WO2019234840A1 - バックアップ部材設定装置 - Google Patents

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WO2019234840A1
WO2019234840A1 PCT/JP2018/021619 JP2018021619W WO2019234840A1 WO 2019234840 A1 WO2019234840 A1 WO 2019234840A1 JP 2018021619 W JP2018021619 W JP 2018021619W WO 2019234840 A1 WO2019234840 A1 WO 2019234840A1
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WO
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backup
substrate
component
support
backup member
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PCT/JP2018/021619
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English (en)
French (fr)
Inventor
淳 飯阪
春菜 小林
茂人 大山
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
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Priority to JP2020523898A priority patent/JP7022824B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • This specification relates to a backup member setting device.
  • the backup member setting device is provided with a support portion (backup member) for the backup device, a bend prevention support portion for preventing the substrate from being bent, and a specific device that requires high-precision mounting.
  • the position of the support part of the backup device is specified and determined while setting to any one of the specific part support parts that support the part. Further, the backup member setting device prohibits the determination of the support portion position if the position of the support portion is within an area where it interferes with the parts on the support surface.
  • the present specification provides a backup member setting device that can appropriately perform the support position of the backup member for each type of backup member even if the backup device includes a plurality of types of backup members. Is disclosed.
  • the present specification sets the backup member in a backup device including a plurality of backup members that support the substrate from a support surface opposite to the component mounting surface on which the component is mounted when the component is mounted on the substrate.
  • a backup member setting device wherein the backup member is detachable from an opposing surface of the backup plate facing the support surface of the substrate, supports the support surface of the substrate, and a predetermined force is applied to the shaft.
  • a second member that supports the substrate in a contracted state along the axial direction, and the backup member setting device is connected to the backup member.
  • the predetermined support position of the substrate is respectively supported based on the component information which is information of the component and / or the substrate information which is information of the substrate related to the predetermined support position of the substrate supported by Disclosed is a backup member setting device including a selection unit that selects the backup member to be selected from the first member and the second member.
  • the present specification also provides the backup member of a backup device including a plurality of backup members that support the substrate from a support surface opposite to the component mounting surface on which the component is mounted when the component is mounted on the substrate.
  • a backup member setting device for setting wherein the backup member is detachable from an opposing surface of the backup plate facing the support surface of the substrate, supports the support surface of the substrate, and has a predetermined force. Is applied along the axial direction, and when the predetermined force is applied along the axial direction, the first member supporting the substrate in a state where the substrate is not deformed along the axial direction. And a second member that supports the substrate in a contracted state along the axial direction, and the backup member setting device uses the backup member to be used.
  • a selection unit that selects either the first member or the second member with respect to a member by an operator input, and a support position of the substrate that is supported by the backup member selected by the operator input.
  • the backup members that respectively support the support positions of the substrate based on component information that is information on the component and / or substrate information that is information on the substrate are among the first member and the second member.
  • a backup member setting device including a determination unit that determines whether or not the selection is correctly performed.
  • the selection unit supports the predetermined support position of the board based on the component information and / or the board information related to the predetermined support position of the board supported by the backup member.
  • the backup member to be selected is selected from the first member and the second member.
  • the support position of the backup member can be automatically set for each type of backup member. Therefore, even if the backup device includes a plurality of types of backup members, the backup member setting device can appropriately perform the support position of the backup member for each type of backup member.
  • the selection unit selects either the first member or the second member as the backup member to be used by the operator's input.
  • the determination unit supports each of the support positions of the board based on the component information and / or the board information related to the support position of the board supported by the backup member selected by the operator's input. However, it is determined whether it was correctly selected from the 1st member and the 2nd member. In this way, the backup member setting device allows the worker to back up the backup member based on the determination result by the determination unit even when the support position of the backup member is manually set by the operator for each type of backup member. Can be selected correctly. Therefore, even if the backup device includes a plurality of types of backup members, the backup member setting device can appropriately perform the support position of the backup member for each type of backup member.
  • FIG. 7 is a top view showing an example of basic support positions P1-P9 of a substrate S.
  • FIG. It is a top view showing basic support positions P1-P9, changed support positions P2a, P4a, P6a, P9a, parts Xaa, Xab, Xac, Xad on the support surface Sa side, and part Xba on the part mounting surface Sb side.
  • the component mounter 10 is a so-called double track conveyor type component mounter, and has a base 11.
  • the component mounter 10 includes a board transfer device 20, a backup device 30, a component supply device 40, a component transfer device 50, and a control device 60.
  • the plurality of component mounting machines 10 are arranged in parallel to constitute a component mounting line.
  • the component mounter 10 is connected to a host computer 70 (a backup member setting device).
  • the host computer 70 comprehensively controls the operation of each component mounter 10 and manages each component mounter 10 in an integrated manner.
  • the substrate transport device 20 transports the substrate S along the X-axis direction (see FIG. 1) which is a predetermined direction.
  • the backup device 30 positions and fixes the transported substrate S in cooperation with the substrate transport device 20.
  • the component supply device 40 is provided on one side (or both sides) of the substrate transport device 20 and supplies components (for example, electronic components) to be mounted on the substrate S.
  • the component transfer device 50 is disposed above the devices 20, 30, 40 and sucks and holds the components supplied by the component supply device 40 by the suction nozzle 55, and the sucked and held components on the substrate transfer device 20. Are automatically mounted on the substrate S that is positioned and supported.
  • the substrate transfer device 20 is a so-called double track conveyor system, and includes first and second conveyors 21 and 22 assembled in parallel to each other on the base 11.
  • the 1st conveyor 21 is provided with the 1st and 2nd guide rails 21a and 21b which are a pair of guide rails, as shown in FIG.
  • the first and second guide rails 21a and 21b extend along a first direction (X-axis direction) that is a direction (transport direction) for transporting the substrate S, and are in a second direction orthogonal to the first direction. They can move relative to each other along (Y-axis direction).
  • the first and second guide rails 21a and 21b are arranged to face each other in parallel and guide the substrate S in the transport direction. As shown in FIG. 2, locking portions 21 a 1 and 21 b 1 protruding inward are provided at the upper ends of the first and second guide rails 21 a and 21 b in the longitudinal direction (conveying direction). ing.
  • the first conveyor 21 is provided with first and second conveyor belts 21c and 21d provided in parallel to each other immediately below the first and second guide rails 21a and 21b.
  • the first and second conveyor belts 21c and 21d support the substrate S and transport it in the transport direction.
  • the first guide rail 21a and the first conveyor belt 21c of the first conveyor 21 are attached to an elongated first attachment frame 21e that extends along the X-axis direction, as mainly shown in FIG. Both ends of the first mounting frame 21e are fixed to the base 11 via a pair of fixed support frames 21f.
  • the second guide rail 21b and the second conveyor belt 21d of the first conveyor 21 are attached to an elongated second attachment frame 21g extending along the X-axis direction. Both ends of the second mounting frame 21g are fixed to a pair of sliders 21k movable on a pair of rails 12 fixed to the base 11 via a pair of moving support frames 21h.
  • the rail 12 extends along the X-axis direction.
  • the second guide rail 21b is moved and fixed along the Y-axis direction together with the second conveyor belt 21d directly below. Therefore, the first conveyor 21 can change the conveyor width (width in the Y-axis direction) corresponding to the substrate width (substrate width in the Y-axis direction) of the substrate S to be transferred.
  • the first and second attachment frames 21e and 21g are attached with first and second support plates 21i and 21j that are in contact with and supported by the lower surfaces of the first and second conveyor belts 21c and 21d, respectively.
  • the second conveyor 22 includes a first guide rail 22 a and a second guide rail 22 b that are a pair of guide rails, as in the first conveyor 21.
  • the first and second guide rails 22a and 22b extend along a first direction (X-axis direction) which is a direction (transport direction) for transporting the substrate S, and are in a second direction orthogonal to the first direction. They can move relative to each other along (Y-axis direction).
  • the first and second guide rails 22a and 22b are movable along the Y-axis direction, like the second guide rail 21b of the first conveyor 21.
  • the first and second guide rails 22a and 22b move along the Y-axis direction together with the first and second conveyor belts (not shown) directly below and are positioned and fixed. Therefore, the second conveyor 22 can change the conveyor width (width in the Y-axis direction) corresponding to the substrate width (substrate width in the Y-axis direction) of the substrate S to be transferred.
  • the base 11 is provided with a backup device 30 that pushes up and clamps (positions and supports) the substrate S transported to a predetermined mounting position by the substrate transport device 20.
  • the backup device 30 supports the substrate S from the support surface Sa opposite to the component mounting surface Sb on which the component is mounted when the component is mounted on the substrate S conveyed by the pair of guide rails 21a and 21b.
  • the backup device 30 includes a substrate support unit 31 that supports the substrate S and a lifting device 32 that lifts and lowers the substrate support unit 31.
  • the substrate support unit 31 includes a backup plate 31a and a plurality of backup pins 31b.
  • the backup plate 31a can reciprocate relatively while facing the support surface Sa of the substrate S.
  • the backup plate 31a is formed in a square plate shape, for example.
  • the backup pins 31b are a plurality of backup members that can be attached to and detached from the facing surface 31a1 of the backup plate 31a facing the support surface Sa of the substrate S and support the support surface Sa of the substrate S.
  • a magnet is provided in the lower part (base part) of the backup pin 31b, and the backup pin 31b can be attached to and detached from the facing surface 31a1 by a magnetic force.
  • the backup pin 31b is configured by a hard type backup pin (shown in FIG. 2) whose tip is made of a relatively hard member (for example, a metal member) or a member (for example, a rubber member) whose tip is relatively soft. Soft type backup pin (not shown).
