JP2005064058A

JP2005064058A - バックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法

Info

Publication number: JP2005064058A
Application number: JP2003207706A
Authority: JP
Inventors: Masaichi Kobayashi; 政一小林; Tetsuo Kurayama; 徹男倉山
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2003-08-18
Filing date: 2003-08-18
Publication date: 2005-03-10

Abstract

【課題】本発明は、電子部品を搭載した被支持基板をバックアップピンにより支持するバックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法に関し、バックアップピンの配設時間を短縮して装置の稼動効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】バックアップベースに関する第１の情報と、複数種類の基板に関する第２の情報とを入力し、使用可能ピン穴位置と不使用ピン穴位置とに分離し、複数種類の基板のそれぞれの外形のＯＲ条件の外形を決定し、第１及び第２の情報に基づいて複数種類の基板に対して共通して使用できる支持ピン穴位置を決定し、支持ピン穴位置にバックアップピンを配設して、複数種類の基板の支持を行う。
【選択図】図１２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はバックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法に関し、特に電子部品を搭載した被支持基板をバックアップピンにより支持するバックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント基板に電子部品を実装する場合、表面実装技術（ＳＭＴ）が多用されている。これは、表面実装の場合、従来のようにプリント基板に貫通孔を形成し電子部品の端子をこの貫通孔に挿入してはんだ付けする方法に比べて貫通孔を形成する必要がなく、またプリント基板の表裏面に電子部品を実装できるため実装密度を高めることが可能となるためである。
【０００３】
一方、プリント基板に電子部品を実装する場合、プリント基板の所定位置にはんだペーストを印刷するはんだペースト印刷工程、電子部品をはんだペーストが印刷されたプリント基板に搭載する部品搭載工程、はんだ付けのためのリフロー処理を行なうリフロー工程等の種々の実装工程を実施する。このように、各工程を実施する装置間でプリント基板を搬送する場合、基板支持装置によりプリント基板を支持して搬送することが行なわれている。この基板支持装置は、バックアップベースと称する基台にバックアップピンを配設した構造とされており、プリント基板の下面を複数のバックアップピンで支持する構成とされている。
【０００４】
ところで、上記した表面実装によるプリント基板では、電子部品がプリント基板の表裏両面に搭載された構成となっている。従って、プリント基板の裏面をバックアップピンにより支持しようとした場合、裏面に搭載された電子部品を避けてバックアップピンを設ける必要がある。
【０００５】
このバックアップピンの配設位置を自動により求める従来技術としては、バックアップベースに形成されたバックアップピンを配設するための複数のピン穴位置と、基板上に搭載された電子部品の搭載位置とに基づいて、バックアップピンが配設可能なピン穴位置の全てをディスプレイ上に表示させて、オペレータがディスプレイを見ながらバックアップピンの配設を行っていた（例えば、特許文献１参照。）。また、上記従来技術と同様な方法を用いてバックアップピンを配設するピン穴の位置を求めて、自動でバックアップピンをバックアッププレートのピン穴位置に配設するという技術があった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２６０７９５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、バックアップピンが配設可能な全てのピン穴位置に対してバックアップピンを配設するため、プリント基板に電子部品を搭載する際に支持が不要なバックアップピンも配設されることになり、バックアップピンを配設する際に多くの時間を要し、基板支持装置の稼動効率を低下させるという問題があった。
【０００８】
また、従来の技術では、プリント基板の下面に配設された電子部品を避けて立てるピン位置を求めるだけのものであり、プリント基板の上面に配設された電子部品については何ら考慮されていなかった。即ち、実際にはプリント基板の上面に配設されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）等のファインピッチ部品は、確実な実装を行なうためにはプリント基板のファインピッチ部品の実装位置背面をバックアップピンにより確実にバックアップする必要がある。
【０００９】
しかしながら、上記のように従来においてはプリント基板の上面に配設されたファインピッチ部品については何ら考慮されていなかったため、ファインピッチ部品の実装不良が発生するおそれがあった。
【００１０】
更に、従来の技術では、複数種類のプリント基板が存在する場合、それぞれ各種類のプリント基板毎にバックアップピンの配設を設定することが行われていた。このように従来の技術では、一つの形態のバックアップピンの配設位置で、複数種のプリント基板を共通に支持することが考慮されていなかったため、これによってもバックアップピンの配設時間をプリント基板が変わる毎に実施しなくてはならないという問題点があった。
【００１１】
そこで本発明は、上記実情に鑑みなされたもので、バックアップピンの配設時間を短縮して稼動効率を向上させることのできるバックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を、請求項１記載の発明では、被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定装置において、前記バックアップベースに関する第１の情報を格納する第１の格納手段と、複数種類の前記被支持基板に関する第２の情報を格納する第２の格納手段と、前記第１及び第２の情報に基づき、前記複数種類の被支持基板について共通に支持できるバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を求める共通支持ピン位置決定手段と、を有することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置により、解決する。
【００１３】
上記発明によれば、共通支持ピン位置決定手段を設けることにより、複数種類の被支持基板を共通に支持し得る支持ピン位置を求めることができるため、１つのバックアップピンの位置で複数種類の被支持基板を支持することができるため、効率良く複数種類の被支持基板を支持することができる。これにより、バックアップピンの配設時間を短縮して稼動効率を向上させることができる。
【００１４】
