JP2014093473A

JP2014093473A - 部品実装装置およびバックアップピン挿入位置データ作成方法

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Publication number: JP2014093473A
Application number: JP2012244297A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Nakagawa; 義之中川; Masamichi Komine; 正道小峯
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2012-11-06
Filing date: 2012-11-06
Publication date: 2014-05-19
Anticipated expiration: 2032-11-06
Also published as: JP5925666B2

Abstract

【課題】下面に部品が実装されている長尺状の基板の上面に高い実装効率で部品を実装することが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】複数の基板保持位置を設定可能な基板搬送路３と、バックアップピン１７とを備える。第１の実装可能領域Ａ１で部品実装を行う上流側ヘッドユニット３３と、第２の実装可能領域Ａ２で部品実装を行う下流側ヘッドユニット３４と、制御装置とを備える。制御装置は、既存のバックアップピン１７が基板４の下面の部品と干渉することがなくかつ基板４の下面に接触する第１、第２の基板保持位置Ｐ１，Ｐ２を選別する。基板４の第１基板領域Ｂ１が第１の実装可能領域Ａ１内に位置する状態で上流側ヘッドユニット３３によって部品実装が行われる。基板４の第２基板領域Ｂ２が第２の実装可能領域Ａ２内に位置する状態で下流側ヘッドユニット３４によって部品実装が行われる。
【選択図】図３

Description

本発明は、既存のバックアップピンを使用して複数の基板保持位置で基板を保持し部品実装を行う部品実装装置およびこの部品実装装置に用いるバックアップピン挿入位置データ作成方法に関するものである。

従来の一般的な部品実装装置は、部品実装用の基板を搬送する基板搬送路と、電子部品（以下、単に部品という）を基板に実装するためのヘッドユニットとを備えている。前記基板搬送路は、予め定めた基板保持位置に基板を保持する機能を有している。基板は、下方から複数のバックアップピンによって支えられた状態で基板保持位置に保持される。
前記バックアップピンは、基板の下面に予め部品が実装されている場合は、例えば特許文献１に記載されているように、基板の下面の部品を避けた位置を支えるように配置される。

前記ヘッドユニットは、部品を吸着する吸着ノズルを備え、部品供給装置と基板搬送路との間で移動できるように構成されている。このヘッドユニットは、１つのみ装備されることが多いが、特許文献２に記載されている部品実装装置には上流側と下流側に計２つ装備されている。
特許文献２に開示された部品実装装置は、基板搬送路に保持された１枚の基板に二つのヘッドユニットを用いて部品を実装可能なものである。
ところで、近年、電子機器の大型化に伴い、ヘッドユニットによって部品を実装できる範囲を越える大きさの長尺状の基板が生産されるようになってきた。このような長尺状の基板に電子部品を実装するためには、二つのヘッドユニットを使用し、上流側のヘッドユニットで部品実装を行った後に基板の保持位置を変え、下流側のヘッドユニットで部品実装を行うことが考えられる。

特許第４４０２９２０号公報特許第３８１８０２９号公報

しかしながら、長尺状の基板に部品を実装するにあたって、部品実装を複数回に分けて行うと、基板の下面に予め部品が実装されている場合は、実装効率が低くなるという問題があった。この理由は、基板保持位置が変わると基板下面の部品がバックアップピンに当たるおそれがあるからである。すなわち、前記部品とバックアップピンとの干渉を避けるために、基板保持位置を変えるときバックアップピンの位置を部品と当たることがない位置に変える必要があるから、実装効率が低くなってしまう。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、下面に部品が実装されている長尺状の基板の上面に高い実装効率で部品を実装することが可能な部品実装装置を提供することを第１の目的とする。また、本発明は、複数の基板保持位置の何れにおいても基板下面の部品と干渉することがない位置にバックアップピンを配置できるようなバックアップピン挿入位置データ作成方法を提供することを第２の目的とする。

この目的を達成するために、本発明に部品実装装置は、部品実装用の基板を搬送可能かつ搬送方向の複数の基板保持位置で保持可能に形成された基板搬送路と、前記基板搬送路の上流側において前記基板に部品実装を行う上流側ヘッドユニットと、前記基板搬送路の下流側において前記基板に部品実装を行う下流側ヘッドユニットと、前記基板を支持するバックアップピンが挿入される複数の挿入用孔が形成され、前記複数の基板保持位置の下方に配置されたバックアップピン支持プレートと、前記基板搬送路上の前記基板の移動および前記両ヘッドユニットによる部品実装を制御する制御装置とを備え、前記基板には、前記上流側ヘッドユニットによって部品が実装される第１基板領域と、前記下流側ヘッドユニットによって部品が実装される第２基板領域とが設定され、前記基板の下面には、部品が予め実装され、前記基板搬送路は、前記上流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第１の実装可能領域と、前記下流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第２の実装可能領域を有し、前記制御装置は、前記基板の下面に実装された部品の位置、形状および基板の形状を含む基板実装データと、現在のバックアップピン支持プレート上のバックアップピンの位置を含むバックアップピン位置データとを有し、かつ前記バックアップピンの有無に関する第１の条件と、前記バックアップピンの位置に関する第２の条件と、前記基板保持位置に関する第３の条件とが満たされた後に予め定めた実装制御を開始するものであり、前記第１の条件は、前記挿入用孔に挿入されたバックアップピンが存在することであり、前記第２の条件は、前記基板保持位置に基板が配置されたと仮定し、前記基板実装データに基づく基板下面の部品と、前記バックアップピン位置データに基づく前記バックアップピンとが干渉することがなくかつ前記基板の下面と接触する前記バックアップピンが存在することであり、前記第３の条件は、前記第２の条件を満たす基板保持位置には、前記第１基板領域が前記第１の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第１の基板保持位置と、前記第２基板領域が前記第２の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第２の基板保持位置との両方が存在することであり、前記予め定めた実装制御が開始されることにより、前記第１の基板保持位置に基板が保持されて前記第１基板領域に上流側ヘッドユニットによって部品が実装され、続いて前記第２の基板保持位置に基板が保持されて前記第２基板領域に下流側ヘッドユニットによって部品が実装されることを特徴とする。

