TWI626866B - 基板檢查方法、零件安裝方法及印刷基板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供不會導致成本之增大，可以提升檢查精確度的基板檢查方法，及可以更確實防止電子零件之安裝不良的零件安裝方法等。
焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41係具有支持印刷基板1之背面的基板支持裝置36、46。基板支持裝置36、46具有：可以支持印刷基板1之背面的支撐銷38、48；決定支撐銷38、48之配置位置的配置位置決定手段71；及在配置位置決定手段71所決定的支撐銷之配置位置，將支撐銷38、48予以配置的支撐銷配置手段39、49。配置位置決定手段71，係將印刷基板1之背面之中，支持電極3被阻劑膜6覆蓋的部位且不存在電子零件5及焊料膏4之部位的位置決定為支撐銷38、48之配置位置。

Description

基板檢查方法、零件安裝方法及印刷基板的製造方法
本發明關於用以進行基板之檢查的基板檢查方法、在基板安裝電子零件的零件安裝方法、以及印刷基板的製造方法。
基板，係在樹脂等構成的底板配設銅箔等構成的電極(例如電極圖案等)、覆蓋上述電極或底板的絕緣性阻劑膜、導電性焊料膏及IC或電阻等之電子零件等而成。
以往，於基板的製造過程中係沿著基板之搬送線設置設置有：對電極圖案中之焊接用島部(land)塗布糊狀焊料膏的焊料塗布裝置；將電子零件押入塗布的焊料膏並進行配置之零件安裝裝置；及使焊料膏溶融來接合電子零件及電極圖案的回焊裝置。又，設置檢查裝置便於在製造過程中對基板進行攝影，依據攝影的影像，檢查塗布的焊料膏之狀態或零件之安裝狀態。另外，基板之製造過程中，基板之搬送或基板之檢查、針對基板 的電子零件之安裝，係藉由平行延伸的2條輸送帶支撐基板之兩側部之狀態下進行。
但是，基於某種理由基板有可能產生撓曲(翹曲)。在基板產生撓曲之狀態下進行基板之檢查或零件之安裝時，有可能會產生高度方向之誤差造成檢查精確度降低，或電子零件之配置位置產生偏移導致電子零件之安裝不良之虞。為防止基板之撓曲，而提案有藉由複數個支撐銷由下方支持基板之背面的手法(例如參照專利文獻1等)。
又，基板之背面之中，被支撐銷支持的部位，只要是不存在電子零件或焊接用島部的部位即可，可以是焊料膏或阻劑膜、島部以外之電極存在之部位(例如參照專利文獻2等)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平6-120700號公報
[專利文獻2]日本特開平7-58423號公報
但是，於基板之背面，僅電極存在的部位或僅阻劑膜存在的部位，係相對於基板之底板，其突出長(厚度)較小，而以阻劑膜覆蓋電極之部位，則係相對於底板其突出長(厚度)較大。因此，如上述手法般不區別各部位藉由支撐銷支撐基板之背面時，突出長(厚度)較小 的部位與支撐銷之間有形成較大的(例如20~70μm之)間隙之虞。
一旦形成此種間隙則容易於基板產生振動。因此，檢查時特別容易產生高度方向之誤差，而有導致檢查精確度降低之虞。
又，在零件之安裝中，押入電子零件時基板容易撓曲。因此，電子零件對焊料膏之押入量不足，而有電子零件之固定不充分(發生電子零件之安裝不良)之虞。
另外，作為支撐銷若使用吸附形式(於支撐銷側吸附基板之形式)者時，雖可以抑制基板之振動，然而基板會降低至支撐銷側。此時，為確保充分的檢查精確度，需要極端增大檢查裝置中之景深或動態範圍，而有導致成本增大之虞。
本發明有鑑於上述事情，目的在於提供不會導致成本變高，可以提升檢查精確度的基板檢查方法，及可以更確實防止電子零件的安裝不良之零件安裝方法以及印刷基板的製造方法。
以下分項說明適合解決上述目的之各手段。又，必要時於對應之手段附記特有之作用效果。
手段1.一種基板檢查方法，係在支持基板之狀態下檢查上述基板之表面的基板檢查方法，該基板具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜，且設有用以作為對上述電極之既定部位安裝既定之電子零件的焊料 ；其特徵在於：在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷，支持上述基板之背面之中屬上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之狀態下，檢查上述基板之表面。
依據上述手段1，基板之中相對於底板的突出長(厚度)大致成為一定之部位可以藉由支撐銷來支持。因此，可以更確實防止支撐銷與基板之間形成大的間隙，可以有效抑制基板之振動。結果，有助於檢查精確度之提升。
又，依據上述手段1，支撐銷使用吸附形式者時，可以防止基板中被吸附部位降低至支撐銷側。因此，為確保充分的檢查精確度，可無須極端擴大景深或動態範圍等，而可以防止成本變高。
手段2.一種印刷基板的製造方法，具備：焊料印刷工程，針對具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜之基板，對上述電極的既定部位印刷形成焊料；焊料檢查工程，檢查上述印刷形成的焊料；零件安裝工程，在經上述焊料檢查工程後，對上述印刷形成的焊料安裝既定的電子零件；及回焊工程，用以使經上述零件安裝工程之上述焊料加熱熔融而將上述電子零件固定化；其特徵在於：於上述焊料檢查工程之際，在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷，支持上述基板之背面之中屬上 述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述焊料的部位之狀態下，檢查上述焊料。
