JP5321474B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

部品実装装置および部品実装方法 Download PDF

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本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。
部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され基板保持部に位置決め保持された基板を対象として、部品供給部から取り出した部品を移送搭載する部品実装作業が実行される。この部品実装作業の効率を向上させることを目的として、基板搬送機構に2つの独立した基板搬送レーンを有し、それぞれの基板搬送レーンに対応した部品供給部および実装ヘッドを備えた構成の部品実装装置が知られている(例えば特許文献1参照)。
この特許文献例においては、基板の搬送を並列に行う2台の基板搬送装置(基板搬送レーン)の両側に、それぞれ個別に動作可能な装着ヘッドおよび部品供給ユニットを配置した例が示されている。この構成においては、いずれかの部品供給ユニットにおいて部品切れが生じた場合など装置停止を余儀なくされる事態が発生しても、部品切れが生じた部品供給ユニット側の作業動作を停止するのみでよく、装置全体の稼働を停止する必要がない。したがって、一方側において装置停止が発生しても他方側によって作業動作を継続することにより生産効率の低下を極力抑えることができるという利点がある。
特開2008−186992号公報
しかしながら、上述の先行技術では、基板搬送動作や部品実装動作の過程で種々の要因によって不可避的に生じるタイムロスについては考慮されておらず、更なる生産性向上の要請に十分には対応できない。このため、このようなタイムロスを極力削減することを目的として、4台の基板搬送レーンと2つの実装ヘッドとを備え、1つの実装ヘッドが2台の基板搬送レーンを対象として部品実装動作を行う構成の部品実装装置が提案されている。これにより、基板搬送における自由度が増し、搬送待機時間を削減することができる。
ところが、このように基板搬送レーンの数を増やすと、以下に述べるような実装ヘッド相互の機械的干渉の問題が生じる。すなわち、複数の基板搬送レーンを並列させる場合には、装置占有面積上の制約から個々の基板搬送レーン相互の間隔を極力狭く設定せざるを得ない。このため、隣接する2つの基板搬送レーンを同時に実装対象とするような場合には、2つの実装ヘッドが接近した状態で移動することとなり、動作エラーや制御ミスなどによって実装ヘッド相互が干渉して破損する装置トラブルにつながる虞れがある。
そこで本発明は、4基の基板搬送コンベアと2つの実装ヘッドを備えた構成において、実装ヘッド相互の機械的干渉を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明の部品実装装置は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた2基の基板搬送コンベアをそれぞれ並列して成る第1コンベア列および第2コンベア列を装置中心線を挟んで配置して構成された基板搬送機構と、前記2列のコンベア列毎にそれぞれの側方に配設され前記基板に実装される部品を供給する2つの部品供給部と、前記2つの部品供給部毎に対応して設けられそれぞれの対応する部品供給部から部品を取り出す2つの実装ヘッドと、前記2つの実装ヘッドをそれぞれの対応する部品供給部と対応するコンベア列の前記基板保持部との間で個別に移動させるヘッド移動機構と、前記実装ヘッドおよびヘッド移動機構を制御することにより、前記基板保持部に保持された基板へ部品を移送搭載する部品実装動作を実行させる制御処理部とを備え、前記制御処理部は、前記第1コンベア列において装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行させ、前記第1コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、前記第1コンベア列において装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として前記部品実装動作を実行させ、前記第2コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、他基板搬送コンベアに基板が搬入されていない状態で前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を開始させ、前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに搬入された基板に部品実装動作を実行するのと並行して前記第2コンベア列の前記装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を実行させる。
