JPH1074802A - ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法 - Google Patents
ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法Info
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- JPH1074802A JPH1074802A JP8229947A JP22994796A JPH1074802A JP H1074802 A JPH1074802 A JP H1074802A JP 8229947 A JP8229947 A JP 8229947A JP 22994796 A JP22994796 A JP 22994796A JP H1074802 A JPH1074802 A JP H1074802A
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- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- Wire Bonding (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボールグリッドアレイパッケージの接続構造
において、相手側のプリント配線基板に対するボールグ
リッドアレイパッケージの接続状態の良否を容易に検査
可能とする。 【解決手段】 底面に端子として半田ボール３を２次元
のアレイ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケ
ージ１の上記半田ボール３と、表面に設けられたパッド
上に半田６を印刷して成る相手側のプリント配線基板
７′の上記パッド上の半田６とを位置合わせし、それら
を加熱溶融することによりプリント配線基板７′にボー
ルグリッドアレイパッケージ１を半田付けするボールグ
リッドアレイパッケージの接続構造において、上記ボー
ルグリッドアレイパッケージ１の半田ボール３の平面形
状と、プリント配線基板７′のパッド上の半田６の平面
形状とを相互に異なった形状とし、その平面形状内で互
いに位置合わせ可能としたものである。
において、相手側のプリント配線基板に対するボールグ
リッドアレイパッケージの接続状態の良否を容易に検査
可能とする。 【解決手段】 底面に端子として半田ボール３を２次元
のアレイ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケ
ージ１の上記半田ボール３と、表面に設けられたパッド
上に半田６を印刷して成る相手側のプリント配線基板
７′の上記パッド上の半田６とを位置合わせし、それら
を加熱溶融することによりプリント配線基板７′にボー
ルグリッドアレイパッケージ１を半田付けするボールグ
リッドアレイパッケージの接続構造において、上記ボー
ルグリッドアレイパッケージ１の半田ボール３の平面形
状と、プリント配線基板７′のパッド上の半田６の平面
形状とを相互に異なった形状とし、その平面形状内で互
いに位置合わせ可能としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、底面に端子として
半田ボールを２次元のアレイ状に配列しＩＣ（集積回
路）等のパッケージとして用いられるボールグリッドア
レイパッケージ（以下「ＢＧＡパッケージ」と略称す
る）をプリント配線基板に半田付けするボールグリッド
アレイパッケージの接続構造に関し、特に相手側のプリ
ント配線基板に対するＢＧＡパッケージの接続状態の良
否を容易に検査可能とすることができるボールグリッド
アレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法に関
する。
半田ボールを２次元のアレイ状に配列しＩＣ（集積回
路）等のパッケージとして用いられるボールグリッドア
レイパッケージ（以下「ＢＧＡパッケージ」と略称す
る）をプリント配線基板に半田付けするボールグリッド
アレイパッケージの接続構造に関し、特に相手側のプリ
ント配線基板に対するＢＧＡパッケージの接続状態の良
否を容易に検査可能とすることができるボールグリッド
アレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡパッケージとは、近年開発され電
子部品の小型、軽量、多機能化を実現する新しい表面実
装タイプのＩＣパッケージであり、外部端子として従来
のリードを用いず、パッケージの底面に配列された半田
ボールを端子として接続する方式の電子部品である。こ
こで、現在あるＢＧＡパッケージ１は、図１に示すよう
に、内部に半導体チップを封止したパッケージ本体２の
底面に端子として球状の半田ボール３，３，…を２次元
のアレイ状に配列して構成されている。なお、図１
（ａ）において、符号４は上記パッケージ本体２の底面
に形成されたパッドであり、このパッド４の位置に半田
ボール３，３，…が図１（ｂ）に示すようにマトリスク
状に印刷されている。
子部品の小型、軽量、多機能化を実現する新しい表面実
装タイプのＩＣパッケージであり、外部端子として従来