手段3.一種印刷基板的製造方法，具備：焊料印刷工程，針對具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜之基板，對上述電極的既定部位印刷形成焊料；零件安裝工程，在上述焊料的印刷形成後安裝上述電子零件；回焊工程，用以使經上述零件安裝工程之上述焊料加熱熔融而將上述電子零件固定化；及安裝狀態檢查工程，檢查上述電子零件的安裝狀態；其特徵在於：於上述安裝狀態檢查工程之際，在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷，支持上述基板之背面之中屬上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之狀態下，檢查上述安裝狀態。
手段4.一種零件安裝方法，係在支持了具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜並設有用以對上述電極的既定部位安裝既定的電子零件之焊料之基板的狀態下，將上述電子零件押入上述基板的表面所設之上述焊料而安裝的零件安裝方法，其特徵在於：在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷，支持上述基板之背面之中屬上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之狀態下，安裝上述電子零件。
依據上述手段4，基板之中相對於底板的突出長(厚度)大致成為一定之部位可以藉由支撐銷來支持。因此，可以更確實防止支撐銷與基板之間形成大的間隙，可以有效抑制基板之撓曲。藉此，電子零件之安裝時不會伴隨格外的障礙，電子零件可以充分押入焊料，可以更確實防止電子零件之安裝不良。
手段5.一種印刷基板的製造方法，其特徵在於利用對藉由如手段4之零件安裝方法而獲得之安裝有上述電子零件的基板施以回焊處理，而將上述電子零件固定化。
1‧‧‧印刷基板(基板)
3‧‧‧電極
4‧‧‧焊料膏(焊料)
5‧‧‧電子零件
6‧‧‧阻劑膜
31‧‧‧焊料檢查裝置(基板檢查裝置)
36、46‧‧‧基板支持裝置
38、48‧‧‧支撐銷
39、49‧‧‧支撐銷配置手段
41‧‧‧零件安裝裝置
71‧‧‧配置位置決定手段
72‧‧‧設計資料記憶手段
81‧‧‧接近區域界定手段
83‧‧‧多數區域界定手段
85‧‧‧極小區域界定手段
R3‧‧‧焊料接近區域
R4‧‧‧焊料多數區域
R5‧‧‧焊料極小區域
第1圖係表示一實施形態之印刷基板之構成之擴大剖面圖。
第2圖係表示印刷基板表面之構成之平面模式圖。
第3圖係表示印刷基板之背面之構成之底面模式圖。
第4圖係表示製造系統之概略構成之方塊圖。
第5圖係表示焊料檢查裝置之概略構成之斜視圖。
第6圖係表示支撐板及支撐銷之斜視圖。
第7圖係用以說明印刷基板之背面中電極之配置位置之底面模式圖。
第8圖係用以說明印刷基板之背面中阻劑膜之配置位置之底面模式圖。
第9圖係用以說明印刷基板之背面中焊料膏之配置位置之底面模式圖。
第10圖係用以說明印刷基板之背面中電子零件之配置位置之平面模式圖。
第11圖係用以說明電極被阻劑膜覆蓋且不存在電子零件及焊料膏的區域之之平面模式圖。
第12圖係用以說明銷配置可能保持孔之支撐板的平面模式圖。
第13圖(a)、(b)係用以說明支撐銷對保持孔之插通‧配置的把持手段等之一部分斷裂正面模式圖。
第14圖係表示零件安裝裝置之概略構成之斜視圖。
第15圖(a)、(b)係表示電子零件之安裝時支撐銷之配置位置等之一部分斷裂正面模式圖。
第16圖係表示另一實施形態中，焊料檢查裝置及零件安裝裝置之概略構成之方塊圖。
第17圖係用以說明焊料接近區域的平面模式圖。
第18圖係表示配置較多支撐銷之銷配置可能保持孔之平面模式圖。
第19圖係表示另一實施形態中，焊料檢查裝置及零件安裝裝置之概略構成之方塊圖。
第20圖係用以說明焊料多數區域的平面模式圖。
第21圖係表示配置較多支撐銷之銷配置可能保持孔之平面模式圖。
第22圖係表示另一實施形態中，焊料檢查裝置及零件安裝裝置之概略構成之方塊圖。
第23圖係用以說明焊料極小區域的平面模式圖。
第24圖係表示配置較多支撐銷之銷配置可能保持孔 之平面模式圖。
第25圖係用以說明成為檢查對象之區域的平面模式圖。
第26圖係表示配置較多支撐銷之銷配置可能保持孔的平面模式圖。
第27圖係表示另一實施形態中，基板支持裝置之概略構成之斜視圖。
以下，參照圖面說明一實施形態。第1圖係作為製造過程之基板的印刷基板1之一部分之擴大剖面圖。印刷基板1具備：底板2；及形成於該底板2之表面及背面的銅箔製之複數個電極圖案3A。於電極圖案3A上印刷形成具有黏性之作為焊料之焊料膏4之同時，於焊料膏4上搭載IC晶片等之電子零件5。更詳言之，電子零件5具備複數個端子(未圖示)，各端子分別對特定之焊料膏4進行接合。又，於印刷基板1設置半透明之阻劑膜6以便將電極圖案3A之中未搭載焊料膏4之部位以外予以覆蓋。
又，如第2圖及第3圖(第2圖表示印刷基板1之表面，第3圖表示印刷基板1之背面)所示，本實施形態之印刷基板1係於表背兩面搭載有電子零件5之所謂兩面安裝基板。
另外，於印刷基板1之外周緣設置接地電極3B，該接地電極3B係在將印刷基板1組裝於搭載對象之製品時以接地的方式連接。又，本實施形態中，藉由電極圖案3A及接地電極3B構成電極3，該電極3之中未搭載 焊料膏4的部位以外係被上述阻劑膜6覆蓋。以底板2為基準，覆蓋電極3的阻劑膜6之突出長(厚度)，在印刷基板1之各部大致成為相同。
接著，說明製造印刷基板1之製造系統11。如第4圖所示，本實施形態之製造系統11，沿著印刷基板1之搬送線，由其上游側(圖之上側)起依序具備：焊料印刷裝置21，作為基板檢查裝置之焊料檢查裝置31，零件安裝裝置41，回焊裝置51，及安裝狀態檢查裝置61。又，於本實施形態之製造系統11被供給在一方之面(背面)已安裝有電子零件5等之印刷基板1。本製造系統11中對印刷基板1之另一方之面(表面)進行各種處理。