また請求項２記載の発明では、被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定装置において、前記下面の部品位置を完全に加味せず、又は一部は加味せずにバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を仮決定する支持ピン位置決定手段と、前記仮決定した支持ピン位置が前記被支持基板の下面に設けられた部品の配設位置と一致する場合、該一致した仮決定された支持ピン位置に近接したピン位置に代わりとなる支持ピン位置を再設定して、前記部品の配設位置を回避する設定補正手段と、を有することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置により、解決する。
【００１５】
上記発明によれば、被支持基板を支持するために必要な支持ピン位置のみにバックアップピンを設けて被支持基板を支持することができ、バックアップピンの配設時間を短縮して、装置の稼動効率を向上させることができる。
【００１６】
また請求項３記載の発明では、請求項１または２記載のバックアップピンの位置決定装置において、前記第２の情報に、前記被支持基板の上面に設けられた部品のうち、前記バックアップピンによる支持の必要性の高い部品の配設位置情報である上面部品配置位置情報を含めると共に、前記共通支持ピン位置決定手段は、該上面部品配置位置情報に基づき、少なくとも１つ以上の前記支持ピン位置を求める構成としたことを特徴とするバックアップピンの位置決定装置により、解決する。
【００１７】
上記発明によれば、被支持基板上面に実装される予定の部品がバックアップピンによる支持の必要性の高い部品であった場合、共通支持ピン位置決定手段により少なくとも１つの支持ピン位置を設定して、支持の必要性の高い部品を十分に支持することができる。
【００１８】
また請求項４記載の発明では、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のバックアップピンの位置決定装置において、前記支持ピン位置を、前記バックアップベースと原寸大の用紙に表示して出力する出力手段を設けたことを特徴とするバックアップピンの位置決定装置により、解決する。
【００１９】
上記発明によれば、出力手段を設けることで支持ピン位置をバックアップベースに対応した原寸大の大きさで用紙として出力することができる。このため、用紙とバックアップベースとを合わせて、位置を求め、バックアップピンを装着することができ、装着性の向上や時間短縮を図ることができる。
【００２０】
また請求項５記載の発明では、被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定方法において、前記バックアップベースに関する第１の情報を入力し、複数種類の前記被支持基板に関する第２の情報を入力し、前記第１及び第２の情報に基づき、前記複数種類の被支持基板について共通に支持し得るバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を演算することを特徴とするバックアップピンの位置決定方法により、解決する。
【００２１】
上記発明によれば、複数種類の被支持基板について共通に支持し得る支持ピン位置を求めることができるため、１つのバックアップピンの位置で複数種類の被支持基板を支持することができるため、バックアップピンの配設時間を短縮して稼動効率を向上させることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
【００２３】
（第１実施例）
始めに、図１乃至３を参照して、本発明の実施例であるバックアップピンの位置決定装置及び基板支持装置本体について説明する。図１は、本発明の実施例である基板支持装置の概略図を示したものであり、図２はバックアップベースに配設されたバックアップピンにより支持されたプリント基板を示した図である。また、図３は、バックアップピンの位置決定装置を構成する基板支持装置用コンピュータの内部構成を示した図である。尚、図１に示したＺ１，Ｚ２方向は、バックアップピン２９の延在方向を示しており、Ｙ１，Ｙ２方向はＺ１，Ｚ２方向に対して直交する方向を示している。
【００２４】
図１に示すように、基板支持装置１０は、大略すると基板支持装置本体２１と、バックアップピンの位置決定装置である基板支持装置用コンピュータ３５とにより構成されている。基板支持装置用コンピュータ３５はバックアップピン２９の位置決定装置を構成するものであり、本実施例では基板支持装置本体２１の駆動を制御する構成とされている。また、基板支持装置用コンピュータ３５には、出力手段であるプリンタ１５が基板支持装置用コンピュータ３５の構成要素の一部として設けられている。しかしながら、後述するように基板支持装置用コンピュータ３５は必ずしも基板支持装置本体２１に接続する構成とする必要はなく、バックアップピン２９の配設位置をプリンタ１５によりプリントアウトする構成としてもよいものである。
【００２５】
基板支持装置本体２１は、大略すると架台２２と、支持部２３と、バックアップピン昇降手段２４と、バックアップベース２６と、基板支持部２８と、ベルトコンベア８０とにより構成されている。架台２２上には、バックアップベース２６と基板支持部２８とを支持するための支持部２３が配設されている。バックアップベース２６の図１中の下方には、バックアップベース２６に形成された複数のピン穴にバックアップピン２９を配設するためのバックアップピン昇降手段２４が複数のピン穴に対応するように複数設けられている。
【００２６】
このバックアップピン昇降手段２４を、必要に応じて駆動させてバックアップピン２９を上昇させることにより、プリント基板３１は支持される。ベルトコンベア８０は、プリント基板３１をＸ１，Ｘ２方向の所定の位置に移動させ、その後、上昇してプリント基板３１を基板支持部２８の間に挟みこんで固定し、バックアップピン２９により支持され、半田ペースト印刷、部品実装等の処理の行われたプリント基板３１を下降させ、排出するためのものである。ベルトコンベア８０は、図示していないベルトコンベア駆動用モータにより駆動される。
【００２７】
図１乃至２に示すように、被支持基板であるプリント基板３１は、電子部品３２が搭載された側の面３１Ａ（裏面）がバックアップピン２９と対向するよう、基板支持部２８とベルトコンベア８０に支持されている。この面３１Ａにバックアップピン２９が当接されることにより、プリント基板３１はバックアップピン２９により支持される。一方、プリント基板３１の面３１Ｂには、半田ペースト印刷機により半田ペーストが印刷され、また所定位置には電子部品搭載装置（図示せず）により電子部品３３が搭載される。なお、電子部品３２は、請求項１に記載の「被支持基板の下面に設けられた部品」であり、電子部品３３は請求項３に記載の「被支持基板の上面に設けられた部品」のことである。
【００２８】
次に、バックアップピンの位置決定装置を構成する基板支持装置用コンピュータ３５について説明する。始めに、図１を参照して、基板支持装置用コンピュータ３５のハード構成について説明する。基板支持装置用コンピュータ３５は、大略するとキーボード３７と、記録媒体挿入口３８と、ディスプレイ３６と、マウス４０とを有した構成とされている。また、基板支持装置用コンピュータ３５には、共通バックアップピンの配設位置を、バックアップベース２６に対応した原寸大の大きさの用紙で出力することのできる出力手段であるプリンタ１５が接続されている。
【００２９】
キーボード３７及びマウス４０は、データを入力するための入力装置である。記録媒体挿入口３８は、データの書き込まれた記録媒体３９を挿入するためのものである。挿入された記録媒体３９は、基板支持装置用コンピュータ３５のＣＰＵにより読み込まれる。ディスプレイ３６は、後述する図８乃至１０に示す各種画像データ等を表示するためのものである。
