JP2008211051A - バックアップピン配設位置決定装置、バックアップユニット形成装置、及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のバックアップピン配設位置決定装置70は、ピン配設位置情報取得手段によりピン配設可能位置情報を取得し、突出部位置情報取得手段により突出部位置情報を取得し、ピン配設可能位置情報と突出部位置情報とに基づいてピン配設位置決定手段がバックアップピン22の配設位置を決定する。そして、画像処理部72がバックアップピン22の配設位置を示す画像と実装部品Mの位置情報に基づく画像とを合成し、この画像処理部72により合成された合成画像を液晶モニタ40により表示させることができる。この結果、バックアップピン22の配設位置を液晶モニタ40で確認することができるから、バックアップピン22をバランスよく配置することができる。
【選択図】図8
Description
ピン配設位置決定手段は表示手段により表示された合成画像における位置を作業者が指示するための入力手段を備え、その入力手段により指示された位置がバックアップピンの配設位置として決定される構成としてもよい。このような構成によると、表示手段により表示された合成画像において作業者が入力手段で位置を指示することによりバックアップピンの配設位置を決定することができる。
本発明の実施形態1を図1ないし図9によって説明する。
<全体構成>
図1は、本発明のバックアップピン配設位置決定装置が適用される部品実装ラインの一部を示している。この部品実装ラインは、電子回路基板を製造するものであり、ローダー(図示省略)、バックアップユニット形成装置100、印刷機10、実装機(図示省略)、リフロー炉(図示省略)、アンローダー(図示省略)を一列に備え、これらを互いにコンベア50で連結した構成となっている。そして、コンベア50によりプリント基板(以下「基板」という。)Pを搬送しながら、順次、半田ペースト印刷、部品実装、及びリフローの各処理を施すことにより、最終的に、必要な実装部品(本発明の「突出部」の一例)Mを実装した電子回路基板を製造する。これらの各装置は、LAN(Local Area Network)等の電気通信回線を通じてバックアップピン配設位置決定装置(以下「配設位置決定装置」という。)70に接続されており、相互にデータを送受信することが可能である。
バックアップユニット形成装置100は、基板Pのサポート面側(本発明の「裏面側」に相当する。)を支持するための支持部材であるバックアップユニットBを形成する装置であり、この部品実装ラインにおいてはローダーと印刷機10との間に設置されている。バックアップユニットBは、図2に示すように、基板Pの両面に部品実装を行う両面基板におけるサポート面側に複数の実装部品Mが実装されている場合に、それらの実装部品Mを避けて基板Pを支持するために用いられる。このためバックアップユニットBは、金属製の支持プレート21と、支持プレート21上に着脱可能にセットされる複数のバックアップピン22とを備えている。バックアップピン22には、支持プレート21上に穿設された支持孔23に挿入して固定される挿入式のバックアップピン22Aと支持プレート21上における支持孔23以外の平坦な面に磁力で固定されるマグネット式のバックアップピン22Bの2種類が設定されている。
印刷機10は基台11を備え、その基台11と一体化したフレーム(図示せず)の上部には、Y方向に延びるY方向ガイドレール16が所定の間隔を空けて一対設けられている。両Y方向ガイドレール16上には、X方向に延びるスキージユニット支持部材18がY方向に移動可能に設けられている。スキージユニット支持部材18は、スキージユニット17をX方向に移動可能に支持しており、このスキージユニット17にスキージ14が昇降可能に保持されている。
続いて、配設位置決定装置70のCPU71を中心とした電気的構成について図4を参照して説明する。CPU71には、印刷機10、実装機30、バックアップユニット形成装置100が接続されている。CPU71は、支持プレート21上に配設されるバックアップピン22のセット位置データをバックアップユニット形成装置100に送出する。なお、CPU71は、本発明の「ピン配設可能位置情報取得手段」及び「ピン配設位置決定手段」に相当する。
次に、本実施形態における配設位置決定装置70によるバックアップピン22のセット位置データの作成手順について図5ないし図9を参照しながら説明する。