焊料印刷裝置21，係對電極圖案3A之特定部位(島部)印刷並形成特定量之焊料膏4者。更詳言之為，焊料印刷裝置21具備金屬網版(未圖示)，該金屬網版係在和上述島部對應的位置形成有複數個孔，使用該金屬網版可對焊料膏4進行網版印刷。
焊料檢查裝置31，係對藉由焊料印刷裝置21印刷形成的焊料膏4進行檢查者，零件安裝裝置41係將電子零件5押入配置於焊料膏4者。焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41之詳細如後述。
回焊裝置51，係將焊料膏4加熱溶融，使電極圖案3A與電子零件5之端子等接合，而將電子零件5固定者。
安裝狀態檢查裝置61，係針對電子零件5是否安裝於特定位置，對電子零件5之電氣導通是否適當確保 等進行檢查者。
以下說明焊料檢查裝置31之構成。焊料檢查裝置31，係如第5圖所示，具備：平行配置的2條輸送帶32；照射手段33；攝像手段34(例如CCD攝影機)；檢查裝置控制手段35；及基板支持裝置36。
輸送帶32，係對印刷基板1支持其兩端緣之狀態下進行搬送者。搬送的印刷基板1，係藉由未圖示的定位銷停止於特定位置。焊料檢查裝置31對停止狀態之印刷基板1之表面進行檢查。
照射手段33，在焊料膏4之測量時係對印刷基板1之表面由斜上方照射特定之光。
攝像手段34，係配置於停止的印刷基板1之正上方，對印刷基板1上之上述光之照射部分進行攝像。攝像手段34所攝像的攝像資料被傳送至檢查裝置控制手段35。又，攝像手段34構成為藉由未圖示的攝像手段驅動手段可於X軸方向及Y軸方向移動，設為可適宜變更印刷基板1之被攝像範圍，亦即適宜變更成為印刷基板1之檢查對象之區域。
檢查裝置控制手段35，係進行焊料檢查裝置31中各種控制或影像處理、運算處理等，依據由攝像手段34傳送的影像資料進行影像處理，測量焊料膏4之面積或高度、體積。又，檢查裝置控制手段35，係當測量的焊料膏4之面積或高度等在正常範圍外時，對零件安裝裝置41輸出「印刷不良信號」。
基板支持裝置36在檢查時係由下方支持印刷 基板1。具體言之為，如第4圖及第6圖所示，基板支持裝置36具備支撐板37；及支持印刷基板1的複數個支撐銷38。
支撐板37，係對特定之金屬板在X軸方向及Y軸方向每隔一特定間隔形成複數個保持孔37A，配置於上述兩輸送帶32間(參照第5圖。但是第5圖中未圖示保持孔37A及支撐銷38等)。
支撐銷38形成為圓柱狀，藉由插通於上述保持孔37A而立設於支撐板37。且係藉由支撐銷38之上端部支持印刷基板1之背面而構成。
又，藉由變更支撐板37中之支撐銷38之配置位置(變更支撐銷38之被設定的保持孔37A)，可以變更印刷基板1之中被支撐銷38支持的部位(被支持部位)。基板支持裝置36具備可變更支撐銷38之配置位置(印刷基板1之被支持部位)的配置位置決定手段71及支撐銷配置手段39。又，支撐銷38對支撐板37之配置係在焊料檢查裝置31之檢查前進行。
配置位置決定手段71構成為可與記憶印刷基板1之設計資料的設計資料記憶手段72通信。於設計資料記憶手段72，記憶著：如第7圖所示和印刷基板1之表面及背面中電極3之佔有區域相關的資料；如第8圖所示和阻劑膜6之佔有區域(第8圖中附加斜線之區域)相關的資料；如第9圖所示和焊料膏4之佔有區域相關的資料；以及如第10圖所示電子零件5之資料(更詳言之為，電子零件5之安裝位置、尺寸、形狀、端子之數量及安裝後之端子間之距離等資料)(惟，第7圖~第10圖係表示印刷基板 1之背面中各構成)。
又，和焊料膏4之佔有區域相關的資料及和阻劑膜6之佔有區域相關的資料，亦可以依據焊料印刷裝置21使用的上述金屬網版之資料導出。例如金屬網版中孔之佔有區域，係對應於焊料膏4之佔有區域，因此依據金屬網版中孔之佔有區域之資料，可以導出和焊料膏4之佔有區域相關的資料。又，金屬網版中孔以外之部位之佔有區域，係對應於阻劑膜6之佔有區域，因此可以依據金屬網版中孔以外之部位所佔有區域之資料，導出和阻劑膜6之佔有區域相關的資料。
配置位置決定手段71，係參照設計資料記憶手段72之資料，依據印刷基板1之背面中和電子零件5、焊料膏4、阻劑膜6及電極3之設計上之配置區域相關的資料，來決定支撐銷38之配置位置。
具體言之為，依據和電極3之佔有區域相關的資料及和阻劑膜6之佔有區域相關的資料，針對印刷基板1之背面中，電極3之佔有區域與阻劑膜6之佔有區域所重疊的區域，亦即電極3被阻劑膜6覆蓋的區域進行界定。另外，依據電子零件5及焊料膏4之資料，由所界定的區域將電子零件5之安裝區域與焊料膏4之印刷形成區域排除，而如第11圖所示，對印刷基板1之背面中支持可能區域R1(第11圖中附加斜線的區域)進行界定。
接著，如第12圖所示，配置位置決定手段71，係將設於支撐板37的保持孔37A之中，和上述支持可能區域R1對應的之同時，支撐銷38被插通‧配置時，該支 撐銷38與電子零件5及焊料膏4之配置位置無關的保持孔37A界定為銷配置可能保持孔H1(第12圖未圖示銷配置可能保持孔H1以外之保持孔37A)。另外，配置位置決定手段71將銷配置可能保持孔H1之中之特定位置決定為支撐銷38之配置位置(本實施形態中，將第12圖以粗線表示的銷配置可能保持孔H1決定為支撐銷38之配置位置)。亦即，配置位置決定手段71，係將印刷基板1之背面之中，供作為支持電極3被阻劑膜6覆蓋之部位且不存在電子零件5及焊料膏4之部位的位置，決定為支撐銷38之配置位置。和所決定的支撐銷38之配置位置相關的資訊，係被傳送至檢查裝置控制手段35。
