JP5523300B2 - 基板生産ラインおよび検査機データ生成方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装機と基板外観検査機とを備える基板生産ライン、および基板外観検査機の検査機データ生成方法に関する。

基板生産ラインには、複数の電子部品実装機と、基板外観検査機と、が一列に配置されている。複数の電子部品実装機においては、搬送される基板に対して、段階的に電子部品が装着される。電子部品が装着された基板は、基板外観検査機により検査される。

電子部品実装機の実装機データと、基板外観検査機の検査機データと、は別々に作成される。このため、当該データの作成作業は煩雑である。また、電子部品の種類の変更や、基板における電子部品の装着座標の変更が行われる場合、実装機データ、検査機データは各々独立して更新される。当該データの更新作業も煩雑である。

特許文献１には、電子部品実装機の実装機データを利用して、基板外観検査機の検査機データを生成する基板生産ラインが開示されている。電子部品実装機の実装機データとしては、実装部品データ、搭載位置データが例示されている。基板外観検査機の検査機データとしては、検査部品データ、搭載位置データ、位置許容値データが例示されている。検査機データは、基板外観検査機のデータベースに格納されている。

検査機データの生成は以下の手順で行われる。まず、基板生産ライン起動時に、基板外観検査機が電子部品実装機にアクセスする。そして、検査に必要なデータ（実装部品データ、搭載位置データ）を取得する。次に、取得したデータを基に、当該データに対応する検査機データをデータベースから取り出し（つまり実装機データをそのまま検査機データとして使う訳ではない）、検査機データを生成する。当該検査機データに基づいて、基板外観検査機は、基板に実装された部品の実装状態を検査する。

特開２００６−３３９２６０号公報

特許文献１に記載の基板生産ラインによると、電子部品実装機の実装機データを利用して、基板外観検査機の検査機データ（検査部品データ、搭載位置データ）を生成することができる。このため、データの作成作業、更新作業が簡単である。

ところで、基板の外観検査においては、上方から見た電子部品の形状が検査される。このため、検査機データには、電子部品の上面形状データが含まれている。一方、電子部品実装機においては、電子部品を基板に装着する際、吸着ノズルにより、上方から電子部品を吸着している。そして、下方から見た電子部品の吸着状態が撮像される。このように、電子部品実装機としては、電子部品の上面形状データは本来不要である。このため、実装機データには、電子部品の上面形状データが含まれていない。したがって、実装機データから、基板の外観検査に必要な上面形状データを取得することはできない。なお、特許文献１には、検査部品データ、搭載位置データに関する例示はあるが、上面形状データに関する記載はない。

本発明の基板生産ラインおよび検査機データ生成方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、電子部品の上面形状データを自動的に生成可能な基板生産ラインおよび検査機データ生成方法を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板生産ラインは、実装機データに基づいて基板に電子部品を装着する電子部品実装機と、該電子部品実装機の下流側に配置され、検査機データに基づいて該電子部品が装着された該基板の外観を検査する基板外観検査機と、を備える基板生産ラインであって、前記実装機データは、前記電子部品の下面形状データを含み、前記検査機データは、該下面形状データを基に自動的に生成される該電子部品の上面形状データを含むことを特徴とする。

上述したように、電子部品実装機においては、電子部品を基板に装着する際、吸着ノズルにより、上方から電子部品を吸着している。当該吸着状態を下方から検査するために、電子部品実装機用の実装機データには、電子部品の下面形状データが含まれている。

本発明の基板生産ラインによると、基板の外観検査に必要な上面形状データは、当該下面形状データから自動的に生成される。このため、作業者が上面形状データと下面形状データとを別々に作成する必要がない。したがって、データの作成作業が簡単である。また、電子部品の種類の変更が行われる場合、下面形状データと上面形状データとを各々独立して更新する必要がない。このため、データの更新作業が簡単である。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記上面形状データは、前記下面形状データにおける、前記電子部品のボディの外縁よりも水平方向内側の部材に関するデータを除外し、該ボディの外縁、および該外縁よりも水平方向外側の部材に関するデータを参照して生成される構成とする方がよい。ここで、「ボディ」とは、電子部品の部品本体をいう。