まず、基板認識カメラ60により基板Pのサポート面画像(本発明の「突出部の位置情報」の一例)を取得する手順について図5のフローチャートを参照して説明する。基板Pがサポート面側を上に向けて印刷機10の基板移動用テーブル15上にセットされると(S101)、基板認識カメラ60により基板Pのフィデューシャルマーク(図示せず)が認識されることにより基板PのX軸方向及びY軸方向における位置が認識されると共に、基板PのX軸方向における外形寸法X1とY軸方向における外形寸法Y1が取得される。これと同時に、基板認識カメラ60によるカメラ視野のX軸方向における寸法AとY軸方向における寸法Bが取得される(S102)。
図7は、図8に示す孔配列画像a1、サポート面画像b1、及び合成画像cの一部を拡大してピクセル表示したものである。図7の孔配列画像a1及びその間引き画像b1において、白黒ピクセルP1で表示された点の集まりは支持孔23を表し、両画像a1、b1には図示2個の支持孔23が表示されている。また、白ピクセルP2で表示された点の集まりは支持孔23のない領域を表している。一方、図7のサポート面画像a2及びその間引き画像b2において、網掛けピクセルP3で表示された点の集まりは実装部品Mを表し、白ピクセルP4で表示された点の集まりは実装部品Mのない領域を表している。両画像a1、a2において上下方向及び左右方向にそれぞれ1個おきにピクセルを削除することにより、間引き画像b1、b2を形成し、両画像b1、b2を液晶モニタ40に表示させる(S201、S202)。
図8の液晶モニタ40に表示された合成画像cの表示画面において、白孔c1は挿入式バックアップピン22Aを配設可能な位置を表し、青孔(図面上は白黒の市松模様として表示してある。)c2は作業者により仮決定されたバックアップピン21の配設位置を表している。また、網掛け部c3は実装部品Mの配設位置を表し、白地黒点領域c4はマグネット式バックアップピン22Bを配設可能な領域を表している。
次に、本発明の実施形態2を図10ないし図14によって説明する。
実施形態2のバックアップピン配設位置決定装置(以下「配設位置決定装置」という。)130は、実施形態1の配設位置決定装置70と構成面では全く同じであるため、その説明については省略する。本実施形態の配設位置決定装置130は、マスク12を製版するために用いられるガーバデータから基板Pのサポート面に搭載される実装部品Mの位置情報を作成し、この位置情報に基づく画像からバックアップピン22の配設位置を自動で抽出する。以下、配設位置決定装置130を用いたバックアップピン22のセット位置データの作成手順を説明する。
まず、基板Pのサポート面に実装される実装部品Mの位置情報である基板情報データの作成手順について図10及び図11を参照しながら説明する。
ガーバデータは基板P上の所定の位置に印刷される半田ペーストの位置、大きさ、及び形状等に関するデータであって、このガーバデータを液晶モニタ4に表示させると、図11の上図に示す画像dとなる。この画像dにおいて、長方形状なす領域が、マスク12において半田ペーストが埋め込まれる開口d1である。この開口d1は、実装部品Mの両側電極の位置に対応して配置されているから、開口d1の位置情報は、実装部品Mの中心位置の座標と、実装部品Mの形状及びサイズに関する情報と、実装部品Mの中心位置を回動中心とした周方向における位置情報とを備えた実装部品Mの位置情報として利用することができる。
まず、孔配列画像データfにおいて支持孔23を示す孔位置f1の座標データを基板Pの左下を原点とする座標データに変換し(S501)、基板Pの外形よりも外側に位置する孔位置f1については、その座標データを削除する(S502)。ガーバデータにおける開口の個数である開口数N1を入力手段90により入力設定する(S503)。そして、基板情報データに基づく画像eにおける基板Pの下端中央と、孔配列画像データに基づく画像fにおける支持プレート21の下端中央とを一致させ(図13の中段)、N=0に対応する開口e1の内側にある孔位置f1の座標データを削除する(S506)。この孔位置f1の座標データ削除を繰り返し行い(S505〜S507)、全ての開口e1についてデータ削除が完了すると(S507のYes)、図13の下段の画像gに示すように、削除されなかった孔位置f1の座標を黒孔g1とし、削除された孔位置f1の座標を白孔g2として、液晶モニタ40に表示させる。そして、黒孔g1及び白孔g2をそれぞれ座標データと関連付けして、仮セット位置データとして記憶手段80に記憶させる(S508)。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態では、バックアップピンを配設可能な位置を示すピン配設可能位置情報として支持プレート21の撮像画像を用いているものの、本発明によると、支持孔23の中心位置の座標と、支持孔23の形状及びサイズと、支持孔23の中心位置を回動中心とした周方向における位置情報とをピン配設可能位置情報として取得してもよい。
