JP2010135517A - 下受けピン配置位置教示方法、下受けピン配置位置教示装置、部品実装機、およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】下受けピンの配置位置の変更を効率的に行わせるための下受けピン配置位置教示方法を提供すること。
【解決手段】部品実装機において外形寸法が互いに異なる複数の基板を順次支持するための下受けピンの配置位置を教示する方法であって、外形寸法ごとの下受けピンの配置位置を示す外形寸法ごとの配置データを取得する配置データ取得ステップ（Ｓ２００）と、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることを検出する検出ステップ（Ｓ２０２）と、検出ステップにおいて、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることが検出された場合、当該変更後の基板が支持される前に、配置データ取得ステップにおいて取得された外形寸法ごとの配置データを用いて、当該変更の前後での下受けピンの配置位置の差分を示す差分情報を出力する出力ステップ（Ｓ２０３）とを含む。
【選択図】図１１

Description

本発明は、部品実装基板の製造において基板を支持するための下受けピンの配置位置を教示する方法、装置、および当該方法を実行する部品実装機に関する。

従来、電子部品（以下、単に「部品」という。）をプリント基板（以下、単に「基板」という。）に実装する部品実装機においては、部品実装機に備えられた搬送コンベアにより基板が搬送され、所定の位置に位置決めされた後、部品の実装が行なわれる。

その際、基板自身の重み、および、基板上に装着された部品の重み等により基板がたわむのを防止する必要がある。そのため、部品実装機の搬送コンベア下には基板を複数の下受けピンで支持する支持装置が設けられている。

また、部品実装の対象となる基板の、下受けピンで支持される面、つまり基板の裏面に既に実装済みの部品が存在している場合がある。

この場合、下受けピンが実装済みの部品およびこれら部品のリード等を傷めないように、下受けピンの配置位置を決定する必要がある。

また、複数の基板に部品を実装する場合、これら基板の裏面に実装された部品の種類および数が互いに異なる場合がある。そのため、それぞれの基板を支持するための下受けピンの配置位置は、それぞれの基板ごとの裏面に実装された部品の種類および数等を考慮した上で決定する必要がある。

そこで、複数の基板を順次支持していく場合における下受けピンの配置位置を決定する方法も開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載された技術によれば、複数の基板それぞれについての、裏面の部品の実装位置、および、各部品の寸法情報を読み込む。さらに、いずれの基板でも部品に当接しない位置を下受けピンの共通配置位置として決定する。

これにより、複数の基板に順次部品を実装していく場合、いずれの基板に対しても裏面部品を損傷させることなく、安全に支持することができる。また、これら複数の基板に対する一連の部品実装作業の間に、下受けピンを着脱する必要がない。
特開２００５−１５０７００号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の技術によれば、複数の基板の外形寸法（縦幅および横幅）は同一であることを前提としている。

一方、部品実装機が部品実装の対象とする基板の外形寸法は同一であるとは限らず、様々な大きさの基板が混在する場合もある。

そのため、基板の外形寸法が互いに異なる複数の基板に部品を実装する場合、上記特許文献１に記載の技術を用いたとしても、下受けピンの着脱（下受けピンの追加または削除）の発生は避けられない。

下受けピンの着脱は、具体的には、オペレータが、下受けピンを起立状態で保持する下受けプレートの複数のピン孔に対し、下受けピンを一本ずつ差し込むまたは抜き取ることにより行われる。つまり、下受けピンの着脱は、原則として人手により行われる作業である。そのため、下受けピンの着脱作業が、部品実装基板の生産効率を著しく低下させることも考えられる。

本発明は、上記従来の課題を考慮し、外形寸法が互いに異なる複数の基板を順次支持する場合に、下受けピンの配置位置の変更を効率的に行わせるための、下受けピン配置位置教示方法、下受けピン配置位置教示装置、部品実装機、およびプログラムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の下受けピン配置位置教示方法は、１以上の下受けピンにより支持された基板に部品を実装する部品実装機において、縦幅および横幅の寸法によって規定される外形寸法が互いに異なる複数の基板を順次支持するための下受けピンの配置位置を教示する方法であって、前記外形寸法ごとの下受けピンの配置位置を示す前記外形寸法ごとの配置データであって、同一の前記外形寸法である複数の基板のいずれを支持する場合であっても前記基板の支持される面の実装済み部品に干渉しない１以上の下受けピンの位置により構成された配置位置を示す配置データを取得する配置データ取得ステップと、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることを検出する検出ステップと、前記検出ステップにおいて、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることが検出された場合、当該変更後の基板が支持される前に、前記配置データ取得ステップにおいて取得された前記外形寸法ごとの配置データを用いて、当該変更の前後での下受けピンの配置位置の差分を示す差分情報を出力する出力ステップとを含む。

このように、本発明の下受けピン配置位置教示方法によれば、外形寸法ごとの配置データを取得する。また、これら配置データに示される下受けピンの配置位置は複数の基板それぞれの裏面の実装済み部品が考慮されている。そのため、支持される基板の外形寸法が変更になる場合でも、複数パターン存在する配置位置の間における重複位置については、下受けピンを着脱する必要がない。

また、支持される基板の外形寸法が変更される際には、当該変更後の基板が支持される前に、当該変更前後での配置位置の差分を示す差分情報が出力される。

つまり、下受けピンの配置位置の変更作業を行うオペレータからすれば、下受けピンを追加または削除する位置が明示的に教示されることになる。

これにより、当該オペレータは、基板の外形寸法の如何に関わらず下受けピンの配置位置の全体に気を配る必要がなく、差分にのみ注目して、下受けピンの追加または削除、つまり、下受けピンの配置位置の変更作業を行えばよい。

すなわち、本発明により、外形寸法が互いに異なる複数の基板を順次支持する場合に、下受けピンの配置位置の変更を効率的に行わせることができる。

また、本発明の下受けピン配置位置教示方法はさらに、前記複数の基板それぞれの前記実装済みの部品に関する情報、および前記複数の基板それぞれの前記外形寸法を示す情報を取得する基板情報取得ステップと、前記基板情報取得ステップにおいて取得された情報を用いて、前記外形寸法ごとの配置データを生成する生成ステップとを含むとしてもよい。

これにより、本発明を、支持対象の基板の外形寸法に応じた配置データの生成を含む、下受けピン配置位置教示方法として実施できる。

また、前記複数の基板は、前記外形寸法が互いに異なる複数のグループに分けられており、前記複数の基板が支持される順番において、同一グループに属する複数の基板は連続した順番であり、前記検出ステップでは、支持される基板が、前記外形寸法の異なる基板であるグループの異なる基板に変更されることを検出するとしてもよい。