のリードを用いず、パッケージの底面に配列された半田
ボールを端子として接続する方式の電子部品である。こ
こで、現在あるＢＧＡパッケージ１は、図１に示すよう
に、内部に半導体チップを封止したパッケージ本体２の
底面に端子として球状の半田ボール３，３，…を２次元
のアレイ状に配列して構成されている。なお、図１
（ａ）において、符号４は上記パッケージ本体２の底面
に形成されたパッドであり、このパッド４の位置に半田
ボール３，３，…が図１（ｂ）に示すようにマトリスク
状に印刷されている。
【０００３】そして、このＢＧＡパッケージ１をプリン
ト配線基板に接続するには、図８に示すように、上記Ｂ
ＧＡパッケージ１の半田ボール３と、表面に設けられた
パッド５上に例えば半球状の半田６（クリーム半田な
ど）を印刷して成る相手側のプリント配線基板７の上記
パッド５上の半田６とを位置合わせし、一括リフロー方
式でそれらを加熱溶融することにより、プリント配線基
板７にＢＧＡパッケージ１を半田付けしていた。このと
きの、プリント配線基板７とＢＧＡパッケージ１との接
続状態は、図９に示すようになる。すなわち、ＢＧＡパ
ッケージ１の半田ボール３とプリント配線基板７の半田
６とが十分に接合されている場合は、溶けた半田の表面
張力により円柱状の固形半田８となり、接続良好とな
る。また、場所によってＢＧＡパッケージ１の半田ボー
ル３とプリント配線基板７の半田６とが接合されていな
い場合は、半田ボール３と半田６とがやや離れた状態で
固まり、いわゆる「浮き」となって電気的に接続されず
接続不良となる。
ト配線基板に接続するには、図８に示すように、上記Ｂ
ＧＡパッケージ１の半田ボール３と、表面に設けられた
パッド５上に例えば半球状の半田６（クリーム半田な
ど）を印刷して成る相手側のプリント配線基板７の上記
パッド５上の半田６とを位置合わせし、一括リフロー方
式でそれらを加熱溶融することにより、プリント配線基
板７にＢＧＡパッケージ１を半田付けしていた。このと
きの、プリント配線基板７とＢＧＡパッケージ１との接
続状態は、図９に示すようになる。すなわち、ＢＧＡパ
ッケージ１の半田ボール３とプリント配線基板７の半田
６とが十分に接合されている場合は、溶けた半田の表面
張力により円柱状の固形半田８となり、接続良好とな
る。また、場所によってＢＧＡパッケージ１の半田ボー
ル３とプリント配線基板７の半田６とが接合されていな
い場合は、半田ボール３と半田６とがやや離れた状態で
固まり、いわゆる「浮き」となって電気的に接続されず
接続不良となる。
【０００４】このようなＢＧＡパッケージ１の接続状態
を検査するには、図１０に示すように、表面にＢＧＡパ
ッケージ１を接続したプリント配線基板７の上方又は下
方にＸ線源９を配置し、これと対向させて上記プリント
配線基板７の下方又は上方にはＸ線カメラ等のＸ線検出
器１０を配置して、上記Ｘ線源９からＢＧＡパッケージ
１の接続部にＸ線１１を照射し、その透過Ｘ線像１１′
をＸ線検出器１０で検出し、それらから得られる検査画
像のパターンを解析して半田付けの良否を判定してい
た。
を検査するには、図１０に示すように、表面にＢＧＡパ
ッケージ１を接続したプリント配線基板７の上方又は下
方にＸ線源９を配置し、これと対向させて上記プリント
配線基板７の下方又は上方にはＸ線カメラ等のＸ線検出
器１０を配置して、上記Ｘ線源９からＢＧＡパッケージ
１の接続部にＸ線１１を照射し、その透過Ｘ線像１１′
をＸ線検出器１０で検出し、それらから得られる検査画
像のパターンを解析して半田付けの良否を判定してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のＢＧＡパッケージの接続構造においては、図８に示
すＢＧＡパッケージ１の半田ボール３の平面形状（略円
形）とプリント配線基板７の半田６の平面形状（略円
形）とが略同等となっていたので、図９に示すプリント
配線基板７とＢＧＡパッケージ１との接続状態におい
て、良好な接続の円柱状の固形半田８と接続不良の「浮
き」状態の半田ボール３及び半田６とでは、図１０の検
査方法にてＸ線１１を例えば真上から照射した場合に得
られる検査画像のパターンは、図１１（ａ）に示すよう
に略円形となる。すなわち、接続良好な部分の検査画像
１２も接続不良な部分の検査画像１３も略同じ形とな
り、良又は不良の判定はほとんどできなかった。
来のＢＧＡパッケージの接続構造においては、図８に示
すＢＧＡパッケージ１の半田ボール３の平面形状（略円
形）とプリント配線基板７の半田６の平面形状（略円
形）とが略同等となっていたので、図９に示すプリント
配線基板７とＢＧＡパッケージ１との接続状態におい
て、良好な接続の円柱状の固形半田８と接続不良の「浮
き」状態の半田ボール３及び半田６とでは、図１０の検
査方法にてＸ線１１を例えば真上から照射した場合に得
られる検査画像のパターンは、図１１（ａ）に示すよう
に略円形となる。すなわち、接続良好な部分の検査画像
１２も接続不良な部分の検査画像１３も略同じ形とな
り、良又は不良の判定はほとんどできなかった。
【０００６】これに対して、図１０において、プリント
配線基板７を例えば適宜の角度θで傾斜させ、ＢＧＡパ
ッケージ１の接続部分にＸ線１１を斜め方向から照射す
るようにした方法が提案されている。しかし、この場合
