JP6035517B2

JP6035517B2 - 電子部品実装方法

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Publication number: JP6035517B2
Application number: JP2013223939A
Authority: JP
Inventors: 笹栗　真二; 真二笹栗; 山内　直樹; 直樹山内
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2013-10-29
Publication date: 2016-11-30
Anticipated expiration: 2033-10-29
Also published as: JP2015088534A

Description

本発明は、バンプを介して基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するものである。

電子部品実装分野では、電子部品の平滑な下面に形成された接合用のバンプにフラックスを付着させ、フラックス付着後のバンプを基板の電極部に接触させた状態で加熱処理を行うことにより、バンプを溶融させて基板と電子部品をはんだ接合により実装する方法が知られている。バンプにフラックスを付着させる方法としては、フラックスを貯留した容器に対して電子部品を保持した実装ヘッドを下降させ、バンプを容器内のフラックスに浸す。このように、フラックス付着後のバンプを介して基板に電子部品を実装する方法においては、実装動作に先立ってバンプの欠落の有無を含む各種の検査が行われる（例えば特許文献１参照）。

特許文献１に示す例では、電子部品を実装ヘッドによってピックアップした後、電子部品の下面に検査光を照射した状態でＣＣＤカメラ等の撮像装置によって当該下面を撮像し、取得した画像データの認識結果に基づいてバンプの欠落等の検査を行う。検査の結果、異常がなければバンプにフラックスを付着させ、電子部品の下面を再び撮像装置によって撮像する。そして、再取得した画像データの認識結果に基づいてフラックスの塗布状態の検査を行い、塗布状態が良好であれば基板に電子部品を実装する。

特開２００６−２２２１９３号公報

バンプには、はんだを球状に成形したものの他に、柱状の銅の端部にはんだを設けて成る「Ｃｕピラー」が存在する。しかしながら、Ｃｕピラーの欠落の検査に上記従来方法を用いると次のような問題が生じていた。すなわち、Ｃｕピラーはその形状に起因して、電子部品との接合箇所である根元から折れて欠落し易い傾向にある。また、Ｃｕピラーを構成するはんだの端面（検査光の照射を受ける面）は平滑に成形されている。そのため、検査光を照射した状態でＣｕピラーが一部で欠落した電子部品の下面の画像データを認識したとき、Ｃｕピラーが存在する箇所と欠落した箇所とではコントラストにおいて差異が殆ど生じない。したがって、Ｃｕピラーの有無を明確に区別することができずに誤判定を起こし、Ｃｕピラーが欠落した電子部品を搭載した実装不良基板が多発するといった問題が生じていた。

そこで本発明は、柱状の金属の端部にはんだを設けて成るバンプの欠落についての誤判定を防止して実装不良基板の発生を抑制することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明は、電子部品の下面に形成された柱状の金属の端部にはんだを設けて成るバンプを介して基板に前記電子部品を実装する電子部品実装方法であって、実装ヘッドに保持された前記電子部品の前記バンプにフラックスを付着させるフラックス付着工程と、検査光を照射した状態で前記フラックスを付着させた後の前記バンプを含む前記電子部品の下面を撮像することによって、前記電子部品の下面の画像を取得する画像取得工程と、取得した前記画像に基づいて前記バンプに対する前記フラックスの付着状態を検査するフラックス付着状態検査工程とを含み、前記フラックス付着状態検査工程において、前記フラックスがあるべき位置に前記フラックスが検出されなかった場合は前記バンプが欠落していると判定し、前記バンプが欠落していると判定された前記電子部品は前記基板に実装することなく廃棄し、前記バンプが欠落していないと判定された前記電子部品は前記基板に実装する。

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明において、前記フラックス付着状態検査工程において、前記バンプ毎における前記フラックスの付着状態の良否判定を併せて行う。

請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の本発明において、前記フラックス付着状態検査工程において、前記実装ヘッドに対する前記電子部品の位置認識を併せて行う。

請求項１に記載の本発明によれば、実装ヘッドに保持された電子部品のバンプにフラックスを付着させ、検査光を照射した状態でフラックスを付着させた後のバンプを含む電子部品の下面を撮像することによって電子部品の下面の画像を取得し、取得した画像に基づいてバンプに対するフラックスの付着状態を検査し、フラックスの付着状態の検査において、フラックスがあるべき位置にフラックスが検出されなかった場合はバンプが欠落していると判定し、バンプが欠落していると判定された電子部品は基板に実装することなく廃棄し、バンプが欠落していないと判定された電子部品は基板に実装するので、バンプの欠落についての誤判定を防止して実装不良基板の発生を抑制することができる。

