JP2002313998A

JP2002313998A - 半導体装置

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Publication number: JP2002313998A
Application number: JP2002102827A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Azumaguchi; 裕東口; Toshio Kumai; 利夫熊井; Yasuhiro Tejima; 康裕手島; Mamoru Shinjo; 護新城; Yasushi Kobayashi; 泰小林; Yukio Sekiya; 幸雄関屋; Shuzo Igarashi; 修三五十嵐; Yasuhiro Ichihara; 康弘市原
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2002-04-04
Filing date: 2002-04-04
Publication date: 2002-10-25

Abstract

(57)【要約】【課題】ＢＧＡ型半導体装置等の内部に端子（電極）
を有する半導体装置と配線基板とのはんだ付け状態を精
度よく容易に確認可能とする構成を有する半導体装置及
び配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】はんだバンプをパッケージの所定面に有
する半導体装置において、パッケージの所定面の最外周
近傍の半導体装置の外側から観察できる位置に位置する
はんだバンプ間のピッチをその他のはんだバンプ間のピ
ッチよりも狭くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップ等の電
子部品をパッケージ内に設けた半導体装置に関し、より
詳細にはボールグリッドアレイ（以下ＢＧＡという）型
の半導体装置に関する。より詳細には、本発明はＢＧＡ
型半導体装置の検査の精度の向上を考慮した構成を有す
るＢＧＡ型半導体装置に関する。

【０００２】近年、半導体チップが高集積化してきてお
り、また、半導体装置の実装の高密度化が要求されてき
ている。

【０００３】そこで、ＱＦＰ型半導体装置に比べて、半
導体装置の裏面にボール状の外部接続用端子を広いピッ
チでアレイ状に設けることができ、かつ端子の変形が少
ないという特徴を有するＢＧＡ型半導体装置が注目され
てきている。ＱＦＰ型半導体装置の外部接続用端子はそ
の端部に沿って設けられているので、これを配線基板
（プリント基板、回路基板、マザーボード又は単に基板
などとも言われる）上にはんだ付けした状態を目視で容
易に確認できる。

【０００４】しかしながら、ＢＧＡ型半導体装置では裏
面の全面又は一部にアレイ状にボール状の端子が設けら
れているため、内部のはんだ付け状態を外から確認する
ことは極めて困難である。本発明は、この点に着目して
なされたものである。

【０００５】

【従来の技術】ここで、図３６を参照して、従来のＢＧ
Ａ型半導体装置を簡単に説明する。図３６は、ＢＧＡ型
半導体装置のパッケージ１０の裏面を示す。パッケージ
１０内には、図示しないＬＳＩ等のベアチップが収容さ
れている。パッケージの裏面であってチップの位置に対
応する領域部分を除き、ボール状のはんだバンプ１２が
マトリクス状に設けられている。ボール状のはんだバン
プ１２は、例えば銅のコアとその周囲を覆うニッケルと
金（Ｎｉ−Ａｕ）の合金でメタライズしたものである。

【０００６】図３７は、上記ＢＧＡ型半導体装置を配線
基板１４上に搭載し、はんだバンプ１２と配線基板１４
上のフットプリント１６とをはんだ付けする様子を示す
図である。配線基板１４上のフットプリント１６にメタ
ルマスクを用いてはんだペーストを印刷した後、ＢＧＡ
パッケージ１０をペースト上に搭載し、リフロー処理に
よってはんだ付けする。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】はんだ付けの状態を目
視又は顕微鏡で行う場合、はんだバンプ１２はパッケー
ジ１０の裏面内部にまで配置されているので、全てのは
んだバンプ１２のはんだ付け状態を検査することが困難
である。例えば、図３６のはんだバンプ１２ａはパッケ
ージ１０の周辺部分にあるので、そのはんだ付け状態の
確認は容易である。しかしながら、はんだバンプ１２ｂ
は内側に位置しているので、パッケージ１０の外からは
んだ付け状態を確認することは困難である。なお、上記
はんだ付け状態とは、具体的にはリフロー処理で形成さ
れるはんだフィレット（はんだバンプ１２とフットプリ
ント１６とを結合するはんだ部分）の状態を意味する。
特に、通常はんだバンプ１２の厚みは約０．３５ｍｍと
薄いため、内側に位置するはんだフィレットの状態を検
査するのは困難である。