  • the backup pin 31b includes a first member (hereinafter also referred to as a hard pin) 31b1 and a second member (hereinafter also referred to as a soft pin) 31b2. That is, the backup pin 31b is composed of two types, a first member 31b1 and a second member 31b2.
  • the first member 31b1 supports the substrate S in a state where the first member 31b1 is not deformed along the axial direction when a predetermined force is applied along the axial direction.
  • the first member 31b1 is a hard-type backup pin in which the distal end portion 31b1a is formed of a relatively hard member (for example, a metal member).
  • the tip 31b1a contacts and supports the substrate S. Note that the tip end portion 31b1a is provided with a held portion (engaged portion) held by a holding portion (engagement portion) of a holding nozzle (not shown) of the component transfer device 50 described later.
  • the second member 31b2 supports the substrate S in a contracted state along the axial direction when the predetermined force is applied along the axial direction.
  • the second member 31b2 is a soft-type backup pin in which the distal end portion 31b2a is formed of a relatively soft member (for example, a rubber member).
  • the tip 31b2a contacts and supports the substrate S.
  • the second member 31b2 further includes a tip portion 31b2b. Similarly to the tip portion 31b1a, the tip portion 31b2b is provided with a held portion (engaged portion) that is held by a holding portion (engagement portion) of a holding nozzle (not shown) of the component transfer device 50 described later. ing.
  • the second member 31b2 has a distal end portion configured in the same manner as the distal end portion 31b1a of the first member 31b1, and is provided with a member that can be deformed in the axial direction at a portion between the distal end portion and the proximal end portion. Also good.
  • the substrate support unit 31 includes a rectangular backup plate having a large number of holes formed on the upper surface, and backup pins (backup members) that are detachably installed in the holes and support the substrate S. You may make it do.
  • the elevating device 32 is constituted by, for example, an air cylinder, and includes a rod 32a in which four corners of the backup plate 31a are removably assembled, and a cylinder body 32b for moving the rod 32a forward and backward.
  • the backup device 30 configured in this manner holds the substrate support unit 31 in the lowered position (indicated by a two-dot chain line in FIG. 2) when the component is not mounted.
  • the components when the components are mounted, that is, when the substrate S is transported to a predetermined mounting position by the substrate transport device 20 and stopped (shown by a solid line in FIG. 1 and indicated by a two-dot chain line in FIG. 2).
  • the backup device 30 raises the substrate support unit 31 by the lifting device 32, pushes up the substrate S from below, and holds it in the raised position (shown by a solid line in FIG. 2).
  • the backup device 30 lowers the substrate support unit 31 to the lowered position by the lifting device 32.
  • a component supply device 40 is disposed on one side (or both sides) of the board transfer device 20.
  • the component supply device 40 is formed by arranging a large number of removable component supply cassettes 41 in parallel.
  • the component supply cassette 41 includes a main body 41a, a supply reel 41b provided at the rear portion of the main body 41a, and a component take-out portion 41c provided at the tip of the main body 41a.
  • On the supply reel 41b parts are enclosed at a predetermined pitch, and an elongated tape (not shown) is wound and held.
  • the component supply cassette 41 pulls out the tape at a predetermined pitch and sequentially feeds the components to the component take-out portion 41c.
  • the parts supply device 40 is not only a cassette type but also a tray type in which parts are arranged on a tray.
  • the component mounting machine 10 is provided with a component transfer device 50 above the substrate transfer device 20 (frontward on the paper surface).
  • the component transfer device 50 is, for example, an XY robot type.
  • the component transfer device 50 includes a first frame 51 extending along the Y-axis direction, a second frame 52 extending along the X-axis direction, a support base 53, a mounting head 54, a cylindrical suction nozzle 55, And an imaging device 56.
  • the first frame 51 is provided on the base 11 so as to be movable along the X-axis direction.
  • the second frame 52 is provided on the first frame 51 so as to be movable along the Y-axis direction.
  • the support base 53 is detachably provided on the second frame 52.
  • the mounting head 54 is provided on the support base 53 so as to be movable up and down along the Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the suction nozzle 55 projects downward from the mounting head 54. The lower end of the suction nozzle 55 sucks and holds parts and releases the sucked and held parts.
  • the imaging device 56 images the substrate S and the backup pin 31b from above, and the captured image data is output to the control device 60.
  • the component transfer device 50 can replace the suction nozzle 55 with a holding nozzle (not shown) that holds the backup pin 31b.
  • the holding nozzle has a holding portion (engagement portion) that holds the backup pin 31b, and the holding portion holds the backup pin 31b in a detachable manner.
  • the base 11 is provided with an imaging device 13.
  • the imaging device 13 monitors the state of the component sucked by the suction nozzle 55, and image data indicating the state of the component monitored by the imaging device 13 is output to the control device 60.
  • the control device 60 has a microcomputer (not shown), and the microcomputer includes an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all not shown) connected through a bus.
  • the CPU executes a predetermined program to control the mounting of the electronic component on the board, and creates backup pin coordinate data and planting sequence data of the backup device 30 of the component mounter 10.
  • the RAM temporarily stores variables necessary for executing the program, and the ROM stores the program.
  • the control device 60 is connected with an input device 61, a communication device 62, a storage device 63, a substrate transfer device 20, a backup device 30, a component supply device 40, a component transfer device 50, and an output device 64.
  • the input device 61 is operated by an operator to input commands, data, and the like necessary for board mounting.
  • the communication device 62 is for communicating with other devices, and is connected to the host computer 70 via the LAN 15.
  • the storage device 63 includes a system program for controlling the entire device, a control program for individually controlling each element of the device on the system program, a separate production program and backup for the component mounter transmitted from the host computer 70 Pin coordinate data (all information), coordinate data of the created backup pin, and planting sequence data (both data are information dedicated to the component mounter) are stored.
  • the output device 64 displays status information of the component mounter 10, warning, coordinate data of the created backup pin, planting sequence data, and the like.
  • the host computer 70 includes a control device 71, and the communication device 73 connected to the control device 71 is connected to the component mounter 10 and a board design CAD system (not shown) via the LAN 15. It is connected.
  • the control device 71 includes a microcomputer (not shown), and the microcomputer includes an input / output interface, a CPU, a RAM, and a ROM (all not shown) connected via a bus.
  • the CPU executes a program corresponding to the flowchart shown in FIG. 7 and selects a support position / type (pin type) of the backup pin 31b of the backup device 30. That is, the host computer 70 has a function as a backup member setting device.
  • the RAM temporarily stores variables necessary for executing the program, and the ROM stores the program.
  • the control device 71 is connected to an input device 72, a display device (output device) 74, and a rewritable storage device 75.
  • the input device 72 is used by an operator to input necessary information and data.
  • the display device 74 displays various states related to control. Instead of the display device 74 (or together with the display device 74), another output unit (printing unit) may be provided.
  • the storage device 75 is centrally managed by the substrate computer CAD data acquired from the substrate design CAD system, a production program created based on the CAD data, backup pin coordinate data, backup pin planting sequence data, and the host computer 70. It stores line configuration data of each component mounting line, board information (described later), and the like.
  • the CAD data of the board includes the ID of the component to be mounted, the component type, and the mounting position (XY coordinates).
  • the control device 71 includes an acquisition unit 71a, a basic support position calculation unit 71b, and a selection unit 71c.
  • the acquisition unit 71 a acquires component information that is component information and / or substrate information that is information of the substrate S from the input device 72 or / and the storage device 75.
  • the component information includes a component type, a component height, and a support surface component mounting position.
  • the component type is a component type.
  • the component type is, for example, a press-fitted component type that is a type of a component (for example, a connector) that is press-fitted into the substrate S, or a specific component that requires highly accurate positioning (for example, QFP, SOP, BGA, CSP, etc.)
  • There is a specific component type that is a type of a component having a narrow terminal pitch.
  • the support surface component mounting position is the position of the component mounted on the support surface Sa of the substrate S.
  • the support surface component mounting position indicates a range corresponding to the contour of the component.
  • the support surface component mounting position is indicated by, for example, XY coordinates.
  • the substrate information includes the amount of deflection of the substrate S at a predetermined location of the substrate S, through-hole information, and the size of the substrate S (vertical / horizontal length, thickness; hereinafter, sometimes referred to as substrate size).
  • the amount of bending of the substrate S at a predetermined location of the substrate S is the amount of bending of the substrate S when a predetermined supporting position of the substrate S of the backup pin 31b is pressed with a predetermined force.
  • the predetermined force is, for example, a pressing force required when mounting a component on the substrate S by the component transfer device 50.
  • the amount of bending of the substrate S may be acquired by experiment or may be acquired by simulation.
  • the through hole information is a position coordinate or a hole diameter of the through hole Ss.
  • the basic support position calculation unit 71b calculates a basic support position that is a basic position (initial position) of a support position for supporting the substrate S from the substrate information input from the acquisition unit 71a, particularly the substrate size. For example, the basic support position calculation unit 71b calculates a plurality of points (XY coordinates) set in a matrix at predetermined intervals with the center of the substrate S as the origin as the basic support position including the origin. Specifically, as shown in FIG. 5, the basic support position is positions P1-P9. FIG.
  • the selection unit 71c selects the backup pins 31b that respectively support the predetermined support positions of the substrate S.
  • the first member 31b1 and the second member 31b2 are selected.
  • the selection unit 71c inputs the basic support position from the basic support position calculation unit 71b, and sets the backup pins 31b that respectively support the basic support positions P1-P9 for the first base support positions P1-P9.
  • the member 31b1 and the second member 31b2 are selected.
  • the selection unit 71c first selects the backup pin 31b at the basic support position as the second member 31b2. That is, first, the backup pins 31b at all the basic support positions P1-P9 are selected as the second members 31b2. Thereafter, the selection unit 71c changes the backup pin 31b at the basic support position to the first member 31b1 or maintains the backup pin 31b at the second member 31b2 according to the following conditions.