また請求項２に記載の本発明によれば、フラックス付着状態検査工程において、バンプ毎におけるフラックスの付着状態の良否判定を併せて行うので、検査工程の増加を防止して生産性を向上させることができる。

また請求項３に記載の本発明によれば、フラックスの付着状態検査工程において、実装ヘッドに対する電子部品の位置認識を併せて行うので、基板に電子部品を実装するための工程の増加を防止して生産性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の説明図（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品の斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品の部分断面図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図本発明の一実施の形態における電子部品の実装動作を示すフロー図本発明の一実施の形態におけるフラックスの付着状態の検査を示すフロー図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装動作を示す図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品実装動作を示す図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるフラックスの付着状態の検査を示す図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品の下面の画像を示す図

まず図１を参照して、本発明の実施の形態における電子部品実装装置について説明する。電子部品実装装置１は基板２に電子部品３を実装する機能を有しており、部品供給部４、フラックス転写部５、部品撮像部６、基板保持部７を水平方向（Ｘ方向）に直列に配置し、これらの各部の上方に部品実装機構８を配設した構成となっている。

図２（ａ），（ｂ）において、電子部品３の下面３ａには、金属配線層１２上にめっき工法を用いて柱状に成形された金属の柱部９の端部にはんだ１０を設けて成るバンプ１１が格子状に狭ピッチで形成されている。柱部９及び金属配線層１２に用いる金属としては良好な導電性を有する銅が好ましいが、金、ニッケル、銀などでもよい。本実施の形態では、銅の柱部９の端部にはんだ１０を設けて成るいわゆる「Ｃｕピラー」をバンプ１１として用いる。

電子部品３の実装に際しては、基板２に設けられた電極にはんだ１０を接触させる。図２（ｂ）において、はんだ１０の端部１０ａは平滑な面に成形されており、また、柱部９と接合する金属配線層１２の接合面１２ａも平滑に成形されている。バンプ１１はその形状に起因して、根元から折れて欠落し易い傾向にある。そして、バンプ１１が欠落した電子部品３の下面３ａの領域は、金属配線層１２の接合面１２ａがむき出しの状態になる。

図１において、部品供給部４は部品供給ステージ１３を備えており、部品供給ステージ１３上には複数の電子部品３が下面３ａを上に向けた姿勢で載置されている。部品供給ステージ１３の上方には、電子部品３を吸着可能な吸着ノズル１４を有する反転ヘッド１５が上下方向に反転自在に設けられている（矢印ａ）。反転ヘッド１５と接続されたヘッド反転機構１６（図３）を駆動することにより、反転ヘッド１５は上下方向に反転する。反転ヘッド１５を反転させて吸着ノズル１４を下方に向けることにより、電子部品３の下面３ａを吸着することができる。

反転ヘッド１５と隣接する位置には廃棄ボックス１７が配設されている。廃棄ボックス１７には、バンプ１１が欠落している電子部品３や、バンプ１１に付着するフラックス１９（詳細は後述する）の量が不十分な電子部品３など、実装不良を起こすおそれのある電子部品３が廃棄される。

部品供給部４に隣接して配置されたフラックス転写部５は、平滑な薄膜形成面１８ａを有する略円板形状の容器から成る転写ステージ１８を備えている。この薄膜形成面１８ａ上にはフラックス１９が供給される。フラックス１９は、ロジンなどの樹脂成分を溶剤に溶解した粘度の高い液状の基剤に、添加成分として活性剤と金属粉とを混合したものである。活性剤は、バンプ１１の表面に付着する酸化膜を除去する目的で添加されるものであり、有機酸などが用いられる。

