JPH11233936A - はんだ接合検査方法、及びその方法を使用する表面実装配線板 - Google Patents
はんだ接合検査方法、及びその方法を使用する表面実装配線板Info
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- JPH11233936A JPH11233936A JP3604898A JP3604898A JPH11233936A JP H11233936 A JPH11233936 A JP H11233936A JP 3604898 A JP3604898 A JP 3604898A JP 3604898 A JP3604898 A JP 3604898A JP H11233936 A JPH11233936 A JP H11233936A
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- Japan
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- land portion
- solder
- substrate
- land
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ接合状態を容易かつ正確に判定するこ
と。 【解決手段】 双方のランド部４，２を互いに交差方向
に配置した場合、これらの間のはんだ接合部分にはんだ
が充填されていると、透視画像として全体的に濃淡の差
が明確となり、はんだ接合部分にはんだが充満されてい
ないと、濃淡の差が不明確となるので、従来技術のよう
に電子部品ランド部４と基板ランド部２とが全く重なっ
た状態でＸ線検査するものに比較すると、はんだ接合部
分の検査を良好に行うことができる。
と。 【解決手段】 双方のランド部４，２を互いに交差方向
に配置した場合、これらの間のはんだ接合部分にはんだ
が充填されていると、透視画像として全体的に濃淡の差
が明確となり、はんだ接合部分にはんだが充満されてい
ないと、濃淡の差が不明確となるので、従来技術のよう
に電子部品ランド部４と基板ランド部２とが全く重なっ
た状態でＸ線検査するものに比較すると、はんだ接合部
分の検査を良好に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
はんだ接合によって搭載したとき、そのはんだ接合状態
の良否を判定するはんだ接合検査方法と、その方法を専
ら使用する表面実装配線板とに関するものである。
はんだ接合によって搭載したとき、そのはんだ接合状態
の良否を判定するはんだ接合検査方法と、その方法を専
ら使用する表面実装配線板とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品をはんだ接合により基
板に搭載して表面実装配線板を組付けると、その電子部
品と基板間のはんだ接合状態の良否を検査装置によって
確認している。
板に搭載して表面実装配線板を組付けると、その電子部
品と基板間のはんだ接合状態の良否を検査装置によって
確認している。
【０００３】従来、はんだ接合状態の検査装置としては
Ｘ線を利用し、該Ｘ線を基板に対し上方あるいは下方か
ら投射し、電子部品のランド部と基板のランド部との接
合状態をＸ線の透視画像（画面の濃淡）としてモニタす
ることにより、接合状態の良否を判定するものである。
その場合、図５（ａ）に示すように、基板１のランド部
２と電子部品３のランド部４との間に十分な量のはんだ
５が充填されると、そのはんだ接合部分が同図（ｂ）に
交差した線にて示す如き濃い画像Ａとして写ることによ
り「良」と判定する。一方、図６（ａ）に示すように、
何等かの不具合により電子部品ランド部４と基板ランド
部２との間にはんだ５が充填されず、双方のランド部
４，２間が離れた状態にあると、同図（ｂ）に斜線にて
示す如き薄い画像Ｂとして写ることにより、「不良」と
判定するものである。
Ｘ線を利用し、該Ｘ線を基板に対し上方あるいは下方か
ら投射し、電子部品のランド部と基板のランド部との接
合状態をＸ線の透視画像（画面の濃淡）としてモニタす
ることにより、接合状態の良否を判定するものである。
その場合、図５（ａ）に示すように、基板１のランド部
２と電子部品３のランド部４との間に十分な量のはんだ
５が充填されると、そのはんだ接合部分が同図（ｂ）に
交差した線にて示す如き濃い画像Ａとして写ることによ
り「良」と判定する。一方、図６（ａ）に示すように、
何等かの不具合により電子部品ランド部４と基板ランド
部２との間にはんだ５が充填されず、双方のランド部
４，２間が離れた状態にあると、同図（ｂ）に斜線にて
示す如き薄い画像Ｂとして写ることにより、「不良」と
判定するものである。
【０００４】なお、基板ランド部２及び電子部品ランド
部４は、図５及び図６には円形形状のものを示したが、
これ以外としてほぼ真四角形状等のものもある。
部４は、図５及び図６には円形形状のものを示したが、