【０００８】本発明は、パッケージにマトリクス状に配
列されたはんだバンプのうちその最外周に配列されるは
んだバンプの形状あるいは配列形態を変えることによ
り、上記従来技術の問題点を解決し、ＢＧＡ型半導体装
置等の内部に端子（電極）を有する半導体装置と配線基
板とのはんだ付け状態を精度よく容易に確認可能とする
構成を有する半導体装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、はんだバンプをパッケージの所定面に有する半導体
装置において、前記パッケージの所定面の最外周近傍の
半導体装置の外側から観察できる位置に位置するはんだ
バンプ間のピッチをその他のはんだバンプ間のピッチよ
りも狭くしたことを特徴とする半導体装置である。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、はんだバンプをパッケージの所定面に有する半導体
装置において、はんだ付けの不具合が発生する可能性が
ある部分に位置するはんだバンプ間のピッチをその他の
はんだバンプ間のピッチよりも狭くすると共に、該ピッ
チの狭いはんだバンプと外部装置との電気的接続を、前
記半導体装置が基板に実装された状態で可能とする導体
部分が前記パッケージ内に設けられていることを特徴と
する半導体装置である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を添付図面
を参照して説明する。

【００１２】図１は、本発明の第１実施例によるＢＧＡ
型半導体装置のパッケージの裏面を示す図、図２はこの
パッケージの裏面の一部を示す斜視図、図３はパッケー
ジ一部を示す側面図である。第１実施例の特徴は、パッ
ケージの裏面の周囲（外側から見える部分）に３種類の
異なる大きさのはんだバンプを交互に配置したことを特
徴とする。また、配線基板上のフットプリントははんだ
バンプの大きさに関係なく全て同一寸法とし、はんだペ
ーストの供給量もすべて同一とする。

【００１３】ガラスエポキシ等で形成されたパッケージ
２０の裏面の最外周に位置するはんだバンプは、大型バ
ンプ２１、標準バンプ２２、及び小型バンプ２３が順番
に配列されている。最外周以外に位置するはんだバンプ
はすべて標準バンプ２２である。標準バンプ２２は一般
に使用されているはんだバンプと同等の大きさを有し、
大型バンプ２１は標準バンプ２２よりも大きいサイズで
あり、小型バンプ２３は標準バンプ２２よりも小さいサ
イズを有する。

【００１４】これらの３種類のはんだバンプ２１、２
２、２３の大きさは、ＢＧＡ型半導体装置が搭載される
配線基板１４（図４参照）上に供給されるはんだ膜厚か
ら算出する。通常のはんだバンプである標準バンプ２２
の径（最大径）が０．７ｍｍで高さが０．３５ｍｍの場
合、はんだペーストは厚みｔ（図４参照）が２．０ｍｍ
程度のメタルマスク１８を用いて供給され、リフロー後
のはんだ膜厚は約０．１ｍｍである。このことから、大
型バンプ２１と小型バンプ２３とのバンプの高さの差Ｄ
（図３参照）は０．１ｍｍ以下とする必要がある。な
お、図３において、バンプの大きさに応じてランド２
４、２５、２６の大きさも異なる。ランド２４、２５、
２６のそれぞれの中心間の距離は同一であるが、ランド
の大きさ（はんだバンプの大きさ）が異なるので、図３
に示す隣接するはんだバンプ間のギャップＧ１、Ｇ２は
異なる。

【００１５】以下に、各はんだバンプ２１、２２、２３
の大きさの一例を示す。

【００１６】

【表１】第１実施例では、最外周に配列された３種類のバンプ２
１、２２、２３のはんだ付け状態を検査することで、内
側のはんだ付け状態の良否を判断する。即ち、３種類の
バンプ２１、２２、２３のはんだつけ状態が不良であれ
ば、内側のはんだ付け状態も不良である可能性が高いの
で、この場合にははんだ不良と判断する。以下、この検
査を詳述する。

【００１７】まず、上記ＢＧＡ型半導体装置のはんだ付
け及び検査の手順を図５を参照して説明する。

【００１８】まず、スクリーン印刷機２７を用いて、配
線基板にはんだペーストを印刷する。次に、はんだペー
スト印刷量検査機２８ではんだペースト印刷量が適切か
どうかを検査する。前述したように、内側のはんだ付け
の状態は、外側のはんだバンプ２１、２２、２３が全て
良好にはんだ付けされているかどうかで判断する。よっ
て、スクリーン印刷後にはんだペースト印刷状態をはん
だペースト印刷量検査機２８を用いて検査し、はんだ膜
厚及びはんだ量をチェックする。

【００１９】図６は、このチェックを説明するための図
である。図６（ａ）ははんだペーストが良好に印刷され
た状態を示し、図６（ｂ）は不良状態を示す。良好な印
刷状態のはんだペースト３１は、配線基板１４上のフッ
トプリント上に、所定の厚みでかつ上面が平坦である。
この状態を確認すると、図５に示す部品搭載機３９によ
る部品搭載工程に進む。図６（ｂ）に示す不良状態を確
認すると、印刷不良として、配線基板１４をリジェクト
する。不良状態のはんだペーストは、所定の厚みがな
く、また上面は平坦でない。そして、図５に示すよう
に、印刷条件を見直す。例えば、はんだペーストを塗布
するスキージのスピードや印圧等を調整する。このよう
にして、フットプリント１４にはんだペースト３１が確
実に供給されていることを確認することによって、ＢＧ
Ａ型半導体装置の内側のはんだ付け状態を保証する。