でも、上記のように基本的にＢＧＡパッケージ１の半田
ボール３の平面形状（略円形）とプリント配線基板７の
半田６の平面形状（略円形）とが略同等となっている限
り、得られる検査画像のパターンは図１１（ｂ）に示す
ように略長円形となるだけであり、接続良好な部分の検
査画像１４も接続不良な部分の検査画像１５も略同じ形
となり、良又は不良の判定は難しいものであった。
配線基板７を例えば適宜の角度θで傾斜させ、ＢＧＡパ
ッケージ１の接続部分にＸ線１１を斜め方向から照射す
るようにした方法が提案されている。しかし、この場合
でも、上記のように基本的にＢＧＡパッケージ１の半田
ボール３の平面形状（略円形）とプリント配線基板７の
半田６の平面形状（略円形）とが略同等となっている限
り、得られる検査画像のパターンは図１１（ｂ）に示す
ように略長円形となるだけであり、接続良好な部分の検
査画像１４も接続不良な部分の検査画像１５も略同じ形
となり、良又は不良の判定は難しいものであった。
【０００７】さらに他の方法としては、図１０におい
て、プリント配線基板７に平行にＸ線源９を一方から他
方に矢印Ａのように移動させると共に、Ｘ線検出器１０
を上記と反対方向に矢印Ｂのように移動させながら、Ｂ
ＧＡパッケージ１の接続部分にＸ線１１を照射してその
透過Ｘ線像を検出し、接続半田部分の断層像を再構成し
て検査する方法が提案されている。しかし、この場合
は、ＢＧＡパッケージ１の接続状態の良否を検査するこ
とはできるが、検査装置の構造及び画像処理が非常に複
雑となると共に、高価となるものであった。
て、プリント配線基板７に平行にＸ線源９を一方から他
方に矢印Ａのように移動させると共に、Ｘ線検出器１０
を上記と反対方向に矢印Ｂのように移動させながら、Ｂ
ＧＡパッケージ１の接続部分にＸ線１１を照射してその
透過Ｘ線像を検出し、接続半田部分の断層像を再構成し
て検査する方法が提案されている。しかし、この場合
は、ＢＧＡパッケージ１の接続状態の良否を検査するこ
とはできるが、検査装置の構造及び画像処理が非常に複
雑となると共に、高価となるものであった。
【０００８】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、相手側のプリント配線基板に対するＢＧＡパッケ
ージの接続状態の良否を容易に検査可能とすることがで
きるボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びそ
の接続検査方法を提供することを目的とする。
処し、相手側のプリント配線基板に対するＢＧＡパッケ
ージの接続状態の良否を容易に検査可能とすることがで
きるボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びそ
の接続検査方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるボールグリッドアレイパッケージの接
続構造は、底面に端子として半田ボールを２次元のアレ
イ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケージの
上記半田ボールと、表面に設けられたパッド上に半田を
印刷して成る相手側のプリント配線基板の上記パッド上
の半田とを位置合わせし、それらを加熱溶融することに
よりプリント配線基板にボールグリッドアレイパッケー
ジを半田付けするボールグリッドアレイパッケージの接
続構造において、上記ボールグリッドアレイパッケージ
の半田ボールの平面形状と、プリント配線基板のパッド
上の半田の平面形状とを相互に異なった形状とし、その
平面形状内で互いに位置合わせ可能としたものである。
に、本発明によるボールグリッドアレイパッケージの接
続構造は、底面に端子として半田ボールを２次元のアレ
イ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケージの
上記半田ボールと、表面に設けられたパッド上に半田を
印刷して成る相手側のプリント配線基板の上記パッド上
の半田とを位置合わせし、それらを加熱溶融することに
よりプリント配線基板にボールグリッドアレイパッケー
ジを半田付けするボールグリッドアレイパッケージの接
続構造において、上記ボールグリッドアレイパッケージ
の半田ボールの平面形状と、プリント配線基板のパッド
上の半田の平面形状とを相互に異なった形状とし、その
平面形状内で互いに位置合わせ可能としたものである。
【００１０】そして、相互に異なった半田の平面形状と
して、上記ボールグリッドアレイパッケージの半田ボー
ルの平面形状を略円形とし、プリント配線基板のパッド
上の半田の平面形状を上記半田ボールの平面形状を内側
に含んだ大きさの多角形状としてもよい。
して、上記ボールグリッドアレイパッケージの半田ボー
ルの平面形状を略円形とし、プリント配線基板のパッド
上の半田の平面形状を上記半田ボールの平面形状を内側
に含んだ大きさの多角形状としてもよい。
【００１１】また、本発明によるボールグリッドアレイ
パッケージの接続検査方法は、ボールグリッドアレイパ
ッケージの底面に端子として２次元のアレイ状に配列さ
れた半田ボールの平面形状と、相手側のプリント配線基