これ以外としてほぼ真四角形状等のものもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記に示す
従来のはんだ接合検査にあっては、はんだ接合状態の良
否を容易に判定し難い問題がある。即ち、電子部品ラン
ド部４と基板ランド部２とが全体的に重なった状態をＸ
線画像としてモニタリングしているので、電子部品ラン
ド部４と基板ランド部２間にはんだが存在してあって、
かつ双方のランド部４，２間が離れた状態にある場合で
も、その接合部分が濃い画像となってしまい、検査部位
である接合部分に濃淡の差が生じにくくなる結果、はん
だ接合状態の良否を的確に判定することができない問題
がある。
従来のはんだ接合検査にあっては、はんだ接合状態の良
否を容易に判定し難い問題がある。即ち、電子部品ラン
ド部４と基板ランド部２とが全体的に重なった状態をＸ
線画像としてモニタリングしているので、電子部品ラン
ド部４と基板ランド部２間にはんだが存在してあって、
かつ双方のランド部４，２間が離れた状態にある場合で
も、その接合部分が濃い画像となってしまい、検査部位
である接合部分に濃淡の差が生じにくくなる結果、はん
だ接合状態の良否を的確に判定することができない問題
がある。
【０００６】このような問題は、配線板の上方（あるい
は下方）から透視するＸ線画像であることによって発生
する関係上、配線板に対し横方向からＸ線画像をとるこ
とが容易に考えられる。しかしながらそのようにした場
合、電子部品ランド部４と基板ランド部２間の隙間は微
小であり、透視画像では横方向から判別し難い問題があ
る。
は下方）から透視するＸ線画像であることによって発生
する関係上、配線板に対し横方向からＸ線画像をとるこ
とが容易に考えられる。しかしながらそのようにした場
合、電子部品ランド部４と基板ランド部２間の隙間は微
小であり、透視画像では横方向から判別し難い問題があ
る。
【０００７】本発明の目的は、前記従来技術の問題点に
鑑み、電子部品と基板間のはんだ接合状態の良否を容易
かつ正確に判定し得るプリント配線板のはんだ接合検査
方法を提供することにあり、他の目的は、上記検査方法
を使用するに適した表面実装配線板を提供することにあ
る。
鑑み、電子部品と基板間のはんだ接合状態の良否を容易
かつ正確に判定し得るプリント配線板のはんだ接合検査
方法を提供することにあり、他の目的は、上記検査方法
を使用するに適した表面実装配線板を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ接合検査
方法では、予め、部品に対しランド部を長尺状に形成す
る一方、基板のランド部を前記部品の長尺状ランド部と
交差方向に形成しておき、その基板のランド部に部品の
ランド部をはんだを介し接合した状態でＸ線により検査
したとき、基板ランド部と部品ランド部間を写し出した
濃淡画像の差に応じ、はんだ接合状態の良否を判定する
ことを特徴とする。
方法では、予め、部品に対しランド部を長尺状に形成す
る一方、基板のランド部を前記部品の長尺状ランド部と
交差方向に形成しておき、その基板のランド部に部品の
ランド部をはんだを介し接合した状態でＸ線により検査
したとき、基板ランド部と部品ランド部間を写し出した
濃淡画像の差に応じ、はんだ接合状態の良否を判定する
ことを特徴とする。
【０００９】また、上記方法を使用する表面実装配線板
においては、ランド部を設けた基板と、該基板上のラン
ド部にはんだを介し接合し、かつ基板上のランド部と交
差方向に配置されるランド部を設けた部品とを有するこ
とを特徴とする。
においては、ランド部を設けた基板と、該基板上のラン
ド部にはんだを介し接合し、かつ基板上のランド部と交
差方向に配置されるランド部を設けた部品とを有するこ
とを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１乃
至図４により説明する。図１乃至図４は本発明のはんだ
接合検査方法を使用するための表面実装配線板の実施例
を示している。本発明方法を使用するための表面実装配
線板の実施例は、図１に示すように、基板１とこれに搭
載される電子部品３とからなっている。そして、部品搭
載に際しては図２（ｂ）に示すように、基板１に予め形
成された回路パターンの各ランド部２にクリームはんだ
５が印刷法により形成され、次いでそのクリームはんだ
５の上に同図（ｃ）に示すように電子部品３が載置され
る。この場合、本例では電子部品３として、ＢＧＡ部品
を用いている関係上、該電子部品３のランド部４に予め
はんだボール４′がそれぞれ設けられ、該それぞれのは
んだボール４′が基板１上の対応するクリームはんだ５
の上に載置される。
至図４により説明する。図１乃至図４は本発明のはんだ
接合検査方法を使用するための表面実装配線板の実施例
を示している。本発明方法を使用するための表面実装配
線板の実施例は、図１に示すように、基板１とこれに搭
載される電子部品３とからなっている。そして、部品搭
載に際しては図２（ｂ）に示すように、基板１に予め形