【００３０】
次に、図３を参照して、基板支持装置用コンピュータ３５の内部構成について説明する。基板支持装置用コンピュータ３５は、大略するとＣＰＵ４１と、ＲＯＭ４２と、ＲＡＭ４３と、ＣＬＫ４５と、入力装置５４と、記憶手段５５と、出力手段５６とにより構成されている。ＣＰＵ４１は、基板支持装置用コンピュータ３５の内部の全般的な制御及び後述する最適支持ピン穴位置決め処理を実施する。
【００３１】
ＣＰＵ４１は、ＲＡＭ４３に格納されているバックアップピン昇降手段位置設定用プログラムを読み出して、プリント基板３１を支持する際に必要な最適支持ピン穴位置を設定する処理を実行する。尚、最適支持ピン穴位置は、複数のバックアップピン昇降手段２４のうち、プリント基板３１を支持する上で最も適したバックアップピン昇降手段２４の配設位置のことである。なお、このバックアップピン昇降手段２４の配設位置は、請求項に記載の「支持ピン位置」のことである。
【００３２】
ＲＯＭ４２には、所定のＯＳが格納されている。ＲＡＭ４３には、上記のようにプリント基板３１を支持する際、最適なバックアップピン昇降手段２４を設定するためのバックアップピン昇降手段位置設定用プログラムが格納されている。ＣＬＫ４５は、ＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２及びＲＡＭ４３の動作のタイミングを制御するものである。入力装置５４は、具体的にはキーボード３７、マウス４０、磁気ディスク装置等である。この入力装置５４は、基板支持装置用コンピュータ３５に外部からのデータを入力するためのものである。
【００３３】
入力装置５４には、バックアップベース２６に関する情報（請求項１に記載の第１の情報）と、プリント基板３１に搭載された電子部品３２，３３の搭載位置、電子部品３２，３３の周囲にバックアップピン２９を配設しない領域（以下、逃げ領域）、及びバックアップピン２９による支持の必要性が特に高い部品である支持必要電子部品の搭載位置等に関する情報（請求項１に記載の第２の情報）とが入力される。なお、バックアップピン２９による支持の必要性が特に高い部品である支持必要電子部品の搭載位置等に関する情報は、請求項３に記載の上面配置位置情報のことである。
【００３４】
記憶手段５５には、上記第１の情報を格納する第１の格納手段と、上記第２の情報を格納する第２の格納手段とを格納するエリアが設けられている。また、記憶手段５５には、被支持基板情報、最適ピンピッチＣの間隔、使用可能ピン穴位置６１、不使用ピン穴位置６０、最適支持ピン穴位置及び仮ピン穴位置Ｌ，Ｍ等に関する情報が記憶されている。これらの情報は、必要に応じて記憶手段５５から読み出される。また、出力装置５６は、具体的にはディスプレイ３６や出力手段としてのプリンタ１５等である。
【００３５】
次に、後述する図１１のフローチャート中に示したＳＴＥＰ８４の使用ピン穴位置と不使用ピン穴位置との分離処理に用いる分離方法について説明する。尚、前記したように「使用ピン穴位置」、「不使用ピン穴位置」は、実際にはバックアップピン昇降手段２４の配設位置を指す。具体的には、「使用ピン穴位置」はプリント基板３１を支持するのに用いるバックアップピン昇降手段２４の配設位置を指し、「不使用ピン穴位置」はプリント基板３１を支持するのに用いないバックアップピン昇降手段２４の配設位置を指す。しかしながら、以下の説明では説明の便宜上、「使用ピン穴位置」及び「不使用ピン穴位置」の用語を用いて説明するものとする。
【００３６】
使用ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０との分離方法は、入力装置５４に入力された第１及び第２の情報に基づいて、バックアッププレート２６に形成されたピン穴位置のうちプリント基板３１をバックアップピン２９で支持する際、使用できる使用可能ピン穴位置と使用できない不使用ピン穴位置とに分けることで行われる。
【００３７】
次に、後述する図１１のフローチャート中に示したＳＴＥＰ８５〜８７の処理に用いる最適支持ピン穴位置の設定方法について説明する。図４は、最適支持ピン穴位置が設定された状態のバックアップベースの平面図である。尚、図４に示したＥはＸ１，Ｘ２方向のピン穴位置の番地（以下、番地Ｅ）を示しており、ＦはＹ１，Ｙ２方向のピン穴位置の番地（以下、番地Ｆ）を示している。また、同図中に示したＣは、プリント基板３１を支持するバックアップピン２９を配設する際の最適な間隔（以下、最適ピンピッチＣ）を示している。
【００３８】
始めに、最適支持ピン穴位置を設定する際、基準となる基準ピン穴位置を設定する。次に、第１及び第２の情報に基づいてプリント基板３１を支持するために最適なバックアップピン２９の配設間隔である最適ピンピッチＣを、入力装置５４を用いて入力する。尚、この最適ピンピッチＣは、プリント基板の大きさや、搭載する電子部品の数や重さによって変化する値であり、予め実験或いは経験等により求められている値である。
【００３９】
次に、電子部品３２の搭載領域を完全に加味することなく、最適ピンピッチＣの間隔で最適支持ピン穴位置を仮決定する。このような方法を用いることにより、最適支持ピン穴位置を仮決定することができる。なお、本実施例では、最適支持ピン穴位置の位置を電子部品３２の搭載領域に加味せずに最適支持ピン穴位置の仮決定を行ったが、電子部品３２の特性によっては、一部電子部品３２の特性を加味する場合もある。
【００４０】
ここで、図４を用いて具体的な例を挙げて最適支持ピン穴位置の設定方法について説明する。図４に示すように、バックアップベース２６上でのプリント基板３１の位置が決定された後、使用可能ピン穴位置６１の中から基準ピン穴位置５９ａ（基準バックアップピン昇降手段位置）が設定される。この基準ピン穴位置５９ａは、電子部品３２が配設されない位置で、かつクランプ処理が行なわれない位置が設定される。本実施例では、プリント基板３１に対応する領域のＹ２方向端部でかつＸ１方向端部の位置を基準ピン穴位置５９ａとして設定している。
【００４１】
次に、基準ピン穴位置５９ａから図４中に示したＹ１方向に最適ピンピッチＣの間隔で最適支持ピン穴位置５９ｂが設定される。次に、設定された複数の最適支持ピン穴位置５９ｂからＸ２方向へ最適ピンピッチＣの間隔で最適支持ピン穴位置５９ｃが設定される。
【００４２】
尚、最適ピンピッチＣの値は、プリント基板３１の面３１Ｂに搭載される電子部品３３の搭載密度や搭載位置等により変わる。また、図４中に示したＸ１，Ｘ２方向に設けられた番地ＥとＹ１，Ｙ２方向に設けられた番地Ｆとにより、バックアップベース２６に形成された全てのピン穴位置の位置が決定されている。
【００４３】
次に、後述する図１１のフローチャート中に示したＳＴＥＰ８８〜８９の直線方向への最適支持ピン穴位置の設定処理に用いる直線方向探索設定方法について説明する。図５及び図６は、最適ピンピッチの間隔で最適支持ピン穴位置を設定できない場合の具体例を示した図である。
【００４４】
尚、図５乃至６のＣは、先に説明した最適ピンピッチＣを示しており、Ｈ，Ｋは最適支持ピン穴位置を設定する設定方向を示している。また、図５中のＩと図６中のＪは、電子部品３２が搭載された搭載位置を示している。直線方向への最適支持ピン穴位置の設定処理は、先に設定された最適支持ピン穴位置５９ｂ，５９ｃが不使用ピン穴位置６０の位置と一致した際、代わりとなる最適支持ピン穴位置６２，６４を設定するためのものである。
【００４５】