本発明の部品実装方法は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた2基の基板搬送コンベアをそれぞれ並列して成る第1コンベア列および第2コンベア列を装置中心線を挟んで配置して構成された基板搬送機構と、前記2列のコンベア列毎にそれぞれの側方に配設され前記基板に実装される部品を供給する2つの部品供給部と、前記2つの部品供給部毎に対応して設けられそれぞれの対応する部品供給部から部品を取り出す2つの実装ヘッドと、前記2つの実装ヘッドをそれぞれの部品供給部と対応するコンベア列の前記基板保持部との間で個別に移動させるヘッド移動機構と、前記実装ヘッドおよびヘッド移動機構を制御することにより、前記基板保持部に保持された基板へ部品を移送搭載する部品実装動作を実行させる制御処理部とを備えた部品実装装置によって前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記第1コンベア列において装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象とし、前記第1コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、前記第1コンベア列において装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として前記部品実装動作を実行し、前記第2コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、他基板搬送コンベアに基板が搬入されていない状態で前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を開始させ、前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに搬入された基板に部品実装動作を実行するのと並行して前記第2コンベア列の前記装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を実行させる。
本発明によれば、それぞれ2基の基板搬送コンベアを並列して成る第1コンベア列、第2コンベア列を有する構成の部品実装装置による部品実装に際し、第1コンベア列において装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの基板保持部に保持された基板を対象とし、第1コンベア列において装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの基板保持部に保持された基板を対象とするように動作モードを設定することにより、実装ヘッド相互の機械的干渉を防止することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の基板搬送機構の構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における実装ヘッドの構造および機能の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における安全優先動作モードの動作説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における安全優先動作モードの動作実行タイミングを示すタイムチャート
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1、図2,図3をを参照して、部品実装装置1の構成および機能を説明する。部品実装装置1は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する部品実装ラインに用いられるものであり、上流側においてスクリーン印刷により半田が供給された基板に対して部品を実装する機能を有する。
図1において、部品実装装置1は、本体部としての部品実装機構部2の上流側に、基板を振り分ける機能を備えた基板振り分け部3を組み合わせて構成される。基板振り分け部3の基台3a上には、1対の搬送レールより成る第1基板振り分けコンベア4A、第2基板振り分けコンベア4Bが搬送方向をX方向にして並設されている。基板振り分け部3には上流側装置から印刷済みの基板が搬入され(矢印a)、第1基板振り分けコンベア4A、第2基板振り分けコンベア4Bによって部品実装機構部2に渡される。
部品実装機構部2の構成を説明する。基台2aの上面には、第1基板搬送コンベア5A、第2基板搬送コンベア5B(以下、「第1コンベア5A」、「第2コンベア5B」と略記する。)より成る第1コンベア列6A、および第3基板搬送コンベア5C、第4基板搬送コンベア5D(以下、「第3コンベア5C」、「第4コンベア5D」と略記する。)より成る第2コンベア列6Bが、装置中心線CLを挟んでX方向に配列されている。すなわち部品実装装置1は、基板7を搬送する基板搬送コンベアを複数並列して成る第1コンベア列6A、第2コンベア列6Bを備えており、装置中心線CLを挟んで2列配置された第1コンベア列6A、第2コンベア列6Bは基板搬送機構8を構成する。