これにより、外形寸法が互いに異なる複数の基板が混在する場合、同一（略同一も含む）の外形寸法である複数の基板は必ず連続して支持される。そのため、差分情報を出力する回数は必要最小限に抑えられる。結果として、下受けピンの配置位置の変更をより効率よく行わせることができる。

また、前記複数のグループそれぞれに対応する前記外形寸法の間の関係は、大きな前記外形寸法が小さな前記外形寸法を包含する関係にあり、前記複数の基板が支持される順番におけるグループの順番は、それぞれのグループに対応する前記外形寸法が昇順となる順番であり、前記出力ステップでは、前記差分である、追加すべき下受けピンのみの位置を示す情報を出力するとしてもよい。

このように、基板の支持順が、外形寸法の小さなグループから外形寸法の大きなグループの順であることにより、支持対象のグループの変更の際に、差分として出力されるのは下受けピンを追加すべき１以上の位置のみである。これにより、下受けピンの配置位置の変更をより効率よく行わせることができる。

また、前記複数のグループそれぞれの前記外形寸法の間の関係は、大きな前記外形寸法が小さな前記外形寸法を包含する関係にあり、前記複数の基板が支持される順番におけるグループの順番は、それぞれのグループに対応する前記外形寸法が降順となる順番であり、前記出力ステップでは、前記差分である、削除すべき下受けピンのみの位置を示す情報を出力するとしてもよい。

このように、基板の支持順が、外形寸法の大きなグループから外形寸法の小さなグループの順であることにより、支持対象のグループの変更の際に、差分として出力されるのは下受けピンを削除すべき１以上の位置のみである。これにより、下受けピンの配置位置の変更をより効率よく行わせることができる。

また、本発明は、本発明の下受けピン配置位置教示方法が含む各種の動作を実行する下受けピン配置位置教示装置として実現することができる。

また、本発明は、本発明の下受けピン配置位置教示装置を備える部品実装機として実現することもできる。

さらに、本発明は、本発明の下受けピン配置位置教示方法における特徴的なステップを含むプログラムとして実現したり、そのプログラムが格納されたＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体として実現したり、集積回路として実現することもできる。プログラムは、通信ネットワーク等の伝送媒体を介して流通させることもできる。

本発明によれば、複数の下受けピンで支持すべき基板の外形寸法が変更になった場合、つまり、連続して支持される２枚の基板の外形寸法が互いに異なる場合、その変更の前後での下受けピンの配置位置の差分を示す情報を出力する。

つまり、オペレータは、出力された情報に示される差分にのみ注目すればよく、その差分を埋めるように、１以上の下受けピンの追加または削除を行えばよい。具体的には、１以上の下受けピンを、例えば下受けピンを保持する下受けプレートから抜き取るまたは差し込む作業をすればよい。

ここで、一台の部品実装機が互いに外形寸法の異なる複数の基板に部品を実装する場合、大きな基板の外形寸法に、それよりも小さな基板の外形寸法が包含されることが一般的である。

そのため、例えば、外形寸法の小さいグループの基板から、外形寸法の大きなグループの基板の順に部品を実装する場合、外形寸法の変更に伴い下受けピンの配置位置を変更する際、下受けピンの配置位置の差分として、追加すべき下受けピンの位置を示す情報のみが出力される。

この場合、オペレータは、その差分情報に従って、１以上の下受けピンを下受けプレートを差し込むのみでよい。

また、逆に、外形寸法の大きなグループの基板から、外形寸法の小さなグループの基板の順に部品を実装する場合、オペレータは、出力される差分情報に従って、１以上の下受けピンを下受けプレートから抜き取るのみでよい。

このように、本発明は、外形が互いに異なる複数の基板を順次支持する場合に、下受けピンの配置位置の変更を効率的に行わせるための、下受けピン配置位置教示方法、下受けピン配置位置教示装置、部品実装機、およびプログラムを提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

まず、図１を用いて、実施の形態の部品実装システム５０の構成を説明する。

図１は、本発明の実施の形態の部品実装システム５０の構成概要を示す図である。

図１に示すように、部品実装システム５０は、部品実装機２００と、部品実装機３００と、部品実装機４００と、部品実装機２００〜４００と通信する配置データ生成装置１００とを備える。

部品実装機２００、３００、および４００は、部品実装基板を生産するための生産ラインを構成している。またそれぞれの部品実装機は、上流から搬入される基板に、自機に割り当てられた部品を実装し、下流に搬出する機能を有する。

配置データ生成装置１００は、各種の基板についての情報に基づいて下受けピンの配置位置を生成する装置である。配置データ生成装置１００が生成した配置データは、部品実装に必要な基板データ等とともに生産データとして部品実装機２００、３００、および４００のそれぞれに送信される。

なお、配置データ生成装置１００は、例えば、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウス、および、配置データを生成するためのプログラムなどから構成されるコンピュータシステムにより実現される。

部品実装機２００、３００、および４００のそれぞれは、配置データ生成装置１００から送信された各種のデータを用いて、搬入される複数の基板に対して順次部品を実装する。

また、部品実装機２００、３００、および４００のそれぞれは、配置データ生成装置１００から送信された配置データを用い、部品実装の対象とする基板の外形寸法が変更になる場合、その変更の前後での下受けピンの配置位置の差分を示す差分情報を出力する。

これにより、外形寸法が互いに異なる複数の基板に対して部品を実装する場合において、オペレータは、効率よく下受けピンの配置位置の変更作業を行うことができる。

なお、部品実装機２００および３００は、部品を基板に装着するための装着ステージを上流側および下流側のそれぞれに備える装置であり、部品実装機４００は１つの装着ステージを備える装置である。

このように、部品実装機２００および３００と、部品実装機４００とは、装着ステージの数は異なるが、上記の差分情報を出力する機能を有する点では一致する。そのため、これらの代表として部品実装機２００について以下の説明を行い、部品実装機３００および部品実装機４００についての説明は省略する。

図２は、実施の形態における部品実装機２００の外観を示す斜視図である。

図２に示すように、部品実装機２００は、前面および後面のそれぞれに表示部２０２を備えている。

なお、図２において、部品実装機２００の手前右側の表示部２０２が配置された側面を前面とし、その反対側の側面を後面とする。また、部品実装機２００の手前左側が生産ラインにおける上流側であり、その反対側が、下流側である。

表示部２０２は、部品実装機２００の状態等および上述の差分情報を表示する液晶パネル等である。

また、部品実装機２００は、上流側および下流側の装着ステージに対応するフィーダテーブル２０５と２０６とを備えている。なお、図２では表されていないが、後面にも同様に、２つの装着ステージそれぞれに対応するフィーダテーブルが備えられている。