電子部品のボディの下面には、リードや、電極パッドや、はんだボールなどの部材が配置されている。このため、下面形状データには、これらの部材に関するデータが含まれている。一方、電子部品のボディの上面には、これらの部材が配置されていない。また、これらの部材のうち、電子部品を上方から見た場合に認識可能なのは、ボディの外縁、およびボディの外縁から水平方向外側に突出する部材だけである。すなわち、上面形状データの生成に必要なのは、ボディの外縁、およびボディの外縁よりも水平方向外側の部材に関するデータだけである。この点、本構成によると、ボディの外縁、およびボディの外縁よりも水平方向外側の部材に関するデータだけを抽出して、上面形状データを生成することができる。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記実装機データは、前記電子部品の種類に関する部品タイプデータを含み、前記検査機データは、該部品タイプデータを基に自動的に生成される、該電子部品を上方から撮像する際の検査機ライティング条件データを含む構成とする方がよい。

基板の外観検査においては、電子部品は上方から撮像される。この際、電子部品には光が照射される。本構成によると、部品タイプデータから検査機ライティング条件データが生成される。このため、電子部品の種類に応じて、自動的に基板の外観検査の際の検査機ライティング条件を変更することができる。すなわち、検査対象となる電子部品に最適の検査機ライティング条件を自動的に適用することができる。

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記実装機データが更新された際、更新内容が自動的に前記検査機データに反映される構成とする方がよい。本構成によると、電子部品の種類の変更が行われる場合、実装機データと検査機データとを各々独立して更新する必要がない。このため、データの更新作業が簡単である。

（５）上記課題を解決するため、本発明の検査機データ生成方法は、実装機データに基づいて基板に電子部品を装着する電子部品実装機と、該電子部品実装機の下流側に配置され、検査機データに基づいて該電子部品が装着された該基板の外観を検査する基板外観検査機と、を備える基板生産ラインの検査機データ生成方法であって、前記実装機データに含まれる前記電子部品の下面形状データを基に、前記検査機データに含まれる該電子部品の上面形状データを自動的に生成することを特徴とする。

本発明の検査機データ生成方法によると、基板の外観検査に必要な上面形状データは、当該下面形状データから自動的に生成される。このため、作業者が上面形状データと下面形状データとを別々に作成する必要がない。したがって、データの作成作業が簡単である。

本発明によると、電子部品の上面形状データを自動的に生成可能な基板生産ラインおよび検査機データ生成方法を提供することができる。

本発明の一実施形態である基板生産ラインの模式図である。 同基板生産ラインに配置された電子部品実装機の斜視図である。 同電子部品実装機の上面図である。 同基板生産ラインに配置された基板外観検査機の上面図である。 （ａ）は、はんだボールを有する電子部品の下面図である。（ｂ）は、同電子部品の上面図である。 （ａ）は、リードを有する電子部品の下面図である。（ｂ）は、同電子部品の上面図である。

以下、本発明の基板生産ラインおよび検査機データ生成方法の実施の形態について説明する。

＜基板生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の基板生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の基板生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、基板生産ライン９は、スクリーン印刷機９０と、印刷検査機９１と、十二台の電子部品実装機１と、基板外観検査機７と、リフロー炉９２と、を備えている。基板は、基板生産ライン９を、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって搬送される。

基板生産ライン９は、統合制御装置９３により制御されている。統合制御装置９３は、スクリーン印刷機９０の印刷機側制御装置９００、印刷検査機９１の検査機側制御装置９１０、十二台の電子部品実装機１の実装機側制御装置６０、基板外観検査機７の検査機側制御装置７０、リフロー炉９２の炉側制御装置９２０に、通信線を介して、電気的に接続されている。

＜電子部品実装機１の構成＞
次に、電子部品実装機１の構成について説明する。図２に、本実施形態の基板生産ラインに配置された電子部品実装機の斜視図を示す。図３に、同電子部品実装機の上面図を示す。図２においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。図３においては、モジュール３のハウジングを省略して示す。また、Ｙ方向スライダ３１０、Ｙ方向ガイドレール３１２、Ｘ方向ガイドレール３１３を一点鎖線で、吸着ノズル３２０、マークカメラ３３を点線で、それぞれ示す。また、基板Ｂｆ、Ｂｒ、部品供給位置Ｂ１にハッチングを施す。図２、図３に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、多数のテープフィーダ４と、デバイスパレット５と、実装機側制御装置６０（図１参照）と、実装機側画像処理装置６１（図１参照）と、を備えている。