図５は、最適支持ピン穴位置５９ｃ−１の次に設定された最適支持ピン穴位置が不使用ピン穴位置６０と一致した場合を示している。このように最適支持ピン穴位置と不使用ピン穴位置６０とが一致した場合、最適支持ピン穴位置の位置は、仮ピン穴位置Ｌと設定される。この仮ピン穴位置Ｌの位置は、記憶手段５５に記憶される。次に、最適支持ピン穴位置５９ｃ−１と仮ピン穴位置Ｌとを結ぶ直線上の範囲内（仮ピン穴位置Ｌを中心として最適ピンピッチＣの範囲内）に使用可能ピン穴位置６１の探索を行なう。この時、複数の使用可能ピン穴位置６１が存在した場合には、仮ピン穴位置Ｌに最も近接した位置にある使用可能ピン穴位置６１を最適支持ピン穴位置６２として設定する。
【００４６】
図６は、最適支持ピン穴位置５９ｃ−４の次に設定された最適支持ピン穴位置が不使用ピン穴位置６０と一致し、かつ最適支持ピン穴位置５９ｃ−４と仮ピン穴位置Ｍとの間の直線上に最適支持ピン穴位置６２を設定することができない場合を示している。この場合は、最適支持ピン穴位置５９ｃ−４と仮ピン穴位置Ｍとを結ぶ直線上の延長上（仮ピン穴位置Ｍを中心とした最適ピンピッチＣの範囲内）に使用可能ピン穴位置６１の探索を行なう。この時、複数の使用可能ピン穴位置６１が存在した場合には、仮ピン穴位置Ｍに最も近接した位置にある使用可能ピン穴位置６１を最適支持ピン穴位置６４として設定する。
【００４７】
このような直線方向探索設定方法により最適支持ピン穴位置の設定処理を行なうことで、最適支持ピン穴位置が不使用ピン穴位置６０と一致した際、最適支持ピン穴位置５９ｃ−１，５９ｃ−４と仮ピン穴位置Ｌ，Ｍとを結ぶ直線の延長上の範囲内で仮ピン穴位置Ｌ，Ｍに最も近接した使用可能ピン穴位置６１を最適支持ピン穴位置６２，６４として設定し、仮ピン穴位置Ｌ，Ｍの代わりとなる最適支持ピン穴位置６２，６４にバックアップピン２９を配設してプリント基板３１を支持することができる。
【００４８】
次に、後述する図１１のフローチャート中に示したＳＴＥＰ９０〜９１の円内方向への最適支持ピン穴位置の設定処理に用いる円内方向探索設定方法について説明する。図７は、円内方向に最適支持ピン穴位置を探索する方法を説明するための図である。尚、図７において、図６と同一構成部分に関しては同一の符号を付す。円内方向への最適支持ピン穴位置の設定処理は、図６に示したように最適支持ピン穴位置５９ｃ−４と仮ピン穴位置Ｍとの間の直線上に最適支持ピン穴位置を設定することができなかった場合、仮ピン穴位置Ｍの近傍の平面方向に最適支持ピン穴位置を設定して、プリント基板３１を支持する際の強度を維持するためのものである。
【００４９】
図７に示すように、始めに、最適支持ピン穴位置５９ｃ−４を中心とする半径が最適ピンピッチＣの円６６と、最適支持ピン穴位置６４を中心とする半径が最適ピンピッチＣの円６７とが重なる領域Ｎ内に使用可能ピン穴位置６１があるかどうかの探索処理を行う。次に、領域Ｎ内に使用可能ピン穴位置６１が存在した場合には、仮ピン穴位置Ｍに最も近接する使用可能ピン穴位置６１を最適支持ピン穴位置７０として設定する。領域Ｎ内に使用可能ピン穴位置６１が存在しない場合には、仮ピン穴位置Ｍを中心とする半径が最適ピンピッチＣの円６８が、円６６又は円６７と重なる領域Ｐ内に存在する使用可能ピン穴位置６１で最も仮ピン穴位置Ｍに近接したものを最適支持ピン穴位置として設定する。
【００５０】
このような円内方向探索設定方法により最適支持ピン穴位置の探索処理を行なうことで、最適支持ピン穴位置である仮ピン穴位置Ｍに最も近接した位置に最適支持ピン穴位置を設定することができ、この最適支持ピン穴位置に対応するバックアップピン昇降手段２４を駆動してバックアップピン２９をプリント基板３１に当てることで、プリント基板３１を撓むことなく、支持することができる。
【００５１】
尚、上記した実施例では、最適支持ピン穴位置７０が二箇所設定される。プリント基板３１の支持を確実に行なうためには、二箇所の最適支持ピン穴位置７０に対応するバックアップピン昇降手段２４を共に駆動することが望ましいが、配設するバックアップピン２９の数を少なくしたい場合には、いずれか一方の最適支持ピン穴位置７０を選定する構成としてもよい。
【００５２】
次に、後述する図１１のフローチャート中に示したＳＴＥＰ９２〜９３の支持必要電子部品（バックアップピン２９による支持の必要性の高い部品）を支持する最適支持ピン穴位置の設定処理に用いる設定方法について説明する。支持必要電子部品を支持する最適支持ピン穴位置の設定処理は、支持必要電子部品が搭載される搭載位置に複数の最適支持ピン穴位置Ｔを設定して、しっかりと支持必要電子部品を支持するためのものである。入力装置５４に入力された第１及び第２の情報に基づいて、支持必要電子部品を支持する上で最適な最適支持ピン穴位置Ｔが求められる。
【００５３】
このような設定方法により最適支持ピン穴位置Ｔの設定処理を行うことにより、支持必要電子部品を支持するバックアップピン２９の数を増加させて、しっかりと支持必要電子部品を支持することができる。これにより、プリント基板３１に電子部品３３を搭載する際、電子部品３３の搭載位置の精度を向上させることができる。
【００５４】
次に、複数種類のプリント基板に対して、共通して使用できる支持ピン位置を決定する際、ディスプレイ３６上に表示される画面７３について図９を用いて説明する。なお、共通して使用できる支持ピン位置とは、複数種類のプリント基板に対して共通して使用できる最適支持ピン穴位置のことである。複数種類のプリント基板に対して使用可能な共通バックアップピンが存在しない場合には、プリント基板の種類を１枚ずつ減らしていくことで、共通バックアップピンの探索が行われる。
【００５５】
図９は、３種類のプリント基板に対して使用可能ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０とに分けた結果を、ディスプレイ３６上に画像７３として表示した例である。図９中において、−２はプリント基板７５Ａ〜７５Ｃとバックアップベース２６とが干渉しないピン穴位置、０と表示されたピン穴位置は使用可能ピン穴位置６１、２と表示されたピン穴位置はプリント基板７５Ａの不使用ピン穴位置６０、４と表示されたピン穴位置はプリント基板７５Ｂの不使用ピン穴位置６０、６と表示されたピン穴位置は２つのプリント基板７５Ａ〜７５Ｂに共通の不使用ピン穴位置６０をそれぞれ示している。
【００５６】
また、図９において、８と表示されたピン穴位置はプリント基板７５Ｃの不使用ピン穴位置６０、１０と表示されたピン穴位置はプリント基板７５Ａ，７５Ｃに共通の不使用ピン穴位置６０、１２と表示されたピン穴位置はプリント基板７５Ｂ，７５Ｃに共通の不使用ピン穴位置６０、１４と表示されたピン穴位置はプリント基板７５Ａ〜７５Ｃに共通の不使用ピン穴位置６０をそれぞれ示している。図９中のＳは、バックアップベースの外形線を示している。
【００５７】
このように使用可能ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０とを分類した結果を数字で表示することにより、作業者は使用可能ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０とを容易に認識することができる。また、この使用可能ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０とを分類した結果は、記憶手段５５に記憶され、最適支持ピン穴位置を設定する際に用いられる。尚、図８乃至９ではピン穴位置を数字で分類したが、数字の代わりに色を用いて分類しても良い。
【００５８】
図１０は、最適支持ピン位置決め処理が終了して、全ての最適支持ピン穴位置７６の設定完了後に表示される画像７４である。尚、以下の説明において、プリント基板３１を支持する際に必要な全ての最適支持ピン穴位置を示す場合には、最適支持ピン穴位置７６と記載する。