これらフィーダテーブル２０５等には、複数の部品を内部に有するテープフィーダ等が複数セットされ、後述する部品供給部が構成される。

図３は、実施の形態における部品実装機２００の主要な内部構成を示す第１の図である。

部品実装機２００は、基板を搬送する搬送コンベア２３１を各装着ステージに備えている。また、各搬送コンベア２３１の下には、下受けプレート２３０を備えている。

搬送コンベア２３１は、２つのコンベア幅調整部２３１ａ、２３１ｂにより２つのレールの間隔が変更される。例えば、部品実装の対象となる基板の外形寸法が変更になる場合、コンベア幅調整部２３１ａおよび２３１ｂにより、変更後の外形寸法に合わせてレール間隔が調整される。

また、下受ピンの交換の際には、下受けプレート２３０が上昇可能なように２つのレールの間隔がコンベア幅調整部２３１ａおよび２３１ｂにより広げられる。

搬送コンベア２３１は、複数の基板を、下受けプレートに保持された１以上の下受けピンの上方の所定の位置に順次搬送することができる。

搬送コンベア２３１により当該位置まで搬送されてきた基板は、所定の位置まで上昇してきた下受けプレート２３０に保持されている複数の下受ピン（図３に図示せず）により支えられ、前後方向に対向する２つの移載ヘッドにより交互に部品が装着される。

なお、基板の搬送方向に向かって左右の端辺は、搬送コンベア２３１の２つのレールにより支持される。

下受けプレート２３０の詳細については、図５（Ａ）および図５（Ｂ）を用いて後述する。

図４は、実施の形態における部品実装機２００の主要な内部構成を示す第２の図である。

図４に示すように、部品実装機２００は、上流側および下流側の装着ステージのそれぞれの前側と後側とに、部品供給部２１９と、移載ヘッド２１７と、ビーム２１８とを備える。

移載ヘッド２１７は、ビーム２１８に沿ってＸ軸方向に平行な双方向に移動可能である。また、ビーム２１８はＹ軸方向に平行な双方向に移動可能である。つまり、移載ヘッド２１７はＸＹ平面上を移動可能である。

移載ヘッド２１７は、部品供給部２１９から部品を吸着し、基板８０の上方まで移動する。移載ヘッド２１７はさらに、吸着した部品を基板８０に装着する。

なお、移載ヘッド２１７には部品の吸着および基板への装着を行う吸着ヘッドが複数取り付けられている。

このような一連の動作を、各装着ステージにおいて対向する一組の移載ヘッド２１７が交互に行うことで、一枚の基板に対する部品実装を行うことができる。

つまり、部品実装機２００は、いわゆる交互打ちによる部品実装を行う装着ステージを２つ備える装置である。

なお、本発明の部品実装機における実装機構部は、例えば、移載ヘッド２１７およびビーム２１８の組み合わせにより実現される。

また、基板８０の縦幅とは図４においてＸ軸方向の基板８０の幅のことであり、基板８０の横幅とは図４においてＹ軸方向の基板８０の幅のことである。

図５（Ａ）は、実施の形態における下受けプレート２３０の外観を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示される下受けプレート２３０のＡ−Ａ断面の一部を示す図である。

図５（Ａ）に示すように、下受けプレート２３０には、複数のピン孔２３０ａが配置されている。ピン孔２３０ａは、下受けピン２４０を起立状態で着脱可能に保持する孔である。

図５（Ｂ）に示すように、それぞれのピン孔２３０ａには、１本の下受けピン２４０が差し込まれる。また、ピン孔２３０ａに差し込まれた下受けピン２４０は抜き取り可能である。

このように、複数の下受けピン２４０のそれぞれは下受けプレート２３０に対し着脱可能である。

下受けプレート２３０において１以上の下受けピン２４０をどのように配置するか、つまり、下受けプレート２３０における下受けピン２４０の配置位置は、配置データ生成装置１００により決定される。

図６は、実施の形態における配置データ生成装置１００の主要な構成を示すブロック図である。

図６に示すように、配置データ生成装置１００は、主要な構成として、基板データ記憶部１０１、取得部１０５、配置データ生成部１１０、生産データ記憶部１１５、および出力部１２０を備える。

基板データ記憶部１０１は、部品実装システム５０で部品の実装が計画されている複数の基板に関するデータを記憶する記憶装置である。

具体的には、基板データ記憶部１０１には、これら複数の基板それぞれについての外形寸法、支持される面である裏面の実装済み部品の有無、実装済み部品の種類および寸法等が基板データとして登録されている。

取得部１０５は、基板データ記憶部１０１に登録された各種基板についての基板データを読み出す処理部である。

配置データ生成部１１０は、取得部１０５を介して各種基板についての基板データを取り込み、取り込んだ基板データに基づいて、ピン配置データを生成する処理部である。

具体的には、配置データ生成部１１０は、複数の基板を外形寸法に応じて複数のグループに分け、グループごとのピン配置データを生成する。配置データ生成部１１０の処理の詳細については、図８および図９を用いて後述する。

生産データ記憶部１１５は、基板データ等の部品実装基板の生産に必要な各種の情報を含む生産データを記憶する記憶装置である。配置データ生成部１１０により生成された配置データは、この生産データに登録される。

生産データ記憶部１１５に記憶された生産データは、出力部１２０により、部品実装機２００、３００、および４００のそれぞれに送信される。

部品実装機２００、３００、および４００のそれぞれは、受信した生産データを用いて、部品の基板への実装を行う。

図７は、実施の形態における部品実装機２００の主要な構成を示すブロック図である。

図７に示すように、部品実装機２００は、主要な構成として、下受けピン配置位置教示装置２５０と、制御部２６５と、表示部２０２と、機構部２６０とを備える。なお、図の簡略化のため、２つ存在する表示部２０２のうちの一方を省略している。

下受けピン配置位置教示装置２５０は、部品実装のために支持される基板の外形寸法が変更になる場合、当該変更後の基板が支持される前に、当該変更の前後での下受けピン２４０の配置位置の差分を示す差分情報を生成し出力する装置である。

配置データ生成装置１００が差分情報を生成する際、配置データ生成装置１００から送信された生産データに含まれるグループごとの配置データが用いられる。

下受けピン配置位置教示装置２５０は、配置データ保存部２５２と、通信部２５３と、変更検出部２５４と、差分出力部２５５とを有する。

通信部２５３は、本発明の下受けピン配置位置教示装置における配置データ取得部の一例であり、配置データ生成装置１００等の他の装置との間で情報のやり取りを行う処理部である。

配置データ保存部２５２は、配置データ生成装置１００から送信された生産データに含まれるグループごとの配置データを保存する記憶装置である。

変更検出部２５４は、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることを検出する処理部である。

つまり、部品実装機２００が、互いに外形寸法の異なるＡ基板とＢ基板とに対し、この順番または逆の順番で部品を実装する場合、下受けピン２４０により支持される基板の外形寸法が変更になることを意味する。