また、本発明に係る部品実装装置は、部品実装用の基板を搬送可能かつ搬送方向の複数の基板保持位置で保持可能に形成された基板搬送路と、前記基板搬送路の上流側において前記基板に部品実装を行う上流側ヘッドユニットと、前記基板搬送路の下流側において前記基板に部品実装を行う下流側ヘッドユニットと、前記基板を支持するバックアップピンが挿入される複数の挿入用孔が形成され、前記複数の基板保持位置の下方に配置されたバックアップピン支持プレートと、前記基板搬送路上の前記基板の移動および前記両ヘッドユニットによる部品実装を制御する制御装置とを備え、前記基板には、前記上流側ヘッドユニットのみによって部品が実装される第１基板領域と、前記下流側ヘッドユニットのみによって部品が実装される第２基板領域と、前記上流側ヘッドユニットと前記下流側ヘッドユニットとの両方によって部品が実装される第３基板領域とが設定され、前記基板の下面には、部品が予め実装され、前記基板搬送路は、前記上流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第１の実装可能領域と、前記下流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第２の実装可能領域と、前記上流側ヘッドユニットと前記下流側ヘッドユニットの両方を用いて前記基板に部品実装が可能な第３の実装可能領域を有し、前記制御装置は、前記基板の下面に実装された部品の位置、形状および基板の形状を含む基板実装データと、現在のバックアップピン支持プレート上のバックアップピンの位置を含むバックアップピン位置データとを有し、かつ前記バックアップピンの有無に関する第１の条件と、前記バックアップピンの位置に関する第２の条件と、前記基板保持位置に関する第３の条件とが満たされた後に予め定めた実装制御を開始するものであり、前記第１の条件は、前記挿入用孔に挿入されたバックアップピンが存在することであり、前記第２の条件は、前記基板保持位置に基板が配置されたと仮定し、前記基板実装データに基づく基板下面の部品と、前記バックアップピン位置データに基づく前記バックアップピンとが干渉することがなくかつ前記基板の下面と接触する前記バックアップピンが存在することであり、前記第３の条件は、前記第２の条件を満たす基板保持位置には、前記第１基板領域が前記第１の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第１の基板保持位置と、前記第２基板領域が前記第２の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第２の基板保持位置と、前記第３基板領域が前記第３の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第３の基板保持位置との全ての基板保持位置が存在することであり、前記予め定めた実装制御が開始されることにより、前記第１の基板保持位置に基板が保持されて前記第１基板領域に上流側ヘッドユニットによって部品が実装され、続いて前記第３の基板保持位置に基板が保持されて前記第３基板領域に上流側ヘッドユニットと下流側ヘッドユニットとの両方によって部品が実装され、さらに続いて前記第２の基板保持位置に基板が保持されて前記第２基板領域に下流側ヘッドユニットによって部品が実装されることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、さらに、表示装置を備え、前記制御装置は、前記第１の条件または前記第２の条件が満たされない場合において、前記基板を前記複数の基板保持位置にそれぞれ同時に配置したと仮定し、これらの基板と、これらの基板の下面に実装された部品と、前記バックアップピン支持プレートの複数の挿入用孔とを上方から見た状態の透視図として重ねて前記表示装置に表示させ、前記透視図には、前記複数の挿入用孔のうち、前記部品と重ならずかつ基板における部品が存在しない部位と重なる挿入用孔が、その他の挿入用孔とは識別可能に表示されていることを特徴とする。

本発明は、前記発明において、さらに、複数のバックアップピンを貯蔵保持するバックアップピン保持部と、このバックアップピン保持部からバックアップピンを搬送し、バックアップピンが存在しない前記挿入用孔に挿入するバックアップピン移植装置とを備え、前記制御装置は、前記第１の条件が満たされない場合において、前記基板を前記複数の基板保持位置にそれぞれ同時に配置したと仮定し、かつこれらの基板の下面の部品と対向することがなくかつ基板の下面と対向する位置にある挿入用孔を検出し、この挿入用孔に前記バックアップピン移植装置によってバックアップピンを前記バックアップピン保持部から搬送し挿入させるものであることを特徴とする。

本発明に係るバックアップピン挿入位置データ作成方法は、前記部品実装装置によって実施されるバックアップピン挿入位置データ作成方法であって、複数の基板保持位置および複数の挿入用孔の位置のデータと、基板の下面に実装された部品の位置および基板の形状を含む基板実装データとに基づいて、複数の基板保持位置に基板をそれぞれ同時に配置したと仮定する仮想配置ステップと、前記複数の挿入用孔のうち、上方から見て前記部品と重ならずかつ基板における部品が存在しない部位と重なる挿入用孔を選別する選別ステップと、前記選別ステップによって選ばれた挿入用孔の位置をデータとして作成するデータ作成ステップとを有することを特徴とする。

本発明においては、第１の基板保持位置と第２の基板保持位置との２箇所で部品実装が行われるから、長尺状の基板に部品を実装することが可能になる。基板保持位置が２箇所であるから、実装が中断される時間が最低限となり、しかも、基板が切り替わる段取り替えに際しバックアップピンの位置を変える必要がないから、高い実装効率で部品を実装することができる。
したがって、本発明によれば、下面に部品が実装されている長尺状の基板の上面に高い実装効率で部品を実装することが可能な部品実装装置を提供することができる。

また、二つのヘッドユニットによって部品を実装可能な第３の実装可能領域において両方のヘッドユニットを用いて基板に部品を実装する構成を採ることにより、より一層実装効率が高い部品実装装置を提供することができる。

本発明に係るバックアップピン挿入位置データ作成方法によれば、全ての基板保持位置において基板下面の部品と当たることがないバックアップピンの位置を示す位置データを演算によって高い精度で得ることができる。

本発明に係る部品実装装置の平面図である。本発明に係る部品実装装置の構成を示すブロック図である。第１の基板保持位置を説明するための模式図である。第２の基板保持位置を説明するための模式図である。実装準備プログラムを説明するためのフローチャートである。第２の条件が満たされる状態を示す模式図である。実装プログラムを説明するためのフローチャートである。本発明に係るバックアップピン挿入位置データ作成方法を説明するためのフローチャートである。基板とバックアップピン支持プレートを示す図で、同図（Ａ）は、表示装置に仮想の基板とバックアップピン支持プレートとが表示されている状態を示し、同図（Ｂ）は、仮想の基板に下面の部品が追加された状態を示し、同図（Ｃ）は、第２の基板保持位置に仮想の基板が追加された状態を示し、同図（Ｄ）は、バックアップピンの挿入用孔が選択された状態を示す。第２の実施の形態を説明するための模式図で、同図（Ａ）は、第１基板領域が第１の実装可能領域内に位置している状態を示し、同図（Ｂ）は、第３基板領域が第３の実装可能領域内に位置している状態を示し、同図（Ｃ）は、第２基板領域が第２の実装可能領域内に位置している状態を示す。実装プログラムの他の例を示すフローチャートである。最適な第２の基板保持位置を決める方法の他の例を説明するためのフローチャートである。最適な第２の基板保持位置を決める方法の他の例を説明するための模式図で、同図（Ａ）は、第１の基板保持位置に基板が位置している状態を示し、同図（Ｂ）は、１回目の第２の基板保持位置に基板が位置している状態を示し、同図（Ｃ）は、２回目の第２の基板保持位置に基板が位置している状態を示す。

（第１の実施の形態）
以下、本発明に係る部品実装装置およびバックアップピン挿入位置データ作成方法の一実施の形態を図１〜図９によって詳細に説明する。
図１に示す部品実装装置１は、平面視において四角形に形成された基台２の上に後述する各種の装置を搭載して構成されている。図１に示す基台２の上下方向（以下、この方向をＹ方向という）の中央部には、図１において左右方向（以下、この方向をＸ方向という）に延びる基板搬送路３が設けられている。この基板搬送路３は、電子部品実装用基板４を図１において右側から左側へ搬送するためのものである。

この基板搬送路３は、基板４のＹ方向の両端部を支持する一対の搬送用ベルト３ａ，３ｂを有するコンベア装置５によって構成されている。基板４は、搬送用ベルト３ａ，３ｂの上に載せられ、このベルト３ａ，３ｂの回転に伴って水平方向に移動する。
この基板搬送路３には、基板４をＸ方向の複数の基板保持位置で保持するために、複数の基板ストッパー６〜１３が設けられている。

基板４は、複数の基板ストッパー６〜１３のうちいずれか一つに当接することによって、搬送方向下流側への移動が規制されて停止する。この停止した位置が基板保持位置になる。すなわち、基板保持位置は、基板ストッパー６〜１３と同数だけ存在する。例えば、図１に示すように、一つの基板搬送路３に８箇所の基板保持位置を設けることができる。以下において、これらの基板保持位置のうち一つを特定する場合は、例えば「上流側から１番目の基板保持位置」と表現する。
前記コンベア装置５と前記基板ストッパー６〜１３の動作は、後述する制御装置１４（図２参照）によって制御される。

