JP2015054328A - バンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法 - Google Patents
バンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015054328A JP2015054328A JP2013187491A JP2013187491A JP2015054328A JP 2015054328 A JP2015054328 A JP 2015054328A JP 2013187491 A JP2013187491 A JP 2013187491A JP 2013187491 A JP2013187491 A JP 2013187491A JP 2015054328 A JP2015054328 A JP 2015054328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- electronic component
- bump
- microbubbles
- bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】バンプへの転写状態を精度良く検査することが可能であると共に、電子部品の良好な実装状態を得ることが可能なバンプ接合用フラックス、及びそのフラックスを用いた電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ接合用フラックスは、基板に設けられているランド電極に、電子部品に設けられているバンプを接合する際に、バンプに転写されるフラックスであって、透明性を有するフラックス液と、フラックス液に分散されたマイクロバブルとを含む。フラックスの透明性は、マイクロバブルに起因してフラックス液の透明性よりも低くなっており、その透明性の低さがバンプへの転写状態の検査を可能にしている。
【選択図】図4
【解決手段】バンプ接合用フラックスは、基板に設けられているランド電極に、電子部品に設けられているバンプを接合する際に、バンプに転写されるフラックスであって、透明性を有するフラックス液と、フラックス液に分散されたマイクロバブルとを含む。フラックスの透明性は、マイクロバブルに起因してフラックス液の透明性よりも低くなっており、その透明性の低さがバンプへの転写状態の検査を可能にしている。
【選択図】図4
Description
本発明は、基板に設けられているランド電極に、電子部品に設けられているバンプを接合する際に、そのバンプに転写されるフラックス、及びそのフラックスを用いた電子部品実装方法に関し、特にフラックスの転写不良を防止する技術に関する。
従来から用いられている表面実装技術(SMT:Surface Mount Technology)の1つとして、バンプを用いた技術が存在する。具体的には、電子部品にバンプを設け、このバンプを溶融させることにより、基板の表面に設けられているランド電極への電子部品の半田付けを行う。
この様な表面実装技術において、バンプとランド電極との間に電気的に良好な接続状態が得られる様に、従来から、バンプの表面にペースト状のフラックスを転写する技術が多く採用されている。ここで、フラックスは、バンプの表面やランド電極の表面に存在する酸化膜を還元して除去する機能を有したものであり、溶融したバンプをランド電極の表面に濡れ拡がらせるために必要なものである。
一例として、バンプへのフラックスの転写は次の様に行われる。先ず、転写ステージの表面に、スキージを用いてペースト状のフラックスを引き伸ばすことにより、フラックス塗膜を形成する。次に、電子部品に設けられているバンプをフラックス塗膜に着地させることにより、フラックスをバンプに転写する。
一方、この様な転写技術においては、転写が繰り返されることにより、転写ステージ上に残存しているフラックス量が少なくなり、これに従って、形成されるフラックス塗膜の膜厚が小さくなり、延いては、フラックス塗膜が部分的に欠けることになる。このため、バンプへのフラックスの転写が繰り返し実行される過程で、転写不良が生じる虞があった。又、この様な転写不良は、電子部品が反っている場合にも生じ易かった。
そこで、フラックスの転写不良を検査する技術が提案されている(例えば、特許文献1及び2参照)。一例として、転写不良の検査は次の様に行われる。電子部品に設けられているバンプへのフラックスの転写後、電子部品が基板に搭載される前に、先ず、電子部品の主面(バンプが設けられている面)に光を照射すると共に、電子部品からの反射光を電子部品の主面の画像として取得する。次に、その画像を処理することによって得られる反射光の輝度分布に基づいて、フラックスの転写状態を調べる。
この様な検査において、輝度分布のうち、フラックスに対応する部分の輝度と、フラックスの転写不良により露出したバンプの表面に対応する部分の輝度との間に、フラックスの転写状態を判別し得る差が生じる様に、従来は、フラックスに染料や顔料が混ぜられていた。
しかしながら、フラックス中の染料や顔料は、次の様な問題を生じる虞があった。即ち、染料や顔料は、電子部品の実装後に絶縁基板の表面に残留し、それらの残渣が電気絶縁特性を劣化させる虞(マイグレーションを発生させる虞)があった。又、染料や顔料は、電子部品の実装過程でバンプに混入し、それが原因となってバンプ接合に関する信頼性を低下させる虞があった。これらの問題に加えて、染料や顔料は、フラックスに混ぜる過程で様々な処理を必要とするため、フラックスの作製を煩雑化させると共にフラックスのコストを増大させる。
