JP2012119511A - 電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮できるようにする。
【解決手段】電子部品装着装置には、各々部品装着パターンを有し、各々にバーコードが付与された一つ以上のセルを搭載したマザーボードが搬入される。RAMには、各々のセルに対し、セル上に搭載する部品とその部品の装着位置を示す装着データと、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルが保持されており、画像認識処理装置は、カメラにより読取られたセルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求める。CPUは、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めて、求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品とその部品の装着位置を駆動回路に指示する。
【選択図】図8
【解決手段】電子部品装着装置には、各々部品装着パターンを有し、各々にバーコードが付与された一つ以上のセルを搭載したマザーボードが搬入される。RAMには、各々のセルに対し、セル上に搭載する部品とその部品の装着位置を示す装着データと、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルが保持されており、画像認識処理装置は、カメラにより読取られたセルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求める。CPUは、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めて、求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品とその部品の装着位置を駆動回路に指示する。
【選択図】図8
Description
本発明は、電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法に係り、特に、基板上の多様な部品の装着パターンに対応して、生産時間を短縮するのに好適な電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法に関する。
従来、基板に電子部品を搭載する電子部品装着装置においては、その基板にどのような部品を、どの位置に装着するかという情報(装着データ)を保持しおき、実装時には、基板に関する情報を入力して、その基板に対応する装着データに従って、自動的に基板に電子部品を搭載する手法が知られている。
特許文献1には、基板に関する情報を入力するために、バーコードリーダを用いて、プリンタ基板に添付されたバーコードを読み取り、それ対応した装着データと部品配置データに基づいて、ライン上の電子部品装着装置が自動的に部品を装着する技術が開示されている。
上記特許文献1によれば、基板毎にバーコードとそれに対応する装着データと部品配置データを用意すれば、自動的に電子部品装着装置により、基板上の部品を装着することができる。
しかしながら、基板のパターンが数種類である場合はよいが、基板のパターンが多い場合には、用意するバーコードのパターンも膨大となる。
特に、マザーボード上に、数種類のセルを手作業ではめ込み、そのセルに電子部品装着装置により、部品を装着して生産をし、その後にセルを生産物として取り出して生産する技法がある。このときのマザーボードは、セルのキャリアの役割をする。この場合にセルが様々な部品搭載のパターンがある場合には、作業者が任意にセルをマザーボードにはめ込んだ場合には、その都度、マザーボードに対応するバーコードを用意することができず、したがって、決められたセルのはめ込みしかできないことになり、生産時間が長くなる要因となっていた。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮することができるようにすることにある。
本発明の電子部品装着装置に搭載する部品の電子部品装着方法に関する電子部品装着装置は、各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルに分割され、セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードを搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置である。
電子部品装着装置には、CPU(制御部)と、RAM(記憶装置)と、バーコードを読取る基板カメラと、基板カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、CPUから装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路とを備えている。
RAMには、基板上の各々のセルに対し、セル上に搭載する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、バーコードから読取られるバーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルが保持されており、画像認識処理は、カメラによりセルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求める。
そして、CPUは、バーコード情報とセルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めて、求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を駆動回路に指示する。
本発明によれば、部品の装着データに基づいて、自動的に部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、様々な基板のパターンに対応して、生産時間を短縮することができる。
以下、本発明の各実施形態に係る電子部品装着装置の電子部品装着方法を、図1ないし図11を用いて説明する。
