KR101530249B1 - 부품 실장 장치, 부품 실장 방법 - Google Patents

부품 실장 장치, 부품 실장 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101530249B1
KR101530249B1 KR1020137026453A KR20137026453A KR101530249B1 KR 101530249 B1 KR101530249 B1 KR 101530249B1 KR 1020137026453 A KR1020137026453 A KR 1020137026453A KR 20137026453 A KR20137026453 A KR 20137026453A KR 101530249 B1 KR101530249 B1 KR 101530249B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveyance
lane
conveyance lane
substrate
component
Prior art date
Application number
KR1020137026453A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140145944A (ko
Inventor
준야 마츠노
Original Assignee
야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 filed Critical 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Publication of KR20140145944A publication Critical patent/KR20140145944A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101530249B1 publication Critical patent/KR101530249B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 병렬로 배치된 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c) 각각에 지지되는 기판(10)에 부품 실장을 행하는 구성에 있어서, 부품 공급부(5a, 5b)로부터 기판(10)에 부품을 실장하는 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기 시간의 증가를 억제가능하게 한다.
제 3 반송 레인(2c)이 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b) 중 어느 하나에 치우치고 있다. 그리고, 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b) 중 제 3 반송 레인(2c)이 치우치는 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b) 중 어느 하나에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛(6a/6b)이 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에 부품을 실장한다.

Description

부품 실장 장치, 부품 실장 방법{COMPONENT MOUNTING APPARATUS, COMPONENT MOUNTING METHOD}
이 발명은 서로 병렬로 배치된 3개의 반송 레인의 각각이 반송하는 기판에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 기술에 관한 것이다.
종래, 복수의 반송 레인을 병렬로 배치하고, 각 반송 레인이 지지하는 기판에 대하여 부품을 실장하는 부품 실장 장치가 알려져 있다. 예를 들면, 특허문헌 1의 부품 실장 장치로는 4개의 반송 레인이 병렬로 배치되고 있고, 이들 반송 레인의 양측에 배치된 부품 공급부로부터 공급된 부품이 각 반송 레인에 지지되는 기판에 실장된다. 이 때, 부품 공급부로부터 기판에의 부품의 이동은 실장 헤드에 의해 실행된다. 구체적으로는, 4개의 반송 레인의 양측에 배치된 부품 공급부 각각에 대하여 실장 헤드가 설치되어 있다. 그리고, 일방의 실장 헤드는 일방측에 배치된 부품 공급부로부터 공급된 부품을, 4개 중 일방측의 2개의 반송 레인에 지지된 기판에 실장한다. 동일하게, 타방의 실장 헤드는 타방측에 배치된 부품 공급부로부터 공급된 부품을, 4개 중 타방측의 2개의 반송 레인에 지지된 기판에 실장한다.
또한, 이와 같이 하여 2개의 실장 헤드에 부품 실장을 행하는 경우, 4개 중 중앙에 배치된 2개의 반송 레인 각각 지지되는 기판은 서로 다른 실장 헤드에 의한 부품 실장을 받는다. 이와 같이 근접하는 2개의 반송 레인 각각 지지되는 기판에 대하여 다른 실장 헤드가 동시에 부품 실장을 행하면, 각 실장 헤드 사이에서 간섭이 생길 우려가 있다. 이러한 문제에 대해서는 간섭이 생길 가능성이 있는 기간은 임의의 실장 헤드를 간섭이 생길 수 없는 장소까지 대피시켜, 기판에의 부품 실장을 기다리게 하는 것으로 대응할 수 있다. 그렇지만, 실장 헤드의 대기 시간은 사이클 타임 증대의 요인이 되기 때문에, 될 수 있는 한 짧게 억제하는 것이 바람직하다.