支持される基板の外形寸法が変更になる場合、下受けピン２４０の配置位置の変更を行う必要がある。

そのため、変更検出部２５４は、Ｂ基板が部品実装機２００に搬入されるまでに、支持される基板の外形寸法が変更されることを検出する。

なお、本実施の形態においては、複数の基板は外形寸法に応じてグループ分けされている。そのため、本実施の形態において、変更検出部２５４は、支持される基板が属するグループが変更になることを検出することで、外形寸法の変更を検出する。変更検出部２５４の処理の詳細については、図１１を用いて後述する。

差分出力部２５５は、変更検出部２５４が、支持される基板が属するグループが変更になることを検出した場合、当該変更の前後での下受けピン２４０の配置位置の差分を示す差分情報を出力する処理部である。

具体的には、部品実装機２００の制御部２６５を介し、差分情報が表示部２０２に送信される。送信された差分情報は表示部２０２に表示される。表示部２０２に表示される差分情報の具体例については、図１３および図１４を用いて後述する。

なお、下受けピン配置位置教示装置２５０は、例えば、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、図１１等を用いて後述する各処理を実行させるプログラム等を有するコンピュータにより実現される。

以上のように構成された配置データ生成装置１００および部品実装機２００が実行する処理について図８〜図１５を用いて説明する。

図８は、実施の形態における配置データ生成装置１００が配置データを生成する際の処理の流れの概要を示すフロー図である。

部品実装システム５０で生産が予定される部品実装基板に用いられる各種基板についての基板データが配置データ生成装置１００に入力される。

これにより、部品実装システム５０で部品を実装すべき複数の基板についての基板データが基板データ記憶部１０１に登録される（Ｓ１０）。

配置データ生成部１１０は、取得部１０５を介し、基板データ記憶部１０１から複数の基板それぞれの基板データを取り込む（Ｓ１１）。

配置データ生成部１１０は取り込んだ基板データを用いて、部品実装機２００が部品を実装すべき複数の基板の全てに対応する配置データを生成する（Ｓ１２）。

ここで、複数の基板の全てに対応する配置データとは、基板の領域外となる位置のピンも含め、これら複数の基板に共通して裏面の実装済み部品および搬送コンベア２３１の２本のレールに干渉しないピンの配置位置を示すデータである。

配置データ生成部１１０は、生成した配置データに示される配置位置を基板の外形寸法ごとにグループ分けする（Ｓ１３）。グループ分けされた配置位置の具体例については、図１２を用いて後述する。

配置データ生成部１１０は、グループ分けにより得られたグループごとの配置位置を示すデータをグループごとの配置データとして決定する（Ｓ１４）。

つまり、配置データ生成部１１０は、外形寸法ごとの下受けピンの配置位置を示す外形寸法ごとの配置データであって、同一の外形寸法である複数の基板のいずれを支持する場合であっても、これら基板の支持される面の実装済み部品に干渉しない１以上の下受けピンの位置により構成された配置位置を示すデータを、グループごとの配置データとして決定する。

その後、例えば部品実装システム５０または部品実装機２００のオペレータ等から、決定された配置データに含まれる配置位置の一部を削除する指示があった場合（Ｓ１５でＹｅｓ）、配置データ生成部１１０は、支持された位置を示す情報と当該配置データから削除する（Ｓ１６）。

このような配置位置の一部削除の指示は、例えば、搬送コンベア２３１の両レールに近い位置の配置位置についてなされる。

つまり、複数の下受けピン２４０による基板の支持は、原則として、基板が下方にたわむことを防止するための処置である。そのため、例えば、比較的厚みがあるなどの理由により基板がたわみ難い場合、搬送コンベア２３１の両レールに近い位置で基板を支持する下受けピン２４０がなくても、他の下受けピン２４０により当該基板を安定して支持可能である。

このような場合に、上述のような配置位置の一部削除がオペレータ等によりなされる。

また、部品実装基板の生産現場において下受けピン２４０の絶対数が少ない場合なども、配置位置の一部削除がオペレータ等によりなされる。

次に、配置データ生成部１１０は、生成したグループごとの配置データのそれぞれをグループと対応づけて生産データに登録する（Ｓ１７）。

具体的には、基板データとして配置データ生成装置１００に入力された、複数の基板それぞれの外形寸法および実装すべき部品の種類および数など、部品実装基板の生産に必要な情報とともに、グループごとの配置データが、生産データとして生産データ記憶部１１５に記憶される。

生産データ記憶部１１５に記憶された生産データは、その後、部品実装機２００、３００、および４００のそれぞれに送信される。

図９は、実施の形態における配置データ生成装置１００が配置データを生成する際の処理の流れの詳細を示すフロー図である。

図９に示すフロー図は、具体的には、図８にフロー図示すピン配置データ生成処理（Ｓ１２）の詳細を示している。

配置データ生成部１１０は、取得部１０５を介して取得した複数の基板についての基板データから、外形寸法が互いに異なる複数の基板それぞれの外形寸法を取り込む（Ｓ１２０）。

配置データ生成部１１０は、これら外形寸法ごとに基板の干渉領域を設定する（Ｓ１２１）。具体的には、配置データ生成部１１０は、図９に示すように、搬送コンベア２３１に支持される端辺に沿った所定の領域を干渉領域として配置データ生成部１１０の所定の記憶領域に記憶する。

この干渉領域は、下受けピン２４０が搬送コンベア２３１の２本のレールと干渉しないために設定される。

配置データ生成部１１０はさらに、取得した基板データから、複数の種類の基板それぞれについて、裏面に実装済みの部品があるか否かを確認する（Ｓ１２２）。

裏面に実装済みの部品がある基板種については（Ｓ１２２でＹｅｓ）、それら実装済み部品の座標データを基板データから取得する（Ｓ１２３）。

なお、本願明細書等において「基板の種類」という場合、基板の外形寸法だけでなく、裏面の実装済み部品の数、種類および位置を考慮した基板の種類のことを意味する。

つまり同一グループに属する基板であっても、裏面の実装済み部品の数、種類または位置が互いに異なる基板は、種類が異なる基板である。

次に、配置データ生成部１１０は、それぞれの基板の種類について、座標データ毎の部品情報を基板データから取得する（Ｓ１２４）。具体的には、これら座標データに示される位置に実装された部品の寸法および種類などを含む部品情報が取得される。

配置データ生成部１１０は、それぞれの基板の種類について、それぞれの実装済み部品の外形に対して下受けピン２４０のピン幅（直径）分を干渉領域として設定する（Ｓ１２５）。

