WO2019224930A1 - 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法 - Google Patents

支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019224930A1
WO2019224930A1 PCT/JP2018/019767 JP2018019767W WO2019224930A1 WO 2019224930 A1 WO2019224930 A1 WO 2019224930A1 JP 2018019767 W JP2018019767 W JP 2018019767W WO 2019224930 A1 WO2019224930 A1 WO 2019224930A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
arrangement
support member
potential
substrate
condition
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/019767
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
猛志 藤本
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to JP2020520918A priority Critical patent/JP6999254B2/ja
Priority to DE112018007151.0T priority patent/DE112018007151T5/de
Priority to CN201880093350.3A priority patent/CN112119681B/zh
Priority to PCT/JP2018/019767 priority patent/WO2019224930A1/ja
Publication of WO2019224930A1 publication Critical patent/WO2019224930A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB

Definitions

  • the present invention relates to a technique for determining the arrangement of a support member that supports a substrate.
  • Patent Documents 1 and 2 show a technique for determining the arrangement of support members for supporting a substrate in a component mounter by designating images indicating components mounted on the upper and lower surfaces of the substrate.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a technique that makes it possible to determine the arrangement of support members that appropriately satisfy each of a plurality of arrangement conditions for obtaining different arrangement forms of support members.
  • the support member arrangement determination device includes a calculation unit that sets a virtual space that virtually represents a real space in which a support member that supports a substrate is arranged, and a plurality of arrangement conditions for obtaining different arrangement modes of the support members And a calculation unit that generates placement condition potential information in which potential is set for the virtual space according to the placement condition for each placement condition and combines the placement condition potential information. Information is generated, and a position where the support member is arranged is determined based on the combined potential information.
  • the support member arrangement determination method includes a step of setting a virtual space that virtually represents a real space in which a support member that supports a substrate is arranged, and a plurality of arrangement conditions for obtaining different arrangement forms of support members. For each, a step of generating placement condition potential information in which a potential is set according to the placement condition for the virtual space, a step of generating composite potential information by combining the placement condition potential information, and support based on the composite potential information Determining a position where the member is to be disposed.
  • each of the plurality of arrangement conditions for obtaining different arrangement forms of the support members is in accordance with the arrangement conditions for the virtual space.
  • Arrangement condition potential information in which the potential is set is generated.
  • positions a support member is determined based on the synthetic
  • the calculation unit may configure the support member arrangement determination device so that the attractive condition that causes the arrangement condition to attract the support member to a position where the arrangement condition requires the arrangement of the support member is set. This makes it possible to place the support member in the vicinity of the place where the placement condition requires the placement.
  • the calculation unit may configure the support member arrangement determination device so as to set a repulsive potential that acts to move the support member away from the position where the arrangement condition prohibits the arrangement of the support member. As a result, it is possible to place the support member by removing the place where the placement condition prohibits the placement.
  • the calculation unit may configure the support member arrangement determination device so as to generate the combined potential information by attaching a weighting coefficient to a plurality of arrangement condition potential information. Accordingly, it is possible to determine the arrangement of the support members that appropriately satisfies these according to the priority (weighting coefficient) of the plurality of arrangement conditions.
  • an operation unit that receives an input operation by the operator may be further provided, and the calculation unit may configure the support member arrangement determination device so as to generate the composite potential information with a weighting factor according to the input operation.
  • the calculation unit determines whether there is interference between an obstacle provided on the surface of the substrate that is in contact with the support member and the support member arranged at a position determined based on the composite potential information, and interference occurs.
  • the support member arrangement determining device may be configured to adjust the position where the support member is arranged. Thereby, the arrangement of the support member can be determined while avoiding interference between the support member and the obstacle.
  • the support member arrangement determining apparatus may be configured to determine the arrangement of the support member that supports the substrate on which the solder is printed via the mask in the printing machine. In such a configuration, it is possible to print solder on the substrate while supporting the substrate by the appropriately arranged support member.
  • the support member arrangement determining device may be configured to determine the arrangement of the support members that support the substrate on which the component is mounted in the component mounter. In such a configuration, it is possible to mount components on the board while supporting the board with the support member appropriately arranged.
  • the present invention it is possible to determine the arrangement of the support members that appropriately satisfies each of a plurality of arrangement conditions for obtaining different arrangement modes of the support members.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration provided in the printing machine of FIG. 1.
  • the perspective view which shows typically the example of arrangement
  • the block diagram which shows an example of the electrical constitution of the server computer which determines arrangement
  • the flowchart which shows an example of backup pin arrangement
  • the contour map which shows an example of the potential field set according to a pattern direct condition.
  • the contour map which shows an example of the potential field set according to components avoidance conditions.
  • the contour map which shows an example of the potential field set according to a bending suppression condition The contour map which shows an example of the potential field set according to arrangement
  • the figure which shows an example of the position adjustment of a backup pin typically.
  • the partial front view which shows an example of a component mounting machine typically.
  • FIG. 1 is a front view schematically showing the printing press
  • FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the printing press shown in FIG.
  • the printing machine 1 includes a mask holding unit 2 that holds a mask M, a substrate holding unit 4 that is disposed below the mask M, and a squeegee unit 6 that is disposed above the mask M.
  • the printing machine 1 includes a main control unit 10 composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory), and a storage unit 11 composed of an HDD (Hard Disk Drive).
  • a main control unit 10 composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory)
  • HDD Hard Disk Drive
  • the main control unit 10 controls the units 4 and 6 according to the printing program stored in the storage unit 11, so that the substrate holding unit 4 causes the substrate B to face the mask M from below and the squeegee 61 of the squeegee unit 6. Is slid on the upper surface of the mask M in the X direction. As a result, the solder D supplied to the upper surface of the mask M is printed on the upper surface Bu of the substrate B through a pattern penetrating the mask M.
  • the printing press 1 includes a drive control unit 12 and a valve control unit 13 that control the operation of each movable unit.
  • the main control unit 10 includes the movable units of the units 4 and 6 by the drive control unit 12 and the valve control unit 13.
  • the printing machine 1 includes a display unit 14 configured by, for example, a liquid crystal display and an input unit 15 configured by input devices such as a keyboard and a mouse. Therefore, the operator can confirm the operation status of the printing press 1 by confirming the display content of the display unit 14, and can input a command to the printing press 1 by operating the input unit 15.
  • the display unit 14 and the input unit 15 may be integrally configured by a touch panel.
  • the mask holding unit 2 has a clamp member 21, and the mask M is detachably attached to the clamp member 21 through a frame 22 provided on the peripheral edge thereof. Accordingly, the mask M having a flat plate shape is held horizontally by the mask holding unit 2.
  • This mask M has a rectangular shape in plan view, and has a through-hole (mask pattern) having a shape corresponding to the print pattern on the substrate B.
  • the substrate holding unit 4 is disposed below the mask M held by the mask holding unit 2 and has a function of aligning the position of the substrate B with respect to the mask M.
  • the substrate holding unit 4 includes a pair of conveyors 41 that convey the substrate B, a substrate holding unit 42 that holds the substrate B received from the conveyor 41, and a flat plate-shaped movable table 43 that supports the conveyor 41 and the substrate holding unit 42. And have.
  • the pair of conveyors 41 are arranged in parallel to the Y direction with an interval in the X direction, and support both ends of the substrate B in the X direction from below on their upper surfaces.
  • the substrate holding unit 4 is provided with a conveyor driving unit M41 that drives the conveyors 41. Then, when the conveyor drive unit M41 that has received a command from the drive control unit 12 drives each conveyor 41, each conveyor 41 transports the substrate B in the Y direction, and carries the substrate B into or out of the printing press 1. To do.
  • the substrate holding unit 42 includes a flat plate-shaped lifting table 421 and a slide column 422 that can slide in the Z direction with respect to the movable table 43, and the lifting table 421 is supported on the upper end of the slide column 422.
  • a plurality of backup pins P standing in the Z direction are arranged at intervals in the X and Y directions.
  • the substrate holding unit 42 is provided with a backup drive unit M423, and the backup drive unit M423 that has received a command from the drive control unit 12 moves the slide column 422 up and down, so that the backup pin P is installed together with the lift table 421. Move up and down.
  • the backup drive unit M423 positions the upper end of each backup pin P below the upper surface of the conveyor 41. Then, when the conveyor 41 carries the substrate B immediately above the backup pin P, the backup drive unit M423 raises the backup pin P so that the upper end of the backup pin P protrudes above the upper surface of the conveyor 41. Accordingly, the substrate B is pushed up while the upper end of the backup pin P is in contact with the lower surface Bd of the substrate B, and the substrate B is transferred from the upper surface of the conveyor 41 to the upper end of each backup pin P.