又，由複數個銷配置可能保持孔H1之中決定支撐銷38之配置位置的手法並未特別限定。例如亦可以保持孔37A之中沿著X軸方向位於特定行，沿著Y軸方向位於特定列，且抵接銷配置可能保持孔H1者決定為支撐銷38之配置位置。
如第13圖(a)、(b)所示，支撐銷配置手段39具備：可以把持支撐銷38的把持手段39A；及可使該把持手段39A朝X軸方向、Y軸方向及Z軸方向(高度方向)移動的把持手段驅動手段(未圖示)。
支撐銷配置手段39，係在檢查裝置控制手段35之控制下，將支撐銷38配置於配置位置決定手段71所決定的支撐銷38之配置位置。更詳言之為，檢查裝置控制手段35控制把持手段驅動手段。如此則，把持手段39A拾取支撐銷38，而將支撐銷38移動至作為支撐銷38之配 置位置而被決定的銷配置可能保持孔H1之正上方。此狀態下下降支撐銷38而將支撐銷38插通‧配置於銷配置可能保持孔H1。如此而配置支撐銷38，於印刷基板1之表面之檢查時，印刷基板1之背面之中，電極3被阻劑膜6覆蓋的部位且不存在電子零件5及焊料膏4之部位可被支撐銷38支持。
接著，依據第14圖說明零件安裝裝置41。零件安裝裝置41，係具備：平行配置的2條輸送帶42；吸附頭44；安裝裝置控制手段45；及基板支持裝置46。
輸送帶42，係具有和上述輸送帶32大略同樣之構成，對印刷基板1以支持其兩端緣之狀態下進行搬送。搬送的印刷基板1，係藉由未圖示的定位銷停止於特定位置，零件安裝裝置41係將電子零件5安裝於停止狀態之印刷基板1之表面。
吸附頭44拾取電子零件5並將其搭載於印刷基板1。吸附頭44構成為，藉由未圖示的頭驅動手段可於X軸方向、Y軸方向及Z軸方向自由移動。
安裝裝置控制手段45，係進行零件安裝裝置41中之各種控制等，依據上述攝影機傳送的影像資料使上述吸附頭44動作，於特定之焊料膏4上安裝特定之電子零件5。又，由焊料檢查裝置31對零件安裝裝置41輸出「印刷不良信號」時，零件安裝裝置41針對成為「印刷不良信號」之輸出原因的印刷基板1不進行電子零件5之安裝，並將該印刷基板1搬送至未圖示的不良品排出部。
基板支持裝置46在電子零件5之安裝時由下 方支持印刷基板1。基板支持裝置46，係和焊料檢查裝置31中之基板支持裝置36大略同樣之構成，如第4圖所示，具備支撐板47；及複數個支撐銷48。支撐板47及支撐銷48之構成，係和基板支持裝置36中之支撐板37及支撐銷38之構成相同。
基板支持裝置46具備：可變更支撐銷48之配置位置的配置位置決定手段71，及支撐銷配置手段49。又，配置位置決定手段71，係和焊料檢查裝置31共有。又，支撐銷48對支撐板47之配置，係於零件安裝裝置41對電子零件5之安裝前進行。
如上述說明，配置位置決定手段71之構成係如焊料檢查裝置31之說明般。又，配置位置決定手段71，係直接使用焊料檢查裝置31中和支撐銷38之配置位置相關的資訊，來決定零件安裝裝置41中之支撐銷48之配置位置。
支撐銷配置手段49和支撐銷配置手段39相比之不同點在於，非由檢查裝置控制手段35而是由安裝裝置控制手段45控制，但基本上進行和支撐銷配置手段39同樣之動作。亦即，支撐銷配置手段49，係將支撐銷48插通‧配置於作為支撐銷48之配置位置而決定的銷配置可能保持孔H1。如此而將支撐銷48予以配置，則如第15圖(a)、(b)所示，於電子零件5之安裝時，印刷基板1之背面之中，電極3被阻劑膜6覆蓋的部位且不存在電子零件5及焊料膏4之部位會被支撐銷48支持。
如以上詳述，依據本實施形態，印刷基板1 之中，相對於底板2之突出長(厚度)大致成為一定之部位可由支撐銷38、48來支持。因此，可以更確實防止支撐銷38、48與印刷基板1之間形成大的間隙。結果，可以有效抑制印刷基板1之振動，可以達成檢查精確度之提升。又，電子零件5之安裝時，可以有效抑制印刷基板1之撓曲。如此則電子零件5可以充分押入焊料膏4，可以更確實防止電子零件5之安裝不良。
又，依據本實施形態，依據事先記憶的設計資料來決定印刷基板1之被支持部位。因此，可以達成減輕配置位置決定手段71中之處理負擔的同時，可將印刷基板1配置於支撐銷38、48可以適當支持之位置。
另外，配置位置決定手段71直接使用焊料檢查裝置31中和支撐銷38之配置位置相關的資訊，來決定零件安裝裝置41中之支撐銷48之配置位置。因此，配置位置決定手段71中之處理負擔可以更進一步減輕之同時，可以達成效率之提升。
又，不限定於上述實施形態之記載內容，例如如下實施亦可。當然，亦可為以下未例示之其他應用例、變更例。
(a)上述實施形態中，由複數個銷配置可能保持孔H1之中決定支撐銷38、48之配置位置之手法並未特別限定。相對於此，亦可以構成為依據印刷基板1之表面中設計上之焊料膏4之配置資訊，來決定支撐銷38、48之配置位置。亦即，亦可以構成為對應於印刷基板1之表面之狀況來決定支撐銷38、48之配置位置。
例如第16圖所示，於焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41之至少一方(本例中被兩裝置31、41共有)設置接近區域界定手段81。接近區域界定手段81構成為，依據設計資料記憶手段72所記憶的和焊料膏4相關之資料，可以界定設計上之各焊料膏4間之距離。如第17圖所示，接近區域界定手段81針對分割印刷基板1之表面區域(特別是配置電子零件5或電極圖案3A、焊料膏4的區域)而成的複數個對象區域R2之各個，依據參照之資料對焊料膏4間之設計上之最短距離進行界定。另外，接近區域界定手段81係以對象區域R2作為焊料接近區域R3(第17圖中附加斜線的區域)予以界定，該對象區域R2包含所界定的最短距離成為事先設定之既定值以下之區域。