板の表面に設けられたパッド上に印刷された半田の平面
形状とを相互に異なったものとしておき、上記ボールグ
リッドアレイパッケージの半田ボールとプリント配線基
板のパッド上の半田とをその平面形状内で互いに位置合
わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配線
基板にボールグリッドアレイパッケージを半田付けした
後に、Ｘ線を上記プリント配線基板の真上又は真下から
照射し、Ｘ線検出器でその透過Ｘ線像を検出し、それら
から得られる検査画像のパターンを解析して半田付けの
接続状態の良否を判定するものである。
パッケージの接続検査方法は、ボールグリッドアレイパ
ッケージの底面に端子として２次元のアレイ状に配列さ
れた半田ボールの平面形状と、相手側のプリント配線基
板の表面に設けられたパッド上に印刷された半田の平面
形状とを相互に異なったものとしておき、上記ボールグ
リッドアレイパッケージの半田ボールとプリント配線基
板のパッド上の半田とをその平面形状内で互いに位置合
わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配線
基板にボールグリッドアレイパッケージを半田付けした
後に、Ｘ線を上記プリント配線基板の真上又は真下から
照射し、Ｘ線検出器でその透過Ｘ線像を検出し、それら
から得られる検査画像のパターンを解析して半田付けの
接続状態の良否を判定するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるボ
ールグリッドアレイパッケージの接続構造におけるＢＧ
Ａパッケージ１の実施例を示す正面図及び底面図であ
り、図２は相手側のプリント配線基板７′の実施例を示
す正面図及び平面図である。ＢＧＡパッケージ１は、近
年開発され電子部品の小型、軽量、多機能化を実現する
新しい表面実装タイプのＩＣパッケージであり、外部端
子として従来のリードを用いず、パッケージの底面に配
列された半田ボールを端子として接続する方式の電子部
品である。すなわち、図１（ａ）において、パッケージ
本体２は、内部に半導体チップを封止してモールド樹脂
で覆ったものである。そして、上記パッケージ本体２の
底面には、パッド４，４，…がマトリクス状に配置され
ており、このパッド４，４，…上に例えば共晶半田で球
状に形成された半田ボール３が実装され、図１（ｂ）に
示すように略全面にマトリクス状に形成されている。こ
れにより、底面に外部端子として半田ボール３，３，…
を２次元のアレイ状に配列して成るＢＧＡパッケージ１
が構成されている。
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるボ
ールグリッドアレイパッケージの接続構造におけるＢＧ
Ａパッケージ１の実施例を示す正面図及び底面図であ
り、図２は相手側のプリント配線基板７′の実施例を示
す正面図及び平面図である。ＢＧＡパッケージ１は、近
年開発され電子部品の小型、軽量、多機能化を実現する
新しい表面実装タイプのＩＣパッケージであり、外部端
子として従来のリードを用いず、パッケージの底面に配
列された半田ボールを端子として接続する方式の電子部
品である。すなわち、図１（ａ）において、パッケージ
本体２は、内部に半導体チップを封止してモールド樹脂
で覆ったものである。そして、上記パッケージ本体２の
底面には、パッド４，４，…がマトリクス状に配置され
ており、このパッド４，４，…上に例えば共晶半田で球
状に形成された半田ボール３が実装され、図１（ｂ）に
示すように略全面にマトリクス状に形成されている。こ
れにより、底面に外部端子として半田ボール３，３，…
を２次元のアレイ状に配列して成るＢＧＡパッケージ１
が構成されている。
【００１３】プリント配線基板７′は、上記ＢＧＡパッ
ケージ１を接続する相手側の部品となるものである。す
なわち、図２（ａ）において、回路基板の表面にパッド
５，５，…がマトリクス状に配置されており、このパッ
ド５，５，…上に例えば低融点クリーム半田（Ｓｎ−Ｐ
ｂ−Ｂｉ）で四角形状に形成された半田６が印刷され、
図２（ｂ）に示すように上記図１（ｂ）に示す半田ボー
ル３のマトリクスに対応するマトリクス状に形成されて
いる。
ケージ１を接続する相手側の部品となるものである。す
なわち、図２（ａ）において、回路基板の表面にパッド
５，５，…がマトリクス状に配置されており、このパッ
ド５，５，…上に例えば低融点クリーム半田（Ｓｎ−Ｐ
ｂ−Ｂｉ）で四角形状に形成された半田６が印刷され、
図２（ｂ）に示すように上記図１（ｂ）に示す半田ボー
ル３のマトリクスに対応するマトリクス状に形成されて
いる。
【００１４】ここで、本発明においては、上記ＢＧＡパ
ッケージ１の半田ボール３の平面形状と、プリント配線
基板７′のパッド５上の半田６の平面形状とを相互に異
なった形状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可
能とされている。すなわち、図１（ｂ）に示すように上
記ＢＧＡパッケージ１の半田ボール３の平面形状を略円
形とし、図２（ｂ）に示すようにプリント配線基板７′
のパッド５上の半田６の平面形状を上記半田ボール３の
平面形状を内側に含んだ大きさの多角形状、例えば四角