基板搬送路３の近傍には、基板４を前記基板保持位置で基台２に対して固定するために、基板クランプ装置１５が設けられている。この基板クランプ装置１５は、基板４を前記搬送用ベルト３ａ，３ｂから上方に押し上げる機能と、基板４のＹ方向の両端部を上下方向に挟んで固定する機能とを有している。基板クランプ装置１５が基板４を上方に押し上げる機能は、基板保持位置の下方に配置されたバックアップピン支持プレート１６を用いて実現されている。

バックアップピン支持プレート１６は、図１に示すように、全ての基板保持位置の下方に位置する大きさに形成されており、図示していない昇降装置に支持されている。このバックアップピン支持プレート１６には、Ｘ方向およびＹ方向の全域に多数の挿入用孔１８が穿設されており、この多数の挿入用孔１８に多数のバックアップピン１７が上方から着脱自在に挿入され、上下方向に延びる状態で立てて設けられている。図１に示すバックアップピン１７は、バックアップピン支持プレート１６の一部のみに設けられているが、バックアップピン支持プレート１６のＸ方向およびＹ方向の全域に設けることが可能である。

前記多数の挿入用孔１８は、Ｘ方向とＹ方向とに予め定めた間隔をおいて離間する状態で設けられている。また、これらの多数の挿入用孔１８の位置は、後述する制御装置１４のバックアップピン挿入用孔位置データ保持部１９（図２参照）に挿入用孔位置データ２０として記録されている。これらの挿入用孔１８に挿入されているバックアップピン１７の位置は、制御装置１４のバックアップピン挿入位置データ保持部２１にバックアップピン位置データ２２として記録されている。

図１に示す基台２のＹ方向の両端部には、電子部品（以下、単に部品という）を供給するための部品供給装置２３，２３が設けられている。この部品供給装置２３，２３は、多数のテープフィーダー２４をＸ方向に並べて配置したものである。部品は、これらのテープフィーダー２４において後述する部品移動装置２５の吸着ノズル（図示せず）に吸着され、部品移動装置２５によって基板搬送路３上の基板４に移載される。部品供給装置２３，２３と基板搬送路３との間には、部品認識カメラ２６，２６が設けられている。この部品認識カメラ２６，２６は、部品移動装置２５によって移動させられる部品を下方から撮像するものである。部品認識カメラ２６，２６の動作は、後述する制御装置１４によって制御される。

前記二つの部品供給装置２３，２３のうち、図１において基台２の前側に位置する部品供給装置２３と基板搬送路３との間であって、部品認識カメラ２６の両側には、バックアップピン保持部２７，２７が設けられている。これらのバックアップピン保持部２７，２７は、複数のバックアップピン１７を貯蔵保持するためのものである。バックアップピン保持部２７，２７には、複数のバックアップピン１７が上下方向に延びる状態で上方から着脱できるように保持されている。

前記部品移動装置２５は、図１に示すように、基台２のＸ方向の両端部上に設けられた一対のＹレールユニット３１，３１と、これらのＹレールユニット３１，３１にＹ方向に移動自在に支持されたＸレールユニット３２と、このＸレールユニット３２にＸ方向へ移動自在に支持された上流側ヘッドユニット３３および下流側ヘッドユニット３４などによって構成されている。

前記Ｘレールユニット３２は、一方のＹレールユニット３１に設けられたＹ軸駆動装置３５による駆動によってＹ方向に移動する。
前記上流側ヘッドユニット３３と下流側ヘッドユニット３４は、それぞれ複数の吸着ヘッド３６と、Ｚ軸駆動装置３７（図２参照）と、Ｒ軸駆動装置３８と、Ｘ軸駆動装置３９と、基板カメラ４０と、ピン移植装置４１などをそれぞれ備えている。

前記吸着ヘッド３６は、部品を吸着する吸着ノズル（図示せず）を備え、両ヘッドユニット３３，３４に上下方向へ移動自在に支持されているとともに、上下方向の軸線回りに回動自在に支持されている。
前記Ｚ軸駆動装置３７，３７は、吸着ヘッド３６を個々に昇降させるものである。
前記Ｒ軸駆動装置３８，３８は、吸着ヘッド３６を個々に上下方向の軸線回りに回動させるものである。

Ｘ軸駆動装置３９，３９は、各ヘッドユニット３３，３４をＸレールユニット３２に沿ってＸ方向へそれぞれ独立に移動させるものである。
前記基板カメラ４０，４０は、それぞれ複数の基板保持位置に保持された各基板４を上方から撮像するためのものである。基板カメラ４０，４０によって得られた複数の画像データは、制御装置１４に送られ、制御装置１４によって複数の基板保持位置に保持された各基板４の位置を検出するために用いられる。

前記ピン移植装置４１，４１は、前記バックアップピン１７をバックアップピン支持プレート１６と前記バックアップピン保持部２７，２７との間で移動させるためのものである。このピン移植装置４１，４１は、１本のバックアップピン１７を上方から保持する機能を有している。この実施の形態においては、このピン移植装置４１，４１によって、請求項４記載の発明でいう「バックアップピン移植装置」が構成されている。このピン移植装置４１，４１と前記基板カメラ４０，４０は、両ヘッドユニット３３，３４のそれぞれＸ方向の両端部に設けられている。

この部品移動装置２５に装備されている各装置、基板カメラ４０，４０の動作は、前記制御装置１４によって制御される。
制御装置１４は、図２に示すように、上述した各装置と、入力装置４２および出力装置４３などが接続されており、各種の機能を実現する機能部４４を有している。前記入力装置４２は、操作者（図示せず）が所定のデータを入力するためのもので、詳細には図示してはいないが、キーボードやマウスなどによって構成されている。
前記出力装置４３は、表示装置４５や図示していない警報装置などによって構成されている。表示装置４５は、部品実装装置１の運転状態や、制御装置１４の動作状況、作業者が行うべき作業内容などを表示する。

この制御装置１４の前記機能部４４は、コンベア制御部４６と、基板ストッパー制御部４７と、基板クランプ装置制御部４８と、部品移動装置制御部４９と、画像処理部５０と、算出演算部５１と、演算プログラム保持部５２と、データ保持部５３などである。
前記コンベア制御部４６は、前記コンベア装置５の動作を制御する。前記基板ストッパー制御部４７は、前記基板ストッパー６〜１３の動作を制御する。

前記基板クランプ装置制御部４８は、前記基板クランプ装置１５の動作を制御する。前記部品移動装置制御部４９は、前記部品移動装置２５の動作を制御する。前記画像処理部５０は、前記部品認識カメラ２６によって得られた撮像データに画像処理を施して部品の有無、吸着位置、吸着状態などを示すデータを得る。また、画像処理部５０は、基板カメラ４０，４０と部品認識カメラ２６，２６によって得られた各撮像データに画像処理を施して各基板４の位置や各吸着ヘッド３６に対する各部品吸着位置を示すデータを得る。