그래서, 특허문헌 1에서는 일방의 실장 헤드가 중앙의 반송 레인에 지지된 기판에 부품 실장을 행하는 동안, 타방의 실장 헤드는 담당하는 2개의 반송 레인 중 단측에 배치된 반송 레인에 지지되는 기판에 부품 실장을 행한다는 제어가 행해지고 있다. 이것에 의해, 근접하는 반송 레인 각각에 지지된 기판에 다른 실장 헤드가 동시에 부품 실장을 행하는 것을 금지하고, 실장 헤드 사이에 있어서의 간섭의 발생을 방지하면서도, 떨어져 배치되는 중앙 및 단의 반송 레인의 기판 각각에 대하여 각 실장 헤드에 동시에 부품 실장을 실행시켜, 간섭 회피 때문에 실장 헤드가 부품 실장을 기다리는 대기 시간의 발생도 억제할 수 있다.
일본 특허 공개 2011-146559호 공보 일본 특허 재공표 2009-060705호 공보
그렇지만, 특허문헌 2와 같이 3개의 반송 레인을 병렬로 배치한 장치로는 특허문헌 1에서의 제어를 유효하게 사용할 수 없다. 즉, 특허문헌 2에서는 중앙에 배치된 1개의 반송 레인의 양측으로부터 각 단에 배치된 반송 레인이 근접한다. 따라서, 중앙의 반송 레인의 기판에 대한 부품 실장을 일방의 실장 헤드에 행하게 하는 일방에서, 단의 반송 레인의 기판에 대한 부품 실장을 타방의 실장 헤드에 행하게 하도록 하는 경우, 이들의 실장 헤드가 부품 실장을 행하는 각 기판은 근접하는 반송 레인에 지지되는 것이다. 따라서, 간섭 회피 때문에 임의의 실장 헤드를 대기시켜야 하는 상황이 빈발하고, 대기 시간이 증대할 우려가 있었다.
이 발명은 상기 과제에 비추어 보아 이루어진 것이고, 병렬로 배치된 3개의 반송 레인 각각에 지지되는 기판에 부품 실장을 행하는 구성에 있어서, 부품 공급부로부터 기판에 부품을 실장하는 헤드 유닛의 대기 시간의 증대를 억제가능한 기술의 제공을 목적으로 한다.
본 발명에 이러한 부품 실장 장치는 상기 목적을 달성하기 위해서, 각각이 기판을 지지하면서 X방향으로 반송함과 아울러 서로 병렬로 배치된 3개의 반송 레인과, 3개의 반송 레인에 대하여 X방향에 직교하는 Y방향의 일방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 1 부품 공급부와, 3개의 반송 레인에 대하여 Y방향의 일방측과 역 타방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 2 부품 공급부와, 제 1 부품 공급부가 공급하는 부품을 기판에 실장하는 제 1 헤드 유닛과, 제 2 부품 공급부가 공급하는 부품을 기판에 실장하는 제 2 헤드 유닛을 구비하고, 제 1 헤드 유닛은 3개의 반송 레인 중 일방측의 단에 배치된 제 1 반송 레인과 제 1 부품 공급부 사이를 이동하여 제 1 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하고, 제 2 헤드 유닛은 3개의 반송 레인 중 타방측의 단에 배치된 제 2 반송 레인과 제 2 부품 공급부 사이를 이동하여 제 2 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하고, 3개의 반송 레인 중 제 1 반송 레인과 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인은 제 1 및 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 치우치고, 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 제 3 반송 레인이 치우치는 제 1 및 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛이 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 이러한 부품 실장 방법은 상기 목적을 달성하기 위해서, 각각이 기판을 지지하면서 X방향으로 반송함과 아울러 동시에 서로 병렬로 배치된 3개의 반송 레인, 3개의 반송 레인에 대하여 X방향에 직교하는 Y방향의 일방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 1 부품 공급부, 및 3개의 반송 레인에 대하여 Y방향의 일방측과 역 타방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 2 부품 공급부를 사용하여 기판에 부품의 실장을 행하는 부품 실장 방법에 있어서, 3개의 반송 레인 중 일방측의 단에 배치된 제 1 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하는 제 1 헤드 유닛을, 제 1 부품 공급부와 제 1 반송 레인 사이로 