第1コンベア5A、第2コンベア5B、第3コンベア5C、第4コンベア5Dは、いずれも1対の搬送レールを組み合わせて構成されており、それぞれの搬送レールに備えられたコンベアベルトによって、基板振り分け部3より供給された基板7をX方向に搬送する。基板7には、位置認識のための認識マーク7a、7bが形成されており、後述するように、認識マーク7a、7bは基板7の位置検出のために基板認識カメラ18によって撮像される。
第1コンベア5A、第2コンベア5B、第3コンベア5C、第4コンベア5Dは、それぞれ部品実装機構部2において実装作業対象の基板7を搬送する第1搬送レーンL1、第2搬送レーンL2、第3搬送レーンL3、第4搬送レーンL4を構成し、これらの搬送レーンには、基板振り分け部3の基台3a上に配設された第1基板振り分けコンベア4A、第2基板振り分けコンベア4Bから基板7が搬入される。
すなわち図2に示すように、第1基板振り分けコンベア4A、第2基板振り分けコンベア4Bは、基台3a上において駆動機構(図示省略)によってY方向(矢印b)に一体的に移動可能となっており、これにより第1基板振り分けコンベア4A、第2基板振り分けコンベア4Bを部品実装機構部2に設けられた2つのコンベア列6A,6Bのいずれかと連結させることができる。すなわち基板振り分け部3は、第1基板振り分けコンベア4A、第2基板振り分けコンベア4BのY方向への移動と、第1基板振り分けコンベア4A、第2基板振り分けコンベア4Bによる基板搬送動作とを組み合わせることにより、上流側装置から受け渡された基板7を部品実装機構部2の複数の搬送レーンに振り分ける。
図2において、第1搬送レーンL1、第2搬送レーンL2、第3搬送レーンL3、第4搬送レーンL4のX方向の略中間位置には、基板保持部9が設けられており、基板保持部9はそれぞれの基板搬送コンベアによって搬送された基板7を位置決めして保持する。それぞれの基板保持部9には、基板検出用の第1検出センサS1、第2検出センサS2、第3検出センサS3、第4検出センサS4が設けられており、これらの検出センサは第1コンベア5A〜第4コンベア5Dの各基板保持部9における基板7の有無を検出する。
第1コンベア列6A、第2コンベア列6Bのそれぞれの側方には、第1部品供給部10A、第2部品供給部10Bがコンベア列毎に配置されており、第1部品供給部10A、第2部品供給部10Bには基板7に実装される部品を収納した複数のパーツフィーダ11が並設されている。パーツフィーダ11は、以下に説明する実装ヘッドによる部品取出し位置に基板7に実装される部品P(図3参照)を供給する。
基台2aにおいてX方向の下流側の端部には、Y軸テーブル機構12がY方向に配設されている。Y軸テーブル機構12からは第1X軸テーブル機構13A、第2X軸テーブル機構13BがX方向に延出して設けられており、第1X軸テーブル機構13A、第2X軸テーブル機構13BはY軸テーブル機構12に内蔵されたリニアモータ駆動機構によって、それぞれ個別にY方向に水平移動する。第1X軸テーブル機構13A、第2X軸テーブル機構13Bには、それぞれ複数の単位実装ヘッド16を備えた第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bが装着されている。
図3(a)に示すように、単位実装ヘッド16は下端部に部品Pを吸着保持する吸着ノズル16aを備えており、複数の単位実装ヘッド16が移動プレート15aを介して第1X軸テーブル機構13Aに装着されている。移動プレート15aはガイドレール13a、スライダ13bより成るスライド機構によってX軸テーブル機構13Aに対してX方向に移動自在となっており、移動プレート15aに固着された可動子13dが固定子13cに対して相対移動することにより、第1実装ヘッド15AはX方向に水平移動する。また移動プレート15aの下端部には、第1X軸テーブル機構13Aの下面側に位置して、基板認識カメラ18が撮像面を下向きにして装着されている。なお図3(a)においては、2つのコンベア列のうち第1コンベア列6A側のみを図示しているが、装置中心線CLに関して対称の第2コンベア列6B側についても同様構成である。
第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bは、それぞれ第1部品供給部10A、第2部品供給部10Bに対応して設けられており、第1実装ヘッド15Aは、第1部品供給部10Aから各単位実装ヘッド16によって部品を取り出し、図3(b)(イ)に示すように、第1搬送レーンL1または第2搬送レーンL2の基板保持部9に保持された基板7に実装する(矢印d)。同様に、第2実装ヘッド15Bは、第2部品供給部10Bから部品を取り出し、第3搬送レーンL3、第4搬送レーンL4の基板保持部9に保持された基板7に実装する。