【００２０】次に、部品搭載機２９を用いてＢＧＡ型半
導体装置を配線基板１４に搭載し、リフローはんだ付け
機３０ではんだ付けする。そして、以下に説明する検査
工程に進む。

【００２１】図７（ａ）は、部品搭載後であってリフロ
ー処理前の状態を示す図であり、図７（ｂ）はリフロー
処理後の状態を示す。大型バンプ２１ははんだ過剰とな
り、そのはんだフィレット３３と標準バンプ２２のはん
だフィレットとの間隙は小さい。しかしながら、この間
隙に、図７（ｃ）の参照番号３４で示すはんだブリッジ
が発生していなければ、内側の標準バンプ２２間は間隙
が上記間隙よりも広いので、内側の標準バンプ２２は良
好なはんだ付け状態であると判断できる。また、小型バ
ンプ２３が良好にはんだ付けされていれば、内側の標準
バンプ２２は小型バンプ２３よりも高さが高いので、未
はんだ（未接合）の発生はないと判断できる。即ち、図
７（ｃ）に示すように、小型バンプ２３に未はんだ３５
を確認すると、内側の標準バンプ２２にも未はんだが発
生していると考えられる。

【００２２】なお、異なるサイズのはんだバンプは最外
周のみならず、外側から確認できる範囲でその内側に設
けてもよい。また、大型バンプ２１、標準バンプ２２及
び小型バンプ２３を検査専用に設けてもよく、また実際
に信号を伝達するものであってもよい。

【００２３】図８は、上記本発明の第１実施例の変形例
を示す図である。この変形例は、第１実施例を簡略化し
たものである。図８（ａ）に示すように、小型バンプ２
３のみからなる最外周を作成し、その内側に標準バンプ
２２を配列する。図８（ｂ）に示すように、目視又は顕
微鏡で小型バンプ２３が良好にはんだ付けされていれる
ことが確認できれば、内側の標準バンプ２２は小型バン
プ２３よりも高さが高いので、未はんだ（未接合）の発
生はないと判断できる。この変形例では、大型バンプ２
１を用いていないので、検査の精度は第１実施例よりも
劣るが、簡易的に接合品質をチェックすることができ
る。

【００２４】図９は、本発明の第２実施例を示す図であ
る。第２実施例では、第１実施例及びその変形例とはこ
となり標準バンプ２２のみで構成されるが、最外周にあ
るいくつかの標準バンプ２２ａ、２２ｂ間の距離Ｌ１を
通常の標準バンプ２２間の距離Ｌ２よりも小さくし、Ｌ
１の距離にはんだブリッジ３６が生じているかどうかを
検査する。ブリッジが生じていなければ、その他の部分
にははんだブリッジが生じていないと判断できる。ブリ
ッジ３６が生じていれば、その他の部分にはんだブリッ
ジが生じている可能性があると判断する。第２実施例
は、第１実施例よりも検査精度は劣るが、簡易的に接合
品質をチェックすることができる。

【００２５】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。第３実施例は、従来から行われているＸ線透過像を
用いてはんだ接合部の状態を判断する方法において、そ
の精度を向上させることができる構成を有したＢＧＡ型
半導体装置である。

【００２６】まず、図１０を参照して、Ｘ線透過像を用
いた従来の検査方法について説明する。いま、図１０
（ａ）は、良好なはんだ付け状態及び不良なはんだ付け
状態を示す。Ｘ線透過像を例えば、矢印Ｘ方向から照射
する。Ｘ線透過像を図１０（ｂ）に示す。図示するよう
に、はんだのある部分は丸い影となって写るため、はん
だ付けの状態がわからない。

【００２７】図１１及び図１２は、本発明の第３実施例
によるＢＧＡ型半導体装置の要部を示す図である。ガラ
スエポキシ等のパッケージ３８にはスルーホール３７が
設けられ、この中及び対向する面上に図示するパターン
部分を有する銅等の導体３９が設けられている。パッケ
ージ３８の裏面（下面）には、スルーホール３７の周囲
にリング状のはんだバンプ４２、及び導体３９の一部で
あるリング状のランドから４つの直交する方向に延びる
４つの引き出しパターン（検査パターンともいう）３９
ａ、３９ｂ、３９ｃ及び３９ｄが形成されている。スル
ーホール３７内部には銅等の導電材４０が充填され、は
んだバンプ４２を形成する部分の表面には、銅の酸化防
止用Ｎｉ−Ａｕ等のメッキ層４１が設けられている。

【００２８】はんだバンプ４０の径Ｄ１は、対向する２
つの引き出しパターン（例えば、（ａ）の３９ａと３９
ｂ）の端部間の距離Ｄ２よりも小さく、例えばＤ１＝
０．７ｍｍ、Ｄ２＝１．０ｍｍである。また、各引き出
しパターン３９ａ〜３９ｄの長さＬ３及び幅は、例えば
それぞれ０．１５ｍｍ及び０．３ｍｍである。

