JP4235621B2 - 半導体実装基板、半導体実装用基板、その外観検査方法及び外観検査装置 - Google Patents
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Description
請求項2記載の発明は、前記検査パターンは、前記基板表面及び前記アンダーフィルとのコントラスト差により画像識別可能であることを特徴とする請求項1記載の半導体実装基板である。
請求項3記載の発明は、半導体チップをフェイスダウン実装し、前記半導体チップとの間にアンダーフィルが形成される半導体実装用基板において、前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対して識別可能な検査パターンが形成されたものであって、前記検査パターンは、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、その検査パターンのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状であることを特徴とする半導体実装用基板である。
請求項4記載の発明は、前記検査パターンは、前記基板表面及び前記アンダーフィルとのコントラスト差により画像識別可能であることを特徴とする請求項3記載の半導体実装用基板である。
請求項5記載の発明は、半導体チップがフェイスダウン実装され、前記半導体チップとの間にアンダーフィルが形成されている基板の外観検査方法であって、前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対し、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、そのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状に設定された検査パターンを識別することにより、前記アンダーフィル形成の良否を判定することを特徴とする外観検査方法である。
請求項6記載の発明は、半導体チップがフェイスダウン実装され、前記半導体チップとの間にアンダーフィルを形成した後の基板の画像を撮影する撮影手段と、前記撮影手段によって撮影された画像を二値化画像に変換する二値化画像変換手段と、前記二値化画像中に、前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対し、所定の検査パターンが含まれているか否かを判定する判定手段と、前記判定手段の判定結果を報知する報知手段とを備え、前記所定の検査パターンは、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、その検査パターンのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状であることを特徴とする外観検査装置である。
請求項2記載の発明は、前記検査パターンは、前記基板表面及び前記アンダーフィルとのコントラスト差により画像識別可能であることを特徴とする請求項1記載の半導体実装基板である。
請求項3記載の発明は、前記検査パターンは、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、その検査パターンのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状であることを特徴とする請求項1記載の半導体実装基板である。
請求項4記載の発明は、半導体チップをフェイスダウン実装し、前記半導体チップとの間にアンダーフィルが形成される半導体実装用基板において、前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対して識別可能な検査パターンが形成されていることを特徴とする半導体実装用基板である。
請求項5記載の発明は、前記検査パターンは、前記基板表面及び前記アンダーフィルとのコントラスト差により画像識別可能であることを特徴とする請求項4記載の半導体実装用基板である。
請求項6記載の発明は、前記検査パターンは、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、その検査パターンのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状であることを特徴とする請求項4記載の半導体実装用基板である。
請求項7記載の発明は、半導体チップがフェイスダウン実装され、前記半導体チップとの間にアンダーフィルが形成されている基板の外観検査方法であって、前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対し、検査パターンを識別することにより、前記アンダーフィル形成の良否を判定することを特徴とする外観検査方法である。
請求項8記載の発明は、半導体チップがフェイスダウン実装され、前記半導体チップとの間にアンダーフィルを形成した後の基板の画像を撮影する撮影手段と、前記撮影手段によって撮影された画像を二値化画像に変換する二値化画像変換手段と、前記二値化画像中に、前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対し、検査パターンが含まれているか否かを判定する判定手段と、前記判定手段の判定結果を報知する報知手段とを備えたことを特徴とする外観検査装置である。
4 アンダーフィル
10 半導体実装回路用基板(基板、半導体実装基板、半導体実装用基板)
11 半導体チップ実装領域
12a 検査パターン
12b 検査パターン
12c 検査パターン
12d 検査パターン
12a′ 検査パターン
12b′ 検査パターン
12c′ 検査パターン
12d′ 検査パターン
12a″ 検査パターン
12b″ 検査パターン
12c″ 検査パターン
12d″ 検査パターン
13 カメラ(撮影手段)
17 二値化処理部(二値化画像変換手段)
19 良否判定部(判定手段)
22 報知手段
Claims (6)
- 半導体チップがフェイスダウン実装された基板と、前記半導体チップと前記基板の間に充填されたアンダーフィルとを含み、
前記基板上の半導体チップ実装領域に対応させて、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対して識別可能な検査パターンが形成されたものであって、前記検査パターンは、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、その検査パターンのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状であることを特徴とする半導体実装基板。 - 前記検査パターンは、前記基板表面及び前記アンダーフィルとのコントラスト差により画像識別可能であることを特徴とする請求項1記載の半導体実装基板。
- 半導体チップをフェイスダウン実装し、前記半導体チップとの間にアンダーフィルが形成される半導体実装用基板において、
前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対して識別可能な検査パターンが形成されたものであって、前記検査パターンは、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、その検査パターンのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状であることを特徴とする半導体実装用基板。 - 前記検査パターンは、前記基板表面及び前記アンダーフィルとのコントラスト差により画像識別可能であることを特徴とする請求項3記載の半導体実装用基板。
- 半導体チップがフェイスダウン実装され、前記半導体チップとの間にアンダーフィルが形成されている基板の外観検査方法であって、
前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対し、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、そのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状に設定された検査パターンを識別することにより、前記アンダーフィル形成の良否を判定することを特徴とする外観検査方法。 - 半導体チップがフェイスダウン実装され、前記半導体チップとの間にアンダーフィルを形成した後の基板の画像を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段によって撮影された画像を二値化画像に変換する二値化画像変換手段と、
前記二値化画像中に、前記基板上の半導体チップ実装領域に対応して、前記基板表面及び前記アンダーフィルに対し、所定の検査パターンが含まれているか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段の判定結果を報知する報知手段と
を備え、
前記所定の検査パターンは、前記アンダーフィルのフィレットが適正な長さの場合に、その検査パターンのすべてが当該アンダーフィルによって隠されてしまう位置及び形状であることを特徴とする外観検査装置。
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