形としてある。
ッケージ１の半田ボール３の平面形状と、プリント配線
基板７′のパッド５上の半田６の平面形状とを相互に異
なった形状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可
能とされている。すなわち、図１（ｂ）に示すように上
記ＢＧＡパッケージ１の半田ボール３の平面形状を略円
形とし、図２（ｂ）に示すようにプリント配線基板７′
のパッド５上の半田６の平面形状を上記半田ボール３の
平面形状を内側に含んだ大きさの多角形状、例えば四角
形としてある。
【００１５】そして、このような状態でＢＧＡパッケー
ジの接続構造は、図３に示すように、底面に端子として
半田ボール３を２次元のアレイ状に配列して成るＢＧＡ
パッケージ１の上記半田ボール３と、表面に設けられた
パッド５上に半田６を印刷して成る相手側のプリント配
線基板７′の上記パッド５上の半田６とを位置合わせ
し、一括リフロー方式でそれらを加熱溶融することによ
りプリント配線基板７′にＢＧＡパッケージ１を半田付
けするようになっている。このときの、プリント配線基
板７′とＢＧＡパッケージ１との接続状態は、図４に示
すようになる。すなわち、ＢＧＡパッケージ１の半田ボ
ール３とプリント配線基板７′の半田６とが十分に接合
されている場合は、溶けた半田の表面張力により円柱状
の固形半田８となり、接続良好となる。また、場所によ
ってＢＧＡパッケージ１の半田ボール３とプリント配線
基板７′の半田６とが接合されていない場合は、半田ボ
ール３と半田６とがやや離れた状態で固まり、いわゆる
「浮き」となって電気的に接続されず接続不良となる。
ジの接続構造は、図３に示すように、底面に端子として
半田ボール３を２次元のアレイ状に配列して成るＢＧＡ
パッケージ１の上記半田ボール３と、表面に設けられた
パッド５上に半田６を印刷して成る相手側のプリント配
線基板７′の上記パッド５上の半田６とを位置合わせ
し、一括リフロー方式でそれらを加熱溶融することによ
りプリント配線基板７′にＢＧＡパッケージ１を半田付
けするようになっている。このときの、プリント配線基
板７′とＢＧＡパッケージ１との接続状態は、図４に示
すようになる。すなわち、ＢＧＡパッケージ１の半田ボ
ール３とプリント配線基板７′の半田６とが十分に接合
されている場合は、溶けた半田の表面張力により円柱状
の固形半田８となり、接続良好となる。また、場所によ
ってＢＧＡパッケージ１の半田ボール３とプリント配線
基板７′の半田６とが接合されていない場合は、半田ボ
ール３と半田６とがやや離れた状態で固まり、いわゆる
「浮き」となって電気的に接続されず接続不良となる。
【００１６】このようなＢＧＡパッケージ１の接続状態
における半田の形状を拡大して示すと、図５のようにな
る。すなわち、接続良好な場合は、図５（ｂ）に示すよ
うに、図３に示す半田ボール３と半田６とが溶けてその
表面張力により円柱状になって固まり、その断面形状は
略円形となる。また、接続不良の場合は、図５（ａ）に
示すように、図４において半田ボール３と半田６とがや
や離れて「浮き」となった状態で固まっており、上方か
ら透視した形状は半田ボール３の略円形とやや大きい半
田６の四角形とが重なり、全体としては半田６の四角形
となっている。従って、図５に示す半田の形状の相違か
ら、これらを上方又は下方から透視することにより、略
円形と四角形とでＢＧＡパッケージ１の接続状態の良否
を容易に判定することができるようになる。なお、図２
及び図５においては、プリント配線基板７′の半田６の
平面形状を四角形としたが、本発明はこれに限らず、Ｂ
ＧＡパッケージ１の半田ボール３の平面形状を内側に含
んだ大きさの多角形状であるならば、三角形、五角形、
六角形などとしても良い。
における半田の形状を拡大して示すと、図５のようにな
る。すなわち、接続良好な場合は、図５（ｂ）に示すよ
うに、図３に示す半田ボール３と半田６とが溶けてその
表面張力により円柱状になって固まり、その断面形状は
略円形となる。また、接続不良の場合は、図５（ａ）に
示すように、図４において半田ボール３と半田６とがや
や離れて「浮き」となった状態で固まっており、上方か
ら透視した形状は半田ボール３の略円形とやや大きい半
田６の四角形とが重なり、全体としては半田６の四角形
となっている。従って、図５に示す半田の形状の相違か
ら、これらを上方又は下方から透視することにより、略
円形と四角形とでＢＧＡパッケージ１の接続状態の良否
を容易に判定することができるようになる。なお、図２
及び図５においては、プリント配線基板７′の半田６の
平面形状を四角形としたが、本発明はこれに限らず、Ｂ
ＧＡパッケージ１の半田ボール３の平面形状を内側に含
んだ大きさの多角形状であるならば、三角形、五角形、
六角形などとしても良い。
【００１７】次に、上記のようなＢＧＡパッケージ１の
接続状態の良否を検査する接続検査方法について、図１
〜図７を参照して説明する。まず、図１に示すＢＧＡパ
ッケージ１の底面に端子として２次元のアレイ状に配列
された半田ボール３の平面形状と、図２に示す相手側の
プリント配線基板７′の表面に設けられたパッド５上に
印刷された半田６の平面形状とを相互に異なったものと
しておく。次に、図３に示すように、上記ＢＧＡパッケ