【００２９】上記引き出しパターン３９ａ〜３９ｄは、
Ｘ線透過像によるはんだ付け状態の検査精度を向上させ
る機能を有する。このような引き出しパターン３９ａ〜
３９ｄを有するはんだバンプ４２を、例えばパッケージ
３８の裏面の最外周をバンプの並びを形成するように設
ける。

【００３０】図１３は、上記ＢＧＡ型半導体装置を配線
基板１４上に搭載した後、リフロー処理してはんだ付け
した状態を示す。はんだバンプ４２とフットプリント１
６との間には、はんだフィレット４３が図示するように
形成されている。はんだ付けが正常な場合、はんだフィ
レット４３は引き出しパターン３９ａ既往３９ｄ上にも
形成されている。この引き出しパターン３９ａ〜３９ｄ
上に、はんだがどのように形成されているかをＸ線透過
像を観察することで、はんだ付けの良否を判断する。

【００３１】図１４は、はんだ付けが良好な状態及び不
良な状態、並びにこれらのＸ線透過像を示す。はんだ付
けが良好な場合は、４つの引き出しパターン３９ａ〜３
９ｄ上にはんだがのるので、すべての引き出しパターン
３９ａ〜３９ｄが確認できる。ただし、図１４中に良品
限度として示してあるように、４つの引き出しパターン
３９ａ〜３９ｄにおいて各パターンの一部が確認できる
場合の良品と判断して差しつかえない。未はんだの場合
にははんだが引き出しパターン３９ａ〜３９ｄにのらな
いので、Ｘ線透過像でランド部分のみが確認でき、４つ
の引き出しパターン３９ａ〜３９ｄのいずれも確認する
ことができない。

【００３２】図１５は、引き出しパターン３９ａ〜３９
ｄを形成する方法を示す図である。まず、図１５（ａ）
に示すように、ガラスエポキシ等の基板３８に適当な治
具でスルーホール３７を形成する。次に、図１５（ｂ）
に示すように、銅等の導体をメッキ処理等でスルーホー
ル３７内及び基板３８の両面全面に設けた後、パターニ
ングする。そして、図１５（ｃ）に示すように、コアを
形成するための銅等をスルーホール３７内及びランド上
に設ける。最後に、図１５（ｄ）に示すように、Ｎｉ−
Ａｕメッキ４１を形成する。

【００３３】なお、はんだバンプ４２間のピッチＰ１を
狭くするためには、図１６に示すような配置とすること
が好ましい。隣り合うはんだバンプ４２から延びている
引き出しパターン３９ａ〜３９ｄは、４５°傾斜してい
る。この配列でＰ＝０．６５ｍｍの狭ピッチ化が可能と
なる。

【００３４】次に、図１７を参照して本発明の第４実施
例によるＢＧＡ型半導体装置について説明する。第４実
施例は、スリット５２を有するはんだバンプ５１を、パ
ッケージ５０の最外周に並べたことを特徴とする。図１
７に示すスリット５２は十字形である。リフロー処理で
溶融したはんだは、はんだ付けが正常な場合、このスリ
ット５２内に漏れ上がり、はんだフィレットが形成され
る。この状態を観察して、はんた付けの良否を判断す
る。

【００３５】図１８は、上記はんだバンプ５１を形成す
る方法を示す図である。まず、図１８（ａ）に示すよう
に、ガラスエポキシ等の基板５０にスルーホール５３を
形成し、銅等の導体をメッキ等で形成した後、パターニ
ングする。次に、図１８（ｂ）に示すように、スルーホ
ール５３内部に銅等を充填し、はんだバンプ５１のコア
５５を形成する。そして、図１８（ｂ）に示す十字状の
突起を有する金型５６をコア５５に押し当て、コア５５
に十字状のスリットを形成する。最後に、Ｎｉ−Ａｕメ
ッキ層５７を図１８（ｃ）に示すように形成する。

【００３６】図１９は、上記第４実施例において、はん
だ付けが良好な場合と不良な場合を示す図である。はん
だ付けが良好な状態では、はんだフィレット５８がはん
だバンプ５１の周囲のみならず、スリット５２内部にも
存在する。一方、はんだ付けが不良な状態では、スリッ
ト５２内部にはんだが存在せず、スリット５２が露出し
ている。よって、容易かつ精度よくはんだ付け状態を検
査することができる。なお、バンプ５１のスリット５２
内にはんだが存在することで、バンプ５１とはんだが接
触する面積が大きくなるため、はんだ付け強度が上がる
という効果も得られる。