配置データ生成部１１０は、各実装済み部品について設定された干渉領域を、それぞれの基板の種類についての座標データ毎の干渉領域として設定する（Ｓ１２６）。

具体的には、配置データ生成部１１０は、これら座標データ毎の干渉領域を配置データ生成部１１０の所定の記憶領域に記憶する。

配置データ生成部１１０は、それぞれの基板の種類についての座標データ毎の干渉領域と、先に設定されたグループごとの干渉領域（Ｓ１２１）とを考慮して、下受けプレート２３０において下受けピン２４０を配置可能な位置を特定する（Ｓ１２７）。

配置データ生成部１１０はさらに、特定した下受けピン２４０の配置可能位置を、全基板に共通の配置データとして登録する（Ｓ１２８）。具体的には、当該配置データは、配置データ生成部１１０の所定の記憶領域に記憶される。

図１０は、図９に示す配置データ生成の処理内容を説明するための図である。

図１０に示すように、部品実装の対象の複数の基板が、外形寸法が互いに異なるグループ１〜３に分けられる場合を想定する。

また、グループ１〜３それぞれに属する１以上の種類の干渉領域が重ね合わされた領域が、図に示す範囲であると想定する。

なお、グループ１の干渉領域は斜め線でハッチングされた領域であり、グループ２の干渉領域は縦線でハッチングされた領域であり、グループ３の干渉領域はドットが付された領域である。

また、説明の便宜上、各基板を情報から見た場合の、基板の裏面に設定された干渉領域を表している。

このようなグループ１〜３の干渉領域を重ね合わせたものと、下受けプレート２３０におけるピン配置可能位置とを重ね合わせると、部品実装の対象である複数の基板全てに共通する配置位置が決定される。

つまり、全種類の基板について、実装済み部品と下受けピン２４０とが干渉しないように下受けピン２４０の配置位置が決定される。なお、本実施の形態においてはさらに、搬送コンベア２３１と下受けピン２４０とが当接しないように複数の基板全てに共通する配置位置が決定されている。

このようにして決定された配置位置は、配置データ生成部１１０により、グループ１〜３のぞれぞれの配置位置にグループ分けされる。

図１０の下段の図において、グループ１に対応する下受けピン２４０の配置位置は斜め線でハッチングされた円領域であり、グループ２に対応する下受けピン２４０の配置位置は縦線でハッチングされた円領域であり、グループ３に対応する下受けピン２４０の配置位置はドットが付された円領域である。

このようなグループ分けは、例えば、複数の基板全てに共通する配置位置の下受けプレート２３０における座標と、グループごとの外形寸法とを比較することにより行われる。

配置データ生成部１１０は、このようにグループ分けした配置位置を示す、グループごとの配置データを生成する。

例えば、グループ１に対応する下受けピン２４０の配置位置は“（Ｘ，Ｙ）＝（２，９）、（２，１２）、（２，１４）、（４，９）、（４，１０）・・・”という配置データとして配置データ生成部１１０により生成される。

このようにして生成されたグループごとの配置データは、上述のようにグループと対応付けられて、他の情報とともに生産データとして生産データ記憶部１１５に記憶される。

生産データ記憶部１１５に記憶された生産データは、出力部１２０を介して、部品実装機２００、３００、および４００に送信される。

部品実装機２００、３００、および４００は、受信した生産データを用いて部品実装作業を行う。

図１１は、実施の形態の部品実装機２００における部品実装作業の流れの概要を示すフロー図である。

なお、図１１は、主として部品実装機２００が備える下受けピン配置位置教示装置２５０の処理の流れを表している。

また、図１１は、部品実装基板の生産が開始された後の処理の流れてあり、部品実装機２００は、配置データ生成装置１００から送信される生産データに含まれる基板データ等に従って、複数の基板に部品実装を行う。

また、当該生産データは、グループごとに部品実装が行われるようデータが作成されている。つまり、部品実装機２００は、同一グループに属する複数の基板に連続して部品実装を行い、一つのグループについての部品実装が完了すると、他のグループについての部品実装を行う。

このような前提の下で、部品実装機２００は以下に示す情報処理および動作を行う。

下受けピン配置位置教示装置２５０の通信部２５３は、部品実装機２００が次に部品を実装すべき基板についての生産データを、配置データ生成装置１００からダウンロードする（Ｓ２００）。

通信部２５３は、ダウンロードした生産データから、当該基板が属するグループを示す情報と、当該グループに対応する配置データとを取得し、配置データ保存部２５２に保存する（Ｓ２０１）。

変更検出部２５４は、当該生産データに示されるグループと、通信部２５３が一つ前に取得した生産データに示されるグループとが同一であるか否かを判断する（Ｓ２０２）。

この判断の結果、これらグループが同一でない場合（Ｓ２０２でＮｏ）、部品実装機２００で部品が実装される基板の外形寸法が変更されることを意味する。

つまり、変更検出部２５４は、連続して支持される２枚の基板のうち、先の基板が属するグループと、後の基板が属するグループとを比較することにより、下受けピン２４０により支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることを検出する。

変更検出部２５４は、外形寸法が変更されることを検出すると、差分出力部２５５に、当該変更の前後での下受けピン２４０の配置位置の差分を示す差分情報を出力するよう指示する。

またこのとき、下受けピン配置位置教示装置２５０から制御部２６５に送信される信号により、部品実装機２００は基板の搬入を停止する。

差分出力部２５５は、変更検出部２５４からの指示により、先の基板が属するグループに対応する配置データと、後の基板が属するグループに対応する配置データとを配置データ保存部２５２から読み出す。さらに、読み出したこれら配置データに示される配置位置の差分を示す差分情報を生成する。

差分出力部２５５は、生成した差分情報を部品実装機２００の制御部２６５に出力する（Ｓ２０３）。制御部２６５は、当該差分情報を受信し表示部２０２に表示させる。

このとき、先の基板が属するグループよりも後の基板が属するグループの方が外形寸法が大きい場合、差分情報として表示される下受けピン２４０の配置位置は、追加分のみである。

また、先の基板が属するグループよりも後の基板が属するグループの方が外形寸法が小さい場合、差分情報として表示される下受けピン２４０の配置位置は、抜き取り分のみである。

その後、当該差分情報を確認したオペレータにより下受けピン２４０の追加または抜き取りが行われる。次に、オペレータによる部品実装機２００への所定の指示により、後の基板に対する部品実装作業が行われる（Ｓ２０４）。

その後、全てのグループについての部品実装が完了するまで、つまり、予定された部品実装基板の生産が完了するまで（Ｓ２０５でＹｅｓ）、次の基板の生産データのダウンロード（Ｓ２００）から、当該基板への部品実装（Ｓ２０４）までが繰り返される。

このように、実施の形態の下受けピン配置位置教示装置２５０は、部品実装機２００における部品実装の対象の基板が属するグループの変更を検出する。つまり、部品実装機２００において部品実装のために支持される基板の外形寸法が、異なる外形寸法の基板に変更されることを検出する。