前記算出演算部５１は、前記演算プログラム保持部５２に記録されている実装準備プログラム５４と、部品を基板４に実装するための実装プログラム５５とを実施する。前記実装準備プログラム５４は、詳細は後述するが、部品実装用の基板４が変わったときにバックアップピン１７の位置を変更する作業を可及的行うことなく部品実装を行うことができるようにするためのプログラムである。この実装準備プログラム５４が実行されることにより、一つの基板４に上流側ヘッドユニット３３と下流側ヘッドユニット３４とによって部品を実装するにあたって最適な基板保持位置が決まる。

ここでいう最適な基板保持位置とは、基板４の下面に予め実装された部品と、バックアップピン支持プレート１６に既に立設されているバックアップピン１７とが干渉することがなく、しかも、バックアップピン１７が基板４の下面と接触するような位置である。この基板保持位置として、図３に示すように、上流側ヘッドユニット３３で部品実装を行うための第１の基板保持位置Ｐ１と、図４に示すように、下流側ヘッドユニット３４で部品実装を行うための第２の基板保持位置Ｐ２とが設定される。

これらの第１、第２の基板保持位置Ｐ１，Ｐ２は、制御装置１４の算出基板保持位置データ保持部５６に基板保持位置データ５７として記録されている。なお、基板保持位置データ５７には、第１、第２の基板保持位置Ｐ１，Ｐ２を特定可能なデータの他に、基板搬送路３上の他の６箇所の基板保持位置を特定可能なデータが含まれている。

第１の基板保持位置Ｐ１と第２の基板保持位置Ｐ２は、上流側ヘッドユニット３３と下流側ヘッドユニット３４とを用いて長尺状の基板４の全域に部品を実装できるように設定されている。ここでいう長尺状とは、基板４のＸ方向の長さが、図３に示す第１の実装可能領域Ａ１または図４に示す第２の実装可能領域Ａ２のＸ方向の長さより長いことをいう。
前記第１の実装可能領域Ａ１は、上流側ヘッドユニット３３を用いて基板搬送路３上で部品実装が可能な領域である。
前記第２の実装可能領域Ａ２は、下流側ヘッドユニット３４を用いて基板搬送路３上で部品実装が可能な領域である。これらの第１、第２の実装可能領域Ａ１，Ａ２は、制御装置１４の実装可能領域データ保持部５８に実装可能領域データ５９として記録されている。

基板４の寸法を含む形状は、制御装置１４の基板実装データ保持部６０に基板実装データ６１として記録されている。基板実装データ６１には、基板４のデータの他に、基板４の下面に実装された部品の形状、実装位置、実装方向と、基板４の上面に実装される部品の種別、部品の形状、実装位置、実装方向なども記録されている。

この実施の形態による基板４には、図３および図４に示すように、上流側ヘッドユニット３３によって部品が実装される第１基板領域Ｂ１と、下流側ヘッドユニット３４によって部品が実装される第２基板領域Ｂ２とが設定されている。これらの第１、第２基板領域Ｂ１，Ｂ２は、制御装置１４の基板領域データ保持部６２に基板領域データ６３として記録されている。

上述した第１の基板保持位置Ｐ１は、図３に示すように、前記第１基板領域Ｂ１が前記第１の実装可能領域Ａ１内に入るように設定されている。
また、前記第２の基板保持位置Ｐ２は、図４に示すように、前記第２基板領域Ｂ２が前記第２の実装可能領域Ａ２内に入るように設定されている。

ここで、前記実装準備プログラム５４を図５に示すフローチャートに基づいて詳細に説明する。この実装準備プログラム５４は、実装対象となる基板４が切り替わり段取替えが実施されるに際し、切り替え前の基板４に対して使用された多数のバックアップピン１７を全て挿入用孔１８から抜き取り、切り替え後の基板４に対して適合した位置に、改めて多数のバックアップピン１７を配置する、という工数、時間の掛かるバックアップピン１７の段取替えをするのではなく、切り替え前の基板４に対して使用された多数のバックアップピン１７の内、使用可能な位置のバックアップピン１７については、挿入用孔１８から抜き取ることなくそのまま使用することで、段取替えの効率化を図るためのものである。

実装準備プログラム５４が実行されると、先ず、図５に示すフローチャートのステップＳ１に示すように、基板実装データ６１とマシンデータとが読み込まれる。マシンデータは、現在の実装装置１の状態を示すデータである。すなわち、マシンデータには、挿入用孔位置データ２０、バックアップピン位置データ２２、基板保持位置データ５７、実装可能領域データ５９、基板領域データ６３などが含まれている。

次に、ステップＳ２に示すように、前記バックアップピン１７の有無に関する第１の条件が満たされているか否かの判定が行われる。この第１の条件は、前記挿入用孔１８に挿入されたバックアップピン１７が存在することである。挿入用孔１８に挿入されたバックアップピン１７が一本も存在していない場合は、後述するバックアップピン取付けステップＳ３に進む。
挿入用孔１８に既にバックアップピン１７が挿入されている場合は、ステップＳ４において変数ｎを１とし、ステップＳ５に進む。

ステップＳ５においては、基板搬送路３の複数の基板保持位置のうち、上流側から数えてｎ番目の基板保持位置について、バックアップピン１７の位置に関する第２の条件が満たされているか否かの判定が行われる。この第２の条件は、上流側からｎ番目の基板保持位置に基板４が配置されたと仮定し、この仮想の基板４の下面に実装されている部品とバックアップピン１７とが干渉することがなく、かつこの基板４の下面と接触するバックアップピン１７が存在することである。基板下面の部品の位置は、基板実装データ６１に基づいて特定される。バックアップピン１７の位置は、バックアップピン位置データ２２に基づいて特定される。

第２の条件は、例えば図６に示すような場合に満たされる。図６において、バックアップピン支持プレート１６に取付けられているバックアップピン１７は、黒く塗り潰された円で図示されている。図６に示すバックアップピン１７は、基板４の下面に実装されている部品７１と干渉する位置には存在せず、基板４における前記部品７１が設けられていない空所に存在している。

ステップＳ５において、第２の条件が満たされていないと判定された場合は、後述するステップＳ７に進む。第２の条件が満たされていると判定された場合は、ステップＳ６において、前記変数ｎの値によって特定される位置に対応付けて基板保持位置の種別を判断し、算出基板保持位置データ保持部５６に仮登録として記録する。

前記基板保持位置の種別には、この基板保持位置に保持された基板４の第１基板領域Ｂ１が第１の実装可能領域Ａ１内に位置する第１の基板保持位置Ｐ１か、この基板保持位置に保持された基板４の第２基板領域Ｂ２が第２の実装可能領域Ａ２内に位置する第２の基板保持位置Ｐ２か、あるいはこれらのいずれでもない不用な基板保持位置の３種があり、第１の基板保持位置Ｐ１と第２の基板保持位置Ｐ２の２種が、前記変数ｎの値によって特定される位置に対応付けて仮登録される。図３は、基板４の第１基板領域Ｂ１が第１の実装可能領域Ａ１内に位置する第１の基板保持位置Ｐ１の一例を示している。図４は、基板４の第２基板領域Ｂ２が第２の実装可能領域Ａ２内に位置する第２の基板保持位置Ｐ２の一例を示している。

次に、ステップＳ７に示すように、前記変数ｎが８より小さいか否かの判定が行われる。この「８」という数値は、基板搬送路３上に設定可能な基板保持位置の総数である。変数ｎが８より小さい場合は、ステップＳ８において、変数ｎに１が加算され、ステップＳ５に戻って次の基板保持位置について第２の条件を満たすか否かの判定が行われる。ステップＳ７において、変数ｎの値が８より小さくはないと判定された場合、すなわち、８箇所の基板保持位置について、それぞれ第２の条件を満たすか否かの判定が行われた後、ステップＳ９に示すように、仮登録された基板保持位置の総数が２以上であるか否かの判定が行われる。