［ベース２、モジュール３］
ベース２は、工場のフロアＦに配置されている。モジュール３は、ベース２の上面に着脱可能に配置されている。モジュール３は、基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、マークカメラ３３と、パーツカメラ３４と、基板昇降装置３５と、を備えている。

基板搬送装置３０は、前後一対の搬送部３０３ｆ、３０３ｒを備えている。搬送部３０３ｆ、３０３ｒは、各々、一対のコンベアベルトを備えている。前方の基板Ｂｆは搬送部３０３ｆにより、後方の基板Ｂｒは搬送部３０３ｒにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。搬送部３０３ｆ、３０３ｒの前後方向幅は、変更することができる。コンベアベルトは、基板を搬送する基板搬送体としての機能を有している。

基板昇降装置３５は、前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒを備えている。前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒは、各々、上下方向に移動可能である。前方の基板Ｂｆは昇降部３５０ｆにより、後方の基板Ｂｒは昇降部３５０ｒにより、各々独立して、昇降される。

Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。

左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。

装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド３２の下方には、吸着ノズル３２０が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル３２０は、装着ヘッド３２に対して、下方に移動可能である。このため吸着ノズル３２０は、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２により、前後左右上下方向に移動可能である。

マークカメラ３３は、装着ヘッド３２と共に、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。マークカメラ３３は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。マークカメラ３３は、基板Ｂｆ、Ｂｒや電子部品の位置決め用のマークを撮像する撮像装置としての機能を有している。

パーツカメラ３４は、搬送部３０３ｆの前方に配置されている。電子部品を吸着した吸着ノズル３２０（つまり装着ヘッド３２）は、パーツカメラ３４の上方を通過する。この際、吸着ノズル３２０の電子部品は、パーツカメラ３４により撮像される。すなわち、パーツカメラ３４は、吸着ノズル３２０の電子部品を撮像する撮像装置としての機能を有している。

デバイスパレット５は、モジュール３の前部開口に装着されている。多数のテープフィーダ４は、デバイスパレット５のスロット（図略）に、各々、着脱可能に装着されている。テープフィーダ４は、テープ４０とリール４１とリールホルダ４２とを備えている。テープ４０は、リール４１に巻装されている。テープ４０には、長手方向に所定間隔ずつ離間して、電子部品が封入されている。ただし、後述する部品供給位置Ｂ１に到達する際、電子部品は、上方から取り出せるように、表出している。リール４１は、リールホルダ４２に収容されている。

図１に示す実装機側制御装置６０は、上述した基板搬送装置３０、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２、マークカメラ３３、パーツカメラ３４、基板昇降装置３５、テープフィーダ４を、統合的に制御可能である。

合計十二個の実装機側制御装置６０の記憶部には、各々、実装機データとして、基板データ（基板サイズデータ、基板構成データなど）、部品データ（下面形状データ、部品タイプデータ、実装機ライティング条件データなど）、マークデータ、装着座標データなどが格納されている。

図１に示す合計十二個の実装機側画像処理装置６１は、各々、マークカメラ３３により撮像された、位置決め用のマークの画像を処理する。また、合計十二個の実装機側画像処理装置６１は、各々、パーツカメラ３４により撮像された電子部品の画像を処理する。

＜基板外観検査機７の構成＞
次に、基板外観検査機７の構成について説明する。図４に、本実施形態の基板生産ラインに配置された基板外観検査機の上面図を示す。なお、基板Ｂｆにハッチングを施す。基板外観検査機７は、ベース７２と、基板搬送装置７３と、ＸＹロボット７４と、検査ヘッド７５と、検査機側制御装置７０と、検査機側画像処理装置７１と、を備えている。