【００３７】次に、図２０を参照して、本発明の第５実
施例によるＢＧＡ型半導体装置を説明する。第５実施例
は、基板５９のそりや作業条件等により不良はんだ付け
が発生する可能性の高い位置に、通常サイズ（前述の標
準バンプ２２に相当）のはんだバンプ６１よりも小さい
サイズ（少なくとも、標準バンプ２２よりも高さが低
い）のはんだバンプ６２を設けたことを特徴とする。こ
の小型バンプ６２にはんだ付けが正しく行われているこ
とが確認できれば、標準バンプ６１のはんだ付けも正常
であると判断できる。

【００３８】この確認を行うために、小型バンプ６２に
対応する位置にある配線基板５９上のフットプリント
は、引き出しパターン７０でパッケージ６０の外側に位
置するフットプリント６５に電気的に接続されている。
フットプリント６５には、プローブ６６が接続可能であ
る。

【００３９】他方、小型バンプ６２は、ガラスエポキシ
等のパッケージ６０に設けられたスルーホール６３（内
部に導体が設けられている）に結合し、図２０に示すよ
うにプローブ６７が接続可能になっている。このスルー
ホール６３がないＢＧＡ型半導体装置に対応するため、
配線基板５９には小型バンプ６２に対応する位置に設け
られたスルーホール６４が設けてある。スルーホール６
４内には、銅等の導電体６９が設けれている。更に、プ
ローブ６８が接続できるように、スルーホール６４の周
囲にフットプリントが設けられている。

【００４０】プローブ６６と６７、又はプローブ６６と
６８が導通するがどうかをチェックすることで、小型バ
ンプ６２のはんだ付けが良好であるかどうか、即ち標準
はんだバンプ６１のはんだ付けが良好であるかどうかを
判断することができる。

【００４１】図２１は、本発明の第６実施例を示す図で
ある。第６実施例では、基板７５のそりや作業条件等に
より不良はんだ付けが発生する可能性の高い位置に、は
んだバンプ７１を通常ピッチよりも狭いピッチで配列し
たことを特徴とする。図２１では、狭いピッチで配列さ
れているはんだバンプを７４ａ、７４ｂとして示してあ
る。狭いピッチのはんだバンプ７４ａ、７４ｂにはんだ
ブリッジ７６が発生していないことが確認できれば、標
準ピッチで配列されている他のはんだバンプ７４のはん
だ付けも正常であると判断できる。なお、配線基板７５
上のフットプリントも狭いピッチに対応させて、配置さ
れている。

【００４２】狭いピッチのはんだバンプ７４ａ、７４ｂ
は、内部に導体を有するスルーホール７２、７３でパッ
ケージの表面（上面）でプローブ６６、６７に接続可能
である。はんだプリッジ７６が発生していれば、プロー
ブ６６と６７は導通する。この場合には、他のバンプ７
４部分にはんだブリッジが発生している可能性があると
判断できる。プローブ６６と６７が導通していなけれ
ば、他のバンプ７４部分にはんだブリッジが発生してい
る可能性はないと判断してよい。

【００４３】なお、第６実施例は、前述の第２実施例に
類似しているが、第２実施例ではパッケージの外側から
観察できる点で異なる。

【００４４】図２２は、本発明の第７実施例を示す図で
ある。第７実施例は、配線基板８０に検査用のスルーホ
ール８１を設け、このスルーホール８１を介してＢＧＡ
型半導体装置のパッケージ７７に設けられたはんだバン
プ７８とのはんだ付けの状態を検査することを特徴とす
る。なお、図示するスルーホール８１内部には導体が設
けられている。

【００４５】図２３は、スルーホール８１を介したはん
だ付け検査を示す図である。図２３（ａ）は、良好はは
んだ付けを示す。図示するように、良好なはんだフィレ
ット８２が形成されている場合には、スルーホール８１
内部のはんだが吸い上げられた状態（スルーホール８１
の端部近傍のはんだ凹面）にある。換言すれば、このよ
うな状態が形成されるようなはんだペースト量を塗布す
る必要がある。

【００４６】図２３（ｂ）は、未はんだ不良を示す。は
んだがはんだボール７８に接続されていないため、はん
だが吸い上げられていない。図２３（ｃ）は、はんだブ
リッジによる不良を示す。この場合には、スルーホール
８１内のはんだが極端に吸い上げられている。

【００４７】次に、本発明の第８実施例を説明する。第
８実施例は、従来から行われている超音波を用いてはん
だ接合部の電気的特性を検出することではんだ接合部の
状態を判断する方法において、その精度を向上させるこ
とができる構成を有したＢＧＡ型半導体装置である。

【００４８】まず、図２４及び図２５を参照して、超音
波を用いた従来の検査方法について説明する。超音波プ
ローブ８８をＢＧＡ型半導体装置のパッケージ８５内に
設けられたスルーホール８６から延びている導体のラン
ド部分に一定の荷重をもって接触させる。そして、上記
ランドと一体に形成され、かつスルーホール８６内に形
成されている導体膜を介してはんだバンプ８７に超音波
を伝搬させ、その反射エネルギーを検出することではん
だ付け状態（はんだフィレット８９の状態）の良否を判
断する。

