JP4550909B2 - 半田印刷検査装置及び部品実装システム - Google Patents

Description

本発明は、基板上に印刷された半田を検査するための半田印刷検査装置及び部品実装システムに関するものである。

一般に、プリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された電極パターン上にクリーム半田が印刷される。ここで、クリーム半田の印刷は、電極パターンに対応する複数の孔が形成されたメタルスクリーンを用いて、スクリーン印刷をすることで行われる。クリーム半田が印刷されたプリント基板上には、該クリーム半田の粘性に基づいて電子部品が仮止めされる。尚、一般的に電子部品は、複数の電極やリードを備えており、これらの電極やリードがそれぞれ異なるクリーム半田に対して接合される。すなわち、複数のクリーム半田からなる半田群に対して１つの電子部品が実装される。また、電子部品の実装後、前記プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることで半田付けが行われる。尚、リフロー工程前（電子部品実装前）の段階においては、クリーム半田の検査が行われ、リフロー工程を経た後の段階においては、電子部品が適正に搭載されているか否かの検査が行われる。

従来、メタルスクリーンに製作誤差や経時的な伸縮等が生じること等により、電極パターンからずれた位置にクリーム半田が印刷され得るが、このような場合でも、前記リフロー工程を経ると、クリーム半田が電極パターン上にほとんどずれなく配置されることがある。これは、リフロー工程によって溶融されたクリーム半田が、電極パターン表面に沿って濡れ広がる作用（セルフアライメント効果）が働いたことによるものである。昨今では、セルフアライメント効果を期待して、クリーム半田が多少ずれた位置に印刷されたとしても、１つの電子部品が実装される各クリーム半田について、その位置ずれ量や位置ずれ方向がほぼ一定である場合には、その位置ずれ量や位置ずれ方向だけ電子部品をずらした上で電子部品を実装する技術が提案されている（例えば、特許文献１等参照）。

ところで、リフロー工程の前段階におけるクリーム半田の検査に際しては、理想的なクリーム半田の印刷位置に対して、実際に印刷されたクリーム半田の位置ずれ量が予め設定された数値範囲内であるか否かに基づいて検査が行われる。ところが、リフロー工程前の検査においてクリーム半田の位置ずれ量が大きく、「不良」と判定されたとしても、上述したセルフアライメント効果によって、リフロー工程後の検査においては「良」と判定されることがある。一方で、各半田の位置ずれ量が比較的小さく、リフロー工程前の検査において「良」と判定されたとしても、各半田の位置ずれ方向にばらつきがある場合には、電子部品の電極等をクリーム半田に対して搭載できず、結果として、リフロー工程後の検査で「不良」と判定されてしまうおそれがある。すなわち、リフロー工程前の検査と、リフロー工程後の検査とで、検査結果が異なったものとなってしまうおそれがある。

そこで、リフロー工程前の検査結果とリフロー工程後の検査結果と整合性をとるべく、リフロー工程前のクリーム半田の位置ずれ量の判定基準となる前記数値範囲を種々変更する技術が提案されている（例えば、特許文献２等参照）。当該技術について詳述すると、リフロー工程前の検査において「不良」と判定されたものの、リフロー工程後の検査において「良」と判定された場合には、前記数値範囲が狭過ぎたものと判断され、それまでよりも数値範囲が広げられる。一方で、リフロー工程前の検査において「良」と判定されたものの、リフロー工程後の検査において「不良」と判定された場合には、前記数値範囲が広過ぎたものと判断され、それまでよりも数値範囲が狭められる。
特開２００２−８４０９７号公報 特開２００６−２３７２３６号公報

ところが、上記技術を採用したとしても、リフロー工程前の検査と、リフロー工程後の検査との間で検査結果が異なってしまうという事態を完全には解消することはできない。それどころか、数値範囲を広げることで、リフロー工程後の検査において「不良」と判定される基板が、リフロー工程前の検査において「良」と判定されてしまうおそれがある。この場合、不良基板に対して電子部品が実装されることとなってしまい、当該電子部品が無駄となってしまうおそれがある。一方で、数値範囲を狭めた場合には、セルフアライメント効果によってリフロー工程後の検査で「良」と判定される基板であるにも関わらず、リフロー工程前の検査段階で「不良」と判定されてしまい、当該基板が廃棄等されてしまうおそれがある。すなわち、上記技術を採用した場合には、検査精度が不十分なものとなってしまい、歩留まりの低下及び生産コストの増大を招いてしまうおそれがある。

本発明は上記事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、リフロー工程前の検査と、リフロー工程後の検査との間で検査結果の整合性をとることで、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図ることができる半田印刷検査装置及び部品実装システムを提供することにある。

以下、上記目的を解決するのに適した各手段につき、項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果を付記する。

手段１．半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
前記基板上に印刷された半田に対し、光を照射可能な照射手段と、
前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群について、設計データ上又は製造データ上の前記半田群に含まれる前記半田の基板上における位置を示す理想半田位置情報を生成する理想半田位置生成手段と、
前記理想半田位置情報に基づいて、前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報を生成する理想搭載位置生成手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記半田群に含まれる前記半田位置を示す実半田位置情報を生成するとともに、前記実半田位置情報から前記半田群に搭載される前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報を生成する画像処理手段と、
設計データ若しくは製造データ、又は、前記理想半田位置情報に基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準生成手段とを備え、
前記搭載予定位置情報のカテゴリー及びパラメータ、並びに、前記理想搭載位置情報のカテゴリー及びパラメータは、同一であり、
前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいて実装位置調整情報を求め、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得られた実検査基準情報を基準として、前記半田群に含まれる各半田を検査するとともに、
前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする半田印刷検査装置。

尚、「（「実」又は「理想」）半田位置情報」とは、半田群に含まれる半田の基板に対する相対的な位置を表すものであり、例えば、半田が基板に対して占める半田領域の中心や重心、半田領域に外接する矩形の中心や重心等を挙げることができる。

加えて、「理想搭載位置情報」とは、データ上の半田位置に基づいて生成された、電子部品の搭載位置を表すものであり、例えば、理想半田位置情報自体（すなわち、データ上における電子部品の電極やリードの搭載位置にあたる）や、各半田の理想半田位置情報の中点、重心等を挙げることができる。さらに、「搭載予定位置情報」とは、実際に印刷されている半田に基づいて生成された、電子部品の実装予定位置を表すものであり、例えば、実半田位置情報自体（すなわち、電子部品の電極やリードの搭載予定位置にあたる）や、各半田の実半田情報の中点、重心等を挙げることができる。

尚、手段１では、「理想搭載位置情報」及び「搭載予定位置情報」として生成される情報を、同一のカテゴリー及びパラメータ（同じ考え方、範疇に基づく、同一単位での位置情報）とする必要がある。例えば、「搭載予定位置情報」として実半田位置情報を用いる場合には、「理想搭載位置情報」として理想半田位置情報を用いる必要がある。また、「搭載予定位置情報」として実半田位置情報の中点を用いる場合には、「理想搭載位置情報」として理想半田位置情報の中点を用いる必要がある。

また、「理想半田検査基準情報」とは、設計データや製造データ上の半田の検査位置や検査範囲を表すものであり、例えば、理想半田位置情報（データ上の電子部品の電極やリードの位置にあたる）や、設計データや製造データ上の各半田の占める半田領域（理想半田領域）に基づいて生成された検査窓（理想検査窓）、データ上における電子部品の中心や重心等を挙げることができる。

加えて、「実装位置調整情報」とは、データ上の半田群に対する、実際に印刷された半田群の位置ずれ量や位置ずれ方向の程度を示す情報である。例えば、「理想搭載位置情報」として理想半田位置情報を用い、「搭載予定位置情報」として実半田位置情報を用いた場合には、各方向（例えば、Ｘ軸方向やＹ軸方向等）に沿った両半田位置情報の位置ずれ量の平均値からなるベクトル成分等を「実装位置調整情報」として用いることができる。また、「理想搭載位置情報」として各半田の理想半田位置情報の中点を用い、「搭載予定位置情報」として各半田の実半田位置情報の中点を用いた場合には、両中点間の位置ずれ量及び位置ずれ方向からなるベクトル成分等を「実装位置調整情報」として用いることができる。

さらに、「実検査基準情報」とは、実際に印刷された半田の検査基準位置や検査基準範囲を表す情報であり、例えば、前記理想半田検査基準情報（座標情報）を前記ベクトル成分等だけ移動した座標（検査基準座標）や、前記理想検査窓を前記ベクトル成分等だけ移動した検査窓（実検査枠）等を挙げることができる。

上記手段１によれば、理想的な印刷状態の半田に対する検査基準位置（理想半田検査基準情報）を実装位置調整情報だけずらすことで得られた検査基準位置（実検査基準情報）を基準として、電子部品が搭載される半田群の各半田が検査される。すなわち、実際に印刷されている半田の位置に対応して、電子部品（半田群）単位で検査の基準位置を変更し、当該変更した基準位置に基づいて各半田の検査が行われる。このため、半田群に含まれる各半田の位置ずれ量が比較的大きいものの、位置ずれ量及び位置ずれ方向が略一定である場合等、上述した従来技術では、セルフアライメント効果が期待できるにも関わらず「不良」と判定される場合において、本手段１では、実際に印刷されている半田の位置に対応して、半田群単位で検査の基準位置をずらしているため、「良」と判定することができる。一方で、個々の半田の位置ずれ量が比較的小さいものであっても、個々の半田の位置ずれ方向にばらつきがある場合には、上記従来技術では、電子部品を適正に実装できないにも関わらず「良」と判定される場合があった。この点、本手段１では、個々の半田の位置ずれ方向にばらつきがある場合、各半田の検査基準位置が半田群単位でずらされることから、特定の半田が検査基準位置から大きくずれることとなるため、「不良」と判定することができる。

すなわち、本手段１によれば、リフロー工程前の検査において、セルフアライメント効果や電子部品の実装可否を考慮した検査を行うことができ、リフロー工程前の検査と、リフロー工程後の検査との間で検査結果の整合性をとることができる。その結果、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図ることができる。

また、出力された実装位置調整情報に基づいて、部品実装機は、実際に半田が印刷されている位置に対して電子部品を実装することができる。これにより、検査工程と実装工程とで電子部品の実装位置を統一することができるとともに、実際にセルフアライメント効果を期待できる。そのため、より一層の生産品質の向上を図ることができる。さらに、検査工程において生成された情報を実装工程において活用することができ、実装工程において検査工程と同様の処理が重複してなされるといった不具合を防止することができる。その結果、生産効率の向上を図ることができる。

手段２．前記画像処理手段は、前記画像データに基づいて、前記半田群に含まれる前記半田の基板に対して占める半田領域を示す実半田領域を抽出するとともに、
前記理想半田検査基準情報及び前記実検査基準情報は、ともに検査窓に関する検査窓情報であり、
前記実検査基準情報の前記検査窓情報に対する前記実半田領域のずれ量に基づいて、前記半田群に含まれる各半田の検査をすることを特徴とする手段１に記載の半田印刷検査装置。

尚、「実半田領域」とは、実際に印刷された半田が基板に対して占める半田領域を表すものであり、半田の平面領域や立体領域等を挙げることができる。

上記手段２によれば、例えば、実検査基準情報としての検査窓（実検査窓）に対して実半田領域が占める範囲割合等に基づいて半田群に含まれる各半田の良・不良が検査される。これにより、上記作用効果がより確実に奏されることとなる。

手段３．前記理想半田検査基準情報及び前記実検査基準情報は、ともに座標情報であり、
前記実検査基準情報の座標情報に対する前記実半田位置情報のずれ量に基づいて、前記半田群に含まれる各半田の検査をすることを特徴とする手段１に記載の半田印刷検査装置。

上記手段３によれば、例えば、実検査基準情報としての前記検査基準座標に対する実半田位置情報のずれ量等に基づいて半田群に含まれる各半田の良・不良が検査される。これにより、上記作用効果がより確実に奏されることとなる。

手段４．前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力することを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の半田印刷検査装置。

尚、「予め設定された閾値」とは、オペレータ等によって設定された閾値であってもよいし、製造される種々の基板や各半田群に対応する種々の閾値を予め用意し、製造される基板や検査される半田群に対応して自動的に設定される閾値であってもよい（以下、同様）。

基板の印刷予定位置に対して半田が大きくずれて印刷されている場合には、半田の大部分が電極パターン上に印刷されておらず、リフロー工程を経たとしても、セルフアライメント効果が十分に発揮されないおそれがある。すなわち、このような基板については、リフロー工程を経た後でも半田が電極パターンからずれたままの状態となってしまい、リフロー工程後の検査において「不良」と判定される可能性が高い。

ここで、上記手段４によれば、理想搭載位置情報に対する搭載予定位置情報の位置ずれ量が予め設定された閾値を超える場合（例えば、データ上の半田印刷位置から半田が大きくずれて印刷された場合等）には、印刷不良信号が部品実装機に出力される。これにより、「不良」と判定される可能性が高い基板に対して電子部品が実装されてしまうといった事態を防止することができる。その結果、歩留まりの一層の向上及び生産コストの一層の増大抑制を図ることができる。

手段５．前記実検査基準情報に対する前記半田群に含まれる前記半田のずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力することを特徴とする手段１乃至４のいずれかに記載の半田印刷検査装置。

上記手段５によれば、実検査基準情報に基づいて検査を行った際に、前記実検査基準情報に対する前記各半田のずれ量が予め設定された閾値を超える場合には、半田群が印刷不良であると判定され、印刷不良信号が部品実装機に対して出力される。これにより、「不良」と判定され得る基板に対して電子部品が実装されてしまうことを防止でき、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制をより一層図ることができる。

尚、前記ずれ量としては、例えば、前記実検査基準情報として実検査窓を用いる場合における、実検査窓に対する実半田領域以外の領域が占める割合や、前記実検査基準情報として検査基準座標を用いる場合における、検査基準座標に対する実半田位置情報の位置ずれ量等を挙げることができる（以下、同様）。

手段６．前記基板上に印刷された各半田群をそれぞれ検査することを特徴とする手段１乃至５のいずれかに記載の半田印刷検査装置。

上記手段６によれば、電子部品が搭載される各半田群についてそれぞれ検査が行われる。これにより、検査精度の一層の向上を図ることができる。

手段７．基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、
当該半田印刷検査装置の下流側において、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
前記半田印刷検査装置は、
前記基板上に印刷された半田に対し、光を照射可能な照射手段と、
前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群について、設計データ上又は製造データ上の前記半田群に含まれる前記半田の基板上における位置を示す理想半田位置情報を生成する理想半田位置生成手段と、
前記理想半田位置情報に基づいて、前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報を生成する理想搭載位置生成手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記半田群に含まれる前記半田位置を示す実半田位置情報を生成するとともに、前記実半田位置情報から前記半田群に搭載される前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報を生成する画像処理手段と、
設計データ若しくは製造データ、又は、前記理想半田位置情報に基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準生成手段とを備え、
前記搭載予定位置情報のカテゴリー及びパラメータ、並びに、前記理想搭載位置情報のカテゴリー及びパラメータは、同一であり、
前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいて実装位置調整情報を求め、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得られた実検査基準情報を基準として、前記半田群に含まれる各半田を検査するとともに、
前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、
前記部品実装機は、前記理想搭載位置情報を前記実装位置調整情報の分だけずらした位置に前記電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。

上記手段７によれば、上記手段１と同様の作用効果が奏されることとなる。

手段８．前記半田印刷検査装置は、前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力するとともに、
前記印刷不良信号が入力された場合、前記部品実装機は、前記電子部品の実装処理を行わないことを特徴とする手段７に記載の部品実装システム。