また、下受けピン配置位置教示装置２５０は、変更を検出すると、配置データ生成装置１００から取得した変更前後の配置データから差分情報を生成し出力する。出力された差分情報は、部品実装機２００の表示部２０２に表示される。

部品実装機２００のオペレータは、表示部２０２に表示される情報を参照することで、下受けピン２４０の配置位置の変更を効率よく行うことができる。

なお、図１１に示す処理の流れでは、通信部２５３は、基板ごとに生産データを取得している（Ｓ２００）。しかし、通信部２５３は、複数の基板についての生産データを一括して取得してもよい。

この場合、例えば、部品実装基板の生産の開始前に予め、変更検出部２５４が、どのタイミングでグループが切り替わるか、つまり、どのタイミングで基板の外形寸法が変更になるかを検出しておく。

例えば、グループ１、グループ２、グループ３の順に部品実装機２００で部品実装が行われる場合を想定する。また、グループ１に属する基板の枚数が２００枚であり、グループ２に属する基板の枚数が１５０枚であれば、２００枚目と２０１枚目との間および、３５０枚目と３５１枚目との間で、基板の外形寸法の変更が発生する。

この場合、変更検出部２５４が、例えば部品実装機２００の制御部２６５から、現在何枚目の基板に実装中であるかを示す情報を取得する。これにより、変更検出部２５４は、これら基板の外形寸法の変更が発生する前に、差分情報の生成および出力を差分出力部２５５に指示できる。

また、差分出力部２５５は、グループごとの配置データと、部品実装基板の生産の流れに応じたグループの順番を予め取得しておけば、部品実装基板の生産の開始前に、基板の外形寸法の変更のそれぞれのタイミングに応じた差分情報を生成しておくことも可能である。

つまり、基板の外形寸法の変更が発生する前に、当該変更前後での配置位置の差分を示す差分情報の出力ができれば、基板の外形寸法の変更の検出および差分情報の生成は予め行っていてもよく、部品実装が行われている期間中に随時行われてもよい。

図１２は、実施の形態の部品実装機２００の表示部２０２に表示される情報の第１の例を示す図である。

図１２に示す下受けピン配置情報は、例えば、部品実装基板の生産の開始前に、差分出力部２５５により生成され、制御部２６５を介して表示部２０２に表示される。

図１２に示す下受けピン配置情報に含まれる、“生産データ名”は、基板の種類ごとの生産データの名前であり、グループ１〜３のそれぞれに複数の基板の種類が含まれていることが示されている。

また、下受けプレート２３０の配置可能位置を示すマップが示され、その中に、グループごとの下受けピン２４０の配置位置が示されている。例えば、グループ２に属する基板を支持する場合、斜線が付された位置と、縦線が付された位置とに下受けピン２４０が配置されていればよいことが示されている。

つまり、部品実装基板の生産の途中で、部品実装の対象の基板が属するグループが、グループ１からグループ２に切り替わった場合、斜線が付された位置には既に下受けピン２４０は配置済みである。そのため、縦線が付された位置に下受けピン２４０を追加するのみでよいことが判る。

また、部品実装基板の生産の途中で、部品実装の対象の基板が属するグループが、グループ３からグループ２に切り替わった場合、グループ２に対応する位置のそれぞれには既に下受けピン２４０は配置済みである。そのため、ドットが付された位置から下受けピン２４０を抜き取るのみでよいことが判る。

なお、図１２に示す下受けピン配置情報では、上から“グループ１”、“グループ２”、“グループ３”の順に表示されている。これは、例えば、グループ１、グループ２、グループ３の順に部品実装の対象になることを意味する。

図１３は、実施の形態の部品実装機２００の表示部２０２に表示される情報の第２の例を示す図である。

なお、図１３に示す下受けピン配置情報は、差分出力部２５５が生成し出力する差分情報の一例である。また、図１３は、部品実装機２００で部品が実装される基板が、グループ１に属する基板からグループ２に属する基板に切り替わる場合の差分情報を例示している。

図１３に示す下受けピン配置情報には、下受けプレート２３０の配置可能位置を示すマップが示されている、また、当該マップ内に、下受けピン２４０の配置位置の変更作業においてそのままにしておく下受けピン２４０の位置を示す保留ピンマーク（円内に斜線が付されたマーク）と、当該変更作業において追加すべき下受けピン２４０の位置を示す追加ピンマーク（円内に“＋”が付されたマーク）とが表示されている。

なお、部品実装機２００で部品が実装される基板が、グループ１に属する基板からグループ２に属する基板に切り替わるということは、下受けピン２４０により支持される基板の外形寸法がより大きな外形寸法に変更されることを意味する。

そのため、下受けピン２４０の配置位置の変更作業において抜き取るべき下受けピン２４０の位置を示す削除ピンマーク（円内に“−”が付されたマーク）は、当該マップ内には表示されていない。

なお、図１３に示す差分情報は、例えば、グループ１に属する基板に対する部品実装が行われている間に、表示部２０２に表示される。

部品実装機２００のオペレータは、当該差分情報を参照し、グループ２に属する最初の基板に対する部品実装の前に、追加ピンマークにより示される複数の位置のそれぞれに下受けピン２４０を追加すればよい。

つまり、グループ２に対応する外形寸法を考慮して、下受けピン２４０を抜き差しする必要がなく、追加ピンマークにより示される１以上の位置のそれぞれに下受けピン２４０を追加するのみで、下受けピン２４０の配置位置の変更作業が完了する。

図１４は、実施の形態の部品実装機２００の表示部２０２に表示される情報の第３の例を示す図である。

図１４に示す下受けピン配置情報は、差分出力部２５５が生成し出力する差分情報の別の一例である。また、図１４は、部品実装機２００で部品が実装される基板が、グループ２に属する基板からグループ１に属する基板に切り替わる場合の差分情報を例示している。

つまり、図１４に示す差分情報は、下受けピン２４０により支持される基板の外形寸法がより小さな外形寸法に変更される場合に表示される情報である。

そのため、下受けプレート２３０の配置可能位置を示すマップ内に、保留ピンマークと、削除ピンマークとが表示されており、追加ピンマークは表示されていない。

部品実装機２００のオペレータは、当該差分情報を参照し、グループ１に属する最初の基板に対する部品実装の前に、削除ピンマークにより示される複数の位置のそれぞれから下受けピン２４０を抜き取ればよい。

つまり、グループ１に対応する外形寸法を考慮して、下受けピン２４０を抜き差しする必要がなく、削除ピンマークにより示される１以上の位置のそれぞれから下受けピン２４０を抜き取るのみで、下受けピン２４０の配置位置の変更作業が完了する。