  • the substrate holding unit 42 includes a pair of clamp plates 424 disposed above the pair of conveyors 41 at an interval in the X direction, and a plate driving unit M424 that drives at least one of the clamp plates 424 in the X direction.
  • the upper surface of each clamp plate 424 is a plane parallel to the X direction and the Y direction, and is located at the same height.
  • the plate driving unit M424 adjusts the air supplied to the clamp plate 424 by opening and closing the valve in accordance with a command from the valve control unit 13. As a result, the clamp plate 424 is driven in the X direction.
  • the drive control unit 12 raises the substrate B on the backup pin P to between the pair of clamp plates 424, and the valve in response to a command from the valve control unit 13 operates to narrow the interval between the clamp plates 424.
  • the substrate B is clamped by the clamp plate 424 from the X direction (horizontal direction).
  • substrate height data indicating the drive amount of the backup drive unit M423 that matches the height of the upper surface of the substrate B with the height of the upper surface of the clamp plate 424 is stored in the storage unit 11.
  • the backup drive unit M423 raises the substrate B by the increase width indicated by the substrate height data.
  • the plate drive unit M424 makes the distance between the pair of clamp plates 424 wider than the width of the substrate B in the X direction.
  • the plate drive unit M424 narrows the distance between the pair of clamp plates 424 and sandwiches the substrate B from the X direction by the clamp plates 424. In this way, the substrate B is clamped by the clamp plate 424.
  • the substrate holding unit 4 has a table driving mechanism 44 that drives the movable table 43.
  • the table driving mechanism 44 includes an X-axis table 441, a Y-axis table 442 attached to the upper surface of the X-axis table 441, an R-axis table 443 attached to the upper surface of the Y-axis table 442, and an R-axis table 443.
  • a ball screw 444 that moves the movable table 43 up and down is provided.
  • the table drive mechanism 44 moves the X-axis table 441 in the X direction, the X-axis drive unit M441, the Y-axis table 442 in the Y direction, the Y-axis drive unit M442, and the R-axis table 443 in the R direction ( An R-axis drive unit M443 that drives in a rotation direction centered on an axis parallel to the Z direction), and a Z-axis drive unit M444 that drives the movable table 43 in the Z direction by rotating the ball screw 444. Therefore, the drive control unit 12 can drive the conveyor 41 and the substrate holding unit 42 arranged on the movable table 43 in the X, Y, Z, and R directions by controlling the drive units M441 to M444.
  • the drive control unit 12 determines the position of the substrate B clamped on the clamp plate 424 by the X / Y / R axis driving units M441 to M443. -Adjust in the Y direction and adjust in the Z direction by the Z-axis drive unit M444. As a result, the upper surfaces of the clamp plate 424 and the substrate B are in contact with the lower surface of the mask M.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing an arrangement example of the backup pins with respect to the lifting table.
  • the pin arrangement unit 7 will be described with reference to FIGS.
  • the pin placement unit 7 includes a placement head 71, an X-axis drive unit M711 that drives the placement head 71 in the X direction, and a Y-axis drive unit M712 that drives the placement head 71 in the Y direction. Moves the arrangement head 71 two-dimensionally in the XY direction by the X-axis drive unit M711 and the Y-axis drive unit M712.
  • the arrangement head 71 has a plurality of suction nozzles 72 arranged in parallel in the Y direction with an interval L, and the pin arrangement unit 7 is a Z-axis drive unit that individually drives the suction nozzles 72 in the Z direction. M713.
  • the drive control part 12 raises / lowers each suction nozzle 72 by the Z-axis drive part M713.
  • the number of suction nozzles 72 is not limited to the two illustrated in FIG. Further, the interval L between adjacent suction nozzles 72 can be obtained as a distance between the centers of these suction nozzles 72.
  • the pin arrangement unit 7 has a pin stocker 75 arranged on the side of the elevating table 421 in the X direction, and stocks a large number of backup pins P in this pin stocker 75.
  • the backup pins P stand up parallel to the Z direction and are arranged at intervals L in parallel to the Y direction.
  • the main control unit 10 moves the placement head 71 between the pin stocker 75 and the lifting table 421 to transfer the backup pin P from the pin stocker 75 to the lifting table 421, or from the lifting table 421 to the pin stocker 75.
  • the backup pin P can be stored.
  • the drive control unit 12 causes the two suction nozzles 72 to face the two backup pins P from above by positioning the arrangement head 71 above the pin stocker 75 by the X-axis drive unit M711 and the Y-axis drive unit M712. .
  • the valve control unit 13 applies a negative pressure to the suction nozzles 72.
  • the drive control unit 12 raises the suction nozzles 72.
  • the drive control unit 12 moves the arrangement head 71 to the lifting table 421 by the X-axis drive unit M 711 and the Y-axis drive unit M 712. By moving upward, the backup pin P is opposed to the target position of the lifting table 421 from above.
  • the drive control unit 12 lowers the suction nozzle 72 by the Z-axis drive unit M713 to bring the backup pin P into contact with the target position of the lifting table 421, the valve control unit 13 releases the negative pressure of the suction nozzle 72.
  • the drive control unit 12 raises the suction nozzle 72.
  • the arrangement head 71 simultaneously transfers the two backup pins P onto the lifting table 421. Otherwise, the placement head 71 transfers one backup pin P of the two backup pins P to the lift table 421 and then transfers the other backup pin P to the lift table 421. .
  • the backup pin P placed on the lifting table 421 is held on the lifting table 421 by a magnetic force. According to such a holding mode, unlike the configuration in which the backup pin P is held by engaging the backup pin P with a plurality of engagement holes arranged in a matrix, the backup pin P can be arbitrarily placed on the lifting table 421. It is possible to realize a free location that can be placed at the position of.
  • the backup pin P is transferred from the pin stocker 75 to the lifting table 421. Further, when the backup pin P is stored in the lift table 421 from the pin stocker 75, an operation reverse to the above is executed.
  • the arrangement of the backup pins P on the lifting table 421 is determined by the server computer that manages the printing machine 1.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an example of the electrical configuration of the server computer that determines the arrangement of the backup pins.
  • the server computer 9 includes a calculation unit 91, a storage unit 92, a UI 93, and a communication unit 94.
  • the arithmetic unit 91 is a processor composed of a CPU and a RAM, and executes arithmetic processing for determining the arrangement of the backup pins P.
  • the storage unit 92 includes an HDD, and stores various data necessary for determining the arrangement of the backup pins P.
  • the UI 93 accepts an operator's input operation and displays various information to the operator.
  • the communication unit 94 executes communication with an external device such as the printing machine 1.
  • the storage unit 92 stores a plurality of arrangement conditions C that require the backup pins P to be arranged in different arrangement modes.
  • FIG. 5 is a diagram showing a plurality of arrangement conditions for obtaining different arrangement modes for the backup pins in a tabular form.
  • the arrangement condition C with the identification number I 1, that is, the condition directly under the pattern, requires an arrangement mode in which the backup pin P is arranged at a position immediately below the pattern of the mask M. This is because the substrate B is supported by the backup pin P immediately below the pattern of the mask M, thereby suppressing the gap between the mask M and the substrate B at the periphery of the pattern, and forming a good solder D pattern. It is intended to print on the substrate B.
  • the purpose of this is to suppress the generation of a gap between the mask M and the substrate B by suppressing the bending of the substrate B, and to print a good solder D pattern on the substrate B.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of backup pin arrangement determination executed by the server computer.
  • This backup pin arrangement determination is executed by the calculation unit 91 using a so-called potential method. That is, the calculation unit 91 sets a virtual space Sv (FIGS. 7 to 10, and 12) that virtually indicates the real space Sr (FIG. 3) in which the backup pin P is arranged. Then, the calculation unit 91 sets the attractive potential Fa that acts to attract the backup pin P to a position where the arrangement of the backup pin P is required, while the repulsive potential Fb that acts to keep the backup pin P away is the backup pin.
  • the potential field F is generated in the virtual space Sv by setting the position where the arrangement of P is prohibited. Then, the calculation unit 91 determines the arrangement of the backup pins P while virtually arranging the backup pins P in the potential field F of the virtual space Sv.
  • step S101 it is determined whether the arrangement of the predetermined number of backup pins P has been completed.
  • the predetermined number is set, for example, by an operator input operation on the UI 93. If the arrangement of the predetermined number of backup pins P is not completed (in the case of “NO” in step S101), the identification number I of the arrangement condition C is reset to zero (step S102), and the identification number I is Incremented (step S103).
  • FIG. 7 is a contour diagram showing an example of a potential field set according to the conditions immediately below the pattern.
  • the X axis and the Y axis indicate the position in the X direction and the position in the Y direction, respectively, and the Z axis indicates the height of the potential.
  • the computing unit 91 sets the attractive potential Fa (potentially convex potential function) at the position (X / Y coordinate) of each pattern of the mask M in response to a request for the condition immediately below the pattern.
  • the attractive potential Fa gradually decreases toward the pattern position of the mask M, and has a certain minimum value at the position of the pattern.
  • the potential field F (1) shown in FIG. 7 is set.
  • the identification number I 1, “NO” is determined in step S105, and the identification number I is incremented in step S103.
  • FIG. 8 is a contour diagram showing an example of a potential field set according to the component avoidance condition.
  • the notation of FIG. 8 is the same as that of FIG.
  • the computing unit 91 sets a repulsive potential Fb (potentially convex potential function) at the position (X / Y coordinate) of each component E mounted on the lower surface Bd of the substrate B in response to a request for the component avoidance condition.
  • This repulsive potential Fb increases vertically at the end of the existence range of the part E, and has a constant value in the existence range of the part E.
  • the height of the potential in the existence range of the part E differs depending on the height of the part E, and is higher as the part E is higher.
  • the potential field F (2) shown in FIG. 8 is set.
  • the identification number I 2
  • “NO” is determined in step S105, and the identification number I is incremented in step S103.
  • FIG. 9 is a contour diagram showing an example of a potential field set in accordance with the deflection suppression condition. The notation of FIG. 9 is the same as that of FIG.
  • the calculation unit 91 sets the attractive potential Fa (a downwardly convex potential function) at a position where the deflection of the substrate B is maximized in a state before the backup pin P to be arranged is arranged, in response to a request for the bending suppression condition. To do.