〔実施形態1〕
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の電子部品装着方法を、図1ないし図8を用いて説明する。
先ず、図1および図2を用いて本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の構造について説明する。
図1は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
図2は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の電子部品装着方法を、図1ないし図8を用いて説明する。
先ず、図1および図2を用いて本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の構造について説明する。
図1は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
図2は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。
図1に示されるように、本実施形態に係る電子部品装着装置1は、基台2上に、種々の電子部品をそれぞれその部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が複数並設されている。対向する部品供給ユニット3群の間には、供給コンベア4、位置決め部5および排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は、上流側装置より受けた基板Pを位置決め部5に搬送し、位置決め部5で位置決め機構(図示せず)により位置決め固定された基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア6に搬送される。
一対のビーム8A、8Bは、X方向に長く伸ばされており、それぞれY軸モータ9の駆動によりネジ軸10を回転させ、左右一対のガイド11に沿って基板Pや部品供給ユニット3の部品取出し位置(部品吸着位置)上方を個別にY方向に移動する。
各ビーム8A、8Bにはその長手方向、すなわちX方向にX軸モータ12によりガイド(図示せず)に沿って移動する取付体7Aに装着ヘッド7Bがそれぞれθ軸モータ14により回動可能に設けられている。各装着ヘッド7Bには、6本の吸着ノズルの任意のものを上下動させるための上下軸モータ13が搭載され、また、θ軸モータ14が搭載されている。したがって、装着ヘッド7Bの各吸着ノズルは、X方向およびY方向(平面方向)に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
部品認識カメラ16は、吸着ノズルに吸着保持された電子部品を下方向から撮像するカメラである。
基板認識カメラ18は、装着ヘッド7Bに取り付けられており、基板Pに付された位置決めマークを撮像するカメラである。また、本実施形態では、バーコードも撮像するバーコードリーダの役割も有している。
また、本実施形態の電子部品装着装置の機能ブロックを示すと、図2に示さるようになる。電子部品装着装置の各部は、CPU(Central Processing Unit)30の指示を受け、制御される。そして、この制御に係るプログラムを格納するROM(Read Only Memory)31および各種データを格納するRAM(Random Access Memory)32がバスライン33を介して接続されている。また、CPU30には操作画面等を表示するモニタ34およびそのモニタ34の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ35がインターフェース36を介して接続されている。
また、外部のサーバなどの情報処理装置と接続するネットワークインターフェース40、他の電子部品装着装置と連携して流れ作業をおこなうために情報をやりとりするための装置間インターフェース50もインターフェース36に接続されている。
さらに、Y軸モータ9、X軸モータ12、上下軸モータ13、θ軸モータ14が駆動回路38、インターフェース36を介してCPU30に接続されている。
本実施形態では、基板Pは、セルをはめ込むマザーボードであり、そのセル上に部品を搭載する例について説明する(詳細は、後述)。そのため、RAM32には、マザーボードにはめ込まれ、部品装着に係るセルの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、セル内での各電子部品の装着座標のX方向、Y方向および角度情報や、供給部品情報、各部品供給ユニット3の配置番号情報等が格納されている。また、RAM32には、各部品供給ユニット3の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、部品配置データが格納されており、さらには、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る部品ライブラリデータが格納されている。
さらには、マザーボードとセルとの関係情報、セル内でのバーコード情報、バーコード情報とセルの装着データの関係情報も記憶されている。
なお、これらのデータ構造についても、後に詳説する。
これらのRAM32に記憶されている情報は、通常、図示しないがSSD、HDD(Hard Disk Drive)など、補助記憶から必要なときにロードされる。
画像認識処理装置37は、インターフェース36を介して、CPU30に接続されており、部品認識カメラ16により撮像して取込まれた画像の認識処理がこの画像認識処理装置37にておこなわれ、CPU30に処理結果が送出される。すなわち、CPU30は、部品認識カメラ16により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を画像認識処理装置37に出力すると共に、認識処理結果を画像認識処理装置37から受取るものである。
また、画像認識処理装置37は、基板認識カメラ18が読み取ったバーコードを認識処理して、バーコードを表すデジタル情報に変換する。
