JPH11204934A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH11204934A JPH11204934A JP447698A JP447698A JPH11204934A JP H11204934 A JPH11204934 A JP H11204934A JP 447698 A JP447698 A JP 447698A JP 447698 A JP447698 A JP 447698A JP H11204934 A JPH11204934 A JP H11204934A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- soldering
- solder
- electronic components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡやＣＳＰ等、半田付け後の交換修理が
困難な電子部品を、半田付け不良が生じないように実装
すること。 【解決手段】 まず、クリーム半田をプリント配線板に
印刷し（半田印刷工程１）、次に、クリーム半田が印刷
されたプリント配線板に電子部品を搭載し（部品搭載工
程２）、次に、電子部品が載置されたプリント配線板の
合否を検査し（Ｘ線検査工程３）、最後に、Ｘ線検査工
程で合格になったプリント配線板を加熱して半田付けを
行う（半田付け工程４）。
困難な電子部品を、半田付け不良が生じないように実装
すること。 【解決手段】 まず、クリーム半田をプリント配線板に
印刷し（半田印刷工程１）、次に、クリーム半田が印刷
されたプリント配線板に電子部品を搭載し（部品搭載工
程２）、次に、電子部品が載置されたプリント配線板の
合否を検査し（Ｘ線検査工程３）、最後に、Ｘ線検査工
程で合格になったプリント配線板を加熱して半田付けを
行う（半田付け工程４）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装方法
に関し、特に、半田付け後の交換修理（リペアー）が困
難な電子部品の実装に適用して有用なものである。
に関し、特に、半田付け後の交換修理（リペアー）が困
難な電子部品の実装に適用して有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に、従来の電子部品の実装方法を示
す。図３においては、半田印刷工程１、部品搭載工程
２、半田付け工程４、Ｘ線検査工程１４という順序で、
電子部品がプリント配線板に実装される。即ち、 （１）まず、半田マスクを用いて、クリーム半田をプリ
ント配線板に印刷する（半田印刷工程１）。 （２）次に、クリーム半田が印刷されたプリント配線板
に、マウンター（自動部品搭載機）を用いて電子部品を
搭載する（部品搭載工程２）。 （３）次に、電子部品が載置されたプリント配線板を半
田炉に通して加熱することにより、電子部品をプリント
配線板に半田付けする（半田付け工程４）。 （４）最後に、半田付けが施された後のプリント配線板
にＸ線を照射し、得られた画像から、半田ブリッジの有
無等、半田付けの合否を検査する（Ｘ線検査工程１
４）。
す。図３においては、半田印刷工程１、部品搭載工程
２、半田付け工程４、Ｘ線検査工程１４という順序で、
電子部品がプリント配線板に実装される。即ち、 （１）まず、半田マスクを用いて、クリーム半田をプリ
ント配線板に印刷する（半田印刷工程１）。 （２）次に、クリーム半田が印刷されたプリント配線板
に、マウンター（自動部品搭載機）を用いて電子部品を
搭載する（部品搭載工程２）。 （３）次に、電子部品が載置されたプリント配線板を半
田炉に通して加熱することにより、電子部品をプリント
配線板に半田付けする（半田付け工程４）。 （４）最後に、半田付けが施された後のプリント配線板
にＸ線を照射し、得られた画像から、半田ブリッジの有
無等、半田付けの合否を検査する（Ｘ線検査工程１
４）。
【０００３】プリント配線板に実装される電子部品とし
ては、図４に示すＰＧＡ１１や、図５に示すＢＧＡまた
はＣＳＰ５等、各種ある。
ては、図４に示すＰＧＡ１１や、図５に示すＢＧＡまた
はＣＳＰ５等、各種ある。
【０００４】ＰＧＡとは、図４に示すように、ピン（リ
ード線状端子）１２を格子状の配列で有するピン・グリ
ッド・アレイ集積回路（Pin Grid Array Integrated Ci
rcuit ）のことである。
ード線状端子）１２を格子状の配列で有するピン・グリ
ッド・アレイ集積回路（Pin Grid Array Integrated Ci
rcuit ）のことである。
【０００５】ＢＧＡとは、図５に示すように、その裏面
にバンプ（半田ボール製のボール状端子）６が格子状に
配列して形成されたボール・グリッド・アレイ集積回路
（Ball Grid Array Integrated Circuit）のことであ
る。
にバンプ（半田ボール製のボール状端子）６が格子状に
配列して形成されたボール・グリッド・アレイ集積回路