  • the attractive potential Fa corresponds to a result of predicting the bending of the substrate B before the backup pin P is arranged, and the position where the bending of the substrate B is larger has a lower potential.
  • the potential field F (3) shown in FIG. 9 is set.
  • the potential field F (3) since the backup pin P is not disposed at all, the potential field F (3) has a potential that gradually decreases as the distance from the clamp member 21 that supports the substrate B increases. Has the lowest value at the center position.
  • the identification number I 3
  • “NO” is determined in the step S105, and the identification number I is incremented in the step S103.
  • FIG. 10 is a contour diagram showing an example of a potential field set according to the placement efficiency condition. The notation of FIG. 10 is the same as that of FIG.
  • the calculation unit 91 generates an attractive potential Fa (a downwardly convex potential function) that gradually decreases toward the bottom in accordance with a request for the arrangement efficiency condition in the X direction and the Y direction while leaving an interval L in parallel with the X direction. A plurality is arranged in a matrix. As a result, the potential field F (4) shown in FIG. 10 is set.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of the weighting coefficient used in synthesizing the potential field in a tabular form. As shown in FIG. 11, priority is given to the print quality of the solder D on the substrate B, priority is given to shortening the time for placing the backup pins P on the lift table 421, and balance is not biased to any of these.
  • the weighting factor W suitable for each mode is stored in the storage unit 92.
  • the weighting factors W of the potential fields F (1) to F (4) are all 5 and are equal to each other.
  • step S106 The operator can select one mode from the modes shown in FIG. 11 by operating the UI 93.
  • FIG. 12 is a contour map showing an example of the synthetic potential field.
  • the notation of FIG. 12 is the same as that of FIG.
  • step S108 it is determined whether or not there is a position having a potential equal to or lower than the threshold in the synthetic potential field F (C).
  • This threshold is set, for example, by an operator input operation on the UI 93. If there is no position having a potential equal to or lower than the threshold (in the case of “NO” in step S108), the flowchart of FIG.
  • the backup pin P is virtually arranged at the position having the lowest potential among these positions (step S109). At this time, when there are a plurality of positions having the lowest potential, the backup pin P is virtually arranged at each of these positions.
  • step S110 it is confirmed whether there is interference between the backup pin P virtually arranged in step S109 and the component E existing on the lower surface Bd of the substrate B. If there is no interference (if “NO” in step S110), the process returns to step S101. On the other hand, when there is interference, the position of the backup pin P is adjusted (step S111).
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing an example of the position adjustment of the backup pin.
  • the “before adjustment” column of FIG. 13 the state in which the backup pin P is virtually arranged in step S109 is shown.
  • the position of the backup pin P is adjusted.
  • step S110 since the flange of the backup pin P interferes with the part E, it is determined that there is interference in step S110. Therefore, in step S111, the position of the backup pin P is moved in the direction away from the component E by the distance ⁇ .
  • the interference between the backup pin P and the component E is eliminated.
  • step S111 When the position of the backup pin P is adjusted in step S111, the process returns to step S110 and it is confirmed whether or not the interference between the backup pin P and the part E has been eliminated. And if step S110 and S111 are repeated until interference is eliminated, it will return to step S101. Then, when steps S101 to S111 are repeated until the virtual arrangement of the predetermined number of backup pins P is completed (until “YES” in step S101), the flowchart of FIG. 6 ends.
  • step S104 for each of the plurality of arrangement conditions C for obtaining different arrangement forms of the backup pins P, potential fields F (1) to F (1) to which potentials corresponding to the arrangement conditions C are set for the virtual space Sv. F (4) is generated (step S104). Based on the combined potential F (C) obtained by synthesizing the potential fields F (1) to F (4) of each of the plurality of arrangement conditions C, the position where the backup pin P is arranged is determined. Therefore, it is possible to determine the arrangement of the backup pins P that appropriately satisfies each of the plurality of arrangement conditions C.
  • a potential field F (1) in which a potential corresponding to the condition C (1) immediately below the pattern is set is generated. Therefore, the substrate B can be supported by the backup pins P in the vicinity of the pattern of the mask M. As a result, it is possible to suppress the generation of a gap between the mask M and the substrate B at the periphery of the pattern and to print a good solder D pattern on the substrate B.
  • a potential field F (2) in which a potential corresponding to the part avoidance condition C (2) is set is generated. Therefore, it is possible to prevent the interference between the backup pin P and the component E.
  • a potential field F (3) in which a potential corresponding to the bending suppression condition C (3) is set is generated. Therefore, the substrate B can be supported by the backup pins P and the bending of the substrate B can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the generation of a gap between the mask M and the substrate B and print a good solder D pattern on the substrate B.
  • a potential field F (4) in which a potential corresponding to the placement efficiency condition C (4) is set is generated. Therefore, the backup pin P that the placement head 71 sucks with each of the plurality of suction nozzles 72 can be quickly placed on the lifting table 421.
  • the calculation unit 91 sets the attractive potential Fa at a position where the arrangement condition C obtains the arrangement of the backup pin P.
  • the backup pin P can be arranged near the place where the arrangement condition C requires the arrangement.
  • the arithmetic unit 91 sets the repulsive potential Fb at a position where the arrangement condition C prohibits the arrangement of the backup pin P. As a result, it is possible to place the backup pin P by removing the place where the placement condition C prohibits the placement.
  • the calculation unit 91 adds the weighting factor W to the potential fields F (1) to F (4) of each of the plurality of arrangement conditions C to generate synthetic potential information (steps S106 and S107). Accordingly, it is possible to determine the arrangement of the backup pins P that appropriately satisfies these according to the priorities of the plurality of arrangement conditions C.
  • a UI 93 that accepts an input operation by the operator is provided, and the calculation unit 91 generates a composite potential field F (C) with a weighting factor W according to the input operation to the UI 93.
  • the arrangement of the backup pins P that appropriately satisfies the plurality of arrangement conditions C can be determined according to the priority indicated by the operator.
  • the calculation unit 91 is located at a position determined based on the component E (obstacle) provided on the lower surface Bd with which the backup pin P contacts and the composite potential field F (C), out of both surfaces Bu and Bd of the substrate B.
  • the presence / absence of interference with the arranged backup pin P is determined (step S110), and when the interference occurs, the position where the backup pin P is arranged is adjusted (step S111).
  • the arrangement of the backup pins P can be determined while avoiding interference between the backup pins P and the parts E.
  • the server computer 9 determines the arrangement of the backup pins P that support the substrate B on which the solder D is printed via the mask M in the printing machine 1. In such a configuration, it is possible to print the solder D on the substrate B while supporting the substrate B with the backup pins P appropriately arranged.
  • the server computer 9 corresponds to an example of the “support member arrangement determination device” of the present invention
  • the calculation unit 91 corresponds to an example of the “calculation unit” of the present invention
  • the storage unit 92 The substrate B corresponds to an example of the “substrate” of the present invention
  • the backup pin P corresponds to an example of the “support member” of the present invention
  • the real space Sr corresponds to the present invention.
  • the virtual space Sv corresponds to an example of the “virtual space” of the present invention
  • the arrangement condition C corresponds to an example of the “arrangement condition” of the present invention
  • the potential field F (1 ) To F (4) correspond to an example of the “configuration condition potential information” of the present invention
  • the composite potential field F (C) corresponds to an example of the “composition potential information” of the present invention
  • the weight coefficient W is It corresponds to an example of the “weight coefficient” of the present invention
  • UI 93 is the present invention.
  • the lower surface Bd of the substrate B corresponds to an example of the “surface with which the support member contacts” in the present invention
  • the part E corresponds to an example of the “obstacle” in the present invention.
  • the machine 1 corresponds to an example of the “printing machine” of the present invention
  • the mask M corresponds to an example of the “mask” of the present invention
  • the solder D corresponds to an example of the “solder” of the present invention.
  • the potential field F may be generated using an arrangement condition C different from the arrangement condition C illustrated in FIG.
  • an arrangement condition C for obtaining an arrangement mode in which the backup pins P are arranged preferentially at positions where both of the two types of substrates B can be supported may be used.
  • weighting factor W for obtaining the composite potential field F (C) is not limited to the example of FIG. 11 and can be variously changed.
  • the number of suction nozzles 72 provided in the arrangement head 71 is not limited to the above two, and may be one or three or more.
  • the server computer 9 can execute the backup pin arrangement determination of FIG. 6 in order to determine the arrangement of the backup pins P that support the substrate B in an apparatus different from the printing press 1.
  • the backup pin arrangement determination can be executed. In such a configuration, it is possible to mount the component E on the board B while supporting the board B with the backup pins P arranged appropriately.
  • FIG. 14 is a partial front view schematically showing an example of a component mounting machine.
  • the board B carried in from the outside of the apparatus is stopped at a predetermined work position L (the position of the board B shown in FIG. 14), and is fixed and held by a fixing means (not shown).
  • a predetermined work position L the position of the board B shown in FIG. 14
  • a fixing means not shown.
  • the component mounter 8 includes a backup unit 83 that supports the board B fixed at the work position from below.
  • the backup unit 83 supports the substrate B by abutting a plurality of backup pins P, which are detachably disposed on the upper surface of a flat backup plate 831 (push-up plate), against the substrate B from below. This makes it possible to mount the component E on the board B while firmly supporting the board B with the backup pins P.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