【００５９】
ディスプレイ３６には、画像７４としてバックアップベース２６の外形線と、プリント基板３１の外形線と、プリント基板３１の面３１Ｂに搭載された電子部品３２の外形線と、プリント基板３１の面３１Ａに搭載される予定の支持必要電子部品の外形線Ｒと、使用可能ピン穴位置６１と、不使用ピン穴位置６０と、最適支持ピン穴位置７６と、ピン穴位置の具体的な位置を示す番地Ｅ，Ｆとが表示されている。
【００６０】
このような画像７４をディスプレイ３６上に表示することで、作業者は電子部品３２の搭載された搭載位置やバックアップピン２９が配設される最適支持ピン穴位置７６の位置等に関する情報を容易に認識することができる。
【００６１】
図１１乃至１２を参照して、基板支持装置２０を用いて、プリント基板３１を支持する際の最適ピン穴位置決め処理を行う場合について説明する。図１１乃至１２は、第１実施例のバックアップピンの位置決定装置を用いた最適ピン穴位置決め処理のフローチャートを示した図である。
【００６２】
図１１に示す処理が起動すると、先ずＳＴＥＰ８１の処理により、最適支持ピン穴位置７６を設定する際に必要な第１及び第２の情報が入力される。この第２の情報には、逃げ領域に関する情報も含まれる。ここで「逃げ領域」とは、前記したようにプリント基板３１に搭載された電子部品３２の周囲に形成されるバックアップピン２９を配設しない領域である。
【００６３】
続くＳＴＥＰ８４では、バックアップベース２６に形成されたピン穴位置を使用可能ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０とに分ける処理を実施する。
【００６４】
続く、ＳＴＥＰ８５では、使用可能ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０との位置を示す画像がディスプレイ３６上に表示される。図８又は図９は、ここで表示される一例である画像７２，７３を示している。
【００６５】
次のＳＴＥＰ８６では、最適支持ピン穴位置７６を設定する際に必要な基準ピン穴位置５９ａが設定される。次のＳＴＥＰ８７では、電子部品３２の搭載された搭載位置に拘わらずに最適支持ピン穴位置５９ｂ，５９ｃが設定される。
【００６６】
続く、ＳＴＥＰ８８では、不使用ピン穴位置６０と一致した最適支持ピン穴位置５９ｂ，５９ｃがあるかどうかの判定をする。この判定が否定判断（Ｎｏ）の場合には、処理はＳＴＥＰ９２へと進む。判定が肯定判断（Ｙｅｓ）の場合には、仮ピン穴位置Ｌ，Ｍの位置が記憶手段５５に記憶されて処理はＳＴＥＰ８９へと進む。
【００６７】
次のＳＴＥＰ８９では、図５及び図６を用いて説明した、直線方向に最適支持ピン穴位置６２又は最適支持ピン穴位置６４を設定する処理を実施する。続く、ＳＴＥＰ９０では、最適ピンピッチＣ内の位置に設定できない最適支持ピン穴位置６４があるかどうかの判定がされる。この判定がＮｏの場合には、処理はＳＴＥＰ９２へと進む。判定がＹｅｓの場合には、図７で説明したように、最適支持ピン穴位置７０が設定される。
【００６８】
続く、ＳＴＥＰ９２では、プリント基板３１に搭載する電子部品３３の中にバックアップピン２９による支持の必要性の高い支持必要電子部品があるかどうかの判定をする。
【００６９】
この判定がＮｏの場合には、処理はＳＴＥＰ９４へと進む。判定がＹｅｓの場合には、処理はＳＴＥＰ９３へと進む。ＳＴＥＰ９３では、複数の最適支持ピン穴位置Ｔが支持必要電子部品の搭載位置に設定する。続く、ＳＴＥＰ９４では、全ての最適支持ピン穴位置７６が設定されたかどうか判定される。
【００７０】
この判定がＮｏの場合には、処理はＳＴＥＰ８７へと戻る。判定がＹｅｓの場合には、処理はＳＴＥＰ９５へと進む。ＳＴＥＰ９５では、以上のように設定された最適支持ピン穴位置７６が画像７４としてディスプレイ３６上に表示される。続く、ＳＴＥＰ９６では、ピン配設装置２４により最適支持ピン穴位置７６にバックアップピン２９が自動で配設されて、プリント基板３１はバックアップピン２９により支持され、処理は終了する。
【００７１】
次に、図１２を参照して、電子部品３２の搭載位置の異なる複数種類のプリント基板７５Ａ〜７５Ｃに対して最適支持ピン穴位置を設定する場合の処理について説明する。尚、本実施例にいては、バックアップピン２９の配設を自動で行なう場合について説明する。始めに、図１２に示した処理が起動すると、ＳＴＥＰ１００において、複数種類のプリント基板の選択が行われる。本実施例の場合、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃの３種類の基板が選択される。続く、ＳＴＥＰ１０１では、バックアップベース２６に関する第１の情報と、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃのそれぞれに関する第２の情報との入力処理が行われる。
【００７２】
次のＳＴＥＰ１０２では、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃの使用可能ピン穴位置と不使用ピン穴位置との分離処理が行われ、この分離処理の結果がデータとして作成される。具体的には、使用可能ピン穴位置は０、不使用ピン穴位置は２、プリント基板外の領域のピン穴位置は−２でそれぞれ表示して、次に、プリント基板７５Ａはそのままで、プリント基板７５Ｂは２を４（＝２の２乗）に、プリント基板７５Ｃは２を８（＝２の３乗）にそれぞれ変換する。尚、この結果は、先の図８に示した形式と同様なものである。
【００７３】
続く、ＳＴＥＰ１０４では、複数種類のプリント基板のそれぞれの外形のＯＲ条件の外形の決定処理が行われる。具体的には、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃの同じピン穴位置の数字を比較して、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃのそれぞれに対して、自基板では−２であるが、他基板では−２でない箇所が存在する場合には、−２を０に書き換える。例えば、プリント基板７５Ａでは−２であるが、プリント基板７５Ｂでは−２ではない場合（０か４のいずれか）には、プリント基板７５Ａの該当箇所を−２から０に書き換える。尚、上記操作により、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃの外形のＯＲ条件の共通な外形を持ったデータに変換されたことになる。
【００７４】
次のＳＴＥＰ１０５では、複数種類のプリント基板に対して共通して使用できる最適支持ピン穴位置の有無の判定を行う。具体的には、始めに、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃの同じピン穴位置の数字をそれぞれ加算したデータを作成する。この処理により、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃに対してＯＲ条件の外形を持ち、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃに対しての共通の使用可能ピン穴位置が０で、不使用ピン穴位置が２以上の数値で表示されたデータが作成される。次に、このデータを用いて、前述した直線方向探索設定方法又は円内方向探索設定方法により、最適ピン穴位置を求める。これによりプリント基板７５Ａ〜７５Ｃに共通の支持ピン位置を求めることができる。なお、この共通の支持ピン位置が、最適支持ピン穴位置であり、共通の支持ピン位置は共通バックアップピン位置決定方法により求められる。
【００７５】