此狀態下，配置位置決定手段71依據上述銷配置可能保持孔H1之資訊及接近區域界定手段81界定的焊料接近區域R3之資訊來設定支撐銷38、48之配置位置。更詳言之為，如第18圖所示，以在銷配置可能保持孔H1之中和焊料接近區域R3對應者(第18圖中以粗線表示的銷配置可能保持孔H1)配置較多支撐銷38、48，而在銷配置可能保持孔H1之中和焊料接近區域R3以外之區域對應者配置較少支撐銷38、48的方式來決定支撐銷38、48之配置位置。亦即，以支持印刷基板1之中對應於焊料接近區域R3之部位的支撐銷38、48之單位面積平均之數，大於支持印刷基板1之中對應於焊料接近區域R3之部位以外的支撐銷38、48之單位面積平均之數之方式來決定支撐銷38、48之配置位置。例如以在焊料接近區域R3所 對應的銷配置可能保持孔H1中全部配置支撐銷38、48，而在對應於焊料接近區域R3以外的銷配置可能保持孔H1中之任一者配置支撐銷38、48的方式來決定支撐銷38、48之配置位置。
依此一構成，在對應於焊料檢查裝置31和印刷基板1之中有必要精細檢查的部位配置較多之支撐銷38。因此，可以達成檢查精確度之更進一步之提升。又，於零件安裝裝置41中，在印刷基板1之中應特別防止撓曲的部位，可以有效抑制印刷基板1之撓曲。結果，可以更確實防止安裝不良。
另外，在印刷基板1之中焊料接近區域R3所對應之部位以外之部位，其對應的支撐銷38、48之配置數量設為較少。因此，支撐銷配置手段39，49對支撐銷38、48之配置可以更有效率，生產性可以提高。
另外，可以依據印刷基板1之表面中單位面積平均之焊料膏4之數來決定支撐銷38、48之配置位置。更詳言之為，如第19圖所示，於焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41之至少一方(本例中由兩裝置31、41共有)設置多數區域界定手段83。多數區域界定手段83構成為，可以依據設計資料記憶手段72所記憶的焊料膏4之資料，來界定設計上之焊料膏4之單位面積平均之數。另外如第20圖所示，多數區域界定手段83構成為，以上述對象區域R2作為焊料多數區域R4(第20圖中附加斜線的區域)予以界定，該對象區域R2係包含所界定的設計上之焊料膏4之單位面積平均之數成為事先設定之既定數以上之區域。
此一狀態下，配置位置決定手段71係以在銷配置可能保持孔H1之中和多數區域界定手段83界定的焊料多數區域R4對應者(第21圖中以粗線表示的銷配置可能保持孔H1)配置較多支撐銷38、48，而在銷配置可能保持孔H1之中和焊料多數區域R4以外之區域對應者配置較少支撐銷38、48的方式來決定支撐銷38、48之配置位置。亦即以使支持印刷基板1之中焊料多數區域R4所對應之部位的支撐銷38、48之單位面積平均之數，大於支持印刷基板1之中焊料多數區域R4所對應之部位以外的支撐銷38、48之單位面積平均之數的方式來決定支撐銷38、48之配置位置。
藉由此一構成，焊料檢查裝置31可以達成檢查精確度之再更進一步之提升，又，零件安裝裝置41可以更確實防止安裝不良。
另外，配置位置決定手段71亦可以構成為按印刷基板1之表面中焊料膏4之面積來決定支撐銷38、48之配置位置。具體言之為，如第22圖所示，於焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41之至少一方(本例由兩裝置31、41共有)設置極小區域界定手段85。極小區域界定手段85構成為，依據設計資料記憶手段72所記憶的焊料膏4之資料，可以界定設計上之各焊料膏4之面積(XY平面中焊料膏4之佔有區域之面積)。另外，如第23圖所示，極小區域界定手段85構成為將上述對象區域R2界定為焊料極小區域R5(第23圖中附加斜線的區域)，該對象區域R2係包含所界定的設計上之面積成為事先設定之既定值以 下之焊料膏4者。
此一狀態下，配置位置決定手段71係以在銷配置可能保持孔H1之中和極小區域界定手段85所界定的焊料極小區域R5對應者(第24圖中以粗線表示的銷配置可能保持孔H1)配置較多支撐銷38、48，另外，在銷配置可能保持孔H1之中和焊料極小區域R5以外之區域對應者配置較少支撐銷38、48的方式來決定支撐銷38、48之配置位置。亦即，以使支持印刷基板1之中焊料極小區域R5所對應部位的支撐銷38、48之單位面積平均之數，大於支持印刷基板1之中焊料極小區域R5所對應部位以外的支撐銷38、48之單位面積平均之數的方式來決定支撐銷38、48之配置位置。
藉由此一構成，焊料檢查裝置31可以達成檢查精確度之更進一步提升，又，零件安裝裝置41可以更進一步確實防止安裝不良。
另外，焊料檢查裝置31中之配置位置決定手段71，亦可以依據印刷基板1之表面中和檢查區域相關的資訊，來決定支撐銷38之配置位置。例如將供作為界定成為檢查區域之部位的資料事先記憶於設計資料記憶手段72等。如第25圖所示，焊料檢查裝置31(配置位置決定手段71或檢查裝置控制手段35等)構成為，依據事先記憶的和上述檢查區域相關的資料，針對印刷基板1之表面之中成為檢查對象之區域R6(第25圖中附加斜線的區域，例如印刷形成有焊料膏4之區域)及不成為檢查對象之區域進行界定。
此一狀態下，配置位置決定手段71係以在上述銷配置可能保持孔H1之中和成為上述檢查對象之區域R6對應者(第26圖中以粗線表示的銷配置可能保持孔H1)配置較多支撐銷38，另外，在銷配置可能保持孔H1之中和不成為上述檢查對象之區域對應者配置較少支撐銷38的方式來決定支撐銷38之配置位置。亦即，構成為使支持印刷基板1之中檢查區域所對應部位的支撐銷38之單位面積平均之數，大於支持印刷基板1之中非檢查對象區域所對應之部位的支撐銷38之單位面積平均之數。
藉由此一構成，可以極有效抑制印刷基板1之中檢查對象部位之振動，檢查精確度可以再更進一步提高。又，於印刷基板1之中非檢查對象部位配置較少之支撐銷38。因此，支撐銷38之配置可以進一步效率化，生產性可以進一步提升。