互いに異なるバックアップピンＰの配置態様を求める複数の配置条件Ｃのそれぞれについて、仮想空間Ｓｖに対して配置条件Ｃに応じたポテンシャルを設定したポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）が生成される（ステップＳ１０４）。そして、複数の配置条件Ｃそれぞれのポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）を合成した合成ポテンシャルＦ（Ｃ）に基づき、バックアップピンＰを配置する位置が決定される。したがって、複数の配置条件Ｃのそれぞれを適度に満足するバックアップピンＰの配置を決定することが可能となっている。

Description

支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法
　この発明は、基板を支持する支持部材の配置を決定する技術に関する。
　印刷機あるいは部品実装機等では、作業（印刷／部品実装）の対象となる基板を支持するためにバックアップピン等の支持部材が用いられる。この際、基板に対して作業を適切に実行するためには、支持部材の配置が重要となる。そこで、特許文献１、２では、部品実装機において基板を支持する支持部材の配置を、基板の上面および下面に実装された部品を示す画像から指定することで決定する技術が示されている。
特許第４４５２６８６号公報 特許第４５７２２６２号公報
　ただし、支持部材の配置には、互いに異なる種々の条件が求められる。例えば、マスクを介して基板に半田を印刷する印刷機では、マスクのパターンに応じた位置で基板を支持できるように支持部材を配置することが求められる。一方で、基板の両面のうち、支持部材が接触する面に部品等の障害物が存在する場合には、これを避けて支持部材を配置することが求められる。そして、これらのような配置条件は必ずしも同時かつ完全に満たすことができないため、各配置条件を勘案しつつ適当な支持部材の配置を決定する必要があった。
　この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、互いに異なる支持部材の配置態様を求める複数の配置条件のそれぞれを適度に満足する支持部材の配置を決定することを可能とする技術の提供を目的とする。
　本発明に係る支持部材配置決定装置は、基板を支持する支持部材が配置される実空間を仮想的に表す仮想空間を設定する演算部と、互いに異なる支持部材の配置態様を求める複数の配置条件を記憶する記憶部とを備え、演算部は、仮想空間に対して配置条件に応じてポテンシャルを設定した配置条件ポテンシャル情報を各配置条件について生成するとともに、各配置条件ポテンシャル情報を合成した合成ポテンシャル情報を生成し、合成ポテンシャル情報に基づき支持部材を配置する位置を決定する。
　本発明に係る支持部材配置決定方法は、基板を支持する支持部材が配置される実空間を仮想的に表す仮想空間を設定する工程と、互いに異なる支持部材の配置態様を求める複数の配置条件のそれぞれについて、仮想空間に対して配置条件に応じてポテンシャルを設定した配置条件ポテンシャル情報を生成する工程と、各配置条件ポテンシャル情報を合成した合成ポテンシャル情報を生成する工程と、合成ポテンシャル情報に基づき支持部材を配置する位置を決定する工程とを備える。
　このように構成された本発明（支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法）では、互いに異なる支持部材の配置態様を求める複数の配置条件のそれぞれについて、仮想空間に対して配置条件に応じたポテンシャルを設定した配置条件ポテンシャル情報が生成される。そして、複数の配置条件ポテンシャル情報を合成した合成ポテンシャル情報に基づき、支持部材を配置する位置が決定される。したがって、複数の配置条件のそれぞれを適度に満足する支持部材の配置を決定することが可能となっている。
　また、演算部は、配置条件が支持部材の配置を求める位置に支持部材を引き付けるように作用する引力ポテンシャルを設定するように、支持部材配置決定装置を構成しても良い。これによって、配置条件が配置を求める場所の近傍に支持部材を配置することが可能となる。
　また、演算部は、配置条件が支持部材の配置を禁止する位置に支持部材を遠ざけるように作用する斥力ポテンシャルを設定するように、支持部材配置決定装置を構成しても良い。これによって、配置条件が配置を禁止する場所を外して支持部材を配置することが可能となる。
　また、演算部は、複数の配置条件ポテンシャル情報に対して重み係数を付けて合成ポテンシャル情報を生成するように、支持部材配置決定装置を構成しても良い。これによって、複数の配置条件の優先度（重み係数）に応じてこれらを適度に満足する支持部材の配置を決定することができる。
　また、オペレータによる入力操作を受け付ける操作部をさらに備え、演算部は、入力操作に応じた重み係数を付けて合成ポテンシャル情報を生成するように、支持部材配置決定装置を構成しても良い。これによって、オペレータが示す優先度に応じて、複数の配置条件を適度に満足する支持部材の配置を決定することができる。
　また、演算部は、基板の両面のうち支持部材が接触する面に設けられた障害物と、合成ポテンシャル情報に基づき決定した位置に配置した支持部材との干渉の有無を判断し、干渉が生じる場合には支持部材を配置する位置を調整するように、支持部材配置決定装置を構成しても良い。これによって、支持部材と障害物との干渉を回避しつつ、支持部材の配置を決定することができる。
　また、印刷機においてマスクを介して半田が印刷される基板を支持する支持部材の配置を決定するように、支持部材配置決定装置を構成しても良い。かかる構成では、適切に配置された支持部材によって基板を支持しつつ、基板に対して半田を印刷することが可能となる。
　また、部品実装機において部品が実装される基板を支持する支持部材の配置を決定するように、支持部材配置決定装置を構成しても良い。かかる構成では、適切に配置された支持部材によって基板を支持しつつ、基板に対して部品を実装することが可能となる。
　本発明によれば、互いに異なる支持部材の配置態様を求める複数の配置条件のそれぞれを適度に満足する支持部材の配置を決定することが可能となる。
印刷機を模式的に示す正面図。 図１の印刷機が備える電気的構成を示すブロック図。 昇降テーブルに対するバックアップピンの配置例を模式的に示す斜視図。 バックアップピンの配置を決定するサーバコンピュータの電気的構成の一例を示すブロック図。 互いに異なる配置態様をバックアップピンに求める複数の配置条件を表形式で示す図。 サーバコンピュータによって実行されるバックアップピン配置決定の一例を示すフローチャート。 パターン直下条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図。 部品回避条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図。 撓み抑制条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図。 配置効率条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図。 ポテンシャル場を合成する際に用いられる重み係数の一例を表形式で示す図。 合成ポテンシャル場の一例を示す等高線図。 バックアップピンの位置調整の一例を模式的に示す図。 部品実装機の一例を模式的に示す部分正面図。
　図１は印刷機を模式的に示す正面図であり、図２は図１の印刷機が備える電気的構成を示すブロック図である。図１および以下の図では、Ｚ方向を鉛直方向とし、Ｘ方向およびＹ方向を水平方向とするＸＹＺ直交座標軸を適宜示す。この印刷機１は、マスクＭを保持するマスク保持ユニット２と、マスクＭの下方に配置された基板保持ユニット４と、マスクＭの上方に配置されたスキージユニット６とを備える。さらに、印刷機１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびＲＡＭ(Random Access Memory)等で構成された主制御部１０と、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)等で構成された記憶部１１とを備える。そして、主制御部１０が記憶部１１に記憶される印刷プログラムに従って各ユニット４、６を制御することで、基板保持ユニット４により基板ＢをマスクＭに下方から対向させつつスキージユニット６のスキージ６１の先端をマスクＭの上面にＸ方向へ摺動させる。これによって、マスクＭの上面に供給された半田Ｄが、マスクＭを貫通するパターンを介して基板Ｂの上面Ｂｕに印刷される。
　また、印刷機１は、各可動部の動作を制御する駆動制御部１２およびバルブ制御部１３を備え、主制御部１０は、駆動制御部１２およびバルブ制御部１３によりユニット４、６の可動部を制御する。さらに、印刷機１は、例えば液晶ディスプレイ等で構成された表示ユニット１４と、キーボードやマウスといった入力機器で構成された入力ユニット１５とを備える。したがって、オペレータは、表示ユニット１４の表示内容を確認することで印刷機１の稼働状況を確認したり、入力ユニット１５を操作することで印刷機１に指令を入力したりできる。なお、表示ユニット１４および入力ユニット１５はタッチパネルにより一体的に構成しても構わない。
　マスク保持ユニット２はクランプ部材２１を有し、マスクＭはその周縁部に設けられたフレーム２２を介してクランプ部材２１に着脱可能に取り付けられる。これによって、平板形状を有するマスクＭがマスク保持ユニット２により水平に保持される。このマスクＭは、平面視において矩形状を有し、基板Ｂへの印刷パターンに応じた形状の貫通孔（マスクパターン）を有する。
　基板保持ユニット４は、マスク保持ユニット２に保持されたマスクＭの下方に配置され、マスクＭに対して基板Ｂの位置を合わせる機能を担う。この基板保持ユニット４は、基板Ｂを搬送する一対のコンベア４１と、コンベア４１から受け取った基板Ｂを保持する基板保持部４２と、コンベア４１および基板保持部４２を支持する平板形状の可動テーブル４３とを有する。
