JP2012094925A - 電子部品の装着方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】極力プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】。ステップ番号「0001」〜「0012」まで、右半分の部品供給ユニット3B群からビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」〜「0024」まで、左半分の部品供給ユニット3B群からビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出される。ステップ番号「0001」〜「0012」までの電子部品について、ビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に取出された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」〜「0024」までの電子部品について、ビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に取出された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
【選択図】図10
【解決手段】。ステップ番号「0001」〜「0012」まで、右半分の部品供給ユニット3B群からビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」〜「0024」まで、左半分の部品供給ユニット3B群からビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出される。ステップ番号「0001」〜「0012」までの電子部品について、ビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に取出された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」〜「0024」までの電子部品について、ビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に取出された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
【選択図】図10
Description
本発明は、基板を搬送すると共に2枚の基板を各位置決め装置で位置決めする一列の搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能でそれぞれ吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置から電子部品を前記各装着ヘッドの吸着ノズルが取り出して前記各基板に装着する電子部品の装着方法に関する。
位置決め装置で位置決めされたプリント基板上に電子部品を装着する電子部品の装着方法は、例えば、特許文献1などに開示されている。一般に、電子部品を供給する部品供給装置はプリント基板を搬送する搬送装置の両外方にそれぞれ設けられ、装着ヘッドを備えたビームは前記各部品供給装置に対応して一対設けられる。即ち、各ビームと各部品供給装置は対応しており、一方のビームの装着ヘッドは対応する部品供給装置のみから電子部品を取出してプリント基板上に装着するのが一般的である。
しかし、プリント基板上に装着する電子部品の種類が少ない場合があり、この場合に、プリント基板の生産時間を極力短くして仕上げたい。
そこで本発明は、極力プリント基板の生産効率の向上を図ることを目的とする。
このため第1の発明は、基板を搬送すると共に2枚の基板を各位置決め装置で位置決めする一列の搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により前記搬送装置の前記基板の搬送方向と直交する方向に移動可能であり前記部品供給装置の全幅に渡り平行して設けられた一対のビームと、各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能でそれぞれ吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置から電子部品を前記各装着ヘッドの吸着ノズルが取り出して前記各基板に装着する電子部品の装着方法であって、前記搬送装置上の一方の基板には一方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置から電子部品を取り出して装着すると共に、前記搬送装置上の他方の基板上には他方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置から電子部品を取り出して装着するようにしたことを特徴とする。
第2の発明は、第1の発明において、前記2枚の基板は、同一種類のものであることを特徴とする。
第3の発明は、第1の発明において、前記2枚の基板は、前記搬送装置の駆動により前工程より移動して前記搬送装置に取り込まれ、それぞれ電子部品の装着後に、前記搬送装置の駆動により同時に移動し前記搬送装置から後工程へ排出することを特徴とする。
本発明は、極力基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、電子部品の種類数が少ないが、基板への装着点数が多い基板の生産に効果的である。
以下図1に基づき、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置について、本発明の実施の形態を説明する。電子部品装着装置1には、プリント基板Pを、例えば左から右へ搬送する搬送装置2と、電子部品を供給する部品供給装置3と、駆動源により一方向(Y方向であって往復方向)に移動可能な一対のビーム4A、4Bと、それぞれ吸着ノズル5を備えて前記各ビーム4A、4Bに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド6とが設けられている。
前記搬送装置2は電子部品装着装置1の奥と手前の前後中間部に配設され、ベルトコンベアから構成される左搬送装置2Aと右搬送装置2Bとを備え、この左右搬送装置2A、2Bは夫々プリント基板Pを位置決め固定する位置決め装置(図示せず)を備えると共にそれぞれ下流寄りに出没可能なストッパ7A、7Bが設けられる。