  • the selection unit 71c selects the backup pin 31b at the basic support position as the first member 31b1.
  • the press-fitting range A1 is set to a range wider by a predetermined distance than the contour range of the part Xba that is a press-fitting part type. For example, since the basic support positions P7 to P9 are within the press-fitting range A1, the backup pin 31b is selected (changed) as the first member 31b1.
  • the tip of the backup pin 31b interferes with the component Xaa at that position, so that the change is made to the changed support position P9a which is the support surface component non-mounting position. It is preferable to do this. According to this, when the component Xba which is a press-fit component type is press-fitted into the substrate S, it is possible to prevent the substrate S (product substrate) from being bent or warped.
  • the selection unit 71c selects the backup pin 31b at the basic support position as the first member 31b1.
  • the deflection amount at the basic support positions P1, P4, and P7 is larger than the determination deflection amount.
  • the amount of bending at the basic support positions P2, P3, P5, P6, P8, and P9 is smaller than the determined amount of bending. Therefore, the backup pin 31b at the basic support positions P1, P4, and P7 is selected (changed) as the first member 31b1.
  • the backup pin 31b at the basic support positions P2, P3, P5, P6, P8, and P9 may be the second member 31b2. According to this, the bending and the curvature by the dead weight of the board
  • the selection unit 71c selects the backup pin 31b at the basic support position as the first member 31b1. .
  • the backup pin 31b is selected (changed) as the first member 31b1. According to this, it is possible to support the first member 31b1 in a place where there is no tip part on the support surface Sa. Therefore, when the component is mounted on the substrate S, it is possible to prevent the substrate S (product substrate) from being bent or warped.
  • the selection unit 71c determines the basic support position.
  • the backup pin 31b is selected as the second member 31b2.
  • the second member 31b2 can support the place where the basic support position has the tip part of the support surface Sa. Therefore, when the component is mounted on the substrate S, it is possible to prevent the substrate S (product substrate) from being bent or warped.
  • the selection unit 71c determines the basic support position. It is selected to prohibit the use of the backup pin 31b. For example, since the basic support position P2 overlaps the support surface component mounting position of the component Xac and the height of the component Xac is larger than the determination height, it is selected to prohibit the use of the backup pin 31b at the basic support position P2. .
  • the backup pin 31b Since the use of the backup pin 31b is prohibited, the basic support position P2 is changed to the change support position P2a that is a support surface component non-mounting position (support surface component mounting position (component height is smaller than the determination height)). It is preferable to change.
  • the backup pin 31b may be the first member 31b1 or the second member 31b2. According to this, even when the basic support position can be supported by the second member 31b2 where the tip part of the support surface Sa is located, if the height of the part is larger than the determination height, the backup pin 31b Use is prohibited. Therefore, the tips of the backup pins 31b can be brought into contact with the substrate S evenly. Therefore, when the component is mounted on the substrate S, it is possible to prevent the substrate S (product substrate) from being bent or warped.
  • the selection unit 71c selects to prohibit the use of the backup pin 31b at the basic support position.
  • the basic support position P6 overlaps with the position of the through hole Ss.
  • the predetermined support position of the substrate S of the backup pin 31b is preferably provided at the changed support position P6a which is a position away from the through hole position (the basic support position) by a predetermined distance. At this time. If the changed support position P6a is within the support surface component mounting position, the backup pin 31b is selected (changed) to the second member 31b2.
  • the backup pin 31b is selected (changed) as the first member 31b1. According to this, the support position of the backup pin 31b can be set to a position that does not overlap with the through hole position.
  • the selection unit 71c moves the backup pin 31b at the basic support position. It is preferable to select the first member 31b1. According to this, the specific component can be supported so that the specific component is not displaced due to an impact at the time of mounting.
  • the selection unit 71c may move the basic support position of the backup pin 31b set first to set a new support position (changed support position) and set the pin type of the backup pin 31b. For example, when the basic support position is within the press-fit range A1 and within the support surface component mounting position, the base support position is within a predetermined range, within the press-fit range A1, and the support surface component non-mounting position. What is necessary is just to set the new position which is as a change support position. At this time, the backup pin 31b is selected as the first member 31b1.
  • the support surface component non-mounting position is a position on the support surface Sa where no component is mounted.
  • the backup pin 31b is selected as the first member 31b1.
  • control device 71 can automatically and reliably select the support position, the pin type, and the pin placement prohibition of the backup pin 31b.
  • control device 71 of the host computer 70 which is the backup member setting device described above will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
  • step S102 the control device 71 acquires component information that is component information and / or substrate information that is information of the substrate S from the input device 72 or / and the storage device 75 by the processing of the acquisition unit 71a described above.
  • step S104 the control device 71 obtains the basic support position that is the basic position (initial position) of the support position for supporting the substrate S from the acquired substrate information, particularly the substrate size, by the processing of the basic support position calculation unit 71b described above. Is calculated.
  • step S106-124 the control device 71 supports the predetermined support position of the substrate S based on the component information and / or the substrate information related to the predetermined support position of the substrate S supported by the backup pin 31b.
  • the backup pin 31b to be selected is selected from the first member 31b1 and the second member 31b2.
  • step S106 the control device 71 selects the backup pin 31b at the basic support position as the second member 31b2 (soft pin, soft type).
  • the control device 71 determines “NO” or “YES” in steps S108 and 110, and backs up the basic support position.
  • the pin 31b is selected (set) as the first member 31b1 (hard pin, hard type) (step S112).
  • the control device 71 determines “NO” in steps S108, 110, and 114. ”,“ NO ”,“ YES ”, and the backup pin 31b at the basic support position is selected (set) as the first member 31b1 (hard pin, hard type) (step S112).
  • the control device 71 When the basic support position is not within the support surface component mounting position, within the press-fitting range A1, and the deflection amount of the basic support position is equal to or less than the determination deflection amount, the control device 71 performs steps S108, 110, and 114. It is determined as “NO”, “NO”, “NO”, and the backup pin 31b at the basic support position is selected (maintained) as the second member 31b2 (soft pin, soft type).
  • the control device 71 determines “YES” or “YES” in steps S108 and 116, and determines the support position as the basic support position.
  • the position is changed from the position to the changed support position, and the backup pin 31b is selected (set) as the first member 31b1 (hard pin, hard type) (step S124).
  • the controller 71 determines “YES” in steps S108, 116, and 118. ”,“ NO ”,“ YES ”, the support position is changed from the basic support position to the changed support position, and the backup pin 31b is selected (set) as the first member 31b1 (step S124).
  • the basic support position is within the support surface component mounting position, not within the press-fitting range A1
  • the deflection amount of the basic support position is equal to or less than the determination deflection amount
  • the component height is smaller than the determination height ( In the case of low)
  • “YES”, “NO”, “NO”, “YES” are determined in steps S108, 116, 118, 120
  • the backup pin 31b at the basic support position is set as the second member 31b2 (soft pin, Select (maintain) soft type.
  • the basic support position is within the support surface component mounting position, not within the press-fitting range A1
  • the deflection amount at the basic support position is equal to or less than the determination deflection amount
  • the component height is greater than the determination height ( If it is higher, it is determined as “YES”, “NO”, “NO”, “NO” in steps S108, 116, 118, 120, and the placement of the backup pin 31b at the basic support position is prohibited (step S122).
  • step S126 the control device 71 determines the support position / pin type of the backup pin 31b selected as described above, displays the backup pin 31b on the display device 74, and displays the backup pin data for each component mounting machine 10 as a component. Or transmitted to the mounting machine 10.
  • the selecting unit 71c is based on the component information and / or the substrate information related to the predetermined support position of the substrate S supported by the backup pin 31b.
  • the backup pins 31b that respectively support the predetermined support positions of S are selected from the first member 31b1 and the second member 31b2.
  • the support position of the backup pin 31b can be automatically set for each type of the backup pin 31b. Therefore, even if the backup device 30 includes a plurality of types of backup pins 31b, the backup member setting device (control device 71) can appropriately perform the support position of the backup pins 31b for each type of backup pins 31b. .
  • the backup pin 31b to be used can be correctly selected and the substrate S can be appropriately supported by the backup pin 31b when the components are mounted, it is possible to reduce defective substrates.
  • the control device 71 includes an acquisition unit 71d1, a calculation unit 71d2, a display control unit 71d3, a setting unit 71d4, and a determination unit 71e.
  • the acquisition unit 71d1, the calculation unit 71d2, the display control unit 71d3, and the setting unit 71d4 constitute a selection unit 71d.
  • An input device 72, a communication device 73, a display device (output device) 74, and a storage device 75 are connected to the control device 71.
  • the selection unit 71d selects either the first member 31b1 or the second member 31b2 for the backup pin 31b to be used by the operator's input.
  • the selection unit 71d includes a calculation unit 71d2, a display control unit 71d3, and a setting unit 71d4.
  • the acquisition unit 71d1 acquires component information and / or board information from the input device 72 and / or the storage device 75 by the processing of the acquisition unit 71a described above.
  • the calculation unit 71d2 is configured to use a first range Aa (hereinafter referred to as a hard pin support range) that is a range of a support position of the substrate S supported by the first member 31b1. And a second range Ab that is a range of the support position of the substrate S supported by the second member 31b2 (hereinafter may be referred to as a soft pin support range).
  • a first range Aa hereinafter referred to as a hard pin support range
  • a second range Ab that is a range of the support position of the substrate S supported by the second member 31b2 (hereinafter may be referred to as a soft pin support range).
  • the first range Aa is composed of a press-fit range Aa1, a deflection suppression range Aa2, and a support surface component non-mounting position Aa3.