ＳＴＥＰ１０５の判定がＮｏの場合には、処理はＳＴＥＰ１０６へと進み、プリント基板７５Ａ〜７５Ｃの種類が１つ減らされる。ＳＴＥＰ１０５の判定がＹｅｓの場合には、処理はＳＴＥＰ１０７へと進み、最適支持ピン穴位置の決定処理が行われる。続く、ＳＴＥＰ１０８では、決定された最適支持ピン穴位置にバックアップピン２９が配設され、図１２に示した処理は終了する。
【００７６】
上記説明したような構成の基板支持装置用コンピュータ３５（バックアップピンの位置決定装置）を適用することにより、それぞれのプリント基板３１，７５Ａ〜７５Ｃを支持する際、必要最小限の最適支持ピン穴位置７６を求めて、最適支持ピン穴位置７６にバックアップピン２９を配設して、プリント基板３１，７５Ａ〜７５Ｃを撓みなく支持することができ、精度良く電子部品３３をプリント基板３１，７５Ａ〜７５Ｃに搭載することができる。また、支持が必要な位置にのみバックアップピン２９を設けることができるので、バックアップピン２９の配設時間を短縮して、稼動効率を向上させることができる。
（第２実施例）
第１実施例では、最適ピン穴位置を決定後に、バックアップピン２９をバックアップベース２６に自動で配設した。第２実施例では、バックアップピン２９をバックアップベース２６に手動で配設した場合の処理について説明する。なお、ここでは先に説明した図１１（１種類のプリント基板の場合）及び図１２（複数種類のプリント基板の場合）のフローとの相違点についてのみ説明する。
【００７７】
図１３は第２実施例のバックアップピン配設処理のフローチャートを示した図であり、図１４は最適支持ピン穴位置図面の一例を示した図であり、図１５は手動によるバックアップピンの配設を模式的に示した図である。
【００７８】
バックアップピン２９により支持するプリント基板３１の種類が１つの場合は、図１１に示したＳＴＥＰ８１からＳＴＥＰ９４までの処理を行なって最適支持ピン穴位置を求めた後、図１３に示した処理を行う。また、バックアップピン２９により支持するプリント基板の種類が複数の場合には、図１２に示したＳＴＥＰ１００からＳＴＥＰ１０７までの処理を行なって最適支持ピン穴位置を求めた後、図１３に示した処理を行う。
【００７９】
次に、図１３に示した処理について説明する。ＳＴＥＰ１１０では、バックアップベースに対応した大きさの最適支持ピン穴位置図面１２０の印刷処理が行われる。この処理により、プリンタ１５から図１４に示すような最適支持ピン穴位置図面１２０が紙で打ち出される。この最適支持ピン穴位置図面１２０は、バックアップベース２６に対応した原寸大の大きさの用紙で出力された印刷物である。最適支持ピン穴位置図面１２０には、不使用ピン穴位置６０と、使用可能ピン穴位置６１と、プリント基板３１の面３１Ａに実装された電子部品３２の外形線３２Ａと、プリント基板３１の面３１Ｂに実装される予定の支持必要電子部品の外形線Ｒと、最適支持ピン穴位置９０（黒丸で表示されている）と、バックアップベース２６の外形線が印刷されている。
【００８０】
続く、ＳＴＥＰ１１１では、手動によるバックアップピン２９の配設処理が作業者により行われる。具体的には、図１５に示すように、平坦な面に最適支持ピン穴位置図面１２０を置き、最適支持ピン穴位置図面１２０に印刷されたバックアップベース２６の外形線に合わせて、バックアップベース２６を最適支持ピン穴位置図面１２０上に置き、黒丸で印刷された最適支持ピン穴位置９０に対応したピン穴１２１にバックアップピン２９を配設する。以上説明した方法により、バックアップベース２６にバックアップピン２９を配設することができる。
【００８１】
このように、バックアップベース２６に対応した原寸大の大きさの用紙で出力された最適支持ピン穴位置図面１２０を印刷し、この最適支持ピン穴位置図面１２０上にバックアップベース２６を置くことにより、作業者は容易にバックアップピン２９を配設する位置を認識することができ、短時間でバックアップピン２９の配設作業を行うことができる。
【００８２】
ここで、上記説明した第１及び第２実施例を適用した場合の効果について、具体的な数字を用いて説明する。従来技術の方法では１種類のプリント基板を支持するためのバックアップピン２９を配設するのに２０分程度の作業時間を要したが、本発明では複数種類のプリント基板（例えば、３種類（３図面）のプリント基板）を支持する場合でも３分程度の作業時間でバックアップピン２９の配設を行うことができる。従来技術と本発明とを比較した場合、例えば、一ヶ月に５００種類の図面のプリント基板の支持をバックアップピン２９により行った場合、従来技術では一ヶ月当たり１６６．７時間（＝２０分×５００）の作業時間を要するが、本発明では３図面のプリント基板に共通なバックアップピン２９の配設を３分で行うことができるため、一ヶ月当たり８．３時間（＝３分×５００／３）の作業時間で行うことがでる。これにより、本発明を適用することで１年間に１１４０万円程度のコストダウンを図ることができる。
【００８３】
図８乃至１０は、ディスプレイ上に表示される画像の例を示したものである。図８は、入力装置５４に入力された第１及び第２の情報に基づいて使用可能ピン穴位置６１と不使用ピン穴位置６０とに分けた結果を、ディスプレイ３６上に画像７２として表示した例である。尚、図８は、１枚のプリント基板に対する分離結果である。また図８において、０と表示されたピン穴位置は使用可能ピン穴位置６１を示しており、２と表示されたピン穴位置は不使用ピン穴位置６０を示しており、−２と表示されたピン穴位置はプリント基板３１とバックアップベース２６とが干渉しないピン穴位置を示している。
【００８４】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。尚、本発明はプリント基板の一方の面に電子部品を搭載する場合と、プリント基板の両面に電子部品を搭載する場合との両方に適用することができる。
【００８５】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定装置において、
前記バックアップベースに関する第１の情報を格納する第１の格納手段と、
複数種類の前記被支持基板に関する第２の情報を格納する第２の格納手段と、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記複数種類の被支持基板について共通に支持できるバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を求める共通支持ピン位置決定手段と、
を有することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記２）被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定装置において、
前記下面の部品位置を完全に加味せず、又は一部は加味せずにバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を仮決定する支持ピン位置決定手段と、
前記仮決定した支持ピン位置が前記被支持基板の下面に設けられた部品の配設位置と一致する場合、該一致した仮決定された支持ピン位置に近接したピン位置に代わりとなる支持ピン位置を再設定して、前記部品の配設位置を回避する設定補正手段と、を有することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記３）付記１または２記載のバックアップピンの位置決定装置において、前記第２の情報に、前記被支持基板の上面に設けられた部品のうち、前記バックアップピンによる支持の必要性の高い部品の配設位置情報である上面部品配置位置情報を含めると共に、