すなわち、Y軸テーブル機構12およびX軸テーブル機構13A、Y軸テーブル機構12およびX軸テーブル機構13Bは、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bをそれぞれの対応する部品供給部と各搬送レーンの基板保持部9との間で個別に移動させる第1ヘッド移動機構14A、第2ヘッド移動機構14Bを構成する。さらに、第1ヘッド移動機構14Aおよび第1実装ヘッド15A、第2ヘッド移動機構14Bおよび第2実装ヘッド15Bは、それぞれ第1部品供給部10A、第2部品供給部10Bから部品を取り出して、基板保持部9に位置決め保持された基板7に実装する部品実装機構を構成する。
これらの部品実装機構による部品実装作業において、第1コンベア5Aは第2コンベア5Bよりも第1部品供給部10Aに近接しており、また第4コンベア5Dは第3コンベア5Cよりも第2部品供給部10Bに近接していることから、部品実装作業における第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bの移動経路は対象とする搬送レーンによって異なったものとなる。したがって、第1コンベア列6Aを対象とする部品実装作業においては、第1搬送レーンL1に位置する基板7を対象とする方が第2搬送レーンL2に位置する基板7を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。同様に、第2コンベア列6Bを対象とする部品実装作業においては、第4搬送レーンL4に位置する基板7を対象とする方が第3搬送レーンL3に位置する基板7を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。
第1部品供給部10Aと第1コンベア5A、第2部品供給部10Bと第4コンベア5Dとの間には、それぞれ部品認識カメラ17が配設されている。第1部品供給部10A、第2部品供給部10Bから部品を取り出した第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bが、各搬送レーンの基板保持部9に保持された基板7へ移動する際に、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bが部品認識カメラ17の上方を移動することにより、部品認識カメラ17は第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bに保持された部品を撮像する。この撮像によって取得された画像を認識処理部24(図4参照)によって認識処理することにより、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bに保持された状態の部品Pの部品種の異同や位置ずれ状態が検出される。
また第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bを各搬送レーンの基板保持部9によって保持された基板7の上方に移動させることにより、図3(b)(ロ)に示すように、基板7に形成された認識マーク7a、7bを基板認識カメラ18によって撮像する(矢印e)。すなわちこれら2つの基板認識カメラ18は、それぞれ第1ヘッド移動機構14A、第2ヘッド移動機構14Bにより第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bとそれぞれ一体的に移動し、基板保持部9に保持された基板7の認識マーク7a、7bを撮像する。この撮像によって取得された画像を認識処理部24によって認識処理することにより、基板保持部9に保持された状態における基板7の位置が検出される。第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bによる基板7への部品搭載動作においては、部品Pの位置ずれ検出結果と基板7の位置検出結果とに基づいて、第1ヘッド移動機構14A、第2ヘッド移動機構14Bによる位置決め動作を補正する。
次に図4を参照して、制御系の構成を説明する。図4において、制御処理部20はCPU機能であり、動作モード記憶部21やデータ記憶部22に記憶された制御プログラムや作業データに基づき、以下の各部を制御する。機構駆動部23は、制御処理部20によって制御されて、基板搬送機構8、基板振り分け部3、第1部品供給部10A、第2部品供給部10B、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15B、第1ヘッド移動機構14A、第2ヘッド移動機構14Bを駆動し、それぞれの作業動作を実行させる。認識処理部24は、基板認識カメラ18、部品認識カメラ17によって撮像された画像を認識処理する。これにより、基板7に形成された認識マーク7a、認識マーク7bが認識され、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bに保持された部品Pの位置が検出される。
基板検出部25は、第1検出センサS1〜第4検出センサS4の検出信号に基づき、第1搬送レーンL1〜第4搬送レーンL4の基板保持部9における基板7の有無を検出する。第1検出センサS1〜第4検出センサS4および基板検出部25は、基板搬送コンベアのそれぞれに設けられ、当該基板搬送コンベアの基板保持部9における基板7の有無を検出する基板検出手段となっている。操作・入力部26はタッチパネルやキーボードなどの入力装置であり、操作指令やデータ入力などの入力操作を行う。表示部27は表示パネルであり、操作・入力部26による操作入力時の案内画面や各種の報知画面を表示する。動作モード記憶部21には、安全優先動作モード21aなどの各種の動作モードが記憶されている。