【００４９】図２６は、この測定方法の原理を示す図で
ある。一定の荷重をもってプローブをリードに接触さ
せ、超音波を出力する。この超音波はリードの下にある
はんだフィレットを歪ませる。反射してプローブに戻る
超音波は、はんだフィレットの歪み量を反映している。
正常にはんだフィレットが形成されている場合の特性を
予め測定しておき、この特性に合致しない場合にははん
だ付け不良と判断できる。

【００５０】はんだフィレットが超音波振動の観点から
周囲の影響を受けない場合には、精度よくはんだ付けの
良否を判断できる。しかしながら、実際には図２５に示
すように、複数のはんだバンプが近接してパッケージ８
５に支持されているため、被測定バンプに超音波を与え
てもすべてが被測定バンプに伝達されるものではなく、
一部はパッケージ８５を伝搬する。したがって、超音波
プローブ８８が受ける反射波も被測定バンプの周囲から
入力される。これでは、精度よくはんだ接合状態の良否
を判断できない。以下に説明するように、第８実施例は
この点を考慮した構成を有する。

【００５１】図２７は本発明の第８実施例によるＢＧＡ
型半導体装置の要部を示す断面図、図２８はこのＢＧＡ
型半導体装置の裏面（底面）を示す図である。また、図
２９は図２７に示す要部の周辺部分も含めた断面図であ
る。

【００５２】第８実施例は、図２７に示すスリット１０
０を図２８示すように格子状に設けて、各はんだバンプ
９３を音響的に分離した構成としたことを特徴とする。
スリット１００は、パッケージ９０の表面及び裏面に形
成されている。なお、パッケージ９０の裏面のベアチッ
プ９５に対応する部分にははんだバンプ９３が形成され
ていないので、スリット１００を設ける必要はない。だ
たし、製造工程の都合から、この部分にスリット１００
を設けてもよい。

【００５３】スリット１００は、プローブ８８をスルー
ホール９１内の導体９２と一体に形成されるランド部分
に一定の荷重をもって接触させて、はんだフィレット９
４を振動させたときに、この振動が隣接するはんだ接合
部に伝搬するのを阻止する機能を有する。スリット１０
０の深さは、パッケージ９０の材料や厚み等の種々の要
素によって決められる。例えば、パッケージ９０がガラ
スエポキシ製で１．９ｍｍの厚みを有するときに、０．
６ｍｍ程度の深さがあれば、音響的に各はんだバンプ９
３を切り離すことができる。

【００５４】図２９に示すように、１つずつプローブ８
８を接触させて、音響特性を測定する。

【００５５】図３０は、図２９に示す４つのポイントを
測定した結果の一例を示すグラフである。予め良好はは
んだ付けで測定して得られたインピーダンスから、基準
値を決定する。この基準値は、この値以上のインピーダ
ンス値は、正常なはんだ付けであると判断できるもので
ある。図２９に示すポイント１、２及び４のインピーダ
ンスは、上記基準値を越えているのに対し、ポイント３
は基準値を下回っている。よって、図３０に示す測定結
果から、ポイント３ははんだ不良であると判断できる。
なお、未はんだの場合は得られるインピーダンスはパッ
ケージ９０のインピーダンスにほぼ等しい。

【００５６】上記測定において、各ポイントはスリット
１００で音響的に分離されているため、各ポイントのは
んだ付け状態の良否判断の信頼性は高いものである。

【００５７】次に、本発明の第９実施例を説明する。本
発明は、前述の第１ないし第８実施例と同様にボール状
のはんだバンプを用いているが、第９実施例では半導体
装置にボール状のはんだバンプを設けておくのではな
く、実装配線基板にスルーホールを設けておき、この中
にはんだの固まり（はんだボール）を挿入しておくこと
を特徴とする。これにより、製造工程を簡略化できると
ともに、はんた付けの状態を容易に確認することができ
る。

【００５８】図３１は、第９実施例を示す図である。半
導体装置のパッケージ１２０には、平面を有する電極１
２１が設けられている。パッケージ１２０内には半導体
チップが設けられ、平面電極１２１は内部配線で半導体
チップに電気的に接続されている。一方、半導体装置を
実装する配線基板１２３は、半導体装置の平面電極１２
１に対応したスルーホール１２５を有する。図３１
（ｃ）に示すように、スルーホール１２５をジグザグに
設け、ピッチＰ２＝Ｐ３とすることで、半導体装置の端
子を効率的に配置できる。各スルーホール内には、銅等
のメッキで形成されるスルーホール電極１２４が設けら
れている。このスルーホール電極１２４は、配線基板１
２３の実装面に又はこれに加え実装面と対向する面にパ
ターン部分を有する。なお、このパターン部分は省略し
てもよい。