ベース７２は、工場のフロアＦに配置されている。基板搬送装置７３は、ベース７２の上面に配置されている。基板搬送装置７３は、前後一対のコンベアベルト７３０ｆ、７３０ｒを備えている。基板搬送装置７３の前後方向位置、前後方向幅は、図３に示す電子部品実装機１の搬送部３０３ｆ、３０３ｒの前後方向位置、前後方向幅に応じて、変更可能である。基板Ｂｆ（または基板Ｂｒ）は、コンベアベルト７３０ｆ、７３０ｒにより、左側から右側に向かって搬送される。コンベアベルト７３０ｆ、７３０ｒは、基板を搬送する基板搬送体としての機能を有している。

ＸＹロボット７４は、Ｙ方向スライダ７４０と、Ｘ方向スライダ７４１と、上下一対のＹ方向ガイドレール７４２と、前後一対のＸ方向ガイドレール７４３ｆ、７４３ｒと、Ｘ方向移動用ボールねじ部７４４と、Ｙ方向移動用ボールねじ部７４５と、を備えている。

前後一対のＸ方向ガイドレール７４３ｆ、７４３ｒは、基板搬送装置７３を前後方向から挟むように、ベース７２の上面に配置されている。Ｘ方向スライダ７４１は、前後一対のＸ方向ガイドレール７４３ｆ、７４３ｒに、左右方向に摺動可能に取り付けられている。Ｘ方向スライダ７４１は、ベース７２に取り付けられた、Ｘ方向移動用ボールねじ部７４４により駆動される。Ｙ方向スライダ７４０は、上下一対のＹ方向ガイドレール７４２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。Ｙ方向スライダ７４０は、Ｘ方向スライダ７４１に取り付けられた、Ｙ方向移動用ボールねじ部７４５により駆動される。

検査ヘッド７５は、Ｙ方向スライダ７４０に取り付けられている。このため、検査ヘッド７５は、ＸＹロボット７４により、前後左右方向に移動可能である。検査ヘッド７５には、検査カメラとライトとが配置されている。検査カメラは、基板Ｂｆや、基板Ｂｆ上の電子部品を撮像する、撮像装置としての機能を有している。ライトは、撮像の際、検査カメラの撮像エリアを照らす照射装置としての機能を有している。

図１に示す検査機側制御装置７０は、上述した基板搬送装置７３、ＸＹロボット７４、検査ヘッド７５を、統合的に制御可能である。検査機側制御装置７０の記憶部には、検査機データとして、基板データ（基板サイズデータ、基板構成データなど）、部品データ（上面形状データ、検査機ライティング条件データなど）、マークデータ、装着座標データなどが格納されている。図１に示す検査機側画像処理装置７１は、検査カメラにより撮像された、基板Ｂｆや電子部品の画像を処理する。基板Ｂｆや電子部品は、検査カメラにより、上方から撮像される。

＜基板生産ラインの動き＞
次に、本実施形態の基板生産ライン９の基板生産時の動きについて説明する。図１に示すように、まず、基板は、スクリーン印刷機９０を通過する。この際、基板のパッド上に、クリーム状のはんだが塗布される。次に、はんだが塗布された基板は、印刷検査機９１を通過する。なお、印刷検査機９１の構成は、図４に示す基板外観検査機７と同様である。印刷検査機９１を通過する際、基板に対するはんだの印刷状態が検査される。

続いて、検査後の基板は、十二台の電子部品実装機１を、順に通過する。十二台の電子部品実装機１には、一台ずつ、基板に装着する電子部品が割り振られている。このため、十二台の電子部品実装機１を通過する際、基板に段階的に電子部品が実装される。

任意の一台の電子部品実装機１においては、図２、図３に示すように、以下の手順で電子部品が基板Ｂｆ、Ｂｒに装着される。まず、テープフィーダ４により、テープ４０の電子部品を部品供給位置Ｂ１まで送る。次に、部品供給位置Ｂ１の電子部品を、吸着ノズル３２０で吸着する。それから、装着ヘッド３２を移動させることにより、吸着ノズル３２０に吸着された電子部品を、パーツカメラ３４の上方（つまりパーツカメラ３４の撮像エリア）に、配置する。そして、パーツカメラ３４により、下方から電子部品を撮像する。その後、図１に示す実装機側画像処理装置６１により、パーツカメラ３４の画像を処理する。画像を処理する際、電子部品ごとの下面形状データ、部品タイプデータが必要になる。また、撮像の際、電子部品の画像を鮮明にするために、電子部品ごとの実装機ライティング条件データが必要になる。