そこで本発明の目的は、バンプへの転写状態を精度良く検査することが可能であると共に、電子部品の良好な実装状態を得ることが可能なバンプ接合用フラックス、及びそのフラックスを用いた電子部品実装方法を提供することである。
本発明に係るバンプ接合用フラックスは、基板に設けられているランド電極に、電子部品に設けられているバンプを接合する際に、バンプに転写されるフラックスであって、透明性を有するフラックス液と、フラックス液に分散されたマイクロバブルとを含む。フラックスの透明性は、マイクロバブルに起因してフラックス液の透明性よりも低くなっており、その透明性の低さがバンプへの転写状態の検査を可能にしている。
本発明に係る電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた主面を持つ電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極が設けられた基板に実装する方法であって、工程(i)〜(iv)を有する。工程(i)では、フラックス液中にマイクロバブルを分散させたフラックスを、複数のバンプに転写する。工程(ii)では、電子部品の主面に対して光を照射したときに得られる、電子部品からの反射光の輝度分布に基づいて、複数のバンプの各々についてフラックスの転写状態を検査する。工程(iii)では、工程(ii)の検査の結果、複数のバンプの全てにおいてフラックスの転写状態が良好であった場合、複数のバンプが、対応するランド電極にそれぞれ着地する様に、電子部品を基板に搭載する。工程(iii)の後、工程(iv)において、基板と電子部品とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させる。
本発明に係るバンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法によれば、バンプへのフラックスの転写状態を精度良く検査することが出来、且つ、電子部品の良好な実装状態を得ることが出来る。
先ず、本発明に係るバンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法について説明する。
本発明に係るバンプ接合用フラックスは、基板に設けられているランド電極に、電子部品に設けられているバンプを接合する際に、バンプに転写されるフラックスであって、透明性を有するフラックス液と、フラックス液に分散されたマイクロバブルとを含む。フラックスの透明性は、マイクロバブルに起因してフラックス液の透明性よりも低くなっており、その透明性の低さがバンプへの転写状態の検査を可能にしている。尚、好ましくは、本発明のフラックスは半田粒子を含まない。
本発明に係るバンプ接合用フラックスは、基板に設けられているランド電極に、電子部品に設けられているバンプを接合する際に、バンプに転写されるフラックスであって、透明性を有するフラックス液と、フラックス液に分散されたマイクロバブルとを含む。フラックスの透明性は、マイクロバブルに起因してフラックス液の透明性よりも低くなっており、その透明性の低さがバンプへの転写状態の検査を可能にしている。尚、好ましくは、本発明のフラックスは半田粒子を含まない。
上記フラックスによれば、このフラックスをバンプに転写した後に行われる次の様な検査において、検査精度が向上する。先ず、電子部品の主面(バンプが設けられている面)に光を照射すると共に、電子部品からの反射光を捉える。次に、反射光の輝度分布に基づいて、フラックスの転写状態を判定する。ここで、輝度分布のうち、フラックスの転写不良により露出したバンプの表面に対応する部分において、輝度が高くなる。なぜなら、バンプの表面では、光が殆ど吸収されず、且つ、光が規則的に反射されるからである。一方、輝度分布のうち、フラックスに対応する部分においては、次の様な理由により、輝度が低くなる。上記フラックスに含まれるマイクロバブルは、フラックスに照射された光を乱反射する。マイクロバブルでの乱反射は、フラックスの光反射率を殆ど高めることなく、フラックスの光透過率を低下させる。よって、フラックスで反射される光の量、及びフラックスが付着したバンプの表面で反射される光の量が、何れも小さくなる。このため、輝度分布のうちフラックスに対応する部分の輝度が、輝度分布のうち露出したバンプの表面に対応する部分の輝度より低くなる。そして、これらの輝度の差により、フラックスの転写状態を判別することが可能になる。よって、上記フラックスによれば、バンプへのフラックスの転写状態を精度良く検査することが出来る。
又、上記フラックスには、従来のフラックスで用いられていた染料や顔料を含ませる必要がない。従って、上記フラックスを用いた電子部品の実装過程では、従来のフラックスを用いた電子部品の実装過程で生じる虞のあった電気絶縁特性や信頼性の低下が生じ難い。よって、上記フラックスによれば、電子部品の良好な実装状態を得ることが出来る。
フラックスの透明性を低下させるためには、フラックス液に分散されたマイクロバブルの平均粒径は、1μm以上100μm以下であることが好ましい。又、転写状態の検査精度を高めるためには、マイクロバブルは、フラックス液に対して50体積%以上90体積%以下の割合で含まれていることが好ましい。
本発明に係る電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた主面を持つ電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極が設けられた基板に実装する方法であって、工程(i)〜(iv)を有する。工程(i)では、フラックス液中にマイクロバブルを分散させたフラックスを、複数のバンプに転写する。工程(ii)では、電子部品の主面に対して光を照射したときに得られる、電子部品からの反射光の輝度分布に基づいて、複数のバンプの各々についてフラックスの転写状態を検査する。工程(iii)では、工程(ii)の検査の結果、複数のバンプの全てにおいてフラックスの転写状態が良好であった場合、複数のバンプが、対応するランド電極にそれぞれ着地する様に、電子部品を基板に搭載する。工程(iii)の後、工程(iv)において、基板と電子部品とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させる。
工程(ii)において、輝度分布のうち、フラックスの転写不良により露出したバンプの表面に対応する部分では、輝度が高くなる。なぜなら、バンプの表面では、光が殆ど吸収されず、且つ、光が規則的に反射されるからである。一方、輝度分布のうち、フラックスに対応する部分においては、次の様な理由により、輝度が低くなる。フラックスに含まれるマイクロバブルは、フラックスに照射された光を乱反射する。マイクロバブルでの乱反射は、フラックスの光反射率を殆ど高めることなく、フラックスの光透過率を低下させる。よって、フラックスで反射される光の量、及びフラックスが付着したバンプの表面で反射される光の量が、何れも小さくなる。このため、輝度分布のうちフラックスに対応する部分の輝度が、輝度分布のうち露出したバンプの表面に対応する部分の輝度より低くなる。そして、工程(ii)では、これらの輝度の差により、フラックスの転写状態が判別される。よって、上記電子部品実装方法によれば、バンプへのフラックスの転写状態を精度良く検査することが出来る。
又、上記電子部品実装方法によれば、フラックスにマイクロバブルを含ませることにより検査精度が高められている。このため、使用するフラックスには、従来のフラックスで用いられていた染料や顔料を含ませる必要がない。従って、上記電子部品実装方法では、従来のフラックスを用いた電子部品の実装過程で生じる虞のあった電気絶縁特性や信頼性の低下が生じ難い。よって、上記電子部品実装方法によれば、電子部品の良好な実装状態を得ることが出来る。
上記電子部品実装方法は、工程(i)の前に、フラックス液中にマイクロバブルを発生させることにより、フラックスを調製する工程(v)を更に有していてもよい。ここで、工程(v)にて用いられるフラックス液は、透明性を有し、工程(v)では、マイクロバブルにより、フラックスの透明性をフラックス液の透明性よりも低下させることが好ましい。
工程(ii)での検査精度を高めるべく、フラックス液に分散させるマイクロバブルの平均粒径は、1μm以上100μm以下であることが好ましい。又、工程(ii)での検査精度を高めるべく、マイクロバブルを、フラックス液に対して50体積%以上90体積%以下の割合で含まれる様に、フラックス液中に分散させることが好ましい。
[1]電子部品実装装置
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法にて用いられる電子部品実装装置について、具体的に説明する。図1は、電子部品実装装置の平面図である。図1に示す様に、電子部品実装装置は、基板搬送部1と、部品搭載部2と、第1部品供給部3Aと、複数の第2部品供給部3Bと、フラックス供給部4と、検査部5とを備えている。
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法にて用いられる電子部品実装装置について、具体的に説明する。図1は、電子部品実装装置の平面図である。図1に示す様に、電子部品実装装置は、基板搬送部1と、部品搭載部2と、第1部品供給部3Aと、複数の第2部品供給部3Bと、フラックス供給部4と、検査部5とを備えている。
基板搬送部1は、X軸方向に延びた一対のガイドレール11を持ったコンベアである。基板搬送部1は、一対のガイドレール11により規定される搬送路12に沿って、基板6をX軸方向へ搬送する。又、基板搬送部1は、基板6を搬送する機能に加えて、電子部品の搭載が実行される作業位置まで基板6を搬送し、その作業位置に基板6を位置決めする基板保持部としての機能も有している。
一例として、基板6には、搭載領域Rm1及びRm2が設定されている。搭載領域Rm1は、電子部品31が搭載される領域である。ここで、電子部品31は、複数のバンプ32が設けられた主面31a(図5(a)参照)を持ち、搭載領域Rm1には、複数のバンプ32にそれぞれ対応する複数のランド電極61(図5(a)参照)が設けられている。又、搭載領域Rm2は、チップ型電子部品が搭載される領域である。チップ型電子部品として、例えば、抵抗素子やコンデンサ素子等が挙げられる。
部品搭載部2は、第1部品供給部3A又は第2部品供給部3Bから供給される電子部品を、作業位置に位置決めされた基板6に搭載する。具体的には、部品搭載部2は、基台20と、Y軸テーブル21と、Y軸スライダ22と、X軸テーブル23と、X軸スライダ24と、電子部品を保持する搭載ヘッド25とを有している。Y軸テーブル21は、搬送路12の下流側の位置にて基台20に設けられると共に、Y軸方向に長く延びた形状を有している。Y軸スライダ22は、Y軸テーブル21に設けられており、Y軸テーブル21に沿ってY軸方向へスライドすることが可能である。X軸テーブル23は、X軸方向に長く延びた形状を有しており、Y軸スライダ22に固定されている。X軸スライダ24は、X軸テーブル23に設けられており、X軸テーブル23に沿ってX軸方向にスライドすることが可能である。搭載ヘッド25は、X軸スライダ24に取り付けられている。搭載ヘッド25には、先端に電子部品を吸着させることが可能な吸着ノズル26が設けられている。尚、Y軸テーブル21には、Y軸スライダ22が複数設けられ、各Y軸スライダ22に対して、X軸テーブル23、X軸スライダ24、及び搭載ヘッド25が設けられていてもよい。
部品搭載部2によれば、Y軸スライダ22及びX軸スライダ24をY軸及びX軸方向にそれぞれ移動させることにより、搭載ヘッド25を、XY平面内で自在に移動させることが出来る。又、搭載ヘッド25は、吸着ノズル26をZ軸方向(XY平面に垂直な方向)に移動させることが可能である。従って、部品搭載部2は、吸着ノズル26の先端に吸着させた電子部品を、基台20上の空間において自在に移動させることが出来る。尚、Y軸方向についてのY軸スライダ22の移動、X軸方向についてのX軸スライダ24の移動、並びにZ軸方向についての吸着ノズル26の移動は、例えば制御部(図示せず)により制御される。
第1部品供給部3Aは、複数の電子部品31を、トレイ30に収納した状態で搬送するトレイフィーダである。第2部品供給部3Bの各々は、主にチップ型電子部品を、部品取出し口33に供給するテープフィーダである。
フラックス供給部4は、ペースト状のフラックス7を塗膜(以下、フラックス塗膜71と称す)の状態で供給する。具体的には、フラックス供給部4は、基台40と、基台40に固定された一対のガイドレール41と、トレイ型の転写ステージ42と、スキージ43と、スクレーパ44とを有している。ガイドレール41は、Y軸方向に延びており、転写ステージ42は、ガイドレール41に対してスライド可能に設けられている。従って、転写ステージ42は、基板搬送部1に近づいた位置P1と、基板搬送部1から遠ざかった位置P2との間で、ガイドレール41に沿って往復移動することが可能である。転写ステージ42の表面42aには、フラックス7の転写が実行される転写エリアAtが設定されている(図2(b)参照)。そして、転写ステージ42が位置P1に配置されているときに、フラックス7の転写が実行される。
スキージ43は、X軸方向へ直線状に延びた刃先43a(図2(a)参照)を有しており、スキージ43は、次の様な状態で基台40に固定されている。即ち、刃先43aが、転写ステージ42の表面42aへ向けられ、且つ、その表面42aと刃先43aとの間に、フラックス塗膜71を形成するための隙間が設けられている。尚、隙間の寸法は、フラックス7の粘度と、形成せんとするフラックス塗膜71の厚さとに応じて、調整される。
スクレーパ44は、スキージ43に対して基板搬送部1とは反対側の位置に、スキージ43と平行に設けられている。そして、スクレーパ44は、転写ステージ42の表面42aに面接触した状態(図2(a)参照)で基台40に固定されている。スキージ43とスクレーパ44との間には、ペースト状のフラックス7が注入される隙間が設けられている。
フラックス供給部4によれば、転写ステージ42が位置P1と位置P2との間を往復移動することにより、スキージ43及びスクレーパ44が、転写ステージ42の表面42aに沿ってY軸方向へ相対的に移動することになる。そして、スキージ43とスクレーパ44との間にフラックス7が注入された状態で、転写ステージ42が位置P2から位置P1へ移動することにより、スキージ43が、転写ステージ42の表面42aにフラックス塗膜71を形成する(図2(b)参照)。一方、転写ステージ42が位置P1から位置P2へ移動することにより、スクレーパ44が、転写ステージ42の表面42a上のフラックス7を掻き集める(図2(a)参照)。
本実施形態の電子部品実装装置においては、次の様な転写動作が行われる。先ず、トレイ30に収納されている電子部品31を、吸着ノズル26の先端に吸着させる。次に、電子部品31を転写エリアAtの上方へ移動させた後、吸着ノズル26を降下させることにより、電子部品31に設けられている複数のバンプ32をフラックス塗膜71に着地させる(図2(c)参照)。この様にして、バンプ32にフラックス7を転写する(図2(d)参照)。
検査部5の上方には、バンプ32へのフラックス7の転写状態を検査するための検査位置Pc(図3参照)が設けられている。フラックス7の転写後、電子部品31は、検査位置Pcを通って、基板6に設定されている搭載領域Rm1まで搬送される。
図3に示す様に、検査部5は、撮像部51と、光照射部52と、画像処理部53と、判定部54とを有している。検査部5は、光照射部52が発する光を、検査位置Pcにて電子部品31の主面31aに照射すると共に、電子部品31からの反射光を撮像部51によって捉えて、その反射光を電子部品31の主面31aの画像として取得する。ここで、撮像部51は、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary MOS)イメージセンサ等、撮像対象からの反射光を感知する複数の画素が配列されたものである。画像処理部53は、撮像部51が取得した画像に基づいて、反射光の輝度分布を算出する。判定部54は、輝度分布に基づいて、フラックス7の転写状態を判定する。尚、検査部5は、吸着ノズル26に吸着された電子部品31の位置や姿勢を認識するためにも用いることが出来る。
ここで、フラックス7の転写不良により、フラックス7が転写されるべきバンプ32の表面が露出している場合、輝度分布のうち、露出したバンプ32の表面に対応する部分において、輝度が高くなる。なぜなら、バンプ32の表面では、光が殆ど吸収されず、且つ、光が規則的に反射されるからである。一方、フラックス7が転写されるべきバンプ32の表面全体が、フラックス7により覆われている場合、フラックス7の転写状態は良好である。そして、判定部54には、フラックス7の転写不良が生じている場合と、フラックス7の転写状態が良好である場合とを、輝度分布から判別させる必要がある。そこで、輝度分布のうち露出したバンプ32の表面に対応する部分の輝度Lbと、輝度分布のうちフラックス7に対応する部分の輝度Lfとの間に、フラックス7の転写状態の判別が可能になる差を生じさせることが好ましい。具体的には、輝度Lfが輝度Lbより低くなる様に、フラックス7を調製することが好ましい。なぜなら、輝度Lbと輝度Lfとの間に閾値Ltを設けることにより、判定部54が、輝度分布のうち輝度が閾値Ltより高い部分を、フラックス7の転写不良が生じている部分と判定することが可能になるからである(図4(b)参照)。
そこで、本実施形態で使用されるフラックス7は、透明性を有するフラックス液にマクロバブルを分散させたものである。その一方で、フラックス7は、半田粒子、染料、及び顔料を含まない。そして、このフラックス7が、フラックス供給部4から供給される。ここで、マイクロバブルは、フラックス7に入射された光を乱反射する。マイクロバブルでの乱反射は、フラックス7の光反射率を殆ど高めることなく、フラックス7の光透過率をフラックス液の光透過率より低下させる。これにより、フラックス7の透明性が、フラックス液の透明性より低くなる。よって、フラックス7で反射される光の量、及びフラックス7が付着したバンプ32の表面で反射される光の量が、何れも小さくなり、その結果、輝度Lfが輝度Lbより低くなる。フラックス7の透明性(光透過率)を低下させるマイクロバブルは、その平均粒径が、1μm以上100μm以下であることが好ましい。尚、フラックス液は、転写状態の検査に用いられる光(光照射部52が発する光)に対して、高い透明性を有していることが好ましい。
判定部54が行う上記判定の精度を高めるためには、マイクロバブルは、フラックス液に対して50体積%以上90体積%以下の割合で含まれていることが好ましい。そして、本実施形態のフラックス7は、例えば、その温度が10℃以下となる様に保存されることにより、フラックス液中にマイクロバブルを所望の割合で含んだ状態に維持される。又、マイクロバブルの平均粒径及び含有割合が変化し難くなる様に、フラックス7の粘度やチキソ性を高めてもよい。
[2]電子部品実装方法
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法について、具体的に説明する。電子部品実装方法では、本発明の工程(v)に対応するフラックス調製工程と、本発明の工程(i)に対応する転写工程と、本発明の工程(ii)に対応する検査工程と、本発明の工程(iii)に対応する搭載工程と、本発明の工程(iv)に対応するリフロー工程とが、順に実行される。
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法について、具体的に説明する。電子部品実装方法では、本発明の工程(v)に対応するフラックス調製工程と、本発明の工程(i)に対応する転写工程と、本発明の工程(ii)に対応する検査工程と、本発明の工程(iii)に対応する搭載工程と、本発明の工程(iv)に対応するリフロー工程とが、順に実行される。
フラックス調製工程では、透明性を有するフラックス液中にマイクロバブルを発生させることにより、フラックス液にマイクロバブルを分散させる。一方、フラックス液には、半田粒子、染料、及び顔料を分散させない。この様にして、フラックス7を調製する。このとき、マイクロバブルにより、フラックス7の透明性をフラックス液の透明性よりも低下させる。ここで、フラックス7の透明性(光透過率)を低下させるマイクロバブルは、その平均粒径が、1μm以上100μm以下であることが好ましい。マイクロバブルを含んだフラックス7は、例えば遊星式の攪拌器を用いてフラックス液を攪拌することにより得られる。フラックス液の攪拌によりマイクロバブルを発生させる場合、フラックス液には、少量の揮発性溶剤を混ぜることが好ましい。
後述する検査工程において、バンプ32へのフラックス7の転写状態を判定するときの精度を高めるべく、フラックス調製工程では、マイクロバブルを、フラックス液に対して50体積%以上90体積%以下の割合で含まれる様に、フラックス液中に分散させることが好ましい。