前記共通支持ピン位置決定手段は、該上面部品配置位置情報に基づき、少なくとも１つ以上の前記支持ピン位置を求める構成としたことを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記４）付記２記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記支持ピン位置決定手段は、
基準となる基準ピン位置を設定し、所定の間隔で前記基準ピン位置を通過する直線上に前記支持ピン位置を設定することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記５）付記２記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記設定補正手段は、
前記直線上に前記支持ピン位置を再設定することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記６）付記５記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記設定補正手段は、
前記支持ピン位置を中心とする平面上に前記支持ピン位置を再設定することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記７）付記１乃至６のいずれか１項に記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記出力手段は、
前記支持ピン位置を、前記バックアップベースと原寸大の用紙に表示して出力することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記８）被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定方法において、
前記バックアップベースに関する第１の情報を入力し、
複数種類の前記被支持基板に関する第２の情報を入力し、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記複数種類の被支持基板について共通に支持し得るバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を演算することを特徴とするバックアップピンの位置決定方法。
（付記９）被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定装置において、
前記バックアップベースに関する第１の情報と、前記被支持基板に搭載された前記部品の搭載位置を含む第２の情報とを入力する入力手段と、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記被支持基板を支持するバックアップピンの位置を前記下面の部品位置を完全に加味せず、又は一部は加味せずに支持ピン位置を仮決定する支持ピン位置決定手段と、
前記仮決定された支持ピン位置が前記被支持基板の下面に設けられた部品の配設位置と一致する場合、該一致した仮決定された支持ピン位置に近接した位置に代わりとなる仮決定された支持ピン位置を再設定して、前記部品の配設位置を回避する設定補正手段と、を有することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記１０）付記９に記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記第２の情報に、前記被支持基板の上面に設けられた部品のうち、前記バックアップピンによる支持の必要性の高い部品の配設位置情報である上面部品配置位置情報を含めると共に、
前記設定補正手段は、該上面部品配置位置情報に基づき、前記支持の必要性の高い部品を支持するために、少なくとも１つ以上の前記支持ピン位置を求める構成としたことを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記１１）付記９または付記１０に記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記支持ピン位置設定手段は、基準となる基準ピン位置を設定し、所定の間隔で前記基準ピン位置を通過する直線上に前記支持ピン位置を設定することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記１２）付記９または１０に記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記設定補正手段は、前記仮決定した支持ピン位置が前記被支持基板の前記下面に設けられた部品の配設位置と一致した際、
前記直線上の位置にあり、かつ前記仮決定した支持ピン位置に最も近接するピン位置を該仮決定した支持ピン位置の代わりの支持ピン位置として設定することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記１３）付記９乃至１２のいずれか１項に記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記補正設定手段は、前記仮決定した支持ピン位置が前記被支持基板の前記下面に設けられた部品の配設位置と一致した際、前記仮決定した支持ピン位置を中心とする平面上で該仮決定した支持ピン位置に最も近接するピン位置を該仮決定した支持ピン位置の代わりの支持ピン位置として再設定することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記１４）付記９乃至１３のいずれか１項に記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記被支持基板が複数種類あった場合、前記複数種類の被支持基板に対して共通で使用可能な支持ピン位置のレイアウトの存在の有無を判定し、前記レイアウトが存在した際、前記レイアウトの前記支持ピン位置に前記バックアップピンを設けて、前記複数種類の被支持基板の支持を行なう判定手段を設けたことを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
（付記１５）被支持基板に下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定方法において、
前記バックアップベースに関する第１の情報を入力し、
前記被支持基板に関する第２の情報を入力し、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記被支持基板を共通に支持し得る支持ピン位置を演算し、
演算された該支持ピン位置の配設位置を出力することを特徴とするバックアップピンの位置決定方法。
（付記１６）コンピュータに、
バックアップベースに関する第１の情報と、被支持基板に関する第２の情報とを入力するステップと、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記被支持基板を支持するバックアップピンの位置である支持ピン位置を前記下面の部品位置を完全に加味せず、又は一部は加味せずに仮決定するステップと、
前記仮決定した支持ピン位置が前記被支持基板の前記下面に設けられた部品の配設位置と一致する場合、該仮決定した支持ピン位置に近接した位置に該仮決定した支持ピン位置の代わりとなる支持ピン位置を再設定して、前記部品の配設位置を回避するステップとを実行させるためのバックアップピンの位置決めプログラム。
（付記１７）コンピュータに、