仮登録数が２より少ない場合は、ステップＳ１０に進み、バックアップピン１７を挿入用孔１８から抜き取ることを示す文字あるいは絵柄を表示装置４５に表示させる。操作者がこの表示を見て全てのバックアップピン１７を抜き取るか、あるいは、ヘッドユニットのピン移植装置４１を動作させてバックアップピン１７を抜き取った後、後述するバックアップピン取付けステップＳ３に進む。

前記仮登録数が２以上である場合は、ステップＳ１１に示すように、基板保持位置に関する第３の条件が満たされているか否かの判定が行われる。この第３の条件は、上述した第２の条件を満たす基板保持位置のうち、図３に示すような第１の基板保持位置Ｐ１と、図４に示すような第２の基板保持位置Ｐ２との両方が存在することである。

この第３の条件が満たされない場合は、前記ステップＳ１０に進む。第３の条件が満たされた場合は、ステップＳ１２に示すように、第１の基板保持位置Ｐ１と第２の基板保持位置Ｐ２とを算出基板保持位置データ保持部５６に本登録として記録する。この時、第１の基板保持位置Ｐ１と第２の基板保持位置Ｐ２のいずれか一方あるいは両方が２箇所以上ある場合、複数の第１の基板保持位置Ｐ１の内その位置で保持されたとする基板４の中央が部品認識カメラ２６に一番近い第１の基板保持位置を選択して本登録し、複数の第２の基板保持位置Ｐ２の内その位置で保持されたとする基板４の中央が部品認識カメラ２６に一番近い第２の基板保持位置を選択して本登録することで、実装時における部品認識後のヘッドユニット３３，３４の移動距離を短くして効率化を図るようにする。その後、ステップＳ１３に示すように、部品実装が行われる。この部品実装は、実装プログラム５５に基づいて行われる。

実装プログラム５５は、図７に示すフローチャートのように構成されている。実装プログラム５５が実行されると、先ず、図７に示すフローチャートのステップＳ１００に示すように、基板４が第１の基板保持位置Ｐ１に搬送されて固定される（図３参照）。そして、ステップＳ１０１に示すように、この基板４の第１基板領域Ｂ１に上流側ヘッドユニット３３によって部品が実装される。

次に、ステップＳ１０２に示すように、基板４が第２の基板保持位置Ｐ２に搬送されて固定される（図４参照）。そして、ステップＳ１０３に示すように、この基板４の第２基板領域Ｂ２に下流側ヘッドユニット３４によって部品が実装される。このように部品実装が終了した後、ステップＳ１０４に示すように、基板４が基板搬送路３の下流端に送られて搬出される。部品実装装置１は、上記ステップＳ１００〜ステップＳ１０４を繰り返して複数の長尺状の基板４に部品を実装する。

バックアップピン取付けステップＳ３は、図８のフローチャートに示すように実行される。バックアップピン取付けステップＳ３においては、詳細は後述するが、前記表示装置４５に基板４の下面が複数の基板保持位置毎に表示され、全ての基板保持位置において部品と干渉することがないバックアップピン１７の目標位置が決められる。その後、前記目標位置に実際にバックアップピン１７が配置される。

バックアップピン取付けステップＳ３においては、先ず、図８に示すフローチャートのステップＳ２００に示すように、基板実装データ６１とマシンデータとが読み込まれる。これらの基板実装データ６１とマシンデータは、前記図５に示すフローチャートのステップＳ１で読み込まれたデータと同一のデータである。

そして、ステップＳ２０１に示すように、基板固定回数ａが算出される。この基板固定回数ａは、第１の実装可能領域Ａ１と第２の実装可能領域Ａ２のそれぞれのＸ方向の長さと、基板４のＸ方向の長さとに基づいて算出される。例えば、基板４のＸ方向の長さが第１の実装可能領域Ａ１または第２の実装可能領域Ａ２のＸ方向の長さの２倍に達しない場合、すなわち図３と図４とに示すような場合は、基板固定回数ａが２になる。

次に、ステップＳ２０２に示すように、描画回数を数えるために用いる変数ｍの初期化が行われ、変数ｍが１とされる。前記描画回数とは、表示装置４５に仮想の基板４の下面が表示される回数である。表示装置４５には、詳細は後述するが、仮想の基板４の下面がＸ方向の位置をその都度変えて前記基板固定回数だけ表示される。

その後、ステップＳ２０３に示すように、基板実装データ６１から基板４の下面の基板データ（基板４の外形、寸法、部品の位置、形状等）が読み込まれ、ステップＳ２０４において、表示装置４５に基板４の形状を示すグラフィックビューが表示される。
このように表示装置４５に仮想の基板４が表示された後、ステップＳ２０５に示すように、表示されていない基板保持位置の有無の判定が行われる。すなわち、このステップＳ２０５においては、変数ｍが基板固定回数以下であるか否かの判定が行われる。

ステップＳ２０５において、変数ｍが基板固定回数以下である場合は、ステップＳ２０６に示すように、下面の基板データが上下反転した状態（下面が透けて見えるように基板を上方から見た状態）で表示装置４５に表示される。このとき、表示装置４５には、図９（Ａ）に示すように、仮想の基板４の外形と、バックアップピン１７が挿入される挿入用孔１８とが、上方から見た状態の透視図として重ねられて表示される。

また、このときは、基板４が変数ｍの値に該当する基板保持位置に位置している状態で表示される。たとえば、変数ｍが１である場合は、基板４が１回目の基板保持位置に位置している状態で表示される。ここでいう１回目の基板保持位置とは、図３に示すように、基板４の第１基板領域Ｂ１が第１の実装可能領域Ａ１内に位置するような基板保持位置である。

次に、ステップＳ２０７に示すように、ｍ回目の基板保持位置に位置付けられた基板４の下面の部品が表示装置４５に表示される。このとき、図９（Ｂ）に示すように、表示装置４５に既に表示されている基板４に下面の部品７１が追加されて表示される。
その後、ステップＳ２０８に示すように、変数ｍに１が加算されて前記ステップＳ２０５に戻る。これらのステップＳ２０５〜ステップＳ２０８からなるループ処理は、全ての基板保持位置に位置する基板４の下面の部品７１が表示装置４５に表示されるまで繰り返し実行される。すなわち、基板４を複数の基板保持位置にそれぞれ同時に配置したと仮定し、これらの基板４と、これらの基板４の下面に実装された部品７１と、バックアップピン支持プレート１６の複数の挿入用孔１８とが上方から見た状態の透視図として重ねられて表示装置４５に表示される。

基板固定回数が例えば２回である場合は、このループ処理が実行されることによって、図９（Ｃ）に示すように、１回目の基板保持位置に位置する仮想の基板４および下面の部品７１の画像と、２回目の基板保持位置に位置する仮想の基板４Ａおよびこの基板４Ａの下面の部品７１Ａの画像と、挿入用孔１８とが表示される。なお、基板４Ａおよび部品７１Ａは、図９（Ｃ）においては破線によって描いてある。ここでいう２回目の基板保持位置とは、図４に示すように、基板４の第２基板領域Ｂ２が第２の実装可能領域Ａ２内に位置するような基板保持位置である。この実施の形態においては、ステップＳ２０５〜ステップＳ２０８からなるループ処理によって、請求項５記載の発明でいう「仮想配置ステップ」が構成されている。