なお、下受けピン２４０を追加または削除すべき位置をオペレータに識別させるための表現方法は、図１２〜図１４に示すような斜線またはドット等に限られない。例えば、複数の色を使い分けることで、これらの位置を識別可能に表してもよい。

また、図１４では、削除すべき下受けピン２４０の位置の個々を明示している。しかし、これら個々の位置を明示するのではなく、例えば、削除すべき下受けピン２４０の位置を含む列または行を明示してもよい。

例えば、図１４に示す下受けピン配置情報内のマップにおいて、６行目（縦軸の値が６である横一行）および６列目（横軸の値が６である縦一列）に相当する帯領域を、赤等の色を用いて下受けピン２４０を削除すべき位置として示してもよい。

この場合であっても、オペレータは６行目および６列目のそれぞれに存在する下受けピン２４０の全てを抜き取るべきことが即座に認識できる。

以上、図１３および図１４に示すように、下受けピン配置位置教示装置２５０は、部品実装基板の生産の過程で発生する部品実装の対象の基板の外形寸法の変更に対応し、基板の外形寸法の変更の前後での下受けピン２４０の配置位置の差分を示す差分情報を出力する。

そのため、部品実装機２００のオペレータは、下受けピン２４０の配置位置の変更を効率よく行うことができる。

この効果は、３以上のグループがあり、これらグループに対応する外形寸法の大きい順または小さい順に、それぞれの基板に部品を実装していく場合に顕著に現れる。

図１５（Ａ）は、実施の形態の下受けピン配置位置教示装置２５０による作業の効率化を説明するための第１の図であり、図１５（Ｂ）は第２の図である。

なお、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示されるグループ１〜グループ３は、図１０等の説明で記載したグループ１〜グループ３と同じグループである。つまり、グループ１、グループ２、グループ３の順にそれぞれに対応する外形寸法は大きくなる。

図１５（Ａ）に示すように、基板の外形寸法が小さなグループから大きなグループの順に基板に部品を実装する場合を想定する。つまり、複数の基板が支持される順番におけるグループの順番は、それぞれのグループに対応する外形寸法が昇順となる順番である。

この場合、グループの切替え時に必要となる下受けピン２４０についての作業は、下受けピン配置位置教示装置２５０により生成される差分情報に示される、下受けピン２４０の追加のみである。

つまり、部品実装基板の生産途中において、グループの変更時に、あるピン孔２３０ａから下受けピン２４０を抜き出し、その後のグループ変更時に、当該ピン孔２３０ａに再び下受けピン２４０を差し込むといった無駄な作業は発生しない。

また、図１５（Ｂ）に示すように、基板の外形寸法が大きなグループから小さなグループの順に基板に部品を実装する場合を想定する。つまり、複数の基板が支持される順番におけるグループの順番は、それぞれのグループに対応する外形寸法が降順となる順番である。

この場合、グループの切替え時に必要となる下受けピン２４０についての作業は、下受けピン配置位置教示装置２５０により生成される差分情報に示される、下受けピン２４０の抜き取りのみである。

つまり、部品実装基板の生産途中において、グループの変更時に、あるピン孔２３０ａに差し込んだ下受けピン２４０を、その後のグループ変更時に、当該ピン孔２３０ａから抜き取るといった無駄な作業は発生しない。

なお、基板の外形寸法が２つのグループに分けられる場合は、部品実装の順番においてどちらのグループが先であっても、下受けピン配置位置教示装置２５０により生成される差分情報は、下受けピン２４０の追加分または削除分のいずれか一方のみである。

つまり、本実施の形態の下受けピン配置位置教示装置２５０は、部品実装の対象となる複数の基板を外形寸法に応じた２以上のグループに分けられる場合、下受けピン２４０の配置位置の変更作業を従来よりも効率よく行わせることができる。

また、本実施の形態においては、複数のグループに対応する外形寸法の間の関係は、大きな外形寸法が小さな外形寸法を包含する関係であることを前提とした。

しかしながら、外形寸法を構成する縦幅または横幅の少なくとも一方が互いに異なる複数の基板であれば、これら複数の基板間の外形寸法の関係は、別の関係であってもよい。

仮に、縦×横が５０ｍｍ×１００ｍｍの基板Ａと、縦×横が４０ｍｍ×１２５ｍｍの基板Ｂとが部品実装の対象であると想定した場合、基板Ａの外形と基板Ｂの外形とは一方が他方に包含される関係にない。

しかし、このような想定下であっても、基板Ａ、基板Ｂの順に支持される場合、および、基板Ｂ、基板Ａの順に支持される場合のいずれの場合でも、下受けピン配置位置教示装置２５０により、下受けピン２４０の配置位置の差分のみが示される。

従って、オペレータはその差分のみに注目して下受けピン２４０の追加および抜き取りをすればよく、下受けピン２４０の配置位置の変更作業は効率化される。

また、下受けピン配置位置教示装置２５０は、部品実装機２００に備えられるとしたが、部品実装機２００から独立した装置として実現してもよい。

例えば、配置データ生成装置１００を実現するコンピュータシステムが、マイクロプロセッサおよびプログラム等のハードウェアおよびソフトウェアにより、図７に示す下受けピン配置位置教示装置２５０の機能構成を実現することで、差分情報の出力等を行ってもよい。

つまり、配置データ生成装置１００が、配置データの生成から差分情報の出力までを行う装置として機能してもよい。

この場合、配置データ生成装置１００は、部品実装機２００等の、部品実装システム５０に含まれる各部品実装機と通信することで、各部品実装機におけるグループ変更の検出等を行えばよい。

また、配置データ生成装置１００が部品実装機２００に備えられていてもよい。つまり、部品実装機２００が、配置データ生成装置１００および下受けピン配置位置教示装置２５０の両方を備えていてもよい。

この場合、部品実装機２００が備える配置データ生成装置１００が、部品実装機３００および４００と通信することで、これら部品実装機におけるグループ変更の検出等を行えばよい。

本発明は、基板を支持する下受けピンの配置位置をオペレータに教示する方法等に適用できる。特に部品実装機等の下受けピンを用いて基板を支持する構成を有する装置における、下受けピン配置位置教示方法して有用である。