バックアップベースに関する第１の情報と、被支持基板に関する第２の情報とを入力するステップと、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記被支持基板を支持するバックアップピンの位置を前記下面の部品位置を完全に加味せず、又は一部は加味せずに支持ピン位置を仮決定するステップと、
前記仮決定した支持ピン位置が前記被支持基板の前記下面に設けられた部品の配設位置と一致する場合、該仮決定した支持ピン位置に近接した位置に該仮決定した支持ピン位置の代わりとなる支持ピン位置を再設定して、前記部品の配設位置を回避するステップとを実行させるためのバックアップピンの位置決めプログラムを記録したコンピュータで読み取りが可能な記録媒体。
【００８６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、共通支持ピン位置決定手段を設けることにより、複数種類の被支持基板を共通に支持し得る支持ピン位置を求めることができるため、１つのバックアップピンの位置で複数種類の被支持基板を支持することができるため、効率良く複数種類の被支持基板を支持することができる。これにより、バックアップピンの配設時間を短縮して稼動効率を向上させることができる。
【００８７】
また請求項２記載の発明によれば、被支持基板を支持するために必要な支持ピン位置のみにバックアップピンを設けて被支持基板を支持することができ、バックアップピンの配設時間を短縮して、装置の稼動効率を向上させることができる。
【００８８】
また請求項３記載の発明によれば、被支持基板上面に実装される予定の部品がバックアップピンによる支持の必要性の高い部品であった場合、共通支持ピン位置決定手段により少なくとも１つの支持ピン位置を設定して、支持の必要性の高い部品を十分に支持することができる。
【００８９】
また請求項４記載の発明によれば、出力手段を設けることで支持ピン位置をバックアップベースに対応した原寸大の大きさで用紙として出力することができる。このため、用紙とバックアップベースとを合わせて、位置を求め、バックアップピンを装着することができ、装着性の向上や時間短縮を図ることができる。
【００９０】
また請求項５記載の発明によれば、複数種類の被支持基板について共通に支持し得る支持ピン位置を求めることができるため、１つのバックアップピンの位置で複数種類の被支持基板を支持することができるため、バックアップピンの配設時間を短縮して稼動効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例である基板支持装置の概略図である。
【図２】バックアップベースに配設されたバックアップピンにより支持されたプリント基板を示した図である。
【図３】バックアップピンの位置決定装置を構成する基板支持装置用コンピュータの内部構成を示した図である。
【図４】最適支持ピン穴位置が設定された状態のバックアップベースの平面図である。
【図５】最適ピンピッチの間隔で最適支持ピン穴位置を設定できない場合の具体例を示した図（その１）である。
【図６】最適ピンピッチの間隔で最適支持ピン穴位置を設定できない場合の具体例を示した図（その２）である。
【図７】円内方向に最適支持ピン穴位置を探索する方法を説明するための図である。
【図８】ディスプレイ上に表示される画像の例を示した図（その１）である。
【図９】ディスプレイ上に表示される画像の例を示した図（その２）である。
【図１０】ディスプレイ上に表示される画像の例を示した図（その３）である。
【図１１】第１実施例の基板支持装置を用いた最適ピン穴位置決め処理のフローチャートを示した図（その１）である。
【図１２】第１実施例の基板支持装置を用いた最適ピン穴位置決め処理のフローチャートを示した図（その２）である。
【図１３】第２実施例のバックアップピン配設処理のフローチャートを示した図である。
【図１４】最適支持ピン穴位置図面の一例を示した図である。
【図１５】手動によるバックアップピンの配設を模式的に示した図である。
【符号の説明】
１０基板支持装置
１５プリンタ
２１基板支持装置本体
２２架台
２３支持部
２４バックアップピン昇降手段
２６バックアップベース
２８基板支持部
２９バックアップピン
３１、７５Ａ〜７５Ｃプリント基板
３１Ａ、３１Ｂ面
３２、３３電子部品
３５基板支持装置用コンピュータ
３６ディスプレイ
３７キーボード
３８記録媒体挿入口
４０マウス
４１ＣＰＵ
４２ＲＯＭ
４３ＲＡＭ
４５ＣＬＫ
５４入力装置
５５記憶手段
５６出力手段
５９ａ〜５９ｃ、５９ｃ−１、５９ｃ−４、６２、６４、７０、７６、最適支持ピン穴位置
６０不使用ピン穴位置
６１使用可能ピン穴位置
６６〜６８円
７２〜７４画像
８０ベルトコンベア
１２０最適支持ピン穴位置図面
１２１ピン穴
Ｃ最適ピンピッチ
Ｅ、Ｆ番地
Ｈ、Ｋ設定方向
Ｉ、Ｊ搭載位置
Ｌ、Ｍ仮ピン穴位置
Ｎ、Ｐ領域
Ｒ、Ｓ、３２Ａ外形線

Claims

被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定装置において、
前記バックアップベースに関する第１の情報を格納する第１の格納手段と、
複数種類の前記被支持基板に関する第２の情報を格納する第２の格納手段と、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記複数種類の被支持基板について共通に支持できるバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を求める共通支持ピン位置決定手段と、を有することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定装置において、
前記下面の部品位置を完全に加味せず、又は一部は加味せずにバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を仮決定する支持ピン位置決定手段と、
前記仮決定した支持ピン位置が前記被支持基板の下面に設けられた部品の配設位置と一致する場合、該一致した仮決定された支持ピン位置に近接したピン位置に代わりとなる支持ピン位置を再設定して、前記部品の配設位置を回避する設定補正手段と、を有することを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
請求項１または２記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記第２の情報に、前記被支持基板の上面に設けられた部品のうち、前記バックアップピンによる支持の必要性の高い部品の配設位置情報である上面部品配置位置情報を含めると共に、
前記共通支持ピン位置決定手段は、該上面部品配置位置情報に基づき、少なくとも１つ以上の前記支持ピン位置を求める構成としたことを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のバックアップピンの位置決定装置において、
前記支持ピン位置を、前記バックアップベースと原寸大の用紙に表示して出力する出力手段を設けたことを特徴とするバックアップピンの位置決定装置。
被支持基板の下面に設けられた部品を避けつつ該被支持基板を支持するバックアップピンの、バックアップベースへの配設位置を決定するバックアップピンの位置決定方法において、
前記バックアップベースに関する第１の情報を入力し、
複数種類の前記被支持基板に関する第２の情報を入力し、
前記第１及び第２の情報に基づき、前記複数種類の被支持基板について共通に支持し得るバックアップピンの配設位置である支持ピン位置を演算することを特徴とするバックアップピンの位置決定方法。