（Ball Grid Array Integrated Circuit）のことであ
る。
【０００６】ＢＧＡは、ＰＧＡに比べると、高密度実装
に適している。即ち、端子ピッチを狭くでき、端子数
が多くてもＩＣの小型化が可能である。端子を通すた
めの孔をプリント配線板のランドに明ける必要がないの
で、ランド自体を小型化し、また、ランドピッチを狭く
することが可能である。
に適している。即ち、端子ピッチを狭くでき、端子数
が多くてもＩＣの小型化が可能である。端子を通すた
めの孔をプリント配線板のランドに明ける必要がないの
で、ランド自体を小型化し、また、ランドピッチを狭く
することが可能である。
【０００７】ＢＧＡのうち、バンプ６のピッチが0.8 ｍ
ｍ以下のものがＣＳＰと称されている。ＣＳＰとはチッ
プ・サイズ・パッケージ(Chip Size Package) の略であ
り、バンプ６のピッチが0.8 ｍｍ以下のＢＧＡではパッ
ケージ寸法がその内部のチップの寸法に近づくことに由
来する。図５中、１３は半田ブリッジを示す。
ｍ以下のものがＣＳＰと称されている。ＣＳＰとはチッ
プ・サイズ・パッケージ(Chip Size Package) の略であ
り、バンプ６のピッチが0.8 ｍｍ以下のＢＧＡではパッ
ケージ寸法がその内部のチップの寸法に近づくことに由
来する。図５中、１３は半田ブリッジを示す。
【０００８】従来工程では、Ｘ線検査工程１４で不合格
となった場合、通常は、電子部品のリペアーを行う。即
ち、半田付け不良の電子部品を、その端子部分の半田を
溶かすことにより、プリント配線板から取り外し、その
後、新しい電子部品をプリント配線板に半田付けする。
となった場合、通常は、電子部品のリペアーを行う。即
ち、半田付け不良の電子部品を、その端子部分の半田を
溶かすことにより、プリント配線板から取り外し、その
後、新しい電子部品をプリント配線板に半田付けする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３に示した
従来の電子部品の実装方法は、ＢＧＡまたはＣＳＰ５の
交換修理には適していない。
従来の電子部品の実装方法は、ＢＧＡまたはＣＳＰ５の
交換修理には適していない。
【００１０】その理由は、交換対象の電子部品がＢＧＡ
またはＣＳＰ５である場合は、バンプ６がＩＣの裏面に
存在するため、半田ごてを用いて新しいＢＧＡまたはＣ
ＳＰのバンプをプリント配線板７のランド８に半田付け
することが大変困難だからである。
またはＣＳＰ５である場合は、バンプ６がＩＣの裏面に
存在するため、半田ごてを用いて新しいＢＧＡまたはＣ
ＳＰのバンプをプリント配線板７のランド８に半田付け
することが大変困難だからである。
【００１１】なお、交換対象の電子部品がＰＧＡ１１で
ある場合は、半田ごてを用いて新しいＰＧＡのピンをプ
リント配線板のランドに半田付けすることが可能であ
る。
ある場合は、半田ごてを用いて新しいＰＧＡのピンをプ
リント配線板のランドに半田付けすることが可能であ
る。
【００１２】以上のことから、本発明の課題は、ＢＧＡ
やＣＳＰ等、半田付け後の交換修理が困難な電子部品
を、始めから半田付け不良が生じないように、実装する
ことができる方法を提供することである。
やＣＳＰ等、半田付け後の交換修理が困難な電子部品
を、始めから半田付け不良が生じないように、実装する
ことができる方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係る電子部品の実装方法は、プリント配線板にクリ
ーム半田を印刷する半田印刷工程と、クリーム半田が印
刷されたプリント配線板に電子部品を搭載する部品搭載
工程と、電子部品が載置されたプリント配線板の合否を
Ｘ線により検査するＸ線検査工程と、Ｘ線検査工程で合
格になったプリント配線板を加熱して半田付けを行う半
田付け工程からなるものである。
明に係る電子部品の実装方法は、プリント配線板にクリ
ーム半田を印刷する半田印刷工程と、クリーム半田が印
刷されたプリント配線板に電子部品を搭載する部品搭載
工程と、電子部品が載置されたプリント配線板の合否を
Ｘ線により検査するＸ線検査工程と、Ｘ線検査工程で合
格になったプリント配線板を加熱して半田付けを行う半
田付け工程からなるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
実施の形態に係る電子部品の実装方法を説明する。
実施の形態に係る電子部品の実装方法を説明する。
【００１５】本例では、図１に示すように、半田印刷工
程１、部品搭載工程２、Ｘ線検査工程３、半田付け工程
４という順序で、電子部品をプリント配線板に実装す
る。即ち、 （１）まず、半田マスクを用いて、クリーム半田をプリ
ント配線板に印刷する（半田印刷工程１）。 （２）次に、クリーム半田が印刷されたプリント配線板
に、マウンター（自動部品搭載機）を用いて電子部品を
搭載する（部品搭載工程２）。 （３）次に、電子部品が搭載された半田付け前のプリン
ト配線板にＸ線を照射し、得られた画像から、プリント
配線板の合否を所定の基準により検査する（Ｘ線検査工