  • the press-fit range Aa1 is defined similarly to the press-fit range A1 described above.
  • the bending suppression range Aa2 is a range in which the bending amount (described above) of the substrate S when an arbitrary place of the substrate S is pressed with a predetermined force is larger than the above-described determination bending amount.
  • the support surface component non-mounting position Aa3 is a position (range) where no component is mounted on the support surface Sa.
  • the second range Ab is configured from a support surface component mounting position Ab1 as shown in FIG.
  • the support surface component mounting position Ab1 is a position (range) where the component is mounted on the support surface Sa.
  • the pin prohibition range Ac includes a component position (range corresponding to the position) Ac1 and a through-hole position (range corresponding to the position) Ac2 where the component height is higher than the determination height.
  • the display control unit 71d3 displays the substrate S on the display device 74 including the first range Aa and the second range Ab calculated by the calculation unit 71d2 (see FIG. 9).
  • the display control unit 71d3 can also display the pin prohibition range Ac together.
  • the setting unit 71d4 specifies and sets the arrangement positions of the first member 31b1 and the second member 31b2 on the substrate S displayed on the display device 74 by the display control unit 71d3. That is, the operator designates and sets (selects) the arrangement positions of the first member 31b1 and the second member 31b2 with reference to the displayed first range Aa, second range Ab, and pin prohibition range Ac. .
  • the setting unit 71d4 can store, in the storage device 75, selected pin information that is information on the backup pin 31b selected by the operator's input.
  • the selected pin information includes a selected support position (XY coordinate) that is a support position of the selected backup pin 31b, and a selected pin type that is a selected pin type.
  • the determination unit 71e supports the support position of the substrate S based on the component information and / or the substrate information related to the support position of the substrate supported by the backup pin 31b selected by the operator's input. It is determined whether 31b was correctly selected from the 1st member 31b1 and the 2nd member 31b2. The determination unit 71e determines whether or not the backup pin 31b selected by the selection unit 71d is set correctly from the first member 31b1 and the second member 31b2 based on the component information and / or the board information. .
  • the determination unit 71e acquires selection pin information (selection support position, selection pin type), and if the pin type corresponding to the selection support position matches the selection pin type based on the component information and / or board information, Judge that the selection is correct. On the other hand, when the pin type corresponding to the selected support position does not match the selected pin type, the determination unit 71e determines that the selection is incorrect.
  • control device 71 of the host computer 70 which is the backup member setting device described above will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS.
  • step S202 the control device 71 acquires component information and / or board information from the input device 72 or / and the storage device 75 by the processing of the acquisition unit 71d1 described above.
  • step S204-208 the control device 71 calculates the first range Aa by the processing of the calculation unit 71d2 described above.
  • step S210 the control device 71 calculates the second range Ab by the processing of the calculation unit 71d2 described above.
  • step S212 the control device 71 sets the pin prohibition range Ac, the position of the component where the component height is higher than the determination height (range corresponding to the position) Ac1, and the through-hole position (range corresponding to the position). Calculated from Ac2.
  • step S214 the control device 71 displays the first range Aa, the second range Ab, and the pin prohibited range Ac on the display device 74 by the processing of the display control unit 71d3 described above.
  • step S216 the control device 71 performs the processing of the setting unit 71d4 described above on the substrate S displayed on the display device 74 by the display control unit 71d3, and the first member 31b1 and the second member 31b2 specified by the operator. Is set as the support position.
  • step S ⁇ b> 216 the control device 71 stores selection pin information, which is information on the backup pin 31 b selected by the operator's input, in the storage device 75.
  • control device 71 can select (manual selection) the support position, the pin type, and the pin placement prohibition of the backup pin 31b according to the input of the operator.
  • control device 71 acquires the selected pin information selected as described above from the storage device 75 in step S250.
  • step S252-268 the control device 71 uses the determination unit 71e described above to perform component information and / or substrate information related to the support position of the substrate supported by the backup pin 31b selected by the operator's input. Based on the above, it is determined whether or not the backup pins 31b that respectively support the support positions of the substrate S are correctly selected from the first member 31b1 and the second member 31b2.
  • the control device 71 determines “YES” or “YES” in steps S252 and 254, It is determined and displayed that the selected pin type for the selected support position is correct (step S256).
  • the control device 71 determines “YES” or “NO” in steps S252 and 254, and the selected support position. It is determined and displayed that the selected pin type for is incorrect (step S258).
  • the control device 71 determines “YES” or “YES” in steps S260 and 254, and the selected support position. It is determined and displayed that the selected pin type is correct (step S256). On the other hand, if the selected support position has a deflection amount larger than the determined deflection amount and the selected pin type is a soft type, the controller 71 determines “YES” or “NO” in steps S252 and 254, and selects the selected pin. It is determined and displayed that the selected pin type for the support position is incorrect (step S258).
  • the control device 71 determines “NO” or “YES” in steps S262 and 254, and the selected support position. It is determined and displayed that the selected pin type is correct (step S256). On the other hand, if the selected support position is not within the support surface component mounting position and the selected pin type is a soft type, the control device 71 determines “NO” or “NO” in steps S262 and 254 and selects It is determined and displayed that the selected pin type for the support position is incorrect (step S258).
  • the control device 71 When the selected support position is within the support surface component mounting position and the height of the component at the selected support position is smaller than the determination height and the selected pin type is a soft type, the control device 71 performs step In S262, 264, and 266, “YES”, “YES”, and “YES” are determined, and it is determined and displayed that the selected pin type for the selected support position is correct (step S256).
  • the control device 71 is In steps S262, 264, and 266, “YES”, “YES”, and “NO” are determined, and it is determined and displayed that the selected pin type for the selected support position is incorrect (step S258).
  • control device 71 determines “YES” or “NO” in steps S262 and 264. Determination is made and a determination is made that the selected support position is within the pin prohibition range (step S268).
  • the selection unit 71d selects either the first member 31b1 or the second member 31b2 for the backup pin 31b to be used by the operator's input. Further, the determination unit 71e supports the support position of the substrate S based on the component information and / or the substrate information related to the support position of the substrate S supported by the backup pin 31b selected by the operator's input. It is determined whether the backup pin 31b to be selected is correctly selected from the first member 31b1 and the second member 31b2.
  • the backup member setting device allows the operator to perform the operation based on the determination result by the determination unit 71e even when the support position of the backup pin 31b is manually set by the operator for each type of the backup pin 31b. Can correctly select (reselect) the backup member. Therefore, even if the backup device 30 includes a plurality of types of backup pins 31b, the backup member setting device can appropriately perform the support position of the backup pins 31b for each type of backup pins 31b.
  • the backup pin 31b to be used can be correctly selected and the substrate S can be appropriately supported by the backup pin 31b when the components are mounted, it is possible to reduce defective substrates.
  • the control apparatus 60 of the component mounting machine 10 may be a backup member setting apparatus.
  • SYMBOLS 10 ... Component mounting machine, 21a, 21b ... A pair of guide rail, 30 ... Backup apparatus, 31a ... Backup plate, 31a1 ... Opposite surface, 31b ... Backup member (backup pin), 31b1 ... 1st member, 31b2 ... 2nd member , 60 ... control device, 70 ... backup member setting device (host computer), 71c, 71d ... selection unit, 71d2 ... calculation unit, 71d3 ... display control unit, 71d4 ... setting unit, 71e ... determination unit, S ... substrate, Sb ... component mounting surface, Sa ... support surface, X-axis direction ... first direction, Y-axis direction ... second direction.