ここで動作モードとは、部品実装装置1による基板7への部品実装作業を連続して実行するに際して、予め規定された作業動作パターンにしたがって各部を動作させるための必要な制御プログラムである。本実施の形態では、第1搬送レーンL1〜第4搬送レーンL4に基板7を搬入して、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bによって同時並行的に実装作業を反復実行する過程において、2つの実装ヘッドが隣接する2つの搬送レーン内に同時に進入することによる実装ヘッド相互の機械的干渉の可能性を排除して、機械の破損などの不測の事態を防止する安全優先の動作モードの例を示している。
データ記憶部22は、基板情報22a、部品実装情報22b、安全動作条件22cなど、基板7を対象として実行される部品実装作業に必要なデータを基板7の品種毎に記憶する。基板情報22aは、基板7についての作業データ、すなわち基板のサイズや、基板7における認識マーク7a、7bなどの認識マークの有無や位置などに関する情報である。部品実装情報22bは、基板7に実装される部品の種類や、基板7における各部品の実装位置座標に関する情報である。安全動作条件22cは、安全優先動作モード21aを選択して部品実装作業を行う際に、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bの動作に適用される排他条件などを規定するタイミング設定データである。
次に、図5、図6を参照して、安全優先動作モード21aを実行することによって実現される部品実装動作について説明する。これらの作業動作においては、制御処理部20が、基板搬送機構8、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bおよび第1ヘッド移動機構14A、第2ヘッド移動機構14Bを制御することにより、各搬送レーンの基板保持部9に保持された基板7へ部品を移送搭載する部品実装動作を実行させるに際し、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bが隣接する2つの搬送レーン内に同時に進入する状態が発生しないように、実装動作順序を設定している。
図5は、装置中心線CLを挟んで配置された第1コンベア列6A、第2コンベア列6Bによって形成される第1搬送レーンL1〜第4搬送レーンL4に、順次搬入される同一種類の基板7A、7B、7C、7D・・・を対象として、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bによって部品実装作業を実行する場合の実装動作実行順序を示している。まず図5(a)は、他搬送レーンにまだ基板搬入が行われていない状態で、最初に基板7Aが第3搬送レーンL3に搬入され基板保持部9によって位置決め保持された状態を示している。この状態では、第3搬送レーンL3に隣接する第2搬送レーンL2には基板7が存在しないことから、直ちに第2実装ヘッド15Bによって第2部品供給部10Bから部品を取り出して基板7Aに搭載する部品実装動作(矢印f)が開始される。
この部品実装動作と並行して、次基板の搬入が行われる。ここでは、第1搬送レーンL1に基板7Bが搬入された例を示しているが、本実施の形態においては、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bの干渉防止を目的として安全優先動作モードを設定していることから、基板搬入順序については制約条件を設けていない。したがって、同一搬送レーンにおける既搬入基板との干渉が生じない限り、搬入順序は任意に設定してよい。
図5(b)は、第3搬送レーンL3における基板7Aへの第2実装ヘッド15Bによる部品実装動作と並行して、第1搬送レーンL1において第1実装ヘッド15Aによって第1部品供給部10Aから取り出した部品を基板7Bに搭載する部品実装動作(矢印h)を実行している状態を示している。この状態において、第1搬送レーンL1、第3搬送レーンL3は隣接する位置関係にないことから、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bの干渉が生じることがない。またこれらの部品実装動作と並行して他の搬送レーンへの次基板の搬入が行われ、第4搬送レーンL4に基板7Cが、第2搬送レーンL2に基板7Dがそれぞれ搬入される(矢印i,j)。
図6は、各搬送レーンにおける部品実装作業の開始・終了のタイミングを示している。ここでは各基板は全て同一品種であり、部品実装作業量はいずれの基板についても同一である場合の例を示している。前述のように、対応する部品供給部との位置関係により、部品供給部からの距離が短い外側の第1搬送レーンL1,第4搬送レーンL4に存在する基板7を対象とする場合の方が、部品供給部からの距離が長い内側の第2搬送レーンL2、第3搬送レーンL3に存在する基板7を対象とする場合よりもより高い実装作業効率を実現することができる。