另外，零件安裝裝置41中之配置位置決定手段71，亦可以依據安裝於印刷基板1之表面的電子零件5之資訊，來決定支撐銷48之配置位置。例如配置位置決定手段71係參照設計資料記憶手段72所記憶的電子零件5之尺寸或端子之數、安裝位置等資訊。配置位置決定手段71係以和印刷基板1之中電子零件5之安裝部位(特別是大尺寸電子零件5之安裝部位)、設置較多端子之部位、端子彼此以接近狀態設置之部位、或設置較小端子之部位對應地配置較多之支撐銷48，另外，和印刷基板1之中彼等部位以外之部位對應地配置較少數之支撐銷48的方式來決定支撐銷48之配置位置。
藉由此一構成，可以和印刷基板1之中應特別防止撓曲之部位對應地密集配置支撐銷48。結果，電子零件5可以更進一步精確地配置於目標位置，安裝不良可以更進一步確實防止。
又，對象區域R2之尺寸或數量等僅為例示，可依印刷基板1之尺寸或零件密度等適宜變更。又，接近區域界定手段81、多數區域界定手段83或極小區域界定手段85，可以不被焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41共有，各裝置31、41分別具備各手段81、83、85亦可。
(b)上述實施形態中，本發明之技術思想適用於焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41，但是本發明之技術思想亦適用於安裝狀態檢查裝置61。亦即，可以構成為安裝狀態檢查裝置61具有基板支持裝置，藉由該基板支持裝置之支撐銷，來支持印刷基板1之背面之中電極3被阻劑膜6覆蓋的部位且不存在電子零件5及焊料膏4之部位。
(c)上述實施形態中，印刷基板1係兩面安裝基板，但亦可為單面安裝基板。因此，亦可構成為未搭載電子零件5等之印刷基板1被供給至製造系統11，製造系統11對印刷基板1之一方之面(表面)進行各種處理。又，此時，在藉由基板支持裝置36、46支持的印刷基板1之背面，不存在電子零件5或焊料膏4。
(d)支撐銷之構成並未特別限定，例如支撐銷可以使用具有吸附印刷基板1之機能的吸附形式者。支撐銷使用吸附形式者時，依據上述實施形態，可以防止印 刷基板1之中被吸附部位下降至支撐銷38、48側。因此，無須為了確保充分的檢查精確度而極端增大景深或動態範圍等，可以防止成本之增大。
(e)上述實施形態中之基板支持裝置36、46構成為，藉由變更支撐銷38、48被插通‧設置之保持孔，可以變更支撐銷38、48之配置位置。相對於此，例如第27圖所示，基板支持裝置96構成為具備：平行設置的複數個輸送帶97；及支撐銷98，係各1個(或各複數個)被立設於該輸送帶97；藉由輸送帶97之旋轉動作來變更支撐銷98之配置位置。
(f)於上述實施形態，配置位置決定手段71被焊料檢查裝置31及零件安裝裝置41共有，但亦可對各裝置31、41分別設置而構成。
(g)上述實施形態中雖未特別言及，亦可於零件安裝裝置41與回焊裝置51之間設置檢測回焊前之電子零件5之安裝狀態的回焊前安裝狀態檢查裝置。本發明之技術思想亦適用該回焊前安裝狀態檢查裝置。
(附記)
1.一種基板檢查裝置，係在支持基板之背面之狀態下檢查上述基板之表面的基板檢查裝置，該基板具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜，且在該基板上設有用以作為對上述電極之既定部位安裝既定之電子零件的焊料；其特徵在於：具備支持上述基板之背面的基板支持裝置之同時，上述基板支持裝置具有： 複數個支撐銷，可於上端部支持上述基板之背面；配置位置決定手段，決定上述支撐銷之配置位置；及支撐銷配置手段，係將上述支撐銷配置在藉由上述配置位置決定手段所決定的上述支撐銷之配置位置；上述配置位置決定手段，係將上述基板之背面中，用於支持上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之位置，決定為上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記1，基板之中相對於底板的突出長(厚度)大致成為一定之部位可以藉由支撐銷來支持。因此，可以更確實防止支撐銷與基板之間形成大的間隙，可以有效抑制基板之振動。結果，有助於檢查精確度之提升。
又，依據上述附記1，支撐銷使用吸附形式者時，可以防止基板中被吸附部位降低至支撐銷側。因此，為確保充分的檢查精確度，可無須極端擴大景深或動態範圍等，而可以防止成本變高。
附記2.
係如附記1之基板檢查裝置，上述配置位置決定手段係依據上述基板之背面中和上述電子零件、上述焊料、上述阻劑膜及上述電極之設計上之配置區域相關的資料，來界定上述基板之背面中、上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位，並將上述支撐銷之配置位置決定為上述被界定的位置。
依據上述附記2，依據設計資料決定基板之被支持部位。因此，可以減輕配置位置決定手段之處理負擔之同時，可將基板適當地配置於支撐銷可以支持之位置。
附記3.
如附記1或2之基板檢查裝置，上述配置位置決定手段係依據上述基板表面中上述焊料之設計上之配置資訊，以及上述基板表面中和檢查區域相關的資訊之至少一方，來決定上述支撐銷之配置位置。
基板之中應進行精細檢查之部位(例如焊料被緻密形成之部位，較小焊料之形成部位等)，或基板中成為檢查對象之部位，較好是特別防止振動以實現更近一步良好的檢查精確度。應特別防止振動之部位可由和焊料之配置資訊或檢查區域相關的資訊求出。
關於此點，依據上述附記3，係依據基板表面中焊料之設計上之配置資訊以及和檢查區域相關的資訊之至少一方，來決定支撐銷之配置位置。因此，可以對應應特別防止振動之部位精密地配置支撐銷，基板之中特別要求檢查精確度的部位之振動可以更進一步確實抑制。結果，可以達成檢查精確度之有效提升。
附記4.