ージ１の半田ボール３とプリント配線基板７′のパッド
５上の半田６とをその平面形状内で互いに位置合わせす
る。この状態で、図４に示すように、一括リフロー方式
でそれらを加熱溶融することによりプリント配線基板
７′にＢＧＡパッケージ１を半田付けする。
接続状態の良否を検査する接続検査方法について、図１
〜図７を参照して説明する。まず、図１に示すＢＧＡパ
ッケージ１の底面に端子として２次元のアレイ状に配列
された半田ボール３の平面形状と、図２に示す相手側の
プリント配線基板７′の表面に設けられたパッド５上に
印刷された半田６の平面形状とを相互に異なったものと
しておく。次に、図３に示すように、上記ＢＧＡパッケ
ージ１の半田ボール３とプリント配線基板７′のパッド
５上の半田６とをその平面形状内で互いに位置合わせす
る。この状態で、図４に示すように、一括リフロー方式
でそれらを加熱溶融することによりプリント配線基板
７′にＢＧＡパッケージ１を半田付けする。
【００１８】その後、図６に示すように、Ｘ線源９とＸ
線カメラ等のＸ線検出器１０とを対向配置して成るＸ線
透視装置の上記Ｘ線源９とＸ線検出器１０との間に、上
記ＢＧＡパッケージ１を半田付けしたプリント配線基板
７′をセットする。そして、上記Ｘ線源９によりＸ線１
１を上記プリント配線基板７′の真上又は真下から照射
し、Ｘ線検出器１０でその透過Ｘ線像を検出する。次
に、このＸ線検出器１０で検出した透過Ｘ線像を図示外
の画像処理装置などで処理し、検査画像のパターンを解
析して半田付けの接続状態の良否を判定する。このと
き、図７に示すように、図５（ｂ）に示す接続良好な部
分についての検査画像１６は略円形となり、図５（ａ）
に示す接続不良な部分についての検査画像１７は四角形
等の多角形状となる。従って、これらの検査画像１６，
１７について、その画像特徴量を抽出したり、画像の輝
度変化などを検出して、略円形と多角形状とで接続良好
と接続不良とを識別し半田付けの接続状態の良否を容易
に判定することができる。
線カメラ等のＸ線検出器１０とを対向配置して成るＸ線
透視装置の上記Ｘ線源９とＸ線検出器１０との間に、上
記ＢＧＡパッケージ１を半田付けしたプリント配線基板
７′をセットする。そして、上記Ｘ線源９によりＸ線１
１を上記プリント配線基板７′の真上又は真下から照射
し、Ｘ線検出器１０でその透過Ｘ線像を検出する。次
に、このＸ線検出器１０で検出した透過Ｘ線像を図示外
の画像処理装置などで処理し、検査画像のパターンを解
析して半田付けの接続状態の良否を判定する。このと
き、図７に示すように、図５（ｂ）に示す接続良好な部
分についての検査画像１６は略円形となり、図５（ａ）
に示す接続不良な部分についての検査画像１７は四角形
等の多角形状となる。従って、これらの検査画像１６，
１７について、その画像特徴量を抽出したり、画像の輝
度変化などを検出して、略円形と多角形状とで接続良好
と接続不良とを識別し半田付けの接続状態の良否を容易
に判定することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によるボールグリッドアレイパッ
ケージの接続構造は以上のように構成されたので、ＢＧ
Ａパッケージの半田ボールの平面形状と、プリント配線
基板のパッド上の半田の平面形状とを相互に異なった形
状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可能とした
ことにより、接続部分の半田の形状を明確に区別できる
ようにして、相手側のプリント配線基板に対するＢＧＡ
パッケージの接続状態の良否を容易に検査可能とするこ
とができるようになる。
ケージの接続構造は以上のように構成されたので、ＢＧ
Ａパッケージの半田ボールの平面形状と、プリント配線
基板のパッド上の半田の平面形状とを相互に異なった形
状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可能とした
ことにより、接続部分の半田の形状を明確に区別できる
ようにして、相手側のプリント配線基板に対するＢＧＡ
パッケージの接続状態の良否を容易に検査可能とするこ
とができるようになる。
【００２０】特に、ＢＧＡパッケージの半田ボールの平
面形状を略円形とし、プリント配線基板のパッド上の半
田の平面形状を上記半田ボールの平面形状を内側に含ん
だ大きさの多角形状としたものにおいては、接続部分の
半田の形状をより明確に区別することができ、接続状態
の良否の検査精度を向上することができる。
面形状を略円形とし、プリント配線基板のパッド上の半
田の平面形状を上記半田ボールの平面形状を内側に含ん
だ大きさの多角形状としたものにおいては、接続部分の
半田の形状をより明確に区別することができ、接続状態
の良否の検査精度を向上することができる。
【００２１】また、本発明によるボールグリッドアレイ
パッケージの接続検査方法は以上のように構成されたの
で、上記ＢＧＡパッケージの半田ボールとプリント配線
基板のパッド上の半田とをその平面形状内で互いに位置
合わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配
線基板にＢＧＡパッケージを半田付けした後に、Ｘ線を