次に、本実施形態に係る電子部品装着装置の部品の装着動作の概要について説明する。
先ず、基板Pの生産運転が開始され、基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて供給コンベア4上に存在すると、供給コンベア4上の基板Pを位置決め部5へ移動させ、位置決め固定する。
次に、基板認識カメラ18により、基板Pかセルにつけられバーコードを読み取り、認識処理をして、対応する装着データを決定する。そして、RAM32に格納された対応する装着データ、すなわち基板P上の装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置およびFDR番号(各部品供給ユニット3の配置番号)等が指定された装着データに従い、Y方向は、Y軸モータ9を駆動させて一対のガイド11に沿って、ビーム8Aまたは8Bを移動させ、X方向は、X軸モータ12を駆動させて対応する装着ヘッド7Bの吸着ノズルのいずれかを装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット3上方に移動させ、上下軸モータ13を駆動させて吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出すことになる。
さらに、部品認識カメラ16上方に吸着ノズルを移動させながら吸着保持された電子部品を撮像(フライ撮像)して画像認識処理装置37で認識処理し、また、ビーム8Aまたは8Bを基板P上方へ移動させて基板Pに付された位置決めマークを基板認識カメラ18で撮像して画像認識処理装置37で位置ずれ量を認識処理し、それらの結果に基づき、再び基板Pの装着位置上方へ移動させて吸着ノズルが装着データの装着座標に両認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ当該装着ヘッド7Bの吸着ノズルに吸着保持された全電子部品を基板P上に装着する。
このようにして、1枚の基板P上へ装着すべき電子部品を全て終了するまで、電子部品の取出し、認識、装着が繰り返され、全て終了すると、位置決め部5から排出コンベア6に基板Pが搬送され、1枚目の基板Pの電子部品装着に係る生産が終了し、2枚目の基板Pに対する生産がおこなわれることになる。
次に、図3を用いて電子部品を装着するワークとなるマザーボードとパネルについて説明する。
図3は、マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。
図3は、マザーボードとパネルを部品装着する面から見た図である。
マザーボードMは、各セルCをはめ込むボードであり、部品装着のラインに流すためのキャリアとなる。セルCに部品装着した後は、セルCは、マザーボードMからとり外され、再利用される。
本実施形態では、セルCは、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)120が搭載された矩形状のLEDパネル(以下、単に「パネル」という)であり、それに品質の異なる様々なLEDを搭載する例を説明する。
マザーボードMには、セルCとしてパネルp01、p02、p03、p04が、電子部品装着装置のラインに流す前の前工程として、手作業ではめ込まれる。パネルは、全て実装部品として、LEDを搭載しており、各々のパネルに搭載する部品であるLEDは、物理的形状は同じであるが、品質や価格などの差があり、例えば、品質が上のものから、A、B、C、…(以下、「LED:A」等と表す)とランク付けされているものとする。
パネルの部品を搭載するパターンは、様々であり、例えば、パネルp01には、LED:Aのみ搭載され、パネルp02には、LED:A、LED:Bが混載して搭載され、LED:C、パネルp03には、LED:A、LED:B、LED:Cが混載して搭載され、LED:C、パネルp04には、やはり、LED:A、LED:B、LED:Cが混載して搭載されているが、パネルp03とは搭載するパターンが異なっている。
この図3の例では、パネルを搭載するのセルの行数は、4になっているが、10程度でもよい。一パネルのLEDの数は、図では省略しているが、70程度である。また、図の例では、一パネル毎に一行だけ、LEDが配置されているが、一パネル毎に複数の行の配置でもよい。マザーボードMの横幅は、500mm程度である。また、図では、全ての部品取付位置にLEDを搭載しているが、LEDを搭載しない開き領域があってもよい。
このように、パネルとLEDの物理形状は同じであるが、製造のターゲットとする製品の仕様は異なっており、様々なパネルのタイプが存在する。したがって、実際にマザーボードMにはめ込むパネルのパターンは、組み合わせ的に膨大な数となり得る。パネルのタイプが、A(Aは自然数)であり、行数が、N(Nは自然数)のときは、マザーボードMにはめ込むパネルのパターンは、ANとなる。すなわち、A=15、N=10程度でも、実質上管理しづらいぐらいのパターンが発生する。
マザーボードMには、左上にバーコード101が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図1に示した基板認識カメラ18により読み取り、画素認識処理装置37によりデジタルデータとして認識処理し、マザーボードを識別する。マザーボード原点100は、電子部品装着装置がマザーボードM上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。
パネルp01、p02、p03、p04にも、個々に、右端にバーコード111が付着されており、電子部品装着装置は、これを、図1に示した基板認識カメラ18により読み取り、画素認識処理装置37によりデジタルデータとして認識処理し、個々のパネルを識別する。パネル原点100は、電子部品装着装置が個々のパネル上の位置を座標処理して部品を搭載ための座標原点である。
マザーボードM上のバーコード101、パネルp01、p02、p03、p04上のバーコード111とも、一次元、二次元などのバーコード形式は問わない。