また、本発明は、上記の下受けピン配置位置教示方法を実行する装置として、または当該装置を備える部品実装機等としても有用である。

本発明の実施の形態の部品実装システムの構成概要を示す図である。 実施の形態における部品実装機の外観を示す斜視図である。 実施の形態における部品実装機の主要な内部構成を示す第１の図である。 実施の形態における部品実装機の主要な内部構成を示す第２の図である。 （Ａ）は、実施の形態における下受けプレートの外観を示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される下受けプレートのＡ−Ａ断面の一部を示す図である。 実施の形態における配置データ生成装置の主要な構成を示すブロック図である。 実施の形態における部品実装機の主要な構成を示すブロック図である。 実施の形態における配置データ生成装置が配置データを生成する際の処理の流れの概要を示すフロー図である。 実施の形態における配置データ生成装置が配置データを生成する際の処理の流れの詳細を示すフロー図である。 図９に示す配置データ生成の処理内容を説明するための図である。 実施の形態の部品実装機における部品実装作業の流れの概要を示すフロー図である。 実施の形態の部品実装機の表示部に表示される情報の第１の例を示す図である。 実施の形態の部品実装機の表示部に表示される情報の第２の例を示す図である。 実施の形態の部品実装機の表示部に表示される情報の第３の例を示す図である。 （Ａ）は、実施の形態の下受けピン配置位置教示装置による作業の効率化を説明するための第１の図であり、（Ｂ）は第２の図である。

符号の説明

５０ 部品実装システム
１００ 配置データ生成装置
１０１ 基板データ記憶部
１０５ 取得部
１１０ 配置データ生成部
１１５ 生産データ記憶部
１２０ 出力部
２００、３００、４００ 部品実装機
２０２ 表示部
２０５ フィーダテーブル
２１７ 移載ヘッド
２１８ ビーム
２１９ 部品供給部
２３０ 下受けプレート
２３０ａ ピン孔
２３１ 搬送コンベア
２３１ａ、２３１ｂ コンベア幅調整部
２４０ 下受けピン
２５０ 下受けピン配置位置教示装置
２５２ 配置データ保存部
２５３ 通信部
２５４ 変更検出部
２５５ 差分出力部
２６０ 機構部
２６５ 制御部

Claims (8)

1. １以上の下受けピンにより支持された基板に部品を実装する部品実装機において、縦幅および横幅の寸法によって規定される外形寸法が互いに異なる複数の基板を順次支持するための下受けピンの配置位置を教示する方法であって、
   前記外形寸法ごとの下受けピンの配置位置を示す前記外形寸法ごとの配置データであって、同一の前記外形寸法である複数の基板のいずれを支持する場合であっても前記基板の支持される面の実装済み部品に干渉しない１以上の下受けピンの位置により構成された配置位置を示す配置データを取得する配置データ取得ステップと、
   支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることを検出する検出ステップと、
   前記検出ステップにおいて、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることが検出された場合、当該変更後の基板が支持される前に、前記配置データ取得ステップにおいて取得された前記外形寸法ごとの配置データを用いて、当該変更の前後での下受けピンの配置位置の差分を示す差分情報を出力する出力ステップと
   を含む下受けピン配置位置教示方法。
2. さらに、
   前記複数の基板それぞれの前記実装済みの部品に関する情報、および前記複数の基板それぞれの前記外形寸法を示す情報を取得する基板情報取得ステップと、
   前記基板情報取得ステップにおいて取得された情報を用いて、前記外形寸法ごとの配置データを生成する生成ステップと
   を含む請求項１記載の下受けピン配置位置教示方法。
3. 前記複数の基板は、前記外形寸法が互いに異なる複数のグループに分けられており、
   前記複数の基板が支持される順番において、同一グループに属する複数の基板は連続した順番であり、
   前記検出ステップでは、支持される基板が、前記外形寸法の異なる基板であるグループの異なる基板に変更されることを検出する
   請求項１または２記載の下受けピン配置位置教示方法。
4. 前記複数のグループそれぞれに対応する前記外形寸法の間の関係は、大きな前記外形寸法が小さな前記外形寸法を包含する関係にあり、
   前記複数の基板が支持される順番におけるグループの順番は、それぞれのグループに対応する前記外形寸法が昇順となる順番であり、
   前記出力ステップでは、前記差分である、追加すべき下受けピンのみの位置を示す情報を出力する
   請求項３記載の下受けピン配置位置教示方法。
5. 前記複数のグループそれぞれの前記外形寸法の間の関係は、大きな前記外形寸法が小さな前記外形寸法を包含する関係にあり、
   前記複数の基板が支持される順番におけるグループの順番は、それぞれのグループに対応する前記外形寸法が降順となる順番であり、
   前記出力ステップでは、前記差分である、削除すべき下受けピンのみの位置を示す情報を出力する
   請求項３記載の下受けピン配置位置教示方法。
6. １以上の下受けピンにより支持された基板に部品を実装する部品実装機において、縦幅および横幅の寸法によって規定される外形寸法が互いに異なる複数の基板を順次支持するための下受けピンの配置位置を教示する下受けピン配置位置教示装置であって、
   前記外形寸法ごとの下受けピンの配置位置を示す前記外形寸法ごとの配置データであって、同一の前記外形寸法である複数の基板のいずれを支持する場合であっても前記基板の支持される面の実装済み部品に干渉しない１以上の下受けピンの位置により構成された配置位置を示す配置データを取得する配置データ取得部と、
   支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることを検出する検出部と、
   前記検出部により、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることが検出された場合、当該変更後の基板が支持される前に、前記配置データ取得部において取得された前記外形寸法ごとの配置データを用いて、当該変更の前後での下受けピンの配置位置の差分を示す差分情報を出力する出力部と
   を備える下受けピン配置位置教示装置。
7. 部品を基板に実装する部品実装機であって、
   請求項６記載の下受けピン配置位置教示装置と、
   前記下受けピン配置位置教示装置から出力される差分情報を表示する表示部と、
   前記下受けピンを起立状態で着脱可能に保持するピン孔を複数有する下受けプレートと、
   複数の前記基板を、前記下受けプレートに保持された１以上の下受けピンの上方に順次搬送する搬送コンベアと、
   前記１以上の下受けピンの上方に搬送された基板に部品を実装する実装機構部と
   を備える部品実装機。
8. １以上の下受けピンにより支持された基板に部品を実装する部品実装機において、縦幅および横幅の寸法によって規定される外形寸法が互いに異なる複数の基板を順次支持するための下受けピンの配置位置を教示するためのプログラムであって、
   前記外形寸法ごとの下受けピンの配置位置を示す前記外形寸法ごとの配置データであって、同一の前記外形寸法である複数の基板のいずれを支持する場合であっても前記基板の支持される面の実装済み部品に干渉しない１以上の下受けピンの位置により構成された配置位置を示す配置データを取得する配置データ取得ステップと、
   支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることを検出する検出ステップと、
   前記検出ステップにおいて、支持される基板が外形寸法の異なる基板に変更されることが検出された場合、当該変更後の基板が支持される前に、前記配置データ取得ステップにおいて取得された前記外形寸法ごとの配置データを用いて、当該変更の前後での下受けピンの配置位置の差分を示す差分情報を出力する出力ステップと
   をコンピュータに実行させるためのプログラム。

Images