　一対のコンベア４１はＸ方向に間隔を空けつつＹ方向に平行に配置されており、それぞれの上面で基板ＢのＸ方向の両端を下方から支持する。また、基板保持ユニット４には、これらコンベア４１を駆動するコンベア駆動部Ｍ４１が設けられている。そして、駆動制御部１２からの指令を受けたコンベア駆動部Ｍ４１が各コンベア４１を駆動すると、各コンベア４１がＹ方向に基板Ｂを搬送して、印刷機１に対する基板Ｂの搬入あるいは搬出を実行する。
　基板保持部４２は、平板形状の昇降テーブル４２１と、可動テーブル４３に対してＺ方向にスライド可能なスライド支柱４２２とを有し、昇降テーブル４２１がスライド支柱４２２の上端に支持されている。この昇降テーブル４２１の上面にはＺ方向に立設された複数のバックアップピンＰがＸ方向およびＹ方向に間隔を空けて並ぶ。さらに、基板保持部４２にはバックアップ駆動部Ｍ４２３が設けられており、駆動制御部１２からの指令を受けたバックアップ駆動部Ｍ４２３がスライド支柱４２２を昇降させることで、昇降テーブル４２１とともにバックアップピンＰを昇降させる。例えばコンベア４１の基板Ｂの搬入時は、バックアップ駆動部Ｍ４２３は、各バックアップピンＰの上端をコンベア４１の上面より下方に位置させる。そして、コンベア４１がバックアップピンＰの直上に基板Ｂを搬入すると、バックアップ駆動部Ｍ４２３はバックアップピンＰを上昇させることで、バックアップピンＰの上端をコンベア４１の上面より上方へ突出させる。これによって、バックアップピンＰの上端が基板Ｂの下面Ｂｄに接触しつつ基板Ｂを押し上げて、コンベア４１の上面から各バックアップピンＰの上端へ基板Ｂが受け渡される。
　また、基板保持部４２は、一対のコンベア４１の上方でＸ方向に間隔を空けて配置された一対のクランププレート４２４と、これらクランププレート４２４の少なくとも一方をＸ方向に駆動するプレート駆動部Ｍ４２４とを有する。各クランププレート４２４の上面はＸ方向およびＹ方向に平行な平面であり、同じ高さに位置する。プレート駆動部Ｍ４２４は、バルブ制御部１３からの指令に応じてバルブを開閉することで、クランププレート４２４へ供給するエアを調整する。これによって、クランププレート４２４がＸ方向に駆動される。
　そして、駆動制御部１２がバックアップピンＰ上の基板Ｂを一対のクランププレート４２４の間にまで上昇させ、バルブ制御部１３からの指令を受けたバルブが動作してこれらクランププレート４２４の間隔を狭めることで、基板Ｂがこれらクランププレート４２４によりＸ方向（水平方向）からクランプされる。具体的には、基板Ｂの上面の高さをクランププレート４２４の上面の高さに一致させるバックアップ駆動部Ｍ４２３の駆動量を示す基板高さデータが記憶部１１に格納されている。そして、バックアップ駆動部Ｍ４２３は基板高さデータが示す上昇幅だけ基板Ｂを上昇させる。この際、バックアップ駆動部Ｍ４２３による基板Ｂの上昇中は、プレート駆動部Ｍ４２４は一対のクランププレート４２４の間隔を基板ＢのＸ方向の幅より広くする。そして、バックアップ駆動部Ｍ４２３による基板Ｂの上昇が完了すると、プレート駆動部Ｍ４２４は一対のクランププレート４２４の間隔を狭めて、これらクランププレート４２４により基板ＢをＸ方向から挟む。こうして、基板Ｂがクランププレート４２４によりクランプされる。
　さらに、基板保持ユニット４は、可動テーブル４３を駆動するテーブル駆動機構４４を有する。このテーブル駆動機構４４は、Ｘ軸テーブル４４１と、Ｘ軸テーブル４４１の上面に取り付けられたＹ軸テーブル４４２と、Ｙ軸テーブル４４２の上面に取り付けられたＲ軸テーブル４４３と、Ｒ軸テーブル４４３に対して可動テーブル４３を昇降させるボールネジ４４４とを有する。さらに、テーブル駆動機構４４は、Ｘ軸テーブル４４１をＸ方向に駆動するＸ軸駆動部Ｍ４４１と、Ｙ軸テーブル４４２をＹ方向へ駆動するＹ軸駆動部Ｍ４４２と、Ｒ軸テーブル４４３をＲ方向（Ｚ方向に平行な軸を中心とする回転方向）に駆動するＲ軸駆動部Ｍ４４３と、ボールネジ４４４を回転させることで可動テーブル４３をＺ方向に駆動するＺ軸駆動部Ｍ４４４とを有する。したがって、駆動制御部１２は、各駆動部Ｍ４４１～Ｍ４４４を制御することで、可動テーブル４３に配置されたコンベア４１および基板保持部４２をＸ、Ｙ、Ｚ、Ｒ方向に駆動することができる。例えば搬入された基板ＢをマスクＭに対して位置決めする際には、駆動制御部１２は、クランププレート４２４にクランプされた基板Ｂの位置を、Ｘ・Ｙ・Ｒ軸駆動部Ｍ４４１～Ｍ４４３によりＸ・Ｙ方向に調整するとともに、Ｚ軸駆動部Ｍ４４４によりＺ方向に調整する。これによって、クランププレート４２４および基板Ｂそれぞれの上面がマスクＭの下面に接触する。
　さらに、印刷機１は、例えば図３に例示するように、昇降テーブル４２１上にバックアップピンＰを配置するピン配置ユニット７を有する。ここで、図３は昇降テーブルに対するバックアップピンの配置例を模式的に示す斜視図である。図１～図３を用いて、このピン配置ユニット７について説明する。
　ピン配置ユニット７は、配置ヘッド７１と、配置ヘッド７１をＸ方向に駆動するＸ軸駆動部Ｍ７１１と、配置ヘッド７１をＹ方向に駆動するＹ軸駆動部Ｍ７１２とを有し、駆動制御部１２は、Ｘ軸駆動部Ｍ７１１およびＹ軸駆動部Ｍ７１２によって配置ヘッド７１をＸＹ方向に二次元的に移動させる。この配置ヘッド７１は、間隔Ｌを空けてＹ方向に平行に配列された複数の吸着ノズル７２を有し、ピン配置ユニット７は、これら吸着ノズル７２を個別にＺ方向に駆動するＺ軸駆動部Ｍ７１３を有する。そして、駆動制御部１２は、Ｚ軸駆動部Ｍ７１３によって、各吸着ノズル７２を昇降させる。なお、吸着ノズル７２の個数は、図３に例示する２個に限られない。また、隣接する吸着ノズル７２の間隔Ｌは、これら吸着ノズル７２の中心の間の距離として求めることができる。
　さらに、ピン配置ユニット７は、昇降テーブル４２１のＸ方向の側方に配置されたピンストッカ７５を有し、このピンストッカ７５に多数のバックアップピンＰをストックする。このピンストッカ７５では、各バックアップピンＰはＺ方向に平行に起立しており、Ｙ方向に平行に間隔Ｌで並ぶ。そして、主制御部１０は、ピンストッカ７５と昇降テーブル４２１との間で配置ヘッド７１を移動させることで、ピンストッカ７５から昇降テーブル４２１にバックアップピンＰを移載したり、昇降テーブル４２１からピンストッカ７５にバックアップピンＰを収納したりすることができる。
　例えば、前者の動作は次のようにして実行される。駆動制御部１２は、Ｘ軸駆動部Ｍ７１１およびＹ軸駆動部Ｍ７１２によって配置ヘッド７１をピンストッカ７５の上方に位置させることで、２個の吸着ノズル７２を２本のバックアップピンＰに上方から対向させる。そして、駆動制御部１２がＺ軸駆動部Ｍ７１３によってこれら吸着ノズル７２を同時に下降させてバックアップピンＰに接触させると、バルブ制御部１３がこれら吸着ノズル７２に負圧を与える。これによって２個の吸着ノズル７２によって２本のバックアップピンＰが吸着されると、駆動制御部１２はこれら吸着ノズル７２を上昇させる。
　こうして、２個の吸着ノズル７２によってピンストッカ７５から２本のバックアップピンＰがピックアップされると、駆動制御部１２は、Ｘ軸駆動部Ｍ７１１およびＹ軸駆動部Ｍ７１２によって配置ヘッド７１を昇降テーブル４２１の上方へ移動させることで、バックアップピンＰを昇降テーブル４２１の対象位置に上方から対向させる。そして、駆動制御部１２がＺ軸駆動部Ｍ７１３によって吸着ノズル７２を下降させてバックアップピンＰを昇降テーブル４２１の対象位置に接触させると、バルブ制御部１３が吸着ノズル７２の負圧を解除する。これによって、バックアップピンＰが昇降テーブル４２１の対象位置に載置されると、駆動制御部１２は吸着ノズル７２を上昇させる。
　この際、２個のバックアップピンＰを配置する対象位置がＹ方向に平行に間隔Ｌで並ぶ場合には、配置ヘッド７１は、２個のバックアップピンＰを同時に昇降テーブル４２１に移載する。また、そうでない場合には、配置ヘッド７１は、２個のバックアップピンＰのうち一方のバックアップピンＰを昇降テーブル４２１に移載してから、他方のバックアップピンＰを昇降テーブル４２１に移載する。
　なお、昇降テーブル４２１に載置されたバックアップピンＰは、磁力によって昇降テーブル４２１に保持される。このような保持態様によれば、マトリックス状に配列された複数の係合孔にバックアップピンＰを係合させることでバックアップピンＰを保持する構成と異なり、バックアップピンＰを昇降テーブル４２１上の任意の位置に配置できるといったフリーロケーションを実現することができる。
　以上のようにして、ピンストッカ７５から昇降テーブル４２１にバックアップピンＰが移載される。また、ピンストッカ７５から昇降テーブル４２１にバックアップピンＰを収納する場合には、上記と逆の動作が実行される。そして、本実施形態では、印刷機１を管理するサーバコンピュータによって、昇降テーブル４２１へのバックアップピンＰの配置が決定される。
　図４はバックアップピンの配置を決定するサーバコンピュータの電気的構成の一例を示すブロック図である。サーバコンピュータ９は、演算部９１、記憶部９２、ＵＩ９３および通信部９４を備える。演算部９１はＣＰＵやＲＡＭで構成されたプロセッサであり、バックアップピンＰの配置を決定するための演算処理を実行する。記憶部９２はＨＤＤで構成され、バックアップピンＰの配置を決定するために必要となる各種データを記憶する。ＵＩ９３は、オペレータの入力操作を受け付けたり、オペレータに各種情報を表示したりする。また、通信部９４は、印刷機１等の外部装置との通信を実行する。
　特に、記憶部９２は、互いに異なる配置態様でバックアップピンＰを配置することを求める複数の配置条件Ｃを記憶する。図５は互いに異なる配置態様をバックアップピンに求める複数の配置条件を表形式で示す図である。同図では、複数の配置条件Ｃとして、パターン直下条件、部品回避条件、撓み抑制条件および配置効率条件が示され、これら配置条件Ｃは識別番号Ｉ（＝１、２、３、４）によって識別される。