また、マザーボードMは、セルCを載せるパターンとして、一行に同一のパネルを搭載した例を示したが、各々のセルC(本例では、パネル)は、同一の形状でなくてもよく、横幅、縦幅も異なった矩形を任意のパターンで組み合わせることも可能である。
さらに、本実施形態では、キャリアとしてのマザーボードに、セルとしてパネルを搭載する例を説明したが、部品搭載後にミシン目にそって基板の一部を切り離せるようにした割り基板の各々の小基板に、バーコードをつけるようにしてもよい。
次に、図4ないし図7を用いて、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着方法に用いられるデータ構造について説明する。
図4は、バーコード情報・装着データ対応テーブルの例を示す図である。
図5は、マザーボード内パネル位置テーブルの例を示す図である。
図6は、パネル内バーコード位置テーブルの例を示す図である。
図7は、各パネル毎に定義された装着データの例を示す図である。
図4は、バーコード情報・装着データ対応テーブルの例を示す図である。
図5は、マザーボード内パネル位置テーブルの例を示す図である。
図6は、パネル内バーコード位置テーブルの例を示す図である。
図7は、各パネル毎に定義された装着データの例を示す図である。
バーコード情報・装着データ対応テーブルは、図4に示されるように、図7に示されるパネル毎の装着データの識別番号と、バーコード情報と対応付けるためのテーブルである。予めこのバーコード情報に対応するバーコードが、図3に示されるように、そのパネルに添付されているものとする。
マザーボード内パネル位置テーブルは、図5に示されるように、マザーボード内のパネルのマザーボード原点100から見た二次元位置を示すテーブルである。例えば、一番目のパネルp01は、マザーボード原点100からX=8.0mm、Y=15.0mmである。
パネルの数、すなわち、セルの行数は、マザーボードM上のバーコード101から読み取られる情報か、バーコード101から読み取られるマザーボードMの識別番号に関連付けられた情報として、電子部品装着装置内部か外部のサーバなどに保持されているものとする。
パネル内バーコード位置テーブルは、図6に示されるように、マザーボード原点100から見たパネル内のバーコード111の二次元位置を示すテーブルである。例えば、一番目のパネルp01のバーコード111は、マザーボード原点からX=90.0mm、Y=20.0mmである。
装着データは、パネル毎の搭載する部品、その部品を供給するためのフィーダ番号、その部品の装着位置を示すテーブルである。この装着データは、識別番号が付与され、上記のバーコード情報・装着データ対応テーブルに識別番号が記憶されている。また、電子部品装着装置は、この装着データに定義されたステップ順に部品を対応するパネル上に搭載していく。
例えば、一番目のステップでは、フィーダ番号101のフィーダからLED:Aを、パネル原点110からX=10.0mm、Y=15.0mmの二次元位置で、回転角度θ=0.0degで搭載することを示している。
次に、図8を用いて、本発明の第一の実施形態に係る電子部品装着装置の部品装着動作について説明する。
図8は、電子部品装着装置の部品装着動作の処理を示すフローチャートである。
図8は、電子部品装着装置の部品装着動作の処理を示すフローチャートである。
これらの部品装着動作は、電子部品装着装置のCPU30が、部品装着プログラムを実行することにより処理される。また、必要な図4ないし図7に示したデータは、適宜、SDDやHDDなどの補助記憶装置からRAM32にロードされる。
先ず、電子部品装着装置は、マザーボードを搬入し、部品を装着するために所定の位置に位置決めをする(S01)。
次に、マザーボードM上のバーコード101、パネル内のバーコード111を、基板認識カメラ18により読取る(S02)。パネル内のバーコード111を読み取るためには、図6に示したパネル内バーコード位置テーブルが参照される。
読み取ったバーコード画像は、画像認識処理装置37によりデジタルデータに変換される。マザーボードM上のバーコード101に対応する情報により、電子部品装着装置は、マザーボードの識別番号やマザーボードに関する情報を得る。また、パネル内のバーコード111と、バーコード情報・装着データ対応テーブルをマッチングさせ、読み取ったバーコード111に対応する装着データ番号により、図7に示された装着データをピックアップする(S03)。
次に、電子部品装着装置は、装着データに記載されたフィーダから所定の部品(LED)を取り出し、装着ヘッド7Bの各吸着ノズルに吸着させ(S04)、その部品をパネルの定義された所定の位置に装着する(S05)。個々の部品の装着位置は、マザーボード内パネル位置テーブルの各々のパネルのマザーボードM内の原点の位置と、装着データに定義されているX,Y,θにより求められる。
そして、一つのパネル内の部品の装着が全て終了したとき(装着データで読み込むステップがなくなったとき)には、S07に行き、一つのパネル内の部品の装着が全て終了していないときには、S04に行き、部品の吸着と装着を繰り返す。
一つのパネル内の部品の装着が全て終了したときには、部品が未実装のパネルがあるか判断し(S07)、未実装のパネルがあるときには、次にパネル内の部品の装着(S04〜S06)を繰り返す。
そして、未実装のパネルがなくなったときには、マザーボードを排出し(S08)、次のマザーボードがあるときには(S09)、S01に戻り、以降の処理を繰り返す。
〔実施形態2〕
以下、本発明に係る第二の実施形態を、図9ないし図11を用いて説明する。
図9は、本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着装置システムの概要図である。
図10は、マザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
図11は、マザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
以下、本発明に係る第二の実施形態を、図9ないし図11を用いて説明する。
図9は、本発明の第二の実施形態に係る電子部品装着装置システムの概要図である。
図10は、マザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