成された回路パターンの各ランド部２にクリームはんだ
５が印刷法により形成され、次いでそのクリームはんだ
５の上に同図（ｃ）に示すように電子部品３が載置され
る。この場合、本例では電子部品３として、ＢＧＡ部品
を用いている関係上、該電子部品３のランド部４に予め
はんだボール４′がそれぞれ設けられ、該それぞれのは
んだボール４′が基板１上の対応するクリームはんだ５
の上に載置される。
【００１１】そして、電子部品３が載置した状態のまま
で基板１を、図２（ｄ）に示す如く所定の温度で加熱す
ることによりはんだリフロー処理を行い、電子部品３の
はんだボール４′と基板１上のランド部２とがクリーム
はんだ５により互いに電気的に接合され、かくして所望
の表面実装配線板を構成する。
で基板１を、図２（ｄ）に示す如く所定の温度で加熱す
ることによりはんだリフロー処理を行い、電子部品３の
はんだボール４′と基板１上のランド部２とがクリーム
はんだ５により互いに電気的に接合され、かくして所望
の表面実装配線板を構成する。
【００１２】このような表面実装配線板においては、基
板１に電子部品３を搭載したとき、基板１のランド部２
と、電子部品３のランド部４とが互いに交差方向となる
ように配置されている。
板１に電子部品３を搭載したとき、基板１のランド部２
と、電子部品３のランド部４とが互いに交差方向となる
ように配置されている。
【００１３】即ち、基板１のランド部２は、図１（ｂ）
に示すように、各々が細長い楕円形状に形成され、しか
も斜め方向に傾いて配置されている。一方、電子部品３
のランド部４も基板１のランド部２と同様に細長い楕円
形状をなしており、電子部品３を基板１に搭載したと
き、その基板１の各ランド部２と電子部品３ランド部４
とが互いに交差する方向に斜めに配置されている。
に示すように、各々が細長い楕円形状に形成され、しか
も斜め方向に傾いて配置されている。一方、電子部品３
のランド部４も基板１のランド部２と同様に細長い楕円
形状をなしており、電子部品３を基板１に搭載したと
き、その基板１の各ランド部２と電子部品３ランド部４
とが互いに交差する方向に斜めに配置されている。
【００１４】従って、楕円形状のランド部２を有する基
板１上に、図２に示す如く楕円形状のランド部４を有す
る電子部品３をはんだ５により接合して搭載すると、基
板１のランド部２と電子部品３のランド部４とが互いに
交差する位置形態となることにより、表面実装配線板を
構成する。
板１上に、図２に示す如く楕円形状のランド部４を有す
る電子部品３をはんだ５により接合して搭載すると、基
板１のランド部２と電子部品３のランド部４とが互いに
交差する位置形態となることにより、表面実装配線板を
構成する。
【００１５】上記の如き構成の配線板を製作した後、こ
れを検査ステーション内の検査装置で検査することによ
り、はんだ接合状態の良否を判定する。
れを検査ステーション内の検査装置で検査することによ
り、はんだ接合状態の良否を判定する。
【００１６】即ち、検査ステーションにおいて表面実装
配線板のはんだ接合部分に対し、上方あるいは下方から
検査装置によりＸ線を投射してその透視画像をモニタリ
ングし、はんだ接合部分に発生する濃淡の度合いに応じ
良否を判定することとなる。その場合、基板１のランド
部２と電子部品３のランド部４とが楕円形状に形成さ
れ、しかも双方のランド部２とランド部４とが互いに交
差しているので、図３（ａ）に示すように双方のランド
部２，４間にはんだ５が充満した状態にあると、同図
（ｂ）に示す如く、はんだ接合部分が濃い画像Ａとして
写し出されると共に、はんだ接合部分を除いた電子部品
ランド部４及び基板ランド部２の一部が薄い画像Ｂとし
て写し出され、全体的に薄い画像Ｂと濃い画像Ａとで濃
淡の差が明確となり、これによりはんだ接続状態が
「良」である旨を判定することができる。
配線板のはんだ接合部分に対し、上方あるいは下方から
検査装置によりＸ線を投射してその透視画像をモニタリ
ングし、はんだ接合部分に発生する濃淡の度合いに応じ
良否を判定することとなる。その場合、基板１のランド
部２と電子部品３のランド部４とが楕円形状に形成さ
れ、しかも双方のランド部２とランド部４とが互いに交
差しているので、図３（ａ）に示すように双方のランド
部２，４間にはんだ５が充満した状態にあると、同図
（ｂ）に示す如く、はんだ接合部分が濃い画像Ａとして
写し出されると共に、はんだ接合部分を除いた電子部品
ランド部４及び基板ランド部２の一部が薄い画像Ｂとし
て写し出され、全体的に薄い画像Ｂと濃い画像Ａとで濃
淡の差が明確となり、これによりはんだ接続状態が
「良」である旨を判定することができる。
【００１７】一方、双方のランド部２，４間に存在する
はんだ量の不足等により、双方のランド部２，４間が図
４（ａ）に示すように離れた状態にあるときには、前述
の場合と同様、はんだ接合部分を除いた電子部品ランド
部４及び基板ランド部２の一部がそれぞれ薄い画像Ｂと
して同図（ｂ）に示す如く写し出され、また双方のはん
だ接合部分が互いにランド部２，４の交差した部分だけ