前記部品供給装置3は前記搬送装置2の一外方、例えば搬送装置2の手前側に配設され、電子部品装着装置1の装置本体に取り付けられるフィーダベース3Aと、このフィーダベース3A上に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3B群とから構成される。そして、この部品供給ユニット3B群は左右に2分されて区分けし、左半分の領域の部品供給ユニット3B群は、一方の、例えば手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が取出されて左のプリント基板P上に装着するためのもので、右半分の領域の部品供給ユニット3B群は、他方の奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が取出されて右のプリント基板P上に装着するためのものである。
そして、X方向に長い前後一対の前記ビーム4A、4Bは、各Y方向リニアモータ9の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ9は、左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9Aとから構成される。
また、前記ビーム4A、4Bにはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ19によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド6が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータ19は各ビーム4A、4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド6に設けられた可動子とから構成される。
従って、各装着ヘッド6は向き合うように各ビーム4A、4Bの内側に設けられ、同じ高さ位置で移動可能であり、前記搬送装置2上の対応するプリント基板Pや対応する部品供給ユニット3Bの部品取出し位置上方を移動する。
そして、各装着ヘッド6には12本の各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズル5が円周上に所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド6の3時と9時の位置に位置する吸着ノズル5により並設された複数の部品供給ユニット3Bから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル5は上下軸モータ20により昇降可能であり、またθ軸モータ21により装着ヘッド6を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド6の各吸着ノズル5はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
また、各装着ヘッド6には基板認識カメラ8が設けられ、位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像する。部品認識カメラ10で、各装着ヘッド6に設けられた各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を一括して撮像する。
図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素はCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)11が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)12及び各種データを格納するRAM(ランダム・アクセス・メモリ)13がバスライン14を介して接続されている。また、CPU11には操作画面等を表示するモニタ15及び該モニタ15の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ16がインターフェース17を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ9等が駆動回路24、インターフェース17を介して前記CPU11に接続されている。
前記RAM13には、プリント基板Pの種類毎にNCデータが格納されているが、このNCデータは後述するオペレーションデータ、段取りデータ、装着データ、部品配置データ等から構成される。3種類の各プリント基板のオペーレーションデータを示す図3乃至図5に示すように、前記オペーレーションデータはNCデータ名であるコメント、プリント基板のX方向及びY方向のサイズ、プリント基板の厚み、先付部品の有無、先付部品の高さ、基板仕上げモードから構成される。図3のNCデータ名「AAAA」の基板仕上げモードは、左右のプリント基板の同時仕上げを意味する「左右同時仕上げ」モードであり、図4のNCデータ名「BBBB」の基板仕上げモードは、左右のプリント基板の分担仕上げを意味する「左右分担仕上げ」モードであり、図5のNCデータ名「CCCC」の基板仕上げモードは、1枚のプリント基板の仕上げを意味する「1枚仕上げ」モードである。NCデータ名「AAAA」の装着データは図6に示すと共に前記各部品供給ユニット3Bの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置データは図7に示し、またNCデータ名「BBBB」の装着データは図8に示すと共に部品配置データは図9に示しており、これらの装着データは、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、夫々のプリント基板Pの右側下部のコーナーを原点とした各プリント基板P内での各電子部品の装着座標のX方向(図10では左方向がプラス)、Y方向(図10では上方向がプラス)及び装着角度情報や吸着ノズルの番号情報(「1」〜「12」で表示)、各部品供給ユニットの配置番号情報(FDR)、装着ヘッド6の番号情報(奥側のビームに設けられた装着ヘッドは「1」、手前側のビームに設けられた装着ヘッドは「2」で表示)、左右のプリント基板のうちの左(「L」で表示)か右(「R」で表示)かの基板位置情報、基板搬送レーンに関する基板搬送レーン情報(基板搬送装置が1列のみの場合か2列のときの奥側の基板搬送装置の場合には[A]と表示し、2列のときの手前側の基板搬送装置の場合には[B]と表示する。)等が格納されている。
このNCデータ名「AAAA」及び「BBBB」の装着データによれば、ステップ番号「0001」〜「0012」及び「0025」〜「0036」は、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)を使用して、右のプリント基板Pに電子部品を装着することを意味し、ステップ番号「0013」〜「0024」及び「0037」〜「0048」は、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)を使用して、左のプリント基板Pに電子部品を装着することを意味する。
また、前記RAM13には、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから構成して各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。
また、前記RAM13には、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから構成して各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。
22はインターフェース17を介して前記CPU11に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ8や部品認識カメラ10により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置22にて行われ、CPU11に処理結果が送出される。即ち、CPU11は基板認識カメラ8や部品認識カメラ10により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置22に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置22から受取るものである。
以上の構成により、以下動作について説明する。先ず、作業者はモニタ15に表示されたタッチパネルスイッチ16を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を、例えばNCデータ名「AAAA」のプリント基板Pを選択し、運転スイッチを押圧することにより、生産運転を開始させることができるが、このプリント基板Pの選択がなされると、このプリント基板Pの種類に対応する図3に示すオペレーションデータ(「左右同時仕上げ」モード)が選択されることとなる。図10(A)に示すように、初めにベルトコンベアから構成される左搬送装置2A及び右搬送装置2Bは、共に停止状態であって、ストッパ7A、7Bが上昇して搬送路内に突出してプリント基板Pを係止可能な状態にある。次に、図10(B)に示すように、上流側装置から1枚目のプリント基板Pを受け継ぐために、左搬送装置2A及び右搬送装置2Bを運転状態として、搬送を邪魔しないようにストッパ7Aが下降し、7Bは上昇したままとする。
この状態で、図10(C)に示すように、この1枚目のプリント基板Pがストッパ7Aを通過したら、このストッパ7Aを上昇させるが、このプリント基板Pはこの通過により左搬送装置2Aから右搬送装置2Bに乗り移る。そして、図10(D)に示すように、上流側装置から2枚目のプリント基板Pが搬入され、1枚目のプリント基板Pはストッパ7Bに係止した後、右搬送装置2Bは停止状態となる。次に、図10(E)に示すように、この2枚目のプリント基板Pがストッパ7Aに係止した後、左搬送装置2Aも停止状態となり、各位置決め装置により、各プリント基板Pは平面方向及び上下方向における位置決めがなされる。
そして、各プリント基板Pの位置決めがされると、CPU11はRAM13に格納された装着データ(図6参照)に従って、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群から電子部品を同時(「同期」ではない。)に取出して、各プリント基板P上に同時に装着するように制御する。この場合、Y方向については両ビーム4B、4Aが必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド6が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム4B、4Aの装着ヘッド6の衝突が防止される。
初めに、ステップ番号「0001」から「0012」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。即ち、ステップ番号「0001」において、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6の吸着ノズル5のノズル番号「1」が配置番号「211」の部品供給ユニット3Bから電子部品を取出すと同時に、ステップ番号「0013」において、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6の吸着ノズル5のノズル番号「1」が配置番号「241」の部品供給ユニット3Bから電子部品を取出すというように、それぞれ対応するステップ番号に従って12個の電子部品を吸着して取出す。このとき、手前側の装着ヘッド6による部品吸着の開始と奥側の装着ヘッド6による部品吸着の開始とが、また手前側の装着ヘッド6による全ての部品の吸着の終了と奥側の装着ヘッド6による全ての部品の吸着の終了とが僅かにずれるときもある。
また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
その後、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A、2B上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
即ち、ステップ番号「0001」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。この場合にも、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が衝突しないように対応するY方向リニアモータ9及びX方向リニアモータ19がCPU11により制御される。このとき、手前側の装着ヘッド6による部品装着の開始と奥側の装着ヘッド6による部品装着の開始とが、また手前側の装着ヘッド6による全ての部品の装着の終了と奥側の装着ヘッド6による全ての部品の装着の終了とが僅かにずれるときもある。
次に、ステップ番号「0025」から「0036」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」まで、順に左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が取出される。また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0025」から「0036」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