ステップＳ２０５において、全ての基板保持位置が表示装置４５に表示されたと判定された場合は、ステップＳ２０９に示すように、前記下面の部品７１，７１Ａと全く接していないピン位置（挿入用孔１８）にピンセットフラグが立てられる。すなわち、上述した複数の基板保持位置に位置する各基板４の下面の部品７１，７１Ａと対向することがなくかつこれらの基板４の下面と対向する位置にある挿入用孔１８が検出される。

この実施の形態においては、このステップＳ２０９によって、請求項５記載の発明でいう「選別ステップ」が構成されている。このとき、表示装置４５に表示されている透視図には、図９（Ｄ）に示すように、複数の挿入用孔１８のうち、前記部品７１，７１Ａと重ならずかつ基板４，４Ａにおける部品７１，７１Ａが存在しない部位と重なる挿入用孔１８（以下、この挿入用孔１８を単に「選択された挿入用孔１８」という）が、その他の挿入用孔１８とは識別可能に表示されている。図９（Ｄ）は、選択された挿入用孔１８を識別できるように黒く塗り潰して描いてある。

このように挿入用孔１８が選別された後、ステップＳ２１０に示すように、データの保存が行われる。詳述すると、ステップＳ２１０においては、前記ピンセットフラグが立てられた挿入用孔１８の位置を示す位置データが作成され、バックアップピン位置データ保持部２１に保存される。この実施の形態においては、このステップＳ２１０によって、請求項５記載の発明でいう「データ作成ステップ」が構成されている。

次に、ステップＳ２１１に示すように、バックアップピン１７がバックアップピン支持プレート１６に取付けられる。この取付けは、作業者が表示装置４５に表示されている「選択された挿入用孔１８」を見て行うか、上流側ヘッドユニット３３のピン移植装置４１と、下流側ヘッドユニット３４のピン移植装置４１とを用いて行われる。これらのピン移植装置４１を使用する場合、バックアップピン１７は、これらのピン移植装置４１によってバックアップピン保持部２７からバックアップピン支持プレート１６に搬送され、前記選択された挿入用孔１８に挿入される。

バックアップピン１７がバックアップピン支持プレート１６に取付けられた後、ステップＳ２１２に示すように、部品実装が行われる。この部品実装は、上述した図７に示す実装プログラム５５に基づいて行われる。

このように構成された部品実装装置１においては、第１の基板保持位置Ｐ１と第２の基板保持位置Ｐ２との２箇所で部品実装が行われるから、長尺状の基板４の第１、第２基板領域Ｂ１，Ｂ２に部品を実装することが可能になる。基板保持位置が２箇所であるから、実装が中断される時間が最低限となり、しかも、既存のバックアップピン１７を使用可能である場合はこのバックアップピン１７を利用して実装が行われるから、高い実装効率で部品を実装することができる。

したがって、この実施の形態によれば、下面に部品が実装されている長尺状の基板４の上面に高い実装効率で部品を実装することが可能な部品実装装置１を提供することができる。
また、この実施の形態によれば、全ての基板保持位置において基板下面の部品と当たることがないバックアップピン１７の位置を示す位置データを演算によって高い精度で得ることができる。

この実施の形態による前記制御装置１４は、前記第１の条件または前記第２の条件が満たされない場合において、基板４を複数の基板保持位置にそれぞれ同時に配置したと仮定し、これらの仮想の基板４と、これらの基板４の下面に実装された部品７１，７１Ａと、バックアップピン支持プレート１６の複数の挿入用孔１８とを上方から見た状態の透視図として重ねて表示装置４５に表示させる。前記透視図には、前記複数の挿入用孔１８のうち、前記部品７１，７１Ａと重ならずかつ基板４における部品７１，７１Ａが存在しない部位と重なる挿入用孔１８が、その他の挿入用孔１８とは識別可能に表示される。
このため、この実施の形態によれば、基板保持位置が複数あるにもかかわらず、全ての基板保持位置において基板下面の部品７１，７１Ａと干渉することがないバックアップピン１７の位置を容易に検出することができる。

この実施の形態においては、複数のバックアップピン１７を貯蔵保持するバックアップピン保持部２７と、このバックアップピン保持部２７からバックアップピン１７を搬送し、バックアップピン１７が存在しない挿入用孔１８に挿入するピン移植装置４１とを備えている。
また、この実施の形態による制御装置１４は、前記第１の条件が満たされない場合において、基板４を複数の基板保持位置にそれぞれ同時に配置したと仮定し、かつこれらの基板４の下面の部品７１，７１Ａと対向することがなくかつ基板４の下面と対向する位置にある挿入用孔１８を検出するものである。この制御装置１４は、この挿入用孔１８に前記ピン移植装置４１によってバックアップピン１７を前記バックアップピン保持部２７から搬送し挿入させるものである。

このため、この実施の形態によれば、バックアップピン１７を配置する機能を部品実装装置１にもたせたから、作業者がバックアップピン１７を配置する場合と較べて正確にバックアップピン１７を配置することができる。
なお、この実施の形態における第１の条件の「挿入用孔１８に挿入されたバックアップピン１７が存在すること」とは、段取替え前の実装において基板４を支持するのに使用された有効な数のバックアップピン１７が存在することを意味し、例えば一本あるいは数本のバックアップピン１７が挿入用孔１８に挿入されて存在することではない。

（第２の実施の形態）
基板保持位置は、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、３箇所に設定することができる。図１０（Ａ）〜（Ｃ）において、前記図１〜図９によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示す基板４には、第１〜第３基板領域Ｂ１〜Ｂ３が設定されている。第１基板領域Ｂ１は、上流側ヘッドユニット３３のみによって部品が実装される領域である。第２基板領域Ｂ２は、下流側ヘッドユニット３４のみによって部品が実装される領域である。第３基板領域Ｂ３は、上流側ヘッドユニット３３と下流側ヘッドユニット３４との両方によって部品が実装される領域である。

また、この実施の形態においては、上流側ヘッドユニット３３と下流側ヘッドユニット３４の両方を用いて基板搬送路３上で部品実装が可能な領域が第３の実装可能領域Ａ３として設定されている。
この実施の形態による基板保持位置は、図１０（Ａ）に示す第１の基板保持位置Ｐ１と、同図（Ｂ）に示す第３の基板保持位置Ｐ３と、同図（Ｃ）に示す第２の基板保持位置Ｐ２とが設定されている。第１の基板保持位置Ｐ１は、第１基板領域Ｂ１が第１の実装可能領域Ａ１内に位置するような基板保持位置である。第２の基板保持位置Ｐ２は、第２基板領域Ｂ２が第２の実装可能領域Ａ２内に位置するような基板保持位置である。第３の基板保持位置は、第３基板領域Ｂ３が第３の実装可能領域Ａ３内に位置するような基板保持位置である。

この実施の形態による制御装置１４は、部品実装を行うにあたって、上述した第１の実施の形態に示す制御装置１４と同様に、実装準備プログラム５４を実行し、その後に実装プログラム５５を実行する。この実施の形態による実装準備プログラム５４の第３の条件は、第１の実施の形態を採るときとは異なっている。この実施の形態による第３の条件は、第２の条件を満たす複数の基板保持位置の中に、前記第１〜第３の基板保持位置Ｐ１〜Ｐ３の全てが存在することである。