それから、図１に示すように、電子部品の装着が完了した基板は、基板外観検査機７を通過する。この際、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。具体的には、電子部品の位置ずれ、方向ずれ、欠品などが検査される。まず、図４に示すように、検査ヘッド７５を移動させることにより、検査カメラを、基板Ｂｆ上に装着された電子部品の上方に配置する。そして、検査カメラの撮像エリアに電子部品を入れる。次に、ライトを点灯させ、撮像エリアに光を照射する。そして、検査カメラにより、上方から電子部品を撮像する。その後、図１に示す検査機側画像処理装置７１により、検査カメラの画像を処理する。画像を処理する際、電子部品ごとの上面形状データが必要になる。また、撮像の際、電子部品の画像を鮮明にするために、電子部品ごとの検査機ライティング条件データが必要になる。

最後に、図１に示すように、検査後の基板は、リフロー炉を通過する。この際、基板が加熱され、はんだが溶融状態になる。その後、基板を冷却することにより、はんだが固化する。そして、当該はんだにより、電子部品が基板にはんだ付けされる。このようにして、基板生産ライン９においては、基板の生産が行われる。

＜検査機データ生成方法＞
次に、本実施形態の検査機データ生成方法について説明する。実装機側制御装置６０の記憶部には、電子部品実装機１の製造時に、既に実装機データが入力されている。検査機データは、基板外観検査機７における基板検査時に、当該実装機データを基に生成される。

すなわち、実装機データには、基板データ（基板サイズデータ、基板構成データなど）、部品データ（下面形状データ、部品タイプデータ、実装機ライティング条件データなど）、マークデータ、装着座標データが含まれている。一方、検査機データとして必要なデータは、基板データ（基板サイズデータ、基板構成データなど）、部品データ（上面形状データ、検査機ライティング条件データなど）、マークデータ、装着座標データなどである。

実装機データと検査機データとを比較すると、基板データ（基板サイズデータ、基板構成データなど）、部品データ（ただし、下面形状データ、部品タイプデータ、上面形状データ、実装機ライティング条件データ、検査機ライティング条件データ以外のデータ）、マークデータ、装着座標データは、実装機データおよび検査機データに含まれている。このため、これらの共通するデータは、基板外観検査機７における基板検査時に、実装機データを基に生成される。

一方、下面形状データ、部品タイプデータ、実装機ライティング条件データは、実装機データ専用である。また、上面形状データ、検査機ライティング条件データは、検査機データ専用である。このため、実装機データの下面形状データ、部品タイプデータ、実装機ライティング条件データを、そのまま検査機データとして転用することはできない。

ここで、実装機ライティング条件データと検査機ライティング条件データとは、共に撮像時の電子部品に対するライティング条件という点において、共通している。このため、一見、実装機ライティング条件データを検査機ライティング条件データとして転用できそうである。

しかしながら、電子部品実装機１においては電子部品を下方から撮像している。このため、下方から電子部品に照明光を照射する必要がある。これに対して、基板外観検査機７においては電子部品を上方から撮像している。このため、上方から電子部品に照明光を照射する必要がある。このように、実装機ライティング条件データと検査機ライティング条件データとでは、照明光の照射方向を始めとする種々の設定が異なっている。したがって、実装機ライティング条件データを検査機ライティング条件データとして転用することはできない。

そこで、本実施形態の検査機データ生成方法の場合、実装機データの下面形状データから検査機データの上面形状データを生成している。また、実装機データの部品タイプデータから検査機データの検査機ライティング条件データを生成している。

まず、上面形状データの生成方法について説明する。図５（ａ）に、はんだボールを有する電子部品の下面図を示す。図５（ｂ）に、同電子部品の上面図を示す。図５（ａ）に示すように、電子部品８０のボディ８００の下面には、十六個のはんだボール８０１が配置されている。はんだボール８０１は、本発明の「部材」の概念に含まれる。十六個のはんだボール８０１は、全てボディ８００の外縁よりも水平方向内側に配置されている。このため、図５（ｂ）に示すように、電子部品８０を上方から見ても、はんだボール８０１を確認することはできない。