Landscapes

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Abstract

バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができる。　バックアップ部材設定装置は、バックアップ部材によって支持される基板の所定の支持位置に関連する、部品の情報である部品情報および／または基板の情報である基板情報に基づいて、基板の所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップ部材を、第１部材および第２部材のなかから選定する選定部を含む。

Description

バックアップ部材設定装置
　本明細書は、バックアップ部材設定装置に関する。
　特許文献１に示されているように、バックアップピン（バックアップ部材）の種類は、ソフトピンとハードピンの２種類である。
　また、バックアップ部材設定装置の一形式として、特許文献２に示されているものが知られている。特許文献２に示されているように、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置の支持部（バックアップ部材）を、基板の撓みを防止する撓み防止支持部、および高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特定部品支持部の何れかに設定しながらバックアップ装置の支持部の位置を指定して決定する。また、バックアップ部材設定装置は、支持部の位置が支持面の部品と干渉する領域内であれば、支持部位置決定を禁止する。
国際公開公報ＷＯ２０１４／１３６２１２号 国際公開公報ＷＯ２００４／１０３０５４号
　上述した特許文献２に記載されているバックアップ部材の位置設定において、特許文献１に記載の２種類のバックアップ部材の支持位置の設定を、種類毎に適切に行うことは容易でないという問題があった。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができるバックアップ部材設定装置を開示する。
　本明細書は、基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置における前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、前記バックアップ部材は、前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、かつ、所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、前記バックアップ部材設定装置は、前記バックアップ部材によって支持される前記基板の所定の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記所定の支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材を、前記第１部材および前記第２部材のなかから選定する選定部を含むバックアップ部材設定装置を開示する。
　また、本明細書は、基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置の前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、前記バックアップ部材は、前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、かつ、所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、前記バックアップ部材設定装置は、使用する前記バックアップ部材について前記第１部材または前記第２部材のいずれかを作業者の入力によって選定する選定部と、前記作業者の入力によって選定された前記バックアップ部材によって支持される前記基板の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材が、前記第１部材および前記第２部材のなかから正しく選定されたか否かを判定する判定部と、を含むバックアップ部材設定装置を開示する。
　上記のバックアップ部材設定装置によれば、選定部は、バックアップ部材によって支持される基板の所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板の所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップ部材を、第１部材および第２部材のなかから選定する。このように、バックアップ部材の支持位置が、バックアップ部材の種類毎に自動的に設定することができる。よって、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができる。
　また、上記のバックアップ部材設定装置によれば、選定部は、使用するバックアップ部材について第１部材または第２部材のいずれかを作業者の入力によって選定する。さらに、判定部は、作業者の入力によって選定されたバックアップ部材によって支持される前記基板の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板の支持位置をそれぞれ支持するバックアップ部材が、第１部材および第２部材のなかから正しく選定されたか否かを判定する。このように、バックアップ部材設定装置は、バックアップ部材の支持位置が、バックアップ部材の種類毎に作業者によって手動で設定した場合であっても、判定部による判定結果に基づいて、作業者はバックアップ部材を正しく選定することができる。よって、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができる。
バックアップ部材設定装置が適用された部品実装機１０を示す上面図である。 図１に示すバックアップ装置３０を含む断面図である。 図１に示す部品実装機１０を示すブロック図である。 図１に示すホストコンピュータ７０を示すブロック図である。 基板Ｓの基本支持位置Ｐ１－Ｐ９の一例を示す上面図である。 基本支持位置Ｐ１－Ｐ９、変更支持位置Ｐ２ａ，Ｐ４ａ，Ｐ６ａ，Ｐ９ａ、支持面Ｓａ側の部品Ｘａａ，Ｘａｂ，Ｘａｃ，Ｘａｄ、および部品装着面Ｓｂ側の部品Ｘｂａを示す上面図である。 図１に示すホストコンピュータ７０にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。 図１に示すホストコンピュータ７０の変形例を示すブロック図である。 第１範囲Ａａ、第２範囲Ａｂおよびピン禁止範囲Ａｃを示す基板Ｓの上面図である。 図８に示すホストコンピュータ７０にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。 図８に示すホストコンピュータ７０にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。
　以下、バックアップ部材設定装置が適用された部品実装機１０について説明する。
　部品実装機１０は、図１に示すように、いわゆるダブルトラックコンベヤ方式の部品実装機であり、基台１１を有している。部品実装機１０は、基板搬送装置２０、バックアップ装置３０、部品供給装置４０、部品移載装置５０、および制御装置６０を備えている。複数の部品実装機１０は、並設されて部品実装ラインを構成する。部品実装機１０は、図１に示すように、ホストコンピュータ７０（バックアップ部材設定装置である。）に接続されている。ホストコンピュータ７０は、各部品実装機１０の運転を統括して制御するとともに各部品実装機１０を統括して管理する。
　基板搬送装置２０は、基板Ｓを所定方向であるＸ軸方向（図１参照）に沿って搬送する。バックアップ装置３０は、搬送された基板Ｓを基板搬送装置２０と協働して位置決め固定する。部品供給装置４０は、基板搬送装置２０の一側（または両側）に設けられて基板Ｓに装着する部品（例えば電子部品）を供給する。部品移載装置５０は、これら装置２０，３０，４０の上方に配設されて部品供給装置４０により供給された部品を吸着ノズル５５により吸着保持するとともに、吸着保持した部品を基板搬送装置２０上に位置決め支持された基板Ｓに自動的に装着する。
　基板搬送装置２０は、いわゆるダブルトラックコンベヤ方式であり、基台１１上に互いに並列に組み付けられた第１および第２コンベヤ２１，２２を備えている。
　第１コンベヤ２１は、図１に示すように、一対のガイドレールである第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂを備えている。第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂは、基板Ｓを搬送する方向（搬送方向）である第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延設されるとともに、第１方向と直交する第２方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに相対的に移動可能である。
　第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂは、互いに平行に対向して配置されており、基板Ｓを搬送方向に案内する。図２に示すように、第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂの各上端には、それぞれ内側に向けて凸設された係止部２１ａ１，２１ｂ１が長手方向（搬送方向）に渡って設けられている。第１コンベヤ２１には、第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂの直下に互いに平行に設けられた第１および第２コンベヤベルト２１ｃ，２１ｄが並設されている。第１および第２コンベヤベルト２１ｃ，２１ｄは、基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。
　第１コンベヤ２１の第１ガイドレール２１ａおよび第１コンベヤベルト２１ｃは、主として図２に示すように、Ｘ軸方向に沿って延在する細長い第１取付フレーム２１ｅに取り付けられている。第１取付フレーム２１ｅの両端は、一対の固定支持フレーム２１ｆを介して基台１１に固定されている。また、第１コンベヤ２１の第２ガイドレール２１ｂおよび第２コンベヤベルト２１ｄは、Ｘ軸方向に沿って延在する細長い第２取付フレーム２１ｇに取り付けられている。第２取付フレーム２１ｇの両端は、一対の移動支持フレーム２１ｈを介して、基台１１に固定された一対のレール１２上を移動可能な一対のスライダ２１ｋにそれぞれ固定されている。レール１２は、Ｘ軸方向に沿って延在する。
　これにより、第２ガイドレール２１ｂは、直下の第２コンベヤベルト２１ｄとともにＹ軸方向に沿って移動して位置決め固定される。よって、第１コンベヤ２１は搬送する基板Ｓの基板幅（Ｙ軸方向の基板幅）に対応してコンベヤ幅（Ｙ軸方向の幅）を変更できる。なお、第１および第２取付フレーム２１ｅ，２１ｇは、第１および第２コンベヤベルト２１ｃ，２１ｄの各下面にそれぞれ当接して支持する第１および第２支持板２１ｉ，２１ｊが取り付けられている。
　第２コンベヤ２２は、図１に示すように、第１コンベヤ２１と同様に、一対のガイドレールである第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂを備えている。第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂは、基板Ｓを搬送する方向（搬送方向）である第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延設されるとともに、第１方向と直交する第２方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに相対的に移動可能である。第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂは、第１コンベヤ２１の第２ガイドレール２１ｂと同様に、Ｙ軸方向に沿って移動可能である。このように、第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂは、直下の第１および第２コンベヤベルト（図示省略）とともにＹ軸方向に沿って移動して位置決め固定される。よって、第２コンベヤ２２は搬送する基板Ｓの基板幅（Ｙ軸方向の基板幅）に対応してコンベヤ幅（Ｙ軸方向の幅）を変更できる。
　基台１１には、図１，２に示すように、基板搬送装置２０によって所定の実装位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプ（位置決め支持）するバックアップ装置３０が備えられている。バックアップ装置３０は、一対のガイドレール２１ａ，２１ｂによって搬送されている基板Ｓへ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面Ｓｂの反対側の支持面Ｓａから基板Ｓを支持する。バックアップ装置３０は、基板Ｓを支持する基板支持ユニット３１と、基板支持ユニット３１を昇降させる昇降装置３２とを備えている。
　基板支持ユニット３１は、バックアッププレート３１ａと、複数のバックアップピン３１ｂとを備えている。バックアッププレート３１ａは、基板Ｓの支持面Ｓａに対して対向しながら相対的に往復動可能である。バックアッププレート３１ａは、例えば方形板状に形成されている。バックアップピン３１ｂは、基板Ｓの支持面Ｓａに対向するバックアッププレート３１ａの対向面３１ａ１に脱着可能でありかつ基板Ｓの支持面Ｓａを支持する複数のバックアップ部材である。例えば、バックアップピン３１ｂの下部（基部）には、磁石が設けられ、バックアップピン３１ｂは、磁力によって対向面３１ａ１に脱着可能である。
　バックアップピン３１ｂは、先端部が比較的硬い部材（例えば金属部材）で構成されているハードタイプのバックアップピン（図２に示す）や、先端部が比較的軟らかい部材（例えばゴム部材）で構成されているソフトタイプのバックアップピン（図示しない）から構成される。