となり、透視画像として、はんだが無い分だけ上記画像
Ｂより少し濃い画像Ｃとなり、全体として濃淡の差が不
明確な画像となってしまう。これは、Ｘ線透視画像から
全体的に濃淡を明確に視認することができないので、
「不良」である旨を判定することができる。
はんだ量の不足等により、双方のランド部２，４間が図
４（ａ）に示すように離れた状態にあるときには、前述
の場合と同様、はんだ接合部分を除いた電子部品ランド
部４及び基板ランド部２の一部がそれぞれ薄い画像Ｂと
して同図（ｂ）に示す如く写し出され、また双方のはん
だ接合部分が互いにランド部２，４の交差した部分だけ
となり、透視画像として、はんだが無い分だけ上記画像
Ｂより少し濃い画像Ｃとなり、全体として濃淡の差が不
明確な画像となってしまう。これは、Ｘ線透視画像から
全体的に濃淡を明確に視認することができないので、
「不良」である旨を判定することができる。
【００１８】その結果、双方のランド部４，２を互いに
交差方向に配置した場合、これらの間のはんだ接合部分
にはんだが充填されていると、透視画像として全体的に
濃淡の差が明確となり、はんだ接合部分にはんだが充満
されていないと、濃淡の差が不明確となるので、従来技
術のように電子部品ランド部４と基板ランド部２とが全
く重なった状態でＸ線検査するものに比較すると、はん
だ接合部分の検査を良好に行うことができる。
交差方向に配置した場合、これらの間のはんだ接合部分
にはんだが充填されていると、透視画像として全体的に
濃淡の差が明確となり、はんだ接合部分にはんだが充満
されていないと、濃淡の差が不明確となるので、従来技
術のように電子部品ランド部４と基板ランド部２とが全
く重なった状態でＸ線検査するものに比較すると、はん
だ接合部分の検査を良好に行うことができる。
【００１９】また図示実施例では、基板ランド部２及び
部品ランド部４として、幅広の中央部にはんだが付着し
やすくなるようにするため、互いに楕円形状に形成した
例を示したが、このような場合、部品ランド部４の形状
を変更せざるを得ないものの、基板ランド部２において
は、該ランド部２を形成するためのマスク形状をソフト
的に変更すればよいだけであるので変更が容易となる。
また、実施例の如き楕円形状に限らず、一方あるいは双
方のランド部を長方形状に形成してもよく、要は互いに
交差するように配置すればよい。
部品ランド部４として、幅広の中央部にはんだが付着し
やすくなるようにするため、互いに楕円形状に形成した
例を示したが、このような場合、部品ランド部４の形状
を変更せざるを得ないものの、基板ランド部２において
は、該ランド部２を形成するためのマスク形状をソフト
的に変更すればよいだけであるので変更が容易となる。
また、実施例の如き楕円形状に限らず、一方あるいは双
方のランド部を長方形状に形成してもよく、要は互いに
交差するように配置すればよい。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のはんだ接合
検査方法によれば、基板の長尺状に形成されたランド部
に、部品に設けられた長尺状のランド部をはんだを介し
接合した状態でＸ線により検査したとき、基板ランド部
と部品ランド部間を写し出した濃淡画像の差に応じ、は
んだ接合状態の良否を判定するように構成したので、こ
れらの間のはんだ接合部分にはんだが充填されている場
合、透視画像として全体的に濃淡の差が明確となり、は
んだ接合部分にはんだが充満されていない場合、濃淡の
差が不明確となることにより、はんだ接合部分の検査を
容易かつ正確に行うことができる効果がある。
検査方法によれば、基板の長尺状に形成されたランド部
に、部品に設けられた長尺状のランド部をはんだを介し
接合した状態でＸ線により検査したとき、基板ランド部
と部品ランド部間を写し出した濃淡画像の差に応じ、は
んだ接合状態の良否を判定するように構成したので、こ
れらの間のはんだ接合部分にはんだが充填されている場
合、透視画像として全体的に濃淡の差が明確となり、は
んだ接合部分にはんだが充満されていない場合、濃淡の
差が不明確となることにより、はんだ接合部分の検査を
容易かつ正確に行うことができる効果がある。
【００２１】また、本発明の表面実装配線板によれば、
ランド部を設けた基板と、該基板上のランド部にはんだ
を介し接合し、かつ基板上のランド部と交差方向に配置
されるランド部を設けた部品とを有するので、上記はん
だ接合検査方法を使用すれば、良好でかつ効率的なはん
だ接合検査を実現し得る効果がある。
ランド部を設けた基板と、該基板上のランド部にはんだ
を介し接合し、かつ基板上のランド部と交差方向に配置
されるランド部を設けた部品とを有するので、上記はん
だ接合検査方法を使用すれば、良好でかつ効率的なはん
だ接合検査を実現し得る効果がある。
【図１】本発明によるはんだ接合検査方法を使用するた
めの表面実装配線板の一実施例を示す電子部品の底面図
（ａ），同じく基板の平面図（ｂ）。
めの表面実装配線板の一実施例を示す電子部品の底面図