図11は、マザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルを示す図である。
実際に基板に電子部品装着装置に部品を装着していく場合には、多段階の工程により、複数の電子部品装着装置により部品を搭載していく。
本実施形態の電子部品装着装置システムでは、第一の実施形態で示したマザーボードMに、第I工程〜第IV工程の各々の電子部品装着装置で、搬送路65により搬送し、各々の工程の部品を搭載していくものとする。
各々の電子部品装着装置は、図2で示した装置間インターフェース50に接続された装置間通信線60により接続されており、情報のやり取りと同期の制御がおこなわれる。また、各電子部品装着装置は、ネットワークインターフェースにより、ハブ70を介して、サーバ80と接続されており、データベース90にアクセスできるようになっている。
ここで、マザーボードMが搬入される第I工程の電子部品装着装置では、マザーボード上バーコードを読み取り、マザーボード識別番号を認識する。次に、第I工程の電子部品装着装置は、パネル内バーコードを読み取り、マザーボード識別番号、パネル内バーコードを対応付けて、図10のように、マザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを、サーバ80のデータベース90に格納する。
次に、第I工程の電子部品装着装置から第II工程の電子部品装着装置に、マザーボードMを搬送するときに、装置間通信線60により、搬送するマザーボードMの識別番号「A253」を送信する。第II工程の電子部品装着装置では、送信されてくるマザーボードMの識別番号「A253」により、データベース90のマザーボード識別番号・パネル内バーコードの対応テーブルを参照して、パネル内バーコードBCP01,BCP02,BCP03,BCP04を取り出す。
パネル内バーコードを取り出して、パネルに対応する装着データを取り出し、それに基づいて、部品を装着していく手順は、第一の実施形態と同様である。
そして、第II工程の電子部品装着装置から第III工程の電子部品装着装置にマザーボードMを搬送するとき、第III工程の電子部品装着装置から第IV工程の電子部品装着装置にマザーボードMを搬送するときも同様に、マザーボードMの識別番号を上流工程の電子部品装着装置から下流工程の電子部品装着装置に送信し、そのマザーボードM上のパネル内バーコードを取り出す。
これにより、パネル内バーコードは、第I工程の電子部品装着装置でのみ読み取られ、認識処理がされるため、それ以降の工程では、同じ処理を繰り返す必要がなくなるため、生産時間が短縮できるという効果がある。
また、第I工程の電子部品装着装置は、マザーボードM上のバーコードと、パネル内バーコードを読み取り、その対応を、図11のように、マザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルとして格納するようにしておいてもよい。
このとき、第II工程の電子部品装着装置では、マザーボードM上のバーコード「BCM23」を読み取り、データベース80内のマザーボード上バーコード・パネル内バーコードの対応テーブルを参照して、パネル内バーコードBCP01,BCP02,BCP03,BCP04を取り出すことができる。
このようにすれば、下流工程では、マザーボードM上のバーコードを読とって、認識処理をする必要はあるが、パネル内バーコードを読み取り、認識処理する必要はない。
また、上の説明では、図10、図11に示すデータ構造をサーバ80のデータベース90において、各電子部品装着装置で共有するものとして示したが、上流工程の電子部品装着装置と下流工程の電子部品装着装置で、装置間通信線60により、図10、図11に示されるようなデータを直接受け渡すようにしてもよい。
1…電子部品装着装置、7B…装着ヘッド、18…基板認識カメラ、30…CPU、32…RAM、37…画像認識処理装置、
M…マザーボード、C…セル、100…マザーボード原点、101…バーコード(マザーボード上)、110…パネル原点、111…バーコード(パネル内)、120…LED。
M…マザーボード、C…セル、100…マザーボード原点、101…バーコード(マザーボード上)、110…パネル原点、111…バーコード(パネル内)、120…LED。
Claims (4)
- 各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードに対して、電子部品を装着する電子部品装着装置において、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路とを備え、
前記記憶装置には、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示することを特徴とする電子部品装着装置。 - マザーボードに対して、電子部品を装着する電子部品装着装置の電子部品装着方法において、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路とを備え、
各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードを搬入するステップと、
前記記憶装置に、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持するステップと、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求めるステップと、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求めるステップと、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示するステップとを有することを特徴とする電子部品装着方法。 - 各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルには、各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードを搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなう電子部品装着システムにおいて、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースとを備え、