程３）。 （４）最後に、電子部品が載置されたプリント配線板の
うち、Ｘ線検査で合格になったものだけを、半田炉に通
して加熱することにより、電子部品をプリント配線板に
半田付けする（半田付け工程４）。
程１、部品搭載工程２、Ｘ線検査工程３、半田付け工程
４という順序で、電子部品をプリント配線板に実装す
る。即ち、 （１）まず、半田マスクを用いて、クリーム半田をプリ
ント配線板に印刷する（半田印刷工程１）。 （２）次に、クリーム半田が印刷されたプリント配線板
に、マウンター（自動部品搭載機）を用いて電子部品を
搭載する（部品搭載工程２）。 （３）次に、電子部品が搭載された半田付け前のプリン
ト配線板にＸ線を照射し、得られた画像から、プリント
配線板の合否を所定の基準により検査する（Ｘ線検査工
程３）。 （４）最後に、電子部品が載置されたプリント配線板の
うち、Ｘ線検査で合格になったものだけを、半田炉に通
して加熱することにより、電子部品をプリント配線板に
半田付けする（半田付け工程４）。
【００１６】電子部品が載置された半田付け前のプリン
ト配線板の合否は、半田付け不良の原因が存在するか否
かによって判定し、主に、クリーム半田の状態（例えば
クリーム半田のブリッジの有無、クリーム半田の印刷位
置ずれの大小、クリーム半田量の過不足等）、及び、部
品搭載位置のずれの大小を採用することができる。
ト配線板の合否は、半田付け不良の原因が存在するか否
かによって判定し、主に、クリーム半田の状態（例えば
クリーム半田のブリッジの有無、クリーム半田の印刷位
置ずれの大小、クリーム半田量の過不足等）、及び、部
品搭載位置のずれの大小を採用することができる。
【００１７】プリント配線板に実装される電子部品とし
ては、図４に示したＰＧＡ１１や、図５に示したＢＧＡ
またはＣＳＰ５等、各種ある。
ては、図４に示したＰＧＡ１１や、図５に示したＢＧＡ
またはＣＳＰ５等、各種ある。
【００１８】Ｘ線検査工程３で不合格とされるものの一
例を、図２に示す。図２において、ＢＧＡまたはＣＳＰ
５を、そのバンプ６をランド８に向けてプリント配線板
７に搭載したところ、ランド８に印刷されていたクリー
ム半田９の隣接するもの同士の間で、ブリッジ１０が生
じている。
例を、図２に示す。図２において、ＢＧＡまたはＣＳＰ
５を、そのバンプ６をランド８に向けてプリント配線板
７に搭載したところ、ランド８に印刷されていたクリー
ム半田９の隣接するもの同士の間で、ブリッジ１０が生
じている。
【００１９】図２の如くクリーム半田９のブリッジ１０
が存在する状態で、加熱して半田付けを行うと、図５に
示す如くそのまま半田ブリッジ１３となる。これは実験
で確認されている。
が存在する状態で、加熱して半田付けを行うと、図５に
示す如くそのまま半田ブリッジ１３となる。これは実験
で確認されている。
【００２０】そこで、半田付け不良の原因が存在するプ
リント配線板を半田付け前にＸ線検査で発見することが
できるように、実験等を行って、クリーム半田の状態や
部品搭載位置のずれと、半田付け不良との関係を予め調
べて、Ｘ線検査の基準を作成しておく。
リント配線板を半田付け前にＸ線検査で発見することが
できるように、実験等を行って、クリーム半田の状態や
部品搭載位置のずれと、半田付け不良との関係を予め調
べて、Ｘ線検査の基準を作成しておく。
【００２１】このように、半田付け不良の原因を有する
プリント配線板を除き、Ｘ線検査で合格となったプリン
ト配線板だけを、半田炉に通して電子部品の半田付けを
行うことにより、半田付け不良は発生せず、半田付け後
の電子部品のリペアーという面倒な作業が不要になる。
プリント配線板を除き、Ｘ線検査で合格となったプリン
ト配線板だけを、半田炉に通して電子部品の半田付けを
行うことにより、半田付け不良は発生せず、半田付け後
の電子部品のリペアーという面倒な作業が不要になる。
【００２２】なお、Ｘ線検査で不合格となった図２のプ
リント配線板７については、従来とは異なり、電子部品
は未だ半田付けされてなく、クリーム半田９に乗ってい
るだけなので、プリント配線板７から全ての電子部品
（ＢＧＡまたはＣＳＰ５等）を取り除き、プリント配線
板７を洗浄することにより、再使用することができる。
つまり、あらためてクリーム半田印刷、部品搭載及びＸ
線検査を行う。また、プリント配線板７から取り除いた
ＢＧＡまたはＣＳＰ５等の電子部品も、洗浄後、再度使
用することができる。
リント配線板７については、従来とは異なり、電子部品
は未だ半田付けされてなく、クリーム半田９に乗ってい
るだけなので、プリント配線板７から全ての電子部品
（ＢＧＡまたはＣＳＰ５等）を取り除き、プリント配線
板７を洗浄することにより、再使用することができる。
つまり、あらためてクリーム半田印刷、部品搭載及びＸ
線検査を行う。また、プリント配線板７から取り除いた
ＢＧＡまたはＣＳＰ５等の電子部品も、洗浄後、再度使
用することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る電子部品の実装方法によれ
ば、電子部品を搭載したプリント配線板のうち不良のも