次に、各プリント基板P上への全ての電子部品の装着を終了した後に、下流側装置へこれらのプリント基板Pを排出する動作について、図11に基づいて説明する。先ず、図11(A)に示すように、各プリント基板Pは上昇状態のストッパ7A、7Bに係止して位置決め状態にある状態で、全ての電子部品の装着動作が終了する。次に、図11(B)に示すように、ストッパ7A、7Bが下降した後、図11(C)に示すように、両搬送装置2A、2Bを運転させて、下流側装置に順次各プリント基板Pを受け渡す。
この場合、図11(D)に示すように、左のプリント基板Pがストッパ7Aの上方を通過して搬送装置2Aから2Bに乗り移ると、搬送装置2Aを停止させると共にストッパ7Aを上昇させる。そして、この搬送装置2Bからこのプリント基板Pがストッパ7Bの上方を通過して下流側装置に乗り移ると、図11(E)に示すように、搬送装置2Bを停止させると共にストッパ7Bを上昇させる。この状態は、図2(A)と同じ状態であり、以下図10(B)から図11(E)までを繰り返すこととなる。
なお、左右に2分された部品供給ユニット3B群のそれぞれは、各プリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように、即ち左のプリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように左の部品供給ユニット3B群は配設されると共に右のプリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように右の部品供給ユニット3B群は配設され、例えば左右に分けたときに、左右が同じ種類の部品供給ユニット3B群の配列になるようにしてもよい。
以上のようなオペレーションデータが「左右同時仕上げ」である場合には、使用する電子部品の種類や設置スペースの関係から部品供給装置3を搬送装置2の一外方に配設し、両ビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6が部品供給装置3に同時に乗り入れて、同時進行する形で電子部品の吸着取出しを行い、各プリント基板Pへの装着動作も同時に行うので、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、電子部品の種類数が少ないが、プリント基板への装着点数が多いプリント基板の生産に効果的である。一つのビームに2つの装着ヘッドを設けた場合には、両装着ヘッドのビームへの取り付けにY方向の僅かなズレがあると、同時に電子部品を吸着取出しするのには難しく、同時にプリント基板上に装着するのも難しくなり、この結果、両装着ヘッド6で全ての部品を吸着するために要する時間、及び全ての部品を装着するために要する時間も長くなる。
上述した基板種の生産が終了した後、次に、作業者はモニタ15に表示されたタッチパネルスイッチ16を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を、例えばNCデータ名「BBBB」のプリント基板Pを選択し、運転スイッチを押圧することにより、生産運転を開始させることができるが、このプリント基板Pの選択がなされると、このプリント基板Pの種類に対応する図4に示すオペレーションデータ(左右のプリント基板の分担仕上げを意味する「左右分担仕上げ」モード)が選択されることとなる。
そして、各プリント基板Pの位置決めがされると、CPU11はRAM13に格納された装着データ(図6参照)に従って、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群から電子部品を同時(「同期」ではない。)に取出して、各プリント基板P上に同時に装着するように制御する。この場合、Y方向については両ビーム4B、4Aが必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド6が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム4B、4Aの装着ヘッド6の衝突が防止される。
初めに、ステップ番号「0001」から「0012」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。即ち、ステップ番号「0001」において、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6の吸着ノズル5のノズル番号「1」が配置番号「211」の部品供給ユニット3Bから電子部品を取出すと同時に、ステップ番号「0013」において、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6の吸着ノズル5のノズル番号「1」が配置番号「241」の部品供給ユニット3Bから電子部品を取出すというように、それぞれ対応するステップ番号に従って12個の電子部品を吸着して取出す。このとき、手前側の装着ヘッド6による部品吸着の開始と奥側の装着ヘッド6による部品吸着の開始とが、また手前側の装着ヘッド6による全ての部品の吸着の終了と奥側の装着ヘッド6による全ての部品の吸着の終了とが僅かにずれるときもある。
また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
その後、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A、2B上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
即ち、ステップ番号「0001」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。この場合にも、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が衝突しないように対応するY方向リニアモータ9及びX方向リニアモータ19がCPU11により制御される。このとき、手前側の装着ヘッド6による部品装着の開始と奥側の装着ヘッド6による部品装着の開始とが、また手前側の装着ヘッド6による全ての部品の装着の終了と奥側の装着ヘッド6による全ての部品の装着の終了とが僅かにずれるときもある。
次に、ステップ番号「0025」から「0036」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」まで、順に左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が取出される。また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0025」から「0036」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
次に、各プリント基板P上への全ての電子部品の装着を終了した後に、下流側装置へこれらのプリント基板Pを排出する動作について、図11に基づいて説明する。先ず、図11(A)に示すように、各プリント基板Pは上昇状態のストッパ7A、7Bに係止して位置決め状態にある状態で、全ての電子部品の装着動作が終了する。次に、図11(B)に示すように、ストッパ7A、7Bが下降した後、図11(C)に示すように、両搬送装置2A、2Bを運転させて、下流側装置に順次各プリント基板Pを受け渡す。
この場合、図11(D)に示すように、左のプリント基板Pがストッパ7Aの上方を通過して搬送装置2Aから2Bに乗り移ると、搬送装置2Aを停止させると共にストッパ7Aを上昇させる。そして、この搬送装置2Bからこのプリント基板Pがストッパ7Bの上方を通過して下流側装置に乗り移ると、図11(E)に示すように、搬送装置2Bを停止させると共にストッパ7Bを上昇させる。この状態は、図2(A)と同じ状態であり、以下図10(B)から図11(E)までを繰り返すこととなる。
なお、左右に2分された部品供給ユニット3B群のそれぞれは、各プリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように、即ち左のプリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように左の部品供給ユニット3B群は配設されると共に右のプリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように右の部品供給ユニット3B群は配設され、例えば左右に分けたときに、左右が同じ種類の部品供給ユニット3B群の配列になるようにしてもよい。
以上のようなオペレーションデータが「左右同時仕上げ」である場合には、使用する電子部品の種類や設置スペースの関係から部品供給装置3を搬送装置2の一外方に配設し、両ビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6が部品供給装置3に同時に乗り入れて、同時進行する形で電子部品の吸着取出しを行い、各プリント基板Pへの装着動作も同時に行うので、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、電子部品の種類数が少ないが、プリント基板への装着点数が多いプリント基板の生産に効果的である。一つのビームに2つの装着ヘッドを設けた場合には、両装着ヘッドのビームへの取り付けにY方向の僅かなズレがあると、同時に電子部品を吸着取出しするのには難しく、同時にプリント基板上に装着するのも難しくなり、この結果、両装着ヘッド6で全ての部品を吸着するために要する時間、及び全ての部品を装着するために要する時間も長くなる。
上述した基板種の生産が終了した後、次に、作業者はモニタ15に表示されたタッチパネルスイッチ16を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を、例えばNCデータ名「BBBB」のプリント基板Pを選択し、運転スイッチを押圧することにより、生産運転を開始させることができるが、このプリント基板Pの選択がなされると、このプリント基板Pの種類に対応する図4に示すオペレーションデータ(左右のプリント基板の分担仕上げを意味する「左右分担仕上げ」モード)が選択されることとなる。
この「左右分担仕上げ」モードは、前記搬送装置2Aの一方の位置決め装置で位置決めされたプリント基板Pに一方の前記ビーム4Aに設けられた装着ヘッド6が右半分の領域の部品供給ユニット3B群から電子部品を取り出して装着すると共に、この一方の位置決め装置で位置決めされて電子部品が装着された前記プリント基板Pを搬送して他方の位置決め装置で位置決めし、このプリント基板Pに他方の前記ビーム4Bに設けられた装着ヘッド6が左半分の領域の部品供給ユニット3B群から電子部品を取り出して装着するようにし、結果として両方のビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6によって前記プリント基板Pに全ての電子部品を装着するようにし、プリント基板Pを仕上げる。
先ず、図12(A)に示すように、初めにベルトコンベアから構成される左搬送装置2A及び右搬送装置2Bは、共に停止状態であって、ストッパ7A、7Bが上昇して搬送路内に突出してプリント基板Pを係止可能な状態にある。次に、図12(B)に示すように、上流側装置から1枚目のプリント基板Pを受け継ぐために、左搬送装置2Aを運転状態とする。
この状態で、図12(C)に示すように、この1枚目のプリント基板Pがストッパ7Aに係止するので、図12(D)に示すように、この係止後に左搬送装置2Aは停止状態となって、位置決め装置によりこのプリント基板Pは平面方向及び上下方向における位置決めがなされて、図8に示した装着データのステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。
この取出した後は、ヘッド番号「2」の装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、この装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中にこの装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。その後、ビーム4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8をプリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A上で位置決めされているこのプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
即ち、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。この場合にも、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が衝突しないように対応するY方向リニアモータ9及びX方向リニアモータ19がCPU11により制御される。
そして、このステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について装着を終えると、ステップ番号「0037」から「0048」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出され、この装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中にこの装着ヘッド6の各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。装着データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
この場合、この手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は区分する必要はないが、説明の便宜上、理解し易いように、図12(D)に示すように、プリント基板Pの手前側半分の領域(灰色部分)に装着されるものとする。
次に、図12(E)に示すように、ストッパ7Aが下降し、両搬送装置7A、7Bが運転し、電子部品の装着を終えた左搬送装置2A上のプリント基板Pは、右の搬送装置2Bに移載される。このとき、図12(F)に示すように、プリント基板Pがストッパ7Aを通過すると、このストッパ7Aは上昇する。そして、図12(G)に示すように、このプリント基板Pは右搬送装置2Bに取り込まれてストッパ7Bに係止して右搬送装置2Bは停止すると共に上流側装置から2枚目のプリント基板Pが左搬送装置2Aに取り込まれる。次いで、図12(H)に示すように、2枚目のプリント基板Pはストッパ7Aに係止して、左搬送装置2Aは停止し、左右のプリント基板Pは各位置決め装置により平面方向及び上下方向における位置決めがなされる。
この取出した後は、ヘッド番号「2」の装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、この装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中にこの装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。その後、ビーム4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8をプリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A上で位置決めされているこのプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
即ち、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。この場合にも、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が衝突しないように対応するY方向リニアモータ9及びX方向リニアモータ19がCPU11により制御される。
そして、このステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について装着を終えると、ステップ番号「0037」から「0048」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出され、この装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中にこの装着ヘッド6の各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。装着データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
この場合、この手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は区分する必要はないが、説明の便宜上、理解し易いように、図12(D)に示すように、プリント基板Pの手前側半分の領域(灰色部分)に装着されるものとする。
次に、図12(E)に示すように、ストッパ7Aが下降し、両搬送装置7A、7Bが運転し、電子部品の装着を終えた左搬送装置2A上のプリント基板Pは、右の搬送装置2Bに移載される。このとき、図12(F)に示すように、プリント基板Pがストッパ7Aを通過すると、このストッパ7Aは上昇する。そして、図12(G)に示すように、このプリント基板Pは右搬送装置2Bに取り込まれてストッパ7Bに係止して右搬送装置2Bは停止すると共に上流側装置から2枚目のプリント基板Pが左搬送装置2Aに取り込まれる。次いで、図12(H)に示すように、2枚目のプリント基板Pはストッパ7Aに係止して、左搬送装置2Aは停止し、左右のプリント基板Pは各位置決め装置により平面方向及び上下方向における位置決めがなされる。
そして、CPU11はRAM13に格納された装着データに従って、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群から電子部品を同時(「同期」ではなく、各装着ヘッド6のノズルが部品供給ユニット3B群上のY方向での同一の位置にある場合がある。)に取出して、各プリント基板P上に同時に装着するように制御する。なお、電子部品の取出し及び装着に際して、Y方向については両ビーム4A、4Bが必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド6が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6の衝突が防止される。
即ち、右搬送装置2B上にある右のプリント基板Pに対応して、ステップ番号「0001」から「0012」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、左搬送装置2B上にある左のプリント基板Pに対応して、ステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。
また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
その後、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A、2B上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
即ち、ステップ番号「0001」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
各装着ヘッド6の吸着ノズル5に吸着保持された電子部品の装着が全て終了すると、次に、ステップ番号「0025」から「0036」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出される。また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0025」から「0036」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
この場合、図12(I)に示す右のプリント基板Pのように、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は、プリント基板Pの奥側半分の領域(黒色部分)であり、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は、プリント基板Pの手前側半分の領域(灰色部分)であるが、これは前述したように、説明の便宜上、理解し易いようにしたものであり、このように領域を必ずしも区別する必要はない。
次に、各プリント基板P上への電子部品の装着が終了すると、図12(J)に示すように、ストッパ7Bを下降させて右搬送装置2Bを運転させて、右のプリント基板Pを下流側装置へ排出して受け渡す。以後は、図12(D)〜図12(J)の動作を繰り返すこととなる。
以上のように、本実施形態によれば、設置スペースの関係等から部品供給装置3を搬送装置2の一外方に配設し、両ビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6が部品供給装置3に同時に乗り入れて、同時進行する形で電子部品の吸着取出しを行い、各プリント基板Pへの装着動作も同時に行うので、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、プリント基板への装着点数が多いプリント基板の生産に効果的である。
なお、一つのビームに2つの装着ヘッドを設けた場合には、両装着ヘッドのビームへの取り付けにY方向の僅かなズレがあると、同時に電子部品を吸着取出しするのには難しく、同時にプリント基板上に装着するのも難しくなり、この結果、両装着ヘッド6で全ての部品を吸着するために要する時間、及び全ての部品を装着するために要する時間も長くなる。
そして、同一のプリント基板に装着する場合、装着部品の種類数が多く、同一の部品供給ユニット3B群が左右に2つ構成できない場合は「左右分担仕上げ」モードで運転することとなるが、左右に2つ構成できる場合は「左右同時仕上げ」モードと「左右分担仕上げ」モードとのどちらのモードも選択できる。
なお、以上の「左右同時仕上げ」モードや「左右分担仕上げ」モードは2枚のプリント基板P上に同時に、それぞれの装着ヘッド6により電子部品を装着するようにしたが、例えば大きなプリント基板にあっては、図5のNCデータ名「CCCC」のオペレーションデータの「1枚仕上げ」モードにより、一方の装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群の左半分の領域から電子部品を取出すと同時に他方の装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群の右半分の領域から電子部品を取出し、また一方の装着ヘッド6がこの大きなプリント基板の左半分の領域に電子部品を装着すると同時に他方の装着ヘッド6がプリント基板の右半分の領域に電子部品を装着するようにすることもできる。そして、場合によっては、例えば「左右分担仕上げ」モードのとき、ビームの右側(又は左側)の部品供給ユニット3Bの部品をビームの左側(又は右側)のプリント基板に装着してもよい。
また、上述した本発明の実施形態では、「左右同時仕上げ」モードや「左右分担仕上げ」モードにおいて、プリント基板の搬送装置2は1列のみであったが、本発明は、搬送装置2が平行して2列(2レーン)ある場合にも適用できる。例えば、2レーンのときには、1列の2枚の基板について装着が終了して基板を搬送するときに、基板を搬送すると共に、他方のレーンにすでに位置決めされている2枚の基板に、「左右同時仕上げ」モード或いは「左右分担仕上げ」モードに基づいて電子部品の装着を開始すればよい。その後は、装着を開始した基板について仕上げ、仕上がったときには再び他方のレーンの基板への装着を開始するように繰り返せばよい。このように、一方のレーンでの電子部品の装着と他方のレーンでの電素部品の装着とを繰り返すことによって、何れか一方のレーンでの基板の搬送時にも各装着ヘッド6が電子部品の装着動作を行うことができ、各装着ヘッドの無駄(待ち時間)を極力少なくすることができる。
即ち、右搬送装置2B上にある右のプリント基板Pに対応して、ステップ番号「0001」から「0012」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、左搬送装置2B上にある左のプリント基板Pに対応して、ステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。
また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
その後、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A、2B上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。
即ち、ステップ番号「0001」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
各装着ヘッド6の吸着ノズル5に吸着保持された電子部品の装着が全て終了すると、次に、ステップ番号「0025」から「0036」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出される。また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0025」から「0036」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。
この場合、図12(I)に示す右のプリント基板Pのように、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は、プリント基板Pの奥側半分の領域(黒色部分)であり、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は、プリント基板Pの手前側半分の領域(灰色部分)であるが、これは前述したように、説明の便宜上、理解し易いようにしたものであり、このように領域を必ずしも区別する必要はない。
次に、各プリント基板P上への電子部品の装着が終了すると、図12(J)に示すように、ストッパ7Bを下降させて右搬送装置2Bを運転させて、右のプリント基板Pを下流側装置へ排出して受け渡す。以後は、図12(D)〜図12(J)の動作を繰り返すこととなる。
