JP2012037256A - 電子部品の実装状態検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板3の電極3a上に端子4aを有するチップ型電子部品4を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板3を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子4aと電極3aとを接合する半田部15aを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部15bを形成した状態の実装済基板において、基板3に実装されたチップ型電子部品4を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板3上におけるチップ型電子部品4の装着状態を検査するとともに樹脂部15bのチップ型電子部品4の周囲における分布状態を検査する。
【選択図】図3
Description
2 基板保持ステージ
3 基板
3a 電極
4 チップ型電子部品
4a 端子
4b 本体ボディ
4c 側面
5 カメラ
6 照明部
8 同軸照明光源部
9 多段照明光源部
15 熱硬化型接着剤
15a 半田部
15b 樹脂部
V 空所
P 端子基準点
SP サーチ開始点
SB1 第1検査ボックス
SB2 第2検査ボックス
SB3 第3検査ボックス
Claims (4)
- 基板に実装されたチップ型電子部品を含む電子部品の実装状態を検査する電子部品の実装状態検査方法であって、
前記チップ型電子部品の両端に形成された外部接続用の端子を、前記基板の電極上に半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板を加熱することにより前記半田粒子を溶融させて前記端子と前記電極とを接合する半田部を形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部を形成した状態の実装済基板において、
前記基板の上方から光を照射した状態で、この基板に実装されたチップ型電子部品をカメラで撮像して画像データを取得する撮像工程と、
前記撮像工程で取得した画像データに基づき前記基板上における前記チップ型電子部品の装着状態を検査する装着状態検査工程と、
前記撮像工程で取得した画像データに基づき前記樹脂部のチップ型電子部品の周囲における分布状態を検査する樹脂部検査工程とを含むことを特徴とする電子部品の実装状態検査方法。 - 前記樹脂部検査工程において、前記樹脂部がチップ型電子部品の周囲を完全に包囲するか否かを判断し、完全に包囲していると判断した場合は、この樹脂部の状態を合格と判定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装状態検査方法。
- 前記樹脂部検査工程において、前記チップ型電子部品の周囲の樹脂部が2個以上の塊として検出されたか否かを判断し、2個以上の塊として検出されなかったと判断した場合は、この樹脂部の状態を合格と判定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装状態検査方法。
- 前記樹脂部検査工程において、前記チップ型電子部品において端子が形成されていない両側面の中央部が樹脂部で覆われているか否かを判断し、両側面が樹脂部で覆われていると判断した場合は、この樹脂部の状態を合格と判定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装状態検査方法。
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