이동시켜 제 1 부품 공급부로부터 공급된 부품을 제 1 반송 레인에 지지된 기판에 실장하는 공정과, 3개의 반송 레인 중 타방측의 단에 배치된 제 2 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하는 제 2 헤드 유닛을, 제 2 부품 공급부와 제 2 반송 레인 사이에서 이동시켜 제 2 부품 공급부로부터 공급된 부품을 제 2 반송 레인에 지지된 기판에 실장하는 공정과, 3개의 반송 레인 중 제 1 반송 레인과 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인에 지지된 기판에 부품을 실장하는 공정을 구비하고, 제 3 반송 레인은 제 1 및 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 치우치고, 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 제 3 반송 레인이 치우치는 제 1 및 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛이 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성된 발명(부품 실장 장치, 부품 실장 방법)에서는 3개의 반송 레인의 일방측에 제 1 부품 공급부가 배치되고 3개의 반송 레인의 타방측에 제 2 부품 공급부가 배치되어 있다. 그리고, 제 1 헤드 유닛이 3개의 반송 레인 중 일방측의 단에 배치된 제 1 반송 레인과 제 1 부품 공급부 사이를 이동하여 제 1 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하고, 제 2 헤드 유닛이 3개의 반송 레인 중 타방측의 단에 배치된 제 2 반송 레인과 제 2 부품 공급부 사이를 이동하여 제 2 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당한다. 또한, 제 1 및 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장는 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 어느 하나가 담당한다. 단, 제 3 반송 레인은 제 1 및 제 2 반송 레인 중 각각에 대하여 이웃한다. 따라서, 예를 들면 제 1 헤드 유닛을 제 3 반송 레인의 기판에의 부품 실장의 담당으로 하면, 제 1 헤드 유닛과 제 2 헤드 유닛의 간섭을 회피하기 위해서 제 1 헤드 유닛에 의한 제 3 반송 레인의 기판에의 부품 실장 또는 제 2 헤드 유닛에 의한 제 2 반송 레인의 기판에의 부품 실장을 대기시킬 필요가 생기는 경우가 있다. 이 때, 제 3 반송 레인과 제 2 반송 레인이 근접하고 있으면, 헤드 유닛의 대기가 빈발하여 헤드 유닛의 대기 시간이 증대할 우려가 있었다. 또한, 제 2 헤드 유닛을 제 3 반송 레인의 기판에의 부품 실장의 담당으로 해도, 동일하게 헤드 유닛의 대기 시간이 증대할 우려가 있었다.
이것에 대하여, 본 발명에서는 제 3 반송 레인이 제 1 및 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 치우치고 있다. 그리고, 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 제 3 반송 레인이 치우치는 제 1 및 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛이 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장한다. 구체적으로는, 제 3 반송 레인이 제 1 반송 레인에 치우치고 있으면, 제 1 반송 레인에 지지되는 기판에 부품 실장을 담당하는 제 1 헤드 유닛이 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장도 담당한다. 이 때, 제 3 반송 레인은 제 1 반송 레인에 치우치고 있고, 환언하면 제 2 반송 레인으로부터 떨어져 있다. 따라서, 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품 실장을 행하는 제 1 헤드 유닛과, 제 2 반송 레인에 지지되는 기판에 부품 실장을 행하는 제 2 헤드 유닛 사이가 비교적 떨어져 있기 때문에 헤드 유닛의 대기가 발생하는 빈도를 억제할 수 있다. 또한, 제 3 반송 레인이 제 2 반송 레인에 치우치고 있다고 해도, 동일하게 헤드 유닛의 대기가 발생하는 빈도를 억제할 수 있다. 이와 같이 하여 본 발명에서는 헤드 유닛의 대기 시간의 증대를 억제하는 것이 가능해지고 있다.