のを半田付け前に発見でき、合格になったものだけ、半
田付けを行うことができるので、半田付け不良が生じな
い。従って、本発明はＢＧＡやＣＳＰ等、半田付け後の
交換修理が困難な電子部品の実装に効果的である。
ば、電子部品を搭載したプリント配線板のうち不良のも
のを半田付け前に発見でき、合格になったものだけ、半
田付けを行うことができるので、半田付け不良が生じな
い。従って、本発明はＢＧＡやＣＳＰ等、半田付け後の
交換修理が困難な電子部品の実装に効果的である。
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の実装方法
を示す図。
を示す図。
【図２】半田付け前のＸ線検査における不合格の例とし
て、ＢＧＡまたはＣＳＰを搭載したプリント基板におけ
るクリーム半田のブリッジを示す図。
て、ＢＧＡまたはＣＳＰを搭載したプリント基板におけ
るクリーム半田のブリッジを示す図。
【図３】従来の電子部品の実装方法を示す図。
【図４】電子部品の例として、ＰＧＡを示す図。
【図５】半田付け後のＸ線検査における不合格の例とし
て、ＢＧＡまたはＣＳＰを搭載したプリント基板におけ
る半田ブリッジを示す図。
て、ＢＧＡまたはＣＳＰを搭載したプリント基板におけ
る半田ブリッジを示す図。
１ 半田印刷工程 ２ 部品搭載工程 ３ Ｘ線検査工程 ４ 半田付け工程 ５ ＢＧＡまたはＣＳＰ ６ バンプ ７ プリント配線板 ８ ランド ９ クリーム半田 １０ クリーム半田のブリッジ １１ ＰＧＡ １２ ピン １３ 半田ブリッジ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板にクリーム半田を印刷す
る半田印刷工程と、クリーム半田が印刷されたプリント
配線板に電子部品を搭載する部品搭載工程と、電子部品
が載置されたプリント配線板の合否をＸ線により検査す
るＸ線検査工程と、Ｘ線検査工程で合格になったプリン
ト配線板を加熱して半田付けを行う半田付け工程からな
る電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP447698A JPH11204934A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP447698A JPH11204934A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204934A true JPH11204934A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11585176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP447698A Withdrawn JPH11204934A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204934A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018082097A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
| JP2018082096A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
| JP2022153784A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP447698A patent/JPH11204934A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018082097A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
| JP2018082096A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
| KR20180055674A (ko) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 한화에어로스페이스 주식회사 | 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법 |
| KR20180055675A (ko) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 한화에어로스페이스 주식회사 | 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법 |
| CN109152326A (zh) * | 2016-11-17 | 2019-01-04 | 韩华泰科株式会社 | 电子部件贴装系统及电子部件贴装方法 |
| JP2022153784A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |