JP2015088534A - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
3 電子部品
9 柱部
10 はんだ
11 バンプ
19 フラックス
27 実装ヘッド
Claims (3)
- 電子部品の下面に形成された柱状の金属の端部にはんだを設けて成るバンプを介して基板に前記電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
実装ヘッドに保持された前記電子部品の前記バンプにフラックスを付着させるフラックス付着工程と、
検査光を照射した状態で前記フラックスを付着させた後の前記バンプを含む前記電子部品の下面を撮像することによって、前記電子部品の下面の画像を取得する画像取得工程と、
取得した前記画像に基づいて前記バンプに対する前記フラックスの付着状態を検査するフラックス付着状態検査工程とを含み、
前記フラックス付着状態検査工程において、前記フラックスがあるべき位置に前記フラックスが検出されなかった場合は前記バンプが欠落していると判定し、
前記バンプが欠落していると判定された前記電子部品は前記基板に実装することなく廃棄し、前記バンプが欠落していないと判定された前記電子部品は前記基板に実装することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記フラックス付着状態検査工程において、前記バンプ毎における前記フラックスの付着状態の良否判定を併せて行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装方法。
- 前記フラックス付着状態検査工程において、前記実装ヘッドに対する前記電子部品の位置認識を併せて行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装方法。
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