또한, 제 1 및 제 2 반송 레인 중 어느 하나에만 제 3 반송 레인이 치우치도록 부품 실장 장치를 구성해도 좋다. 이 때, 제 1 및 제 2 반송 레인 중 제 3 반송 레인이 치우치는 반송 레인과 제 3 반송 레인이 상호 고정되어 있도록, 부품 실장 장치를 구성해도 좋다.
또한, 제 1 및 제 2 반송 레인 중 제 1 반송 레인에 치우친 위치와 제 2 반송 레인에 치우친 위치 사이에서 제 3 반송 레인을 이동가능한 구동부를 더 구비하도록 부품 실장 장치를 구성해도 좋다. 이러한 구성에서는 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장에 적합한 헤드 유닛을 선택하여 각 반송 레인의 기판에 부품 실장을 행할 수 있다는 이점이 있다.
그런데, 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛은 2개의 반송 레인의 각각에 지지되는 기판에 부품 실장을 행하는 것이 된다. 이 부품 실장는 각종 구체적인 형태로 실행할 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 헤드 유닛은 제 1 및 제 2 반송 레인 각각에 지지되는 기판 중 담당하는 기판에의 부품 실장과 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장을 직렬로 실행하도록 부품 실장 장치를 구성해도 좋다. 또는, 제 1 및 제 2 헤드 유닛 중 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 헤드 유닛은 제 1 및 제 2 반송 레인 각각에 지지되는 기판 중 담당하는 기판에의 부품 실장과, 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장을 병렬로 실행하도록 부품 실장 장치를 구성해도 좋다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 병렬로 배치된 3개의 반송 레인 각각에 지지되는 기판에 부품 실장을 행하는 구성에 있어서, 부품 공급부로부터 기판에 부품을 실장하는 헤드 유닛의 대기 시간의 증대를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명을 적용가능한 부품 실장 장치의 부분적 구성을 모식적으로 예시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 부품 실장 장치를 제어하기 위한 구성을 모식적으로 예시하는 블록도이다.
도 3은 중앙의 반송 레인의 위치 및 상기 반송 레인에 부품 실장을 행하는 헤드 유닛를 결정하기 위한 플로우 차트이다.
도 4는 도 3의 플로우 차트에서 실행되는 「각 반송 레인에 대해서 기판 품종을 결정」의 서브루틴을 나타내는 플로우 차트이다.
도 5는 도 3의 플로우 차트에서 실행되는 「제 3 반송 레인의 위치를 결정」의 서브루틴을 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 도 3의 플로우 차트에서 실행되는 「실장 동작을 결정」의 서브루틴을 나타내는 플로우 차트이다.
도 7은 반송 레인의 구성의 변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 1은 본 발명을 적용가능한 부품 실장 장치의 개략 구성을 모식적으로 예시하는 평면도이다. 도 1에서는 기판 반송 방향인 X방향과, 수평면내에 있어서 X방향에 직교하는 Y방향을 나타냄과 아울러 Y방향의 일방측 Y(+)과 Y방향의 일방측 Y(+)과 역 타방측 Y(-)을 나타내고 있다. 부품 실장 장치(1)는 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c)을 병렬로 배치한 트리플 레인 방식의 장치이고, 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 각각은 기판 반송 방향 X의 상류측(동도 우측)으로부터 반입한 기판(10)을 소정의 실장 위치(11)(동도에서의 기판(10)의 위치)에 정지시킨 후에, 기판 반송 방향 X의 하류측(동도 좌측)으로 반출한다.
부품 실장 장치(1)는 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 Y방향의 양측 각각에 배치된 부품 공급부(5a, 5b)를 구비한다. 부품 공급부(5a, 5b)의 각각은 복수의 테이프 피더(51)를 X방향으로 배열한 구성을 구비한다. 각 테이프 피더(51)는 집적회로(IC), 트랜지스터, 콘덴서 등의 소편상의 전자부품을 수납하는 테이프를 릴에 권취한 개략 구성을 구비하고, 릴로부터 전자부품을 간헐적으로 반송 레인(2a, 2b, 2c)측의 단부(52)에 송출함으로써 전자부품을 공급한다. 또한, 부품 공급부(5a, 5b)를 구성하는 피더의 종류로서는 테이프형 피더로 한정되지 않고, 트레이에 적재된 상태로 전자부품을 공급하는 트레이형 피더이어도 좋다.