　バックアップピン３１ｂは、図２に示すように、第１部材（以下、ハードピンと称する場合もある。）３１ｂ１と第２部材（以下、ソフトピンと称する場合もある。）３１ｂ２とから構成されている。すなわち、バックアップピン３１ｂは、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２の２種類から構成されている。
　第１部材３１ｂ１は、所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて基板Ｓを支持する。第１部材３１ｂ１は、先端部３１ｂ１ａが比較的硬い部材（例えば金属部材）で構成されているハードタイプのバックアップピンである。先端部３１ｂ１ａが基板Ｓに接触し支持する。なお、先端部３１ｂ１ａは、後述する部品移載装置５０の保持ノズル（図示省略）の保持部（係合部）に保持される被保持部（被係合部）が設けられている。
　第２部材３１ｂ２は、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて基板Ｓを支持する。第２部材３１ｂ２は、先端部３１ｂ２ａが比較的軟らかい部材（例えばゴム部材）で構成されているソフトタイプのバックアップピンである。先端部３１ｂ２ａが基板Ｓに接触し支持する。なお、第２部材３１ｂ２は、先端部３１ｂ２ｂをさらに備えている。先端部３１ｂ２ｂは、先端部３１ｂ１ａと同様に、後述する部品移載装置５０の保持ノズル（図示省略）の保持部（係合部）に保持される被保持部（被係合部）が設けられている。
　なお、第２部材３１ｂ２は、先端部を第１部材３１ｂ１の先端部３１ｂ１ａと同様に構成するとともに、先端部と基端部との間の部位に軸方向に変形可能な部材を設けるようにしてもよい。
　なお、基板支持ユニット３１は、上面に多数の穴が形成された方形状のバックアッププレートと、前記穴に挿脱可能に立設されて基板Ｓを支持するバックアップピン（バックアップ部材）とから構成されるようにしてもよい。
　昇降装置３２は、例えばエアシリンダにて構成されており、バックアッププレート３１ａの４隅が離脱可能に組み付けられるロッド３２ａと、ロッド３２ａを進退させるシリンダ本体３２ｂとからなる。
　このように構成されたバックアップ装置３０は、部品の非実装時には、基板支持ユニット３１を下降位置（図２にて２点鎖線にて示す）に保持する。一方、部品の実装時には、すなわち基板搬送装置２０によって基板Ｓが所定の実装位置まで搬送されて停止されたときには（図１にて実線にて示す。図２にて２点鎖線にて示す）、バックアップ装置３０は、昇降装置３２によって基板支持ユニット３１を上昇させ、基板Ｓを下から押し上げて上昇位置（図２にて実線にて示す）に保持する。そして、部品の実装が完了すると、バックアップ装置３０は、昇降装置３２によって基板支持ユニット３１を下降位置まで下降させる。
　部品実装機１０には、図１に示すように、基板搬送装置２０の一側（または両側）に部品供給装置４０が配置されている。部品供給装置４０は、着脱可能な多数の部品供給カセット４１を並設してなるものである。部品供給カセット４１は、本体４１ａと、本体４１ａの後部に設けた供給リール４１ｂと、本体４１ａの先端部に設けた部品取出部４１ｃを備えている。供給リール４１ｂには、部品が所定ピッチで封入され細長いテープ（図示省略）が巻回保持されている。部品供給カセット４１は、前記テープを所定ピッチで引き出し、部品を部品取出部４１ｃに順次送り込む。なお部品供給装置４０は、カセット式のものだけでなくトレイ上に部品が並べられているトレイ式のものもある。
　部品実装機１０には、図１に示すように、基板搬送装置２０の上方（紙面手前方向）に部品移載装置５０が設けられている。部品移載装置５０は、例えばＸＹロボットタイプのものである。部品移載装置５０は、Ｙ軸方向に沿って延在する第１フレーム５１、Ｘ軸方向に沿って延在する第２フレーム５２、支持ベース５３、装着ヘッド５４、円筒状の吸着ノズル５５、および撮像装置５６を備えている。
　第１フレーム５１は、Ｘ軸方向に沿って移動可能に基台１１に設けられている。第２フレーム５２は、Ｙ軸方向に沿って移動可能に第１フレーム５１に設けられている。支持ベース５３は、第２フレーム５２に着脱可能に設けられている。装着ヘッド５４は、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交するＺ軸方向に沿って昇降可能に支持ベース５３に設けられている。吸着ノズル５５は、装着ヘッド５４から下方に突出して設けられている。吸着ノズル５５の下端は、部品を吸着保持したり、吸着保持した部品を解放したりする。撮像装置５６は、基板Ｓやバックアップピン３１ｂを上方から撮像するものであり、撮像した画像データは、制御装置６０に出力されている。
　なお、部品移載装置５０は、吸着ノズル５５を、バックアップピン３１ｂを保持する保持ノズル（図示省略）に交換可能である。保持ノズルは、バックアップピン３１ｂを保持する保持部（係合部）を有しており、保持部がバックアップピン３１ｂを着脱可能に保持する。
　また、基台１１には、撮像装置１３が設けられている。撮像装置１３は、吸着ノズル５５に吸着された部品の状態をモニターしており、撮像装置１３がモニターした部品の状態を示す画像データは、制御装置６０に出力されている。
　制御装置６０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、所定のプログラムを実行して基板への電子部品の実装を制御するとともに、当該部品実装機１０のバックアップ装置３０のバックアップピン座標データおよび植立シーケンスデータを作成する。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
　制御装置６０には、入力装置６１、通信装置６２、記憶装置６３、基板搬送装置２０、バックアップ装置３０、部品供給装置４０、部品移載装置５０および出力装置６４が接続されている。入力装置６１は、作業者が操作して基板の実装に必要な指令、データなどを入力するものである。通信装置６２は、他の機器と互いに通信するためのものであり、ＬＡＮ１５を介してホストコンピュータ７０に接続されている。記憶装置６３は、装置全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で装置の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、ホストコンピュータ７０から送信された当該部品実装機用のセパレートされた生産プログラムおよびバックアップピン座標データ（全情報）、作成されたバックアップピンの座標データおよび植立シーケンスデータ（いずれのデータも当該部品実装機専用の情報）を記憶するものである。出力装置６４は、部品実装機１０の状態情報、警告、作成されたバックアップピンの座標データおよび植立シーケンスデータなどを表示するものである。
　ホストコンピュータ７０は、図４に示すように、制御装置７１を備えていて、制御装置７１に接続された通信装置７３はＬＡＮ１５を介して部品実装機１０および基板設計用ＣＡＤシステム（図示省略）に接続されている。制御装置７１はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、図７に示したフローチャートに対応したプログラムを実行して、バックアップ装置３０のバックアップピン３１ｂの支持位置・種類（ピン種）を選定する。すなわち、ホストコンピュータ７０はバックアップ部材設定装置としての機能を有する。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
　制御装置７１には、入力装置７２、表示装置（出力装置）７４、書き換え可能な記憶装置７５が接続されている。入力装置７２は、作業者が操作して必要な情報、データなどを入力するものである。表示装置７４は、制御に関する種々の状態を表示するものである。なお、表示装置７４に代えて（または表示装置７４とともに）他の出力部（印刷部）を設けるようにしてもよい。
　記憶装置７５は、基板設計用ＣＡＤシステムから取得した基板のＣＡＤデータ、ＣＡＤデータに基づいて作成された生産プログラム、バックアップピン座標データ、バックアップピンの植立シーケンスデータ、およびホストコンピュータ７０が統括管理する各部品実装ラインのライン構成データ、基板情報（後述する）などを記憶するものである。基板のＣＡＤデータは、実装される部品のＩＤ、部品種、実装位置（ＸＹ座標）を含む。
　制御装置７１は、取得部７１ａ、基本支持位置算出部７１ｂおよび選定部７１ｃを備えている。取得部７１ａは、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品の情報である部品情報および／または基板Ｓの情報である基板情報を取得する。
　具体的には、部品情報は、部品種、部品の高さ、支持面部品実装位置を含んでいる。部品種は、部品の種類である。部品種は、例えば、基板Ｓに対して圧入する部品（例えば、コネクタ）の種類である圧入部品種、高精度の位置決めが必要とされる特定の部品（例えば、ＱＦＰ，ＳＯＰ，ＢＧＡ，ＣＳＰなどの端子のピッチが狭い部品）の種類である特定部品種がある。支持面部品実装位置は、基板Ｓの支持面Ｓａに実装された部品の位置である。支持面部品実装位置は、部品の輪郭に相当する範囲を示している。支持面部品実装位置は、例えばＸＹ座標で示されている。
　基板情報は、基板Ｓの所定場所の基板Ｓの撓み量、スルーホール情報、基板Ｓのサイズ（縦・横長さ、厚み。以下、基板サイズと称する場合もある。）を含んでいる。基板Ｓの所定場所の基板Ｓの撓み量は、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置を所定の力にて押圧したときの基板Ｓの撓み量である。所定の力は、例えば、部品移載装置５０による部品を基板Ｓに搭載する際に必要な押圧力である。基板Ｓの撓み量は、実験により取得してもよく、シミュレーションによって取得するようにしてもよい。スルーホール情報は、スルーホールＳｓの位置座標や孔径である。
　基本支持位置算出部７１ｂは、取得部７１ａから入力した基板情報、特に基板サイズから、基板Ｓを支持する支持位置の基本位置（初期位置）である基本支持位置を算出する。例えば、基本支持位置算出部７１ｂは、基板Ｓの中央を原点にして所定間隔にマトリックス状に設定した複数の点（ＸＹ座標）を、原点を含め基本支持位置として算出する。具体的には、図５に示すように、基本支持位置は位置Ｐ１－Ｐ９である。なお、図６は、基本支持位置Ｐ１－Ｐ９、変更支持位置Ｐ２ａ，Ｐ４ａ，Ｐ６ａ，Ｐ９ａ、支持面Ｓａ側の部品Ｘａａ，Ｘａｂ，Ｘａｃ，Ｘａｄ、および部品装着面Ｓｂ側の部品Ｘｂａを示している。
　選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２のなかから選定する。
　具体的には、選定部７１ｃは、基本支持位置算出部７１ｂから基本支持位置を入力し、基本支持位置Ｐ１－Ｐ９毎に、基本支持位置Ｐ１－Ｐ９をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２のなかから選定する。
　より詳細には、選定部７１ｃは、最初に当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２に選定する。すなわち、最初に全ての基本支持位置Ｐ１－Ｐ９のバックアップピン３１ｂは、第２部材３１ｂ２に選定される。その後、選定部７１ｃは、下記の条件に応じて、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に変更したり、第２部材３１ｂ２に維持したりする。
　選定部７１ｃは、基本支持位置が圧入範囲Ａ１内である場合すなわち基本支持位置に関連する部品種が圧入部品種である場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定する。圧入範囲Ａ１は、圧入部品種である部品Ｘｂａの輪郭範囲より所定距離だけ広い範囲に設定されている。例えば、基本支持位置Ｐ７－Ｐ９は圧入範囲Ａ１内であるため、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。なお、基本支持位置Ｐ９は、部品Ｘａａの支持面部品実装位置と重なるため、その位置ではバックアップピン３１ｂの先端が部品Ｘａａに干渉するため、支持面部品未実装位置である変更支持位置Ｐ９ａに変更するのが好ましい。これによれば、圧入部品種である部品Ｘｂａを基板Ｓに圧入する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
　また、選定部７１ｃは、基本支持位置における前記撓み量が判定撓み量より大きい場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定する。例えば、基本支持位置Ｐ１，Ｐ４，Ｐ７における前記撓み量が判定撓み量より大きい。基本支持位置Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ９における前記撓み量が判定撓み量より小さい。よって、基本支持位置Ｐ１，Ｐ４，Ｐ７のバックアップピン３１ｂが第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。なお、基本支持位置Ｐ４は、部品Ｘａｄの支持面部品実装位置と重なるため、その位置ではバックアップピン３１ｂの先端が部品Ｘａｄに干渉するため、支持面部品未実装位置である変更支持位置Ｐ４ａに変更するのが好ましい。基本支持位置Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ９のバックアップピン３１ｂは第２部材３１ｂ２でもよい。これによれば、基板Ｓ（製品基板）の自重による撓み・反りを防ぐことができる。
　選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が支持面部品実装位置と重ならない場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定する。例えば、基本支持位置Ｐ５は支持面部品実装位置と重ならないため、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。これによれば、支持面Ｓａの先付け部品がない場所を第１部材３１ｂ１によって支持することができる。よって、部品を基板Ｓに実装する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