図６（ａ）に、リードを有する電子部品の下面図を示す。図６（ｂ）に、同電子部品の上面図を示す。図６（ａ）に示すように、電子部品８１のボディ８１０の下面には、六本のリード８１１が配置されている。リード８１１は、本発明の「部材」の概念に含まれる。六本のリード８１１の先端部分８１１ａは、ボディ８１０の外縁から水平方向外側にはみ出している。このため、図６（ｂ）に示すように、電子部品８１を上方から見ると、六本のリード８１１の先端部分８１１ａを確認することができる。

このように、図５（ａ）、図６（ａ）の電子部品８０、８１の下面形状と、図５（ｂ）、図６（ｂ）の電子部品８０、８１の上面形状とでは、ボディ８００、８１０の外縁の水平方向内側の部材の有無が異なる。

この点に着目して、本実施形態の検査機データ生成方法では、実装機データの下面形状データから、ボディ８００、８１０の外縁よりも水平方向内側の部材（はんだボール８０１、リード８１１の根本部分８１１ｂ）に関するデータを除外している。そして、ボディ８００、８１０の外縁、およびボディ８００、８１０の外縁よりも水平方向外側の部材（リード８１１の先端部分８１１ａ）に関するデータを参照し、上面形状データを生成している。

次に、検査機ライティング条件データの生成方法について説明する。実装機データの部品タイプデータは、電子部品８０、８１の種類に関するデータである。電子部品８０、８１の種類ごとに、基板外観検査機７における、その電子部品８０、８１の画像が最も鮮明になる検査機ライティング条件は異なる。

この点に着目して、本実施形態の検査機データ生成方法では、実装機データの部品タイプデータを基に、電子部品８０、８１の種類ごとに、検査機データの検査機ライティング条件データを生成している。

以上説明したように、本実施形態の検査機データ生成方法では、基板外観検査機７における基板検査時に、電子部品実装機１の実装機データから、基板データ（基板サイズデータ、基板構成データなど）、部品データ（ただし、下面形状データ、部品タイプデータ以外のデータ）、マークデータ、装着座標データを、検査機データとして、検査機側制御装置７０の記憶部に入力している。

また、基板外観検査機７における基板検査時に、実装機データの下面形状データから、検査機データの上面形状データを、自動的に生成している。並びに、実装機データの部品タイプデータから、検査機データの検査機ライティング条件データを、自動的に生成している。

＜データ更新方法＞
次に、本実施形態のデータ更新方法について説明する。図１に示すように、例えば電子部品の種類を変更する場合は、実装機データおよび検査機データを更新する必要がある。この場合は、作業者が実装機データだけを更新する。実装機データの更新情報は、実装機側制御装置６０から、統合制御装置９３を介して、検査機側制御装置７０に自動的に伝送される。当該更新情報により、検査機側制御装置７０の記憶部の検査機データは、実装機データに対応して、自動的に更新される。

図１に示すように、電子部品実装機１に対して、基板外観検査機７は下流側に配置されている。このため、実装機データと検査機データとを同時に更新すると、更新時に、基板外観検査機７に、変更後の電子部品が装着された基板がまだ到達していない場合もある。このため、更新は、図４に示す基板外観検査機７の検査ヘッド７５の検査カメラにより、基板のマーク（型番、識別子、記号など）を撮像し、電子部品の種類が変更されたことを確認した後で、実行される。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板生産ライン９および検査機データ生成方法の作用効果について説明する。本実施形態の基板生産ライン９および検査機データ生成方法によると、基板Ｂｆ、Ｂｒの外観検査に必要な上面形状データが、実装機データである下面形状データから、自動的に生成される。このため、作業者が上面形状データと下面形状データとを別々に作成する必要がない。

