JP2018082096A - 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
「基板に形成された電子部品接合用の電極上に、電子部品の正面に形成されたバンプを重ねるようにして電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、電子部品搭載後の基板を加熱して前記バンプを前記電極に接合するリフロー装置と、前記電子部品搭載装置の動作を制御する制御手段とを備える電子部品実装システムにおいて、
前記電子部品搭載装置と前記リフロー装置との間に、前記電子部品搭載後の基板における前記電極の位置及び前記バンプの位置を測定可能なX線検査装置を設置し、
前記制御手段は、前記X線検査装置が測定した前記電極の位置及び前記バンプの位置から得られる両者の位置ズレを低減するように、前記電子部品搭載装置をフィードバック制御することを特徴とする電子部品実装システム。」
「基板に形成された電子部品接合用の電極上に、電子部品の正面に形成されたバンプを重ねるようにして電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、電子部品搭載後の基板を加熱して前記バンプを前記電極に接合するリフロー工程とを含む電子部品実装方法において、
前記電子部品搭載工程と前記リフロー工程との間に、前記電子部品搭載後の基板における前記電極の位置及び前記バンプの位置をX線検査装置で測定するX線検査工程を含み、
さらに、前記X線検査工程で測定した前記電極の位置及び前記バンプの位置から得られる両者の位置ズレを低減するように、前記電子部品搭載工程をフィードバック制御する制御工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。」
1a 搭載ヘッド
1b X方向ビーム
2 X線検査装置
3 リフロー装置
4 外観検査装置
5 通信ネットワーク
6 管理コンピュータ(制御手段)
10 基板
10a 電極
11 バンプ部品
11a バンプ
11b 接合材
Claims (6)
- 基板に形成された電子部品接合用の電極上に、電子部品の正面に形成されたバンプを重ねるようにして電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、電子部品搭載後の基板を加熱して前記バンプを前記電極に接合するリフロー装置と、前記電子部品搭載装置の動作を制御する制御手段とを備える電子部品実装システムにおいて、
前記電子部品搭載装置と前記リフロー装置との間に、前記電子部品搭載後の基板における前記電極の位置及び前記バンプの位置を測定可能なX線検査装置を設置し、
前記制御手段は、前記X線検査装置が測定した前記電極の位置及び前記バンプの位置から得られる両者の位置ズレを低減するように、前記電子部品搭載装置をフィードバック制御することを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記電子部品搭載装置は、電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記基板の電極上に搭載するノズル部材と、このノズル部材を軸線周りに回転可能に装着した搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを水平面内でXY方向に移動させるXY移動機構とを有し、
前記制御手段は、前記位置ズレを低減するために電子部品搭載時の前記搭載ヘッドのXY方向の位置の補正量を計算し、この補正量が電子部品搭載時に反映されるように前記電子部品搭載装置をフィードバック制御する、請求項1に記載の電子部品実装システム。 - 前記制御手段は、基板の領域ごと及び/又は前記ノズル部材の回転角度ごとに前記補正量を計算する、請求項2に記載の電子部品実装システム。
- 基板に形成された電子部品接合用の電極上に、電子部品の正面に形成されたバンプを重ねるようにして電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、電子部品搭載後の基板を加熱して前記バンプを前記電極に接合するリフロー工程とを含む電子部品実装方法において、
前記電子部品搭載工程と前記リフロー工程との間に、前記電子部品搭載後の基板における前記電極の位置及び前記バンプの位置をX線検査装置で測定するX線検査工程を含み、
さらに、前記X線検査工程で測定した前記電極の位置及び前記バンプの位置から得られる両者の位置ズレを低減するように、前記電子部品搭載工程をフィードバック制御する制御工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記電子部品搭載工程では、電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記基板の電極上に搭載するノズル部材と、このノズル部材を軸線周りに回転可能に装着した搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを水平面内でXY方向に移動させるXY移動機構とを有する電子部品搭載装置を使用し、
前記制御工程では、前記位置ズレを低減するために電子部品搭載時の前記搭載ヘッドのXY方向の位置の補正量を計算し、この補正量が電子部品搭載時に反映されるように前記電子部品搭載装置をフィードバック制御する、請求項4に記載の電子部品実装方法。 - 前記制御工程では、基板の領域ごと及び/又は前記ノズル部材の回転角度ごとに前記補正量を計算する、請求項5に記載の電子部品実装方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180199480A1 (en) * | 2017-01-12 | 2018-07-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting system, component mounting method, and correction value calculation device |
JP2018113337A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
JP2018113338A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
JP2019145848A (ja) * | 2019-06-10 | 2019-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
JP2019169730A (ja) * | 2019-06-10 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08153995A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の位置合わせ方法 |
JPH11204934A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JP2006080197A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Juki Corp | 電子部品実装装置における吸着ノズルの位置補正方法 |
JP2008205424A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-09-04 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
JP2008300526A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法 |
JP2014022639A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Nec Corp | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
WO2014118982A1 (ja) * | 2013-02-03 | 2014-08-07 | 株式会社Djtech | 部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システム |
WO2016147781A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装位置補正方法および実装位置補正装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110288A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-04-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板作業システムおよび電子回路製造方法 |
JP4289381B2 (ja) * | 2006-09-05 | 2009-07-01 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2010141209A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Sony Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP4883131B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
US9609760B2 (en) * | 2011-06-02 | 2017-03-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting method |
JP5877307B2 (ja) * | 2011-11-11 | 2016-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
KR20140102597A (ko) * | 2011-12-22 | 2014-08-22 | 파나소닉 주식회사 | 전자부품 실장라인 및 전자부품 실장방법 |
US9661793B2 (en) * | 2012-11-19 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
JP6413246B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-10-31 | オムロン株式会社 | 品質管理装置および品質管理装置の制御方法 |
DE102014202170A1 (de) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken von Substraten |
JP6387620B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2018-09-12 | オムロン株式会社 | 品質管理システム |
JP6264072B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-01-24 | オムロン株式会社 | 品質管理装置及びその制御方法 |
JP6320108B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-05-09 | 株式会社Fuji | 不良製品の目視検査を実施する作業者を支援する装置 |
-
2016
- 2016-11-17 JP JP2016224372A patent/JP6915981B2/ja active Active
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-
2018
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08153995A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の位置合わせ方法 |
JPH11204934A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JP2006080197A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Juki Corp | 電子部品実装装置における吸着ノズルの位置補正方法 |
JP2008205424A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-09-04 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
JP2008300526A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法 |
JP2014022639A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Nec Corp | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
WO2014118982A1 (ja) * | 2013-02-03 | 2014-08-07 | 株式会社Djtech | 部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システム |
WO2016147781A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装位置補正方法および実装位置補正装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180199480A1 (en) * | 2017-01-12 | 2018-07-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting system, component mounting method, and correction value calculation device |
JP2018113337A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
JP2018113338A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
US10893639B2 (en) | 2017-01-12 | 2021-01-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting using feedback correction |
JP2019145848A (ja) * | 2019-06-10 | 2019-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
JP2019169730A (ja) * | 2019-06-10 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法ならびに補正値算出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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