如附記3之基板檢查裝置，於上述基板表面設置複數個上述焊料，具有界定焊料接近區域的接近區域界定手段，該焊料接近區域包含，上述基板中於表面之上述焊料間之距 離在設計上成為既定值以下之區域，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板之中和上述焊料接近區域對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板之中和上述焊料接近區域對應之部位以外的上述支撐銷之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記4，和基板之中焊料接近區域所對應之部位，亦即和基板之中有必要精細的檢查的部位對應地配置較多之支撐銷。因此，可謀求更進一步提升檢查精確度。
另外，在基板之中焊料接近區域所對應之部位以外之部位，為支持彼等而設置的支撐銷之數量設為較少。因此，支撐銷配置手段對支撐銷之配置可以更有效，可以提高生產性。
附記5.
如附記3或4之基板檢查裝置，於上述基板表面設置複數個上述焊料；具有界定焊料多數區域的多數區域界定手段，該焊料多數區域係包含，在上述基板中於表面之上述焊料之單位面積平均之數在設計上成為既定數以上之區域，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述 支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板中和上述焊料多數區域對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板中和上述焊料多數區域對應之部位以外的上述支撐銷之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記5，和基板之中焊料多數區域所對應之部位，亦即，和基板之中有必要精細的檢查的部位對應地配置較多之支撐銷。因此，可以謀求更進一步提升檢查精確度。
另外，將支持在基板中焊料多數區域所對應之部位以外之部位的支撐銷設為較少。因此，支撐銷之配置可以更進一步效率化，生產性更進一步提高。
附記6.
如附記3乃至5任一者之基板檢查裝置，於上述基板表面設置複數個上述焊料，具有界定焊料極小區域的極小區域界定手段，該焊料極小區域包含在上述基板中，於表面設計上之面積成為既定值以下之上述焊料，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板中和上述焊料極小區域對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板中和上述焊料極小區域對應之部位以外的上述支撐銷 之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記6，和基板之中焊料極小區域所對應之部位，亦即和基板之中有必要精細檢查的部位對應地配置較多之支撐銷。因此，可以謀求更進一步提升檢查精確度。
另外，支持基板之中僅存在較大焊料之部位的支撐銷被設為較少。因此，支撐銷之配置可以更進一步效率化，生產性可以更進一步提高。
附記7.
如附記3乃至6任一項之基板檢查裝置，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板中成為檢查對象之區域所對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板中非成為檢查對象之區域所對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記7，對應基板中成為檢查對象之部位而配置較多支撐銷。因此，可以極有效抑制基板中成為檢查對象之部位之振動，檢查精確度可以再更進一步提高。
另外，對應基板中非成為檢查對象之部位而配置較少之支撐銷。因此，支撐銷之配置可以進一步效 率化，生產性可以進一步提升。
附記8.
一種零件安裝裝置，係在支持基板之背面之狀態下，將上述電子零件押入設於上述基板表面的上述焊料並安裝之零件安裝裝置，該基板具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜，且在該基板上設有用於作為對上述電極之既定部位安裝既定上述電子零件的焊料；其特徵在於：具備支持上述基板之背面的基板支持裝置之同時，上述基板支持裝置係具有：複數個支撐銷，可於上端部支持上述基板之背面；配置位置決定手段，決定上述支撐銷之配置位置；及支撐銷配置手段，係將上述支撐銷配置在上述配置位置決定手段所決定的上述支撐銷之配置位置；上述配置位置決定手段，係將上述基板之背面中，用於支持上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之位置，決定為上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記8，基板之中相對於底板的突出長(厚度)大致成為一定之部位可以藉由支撐銷來支持。因此，可以更確實防止支撐銷與基板之間形成大的間隙，可以有效抑制基板之撓曲。藉此，電子零件之安裝時不會伴隨格外的障礙，電子零件可以充分押入焊料，可以更確實防止電子零件之安裝不良。
附記9.
如附記8之零件安裝裝置，上述配置位置決定手段係依據上述基板之背面中和上述電子零件、上述焊料、上述阻劑膜及上述電極之設計上之配置區域相關的資料，來界定上述基板之背面中，上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位，並將上述被界定的位置決定為上述支撐銷之配置位置。
根據上述附記9，依據設計資料來決定基板之被支持部位。因此，可以減輕配置位置決定手段之處理負擔之同時，可將基板適當地配置於支撐銷可以支持之位置。
附記10.
如附記8或9之零件安裝裝置，上述配置位置決定手段係依據上述基板表面上安裝的上述電子零件之資訊，以及上述基板表面中上述焊料之設計上之配置資訊之至少一方，來決定上述支撐銷之配置位置。
又，所謂「電子零件之資訊」係指例如電子零件之尺寸或電子零件具有的端子之數、安裝後之端子間之距離、安裝於基板之哪一位置之資訊(安裝位置之資訊)等。又，電子零件之端子被接合於焊料，因此依據焊料之配置資訊(包含焊料之尺寸或配置位置)，可以大致把握安裝的電子零件之尺寸或端子之狀態、電子零件之安裝位置等。
就更確實防止安裝不良之觀點而言，較好是和基板中電子零件之安裝部位(被安裝部位)對應地配置 較多之支撐銷。
又，對基板之安裝時，大尺寸之電子零件為達成更確實之固定而以較大的力押入焊料。因此，大尺寸之電子零件之安裝時，為了更確實抑制基板之撓曲，較佳是以較多之支撐銷支持電子零件之被安裝部位。
另外，在具備較多之端子、或端子彼此設置為接近狀態、或端子較小的電子零件中，若是端子之配置位置稍微偏離目標位置時則有可能發生安裝不良。欲防止端子之配置位置之偏離時，較佳是以較多之支撐銷支持容易導致安裝不良的端子之配置部位，將基板更確實維持於水平狀態。
關於此點，依據上述附記10，係依據電子零件之資訊及焊料之設計上之配置資訊的至少一方來決定支撐銷之配置位置。因此，可以對應於特定的應防止撓曲部位較密地配置支撐銷。結果，電子零件可以更進一步以良好精確度配置於目標位置，可以更進一步確實防止安裝不良。
附記11.