転写ステージ１８はステージ回転機構２０（図３）と接続されており、ステージ回転機構２０を駆動することによって、転写ステージ１８の中心を通るＺ軸を中心に水平回転する（矢印ｂ）。薄膜形成面１８ａの上方にはへら状のスキージ２１が配設されており、ステージ回転機構２０を駆動することによって、スキージ２１は薄膜形成面１８ａに沿って転写ステージ１８と相対移動する。薄膜形成面１８ａ上にフラックス１９を供給した状態で転写ステージ１８を回転させることにより、フラックス１９を薄膜状に拡げたフラックス薄膜面１９ａが形成される。このフラックス薄膜面１９ａが形成された転写ステージ１８に対し、下面３ａを下方に向けた姿勢で電子部品３を下降させることにより、バンプ１１にフラックス１９を付着（転写）させることができる。

フラックス転写部５に隣接して配置された部品撮像部６は、上部が開放された筐体２２の内部に撮像視野を上方に向けた部品認識カメラ２３を備えている。部品認識カメラ２３は、バンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３の下面３ａを下方から撮像する。部品認識カメラ２３の周囲には、上方に検査光を照射する複数の光源２４が設けられている。光源２４は、部品認識カメラ２３による撮像時に、電子部品３の下面３ａに向けて検査光を照射する。検査光を照射させながら部品認識カメラ２３で撮像することによって取得した電子部品３の下面３ａの画像は、後述する電子部品３の各種検査に用いられる。

部品撮像部６に隣接して配置された基板保持部７は基板保持ステージ２５を備えている。基板保持ステージ２５上には、実装対象である基板２が保持される。

部品実装機構８は、電子部品３を吸着可能な吸着ノズル２６を下端部に有する実装ヘッド２７を備えている。実装ヘッド２７はヘッド移動機構２８（図３）によって部品供給部４、フラックス転写部５、部品撮像部６及び基板保持部７の上方をＸ方向、及びＸ方向と水平面内において直交するＹ方向に移動する。また、吸着ノズル２６はノズル昇降機構２９（図３）によって昇降する。実装ヘッド２７は、反転ヘッド１５に保持された電子部品３を受け取った後、フラックス転写部５でのフラックス１９の転写、部品撮像部６での電子部品３の撮像を経て基板保持ステージ２５上の基板２に電子部品３を実装する。

次に図３を参照して、電子部品実装装置１の制御系の構成について説明する。電子部品実装装置１に備えられた制御部３０は、記憶部３１、機構制御部３２、認識処理部３３、フラックス付着状態検査部３４及び部品位置認識部３５を含んで構成される。この制御部３０は、ヘッド反転機構１６、ステージ回転機構２０、部品認識カメラ２３、光源２４、ヘッド移動機構２８、ノズル昇降機構２９、操作・入力部３６及び表示部３７と接続されている。

記憶部３１は、基板２に電子部品３を実装するための実装動作プログラムの他、部品データ３１ａ及び検査データ３１ｂを記憶する。部品データ３１ａは、実装対象となる電子部品３の外形寸法、バンプ１１の数、大きさ、形成位置等の情報を含む。検査データ３１ｂは、バンプ１１に対するフラックス１９の付着状態の検査を行うために必要な各種の情報を含む。これらの部品データ３１ａ及び３１ｂは、フラックス付着状態検査部３４、部品位置認識部３５において実行される各種の処理動作において用いられる。

機構制御部３２は、実装動作プログラムに基づいてヘッド反転機構１６、ステージ回転機構２０、部品認識カメラ２３、光源２４、ヘッド移動機構２８及びノズル昇降機構２９を駆動することにより、実装ヘッド２７によって部品供給ステージ１３から電子部品３を取り出して基板保持ステージ２５上の基板２に実装するための電子部品実装動作を行う。

認識処理部３３は、バンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３の下面３ａを部品認識カメラ２３で撮像することによって取得した画像を認識する。これにより、バンプ１１に付着するフラックス１９が検出される。

フラックス付着状態検査部３４は、認識処理部３３による認識結果に基づいてバンプ１１に対するフラックス１９の付着状態を検査するものであり、バンプ欠落判定部３４ａ及びフラックス付着量判定部３４ｂから構成される。バンプ欠落判定部３４ａは、電子部品３の下面３ａの各位置におけるフラックス１９の検出の有無に基づいてバンプ１１の欠落を判定する（詳細は後述する）。

フラックス付着量判定部３４ｂは、各バンプ１１に対するフラックス１９の付着量が十分であるか判定する。より具体的には、フラックス付着量判定部３４ｂは画像の認識結果に基づいて各バンプ１１に付着するフラックス１９の面積を個別に算出し、算出した面積からフラックス１９の付着量を測定する。そして、測定した付着量が予め設定した基準量を満たしているか否かによって、各バンプ１１に付着するフラックス１９の量が十分であるか判定する。