以上のように、本実施形態によれば、設置スペースの関係等から部品供給装置3を搬送装置2の一外方に配設し、両ビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6が部品供給装置3に同時に乗り入れて、同時進行する形で電子部品の吸着取出しを行い、各プリント基板Pへの装着動作も同時に行うので、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、プリント基板への装着点数が多いプリント基板の生産に効果的である。
なお、一つのビームに2つの装着ヘッドを設けた場合には、両装着ヘッドのビームへの取り付けにY方向の僅かなズレがあると、同時に電子部品を吸着取出しするのには難しく、同時にプリント基板上に装着するのも難しくなり、この結果、両装着ヘッド6で全ての部品を吸着するために要する時間、及び全ての部品を装着するために要する時間も長くなる。
そして、同一のプリント基板に装着する場合、装着部品の種類数が多く、同一の部品供給ユニット3B群が左右に2つ構成できない場合は「左右分担仕上げ」モードで運転することとなるが、左右に2つ構成できる場合は「左右同時仕上げ」モードと「左右分担仕上げ」モードとのどちらのモードも選択できる。
なお、以上の「左右同時仕上げ」モードや「左右分担仕上げ」モードは2枚のプリント基板P上に同時に、それぞれの装着ヘッド6により電子部品を装着するようにしたが、例えば大きなプリント基板にあっては、図5のNCデータ名「CCCC」のオペレーションデータの「1枚仕上げ」モードにより、一方の装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群の左半分の領域から電子部品を取出すと同時に他方の装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群の右半分の領域から電子部品を取出し、また一方の装着ヘッド6がこの大きなプリント基板の左半分の領域に電子部品を装着すると同時に他方の装着ヘッド6がプリント基板の右半分の領域に電子部品を装着するようにすることもできる。そして、場合によっては、例えば「左右分担仕上げ」モードのとき、ビームの右側(又は左側)の部品供給ユニット3Bの部品をビームの左側(又は右側)のプリント基板に装着してもよい。
また、上述した本発明の実施形態では、「左右同時仕上げ」モードや「左右分担仕上げ」モードにおいて、プリント基板の搬送装置2は1列のみであったが、本発明は、搬送装置2が平行して2列(2レーン)ある場合にも適用できる。例えば、2レーンのときには、1列の2枚の基板について装着が終了して基板を搬送するときに、基板を搬送すると共に、他方のレーンにすでに位置決めされている2枚の基板に、「左右同時仕上げ」モード或いは「左右分担仕上げ」モードに基づいて電子部品の装着を開始すればよい。その後は、装着を開始した基板について仕上げ、仕上がったときには再び他方のレーンの基板への装着を開始するように繰り返せばよい。このように、一方のレーンでの電子部品の装着と他方のレーンでの電素部品の装着とを繰り返すことによって、何れか一方のレーンでの基板の搬送時にも各装着ヘッド6が電子部品の装着動作を行うことができ、各装着ヘッドの無駄(待ち時間)を極力少なくすることができる。
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
1 電子部品装着装置
2 搬送装置
3 部品供給装置
3A フィーダベース
3B 部品供給ユニット
4A、4B ビーム
5 吸着ノズル
6 装着ヘッド
11 CPU
13 RAM
2 搬送装置
3 部品供給装置
3A フィーダベース
3B 部品供給ユニット
4A、4B ビーム
5 吸着ノズル
6 装着ヘッド
11 CPU
13 RAM
Claims (3)
- 基板を搬送すると共に2枚の基板を各位置決め装置で位置決めする一列の搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により前記搬送装置の前記基板の搬送方向と直交する方向に移動可能であり前記部品供給装置の全幅に渡り平行して設けられた一対のビームと、各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能でそれぞれ吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置から電子部品を前記各装着ヘッドの吸着ノズルが取り出して前記各基板に装着する電子部品の装着方法であって、前記搬送装置上の一方の基板には一方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置から電子部品を取り出して装着すると共に、前記搬送装置上の他方の基板上には他方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置から電子部品を取り出して装着するようにしたことを特徴とする電子部品の装着方法。
- 前記2枚の基板は、同一種類のものであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の装着方法。
- 前記2枚の基板は、前記搬送装置の駆動により前工程より移動して前記搬送装置に取り込まれ、それぞれ電子部品の装着後に、前記搬送装置の駆動により同時に移動し前記搬送装置から後工程へ排出することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の装着方法。
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---|---|
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ID=46387847
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---|---|---|---|---|
JP2017147401A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | ヤマハ発動機株式会社 | ストッパレス基板停止装置および部品実装装置並びに基板停止方法 |
WO2019167258A1 (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
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