また、この実施の形態による実装プログラム５５は、図１１に示すように、第１の実施の形態を採るときの実装プログラム５５に、第３の基板保持位置Ｐ３に保持された基板４に二つのヘッドユニット３３，３４を用いて部品を実装するステップを追加して構成されている。図１１においては、前記図７によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

すなわち、この実施の形態による実装プログラム５５は、図１１に示すように、ステップＳ１０１とステップ１０２との間に、ステップＳ３００とステップＳ３０１とが設けられている。
ステップＳ３００においては、基板４が第３の基板保持位置Ｐ３に搬送されて固定される。
ステップＳ３０１においては、基板４の第３基板領域Ｂ３に上流側ヘッドユニット３３と下流側ヘッドユニット３４とによって部品が実装される。

この実施の形態によれば、二つのヘッドユニット３３，３４によって部品を実装可能な第３の実装可能領域Ａ３において上流側ヘッドユニット３３と下流側ヘッドユニット３４とを用いて基板４に部品が実装される。二つのヘッドユニット３３，３４は共に共通のＸレールユニット３２にそれぞれＸ方向に移動可能に支持されており、このため、部品供給装置２３上方から基板４上方に吸着された部品を搬送するに際し、二つのヘッドユニット３３，３４両方の複数の吸着ヘッド３６でより数の多い部品を搬送できる。したがって、この実施の形態によれば、部品供給装置２３上方から基板４上方への部品の移動回数を減らした実装効率が高い部品実装装置を提供することができる。

なお、別の実施の形態として、二つのヘッドユニット３３，３４がそれぞれ独立にＹ方向に移動可能な二つのＸレールユニットに、それぞれＸ方向に移動可能に支持されている部品実装装置に、この第２の実施の形態の発明を適用する場合には、第３の基板保持位置において、一方のヘッドユニットが部品実装とは異なる動作、例えば部品吸着を行っているときに他方のヘッドユニットによって部品実装を行うことができる。したがって、この実施の形態によれば、より一層実装効率が高い部品実装装置を提供することができる。

（第３の実施の形態）
既存のバックアップピン１７を使用可能な第２の基板保持位置Ｐ２を決めるにあたっては、図１２に示すように、有効なバックアップピン１７の数に基づいて行うことができる。図１２において、前記図１〜図１１によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図１２のフローチャートに示す第２の基板保持位置決定方法を実行すると、先ず、同図のステップＳ４００に示すように、基板実装データ６１とマシンデータとが読み込まれる。そして、ステップＳ４０１に示すように、部品実装を行う基板４が長尺状のものであるか否かの判定が行われる。ここでいう長尺状の基板４とは、第１の実装可能領域Ａ１と第２の実装可能領域Ａ２とにわたって延びるように形成された基板であって、複数の基板保持位置で部品実装を行うことが必須になる基板である。

ステップＳ４０１において長尺状の基板ではないと判定された場合は、このプログラムが終了する。ステップＳ４０１において長尺状の基板であると判定された場合は、ステップＳ４０２に示すように、第１の基板保持位置Ｐ１が決められるとともに、第１の基板保持位置Ｐ１に保持された仮想の基板４の下面の部品７１と、既存のバックアップピン１７とが表示装置４５に表示される。

第１の基板保持位置Ｐ１は、図１３（Ａ）に示すように、基板４における搬送方向の上流側端部４ａが第１の実装可能領域Ａ１内に入る位置であって、既存のバックアップピン１７が基板下面の部品７１と干渉することがなく、かつバックアップピン１７が基板４の下面に接触する位置である。
次に、ステップＳ４０３に示すように、第２の基板保持位置Ｐ２が決められるとともに、第２の基板保持位置Ｐ２に保持された仮想の基板４の下面の部品７１Ａと、既存のバックアップピン１７とが表示装置４５に表示される。ステップＳ４０３は、後述するループ処理の最初に実行されるステップである。ステップＳ４０３が最初に実行されるときの第２の基板保持位置Ｐ２は、図１３（Ｂ）に示すように、基板４における搬送方向の下流側端部４ｂが第２の実装可能領域Ａ２内に入る位置である。なお、図１３（Ｂ）においては、基板４の上面に実装される部品７２を二点鎖線によって示す。

その後、第２の基板保持位置Ｐ２に保持されている仮想の基板４を支持する有効なバックアップピン１７の数が集計される。この有効なバックアップピン１７とは、第１の基板保持位置Ｐ１に保持された基板４の下面の部品７１と、第２の基板保持位置Ｐ２に保持された基板４の下面の部品７１Ａとの両方に干渉することがなく、かつ基板４に接触するバックアップピン１７である。図１３（Ｂ）においては、有効なバックアップピン１７にハッチングが施してある。図１３（Ｂ）に示す場合の有効なバックアップピン１７の数は６本である。そして、ステップＳ４０５に示すように、第２の基板保持位置Ｐ２と有効なバックアップピン１７の数が算出基板保持位置データ保持部５６に記録される。

このようにデータが記録された後、ステップＳ４０６に示すように、基板保持位置が所定の距離Ｄだけ搬送方向の上流側にオフセットされる。すなわち、図１３（Ｃ）に示すように、仮想の基板４の位置が初回の第２の基板保持位置Ｐ２に対して距離Ｄだけ搬送方向の上流側に移動する。
次に、ステップＳ４０７に示すように、オフセット位置が第２の基板保持位置Ｐ２の許容範囲を越えていないか否かの判定が行われる。オフセット位置が前記許容範囲を越えていない場合は、ステップＳ４０３〜ステップＳ４０７が再び実行され、ステップＳ４０７に戻る。ステップＳ４０３〜Ｓ４０７からなるループ処理が繰り返し実行されることによって、複数の第２の基板保持位置Ｐ２において、それぞれ有効なバックアップピン１７の数が検出される。基板４が図１３（Ｃ）に示すように距離Ｄだけ搬送方向の上流側に移動することによって、有効なバックアップピン１７の数は８本になる。

オフセット位置が第２の基板保持位置Ｐ２の許容範囲を越えるまで前記ループ処理が実行された後、ステップＳ４０８に示すように、記録された複数の基板保持位置の中から最もピン数が多い基板保持位置が選択される。そして、ステップＳ４０９に示すように、最もピン数が多い基板保持位置のオフセット量が算出基板保持位置データ保持部５６に記録される。すなわち、この有効なバックアップピン１７の数が最も多い基板保持位置が最終的に第２の基板保持位置Ｐ２に設定される。このように第２の基板保持位置Ｐ２が決められた後、このプログラムが終了する。
このように有効なバックアップピン１７の数が最も多くなる第２の基板保持位置Ｐ２に基板４が保持されることによって、基板４の上面に部品７２を実装するときに基板４の実装位置を支えるバックアップピン１７が可及的多くなる。このため、この方法を実施することによって、部品実装をより一層確実に実施可能な部品実装装置を提供することができる。

１…部品実装装置、４…基板、３…基板搬送路、１４…制御装置、１６…バックアップピン支持プレート、１７…バックアップピン、１８…挿入用孔、２２…バックアップピン位置データ、２７…バックアップピン保持部、３３…上流側ヘッドユニット、３４…下流側ヘッドユニット、４１…ピン移植装置、６１…基板実装データ、７１，７１Ａ…部品、Ａ１…第１の実装可能領域、Ａ２…第２の実装可能領域、Ａ３…第３の実装可能領域、Ｂ１…第１基板領域、Ｂ２…第２基板領域、Ｂ３…第３基板領域、Ｐ１…第１の基板保持位置、Ｐ２…第２の基板保持位置、Ｐ３…第３の基板保持位置。