【００５９】はんだボール１２２の直径は、スルーホー
ル電極１２４が設けられたスルーホール１２５の径より
もわずかに大きい。一例として、スルーホール１２５の
径が１．６ｍｍの場合、はんだボール１２２の径は１．
３ｍｍ程度である。これは、はんだボール１２２をスル
ーホール１２５内に圧入するためである。圧入されたは
んだボール１２２は実装面から部分的に突出している。
はんだボール１２２は延性があるため、上記圧入作業は
容易である。この圧入作業を更に容易にするために、配
線基板１２３を予熱してもよい。例えば、はんだボール
１２２が共晶はんだＳｎ_６０Ｐｂ_４０の場合その融点は
１８３℃なので、配線基板１２３を約１００℃に予熱し
ておく。勿論、他の実施例と同様に、Ｓｎ_９０Ｐｂ_１０
等の高融点はんだやＳｎ、Ｐｂ＋Ｂｉ_１５等の低融点は
んだを用いてもよい。また、余熱に代えて、フラックス
をスルーホール１２５内部へ塗布してもよい。フラック
スの粘着性により、はんだボール１２２が仮固定され
る。

【００６０】はんだボール１２１２が圧入された状態で
半導体装置の平面電極１２１をはんだボール１２２上に
搭載し、前述したようなリフロー処理ではんだを溶融し
てはんだ付けを行う。図３１（ｄ）に、はんだ付けの状
態を示す。図示するように、はんだフィレット１２６が
形成されている。このはんだ付けの状態は、図２２及び
図２３を参照して説明したように、配線基板の裏面から
容易にチェックできる。また、第９実施例によれば、半
導体装置にボール状のはんだバンプを設ける必要がない
ため、第１ないし第８実施例で必要であったバンプ形成
設備が不要になるという効果も得られる。

【００６１】図３２は、図３１に示す第９実施例の変形
例を示す図である。第９実施例でははんだボール１２２
を用いていたが、図３２に示す変形例では、くさび形は
んだ１３１を用いることを特徴とする。くさび形はんだ
１３１の最大径は例えば１．２ｍｍである。最小径Ｄ４
は０．６ｍｍで、テーパ状に幅広がりとなっていおり、
その根元付近の径は０．９ｍｍのスルーホールの径Ｄ３
よりも大きい。くさび形はんだ１３１を用いても第９実
施例と同様な効果が得られる。

【００６２】図３３は、本発明の第１０実施例の説明図
である。第１０実施例は、配線基板又は半導体装置のパ
ッケージの反りを測定することで、はんだ接合部の良否
を判断することを特徴とする。第１０実施例による半導
体装置のパッケージ１４０の上面の４つのコーナー部分
には、銅等で構成されるパッド等の反射部１４１が設け
られている。この反射部１４１にレーザービームを照射
し、その反射光を例えば図３４に示す４分割フォトディ
テクタ１５０で検出することで、半導体装置のパッケー
ジ１４０の歪みを検出する。パッケージ１４０にバンプ
１４３が取り付けられているので、パッケージ１４０が
歪んでいる場合には接合部のはんだ付け不良が予想され
る。

【００６３】４分割フォトディテクタ１５０は、４つの
分割されたフォトディテクタ１５１〜１５４を有する。
パッケージ１４０に歪みがなければ、反射光は入射光Ｌ
１、Ｌ２と同一光軸を通り、４分割フォトディテクタ１
５０上にを均等に照射される。これに対し、基板が歪ん
でいる場合には、反射光は入射光Ｌ１，Ｌ２とは異なる
光軸を有し、４分割フォトディテクタ１５０上の照射位
置がずれる。このずれを４分割フォトディテクタの４つ
の出力信号を処理して特定する。この処理を４つのコー
ナー部分に設けられた反射部１４１についてそれぞれ行
い、パッケージ１４０の反り等の歪みを特定して、ぱん
だ付けの状態を推定する。

【００６４】併せて、配線基板１４５の歪みを同様に測
定する。基板１４５上には、銅等で構成されるパッド等
の反射部１４６及び１４７が設けられている。反射部１
４６及び１４７は、パッケージ１４０の４隅に対応して
４つ設けることが好ましい。配線基板１４５に歪みがな
ければ、反射光は入射光ｌ１、ｌ２と同一光軸を通り、
４分割フォトディテクタ１５０上にを均等に照射され
る。これに対し、基板が歪んでいる場合には、反射光は
入射光ｌ１，ｌ２とは異なる光軸を有し、４分割フォト
ディテクタ１５０上の照射位置がずれる。このずれを４
分割フォトディテクタの４つの出力信号を処理して特定
する。この処理を４つのコーナー部分に設けられた反射
部１４１についてそれぞれ行うことで、配線基板１４５
の歪みが特定できる。