部品位置認識部３５は、実装ヘッド２７に対する電子部品３の位置を認識する。より具体的には、部品位置認識部３５は画像の認識結果に基づいて電子部品３の下面３ａに存在する各フラックス１９の位置を測定する。そして、測定した各フラックス１９の位置と、部品データ３１ａに示される各バンプ１１の位置を照合することによって、実装ヘッド２７に対する電子部品３の位置を認識する。すなわち、部品位置認識部３５は測定したフラックス１９の位置をバンプ１１の位置とみなして電子部品３の位置を認識する。

操作・入力部３６はタッチパネル、マウス等の操作・入力手段であり、表示部３７上でなされる操作指示や各種の入力等の処理を行う。表示部３７はモニタ等の表示手段から成り、電子部品実装作業や各種の検査を行うための操作指示画面等を表示する。

本発明の電子部品実装装置１は以上のような構成から成り、次に図４及び図５のフローを参照しながら動作について説明する。まず、制御部３０は反転ヘッド１５によって部品供給ステージ１３から電子部品３をピックアップする（ＳＴ１：部品ピックアップ工程）。すなわち、図６（ａ）に示すように、制御部３０は反転ヘッド１５を反転させて吸着ノズル１４を下方に向け（矢印ｃ）、部品供給ステージ１３上の所望の電子部品３を吸着ノズル１４によって下面３ａから吸着する。

次いで、制御部３０は反転ヘッド１５から実装ヘッド２７に電子部品３を受け渡す（ＳＴ２：電子部品受け渡し工程）。すなわち、図６（ｂ）に示すように、制御部３０は反転ヘッド１５を１８０°反転させて吸着ノズル１４を上方に向けるとともに（矢印ｄ）、実装ヘッド２７を吸着ノズル１４の上方まで移動させる（矢印ｅ）。そして図６（ｃ）に示すように、実装ヘッド２７側の吸着ノズル２６を昇降させることにより（矢印ｆ）、実装ヘッド２７は反転ヘッド１５から電子部品３を受け取る。このとき、電子部品３は下面３ａを下方に向けた姿勢で実装ヘッド２７に保持される。

次いで、制御部３０は電子部品３のバンプ１１にフラックス１９を付着させる（ＳＴ３：フラックス付着工程）。すなわち、制御部３０は電子部品３を保持した実装ヘッド２７を転写ステージ１８の上方まで移動させた後、図７（ａ）に示すように、予め形成されたフラックス薄膜面１９ａに対して吸着ノズル２６を下降させ（矢印ｇ）、フラックス１９にバンプ１１を浸す。このときの吸着ノズル２６の下降高さＨは、電子部品３の下面３ａにフラックス薄膜面１９ａが接触しない位置、望ましくはフラックス１９にはんだ１０の全体が浸され得る高さに設定する。

その後、図７（ｂ）に示すように、制御部３０は吸着ノズル２６を上昇させてフラックス薄膜面１９ａからバンプ１１を引き離す（矢印ｈ）。このように、フラックス供給工程では、実装ヘッド２７に保持された電子部品３のバンプ１１にフラックス１９を付着させる。

次いで、制御部３０は電子部品３の下面３ａの画像を取得する（ＳＴ４：画像取得工程）。すなわち、図７（ｃ）に示すように、制御部３０はバンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３を保持した実装ヘッド２７を部品認識カメラ２３の上方へ移動させる（矢印ｉ）。次いで、制御部３０は光源２４から検査光を上方に向けて照射させ、部品認識カメラ２３で電子部品３の下面３ａを撮像する。これにより、検査光が照射された電子部品３の下面３ａの画像が取得される。このように、画像取得工程では、検査光を照射した状態でフラックス１９を付着させた後のバンプ１１を含む電子部品３の下面３ａを撮像することによって、電子部品３の下面３ａの画像を取得する。

次いで、制御部３０は取得した画像に基づいて、バンプ１１に対するフラックス１９の付着状態を検査する（ＳＴ５：フラックス付着状態検査工程）。この工程では、バンプ１１の欠落の判定、バンプ１１に対するフラックス１９の付着量の判定に加え、実装ヘッド２７に対する電子部品３の位置認識が併せて行われる。