上記プリント配線基板の真上又は真下から照射し、Ｘ線
検出器でその透過Ｘ線像を検出し、それらから得られる
検査画像のパターンを解析することにより、ＢＧＡパッ
ケージの半田付けの接続状態の良否を判定することがで
きる。この場合、Ｘ線の照射はプリント配線基板の真上
又は真下から行うだけでよいので、該プリント配線基板
を傾斜させたり、Ｘ線源及びＸ線検出器を互いに反対方
向に移動させたりする必要はなく、検査装置の構造及び
画像処理が非常に簡単となると共に、費用を格段に安く
することができる。
パッケージの接続検査方法は以上のように構成されたの
で、上記ＢＧＡパッケージの半田ボールとプリント配線
基板のパッド上の半田とをその平面形状内で互いに位置
合わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配
線基板にＢＧＡパッケージを半田付けした後に、Ｘ線を
上記プリント配線基板の真上又は真下から照射し、Ｘ線
検出器でその透過Ｘ線像を検出し、それらから得られる
検査画像のパターンを解析することにより、ＢＧＡパッ
ケージの半田付けの接続状態の良否を判定することがで
きる。この場合、Ｘ線の照射はプリント配線基板の真上
又は真下から行うだけでよいので、該プリント配線基板
を傾斜させたり、Ｘ線源及びＸ線検出器を互いに反対方
向に移動させたりする必要はなく、検査装置の構造及び
画像処理が非常に簡単となると共に、費用を格段に安く
することができる。
【図１】本発明によるボールグリッドアレイパッケージ
の接続構造におけるＢＧＡパッケージの実施例を示す正
面図及び底面図である。
の接続構造におけるＢＧＡパッケージの実施例を示す正
面図及び底面図である。
【図２】本発明のボールグリッドアレイパッケージの接
続構造における相手側のプリント配線基板の実施例を示
す正面図及び平面図である。
続構造における相手側のプリント配線基板の実施例を示
す正面図及び平面図である。
【図３】上記ＢＧＡパッケージと相手側のプリント配線
基板とを位置合わせした状態を示す正面図である。
基板とを位置合わせした状態を示す正面図である。
【図４】上記位置合わせした状態で半田を加熱溶融し、
プリント配線基板にＢＧＡパッケージを半田付けした接
続状態を示す断面図である。
プリント配線基板にＢＧＡパッケージを半田付けした接
続状態を示す断面図である。
【図５】上記ＢＧＡパッケージの接続状態における半田
の形状を拡大して示す説明図である。
の形状を拡大して示す説明図である。
【図６】本発明によるボールグリッドアレイパッケージ
の接続検査方法を説明するための検査概要図である。
の接続検査方法を説明するための検査概要図である。
【図７】上記本発明による接続検査方法で得られた検査
画像のパターンを示す説明図である。
画像のパターンを示す説明図である。
【図８】従来のボールグリッドアレイパッケージの接続
構造においてＢＧＡパッケージと相手側のプリント配線
基板とを位置合わせした状態を示す正面図である。
構造においてＢＧＡパッケージと相手側のプリント配線
基板とを位置合わせした状態を示す正面図である。
【図９】上記位置合わせした状態で半田を加熱溶融し、
プリント配線基板にＢＧＡパッケージを半田付けした接
続状態を示す断面図である。
プリント配線基板にＢＧＡパッケージを半田付けした接
続状態を示す断面図である。
【図１０】従来例におけるボールグリッドアレイパッケ
ージの接続検査方法を説明するための検査概要図であ
る。
ージの接続検査方法を説明するための検査概要図であ
る。
【図１１】上記従来例における接続検査方法で得られた
検査画像のパターンを示す説明図である。
検査画像のパターンを示す説明図である。
１…ＢＧＡパッケージ ２…パッケージ本体 ３…半田ボール ４，５…パッド ６…半田 ７′…プリント配線基板 ９…Ｘ線源 １０…Ｘ線検出器 １１…Ｘ線 １１′…透過Ｘ線像 １６，１７…検査画像
Claims (3)
- 【請求項１】 底面に端子として半田ボールを２次元の
アレイ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケー
ジの上記半田ボールと、表面に設けられたパッド上に半
田を印刷して成る相手側のプリント配線基板の上記パッ
ド上の半田とを位置合わせし、それらを加熱溶融するこ
とによりプリント配線基板にボールグリッドアレイパッ
ケージを半田付けするボールグリッドアレイパッケージ
の接続構造において、上記ボールグリッドアレイパッケ
ージの半田ボールの平面形状と、プリント配線基板のパ
ッド上の半田の平面形状とを相互に異なった形状とし、
その平面形状内で互いに位置合わせ可能としたことを特
徴とするボールグリッドアレイパッケージの接続構造。 - 【請求項２】 上記ボールグリッドアレイパッケージの
半田ボールの平面形状を略円形とし、プリント配線基板
のパッド上の半田の平面形状を上記半田ボールの平面形
状を内側に含んだ大きさの多角形状としたことを特徴と
する請求項１記載のボールグリッドアレイパッケージの
接続構造。 - 【請求項３】 ボールグリッドアレイパッケージの底面
に端子として２次元のアレイ状に配列された半田ボール
の平面形状と、相手側のプリント配線基板の表面に設け
られたパッド上に印刷された半田の平面形状とを相互に