如附記10之零件安裝裝置，於上述基板表面設置複數個上述焊料，具有界定焊料接近區域的接近區域界定手段，該焊料接近區域包含，上述基板之中，於表面上述焊料間之距離在設計上成為既定值以下之區域，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述 支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板之中和上述焊料接近區域對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板之中和上述焊料接近區域對應之部位以外的上述支撐銷之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記11，和基板之中焊料接近區域所對應之部位，亦即和基板之中端子彼此可以接近狀態設置的部位對應地配置較多之支撐銷。因此，於基板之中應特別防止撓曲的部位，可以有效抑制基板之撓曲。結果，可以更確實防止安裝不良。
另外，在基板之中焊料接近區域所對應之部位以外之部位，亦即在基板之中端子彼此分離某一程度而配置的部位配置較少之支撐銷。因此，支撐銷之配置可以更有效率，而可以提高生產性。
附記12.
如附記10或11之零件安裝裝置，於上述基板表面設置複數個上述焊料；具有界定焊料多數區域的多數區域界定手段，該焊料多數區域包含，上述基板中於表面之上述焊料之單位面積平均之數在設計上成為既定數以上之區域，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板之中和上述焊料多數區域對應之 部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板之中和上述焊料多數區域對應之部位以外的上述支撐銷之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記12，和基板之中焊料多數區域所對應之部位，亦即，和基板之中可以配置多數端子的部位對應地配置較多之支撐銷。因此，基板之中應特別防止撓曲的部位，可以有效抑制基板之撓曲。結果，可以更近一步確實防止安裝不良。
另外，在基板之中焊料多數區域所對應之部位以外之部位，亦即在基板之中配置較少數端子的部位，被配置較少之支撐銷。因此，支撐銷之配置可以更有效率，生產性可以更進一步提高。
附記13.
如附記10至12任一者之零件安裝裝置，於上述基板表面設置複數個上述焊料，具有界定焊料極小區域的極小區域界定手段，該焊料極小區域包含，上述基板中於表面之設計上之面積成為既定值以下之上述焊料，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板之中和上述焊料極小區域對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板之中和上述焊料極小區域對應之部位以外的上述支 撐銷之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記13，和基板之中焊料極小區域所對應之部位，亦即和基板之中可以配置較小面積端子的部位對應地配置較多之支撐銷。因此，在基板之中應特別防止撓曲的部位，可以有效抑制基板之撓曲。結果，可以更近一步有效防止安裝不良。
另外，在基板之中焊料極小區域所對應之部位以外之部位，亦即在基板之中僅配置較大端子的部位，係配置較少之支撐銷。因此，支撐銷之配置可以再更進一步效率化，生產性可以再更進一步提升。
附記14.
如附記10至13任一者之零件安裝裝置，上述配置位置決定手段係，伴隨上述支撐銷之配置位置之變更，而可變更上述支撐銷之單位面積平均之數，以使支持上述基板之中上述電子零件之安裝區域所對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數，大於支持上述基板之中上述電子零件之非安裝區域所對應之部位的上述支撐銷之單位面積平均之數的方式來決定上述支撐銷之配置位置。
依據上述附記14，和基板之中電子零件之安裝部位對應地配置較多支撐銷。因此，電子零件之安裝部位之撓曲可以更進一步確實抑制，可以更近一步防止安裝不良。
另外，在基板之中電子零件之非安裝部位配置較少之支撐銷。因此，支撐銷之配置可以進一步效率化，生產性可以進一步提升。

Claims (5)

  1. 一種基板檢查方法，係在支持基板之狀態下檢查上述基板之表面的基板檢查方法，該基板具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜，且設有用以對上述電極之既定部位安裝既定之電子零件的焊料；其特徵在於：在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷，支持上述基板之背面之中屬上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之狀態下，檢查上述基板之表面。
  2. 一種印刷基板的製造方法，具備：焊料印刷工程，針對具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜之基板，對上述電極的既定部位印刷形成焊料；焊料檢查工程，檢查上述印刷形成的焊料；零件安裝工程，在經上述焊料檢查工程後，對上述印刷形成的焊料安裝既定的電子零件；及回焊工程，用以使經上述零件安裝工程之上述焊料加熱熔融而將上述電子零件固定化；其特徵在於：於上述焊料檢查工程之際，在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷，支持上述基板之背面之中屬上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述焊料的部位之狀態下，檢查上述焊料。
  3. 一種印刷基板的製造方法，具備：焊料印刷工程，針對具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜之基板，對上述電極的既定部位印刷 形成焊料；零件安裝工程，在上述焊料的印刷形成後安裝上述電子零件；回焊工程，用以使經上述零件安裝工程之上述焊料加熱熔融而將上述電子零件固定化；及安裝狀態檢查工程，檢查上述電子零件的安裝狀態；其特徵在於：於上述安裝狀態檢查工程之際，在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷支持上述基板之背面之中屬上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之狀態下，檢查上述安裝狀態。
  4. 一種零件安裝方法，係在支持了具有電極及覆蓋該電極之既定部位的阻劑膜並設有用以對上述電極的既定部位安裝既定的電子零件之焊料之基板的狀態下，將上述電子零件押入上述基板的表面所設之上述焊料而安裝的零件安裝方法，其特徵在於：在藉由可支持上述基板之背面的複數個支撐銷，支持上述基板之背面之中屬上述電極被上述阻劑膜覆蓋的部位且不存在上述電子零件及上述焊料的部位之狀態下，安裝上述電子零件。
  5. 一種印刷基板的製造方法，其特徵在於利用對藉由如請求項4之零件安裝方法而獲得之安裝有上述電子零件的基板施以回焊處理，而將上述電子零件固定化。
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