Claims

電子部品実装用の基板を搬送可能かつ搬送方向の複数の基板保持位置で保持可能に形成された基板搬送路と、
前記基板搬送路の上流側において前記基板に部品実装を行う上流側ヘッドユニットと、
前記基板搬送路の下流側において前記基板に部品実装を行う下流側ヘッドユニットと、
前記基板を支持するバックアップピンが挿入される複数の挿入用孔が形成され、前記複数の基板保持位置の下方に配置されたバックアップピン支持プレートと、
前記基板搬送路上の前記基板の移動および前記両ヘッドユニットによる部品実装を制御する制御装置とを備え、
前記基板には、前記上流側ヘッドユニットによって部品が実装される第１基板領域と、前記下流側ヘッドユニットによって部品が実装される第２基板領域とが設定され、
前記基板の下面には、部品が予め実装され、
前記基板搬送路は、前記上流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第１の実装可能領域と、前記下流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第２の実装可能領域を有し、
前記制御装置は、前記基板の下面に実装された部品の位置、形状および基板の形状を含む基板実装データと、現在のバックアップピン支持プレート上のバックアップピンの位置を含むバックアップピン位置データとを有し、かつ前記バックアップピンの有無に関する第１の条件と、前記バックアップピンの位置に関する第２の条件と、前記基板保持位置に関する第３の条件とが満たされた後に予め定めた実装制御を開始するものであり、
前記第１の条件は、前記挿入用孔に挿入されたバックアップピンが存在することであり、
前記第２の条件は、前記基板保持位置に基板が配置されたと仮定し、前記基板実装データに基づく基板下面の部品と、前記バックアップピン位置データに基づく前記バックアップピンとが干渉することがなくかつ前記基板の下面と接触する前記バックアップピンが存在することであり、
前記第３の条件は、前記第２の条件を満たす基板保持位置には、前記第１基板領域が前記第１の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第１の基板保持位置と、前記第２基板領域が前記第２の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第２の基板保持位置との両方が存在することであり、
前記予め定めた実装制御が開始されることにより、前記第１の基板保持位置に基板が保持されて前記第１基板領域に上流側ヘッドユニットによって部品が実装され、続いて前記第２の基板保持位置に基板が保持されて前記第２基板領域に下流側ヘッドユニットによって部品が実装されることを特徴とする部品実装装置。
電子部品実装用の基板を搬送可能かつ搬送方向の複数の基板保持位置で保持可能に形成された基板搬送路と、
前記基板搬送路の上流側において前記基板に部品実装を行う上流側ヘッドユニットと、
前記基板搬送路の下流側において前記基板に部品実装を行う下流側ヘッドユニットと、
前記基板を支持するバックアップピンが挿入される複数の挿入用孔が形成され、前記複数の基板保持位置の下方に配置されたバックアップピン支持プレートと、
前記基板搬送路上の前記基板の移動および前記両ヘッドユニットによる部品実装を制御する制御装置とを備え、
前記基板には、前記上流側ヘッドユニットのみによって部品が実装される第１基板領域と、前記下流側ヘッドユニットのみによって部品が実装される第２基板領域と、前記上流側ヘッドユニットと前記下流側ヘッドユニットとの両方によって部品が実装される第３基板領域とが設定され、
前記基板の下面には、部品が予め実装され、
前記基板搬送路は、前記上流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第１の実装可能領域と、前記下流側ヘッドユニットを用いて前記基板に部品実装が可能な第２の実装可能領域と、前記上流側ヘッドユニットと前記下流側ヘッドユニットの両方を用いて前記基板に部品実装が可能な第３の実装可能領域を有し、
前記制御装置は、前記基板の下面に実装された部品の位置、形状および基板の形状を含む基板実装データと、現在のバックアップピン支持プレート上のバックアップピンの位置を含むバックアップピン位置データとを有し、かつ前記バックアップピンの有無に関する第１の条件と、前記バックアップピンの位置に関する第２の条件と、前記基板保持位置に関する第３の条件とが満たされた後に予め定めた実装制御を開始するものであり、
前記第１の条件は、前記挿入用孔に挿入されたバックアップピンが存在することであり、
前記第２の条件は、前記基板保持位置に基板が配置されたと仮定し、前記基板実装データに基づく基板下面の部品と、前記バックアップピン位置データに基づく前記バックアップピンとが干渉することがなくかつ前記基板の下面と接触する前記バックアップピンが存在することであり、
前記第３の条件は、前記第２の条件を満たす基板保持位置には、前記第１基板領域が前記第１の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第１の基板保持位置と、前記第２基板領域が前記第２の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第２の基板保持位置と、前記第３基板領域が前記第３の実装可能領域内に位置するように前記基板を保持可能な第３の基板保持位置との全ての基板保持位置が存在することであり、
前記予め定めた実装制御が開始されることにより、前記第１の基板保持位置に基板が保持されて前記第１基板領域に上流側ヘッドユニットによって部品が実装され、続いて前記第３の基板保持位置に基板が保持されて前記第３基板領域に上流側ヘッドユニットと下流側ヘッドユニットとの両方によって部品が実装され、さらに続いて前記第２の基板保持位置に基板が保持されて前記第２基板領域に下流側ヘッドユニットによって部品が実装されることを特徴とする部品実装装置。
請求項１または請求項２記載の部品実装装置において、さらに、表示装置を備え、
前記制御装置は、前記第１の条件または前記第２の条件が満たされない場合において、前記基板を前記複数の基板保持位置にそれぞれ同時に配置したと仮定し、これらの基板と、これらの基板の下面に実装された部品と、前記バックアップピン支持プレートの複数の挿入用孔とを上方から見た状態の透視図として重ねて前記表示装置に表示させ、
前記透視図には、前記複数の挿入用孔のうち、前記部品と重ならずかつ基板における部品が存在しない部位と重なる挿入用孔が、その他の挿入用孔とは識別可能に表示されていることを特徴とする部品実装装置。
請求項１または請求項２記載の部品実装装置において、さらに、複数のバックアップピンを貯蔵保持するバックアップピン保持部と、このバックアップピン保持部からバックアップピンを搬送し、バックアップピンが存在しない前記挿入用孔に挿入するバックアップピン移植装置とを備え、
前記制御装置は、前記第１の条件が満たされない場合において、前記基板を前記複数の基板保持位置にそれぞれ同時に配置したと仮定し、かつこれらの基板の下面の部品と対向することがなくかつ基板の下面と対向する位置にある挿入用孔を検出し、
この挿入用孔に前記バックアップピン移植装置によってバックアップピンを前記バックアップピン保持部から搬送し挿入させるものであることを特徴とする部品実装装置。
請求項３記載の部品実装装置によって実施されるバックアップピン挿入位置データ作成方法であって、
複数の基板保持位置および複数の挿入用孔の位置のデータと、
基板の下面に実装された部品の位置および基板の形状を含む基板実装データとに基づいて、複数の基板保持位置に基板をそれぞれ同時に配置したと仮定する仮想配置ステップと、
前記複数の挿入用孔のうち、上方から見て前記部品と重ならずかつ基板における部品が存在しない部位と重なる挿入用孔を選別する選別ステップと、
前記選別ステップによって選ばれた挿入用孔の位置をデータとして作成するデータ作成ステップとを有することを特徴とするバックアップピン挿入位置データ作成方法。