異なったものとしておき、上記ボールグリッドアレイパ
ッケージの半田ボールとプリント配線基板のパッド上の
半田とをその平面形状内で互いに位置合わせし、それら
を加熱溶融することによりプリント配線基板にボールグ
リッドアレイパッケージを半田付けした後に、Ｘ線を上
記プリント配線基板の真上又は真下から照射し、Ｘ線検
出器でその透過Ｘ線像を検出し、それらから得られる検
査画像のパターンを解析して半田付けの接続状態の良否
を判定することを特徴とするボールグリッドアレイパッ
ケージの接続検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229947A JPH1074802A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229947A JPH1074802A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074802A true JPH1074802A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16900219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8229947A Pending JPH1074802A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074802A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6768062B2 (en) | 2000-10-12 | 2004-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Connection method and connection structure of pad electrodes, and inspecting methods for connection state thereof |
| JP2006502557A (ja) * | 2001-10-30 | 2006-01-19 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | ボール状のグリッドアレイｘ線方位マーク |
| JP2006226875A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｘ線検査方法 |
| JP2007114150A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| JP2007121082A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線画像出力装置、ｘ線画像出力方法およびｘ線画像出力プログラム |
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8229947A patent/JPH1074802A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6768062B2 (en) | 2000-10-12 | 2004-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Connection method and connection structure of pad electrodes, and inspecting methods for connection state thereof |
| JP2006502557A (ja) * | 2001-10-30 | 2006-01-19 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | ボール状のグリッドアレイｘ線方位マーク |
| JP2006226875A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｘ線検査方法 |
| JP4631460B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | Ｘ線検査方法 |
| JP2007114150A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| JP2007121082A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線画像出力装置、ｘ線画像出力方法およびｘ線画像出力プログラム |
| JP4728092B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-07-20 | 名古屋電機工業株式会社 | Ｘ線画像出力装置、ｘ線画像出力方法およびｘ線画像出力プログラム |
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
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