　選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品の高さが判定高さより小さい場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２に選定する。例えば、基本支持位置Ｐ３は部品Ｘａｂの支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品Ｘａｂの高さが判定高さより小さいため、バックアップピン３１ｂは第２部材３１ｂ２に選定（維持）される。これによれば、当該基本支持位置が支持面Ｓａの先付け部品がある場所を第２部材３１ｂ２によって支持することができる。よって、部品を基板Ｓに実装する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
　選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品の高さが判定高さより大きい場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂの使用を禁止することを選定する。例えば、基本支持位置Ｐ２は部品Ｘａｃの支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品Ｘａｃの高さが判定高さより大きいため、基本支持位置Ｐ２のバックアップピン３１ｂの使用を禁止することが選定される。なお、基本支持位置Ｐ２は、バックアップピン３１ｂの使用が禁止されているため、支持面部品未実装位置（支持面部品実装位置（部品高さが判定高さより小さい））である変更支持位置Ｐ２ａに変更するのが好ましい。このとき、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１でも第２部材３１ｂ２でもよい。これによれば、当該基本支持位置が支持面Ｓａの先付け部品がある場所を第２部材３１ｂ２によって支持することができる場合であっても、部品の高さが判定高さより大きい場合、バックアップピン３１ｂの使用が禁止される。よって、バックアップピン３１ｂの先端を均等に基板Ｓに接触させることができる。よって、部品を基板Ｓに実装する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
　また、選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置がスルーホール位置と重なる場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂの使用を禁止することを選定するのが好ましい。例えば、基本支持位置Ｐ６は、スルーホールＳｓの位置と重なる。このとき、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置は、スルーホール位置（当該基本支持位置）から所定距離だけ離れた位置である変更支持位置Ｐ６ａに設けるのが好ましい。このとき。変更支持位置Ｐ６ａが支持面部品実装位置内であれば、バックアップピン３１ｂは第２部材３１ｂ２に選定（変更）される。変更支持位置Ｐ６ａが支持面部品未実装位置内であれば、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。これによれば、バックアップピン３１ｂの支持位置は、スルーホール位置と重ならない位置に設定することができる。
　また、選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が部品装着面Ｓｂ側の特定部品種の位置と重なる場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定するのが好ましい。これによれば、特定部品が実装時の衝撃により位置ずれしないように、その特定部品を支持することができる。
　選定部７１ｃは、最初に設定されたバックアップピン３１ｂの基本支持位置を移動させて新たな支持位置（変更支持位置）を設定するとともにバックアップピン３１ｂのピン種を設定するようにしてもよい。例えば、基本支持位置が圧入範囲Ａ１内であり、かつ、支持面部品実装位置内である場合、基本支持位置から所定範囲内であり、圧入範囲Ａ１内であり、かつ、支持面部品未実装位置である新しい位置を変更支持位置として設定すればよい。このとき、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定される。なお、支持面部品未実装位置は、支持面Ｓａのうち部品が実装されていない位置である。
　また、基本支持位置の撓み量が判定撓み量より大きく、かつ、支持面部品実装位置内である場合、基本支持位置から所定範囲内であり、かつ、支持面部品未実装位置である新しい位置を変更支持位置として設定すればよい。このとき、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定される。
　このように、制御装置７１は、自動的に、バックアップピン３１ｂの支持位置・ピン種・ピン配置禁止を確実に選定することができる。
　さらに、上述したバックアップ部材設定装置であるホストコンピュータ７０の制御装置７１の作動について図７に示すフローチャートに沿って説明する。
　制御装置７１は、ステップＳ１０２において、上述した取得部７１ａの処理により、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品の情報である部品情報および／または基板Ｓの情報である基板情報を取得する。制御装置７１は、ステップＳ１０４において、上述した基本支持位置算出部７１ｂの処理により、取得した基板情報、特に基板サイズから、基板Ｓを支持する支持位置の基本位置（初期位置）である基本支持位置を算出する。
　制御装置７１は、ステップＳ１０６－１２４において、バックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２のなかから選定する。
　制御装置７１は、ステップＳ１０６において、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２（ソフトピン、ソフトタイプ）に選定する。
　制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内でなく、かつ圧入範囲Ａ１内である場合、ステップＳ１０８，１１０にて「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１（ハードピン、ハードタイプ）に選定（設定）する（ステップＳ１１２）。
　制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内でなく、圧入範囲Ａ１内でなく、かつ基本支持位置の撓み量が判定撓み量より大きい場合、ステップＳ１０８，１１０，１１４にて「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１（ハードピン、ハードタイプ）に選定（設定）する（ステップＳ１１２）。
　制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内でなく、圧入範囲Ａ１内でなく、かつ、基本支持位置の撓み量が判定撓み量以下である場合、ステップＳ１０８，１１０，１１４にて「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２（ソフトピン、ソフトタイプ）に選定（維持）する。
　制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ圧入範囲Ａ１内である場合、ステップＳ１０８，１１６にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、支持位置を当該基本支持位置から変更支持位置に変更するとともにバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１（ハードピン、ハードタイプ）に選定（設定）する（ステップＳ１２４）。
　制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、圧入範囲Ａ１内でなく、かつ基本支持位置の撓み量が判定撓み量より大きい場合、ステップＳ１０８，１１６，１１８にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、支持位置を当該基本支持位置から変更支持位置に変更するとともにバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定（設定）する（ステップＳ１２４）。
　制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、圧入範囲Ａ１内でなく、基本支持位置の撓み量が判定撓み量以下であり、かつ、部品高さが判定高さより小さい（低い）場合、ステップＳ１０８，１１６，１１８，１２０にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２（ソフトピン、ソフトタイプ）に選定（維持）する。
　制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、圧入範囲Ａ１内でなく、基本支持位置の撓み量が判定撓み量以下であり、かつ、部品高さが判定高さより大きい（高い）場合、ステップＳ１０８，１１６，１１８，１２０にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂの配置を禁止する（ステップＳ１２２）。
　そして、制御装置７１は、ステップＳ１２６において、上述のように選定されたバックアップピン３１ｂの支持位置・ピン種を決定し、表示装置７４に表示したり、部品実装機１０毎のバックアップピンデータを部品実装機１０に送信したりする。
　上記のバックアップ部材設定装置（ホストコンピュータ７０）によれば、選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから選定する。このように、バックアップピン３１ｂの支持位置が、バックアップピン３１ｂの種類毎に自動的に設定することができる。よって、バックアップ部材設定装置（制御装置７１）は、バックアップ装置３０が複数種類のバックアップピン３１ｂを備えていても、バックアップピン３１ｂの支持位置を、バックアップピン３１ｂの種類毎に適切に行うことができる。
　また、使用するバックアップピン３１ｂを正しく選定することができ、部品を装着する際にバックアップピン３１ｂにより適切に基板Ｓを支持することができるため、不良基板の低減を図ることができる。
　次に、ホストコンピュータ７０（バックアップ部材設定装置）の変形例について図８を参照して説明する。
　制御装置７１は、取得部７１ｄ１、算出部７１ｄ２、表示制御部７１ｄ３、設定部７１ｄ４、および判定部７１ｅを備えている。取得部７１ｄ１、算出部７１ｄ２、表示制御部７１ｄ３、および設定部７１ｄ４から選定部７１ｄが構成されている。制御装置７１には、入力装置７２、通信装置７３、表示装置（出力装置）７４、および記憶装置７５が接続されている。
　選定部７１ｄは、使用するバックアップピン３１ｂについて第１部材３１ｂ１または第２部材３１ｂ２のいずれかを作業者の入力によって選定する。選定部７１ｄは、算出部７１ｄ２、表示制御部７１ｄ３、および設定部７１ｄ４を含んでいる。
　取得部７１ｄ１は、上述した取得部７１ａの処理により、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品情報および／または基板情報を取得する。
　算出部７１ｄ２は、取得部７１ｄ１から入力した部品情報および／または基板情報に基づいて、第１部材３１ｂ１によって支持される基板Ｓの支持位置の範囲である第１範囲Ａａ（以下、ハードピン支持範囲と称する場合がある。）、および、第２部材３１ｂ２によって支持される基板Ｓの支持位置の範囲である第２範囲Ａｂ（以下、ソフトピン支持範囲と称する場合がある。）を算出する。
　第１範囲Ａａは、図９に示すように、圧入範囲Ａａ１、撓み抑制範囲Ａａ２、支持面部品未実装位置Ａａ３から構成されている。圧入範囲Ａａ１は、上述した圧入範囲Ａ１と同様に定義されている。撓み抑制範囲Ａａ２は、基板Ｓの任意の場所を所定の力にて押圧したときの基板Ｓの撓み量（上述した）が上述した判定撓み量より大きい範囲である。支持面部品未実装位置Ａａ３は、支持面Ｓａのうち部品が実装されていない位置（範囲）である。
　第２範囲Ａｂは、図９に示すように、支持面部品実装位置Ａｂ１から構成されている。支持面部品実装位置Ａｂ１は、支持面Ｓａのうち部品が実装されている位置（範囲）である。
　なお、図９には、ピン禁止範囲Ａｃも示されている。ピン禁止範囲Ａｃは、部品高さが判定高さより高い部品の位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ１、およびスルーホール位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ２を含んでいる。
　表示制御部７１ｄ３は、算出部７１ｄ２にて算出された第１範囲Ａａおよび第２範囲Ａｂを含めて基板Ｓを表示装置７４に表示する（図９参照）。表示制御部７１ｄ３は、ピン禁止範囲Ａｃも併せて表示することができる。
　設定部７１ｄ４は、表示制御部７１ｄ３にて表示装置７４に表示された基板Ｓ上に第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２の配置位置を、作業者が指定して設定する。すなわち、作業者は、表示されている第１範囲Ａａ、第２範囲Ａｂおよびピン禁止範囲Ａｃを参考にして、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２の配置位置を指定して設定（選定）する。
　設定部７１ｄ４は、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂの情報である選定ピン情報を記憶装置７５に記憶することができる。選定ピン情報は、選定されたバックアップピン３１ｂの支持位置である選定支持位置（ＸＹ座標）、および選定されたピン種である選定ピン種である。