以下、図５のフローを参照してフラックス１９の付着状態の検査について詳しく説明する。まず、制御部３０はバンプ１１の欠落の判定を行う（ＳＴ１１：バンプ欠落判定工程）。この判定はフラックス１９の検出の有無に基づいて行われる。より具体的に説明すると、図８（ａ）に示すように、バンプ１１に付着するフラックス１９の表面は不規則な凹凸状となっており、電子部品３の下面３ａに向けて検査光を照射したとき、フラックス１９に下方から入射した光源２４からの検査光は乱反射する（矢印ｊ）。その一方で、バンプ１１が欠落した電子部品３の下面３ａの領域、すなわち金属配線層１２の接合面１２ａにはフラックス１９が付着していない。そのため、平滑な接合面１２ａに対して下方から入射した検査光は、入射方向と正逆方向に反射する（矢印ｋ）。つまり、部品認識カメラ２３の撮像面に入射する光の量は、フラックス１９が存在する位置とそうでない位置との間で顕著な差異が生じる。

これに伴い、図９（ａ）に示すように、バンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３の下面３ａの画像を制御部３０が認識したとき、フラックス１９が存在する位置とそうでない位置との間ではコントラストにおいて一定の差異が生じる。このコントラストの差異に基づいて、制御部３０は電子部品３の下面３ａの各位置におけるフラックス１９の有無を検出する。図９（ａ）で示す領域Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３は、バンプ１１が欠落していることから、バンプ１１が存在する他の領域との間でコントラストにおいて差異が生じている。

制御部３０は部品データ３１ａを参照して、電子部品３の下面３ａにおける各バンプ１１の位置、換言すればフラックス１９が検出されるべき位置と、実際に検出したフラックス１９の位置を照合する。そして、フラックス１９があるべき所定の位置にフラックス１９が検出されなかった場合、制御部３０は当該位置においてバンプ１１が欠落していると判定する。

ここで図８（ｂ）及び図９（ｂ）を参照して、バンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３の下面３ａの画像を用いて、バンプ１１の欠落の有無を判定する意義について説明する。図８（ｂ）に示すように、フラックス１９を付着させる前のバンプ１１に検査光を照射したとき、はんだ１０の端部１０ａに対して下方から入射した検査光は入射方向と正逆方向に反射する（矢印ｌ）。また、バンプ１１が欠落した電子部品３の下面３ａの領域、すなわち金属配線層１２の接合面１２ａに対して下方から入射した検査光も、入射方向と正逆方向に反射する場合がある（矢印ｍ）。つまり、部品認識カメラ２３の撮像面に入射する光の量は、バンプ１１が存在する位置とそうでない位置との間で生じる差異が不安定である。

これに伴い、図９（ｂ）に示すように、バンプ１１にフラックス１９を付着させる前の電子部品３の下面３ａの画像を制御部３０が認識したとき、バンプ１１が存在する領域とそうでない領域（Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３）との間ではコントラストにおいて差異が殆ど生じず、バンプ１１の欠落の有無を明確に判断することが困難になる。このように、バンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３の下面３ａの画像を用いてフラックス１９を検出することで、バンプ１１の欠落の有無を正確に判断することができる。

バンプ１１の欠落の判定の結果、バンプ１１が欠落しているとき、制御部３０は電子部品３を廃棄ボックス１７に廃棄する（ＳＴ１２：廃棄工程）。すなわち、制御部３０は実装ヘッド２７を廃棄ボックス１７の上方まで移動させ、吸着ノズル２６による電子部品３の吸着を解除する。

その一方でバンプ１１が欠落していないとき、制御部３０は各バンプ１１に対するフラックス１９の付着状態の良否判定を行う（ＳＴ１３：フラックス付着状態良否判定工程）。すなわち、制御部３０は画像の認識結果に基づいて電子部品３の下面３ａに存在する各フラックス１９の面積を個別に算出し、算出した面積から各バンプ１１に対するフラックス１９の付着量を測定する。そして、各バンプ１１に対する全てのフラックス１９の付着量が所定の基準量を満たしている場合には良好であると判定し、基準量を満たしていないフラックス１９が存在する場合には不良であると判定する。