したがって、同一品種の基板を対象とする場合にあっても、搬入された搬送レーンによって実装所要時間は異なるものとなる。すなわち、図5(a)において第3搬送レーンL3に搬入された基板7Aについての実装所要時間は、第1搬送レーンL1に搬入された基板7Bの実装所要時間よりも長い。このため、図6に示すように、タイミングt0に開始された基板7Aについての部品実装作業が完了するタイミングt1より前に、第1搬送レーンL1における基板7Bについての部品実装作業が終了するが、ここではタイミングt1が経過するまでは、第1搬送レーンL1における部品実装動作は実行されない。
次にタイミングt1を待って、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bの実装対象が切り換えられる。すなわち、図5(c)に示すように、第2実装ヘッド15Bは第4搬送レーンL4に搬入された基板7Cを対象として、また第1実装ヘッド15Aは第2搬送レーンL2に搬入された基板7Dを対象として、それぞれ部品実装動作(矢印m、n)を実行する。また、第3搬送レーンL3、第1搬送レーンL1においては、基板入れ換え作業が行われる。すなわち部品実装作業が完了した基板7A、7Bを下流側へ搬送し、新たに基板7E、7Fが第3搬送レーンL3、第1搬送レーンL1に搬入されてそれぞれ基板保持部9に位置決め保持される。
この後、図5(d)に示すように、第2実装ヘッド15Bによる基板7Cを対象とする部品実装動作(矢印m)および第1実装ヘッド15Aによる基板7Dを対象とする部品実装動作(矢印n)が継続して実行される。そして基板7Dについての部品実装作業が完了するタイミングt2(図6参照)において、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bの実装対象が再度切り換えられる。すなわち、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bは、第1搬送レーンL1、第3搬送レーンL3にそれぞれ搬入された基板7F,7Eを対象として部品実装動作を実行する。次いで図6に示すタイミングt3にて、同様の実装対象の切り換えが後続基板を対象として行われる。そしてこれ以降、図6に示す第1動作パターンP1(図5(b)に対応),第2動作パターンP2(図5(d)に対応)が交互に反復して実行される。
上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置および部品実装方法においては、制御処理部20が、安全優先動作モード21aに基づいて第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bおよび第1ヘッド移動機構14A、第2ヘッド移動機構14Bを制御することにより、以下に示すような動作形態で部品実装動作が実行される。まず、第1コンベア列6Aにおいて、装置中心線CLに近接した内側の第2搬送レーンL2を構成する第2基板搬送コンベア5Bの基板保持部9に保持された基板7を対象として部品実装動作を実行しているときに、第2コンベア列6Bにおいて部品実装動作を実行する場合には、装置中心線CLから離れた外側の第4搬送レーンL4を構成する第4基板搬送コンベア5Dの基板保持部9に保持された基板を対象として部品実装動作を実行する。
そして第1コンベア列6Aにおいて装置中心線CLから離れた外側の第1搬送レーンL1を構成する第1基板搬送コンベア5Aの基板保持部9に保持された基板7を対象として部品実装動作を実行しているときに、第2コンベア列6Bにおいて部品実装動作を実行する場合には、装置中心線CLに近接した内側の第3搬送レーンL3を構成する第3基板搬送コンベア5Cの基板保持部9に保持された基板7を対象として部品実装動作を実行する。
これにより、第1搬送レーンL1〜第4搬送レーンと第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bとを備えた構成において、第1実装ヘッド15A、第2実装ヘッド15Bとが同一タイミングにおいて相隣接した搬送レーンで移動する事態が発生しない。したがって、実装ヘッド相互の機械的干渉を確実に防止して、機械の動作トラブルや破損などの不測の事態を排除することができる。
本発明の部品実装装置および部品実装方法は、4基の基板搬送コンベアと2つの実装ヘッドを備えた構成において、実装ヘッド相互の機械的干渉を防止することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。
1 部品実装装置
2 部品実装機構部
3 基板振り分け部
5A 第1コンベア
5B 第2コンベア
5C 第3コンベア
5D 第4コンベア
6A 第1コンベア列
6B 第2コンベア列
7 基板
7a、7b 認識マーク
8 基板搬送機構
9 基板保持部
14A 第1ヘッド移動機構
14B 第2ヘッド移動機構
15A 第1実装ヘッド
15B 第2実装ヘッド