　判定部７１ｅは、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂによって支持される基板の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂが、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく選定をされたか否かを判定する。判定部７１ｅは、選定部７１ｄによって選定をされたバックアップピン３１ｂが、部品情報および／または基板情報に基づいて、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく設定されたか否かを判定する。
　判定部７１ｅは、選定ピン情報（選定支持位置、選定ピン種）を取得し、部品情報および／または基板情報に基づいて、選定支持位置に対応したピン種と選定ピン種が一致する場合、上記選定が正しい旨の判定を行う。一方、判定部７１ｅは、選定支持位置に対応したピン種と選定ピン種が一致しない場合、上記選定が間違っている旨の判定を行う。
　さらに、上述したバックアップ部材設定装置であるホストコンピュータ７０の制御装置７１の作動について図１０，１１に示すフローチャートに沿って説明する。
　制御装置７１は、ステップＳ２０２において、上述した取得部７１ｄ１の処理により、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品情報および／または基板情報を取得する。
　制御装置７１は、ステップＳ２０４－２０８において、上述した算出部７１ｄ２の処理により、第１範囲Ａａを算出する。制御装置７１は、ステップＳ２１０において、上述した算出部７１ｄ２の処理により、第２範囲Ａｂを算出する。さらに、制御装置７１は、ステップＳ２１２において、ピン禁止範囲Ａｃを、部品高さが判定高さより高い部品の位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ１、およびスルーホール位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ２から算出する。
　制御装置７１は、ステップＳ２１４において、上述した表示制御部７１ｄ３の処理により、第１範囲Ａａ、第２範囲Ａｂおよびピン禁止範囲Ａｃを表示装置７４に表示する。制御装置７１は、ステップＳ２１６において、上述した設定部７１ｄ４の処理により、表示制御部７１ｄ３にて表示装置７４に表示された基板Ｓ上に、作業者が指定した第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２の配置位置を、支持位置として設定する。制御装置７１は、ステップＳ２１６において、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂの情報である選定ピン情報を記憶装置７５に記憶する。
　このように、制御装置７１は、作業者の入力により、バックアップピン３１ｂの支持位置・ピン種・ピン配置禁止を選定（手動選定）することができる。
　さらに、制御装置７１は、ステップＳ２５０において、上述のように選定した選定ピン情報を記憶装置７５から取得する。
　そして、制御装置７１は、ステップＳ２５２－２６８において、上述した判定部７１ｅにより、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂによって支持される基板の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂが、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく選定をされたか否かを判定する。
　より詳細には、選定支持位置が圧入範囲Ａａ１内であり、かつ、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２５２，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置が圧入範囲Ａａ１内であり、かつ、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２５２，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
　選定支持位置の撓み量が判定撓み量より大きく、かつ、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６０，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置の撓み量が判定撓み量より大きく、かつ、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２５２，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
　選定支持位置が支持面部品実装位置内でなく、かつ、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２５４にて「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置が支持面部品実装位置内でなく、かつ、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２５４にて「ＮＯ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
　選定支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ、選定支持位置にある部品の高さが判定高さより小さい場合であって、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２６４，２６６にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ、選定支持位置にある部品の高さが判定高さより小さい場合であって、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２６４，２６６にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
　選定支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ、選定支持位置にある部品の高さが判定高さより大きい場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２６４にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置はピン禁止範囲である旨の判定・表示をする（ステップＳ２６８）。
　また、上記のバックアップ部材設定装置（ホストコンピュータ７０）によれば、選定部７１ｄは、使用するバックアップピン３１ｂについて第１部材３１ｂ１または第２部材３１ｂ２のいずれかを作業者の入力によって選定する。さらに、判定部７１ｅは、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂが、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく選定されたか否かを判定する。このように、バックアップ部材設定装置は、バックアップピン３１ｂの支持位置が、バックアップピン３１ｂの種類毎に作業者によって手動で設定した場合であっても、判定部７１ｅによる判定結果に基づいて、作業者はバックアップ部材を正しく選定（再選定）することができる。よって、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置３０が複数種類のバックアップピン３１ｂを備えていても、バックアップピン３１ｂの支持位置を、バックアップピン３１ｂの種類毎に適切に行うことができる。
　また、使用するバックアップピン３１ｂを正しく選定することができ、部品を装着する際にバックアップピン３１ｂにより適切に基板Ｓを支持することができるため、不良基板の低減を図ることができる。
　なお、上述したバックアップ部材設定装置は、ホストコンピュータ７０であったが、部品実装機１０の制御装置６０がバックアップ部材設定装置であってもよい。
　１０…部品実装機、２１ａ，２１ｂ…一対のガイドレール、３０…バックアップ装置、３１ａ…バックアッププレート、３１ａ１…対向面、３１ｂ…バックアップ部材（バックアップピン）、３１ｂ１…第１部材、３１ｂ２…第２部材、６０…制御装置、７０…バックアップ部材設定装置（ホストコンピュータ）、７１ｃ，７１ｄ…選定部、７１ｄ２…算出部、７１ｄ３…表示制御部、７１ｄ４…設定部、７１ｅ…判定部、Ｓ…基板、Ｓｂ…部品装着面、Ｓａ…支持面、Ｘ軸方向…第１方向、Ｙ軸方向…第２方向。

Claims (8)

  1. 　基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置における前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、
    　前記バックアップ部材は、
    　前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、
    　かつ、
    　所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、
    　前記バックアップ部材設定装置は、前記バックアップ部材によって支持される前記基板の所定の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記所定の支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材を、前記第１部材および前記第２部材のなかから選定する選定部を含むバックアップ部材設定装置。
  2. 　前記部品情報は、前記部品の種類である部品種を含んでおり、
    　前記選定部は、前記部品種が前記基板に対して圧入する前記部品の種類である圧入部品種である場合には、前記バックアップ部材を前記第１部材に選定する請求項１に記載のバックアップ部材設定装置。
  3. 　前記基板情報は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置を所定の力にて押圧したときの前記基板の撓み量を含んでおり、
    　前記選定部は、前記撓み量が判定撓み量より大きい場合には、前記バックアップ部材を前記第１部材に選定する請求項１または請求項２に記載のバックアップ部材設定装置。
  4. 　前記部品情報は、前記基板の前記支持面に実装された前記部品の位置である支持面部品実装位置を含んでおり、
    　前記選定部は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置が前記支持面部品実装位置と重ならない場合には、前記バックアップ部材を前記第１部材に選定する請求項１－請求項３のいずれか一項に記載のバックアップ部材設定装置。
  5. 　前記部品情報は、前記基板の前記支持面に実装された前記部品の位置である支持面部品実装位置、および前記部品の高さを含んでおり、
    　前記選定部は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置が前記支持面部品実装位置と重なり、かつ、前記部品の高さが判定高さより小さい場合には、前記バックアップ部材を前記第２部材に選定する請求項１－請求項３のいずれか一項に記載のバックアップ部材設定装置。
  6. 　前記選定部は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置が前記支持面部品実装位置と重なり、かつ、前記部品の高さが判定高さより大きい場合には、前記バックアップ部材の使用を禁止することを選定する請求項５に記載のバックアップ部材設定装置。
  7. 　基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置の前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、
    　前記バックアップ部材は、
    　前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、
    　かつ、
    　所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、
    　前記バックアップ部材設定装置は、
    　使用する前記バックアップ部材について前記第１部材または前記第２部材のいずれかを作業者の入力によって選定する選定部と、
    　前記作業者の入力によって選定された前記バックアップ部材によって支持される前記基板の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材が、前記第１部材および前記第２部材のなかから正しく選定されたか否かを判定する判定部と、を含むバックアップ部材設定装置。
  8. 　前記選定部は、
    　前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記第１部材によって支持される前記基板の支持位置の範囲である第１範囲、および、前記第２部材によって支持される前記基板の支持位置の範囲である第２範囲を算出する算出部と、
    　前記算出部にて算出された前記第１範囲および前記第２範囲を含めて前記基板を表示装置に表示する表示制御部と、
    　前記表示制御部にて表示された前記基板上に前記第１部材および前記第２部材の配置位置を、前記作業者が指定して設定する設定部と、を含み、
    　前記判定部は、前記設定部によって設定された前記バックアップ部材が、前記部品情報および／または前記基板情報に基づいて、前記第１部材および前記第２部材のなかから正しく設定されたか否かを判定する請求項７に記載のバックアップ部材設定装置。
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