　識別番号Ｉ＝１の配置条件Ｃ、すなわちパターン直下条件は、マスクＭのパターンの直下の位置にバックアップピンＰを配置する配置態様を要求する。これは、マスクＭのパターンの直下で基板ＢをバックアップピンＰにより支持することで、パターンの周縁でマスクＭと基板Ｂとの間に隙間が生じるのを抑制し、良好な半田Ｄのパターンを基板Ｂに印刷することを目的とする。
　識別番号Ｉ＝２の配置条件Ｃ、すなわち部品回避条件は、基板Ｂの下面Ｂｄに実装された部品Ｅを回避してバックアップピンＰを配置する配置態様を要求する。これは、バックアップピンＰと部品Ｅとの干渉が生じるのを防止することを目的とする。
　識別番号Ｉ＝３の配置条件Ｃ、すなわち撓み抑制条件は、配置予定のバックアップピンＰを配置する前の状態において基板Ｂの撓みが最大となる位置にバックアップピンＰを配置する配置態様を要求する。これは、基板Ｂの撓みを抑制することで、マスクＭと基板Ｂとの間に隙間が生じるのを抑制し、良好な半田Ｄのパターンを基板Ｂに印刷することを目的とする。
　識別番号Ｉ＝４の配置条件Ｃ、すなわち配置効率条件は、配置ヘッド７１において複数の吸着ノズル７２がＹ方向に並ぶ間隔Ｌで、複数のバックアップピンＰをＹ方向に平行に配置する配置態様を要求する。これは、配置ヘッド７１が複数の吸着ノズル７２のそれぞれで吸着するバックアップピンＰを昇降テーブル４２１に速やかに載置することを目的とする。
　図６はサーバコンピュータによって実行されるバックアップピン配置決定の一例を示すフローチャートである。このバックアップピン配置決定は、いわゆるポテンシャル法を用いて、演算部９１によって実行される。つまり、演算部９１は、バックアップピンＰが配置される実空間Ｓｒ（図３）を仮想的に示す仮想空間Ｓｖ（図７～図１０、図１２）を設定する。そして、演算部９１は、バックアップピンＰを引き付けるように作用する引力ポテンシャルＦａをバックアップピンＰの配置が要求される位置に設定する一方、バックアップピンＰを遠ざけるように作用する斥力ポテンシャルＦｂをバックアップピンＰの配置が禁止される位置に設定することで、仮想空間Ｓｖにポテンシャル場Ｆを生成する。そして、演算部９１は、仮想空間Ｓｖのポテンシャル場ＦにバックアップピンＰを仮想的に配置しつつ、バックアップピンＰの配置を決定する。
　ステップＳ１０１では、所定数のバックアップピンＰの配置が完了したかが判断される。この所定数は、例えばＵＩ９３に対するオペレータの入力操作によって設定される。そして、所定数のバックアップピンＰの配置が完了していない場合（ステップＳ１０１で「ＮＯ」の場合）には、配置条件Ｃの識別番号Ｉがゼロにリセットされ（ステップＳ１０２）、識別番号Ｉがインクリメントされる（ステップＳ１０３）。
　ステップＳ１０４では、識別番号Ｉ＝１の配置条件Ｃ、すなわちパターン直下条件に応じたポテンシャル場Ｆ（１）（図７）が仮想空間Ｓｖに対して設定される。図７はパターン直下条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図である。図７において、Ｘ軸およびＹ軸はＸ方向の位置およびＹ方向の位置をそれぞれ示し、Ｚ軸はポテンシャルの高さを示す。演算部９１は、パターン直下条件の要求に応じて、マスクＭの各パターンの位置（Ｘ・Ｙ座標）に引力ポテンシャルＦａ（下に凸のポテンシャル関数）を設定する。この引力ポテンシャルＦａは、マスクＭのパターンの位置に向かって漸減し、当該パターンの位置において一定の最低値を有する。その結果、図７に示すポテンシャル場Ｆ（１）が設定される。
　ステップＳ１０５では、識別番号Ｉが最大値Ｉｘ（＝４）に一致するか否かが判断される。ここでは、識別番号Ｉ＝１であるため、ステップＳ１０５で「ＮＯ」と判断され、ステップＳ１０３で識別番号Ｉがインクリメントされる。
　ステップＳ１０４では、識別番号Ｉ＝２の配置条件Ｃ、すなわち部品回避条件に応じたポテンシャル場Ｆ（２）（図８）が仮想空間Ｓｖに対して設定される。図８は部品回避条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図である。図８の表記は図７のそれと同様である。演算部９１は、部品回避条件の要求に応じて、基板Ｂの下面Ｂｄに実装された各部品Ｅの位置（Ｘ・Ｙ座標）に斥力ポテンシャルＦｂ（上に凸のポテンシャル関数）を設定する。この斥力ポテンシャルＦｂは、部品Ｅの存在範囲の端で垂直に増大し、部品Ｅの存在範囲において一定値を有する。なお、部品Ｅの存在範囲でのポテンシャルの高さは、当該部品Ｅの高さに応じて異なり、部品Ｅが高いほど高い。その結果、図８に示すポテンシャル場Ｆ（２）が設定される。
　ステップＳ１０５では、識別番号Ｉが最大値Ｉｘ（＝４）に一致するか否かが判断される。ここでは、識別番号Ｉ＝２であるため、ステップＳ１０５で「ＮＯ」と判断され、ステップＳ１０３で識別番号Ｉがインクリメントされる。
　ステップＳ１０４では、識別番号Ｉ＝３の配置条件Ｃ、すなわち撓み抑制条件に応じたポテンシャル場Ｆ（３）（図９）が仮想空間Ｓｖに対して設定される。図９は撓み抑制条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図である。図９の表記は図７のそれと同様である。演算部９１は、撓み抑制条件の要求に応じて、配置予定のバックアップピンＰを配置する前の状態で基板Ｂの撓みが最大となる位置に引力ポテンシャルＦａ（下に凸のポテンシャル関数）を設定する。この引力ポテンシャルＦａは、バックアップピンＰを配置する前の基板Ｂの撓みを予測した結果に対応し、基板Ｂの撓みが大きい位置ほど低いポテンシャルを有する。その結果、図９に示すポテンシャル場Ｆ（３）が設定される。なお、図９では、バックアップピンＰが全く配置されていない状態であるため、ポテンシャル場Ｆ（３）は、基板Ｂを支持するクランプ部材２１から離れるに伴って漸減するポテンシャルを有し、基板Ｂの中心の位置で最低値を有する。
　ステップＳ１０５では、識別番号Ｉが最大値Ｉｘ（＝４）に一致するか否かが判断される。ここでは、識別番号Ｉ＝３であるため、ステップＳ１０５で「ＮＯ」と判断され、ステップＳ１０３で識別番号Ｉがインクリメントされる。
　ステップＳ１０４では、識別番号Ｉ＝４の配置条件Ｃ、すなわち配置効率条件に応じたポテンシャル場Ｆ（４）（図１０）が仮想空間Ｓｖに対して設定される。図１０は配置効率条件に応じて設定されるポテンシャル場の一例を示す等高線図である。図１０の表記は図７のそれと同様である。演算部９１は、配置効率条件の要求に応じて、底に向かって漸減する引力ポテンシャルＦａ（下に凸のポテンシャル関数を）をＸ方向に平行に間隔Ｌを空けつつ、Ｘ方向およびＹ方向にマトリックス状に複数配列する。その結果、図１０に示すポテンシャル場Ｆ（４）が設定される。
　ステップＳ１０５では、識別番号Ｉが最大値Ｉｘ（＝４）に一致するか否かが判断される。ここでは、識別番号Ｉ＝４であるため、ステップＳ１０５で「ＹＥＳ」と判断される。そのため、ステップＳ１０６に進んで、ポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）に対する重み係数Ｗが取得される。そして、この重み係数でポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）を合成することで、合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）が算出される（ステップＳ１０７）。
　図１１はポテンシャル場を合成する際に用いられる重み係数の一例を表形式で示す図である。図１１に示すように、基板Ｂへの半田Ｄの印刷品質を優先した品質優先、昇降テーブル４２１へバックアップピンＰを配置する時間の短縮を優先した時間優先、およびこれらの何れかに偏らないバランスの各モードに適した重み係数Ｗが、記憶部９２に記憶されている。
　部品回避条件および撓み抑制条件に基づき生成されるポテンシャル場Ｆ（２）、Ｆ（３）に対しては、各モードに共通して同一の重み係数Ｗ（＝５）が設定されている。品質優先のモードでは、パターン直下条件に対応するポテンシャル場Ｆ（１）の重み係数Ｗ（＝１０）が、配置効率条件に対応するポテンシャル場Ｆ（４）の重み係数Ｗより大きく、ポテンシャル場Ｆ（２）、Ｆ（３）の重み係数Ｗ（＝５）はこれらの間の値（２より大きく、１０より小さい値）となっている。時間優先のモードでは、配置効率条件に対応するポテンシャル場Ｆ（４）の重み係数Ｗ（＝１０）が、パターン直下条件に対応するポテンシャル場Ｆ（１）の重み係数Ｗ（＝２）より大きく、ポテンシャル場Ｆ（２）、Ｆ（３）の重み係数Ｗ（＝５）はこれらの間の値（２より大きく、１０より小さい値）となっている。バランスのモードでは、各ポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）の重み係数Ｗはいすれも５であり、互いに等しい。
　オペレータは、ＵＩ９３を操作することで、図１１に示す各モードのうちから１つのモードを選択できる。そして、ステップＳ１０６では、オペレータにより選択されたモードの重み係数Ｗが取得される。したがって、例えば品質優先のモードが選択されている場合には、ステップＳ１０７において、次式
　Ｆ（Ｃ）＝１０×Ｆ（１）＋５×Ｆ（２）＋５×Ｆ（３）＋２×Ｆ（４）
に基づき、合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）が算出される。こうして、ポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）に対して重み係数Ｗに応じた重み付けを行ってポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）を合成した合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）が求められる。
　図１２は合成ポテンシャル場の一例を示す等高線図である。図１２の表記は図７のそれと同様である。ステップＳ１０８では、合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）において、閾値以下のポテンシャルを有する位置が存在するか否かを判断する。この閾値は、例えばＵＩ９３に対するオペレータの入力操作によって設定される。閾値以下のポテンシャルを有する位置が存在しない場合（ステップＳ１０８で「ＮＯ」の場合）には図６のフローチャートを終了する。一方、閾値以下のポテンシャルを有する位置が存在する場合には、これらの位置のうち最低のポテンシャルを有する位置にバックアップピンＰが仮想的に配置される（ステップＳ１０９）。この際、ポテンシャルが最低となる位置が複数存在する場合には、これらの位置のそれぞれにバックアップピンＰが仮想的に配置される。