また、実装機データと検査機データとは一元化されている。このため、データの作成作業が簡単である。また、実装機側制御装置６０と検査機側制御装置７０とに、別々に、実装機データと検査機データとを入力する場合と比較して、実装機データと検査機データとで本来一致するはずのデータ（例えば、基板サイズデータ、基板構成データ、マークデータ、装着座標データなど）が一致しなくなるおそれが小さい。すなわち、データの入力ミスが少ない。

また、実装機データの更新情報は、図１に示すように、実装機側制御装置６０から、統合制御装置９３を介して、検査機側制御装置７０に伝送される。そして、当該更新情報を基に、自動的に検査機データが更新される。このため、電子部品の種類、形状などの変更が行われる場合、実装機データと検査機データとを各々独立して更新する必要がない。したがって、データの更新作業が簡単である。

また、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、電子部品８０、８１のボディ８００、８１０の下面には、リード８１１や、はんだボール８０１や、電極パッドなどの部材が配置されている。このため、下面形状データには、これらの部材に関するデータが含まれている。一方、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、電子部品８０、８１のボディ８００、８１０の上面には、これらの部材が配置されていない。また、これらの部材のうち、電子部品８０、８１を上方から見た場合に認識可能なのは、ボディ８００、８１０の外縁、およびボディ８００、８１０の外縁から水平方向外側に突出する部材だけである。すなわち、上面形状データの生成に必要なのは、ボディ８００、８１０の外縁、およびボディ８００、８１０の外縁よりも水平方向外側の部材に関するデータだけである。この点、本実施形態の基板生産ライン９および検査機データ生成方法によると、ボディ８００、８１０の外縁、およびボディ８００、８１０の外縁よりも水平方向外側の部材に関するデータだけを抽出して、上面形状データを生成することができる。

また、図４に示すように、基板Ｂｆの外観検査においては、電子部品は上方から撮像される。この際、電子部品には光が照射される。本実施形態の基板生産ライン９および検査機データ生成方法によると、部品タイプデータから検査機ライティング条件データが生成される。このため、電子部品の種類に応じて、自動的に基板Ｂｆの外観検査の際の検査機ライティング条件を変更することができる。すなわち、検査対象となる電子部品に最適の検査機ライティング条件を自動的に適用することができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板生産ラインおよび検査機データ生成方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

上記実施形態においては、図１に示すように、実装機データを実装機側制御装置６０に、検査機データを検査機側制御装置７０に、各々格納した。しかしながら、実装機データ、検査機データの格納場所は特に限定しない。実装機データおよび検査機データを、まとめて、実装機側制御装置６０または検査機側制御装置７０または統合制御装置９３に格納してもよい。また、実装機データを検査機側制御装置７０に、検査機データを実装機側制御装置６０に、各々格納してもよい。すなわち、実装機データと検査機データとが一元化できればよい。また、検査機データが自動的に生成できればよい。

上記実施形態においては、実装機データおよび検査機データ更新の際、実装機データの更新情報が、実装機側制御装置６０から、統合制御装置９３を介して、検査機側制御装置７０に伝送された。しかしながら、実装機データの更新情報の伝送経路は、特に限定しない。例えば、更新情報が、実装機側制御装置６０から、直接、検査機側制御装置７０に伝送されてもよい。上記実施形態においては、電子部品の種類の交換時に、実装機データおよび検査機データを更新したが、データ更新のタイミングも特に限定しない。例えば、基板Ｂｆ、Ｂｒの種類の変更や、基板Ｂｆ、Ｂｒにおける電子部品の装着座標の変更が行われる時に、実装機データおよび検査機データを更新してもよい。この場合、更新は、図４に示す基板外観検査機７の検査ヘッド７５の検査カメラにより、基板Ｂｆのマーク（型番、識別子、記号など）を撮像し、基板Ｂｆの種類が変更されたことを確認した後で、実行される。

部品タイプデータの電子部品の種類は特に限定しない。例えば、角チップ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）、ＣＦＰ（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＴ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＬＣＣ（Ｌｅａｄ ｌｅｓｓ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＬＰ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｌｅａｄｆｒａｍｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＮ（Ｄｕａｌ Ｆｌａｔｐａｃｋ Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ）などを、電子部品の種類として設定してもよい。