図2(a)〜(d)は、転写工程の説明図である。転写工程では先ず、図2(a)に示す様に、転写ステージ42を位置P2に配置した状態で、スキージ43とスクレーパ44との間にフラックス7を注入する。その後、図2(b)に示す様に、転写ステージ42を、位置P2から位置P1(図2(a)参照)へ移動させる。これにより、スキージ43が、転写ステージ42の表面42aにフラックス塗膜71を形成する。
次に、図2(c)に示す様に、転写ステージ42を位置P1に配置した状態で、部品搭載部2を用いて電子部品31を転写エリアAtへ移動させる。そして、転写エリアAtにおいて、電子部品31に設けられている複数のバンプ32をフラックス塗膜71に着地させる。その後、図2(d)に示す様に、電子部品31を引き上げることにより、バンプ32をフラックス塗膜71から引き離す。この様にして、バンプ32にフラックス7を転写する。
その後、転写ステージ42を位置P1から位置P2へ移動させる(図2(a)参照)。これにより、スクレーパ44が、転写ステージ42の表面42a上のフラックス7を掻き集める。そして、再び、転写ステージ42を位置P2から位置P1へ移動させることにより、次の転写に用いられるフラックス塗膜71が準備される(図2(b)参照)。
図3は、検査工程の説明図である。転写工程が実行された電子部品31は、検査部5の上方に設けられている検査位置Pcを通って、基板6に設定されている搭載領域Rm1の上方へ搬送される(図5(a)参照)。このとき、検査位置Pcにて電子部品31を一旦停止させ、この電子部品31に対して検査工程を実行する。或いは、電子部品31が検査位置Pcを通過する際に、この電子部品31に対して検査工程を実行する。
図3に示す様に、検査工程では、検査位置Pcに停止した、或いは、検査位置Pcを通過する瞬間の、電子部品31に対して、光照射部52を用いて光を照射する。これと共に、電子部品31からの反射光を撮像部51によって捉えることにより、その反射光を電子部品31の主面31aの画像として取得する。次に、画像処理部53において、撮像部51が取得した画像に基づいて、反射光の輝度分布を算出する。その後、判定部54において、電子部品31に設けられている複数のバンプ32の各々について、輝度分布に基づいてフラックス7の転写状態を判定する。具体的には、輝度分布と、上述した閾値Ltとを比較することにより、輝度分布のうち輝度が閾値Ltより高い部分を、フラックス7の転写不良が生じている部分と判定する。
より詳細には、次の様にフラックス7の転写状態が検査される。図4(a)〜(c)の各々は、フラックス7の転写状態を示す画像の一部及びこれに対応する輝度分布の説明図である。図4(a)に示す様に、フラックス7がバンプ32に全く付着していない場合、輝度分布のうちバンプ32に対応する部分全体において、輝度が閾値Ltより高くなる。この様なバンプ32が1つでも存在していると、判定部54により、フラックス7の転写不良が生じたと判定される。又、図4(b)に示す様に、フラックス7が転写されるべきバンプ32の表面の一部にフラックス7が付着せず、バンプ32の表面が露出した場合、輝度分布のうちバンプ32の表面が露出している部分において、輝度が閾値Ltより高くなる。この様なバンプ32が1つでも存在していると、判定部54により、フラックス7の転写不良が生じたと判定される。一方、図4(c)に示す様に、フラックス7が転写されるべきバンプ32の表面全体に、フラックス7が付着している場合、輝度分布のうちバンプ32に対応する部分全体において、輝度が閾値Ltより低くなる。この場合、フラックス7の転写状態は良好である。そして、電子部品31に設けられている全てのバンプ32においてフラックス7の転写状態が良好であった場合に、判定部54により、フラックス7が正常に転写されたと判定される。この様に、本実施形態の電子部品実装方法によれば、バンプ32へのフラックス7の転写状態を精度良く検査することが出来る。
検査工程において、フラックス7の転写不良が生じていると判定された場合、その判定対象である電子部品31は、回収されて再利用されるか、又は破棄される。検査工程において、フラックス7が正常に転写されていると判定された場合、その判定対象である電子部品31に対して、次の搭載工程が実行される。
図5(a)及び(b)は、搭載工程の説明図である。フラックス7が正常に転写された電子部品31は、図5(a)に示す様に、基板6に設定されている搭載領域Rm1の上方へ搬送される。このとき、電子部品31に設けられているバンプ32が、対応するランド電極61にそれぞれ対向する様に、搭載領域Rm1の上方に電子部品31を配置する。次に、図5(b)に示す様に、電子部品31を降下させることにより、バンプ32を、対応するランド電極61にそれぞれ着地させる。この様にして、電子部品31を基板6に搭載する。
搭載工程の後、リフロー工程において、基板6と電子部品31とを一括して加熱することにより、バンプ32を溶融させる。このとき、フラックス7中のマイクロバブルは、外部へ放出されて消滅する。
本実施形態の電子部品実装方法によれば、上述した様に、フラックス7にマイクロバブルを含ませることにより検査精度が高められている。このため、使用するフラックス7には、従来のフラックスで用いられていた染料や顔料を含ませる必要がない。従って、本実施形態の電子部品実装方法では、従来のフラックスを用いた電子部品の実装過程で生じる虞のあった電気絶縁特性や信頼性の低下が生じ難い。よって、本実施形態の電子部品実装方法によれば、電子部品31の良好な実装状態を得ることが出来る。