　そして、ステップＳ１１０では、ステップＳ１０９で仮想的に配置されたバックアップピンＰと、基板Ｂの下面Ｂｄに存在する部品Ｅとの干渉の有無が確認される。干渉が無い場合（ステップＳ１１０で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１０１に戻る。一方、干渉が有る場合には、バックアップピンＰの位置が調整される（ステップＳ１１１）。
　図１３はバックアップピンの位置調整の一例を模式的に示す図であり、同図の「調整前」の欄では、ステップＳ１０９でバックアップピンＰが仮想的に配置された状態が示され、同図の「調整後」の欄では、バックアップピンＰの位置が調整された状態が示されている。「調整前」の欄に示す状態では、バックアップピンＰのフランジが部品Ｅと干渉しているため、ステップＳ１１０で干渉有りと判断される。そこで、ステップＳ１１１でバックアップピンＰの位置が部品Ｅから離れる方向に距離Δだけ移動される。その結果、「調整後」の欄に示す例では、バックアップピンＰと部品Ｅとの干渉が解消される。
　ステップＳ１１１でバックアップピンＰの位置が調整されると、ステップＳ１１０に戻って、バックアップピンＰと部品Ｅとの干渉が解消されているか否かが確認される。そして、干渉が解消するまでステップＳ１１０、Ｓ１１１が繰り返されると、ステップＳ１０１に戻る。そして、所定数のバックアップピンＰの仮想配置が完了するまで（ステップＳ１０１で「ＹＥＳ」となるまで）、ステップＳ１０１～Ｓ１１１が繰り返されると、図６のフローチャートが終了する。
　以上に説明した実施形態では、互いに異なるバックアップピンＰの配置態様を求める複数の配置条件Ｃのそれぞれについて、仮想空間Ｓｖに対して配置条件Ｃに応じたポテンシャルを設定したポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）が生成される（ステップＳ１０４）。そして、複数の配置条件Ｃそれぞれのポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）を合成した合成ポテンシャルＦ（Ｃ）に基づき、バックアップピンＰを配置する位置が決定される。したがって、複数の配置条件Ｃのそれぞれを適度に満足するバックアップピンＰの配置を決定することが可能となっている。
　また、パターン直下条件Ｃ（１）に応じたポテンシャルを設定したポテンシャル場Ｆ（１）が生成される。したがって、マスクＭのパターンの近傍で基板ＢをバックアップピンＰにより支持することができる。その結果、パターンの周縁でマスクＭと基板Ｂとの間に隙間が生じるのを抑制し、良好な半田Ｄのパターンを基板Ｂに印刷することが可能となる。
　また、部品回避条件Ｃ（２）に応じたポテンシャルを設定したポテンシャル場Ｆ（２）が生成される。したがって、バックアップピンＰと部品Ｅとの干渉が生じるのを防止することが可能となっている。
　また、撓み抑制条件Ｃ（３）に応じたポテンシャルを設定したポテンシャル場Ｆ（３）が生成される。したがって、バックアップピンＰによって基板Ｂを支持して、基板Ｂの撓みを抑制することができる。その結果、マスクＭと基板Ｂとの間に隙間が生じるのを抑制し、良好な半田Ｄのパターンを基板Ｂに印刷することが可能となる。
　また、配置効率条件Ｃ（４）に応じたポテンシャルを設定したポテンシャル場Ｆ（４）が生成される。したがって、配置ヘッド７１が複数の吸着ノズル７２のそれぞれで吸着するバックアップピンＰを昇降テーブル４２１に速やかに載置することが可能となる。
　また、演算部９１は、配置条件ＣがバックアップピンＰの配置を求める位置に引力ポテンシャルＦａを設定する。これによって、配置条件Ｃが配置を求める場所の近傍にバックアップピンＰを配置することが可能となっている。
　また、演算部９１は、配置条件ＣがバックアップピンＰの配置を禁止する位置に斥力ポテンシャルＦｂを設定する。これによって、配置条件Ｃが配置を禁止する場所を外してバックアップピンＰを配置することが可能となっている。
　また、演算部９１は、複数の配置条件Ｃそれぞれのポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）に対して重み係数Ｗを付けて合成ポテンシャル情報を生成する（ステップＳ１０６、Ｓ１０７）。これによって、複数の配置条件Ｃの優先度に応じてこれらを適度に満足するバックアップピンＰの配置を決定することが可能となっている。
　また、オペレータによる入力操作を受け付けるＵＩ９３が具備されており、演算部９１は、ＵＩ９３への入力操作に応じた重み係数Ｗを付けて合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）を生成する。これによって、オペレータが示す優先度に応じて、複数の配置条件Ｃを適度に満足するバックアップピンＰの配置を決定することができる。
　また、演算部９１は、基板Ｂの両面Ｂｕ、Ｂｄのうち、バックアップピンＰが接触する下面Ｂｄに設けられた部品Ｅ（障害物）と、合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）に基づき決定した位置に配置したバックアップピンＰとの干渉の有無を判断し（ステップＳ１１０）、干渉が生じる場合にはバックアップピンＰを配置する位置を調整する（ステップＳ１１１）。これによって、バックアップピンＰと部品Ｅとの干渉を回避しつつ、バックアップピンＰの配置を決定することができる。
　また、サーバコンピュータ９は、印刷機１においてマスクＭを介して半田Ｄが印刷される基板Ｂを支持するバックアップピンＰの配置を決定する。かかる構成では、適切に配置されたバックアップピンＰによって基板Ｂを支持しつつ、基板Ｂに対して半田Ｄを印刷することが可能となる。
　このように本実施形態では、サーバコンピュータ９が本発明の「支持部材配置決定装置」の一例に相当し、演算部９１が本発明の「演算部」の一例に相当し、記憶部９２が本発明の「記憶部」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、バックアップピンＰが本発明の「支持部材」の一例に相当し、実空間Ｓｒが本発明の「実空間」の一例に相当し、仮想空間Ｓｖが本発明の「仮想空間」の一例に相当し、配置条件Ｃが本発明の「配置条件」の一例に相当し、ポテンシャル場Ｆ（１）～Ｆ（４）のそれぞれが本発明の「配置条件ポテンシャル情報」の一例に相当し、合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）が本発明の「合成ポテンシャル情報」の一例に相当し、重み係数Ｗが本発明の「重み係数」の一例に相当し、ＵＩ９３が本発明の「操作部」の一例に相当し、基板Ｂの下面Ｂｄが本発明の「支持部材が接触する面」の一例に相当し、部品Ｅが本発明の「障害物」の一例に相当し、印刷機１が本発明の「印刷機」の一例に相当し、マスクＭが本発明の「マスク」の一例に相当し、半田Ｄが本発明の「半田」の一例に相当する。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、図５に例示した４個の配置条件Ｃの全てを用いる必要は無く、これらの配置条件Ｃうちから２個以上を選択して用いてもよい。
　また、図５に例示した配置条件Ｃとは異なる配置条件Ｃを用いて、ポテンシャル場Ｆを生成しても良い。例えば、印刷対象となる基板Ｂの種類を変更する際に、２種類の基板Ｂの両方を支持できる位置に優先的にバックアップピンＰを配置するといった配置態様を求める配置条件Ｃを用いても良い。
　また、合成ポテンシャル場Ｆ（Ｃ）を求める際の重み係数Ｗは、図１１の例に限られず、種々の変更が可能である。
　また、配置ヘッド７１が備える吸着ノズル７２の個数は、上記の２個に限られず、１個あるいは３以上であっても良い。
　また、サーバコンピュータ９は、印刷機１とは異なる装置において、基板Ｂを支持するバックアップピンＰの配置を決定するために、図６のバックアップピン配置決定を実行することもできる。例えば、図１４に示す部品実装機でのバックアップピンＰの配置を決定するために、バックアップピン配置決定を実行できる。かかる構成では、適切に配置されたバックアップピンＰによって基板Ｂを支持しつつ、基板Ｂに対して部品Ｅを実装することが可能となる。
　図１４は部品実装機の一例を模式的に示す部分正面図である。部品実装機８では、装置外部より搬入した基板Ｂを、所定の作業位置Ｌ（図１４に示す基板Ｂの位置）で停止させ、図略の固定手段により固定して保持する。そして、ヘッドユニット８１が作業位置に固定された基板Ｂへの部品Ｅ（リード部品）の取り付けを完了すると、基板Ｂが装置外部へ搬出される。
　この部品実装機８は、作業位置に固定された基板Ｂを下方から支持するバックアップ部８３を備える。このバックアップ部８３は、平板状のバックアッププレート８３１（プッシュアッププレート）の上面に着脱自在に配置された複数のバックアップピンＰを下方から基板Ｂに突き当てることで、基板Ｂを支持する。これによって、バックアップピンＰにより基板Ｂをしっかりと支持しつつ、基板Ｂに部品Ｅを実装することが可能となる。
　１…印刷機
　８…部品実装機
　９…サーバコンピュータ（支持部材配置決定装置）
　９１…演算部
　９２…記憶部
　９３…ＵＩ（操作部）
　Ｂ…基板
　Ｂｕ…上面（基板Ｂの両面の一方）
　Ｂｄ…下面（基板Ｂの両面の他方、支持部材が接触する面）
　Ｃ…配置条件
　Ｄ…半田
　Ｅ…部品（障害物）
　Ｆ（１）～Ｆ（４）…ポテンシャル場（配置条件ポテンシャル情報）
　Ｆ（Ｃ）…合成ポテンシャル場（合成ポテンシャル情報）
　Ｆａ…引力ポテンシャル
　Ｆｂ…斥力ポテンシャル
　Ｍ…マスク
　Ｐ…バックアップピン（支持部材）
　Ｓｒ…実空間
　Ｓｖ…仮想空間
　Ｗ…重み係数