上記手段８によれば、基本的に上記手段４と同様の作用効果が奏されることとなる。

手段９．前記半田印刷検査装置は、前記実検査基準情報に対する前記半田群に含まれる前記半田のずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力するとともに、
前記印刷不良信号が入力された場合、前記部品実装機は、前記電子部品の実装処理を行わないことを特徴とする手段７又は８に記載の部品実装システム。

上記手段９によれば、基本的に上記手段５と同様の作用効果が奏されることとなる。

手段１０．前記半田印刷検査装置は、前記基板上に印刷された各半田群をそれぞれ検査することを特徴とする手段７乃至９のいずれかに記載の部品実装システム。

上記手段１０によれば、基本的に上記手段６と同様の作用効果が奏されることとなる。

以下に、実施形態について図面を参照しつつ説明する。
〔第１実施形態〕
図１は、プリント基板の製造のための製造システムに相当する移送ラインを示す模式図であり、図２は、プリント基板（以下、「基板」と称す）１の一部を示す部分拡大平面図である。

まず、基板１の構成について説明する。図２に示すように、基板１は、導電性を有する複数の電極パターン２を有するものである。当該電極パターン２上には、粘性を有するクリーム半田（以下、「半田」と称す）３が印刷されるとともに、半田３上にチップ等の電子部品４が搭載されている。より詳しくは、電子部品４は複数の電極やリード（図示せず）を備えており、各電極やリードがそれぞれ所定の半田３に対して接合されている。すなわち、電子部品４は、複数の半田３からなる１の半田群５に対して電子部品４毎に搭載されている。

次に、前記基板１を製造するための製造システム１１について説明する。図１に示すように、本実施形態の製造システム１１には、基板１の移送ラインに沿って、その始端側（図の左側）から順に、半田印刷機としてのクリーム半田印刷装置１２、部品実装システム１３、リフロー装置１４、及び、部品実装状態検査装置１５とを備えている。

前記クリーム半田印刷装置１２は、基板１の所定箇所（例えば、電極パターン２上）に所定量の半田３を印刷するためのものである。より詳しくは、クリーム半田印刷装置１２は、基板１上の電極パターン２に対応する位置に複数の孔が形成されたメタルスクリーン（図示せず）を備えており、当該メタルスクリーンを用いて基板１に対して半田３をスクリーン印刷できるようになっている。

また、前記部品実装システム１３は、印刷された半田３を検査するための半田印刷検査装置２１と、印刷された半田３上に電子部品４を実装するための部品実装機２２とを備えるものである（これらについては後に詳述する）。

加えて、リフロー装置１４は、半田３を加熱溶融させて、電極パターン２と電子部品４の電極やリードとを接合するためのものである。

さらに、部品実装状態検査装置１５は、電子部品４が所定の位置に実装されているか否かを検査するとともに、電子部品４への電気的導通が適切に確保されているか否か等を検査するものである。

次いで、本実施形態において特徴的な部品実装システム１３について説明する。まず、半田印刷検査装置２１についてであるが、当該半田印刷検査装置２１は、図３に示すように、基板１を載置するための載置台３１と、基板１の表面に対して斜め上方から光を照射するための照射手段としての照明装置３２と、前記光の照射された基板１を撮像するための撮像手段としてのＣＣＤカメラ３３と、半田印刷検査装置２１における各種制御や画像処理、演算処理等を行うための制御装置４１とを備えている。

前記載置台３１には、回転軸がそれぞれ直交するモータ３４，３５が設けられている。当該モータ３４，３５が前記制御装置４１によって駆動制御されることによって、載置台３１に載せられた基板１が任意の方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）へスライド移動させられるようになっている。これにより、ＣＣＤカメラ３３の視野を移動させることができるようになっている。

照明装置３２は、所定の光を基板１に対して照射可能なものであり、ＣＣＤカメラ３３は、前記照明装置３２によって光の照射された基板１を撮像するものである。当該ＣＣＤカメラ３３によって撮像された撮像データは、後述する演算装置４３に対して伝送されるようになっている。本実施形態においては、画像データとして、基板１からの反射光についての輝度データが伝送される。尚、輝度データに代えて、基板１の色データや高さデータ等が撮像データとして伝送されることとしてもよい。

次に、前記制御装置４１について説明する。制御装置４１は、図４に示すように、各種データを記憶するための記憶装置４２と、各種演算処理を行うための演算装置４３とを備えるものである。

前記記憶装置４２は、前記演算装置４３による演算結果や、基板１についての設計データや製造データ等を記憶するものである。本実施形態において、当該記憶装置４２には、設計データや製造データとして、基板１上の電極パターン２の位置や大きさ、半田３の印刷予定位置、理想的な印刷状態における半田３のサイズ（例えば、半田３の辺の長さ、面積、輪郭長、対角線の長さ、体積等）、及び、基板１の大きさ等が記憶されている。また、電子部品４がどの半田３に対して搭載されるかについての情報や、半田３がどの半田群５に含まれるかについての情報等が記憶されている。

また、前記演算装置４３は、理想半田位置生成手段４４と、理想搭載位置生成手段４５と、画像処理手段４６と、理想半田検査基準生成手段４７とを備えている。

理想半田位置生成手段４４は、前記記憶装置４２に記憶された設計データ上或いは製造データ上における、所定の半田群５に含まれる半田３について、基板１上における当該半田３の半田領域である「理想半田領域」を生成するようになっている。加えて、理想半田位置生成手段４４は、前記理想半田領域の位置を示す「理想半田位置情報」をも生成するようになっている。本実施形態においては、「理想半田領域」として、データ上における基板１上に占める半田３の平面領域が生成され、「理想半田位置情報」として、理想半田領域の重心座標（Ｌｘ，Ｌｙ）が生成されるようになっている。尚、「理想半田領域」として、データ上における基板１上の半田３の占める立体領域等を生成することとしてもよい。また、「理想半田位置情報」として、理想半田領域の中心、理想半田領域に外接する矩形の重心や中心等を生成することとしてもよい。尚、本実施形態では、理想半田領域と、基板１上で電極パターン２の占める領域とが一致するように設定されている。

前記理想搭載位置生成手段４５は、前記所定の半田群５に搭載される電子部品４の設計データ又は製造データ上の搭載位置を示す「理想搭載位置情報」を生成するものである。本実施形態においては、理想搭載位置情報として、半田群５が２つの半田３を含んでなる場合には、各半田３の理想半田位置情報（Ｌｘ，Ｌｙ）の中心（中点）座標（ＬＴｘ，ＬＴｙ）が生成され、半田群５が３つ以上の半田３を含んでなる場合には、各半田３の理想半田位置情報（Ｌｘ，Ｌｙ）の中心（重心）座標（ＬＴｘ，ＬＴｙ）が生成されるようになっている。

また、前記理想半田位置生成手段４４及び理想搭載位置生成手段４５による処理と並行して、前記画像処理手段４６は、前記撮像データに対し、所定の輝度値を閾値として二値化処理を行うことで、基板１上の半田３の占める平面領域を抽出するとともに、当該半田３の平面領域についての情報を前記記憶装置４２に記憶するようになっている。尚、前記半田３の平面領域の抽出は、前記理想半田位置生成手段４４による処理の前段階に行うこととしてもよいし、理想搭載位置生成手段４５による処理の前段階に行うこととしてもよい。また、半田３の平面領域に代えて、半田３の立体領域を抽出することとしてもよい。

加えて、画像処理手段４６は、サーチエリアを設定し、当該サーチエリア内に存在する所定面積以上の半田３の平面領域を、半田塊として抽出できるようになっている。本実施形態において、前記サーチエリアは、理想半田領域と相似する形状であり、当該サーチエリアの中心座標は、理想半田位置情報（Ｌｘ，Ｌｙ）と同一の座標となっている。但し、前記サーチエリアは、理想半田領域よりも若干大きめに設定されている。