（ａ），同じく基板の平面図（ｂ）。
【図２】電子部品としてＢＧＡ部品を基板に実装すると
きの工程を順に示す説明図。
きの工程を順に示す説明図。
【図３】表面実装配線板を横から見たときのはんだ接合
部の良好状態を示す説明図（ａ），及びそのＸ線透視画
像を示す説明用斜視図（ｂ）。
部の良好状態を示す説明図（ａ），及びそのＸ線透視画
像を示す説明用斜視図（ｂ）。
【図４】同じく表面実装配線板を横から見たときのはん
だ接合部の不良状態を示す説明図（ａ），及びそのＸ線
透視画像を示す説明用斜視図（ｂ）。
だ接合部の不良状態を示す説明図（ａ），及びそのＸ線
透視画像を示す説明用斜視図（ｂ）。
【図５】従来の表面実装基板のはんだ接合部の良好状態
を示す説明図（ａ），及びそのＸ線検査画像の説明図
（ｂ）。
を示す説明図（ａ），及びそのＸ線検査画像の説明図
（ｂ）。
【図６】従来の表面実装基板のはんだ接合部の不良状態
を示す説明図（ａ），及びそのＸ線検査画像の説明図
（ｂ）。
を示す説明図（ａ），及びそのＸ線検査画像の説明図
（ｂ）。
１…表面実装配線板の基板、２…基板のランド部、３…
表面実装配線板の電子部品、４…電子部品のランド部、
５…はんだ、Ａ…はんだが充填されている濃い画像、Ｂ
…薄い画像、Ｃ…はんだが充填していない薄い画像。
表面実装配線板の電子部品、４…電子部品のランド部、
５…はんだ、Ａ…はんだが充填されている濃い画像、Ｂ
…薄い画像、Ｃ…はんだが充填していない薄い画像。
Claims (2)
- 【請求項１】 予め、部品に対しランド部を長尺状に形
成する一方、基板のランド部を前記部品の長尺状ランド
部と交差方向に形成しておき、その基板のランド部に部
品のランド部をはんだを介し接合した状態でＸ線により
検査したとき、基板ランド部と部品ランド部間を写し出
した濃淡画像の差に応じ、はんだ接合状態の良否を判定
することを特徴とするはんだ接合検査方法。 - 【請求項２】基板のランド部に部品のランド部をはんだ
を介し接合してなる表面実装配線板において、ランド部
を設けた基板と、該基板上のランド部にはんだを介し接
合し、かつ基板上のランド部と交差方向に配置されるラ
ンド部を設けた部品とを有することを特徴とする表面実
装配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3604898A JPH11233936A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | はんだ接合検査方法、及びその方法を使用する表面実装配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3604898A JPH11233936A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | はんだ接合検査方法、及びその方法を使用する表面実装配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233936A true JPH11233936A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12458837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3604898A Pending JPH11233936A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | はんだ接合検査方法、及びその方法を使用する表面実装配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233936A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE102006003931B3 (de) * | 2006-01-26 | 2007-08-02 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbaren Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben |
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| JP2011003890A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-01-06 | Panasonic Corp | 積層用半導体モジュール及び積層型半導体モジュール |
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-
1998
- 1998-02-18 JP JP3604898A patent/JPH11233936A/ja active Pending
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