上記実施形態においては、電子部品実装機１の製造時に実装機データを実装機側制御装置６０に入力した。また、基板外観検査機７における基板検査時に検査機データを検査機側制御装置７０に入力した。しかしながら、データ入力のタイミングは特に限定しない。例えば、基板生産ライン９の作業者が実装機データを入力し、当該実装機データから自動的に検査機データが生成されてもよい。

なお、実装機データは、基板Ｂｆ、Ｂｒ設計時のＣＡＤデータを基に生成してもよい。また、図１に示すスクリーン印刷機９０の印刷機データ、印刷検査機９１の検査機データを基に生成してもよい。こうすると、さらにデータを共用化することができる。このため、データ入力を簡単に行うことができる。また、上記実施形態においては、図１に示すように、基板外観検査機７をリフロー炉９２の上流側に配置したが、リフロー炉９２の下流側に配置してもよい。また、基板外観検査機７を、隣接する任意の二台の電子部品実装機１の間に、配置してもよい。

１：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：テープフィーダ、５：デバイスパレット、７：基板外観検査機、９：基板生産ライン、３０：基板搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３３：マークカメラ、３４：パーツカメラ、３５：基板昇降装置、４０：テープ、４１：リール、４２：リールホルダ、６０：実装機側制御装置、６１：実装機側画像処理装置、７０：検査機側制御装置、７１：検査機側画像処理装置、７２：ベース、７３：基板搬送装置、７４：ＸＹロボット、７５：検査ヘッド、８０：電子部品、８１：電子部品、９０：スクリーン印刷機、９１：印刷検査機、９２：リフロー炉、９３：統合制御装置。
３０３ｆ：搬送部、３０３ｒ：搬送部、３１０：Ｙ方向スライダ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３２０：吸着ノズル、３５０ｆ：昇降部、３５０ｒ：昇降部、７３０ｆ：コンベアベルト、７４０：Ｙ方向スライダ、７４１：Ｘ方向スライダ、７４２：Ｙ方向ガイドレール、７４３ｆ：Ｘ方向ガイドレール、７４３ｒ：Ｘ方向ガイドレール、７４４：Ｘ方向移動用ボールねじ部、７４５：Ｙ方向移動用ボールねじ部、８００：ボディ、８０１：はんだボール（部材）、８１０：ボディ、８１１：リード（部材）、８１１ａ：先端部分、８１１ｂ：根本部分、９００：印刷機側制御装置、９１０：検査機側制御装置、９２０：炉側制御装置。
Ｂ１：部品供給位置、Ｂｆ：基板、Ｂｒ：基板、Ｆ：フロア。

Claims (5)

1. 実装機データに基づいて基板に電子部品を装着する電子部品実装機と、
   該電子部品実装機の下流側に配置され、検査機データに基づいて該電子部品が装着された該基板の外観を検査する基板外観検査機と、
   を備える基板生産ラインであって、
   前記実装機データは、前記電子部品の下面形状データを含み、
   前記検査機データは、該下面形状データを基に自動的に生成される該電子部品の上面形状データを含むことを特徴とする基板生産ライン。
2. 前記上面形状データは、前記下面形状データにおける、前記電子部品のボディの外縁よりも水平方向内側の部材に関するデータを除外し、該ボディの外縁、および該外縁よりも水平方向外側の部材に関するデータを参照して生成される請求項１に記載の基板生産ライン。
3. 前記実装機データは、前記電子部品の種類に関する部品タイプデータを含み、
   前記検査機データは、該部品タイプデータを基に自動的に生成される、該電子部品を上方から撮像する際の検査機ライティング条件データを含む請求項１または請求項２に記載の基板生産ライン。
4. 前記実装機データが更新された際、更新内容が自動的に前記検査機データに反映される請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板生産ライン。
5. 実装機データに基づいて基板に電子部品を装着する電子部品実装機と、
   該電子部品実装機の下流側に配置され、検査機データに基づいて該電子部品が装着された該基板の外観を検査する基板外観検査機と、
   を備える基板生産ラインの検査機データ生成方法であって、
   前記実装機データに含まれる前記電子部品の下面形状データを基に、前記検査機データに含まれる該電子部品の上面形状データを自動的に生成することを特徴とする検査機データ生成方法。

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