尚、サーチエリア内に存在する半田３の平面領域が所定面積未満である場合には、半田３が理想的な印刷状態から大きくずれて印刷されている等して、セルフアライメント効果によってもその位置修正が困難であると判断され、演算装置４３から前記部品実装機２２に対して「印刷不良信号」が出力されるようになっている（「印刷不良信号」が入力された際の部品実装機２２の動作については後に説明する）。また、サーチエリア内に所定面積（例えば、サーチエリアの面積の２０％等）以上の半田３の平面領域が複数存在する場合には、「にじみ」等により隣接する半田３が過度に接近していたり、「かすれ」が発生していたりするものとして、前記演算装置４３から部品実装機２２に対して「印刷不良信号」が出力されるようになっている。加えて、サーチエリア内に存在する半田３の平面領域の中で所定面積（例えば、サーチエリアの面積の１％等）未満の平面領域については、半田塊の一部としては認識しないようになっている。

さらに、画像処理手段４６は、記憶装置４２に記憶された前記半田３の平面領域の情報に基づいて、抽出された半田塊と連結する半田領域である「実半田領域」を抽出するようになっている。つまり、所定の半田群５に含まれる各半田についての実半田領域をそれぞれ抽出するようになっている。

また、画像処理手段４６は、前記抽出された実半田領域について、当該実半田領域の位置を示す「実半田位置情報」を生成するようになっている。本実施形態においては、「実半田位置情報」として、実半田領域の重心座標（ｘ，ｙ）が生成されるようになっている。尚、「実半田位置情報」として、例えば、実半田領域の中心、実半田領域に外接する矩形の重心や中心等を生成することとしてもよい。但し、「実半田位置情報」は、「理想半田位置情報」と同一種類のパラメータとする必要がある（例えば、理想半田位置情報として理想半田領域の中心座標を生成する場合には、実半田位置情報として実半田領域の中心座標を生成する必要がある）。

加えて、画像処理手段４６は、前記実半田位置情報に基づいて、前記半田群５に搭載される電子部品４の搭載予定位置を示す「搭載予定位置情報」を生成するようになっている。本実施形態においては、搭載予定位置情報として、半田群５が２つの半田３を含んでなる場合には、各半田３の実半田位置情報（ｘ，ｙ）の中心（中点）座標（Ｔｘ，Ｔｙ）が生成され、半田群５が３つ以上の半田３を含んでなる場合には、各半田３の実半田位置情報（ｘ，ｙ）の中心（重心）座標（Ｔｘ，Ｔｙ）が生成されるようになっている。

すなわち、理想搭載位置情報及び搭載予定位置情報として、（「理想」、又は、「実」）半田位置情報の中心座標が生成されるようになっている。つまり、理想搭載位置情報のカテゴリー及びパラメータと、搭載予定位置情報のカテゴリー及びパラメータとは、同一となっている。

加えて、前記画像処理手段４６による処理と並行して、前記理想半田検査基準生成手段４７は、前記理想半田領域に対応する検査範囲である「理想半田検査基準情報」を生成するようになっている。本実施形態においては、理想半田検査基準情報として、前記理想半田領域に基づいて、理想半田領域の形状と相似する形状であり、かつ、その中心座標（ＬＫｘ，ＬＫｙ）が、理想半田位置情報（Ｌｘ，Ｌｙ）と同一の座標となる理想検査窓が生成されるようになっている。但し、当該理想検査窓は、理想半田領域よりも若干大きくなるように設定されている。尚、理想半田検査基準生成手段４７による処理を、画像処理手段４６による処理の前段階或いは後段階に行うこととしてもよい。

さらに、前記演算装置４３は、上記各手段４４〜４７によって生成・抽出された情報に基づいて、基板１上の半田群５を検査するようになっている。そこで次に、演算装置４３による半田群５の検査処理について説明する。

演算装置４３は、前記理想搭載位置情報（ＬＴｘ，ＬＴｙ）に対する前記搭載予定位置情報（Ｔｘ，Ｔｙ）の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す「実装位置調整情報」を生成するようになっている。本実施形態においては、「実装位置調整情報」として、ベクトルｐ〔＝（Ｐｘ，Ｐｙ）〕を生成する（ここで、Ｐｘは「Ｔｘ−ＬＴｘ」であり、Ｐｙは「Ｔｙ−ＬＴｙ」である）。尚、ベクトルｐのＸ軸方向成分Ｐｘ、Ｙ軸方向成分Ｐｙ、又は、ベクトルｐの大きさが所定の第１の閾値を超える場合には、半田３が大きくずれて印刷されていると判断され、部品実装機２２に対し「印刷不良信号」が出力される。尚、前記第１の閾値は、オペレータ等によって設定されるものであってもよいし、製造される種々の基板１や各半田群５に対応する種々の閾値を予め用意し、製造される基板１や検査される半田群５に対応して自動的に設定されるものであってもよい。

さらに、演算装置４３は、前記理想検査窓を前記実装位置調整情報（ベクトルｐ）だけずらすことで、「実検査基準情報」を生成するようになっている。本実施形態においては、「実検査基準情報」として、前記理想検査窓を前記ベクトルｐだけずらした検査窓（実検査窓）が生成される。すなわち、実検査窓は、その中心座標（Ｋｘ，Ｋｙ）が、前記理想検査窓の中心座標（ＬＫｘ，ＬＫｙ）を前記ベクトルｐ（Ｐｘ，Ｐｙ）だけずらした座標（ＬＫｘ＋Ｐｘ，ＬＫｙ＋Ｐｙ）と等しく、その形状が前記理想検査窓と同一の形状となっている。

加えて、演算装置４３は、前記実検査窓に対して実半田領域以外の領域の占める範囲割合が、予め設定された第２の閾値を超えるか否かを検査するようになっている。ここで、前記所定の半田群５に含まれる各半田３について、実検査枠に対する実半田領域以外の領域の占める範囲割合が前記第２の閾値以下である場合には、当該半田群５の印刷状態を「良」であると判定する。またこの際に、演算装置４３は、当該半田群５についての実装位置調整情報と理想搭載位置情報とを、前記部品実装機２２に対して出力する。一方で、半田群５に含まれる少なくとも１つの半田３について、実検査枠に対する実半田領域以外の領域の占める範囲割合が前記第２の閾値を超える場合には、演算装置４３は、前記所定の半田群５の印刷状態が「不良」であると判定するとともに、「印刷不良信号」を部品実装機２２に対して出力する。尚、前記第２の閾値は、オペレータ等によって設定されるものであってもよいし、製造される種々の基板１や各半田群５に対応する種々の閾値を予め用意し、製造される基板１や検査される半田群５に対応して自動的に設定されるものであってもよい。

以降、演算装置４３は、前記所定の半田群５を除く他の半田群５についても、基板１上の半田３の平面領域を抽出・記憶する処理を除いて、上述した各処理を行うようになっている。そして、演算装置４３は、各半田群５についての印刷状態を「良」と判定した場合に、基板１を「良品」と判定する。尚、基板１が「良品」と判定された場合には、各半田群５についての理想搭載位置情報及び実装位置調整情報が部品実装機２２に対して出力されることとなる。

次いで、前記部品実装機２２の動作について説明する。半田印刷検査装置２１による検査処理の終了後、当該部品実装機２２は、「理想搭載位置情報」を「実装位置調整情報（ベクトルｐ）」だけずらした位置に電子部品４の中心が位置するように、各半田群５に対して電子部品４を実装するようになっている。すなわち、各半田群５の実際に印刷されている部位に対応した位置に、各電子部品４を実装する。尚、部品実装機２２は、演算装置４３から「印刷不良信号」が出力された場合、基板１に対して電子部品４の実装を行うことなく、当該基板１を図示しない不良品ホッパーへと搬送する。

次に上記のように構成されてなる半田印刷検査装置２１による半田群５の検査処理、及び部品実装機２２による電子部品４の実装処理の具体例について説明する。尚、説明の便宜上、検査処理については、基板１上に印刷された半田３のうち、電極パターン２ａ，２ｂに印刷される半田３ａ，３ｂからなる半田群５ａ（図５参照）に対する検査処理について説明するが、他の半田群５についても同様の検査処理がなされるものである。