또한, 부품 실장 장치(1)는 XY방향으로 이동가능한 헤드 유닛(6a, 6b)을 구비하고 있다. 헤드 유닛(6a, 6b)은 X방향으로 배열된 10개의 흡착 노즐(61)을 갖고, 각 흡착 노즐(61)에 의해서 부품을 흡착할 수 있다. 헤드 유닛(6a)(제 1 헤드 유닛)은 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 Y방향의 일방측 Y(+)에 배치된 부품 공급부(5a)(제 1 부품 공급부)의 각 테이프 피더(51)의 단부(52)로부터 부품을 픽업하여 기판(10)에 이재한다. 한편, 헤드 유닛(6b)(제 2 헤드 유닛)은 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 Y방향의 타방측 Y(-)에 배치된 부품 공급부(5b)(제 2 부품 공급부)의 각 테이프 피더(51)의 단부(52)로부터 부품을 픽업하여 기판(10)에 이재한다. 그리고, 이와 같이 헤드 유닛(6a, 6b)을 XY면내에서 구동하기 위한 기구가 설치되어 있다.
즉, 부품 실장 장치(1)에서는 X방향으로 연장되는 2개의 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)가 병렬로 배치되어 있다. 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)의 각각은 X방향으로 연장되는 볼 나사축(72)과 동일하게 X방향으로 연장되는 도시되지 않은 레일과, 볼 나사축(72)을 회전 구동하는 X축 서보모터(74)를 갖는다. 그리고, 볼 너트(73)가 고정된 헤드 유닛(6a, 6b)은 전기의 X방향으로 연장되는 도시되지 않은 레일에 슬라이딩가능하게 지지됨과 아울러, 볼 너트(73)가 볼 나사축(72)에 나사결합하도록 되어 있다. 따라서, 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)의 X축 서보모터(74)를 회전시킴으로써 헤드 유닛(6a, 6b)을 각각 X방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 부품 실장 장치(1)는 반송 레인(2a, 2b, 2c)을 넘어서 Y방향으로 연장되는 고정 레일부(75)를 X방향의 양측의 각각에 갖고, 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)는 이들 2개의 고정 레일부(75)에 X방향으로부터 걸쳐져 있다. 구체적으로는 2개의 고정 레일부(75)의 각각은 Y방향으로 연장되는 가이드 레일(76)을 부착할 수 있고, 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)의 X방향의 양단이 가이드 레일(76)에 슬라이딩가능하게 지지되어 있다. 고정 레일부(75)의 각각은 Y방향에 따라 배열된 복수의 영구 자석으로 이루어지는 고정자(77)를 부착할 수 있음과 아울러, 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)의 각각은 계자 코일로 이루어지는 가동자(78)가 고정자(77)에 대향하여 부착되어 있다. 따라서, 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)에 부착할 수 있었던 가동자(78)에 전류를 공급함으로써 헤드 유닛 지지부(71a, 71b)를 각각 가이드 레일(76)에 따라 Y방향으로 이동시킬 수 있다.