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、電子部品の実装に用いるフラックス7を、一連の実装過程で調製することに代えて、実装過程とは別の過程で作製してもよい。この場合、電子部品の実装過程では、上述したフラックス調製工程が不要となる。
本発明に係るバンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法は、液晶表示モジュール等の電子機器が備える部品実装基板の製造に応用することが出来る。
1 基板搬送部
11 ガイドレール
12 搬送路
2 部品搭載部
20 基台
21 Y軸テーブル
22 Y軸スライダ
23 X軸テーブル
24 X軸スライダ
25 搭載ヘッド
26 吸着ノズル
3A 第1部品供給部
3B 第2部品供給部
30 トレイ
31 電子部品
31a 主面
32 バンプ
33 部品取出し口
4 フラックス供給部
40 基台
41 ガイドレール
42 転写ステージ
42a 表面
43 スキージ
43a 刃先
44 スクレーパ
5 検査部
51 撮像部
52 光照射部
53 画像処理部
54 判定部
6 基板
61 ランド電極
7 フラックス
71 フラックス塗膜
At 転写エリア
Lb、Lf 輝度
Lt 閾値
P1、P2 位置
Pc 検査位置
Rm1、Rm2 搭載領域
11 ガイドレール
12 搬送路
2 部品搭載部
20 基台
21 Y軸テーブル
22 Y軸スライダ
23 X軸テーブル
24 X軸スライダ
25 搭載ヘッド
26 吸着ノズル
3A 第1部品供給部
3B 第2部品供給部
30 トレイ
31 電子部品
31a 主面
32 バンプ
33 部品取出し口
4 フラックス供給部
40 基台
41 ガイドレール
42 転写ステージ
42a 表面
43 スキージ
43a 刃先
44 スクレーパ
5 検査部
51 撮像部
52 光照射部
53 画像処理部
54 判定部
6 基板
61 ランド電極
7 フラックス
71 フラックス塗膜
At 転写エリア
Lb、Lf 輝度
Lt 閾値
P1、P2 位置
Pc 検査位置
Rm1、Rm2 搭載領域
Claims (7)
- 基板に設けられているランド電極に、電子部品に設けられているバンプを接合する際に、前記バンプに転写されるフラックスであって、
透明性を有するフラックス液と、
前記フラックス液に分散されたマイクロバブルと
を含み、前記マイクロバブルに起因して前記フラックス液よりも透明性が低くなっており、その透明性の低さが前記バンプへの転写状態の検査を可能にする、バンプ接合用フラックス。 - 前記フラックス液に分散された前記マイクロバブルの平均粒径は、1μm以上100μm以下である、請求項1に記載のバンプ接合用フラックス。
- 前記マイクロバブルは、前記フラックス液に対して50体積%以上90体積%以下の割合で含まれている、請求項1又は請求項2に記載のバンプ接合用フラックス。
- 複数のバンプが設けられた主面を持つ電子部品を、前記複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極が設けられた基板に実装する電子部品実装方法であって、
(i)フラックス液中にマイクロバブルを分散させたフラックスを、前記複数のバンプに転写する工程と、
(ii)前記電子部品の前記主面に対して光を照射したときに得られる、前記電子部品からの反射光の輝度分布に基づいて、前記複数のバンプの各々について前記フラックスの転写状態を検査する工程と、
(iii)前記工程(ii)の検査の結果、前記複数のバンプの全てにおいて前記フラックスの転写状態が良好であった場合、前記複数のバンプが、対応する前記ランド電極にそれぞれ着地する様に、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、
(iv)前記工程(iii)の後、前記基板と前記電子部品とを一括して加熱することにより、前記バンプを溶融させる工程と
を有する、電子部品実装方法。 - (v)前記工程(i)の前に、前記フラックス液中に前記マイクロバブルを発生させることにより、前記フラックスを調製する工程
を更に有し、前記工程(v)にて用いられる前記フラックス液は、透明性を有し、前記工程(v)では、前記マイクロバブルにより、前記フラックスの透明性を前記フラックス液の透明性よりも低下させる、請求項4に記載の電子部品実装方法。 - 前記フラックス液に分散させる前記マイクロバブルの平均粒径は、1μm以上100μm以下である、請求項4又は請求項5に記載の電子部品実装方法。
- 前記マイクロバブルを、前記フラックス液に対して50体積%以上90体積%以下の割合で含まれる様に、前記フラックス液中に分散させる、請求項4乃至請求項6の何れか1つに記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013187491A JP2015054328A (ja) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | バンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013187491A JP2015054328A (ja) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | バンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015054328A true JP2015054328A (ja) | 2015-03-23 |