まず、半田群５ａの検査処理を説明するにあたって、半田３ａ，３ｂのサイズ、及び、半田３ａ，３ｂの印刷状態について説明する。

図５に示すように、半田３ａ，３ｂは、同サイズの半田であり、例えば、Ｘ軸方向に「３ｍｍ」、Ｙ軸方向に「５ｍｍ」の幅を有するものである（但し、上記数値はあくまでも仮定上の値である）。また、半田３ａは、電極パターン２ａに対してＸ軸方向に「２ｍｍ」、Ｙ軸方向に「１ｍｍ」ずれて印刷されている。一方、半田３ｂは、電極パターン２ｂに対してＸ軸方向に「２ｍｍ」、Ｙ軸方向に「２ｍｍ」ずれて印刷されている。尚、半田３ａ，３ｂともに、理想的なサイズ（大きさ）で印刷されているものとする。

まず、前記理想半田位置生成手段４４によって、記憶装置４２に記憶された設計データ等から「理想半田領域」及び「理想半田位置情報」が生成される。すなわち、図６に示すように、設計データや製造データ上の半田３ａ，３ｂの理想半田領域ＲＨ１，ＲＨ２と、理想半田領域ＲＨ１の理想半田位置情報（Ｌｘ１，Ｌｙ１）、及び、理想半田領域ＲＨ２の理想半田位置情報（Ｌｘ２，Ｌｙ２）とが生成される。

次いで、前記理想搭載位置生成手段４５によって、「理想搭載位置情報」が生成される。すなわち、図７に示すように、理想半田領域ＲＨ１の理想半田位置情報（Ｌｘ１，Ｌｙ１）と、理想半田領域ＲＨ２の理想半田位置情報（Ｌｘ２，Ｌｙ２）との中心（中点）座標である（ＬＴｘ，ＬＴｙ）が理想搭載位置情報として生成される。

また、画像処理手段４６によって、基板１上の半田３の占める平面領域が抽出されるとともに、当該平面領域についての情報が記憶装置４２に記憶される。

さらに、画像処理手段４６によって、半田３ａ，３ｂの「実半田領域」が抽出される。すなわち、図８に示すように、前記理想半田領域ＲＨ１，ＲＨ２（図示略）と同一の中心座標を有するとともに、前記理想半田領域ＲＨ１，ＲＨ２より若干大きめのサーチエリアＳＡ１，ＳＡ２が設定され、当該サーチエリアＳＡ１，ＳＡ２内に存在する半田３ａ，３ｂの塊（半田塊Ｋ１，Ｋ２）が抽出される。そして、図９に示すように、前記半田３の占める平面領域についての情報に基づいて、当該半田塊Ｋ１，Ｋ２に連結する実半田領域Ｈ１，Ｈ２が抽出される。

また、画像処理手段４６によって、図１０に示すように、前記実半田領域Ｈ１の重心座標（ｘ１，ｙ１）と、前記実半田領域Ｈ２の重心座標（ｘ２，ｙ２）とが、「実半田位置情報」として生成される。

加えて、図１１に示すように、電子部品４の「搭載予定位置情報」が生成される。すなわち、実半田領域Ｈ１の実半田位置情報（ｘ１，ｙ１）と、実半田領域Ｈ２の実半田位置情報（ｘ２，ｙ２）との中心（中点）座標である（Ｔｘ，Ｔｙ）が生成される。

さらに、前記理想半田検査基準生成手段４７によって、「理想半田検査基準情報」が生成される。すなわち、図１２に示すように、理想半田領域ＲＨ１よりも若干大きく、理想半田領域ＲＨ１の中心座標（Ｌｘ１，Ｌｙ１）と同一の座標を中心座標（ＬＫｘ１，ＬＫｙ１）として有する矩形状の理想検査窓ＲＷ１と、理想半田領域ＲＨ２よりも若干大きく、理想半田領域ＲＨ２の中心座標（Ｌｘ２，Ｌｙ２）と同一の座標を中心座標（ＬＫｘ２，ＬＫｙ２）として有する矩形状の理想検査窓ＲＷ２とが生成される。

次いで、前記演算装置４３によって、「実装位置調整情報」が生成される。すなわち、図１３に示すように、理想搭載位置情報（ＬＴｘ，ＬＴｙ）と搭載予定位置情報（Ｔｘ，Ｔｙ）との位置ずれ量及び位置ずれ方向を表すベクトルｐ〔＝（Ｐｘ，Ｐｙ）〕が生成される。

さらに、図１４に示すように、前記理想検査窓ＲＷ１，ＲＷ２をベクトルｐだけずらすことで、実検査窓Ｗ１，Ｗ２が生成される。すなわち、実検査窓Ｗ１は、理想検査窓ＲＷ１と同一形状をなし、その中心座標（Ｋｘ１，Ｋｙ１）が前記理想検査窓ＲＷ１の中心座標（ＬＫｘ１，ＬＫｙ１）をベクトルｐ（Ｐｘ，Ｐｙ）だけずらした座標（ＬＫｘ１＋Ｐｘ，ＬＫｙ１＋Ｐｙ）と同一となっている。また、実検査窓Ｗ２は、理想検査窓ＲＷ２と同一形状をなし、その中心座標（Ｋｘ２，Ｋｙ２）が前記理想検査窓ＲＷ２の中心座標（ＬＫｘ２，ＬＫｙ２）をベクトルｐ（Ｐｘ，Ｐｙ）だけずらした座標（ＬＫｘ２＋Ｐｘ，ＬＫｙ２＋Ｐｙ）と同一となっている。

加えて、図１５に示すように、前記実検査窓Ｗ１，Ｗ２に対して実半田領域Ｈ１，Ｈ２以外の領域の占める範囲割合が、予め設定された第２の閾値を超えるか否かが検査される。このとき、実検査枠Ｗ１に対する実半田領域Ｈ１以外の領域の占める範囲割合が前記第２の閾値以下であり、かつ、実検査枠Ｗ２に対する実半田領域Ｈ２以外の領域の占める範囲割合が第２の閾値以下である場合には、当該半田群５ａの印刷状態が「良」であると判定される。またこの際に、当該半田群５ａについての実装位置調整情報（ベクトルｐ）と理想搭載位置情報（ＬＴｘ，ＬＴｙ）とが、部品実装機２２に対して出力される。一方で、半田３ａ，３ｂの少なくとも一方について、実検査枠Ｗ１，Ｗ２に対する実半田領域Ｈ１，Ｈ２以外の領域の占める範囲割合が前記第２の閾値を超える場合には、前記所定の半田群５の印刷状態は「不良」であると判定され、「印刷不良信号」が部品実装機２２に対して出力される。

以降、基板１上の半田群５ａを除く他の半田群５について、半田３の平面領域の抽出・記憶処理を除いた上述の検査処理が行われ、各半田群５について「良」の判定がされた場合には、基板１は「良品」であると判定される。一方、各半田群５のいずれかについて「不良」と判定された場合には、基板１は「不良」であると判断される。そして、「不良」と判断された場合には、「印刷不良信号」が前記部品実装機２２に対して出力される。

半田印刷検査装置２１による検査の終了後、部品実装機２２によって、各半田群５に対して、前記理想搭載位置情報を実装位置調整情報だけずらした位置に各電子部品４が実装される。例えば、前記半田群５ａについては、理想搭載位置情報（ＬＴｘ，ＬＴｙ）をベクトルｐだけずらした位置に電子部品４の中心が位置するように電子部品４が実装される。尚、演算装置４３から「印刷不良信号」が入力された場合には、基板１に対して電子部品４の実装を行うことなく、当該基板１は前記不良品ホッパーへと搬送される。