Claims (9)

  1. 　基板を支持する支持部材が配置される実空間を仮想的に表す仮想空間を設定する演算部と、
    　互いに異なる前記支持部材の配置態様を求める複数の配置条件を記憶する記憶部と
    を備え、
    　前記演算部は、前記仮想空間に対して前記配置条件に応じてポテンシャルを設定した配置条件ポテンシャル情報を前記各配置条件について生成するとともに、前記各配置条件ポテンシャル情報を合成した合成ポテンシャル情報を生成し、前記合成ポテンシャル情報に基づき前記支持部材を配置する位置を決定する支持部材配置決定装置。
  2. 　前記演算部は、前記配置条件が前記支持部材の配置を求める位置に前記支持部材を引き付けるように作用する引力ポテンシャルを設定する請求項１に記載の支持部材配置決定装置。
  3. 　前記演算部は、前記配置条件が前記支持部材の配置を禁止する位置に前記支持部材を遠ざけるように作用する斥力ポテンシャルを設定する請求項１または２に記載の支持部材配置決定装置。
  4. 　前記演算部は、前記各配置条件ポテンシャル情報に対して重み係数を付けて前記合成ポテンシャル情報を生成する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の支持部材配置決定装置。
  5. 　オペレータによる入力操作を受け付ける操作部をさらに備え、
    　前記演算部は、前記入力操作に応じた前記重み係数を付けて前記合成ポテンシャル情報を生成する請求項４に記載の支持部材配置決定装置。
  6. 　前記演算部は、前記基板の両面のうち前記支持部材が接触する面に設けられた障害物と、前記合成ポテンシャル情報に基づき決定した位置に配置した前記支持部材との干渉の有無を判断し、干渉が生じる場合には前記支持部材を配置する位置を調整する請求項１ないし５のいずれか一項に記載の支持部材配置決定装置。
  7. 　印刷機においてマスクを介して半田が印刷される前記基板を支持する前記支持部材の配置を決定する請求項１ないし６のいずれか一項に記載の支持部材配置決定装置。
  8. 　部品実装機において部品が実装される前記基板を支持する前記支持部材の配置を決定する請求項１ないし６のいずれか一項に記載の支持部材配置決定装置。
  9. 　基板を支持する支持部材が配置される実空間を仮想的に表す仮想空間を設定する工程と、
    　互いに異なる前記支持部材の配置態様を求める複数の配置条件のそれぞれについて、前記仮想空間に対して前記配置条件に応じてポテンシャルを設定した配置条件ポテンシャル情報を生成する工程と、
    　前記各配置条件ポテンシャル情報を合成した合成ポテンシャル情報を生成する工程と、
    　前記合成ポテンシャル情報に基づき前記支持部材を配置する位置を決定する工程と
    を備える支持部材配置決定方法。
PCT/JP2018/019767 2018-05-23 2018-05-23 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法 WO2019224930A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020520918A JP6999254B2 (ja) 2018-05-23 2018-05-23 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法
DE112018007151.0T DE112018007151T5 (de) 2018-05-23 2018-05-23 Vorrichtung zum Bestimmen einer Trägerelementanordnung und Verfahren zum Bestimmen einer Trägerelementanordnung
CN201880093350.3A CN112119681B (zh) 2018-05-23 2018-05-23 支承构件配置决定装置、支承构件配置决定方法
PCT/JP2018/019767 WO2019224930A1 (ja) 2018-05-23 2018-05-23 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/019767 WO2019224930A1 (ja) 2018-05-23 2018-05-23 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019224930A1 true WO2019224930A1 (ja) 2019-11-28

Family

ID=68617249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/019767 WO2019224930A1 (ja) 2018-05-23 2018-05-23 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6999254B2 (ja)
CN (1) CN112119681B (ja)
DE (1) DE112018007151T5 (ja)
WO (1) WO2019224930A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040255455A1 (en) * 2003-06-21 2004-12-23 Yu Won-Keun Apparatus and method for positioning back-up pins for supporting substrate
JP2005064058A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Fujitsu Ltd バックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法
JP2005150700A (ja) * 2003-10-23 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 支持部材パターン決定装置
JP2012079993A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Okuhara Electric Inc 基板支持位置データ作成装置
JP2014150092A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Panasonic Corp 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
JP2015153935A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 Ckd株式会社 基板検査装置及び部品実装装置
JP2017216415A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 ヤマハ発動機株式会社 バックアップピン配置位置決定装置、バックアップピン配置位置決定方法および基板作業システム

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060265865A1 (en) * 2003-10-23 2006-11-30 Ikuo Yoshida Apparatus for determining support member layout patterns
WO2005112534A2 (en) * 2004-05-17 2005-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting order deciding method and component mounting order deciding apparatus
JP2007149936A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Ishii Hyoki Corp フレキシブル基板のシート材仮貼付装置
CN102598897B (zh) * 2010-09-10 2017-02-15 松下知识产权经营株式会社 基板衬垫装置以及基板的热压接装置
JP5597595B2 (ja) * 2011-05-31 2014-10-01 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
JP5812783B2 (ja) * 2011-09-21 2015-11-17 富士機械製造株式会社 電子回路部品装着機
JP5830644B2 (ja) * 2011-12-06 2015-12-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法
JP5919478B2 (ja) * 2012-10-04 2016-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半田印刷機及び半田印刷機のマスクの汚れ検査方法
JP5732023B2 (ja) * 2012-10-31 2015-06-10 ヤマハ発動機株式会社 半田供給方法、半田供給装置
US10104820B2 (en) * 2013-09-24 2018-10-16 Fuji Corporation Mounting machine
EP2881256A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-10 Applied Materials Italia S.R.L. Apparatus and method for screen printing on a substrate
CN106061740B (zh) * 2014-03-07 2019-01-01 雅马哈发动机株式会社 丝网印刷装置及丝网印刷方法
JP6580857B2 (ja) * 2015-04-10 2019-09-25 ハンファ精密機械株式会社 部品保持ヘッド
CN107530727B (zh) * 2015-04-20 2019-07-26 雅马哈发动机株式会社 粘性流体供给装置以及元件安装装置
JP6622500B2 (ja) * 2015-07-29 2019-12-18 株式会社Ｆｕｊｉ 搬送装置
JP6739152B2 (ja) * 2015-08-07 2020-08-12 株式会社Ｆｕｊｉ 交換支援装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040255455A1 (en) * 2003-06-21 2004-12-23 Yu Won-Keun Apparatus and method for positioning back-up pins for supporting substrate
JP2005064058A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Fujitsu Ltd バックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法
JP2005150700A (ja) * 2003-10-23 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 支持部材パターン決定装置
JP2012079993A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Okuhara Electric Inc 基板支持位置データ作成装置
JP2014150092A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Panasonic Corp 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
JP2015153935A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 Ckd株式会社 基板検査装置及び部品実装装置
JP2017216415A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 ヤマハ発動機株式会社 バックアップピン配置位置決定装置、バックアップピン配置位置決定方法および基板作業システム

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019224930A1 (ja) 2021-02-12
DE112018007151T5 (de) 2020-11-05
CN112119681A (zh) 2020-12-22
CN112119681B (zh) 2022-02-18
JP6999254B2 (ja) 2022-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012172715A1 (ja) 段取り方法、部品実装方法および部品実装システム
JP5747167B2 (ja) 下受けピンの配置方法および下受けピンの返戻方法
US10845783B2 (en) Component mounting system, worker allocation system, and worker allocation method
WO2014119305A1 (ja) 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
WO2019224930A1 (ja) 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法
JP2012134303A (ja) 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法
JPWO2014041624A1 (ja) 対基板作業システム、作業手順最適化プログラム、作業台数決定プログラム
JP5903589B2 (ja) 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
JP7012198B2 (ja) 部品実装システムおよび段取り作業管理システムならびに段取り作業管理方法
WO2019116506A1 (ja) ワーク作業装置
JP4887328B2 (ja) 実装条件決定方法
JP2013058509A (ja) 電子部品実装装置および下受けピンの配置方法ならびに下受けピンの返戻方法
WO2019225010A1 (ja) 決定装置、これを有する部品実装機および決定方法
KR20140039958A (ko) 기판 처리 장치
JP5112411B2 (ja) 基板供給装置、基板供給方法、実装基板回収装置、及び実装基板回収方法
WO2015162751A1 (ja) 最適化プログラム、および装着作業システム
JP2014160787A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2016063182A (ja) 作業機
JP7487075B2 (ja) 干渉確認装置及びそれを備えた処理機
CN113906839B (zh) 对基板作业机
JP6016683B2 (ja) 電子部品装着装置における装着ヘッドの高さ検出方法及び電子部品装着装置
WO2019234840A1 (ja) バックアップ部材設定装置
JP7090381B2 (ja) 実装システム
JP5325673B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2011020321A (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18919473

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020520918

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18919473

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1