【００６５】以上のようにして求めたパッケージ１４０
及び配線基板１４５の歪みに基づいて、はんだ付けの良
否を判断することができる。

【００６６】最後に、上記実施例及び変形例の内部構成
の一例を、図３５を参照して説明する。この構成例はあ
くまでも一例であって、この他に数多くの公知の構成が
存在しいずれも本発明で採用することができるが、本発
明では内部構成そのものには特別な特徴はないので、上
記一例のみ以下に説明する。

【００６７】図３５に示すＢＧＡ型半導体装置１５０
は、ベース１５１と封止部１５４とを有する。ベース１
５１と封止部１５４とが、前述のパッケージを構成す
る。このパッケージ（ベース１５１）の裏面一面又は一
部を除いて、ボール状のはんだバンプ１５３が設けられ
ている。

【００６８】以上本発明の実施例及び変形例を説明し
た。本発明は、上記実施例や変形例に限定されず、これ
らの実施例を介して説明した技術的思想を有する他の構
成を含むものである。また、上記実施例や変形例を適宜
組み合わせることも当業者には自明であり、ここでは一
々説明しない。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下の効果が得られる。

【００７０】請求項１、２に記載の発明によれば、クリ
ティカルな状態を、パッケージの近傍に位置するはんだ
バンプ間のピッチをその他のはんだバンプ間のピッチよ
りも狭くすることで実現し、このはんだ付け状態を確認
することで内部のはんだ付け状態を簡単かつ高い信頼性
で判断できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す平面図である。

【図２】図１に示す第１実施例の一部拡大斜視図であ
る。

【図３】図１に示す第１実施例の一部拡大側面図であ
る。

【図４】はんだペーストの塗布を説明するための図であ
る。

【図５】はんだ付け及び検査の手順を示す図である。

【図６】はんだペーストの塗布の良否を説明するための
図である。

【図７】本発明の第１実施例のはんだ付けを説明する図
である。

【図８】本発明の第１実施例の変形例を示す側面図であ
る。

【図９】本発明の第２実施例を示す側面図である。

【図１０】本発明の第３実施例を示す断面図である。

【図１１】第３実施例の要部拡大図である。

【図１２】第３実施例の要部斜視図である。

【図１３】第３実施例のはんだ付けの状態を示す図であ
る。

【図１４】第３実施例におけるはんだ付けの良否を示す
図である。

【図１５】第３実施例におけるスルーホール及び引き出
しパターンの製造工程を示す断面図である。

【図１６】第３実施例の引き出しパターンの好ましい配
列を示す図である。

【図１７】本発明の第４実施例を示す図である。

【図１８】第４実施例の要部及びその製造工程を示す断
面図である。

【図１９】第４実施例におけるはんだ付けの状態を示す
側面図である。

【図２０】本発明の第５実施例を示す断面図である。

【図２１】本発明の第６実施例を示す断面図である。

【図２２】本発明の第７実施例を示す断面図である。

【図２３】第７実施例におけるはんだ付けの良否の判断
を示す断面図である。

【図２４】本発明の第８実施例の背景を示す斜視図であ
る。

【図２５】第８実施例の背景となる超音波検査を示す図
である。

【図２６】超音波検査の原理を説明するための図であ
る。

【図２７】本発明の第８実施例の要部断面図である。

【図２８】第８実施例の平面図である。

【図２９】図２７に示す要部周辺を示す断面図図であ
る。

【図３０】第８実施例の超音波測定結果の一例を示す図
である。

【図３１】本発明の第９実施例を示す図である。

【図３２】第９実施例の変形例を示す図である。

【図３３】本発明の第１０実施例を示す図である。

【図３４】本発明の第１０実施例の光反射部で反射した
光を受ける４分割フォトディテクタの構成を示す図であ
る。

【図３５】本発明の各実施例の基本構成を示す図であ
る。

【図３６】従来のＢＧＡ型半導体装置の底面図である。

【図３７】ＢＧＡ装置を基板に搭載した状態を示す斜視
図である。

【符号の説明】

２０パッケージ２１大型バンプ２２標準バンプ２３小型バンプ３９ａ〜３９ｄ引き出しパターン５２スリット

フロントページの続き (72)発明者手島康裕神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者新城護神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者小林泰神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者関屋幸雄神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者五十嵐修三神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者市原康弘神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】はんだバンプをパッケージの所定面に有
する半導体装置において、前記パッケージの所定面の最外周近傍の半導体装置の外
側から観察できる位置に位置するはんだバンプ間のピッ
チをその他のはんだバンプ間のピッチよりも狭くしたこ
とを特徴とする半導体装置。
【請求項２】はんだバンプをパッケージの所定面に有
する半導体装置において、はんだ付けの不具合が発生する可能性がある部分に位置
するはんだバンプ間のピッチをその他のはんだバンプ間
のピッチよりも狭くすると共に、該ピッチの狭いはんだバンプと外部装置との電気的接続
を、前記半導体装置が基板に実装された状態で可能とす
る導体部分が前記パッケージ内に設けられていることを
特徴とする請求項１記載の半導体装置。