Family
ID=52819098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013187491A Pending JP2015054328A (ja) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | バンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015054328A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3038052A1 (en) | 2014-12-25 | 2016-06-29 | Casio Computer Co., Ltd. | Diagnosis support apparatus and image processing method in the same apparatus |
-
2013
- 2013-09-10 JP JP2013187491A patent/JP2015054328A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3038052A1 (en) | 2014-12-25 | 2016-06-29 | Casio Computer Co., Ltd. | Diagnosis support apparatus and image processing method in the same apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101292635B1 (ko) | 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장방법 | |
JP4550909B2 (ja) | 半田印刷検査装置及び部品実装システム | |
JP4998503B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
WO2010116636A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
TWI626866B (zh) | 基板檢查方法、零件安裝方法及印刷基板的製造方法 | |
CN104111037B (zh) | 焊锡印刷检查装置 | |
CN110352635B (zh) | 部件安装系统及粘接剂检查装置 | |
JP6037580B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2006228774A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
CN103796446A (zh) | 大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法 | |
CN110582686B (zh) | 转印状态检查系统以及元件安装机 | |
CN109564087B (zh) | 焊料印刷检查装置 | |
JP5062204B2 (ja) | 部品実装基板の検査方法と装置及び部品実装装置 | |
JP2015054328A (ja) | バンプ接合用フラックス及び電子部品実装方法 | |
JP6883728B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP5927431B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5927430B2 (ja) | 部品実装ライン | |
US11184984B2 (en) | Solder printing inspection device, solder printing inspection method and method of manufacturing substrate | |
JP6035517B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP5830650B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP2008112903A (ja) | 実装基板の製造方法、部品実装機 | |
JP2008041758A (ja) | フラックスの転写状態検査方法及び装置 | |
CN112399724A (zh) | 一种基于键合丝的精细线路修复方法 | |
JP2007281024A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP5523300B2 (ja) | 基板生産ラインおよび検査機データ生成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150225 |