このように、フラックス付着状態検査工程では、バンプ１１の欠落の判定の他に、バンプ１１毎におけるフラックス１９の付着状態の良否判定を併せて行う。これらの判定は、バンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３の下面３ａの画像に基づいて同時に行うことができる。したがって、部品認識カメラ２３で電子部品３を再び撮像する等の作業を追加する必要がなく、検査工程の増加を防止して生産性を向上させることができる。

フラックス１９の付着状態の良否判定の結果、フラックス１９の付着量が不足しているとき、制御部３０は前述した動作により電子部品３を廃棄ボックス１７に廃棄する（ＳＴ１２）。その一方でフラックス１９の付着量が十分であるとき、制御部３０は電子部品３の位置認識を行う（ＳＴ１４：部品位置認識工程）。すなわち、制御部３０は画像の認識結果に基づいて各バンプ１１に付着するフラックス１９の位置を測定する。そして、測定したフラックス１９の位置をバンプ１１の位置とみなして実装ヘッド２７に対する電子部品３の位置を認識する。

このように、フラックス付着状態検査工程では、バンプ１１の欠落の判定、フラックス１９の付着状態の良否判定の他に、実装ヘッド２７に対する電子部品３の位置認識を併せて行う。この電子部品３の位置認識も、バンプ１１にフラックス１９を付着させた後の電子部品３の下面３ａの画像に基づいて前述した各判定と同時に行うことができる。したがって、基板２に電子部品３を実装するための工程の増加を防止して生産性を向上させることができる。そして、電子部品３の位置認識を終えることにより、フラックス１９の付着状態の検査が終了する。

検査が終了したならば、制御部３０は基板２に電子部品３を実装する（ＳＴ６：実装工程）。すなわち、制御部３０は電子部品３を保持した実装ヘッド２７を基板２の上方まで移動させた後、図７（ｄ）に示すように、吸着ノズル２６を下降させることにより基板２に電子部品３を実装する（矢印ｎ）。このとき、電子部品３の位置認識結果に基づき、実装ヘッド２７に対する電子部品３の位置ずれ量を加味して実装位置の補正がなされたうえで電子部品３が実装される。

以上説明したように、本発明の電子部品実装方法では、フラックス付着状態検査工程において、フラックス１９があるべき位置にフラックス１９が検出されなかった場合はバンプ１１が欠落していると判定する。そして、バンプ１１が欠落していると判定された電子部品３は基板２に実装することなく廃棄し、バンプ１１が欠落していないと判定された電子部品３は基板２に実装するようにしている。このように、フラックス１９の検出の有無に基づいてバンプ１１の欠落の有無を判定することによって、バンプ１１の欠落についての誤判定を防止して実装不良基板の発生を抑制することができる。

また、フラックス付着状態検査工程において、バンプ１１の欠落の判定の他に、フラックス１９の付着状態の良否判定、実装ヘッド２７に対する電子部品３の位置認識を併せて行うことによって、検査工程と基板２に電子部品３を実装するための工程の増加を防止して生産性を向上させることができる。

本発明によれば、バンプの欠落についての誤判定を防止して実装不良基板の発生を抑制することができ、電子部品実装分野において特に有用である。

２基板
３電子部品
９柱部
１０はんだ
１１バンプ
１９フラックス
２７実装ヘッド

Claims

電子部品の下面に形成された柱状の金属の端部にはんだを設けて成るバンプを介して基板に前記電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
実装ヘッドに保持された前記電子部品の前記バンプにフラックスを付着させるフラックス付着工程と、
検査光を照射した状態で前記フラックスを付着させた後の前記バンプを含む前記電子部品の下面を撮像することによって、前記電子部品の下面の画像を取得する画像取得工程と、
取得した前記画像に基づいて前記バンプに対する前記フラックスの付着状態を検査するフラックス付着状態検査工程とを含み、
前記フラックス付着状態検査工程において、前記フラックスがあるべき位置に前記フラックスが検出されなかった場合は前記バンプが欠落していると判定し、
前記バンプが欠落していると判定された前記電子部品は前記基板に実装することなく廃棄し、前記バンプが欠落していないと判定された前記電子部品は前記基板に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
前記フラックス付着状態検査工程において、前記バンプ毎における前記フラックスの付着状態の良否判定を併せて行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
前記フラックス付着状態検査工程において、前記実装ヘッドに対する前記電子部品の位置認識を併せて行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装方法。