以上、本実施形態の半田印刷検査装置２１（部品実装システム１３）によれば、理想的な印刷状態の半田３に対する検査基準位置（理想半田検査基準情報）を実装位置調整情報だけずらすことで得られた検査基準位置（実検査基準情報）を基準として、電子部品４が搭載される半田群５の各半田３が検査される。すなわち、実際に印刷されている半田３の位置に対応して、電子部品４（半田群５）単位で検査の基準位置を変更し、当該変更した基準位置に基づいて各半田３の検査が行われる。このため、半田群５に含まれる各半田３の位置ずれ量が比較的大きいものの、位置ずれ量及び位置ずれ方向が略一定である場合等、上述した従来技術では、セルフアライメント効果が期待できるにも関わらず「不良」と判定される場合において、本実施形態では、実際に印刷されている半田３の位置に対応して、半田群５単位で検査の基準位置をずらしているため、「良」と判定することができる。一方で、個々の半田３の位置ずれ量が比較的小さいものであっても、個々の半田３の位置ずれ方向にばらつきがある場合には、上記従来技術では、電子部品４を適正に実装できないにも関わらず「良」と判定される場合があった。この点、本実施形態では、個々の半田３の位置ずれ方向にばらつきがある場合、各半田３の検査基準位置が半田群５単位でずらされることから、特定の半田３が検査基準位置から大きくずれることとなるため、「不良」と判定することができる。

すなわち、リフロー工程前の検査において、セルフアライメント効果や電子部品４の実装可否を考慮した検査を行うことができ、リフロー工程前の検査と、リフロー工程後の検査との間で検査結果の整合性をとることができる。その結果、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図ることができる。

また、出力された実装位置調整情報に基づいて、部品実装機２２は、実際に半田が印刷されている位置に対して電子部品４を実装することができる。これにより、検査工程と実装工程とで電子部品４の実装位置を統一することができるとともに、実際にセルフアライメント効果を期待できる。そのため、より一層の生産品質の向上を図ることができる。さらに、検査工程において生成された情報を実装工程において活用することができ、実装工程において検査工程と同様の処理が重複してなされるといった不具合を防止することができる。これにより、生産効率の向上を図ることができる。

併せて、理想搭載位置情報（ＬＴｘ，ＬＴｙ）に対する搭載予定位置情報（Ｔｘ，Ｔｙ）の位置ずれ量（ベクトルｐのＰｘやＰｙ、又は、ベクトルｐの大きさ）が予め設定された第１の閾値を超える場合（すなわち、理想半田領域に対して実半田領域が大きくずれて印刷された場合）には、印刷不良信号が部品実装機２２に出力される。これにより、「不良」と判定される可能性が高い基板１に対して電子部品４が実装されてしまうといった事態を防止することができる。その結果、歩留まりの一層の向上及び生産コストの一層の増大抑制を図ることができる。

加えて、実検査基準情報に基づいて検査を行った際に、前記実検査基準情報に対する前記実半田位置情報のずれ量が予め設定された第２の閾値を超える場合には、半田群５が印刷不良であると判定され、印刷不良信号が部品実装機２２に対して出力される。これにより、「不良」と判定され得る基板１に対して電子部品４が実装されてしまうことを防止でき、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制をより一層図ることができる。
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態について図面を参照しつつ、特に上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。

上記第１実施形態では、理想搭載位置生成手段４５は、「理想搭載位置情報」として、各半田３の理想半田位置情報（Ｌｘ，Ｌｙ）の中心座標（ＬＴｘ，ＬＴｙ）を生成することとしていた。これに対し、本第２実施形態では、理想搭載位置生成手段４５は、「理想搭載位置情報」として、前記半田群５に含まれる各半田３の理想半田位置情報（Ｌｘ，Ｌｙ）と同一の座標である（ＬＴｘ，ＬＴｙ）を生成するようになっている。そして、画像処理手段４６は、「搭載予定位置情報」として、実半田位置情報（ｘ，ｙ）と同一の座標である（Ｔｘ，Ｔｙ）を生成するようになっている。すなわち、本実施形態においては、理想搭載位置情報及び搭載予定位置情報として、半田群５に対して搭載される電子部品４の電極やリードの位置を示す複数の座標が生成されるようになっている。また、理想搭載位置情報及び搭載予定位置情報として、（「理想」、又は、「実」）半田位置情報と同一の座標が生成されるようになっている。つまり、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、理想搭載位置情報のカテゴリー及びパラメータと、搭載予定位置情報のカテゴリー及びパラメータは、同一となっている。

さらに、理想半田検査基準生成手段４７は、「理想半田検査基準情報」として、理想半田領域の中心座標（Ｌｘ，Ｌｙ）と同一の座標である（ＬＫｘ，ＬＫｙ）を生成するようになっている。

加えて、演算装置４３は、「実装位置調整情報」として、前記理想搭載位置情報（ＬＴｘ，ＬＴｙ）に対する前記搭載予定位置情報（Ｔｘ，Ｔｙ）のＸ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘの平均値（Ｑｘ）と、Ｙ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘの平均値（Ｑｙ）とからなるベクトルｑ〔＝（Ｑｘ，Ｑｙ）〕を生成するようになっている。

また、演算装置４３は、前記理想半田検査基準情報を前記ベクトルｑだけずらすことで、「実検査基準情報」を生成するようになっている。本実施形態においては、前記理想半田検査基準情報（ＬＫｘ，ＬＫｙ）を、前記ベクトルｑだけずらした座標（Ｋｘ，Ｋｙ）が実検査基準情報として生成されるようになっている。

さらに、演算装置４３は、各半田３について、前記実検査基準情報に対する実半田位置情報のＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値が予め設定された所定の閾値（本実施形態では、２ｍｍ）内であるか否かを検査するようになっている。このとき、各半田３について、前記位置ずれ量が前記閾値以下である場合には、半田群５の印刷状態は「良」であると判定されるようになっている。一方で、半田群５に含まれる少なくとも１つの半田３について、前記位置ずれ量が前記閾値を超える場合には、半田群５の印刷状態が「不良」であるとして、「印刷不良信号」が部品実装機２２に対して出力されるようになっている。

次に、本実施形態における半田印刷検査装置２１による半田群５の検査処理、及び、部品実装機２２による電子部品４の実装処理の具体例について説明する。尚、説明の便宜上、検査処理については電極パターン２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ上に印刷される半田３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆからなる半田群５ｂに対する検査処理について説明するが、他の半田群５についても同様の処理がなされるものである。

まず、半田印刷検査装置２１の検査処理を説明するにあたって、検査対象となる基板１上の半田３ｃ〜３ｆのサイズ及び印刷状態について説明する。

図１６に示すように、半田３ｃ〜３ｆは、同サイズの半田であり、例えば、Ｘ軸方向に「２０ｍｍ」、Ｙ軸方向に「１０ｍｍ」の幅を有するものである（但し、上記数値はあくまでも仮定上の値である）。また、半田３ｃは、電極パターン２ｃに対してＸ軸方向に「７ｍｍ」ずれて印刷されており、半田３ｄは、電極パターン２ｄに対してＸ軸方向に「５ｍｍ」ずれて印刷されている。加えて、半田３ｅは、電極パターン２ｅに対してＸ軸方向に「６ｍｍ」ずれて印刷されており、半田３ｆは、電極パターン２ｆに対してＸ軸方向に「６ｍｍ」ずれて印刷されている。一方、半田３ｃ〜３ｆは、Ｙ軸方向には「ずれ」がない状態で印刷されている。尚、半田３ｃ〜３ｆは、それぞれ理想的なサイズで印刷されているものとする。

まず、理想半田位置生成手段４４によって、図１７に示すように、各半田３ｃ〜３ｆの設計データや製造データ上の理想半田領域ＲＨ３，ＲＨ４，ＲＨ５，ＲＨ６が生成されるとともに、当該理想半田領域ＲＨ３〜ＲＨ６の重心座標である理想半田位置情報（Ｌｘ３，Ｌｙ３）、（Ｌｘ４，Ｌｙ４）、（Ｌｘ５，Ｌｙ５）、（Ｌｘ６，Ｌｙ６）が生成される。

また、理想搭載位置生成手段４５によって、半田群５ｂに搭載される電子部品４の理想搭載位置情報が生成される。すなわち、図１８に示すように、理想半田位置情報（Ｌｘ３，Ｌｙ３）、（Ｌｘ４，Ｌｙ４）、（Ｌｘ５，Ｌｙ５）、（Ｌｘ６，Ｌｙ６）と同一の座標である（ＬＴｘ３，ＬＴｙ３）、（ＬＴｘ４，ＬＴｙ４）、（ＬＴｘ５，ＬＴｙ５）、（ＬＴｘ６，ＬＴｙ６）が、理想搭載位置情報として生成される。