21…支持プレート
22…バックアップピン
40…液晶モニタ(表示手段)
60…基板認識カメラ(撮像手段)
70、130…バックアップピン配設位置決定装置
71…CPU(ピン配設可能位置情報取得手段、ピン配設位置決定手段)
72…画像処理部(画像合成手段)
90…入力手段
100…バックアップユニット形成装置
B…バックアップユニット
M…実装部品(突出部)
P…プリント基板
Claims (8)
- 支持プレート上に複数本のバックアップピンが着脱可能に配設され前記バックアップピンで裏面側に突出部を有する基板を支持するためのバックアップユニットにおける前記バックアップピンの配設位置を決定するためのバックアップピン配設位置決定装置であって、
前記支持プレート上において前記バックアップピンを配設可能な位置を示すピン配設可能位置情報を取得するピン配設可能位置情報取得手段と、
前記基板における前記突出部の位置情報を取得する突出部位置情報取得手段と、
前記ピン配設可能位置情報と前記突出部位置情報とに基づき前記基板裏面のうち前記突出部を避けた位置に前記バックアップピンの先端が当たるように前記バックアップピンの配設位置を決定するピン配設位置決定手段と、
前記ピン配設位置決定手段により決定された前記バックアップピンの配設位置を示す画像と前記突出部の位置情報に基づく画像とを合成する画像合成手段と、
この画像合成手段により合成された合成画像を表示する表示手段とを備えるバックアップピン配設位置決定装置。 - 前記ピン配設位置決定手段は前記表示手段により表示された合成画像における位置を作業者が指示するための入力手段を備え、その入力手段により指示された位置が前記バックアップピンの配設位置として決定される請求項1に記載のバックアップピン配設位置決定装置。
- 前記画像合成手段は、前記支持プレート上における前記ピン配設可能位置情報に基づく画像も併せて合成する請求項1又は請求項2に記載のバックアップピン配設位置決定装置。
- 前記突出部位置情報取得手段は前記基板裏面の前記突出部を撮像する撮像手段を備え、前記撮像手段により撮像された前記突出部の撮像画像を前記突出部位置情報として取得する請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のバックアップピン配設位置決定装置。
- 前記突出部位置情報取得手段は、前記突出部の中心位置の座標と前記突出部の形状及びサイズに関する情報と前記中心位置を回動中心とした周方向における位置情報とを前記突出部位置情報として取得する請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のバックアップピン配設位置決定装置。
- 前記画像合成手段は、前記基板裏面とは反対側の面に搭載される部品の位置情報に基づく画像も併せて合成する請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のバックアップピン配設位置決定装置。
- 前記バックアップピンを、請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のバックアップピン配設位置決定装置により決定された前記バックアップピンの配設位置に向けて搬送するピン搬送手段を備えて構成され、バックアップユニットの形成作業を行うバックアップユニット形成装置。
- 異なる種類の基板群に対して基板種類毎に所定の処理を順次実行する基板処理装置であって、請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のバックアップピン配設位置決定装置を備えた基板処理装置。
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