各々の電子部品装着装置は、
前記記憶装置には、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示し、
前記マザーボードを搬入する第一工程の電子部品装着装置は、前記マザーボードの識別番号と各々のセルのバーコード情報の対応情報を外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、それ以降の工程の電子部品装着装置に受け渡して、
前記第一工程以外の電子部品装着装置は、上流工程の電子部品装着装置から搬入されてくる前記マザーボードの識別番号を、上流工程の電子部品装着装置から受け取り、前記マザーボードの識別番号と各々のセルのバーコード情報の対応情報より、搬入されてくるマザーボードの各々のセルのバーコード情報を求めることを特徴とする電子部品装着システム。 - バーコードが付与され、かつ、各々部品装着パターンを有する一つ以上のセルを搭載し、前記セルにも各々対応付けられたバーコードが付与されたマザーボードに搬入して、電子部品を装着する電子部品装着装置が搬送路により連結され上流工程から下流工程に受け渡して部品の装着をおこなう電子部品装着システムにおいて、
前記電子部品装着装置は、
制御部と、
記憶装置と、
バーコードを読取るカメラと、
前記カメラに読取られたバーコードを認識する画像認識装置と、
前記制御部から装着位置を指定された部品をマザーボード上の指定された装着位置に装着する駆動回路と、
装置間インターフェースとを備え、
各々の電子部品装着装置は、
前記記憶装置には、各々の前記セルに対し、前記セル上に装着する部品と、その部品の装着位置を示す装着データと、前記バーコードから読取られるバーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルを前記記憶装置に保持し、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記マザーボードに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記画像認識処理は、前記カメラにより前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して、バーコード情報を求め、
前記制御部は、前記セルに付与されたバーコードの画像を認識して求められた前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記バーコード情報と前記セルの装着データを対応付けるテーブルより、対応するセルの装着データを求め、
前記制御部は、前記求めた装着データに基づき、該当するセル上の部品と、その部品の装着位置を前記駆動回路に指示し、
前記マザーボードを搬入する第一工程の電子部品装着装置は、前記マザーボードに付与されたバーコードのバーコード情報と各々のセルのバーコード情報の対応情報を外部の記憶領域に格納するか、あるいは、前記装置間インターフェースを介して、それ以降の工程の電子部品装着装置に受け渡して、
前記第一工程以外の電子部品装着装置は、上流工程の電子部品装着装置から搬入されてくる前記マザーボードに付与されたバーコードを読取って、認識処理をして、前記マザーボードに付与されたバーコードのバーコード情報を求め、前記マザーボードに付与されたバーコードのバーコード情報と各々のセルのバーコード情報の対応情報の対応情報を参照して、搬入されてくるマザーボードの各々のセルのバーコード情報を求めることを特徴とする電子部品装着システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010268328A JP2012119511A (ja) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | 電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010268328A JP2012119511A (ja) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | 電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法 |
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JP2010268328A Pending JP2012119511A (ja) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | 電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104349659A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装方法及部件安装设备 |
CN111916426A (zh) * | 2019-05-08 | 2020-11-10 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
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2010
- 2010-12-01 JP JP2010268328A patent/JP2012119511A/ja active Pending
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CN104349659A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装方法及部件安装设备 |
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