さらに、図１９に示すように、画像処理手段４６によって、ＣＣＤカメラ３３による撮像データから半田３ｃ〜３ｆの実半田領域Ｈ３，Ｈ４，Ｈ５，Ｈ６が抽出されるとともに、各実半田領域Ｈ３〜Ｈ６の重心座標である実半田位置情報（ｘ３，ｙ３）、（ｘ４，ｙ４）、（ｘ５，ｙ５）、（ｘ６，ｙ６）が生成される。

また、画像処理手段４６によって、搭載予定位置情報が生成される。すなわち、図２０に示すように、実半田位置情報（ｘ３，ｙ３）、（ｘ４，ｙ４）、（ｘ５，ｙ５）、（ｘ６，ｙ６）と同一の座標である（Ｔｘ３，Ｔｙ３）、（Ｔｘ４，Ｔｙ４）、（Ｔｘ５，Ｔｙ５）、（Ｔｘ６，Ｔｙ６）が搭載予定位置情報として生成される。

さらに、理想半田検査基準生成手段４７によって、図２１に示すように、理想半田領域ＲＨ３〜ＲＨ６の中心座標と同一の座標である（ＬＫｘ３，ＬＫｙ３）、（ＬＫｘ４，ＬＫｙ４）、（ＬＫｘ５，ＬＫｙ５）、（ＬＫｘ６，ＬＫｙ６）が理想半田検査基準情報として生成される。

加えて、図２２に示すように、演算装置４３によって、理想搭載位置情報（ＬＴｘ３，ＬＴｙ３）に対する搭載予定位置情報（Ｔｘ３，Ｔｙ３）のＸ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘ３、（ＬＴｘ４，ＬＴｙ４）に対する（Ｔｘ４，Ｔｙ４）のＸ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘ４、（ＬＴｘ５，ＬＴｙ５）に対する（Ｔｘ５，Ｔｙ５）のＸ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘ５、及び、（ＬＴｘ６，ＬＴｙ６）に対する（Ｔｘ６，Ｔｙ６）のＸ軸方向に沿った位置ずれ量Δｘ６が生成される。併せて、各Ｘ軸方向に沿った位置ずれ量の平均値Ｑｘ〔（Δｘ３＋Δｘ４＋Δｘ５＋Δｘ６）／４〕が生成される。ここで、本実施形態においては、Δｘ３は７ｍｍとなり、Δｘ４は５ｍｍとなり、Δｘ５は６ｍｍとなり、Δｘ６は６ｍｍとなる。また、Ｑｘはこれらの平均値である６ｍｍとなる。また、演算装置４３によって、理想搭載位置情報に対する搭載予定位置情報のＹ軸方向に沿った位置ずれ量Δｙと、位置ずれ量Δｙの平均値Ｑｙとが生成される。ここで、各半田３ｃ〜３ｆはＹ軸方向に位置ずれなく印刷されているため、位置ずれ量Δｙとそれらの平均値Ｑｙとはそれぞれ０ｍｍとなる。すなわち、本実施形態において、ベクトルｑは（６，０）となっている。

さらに、図２３に示すように、演算装置４３によって、理想半田検査基準情報（ＬＫｘ３，ＬＫｙ３）、（ＬＫｘ４，ＬＫｙ４）、（ＬＫｘ５，ＬＫｙ５）、（ＬＫｘ６，ＬＫｙ６）を、ベクトルｑ（Ｘ軸方向にＱｘ）だけずらして，各半田３ｃ〜３ｆについての実検査基準情報（Ｋｘ３，Ｋｙ３）、（Ｋｘ４，Ｋｙ４）、（Ｋｘ５，Ｋｙ５）、（Ｋｘ６，Ｋｙ６）が生成される。

そして、演算装置４３によって、実検査基準情報（Ｋｘ３，Ｋｙ３）、（Ｋｘ４，Ｋｙ４）、（Ｋｘ５，Ｋｙ５）、（Ｋｘ６，Ｋｙ６）に対する実半田位置情報（ｘ３，ｙ３）、（ｘ４，ｙ４）、（ｘ５，ｙ５）、（ｘ６，ｙ６）のＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値が予め設定された閾値を超える否かが検査される。本実施形態において、半田３ｃについてのＸ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値は１ｍｍとなり、半田３ｄについてのＸ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値は１ｍｍとなり、半田３ｅについてのＸ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値は０ｍｍとなり、半田３ｆについてのＸ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値は０ｍｍとなる。一方で、半田３ｃ〜３ｆのＹ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値は、それぞれ０ｍｍでとなる。従って、各半田３ｃ〜３ｆともに、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿った位置ずれ量の絶対値が前記閾値（２ｍｍ）を超えないものであるため、半田群５ｂは「良」と判定される。そして、当該半田群５ｂについての実装位置調整情報と理想搭載位置情報とが部品実装機２２に対して出力される。

以降、基板１上の半田群５ｂを除く他の半田群５について、上述した検査処理を行い、各半田群５について「良」の判定がされた場合には、基板１は「良品」であると判断される。一方で、各半田群５のいずれかについて「不良」と判定された場合には、基板１は「不良」であると判断される。そして、「不良」と判断された場合には、「印刷不良信号」が前記部品実装機２２に対して出力される。

以上、本第２実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の作用効果が奏されることとなる。

尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。

（ａ）上記実施形態では、各半田群５に対して検査処理を行うこととしているが、オペレータ等によって選択された所定の半田群５に対してのみ検査処理を行うこととしてもよい。これにより、検査処理の簡素化を図ることができ、生産効率の向上を図ることができる。また、この場合において、所定の半田群５以外の半田群５の実装位置調整情報として、所定の半田群５の実装位置調整情報の平均を用いることとしてもよい。

（ｂ）上記実施形態では、「実装位置調整情報」としてベクトルｐ（ｑ）を生成するとともに、当該ベクトルｐ（ｑ）だけ理想搭載位置情報をずらした位置に電子部品４を実装している。すなわち、理想搭載位置情報をＸ軸方向やＹ軸方向にずらした位置に電子部品４を実装している。これに対して、理想搭載位置情報に対する搭載予定位置情報の回転量及び回転方向を実装位置調整情報として生成するとともに、当該回転量及び回転方向に基づいて、電子部品４の実装位置を調整することとしてもよい。また、前記ベクトル情報と前記回転量及び回転方向とを実装位置調整情報として生成し、これらに基づいて電子部品４の実装位置を調整することとしてもよい。

（ｃ）上記第１実施形態では、前記実検査窓に対する実半田領域以外の領域の占める範囲割合が所定の第２の閾値を超えるか否かで、半田群５の良・不良を判定している。これに対して、実検査窓の中心座標（Ｋｘ，Ｋｙ）に対する実半田位置情報（ｘ，ｙ）の位置ずれ量が設定された第２の閾値を超えるか否かによって半田群５の良・不良を判定することとしてもよい。

（ｄ）上記実施形態では、実検査基準情報（実検査枠等）に対する実半田領域以外の領域の占める範囲割合や、実検査基準情報（座標情報）に対する実半田位置情報の位置ずれ量を、半田群５の良・不良の判定基準として検査処理を行っているが、判定基準はこれらに限定されるものではない。例えば、実検査基準情報としての実検査窓に対する実半田領域のマッチング率に基づいて、半田群５の良・不良判定を行うこととしてもよい。

（ｅ）上記実施形態では特に記載していないが、所定の半田群５の検査において「印刷不良信号」が出力された時点で、半田印刷検査装置２１による検査処理を終了することとしてもよい。この場合には、不良となる基板１に対して、引き続き検査処理が継続されてしまうという事態を抑制することができ、検査効率の向上を図ることができる。