18 基板認識カメラ
L1 第1搬送レーン
L2 第2搬送レーン
L3 第3搬送レーン
L4 第4搬送レーン

Claims (2)

  1. 基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた2基の基板搬送コンベアをそれぞれ並列して成る第1コンベア列および第2コンベア列を装置中心線を挟んで配置して構成された基板搬送機構と、前記2列のコンベア列毎にそれぞれの側方に配設され前記基板に実装される部品を供給する2つの部品供給部と、前記2つの部品供給部毎に対応して設けられそれぞれの対応する部品供給部から部品を取り出す2つの実装ヘッドと、前記2つの実装ヘッドをそれぞれの対応する部品供給部と対応するコンベア列の前記基板保持部との間で個別に移動させるヘッド移動機構と、
    前記実装ヘッドおよびヘッド移動機構を制御することにより、前記基板保持部に保持された基板へ部品を移送搭載する部品実装動作を実行させる制御処理部とを備え、
    前記制御処理部は、前記第1コンベア列において装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行させ、
    前記第1コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、
    前記第1コンベア列において装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として前記部品実装動作を実行させ、
    前記第2コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、
    他基板搬送コンベアに基板が搬入されていない状態で前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を開始させ、
    前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに搬入された基板に部品実装動作を実行するのと並行して前記第2コンベア列の前記装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を実行させることを特徴とする部品実装装置。
  2. 基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた2基の基板搬送コンベアをそれぞれ並列して成る第1コンベア列および第2コンベア列を装置中心線を挟んで配置して構成された基板搬送機構と、前記2列のコンベア列毎にそれぞれの側方に配設され前記基板に実装される部品を供給する2つの部品供給部と、前記2つの部品供給部毎に対応して設けられそれぞれの対応する部品供給部から部品を取り出す2つの実装ヘッドと、前記2つの実装ヘッドをそれぞれの部品供給部と対応するコンベア列の前記基板保持部との間で個別に移動させるヘッド移動機構と、
    前記実装ヘッドおよびヘッド移動機構を制御することにより、前記基板保持部に保持された基板へ部品を移送搭載する部品実装動作を実行させる制御処理部とを備えた部品実装装置によって前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、
    前記第1コンベア列において装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象とし、
    前記第1コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、
    前記第1コンベア列において装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として部品実装動作を実行しているときに前記第2コンベア列において部品実装動作を実行する場合には、装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板を対象として前記部品実装動作を実行し、
    前記第2コンベア列における前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアの前記基板保持部に保持された基板への部品実装動作が完了するタイミングまで待ってから、前記第1及び第2コンベア列に対応する前記2つの実装ヘッドの前記部品実装動作をそれぞれ次の部品実装対象に切換え、
    他基板搬送コンベアに基板が搬入されていない状態で前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を開始させ、
    前記第1コンベア列の前記装置中心線に近接した内側の基板搬送コンベアに搬入された基板に部品実装動作を実行するのと並行して前記第2コンベア列の前記装置中心線から離れた外側の基板搬送コンベアに基板を搬入して前記実装ヘッドに前記基板への部品実装動作を実行させることを特徴とする部品実装方法。
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