（ｆ）上記実施形態では、サーチエリアや（理想、又は、実）検査窓の大きさが理想半田領域より大きくされているが、サーチエリアや検査窓の大きさを理想半田領域の大きさと等しくすることとしてもよい。

（ｇ）上記実施形態では、理想半田位置生成手段４４が理想半田領域を生成し、当該理想半田領域から理想半田位置情報を生成しているが、理想半田領域を生成することなく、設計データや製造データから理想半田位置情報を直接生成することとしてもよい。

（ｈ）上記実施形態では、理想半田検査基準生成手段４７は、理想半田領域に基づいて理想半田検査基準情報を生成しているが、記憶装置４２に、予め検査基準位置や検査基準範囲についての情報を設計データや製造データとして記憶しておき、当該情報に基づいて、理想半田検査基準情報を生成することとしてもよい。

（ｉ）上記実施形態では特に記載していないが、複数の半田群５の検査において「印刷不良信号」が出力された場合には、基板１に対してメタルスクリーンがずれて配置されていることが懸念される。そのため、このような場合においてメタルスクリーンのずれを修正すべく、各半田群５において生成された実装位置調整情報（ベクトルｐ）に基づいて、半田印刷機１１の半田印刷位置を調整（メタルスクリーンを移動）することとしてもよい。

製造システムの概略構成を示すブロック図である。 プリント基板の概略構成を示す部分拡大平面図である。 半田印刷検査装置を示す斜視図である。 制御装置の構成を示すブロック図である。 第１実施形態における半田の印刷状態を説明するための部分拡大平面図である。 第１実施形態における理想半田領域及び理想半田位置情報を説明するための平面模式図である。 第１実施形態における理想搭載位置情報を説明するための平面模式図である。 第１実施形態における実半田領域の抽出を説明するための平面模式図である。 第１実施形態における実半田領域を示す平面模式図である。 第１実施形態における実半田位置情報を説明するための平面模式図である。 第１実施形態における搭載予定位置情報を説明するための平面模式図である。 第１実施形態における理想半田検査基準情報を示すための平面模式図である。 第１実施形態における実装位置調整情報を説明するための平面模式図である。 第１実施形態における実検査基準情報の生成について説明するための平面模式図である。 第１実施形態における半田群の検査について説明する平面模式図である。 第２実施形態における半田の印刷状態を示す平面模式図である。 第２実施形態における理想半田領域及び理想半田位置情報を示す平面模式図である。 第２実施形態における理想搭載位置情報を示す平面模式図である。 第２実施形態における実半田領域及び実半田位置情報を示す平面模式図である。 第２実施形態における搭載予定位置情報を示す平面模式図である。 第２実施形態における理想半田検査基準情報を示す平面模式図である。 第２実施形態における搭載予定位置情報及び理想搭載位置情報のずれ量を説明するための平面模式図である。 第２実施形態における実検査位置情報の生成について説明するための平面模式図である。

符号の説明

１…プリント基板、３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ…半田、４…電子部品、５，５ａ，５ｂ…半田群、１１…半田印刷機としてのクリーム半田印刷装置、１３…部品実装システム、２１…半田印刷検査装置、２２…部品実装機、３２…照明手段としての照明装置、３３…撮像手段としてのＣＣＤカメラ、４４…理想半田位置生成手段、４５…理想搭載位置生成手段、４６…画像処理手段、４７…理想半田検査基準生成手段、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４，Ｈ５，Ｈ６…実半田領域、ＲＨ１，ＲＨ２，ＲＨ３，ＲＨ４，ＲＨ５，ＲＨ６…理想半田領域、ＲＷ１，ＲＷ２…理想半田検査基準情報としての理想検査枠、Ｗ１，Ｗ２…実検査位置情報としての実検査枠。

Claims (10)

1. 半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、前記半田を検査するための半田印刷検査装置であって、
   前記基板上に印刷された半田に対し、光を照射可能な照射手段と、
   前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
   前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群について、設計データ上又は製造データ上の前記半田群に含まれる前記半田の基板上における位置を示す理想半田位置情報を生成する理想半田位置生成手段と、
   前記理想半田位置情報に基づいて、前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報を生成する理想搭載位置生成手段と、
   前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記半田群に含まれる前記半田位置を示す実半田位置情報を生成するとともに、前記実半田位置情報から前記半田群に搭載される前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報を生成する画像処理手段と、
   設計データ若しくは製造データ、又は、前記理想半田位置情報に基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準生成手段とを備え、
   前記搭載予定位置情報のカテゴリー及びパラメータ、並びに、前記理想搭載位置情報のカテゴリー及びパラメータは、同一であり、
   前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいて実装位置調整情報を求め、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得られた実検査基準情報を基準として、前記半田群に含まれる各半田を検査するとともに、
   前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力することを特徴とする半田印刷検査装置。
2. 前記画像処理手段は、前記画像データに基づいて、前記半田群に含まれる前記半田の基板に対して占める半田領域を示す実半田領域を抽出するとともに、
   前記理想半田検査基準情報及び前記実検査基準情報は、ともに検査窓に関する検査窓情報であり、
   前記実検査基準情報の前記検査窓情報に対する前記実半田領域のずれ量に基づいて、前記半田群に含まれる各半田の検査をすることを特徴とする請求項１に記載の半田印刷検査装置。
3. 前記理想半田検査基準情報及び前記実検査基準情報は、ともに座標情報であり、
   前記実検査基準情報の座標情報に対する前記実半田位置情報のずれ量に基づいて、前記半田群に含まれる各半田の検査をすることを特徴とする請求項１に記載の半田印刷検査装置。
4. 前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半田印刷検査装置。
5. 前記実検査基準情報に対する前記半田群に含まれる前記半田のずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半田印刷検査装置。
6. 前記基板上に印刷された各半田群をそれぞれ検査することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半田印刷検査装置。
7. 基板上に半田を印刷する半田印刷機の下流側において、前記基板上の半田を検査する半田印刷検査装置と、
   当該半田印刷検査装置の下流側において、前記印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機とを備える部品実装システムであって、
   前記半田印刷検査装置は、
   前記基板上に印刷された半田に対し、光を照射可能な照射手段と、
   前記光の照射された前記半田を撮像可能な撮像手段と、
   前記電子部品が実装される２以上の半田を含んでなる半田群について、設計データ上又は製造データ上の前記半田群に含まれる前記半田の基板上における位置を示す理想半田位置情報を生成する理想半田位置生成手段と、
   前記理想半田位置情報に基づいて、前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報を生成する理想搭載位置生成手段と、
   前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記半田群に含まれる前記半田位置を示す実半田位置情報を生成するとともに、前記実半田位置情報から前記半田群に搭載される前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報を生成する画像処理手段と、
   設計データ若しくは製造データ、又は、前記理想半田位置情報に基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び／又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準生成手段とを備え、
   前記搭載予定位置情報のカテゴリー及びパラメータ、並びに、前記理想搭載位置情報のカテゴリー及びパラメータは、同一であり、
   前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいて実装位置調整情報を求め、当該実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得られた実検査基準情報を基準として、前記半田群に含まれる各半田を検査するとともに、
   前記実装位置調整情報を前記部品実装機に出力し、
   前記部品実装機は、前記理想搭載位置情報を前記実装位置調整情報の分だけずらした位置に前記電子部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
8. 前記半田印刷検査装置は、前記理想搭載位置情報に対する前記搭載予定位置情報の位置ずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力するとともに、
   前記印刷不良信号が入力された場合、前記部品実装機は、前記電子部品の実装処理を行わないことを特徴とする請求項７に記載の部品実装システム。
9. 前記半田印刷検査装置は、前記実検査基準情報に対する前記半田群に含まれる前記半田のずれ量が予め設定された閾値を超える場合、印刷不良信号を前記部品実装機に出力するとともに、
   前記印刷不良信号が入力された場合、前記部品実装機は、前記電子部品の実装処理を行わないことを特徴とする請求項７又は８に記載の部品実装システム。
10. 前記半田印刷検査装置は、前記基板上に印刷された各半田群をそれぞれ検査することを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の部品実装システム。

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