이러한 구성을 구비하는 부품 실장 장치(1)에서는 X축 서보모터(74)의 회전 및 가동자(78)에의 전류공급을 제어함으로써 헤드 유닛(6a, 6b)의 각각을 기판(10)의 상방에 있어서 XY면내로 이동시켜 기판(10)에 부품 실장을 행할 수 있다. 구체적으로는 반송 레인(2a, 2b, 2c) 중 일방측 Y(+)의 단에 있는 반송 레인(2a)(제 1 반송 레인) 상의 기판(10)에 대해서는 헤드 유닛(6a)이 부품 공급부(5a)와 반송 레인(2a)의 상방 사이를 이동하여 부품 실장을 행한다. 반송 레인(2a, 2b, 2c) 중 타방측 Y(-)의 단에 있는 반송 레인(2b)(제 2 반송 레인) 상의 기판(10)에 대해서는 헤드 유닛(6b)이 부품 공급부(5b)와 반송 레인(2b)의 상방 사이를 이동하여 부품 실장을 행한다. 또한, 후에 상술하는 바와 같이, 반송 레인(2a, 2b, 2c) 중 중앙의 반송 레인(2c)(제 3 반송 레인)에 지지되는 기판(10)에 대해서는 헤드 유닛(6a, 6b) 중 어느 하나가 대응하는 부품 공급부(5a, 5b)와 반송 레인(2b)의 상방 사이를 이동하여 부품 실장을 행한다.
반송 레인(2a)은 X방향으로 연장되는 2개의 컨베이어(21, 22)를 병렬로 배치하여 구성된다. 일방측 Y(+)에 배치된 컨베이어(21)는 Y방향에 있어서 고정된 고정 컨베이어이고, 타방측 Y(-)에 배치된 컨베이어(22)는 Y방향으로 이동가능한 가동 컨베이어이다. 따라서, 컨베이어(22)를 Y방향으로 이동시켜 컨베이어(21, 22)의 간격을 변경함으로써 반송 레인(2a)의 폭을 기판(10)의 폭에 대응하여 Y방향으로 조정할 수 있다. 반송 레인(2b)은 X방향으로 연장되는 2개의 컨베이어(23, 24)를 병렬로 배치하여 구성된다. 일방측 Y(+)에 배치된 컨베이어(23)는 Y방향으로 이동가능한 가동 컨베이어이고, 타방측 Y(-)에 배치된 컨베이어(24)는 Y방향에 있어서 고정된 고정 컨베이어이다. 따라서, 컨베이어(23)를 Y방향으로 이동시켜 컨베이어(23, 24)의 간격을 변경함으로써 반송 레인(2b)의 폭을 기판(10)의 폭에 대응하여 Y방향으로 조정할 수 있다.
반송 레인(2c)은 X방향으로 연장되는 2개의 컨베이어(25, 26)를 병렬로 배치하여 구성된다. 일방측 Y(+)에 배치된 컨베이어(25) 및 타방측 Y(-)에 배치된 컨베이어(26) 모두가 Y방향으로 이동가능한 가동 컨베이어이다. 따라서, 컨베이어(25, 26)의 간격을 변경함으로써 반송 레인(3c)의 폭을 기판(10)의 폭에 대응하여 Y방향으로 조정할 수 있다. 또한, 컨베이어(25, 26)의 양방을 Y방향의 동일측으로 이동시킴으로써 반송 레인(3c)을 Y방향으로 이동시킬 수도 있고, 그 결과 반송 레인(2c)을 반송 레인(2a)에 치우치고, 반송 레인(2b)에 치우치게 할 수 있다.
또한, 반송 레인(2c)이 어느 곳으로 치우치고 있지만은, 예를 들면 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 Y방향에 있어서의 중심 간격으로 평가할 수 있다. 구체적으로는 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 Y방향에 있어서의 중심을 각각 레인 중심(Ca, Cb, Cc)으로 하고, 반송 레인(2a)의 중심(Ca)과 반송 레인(2c)의 중심(Cc)의 Y방향에 있어서의 거리를 레인 간격(L1)으로 하고, 반송 레인(2b)의 중심(Cb)과 반송 레인(2c)의 중심(Cc)의 Y방향에 있어서의 거리를 레인 간격(L2)으로 했을 때, 레인 간격(L1)이 레인 간격(L2)보다 짧을 경우(L1<L2)에 반송 레인(2c)이 반송 레인(2a) 근처에 있다고 평가하고, 레인 간격(L2)이 레인 간격(L1)보다 짧을 경우(L2<L1)에 반송 레인(2c)이 반송 레인(2b) 근처에 있다고 평가할 수 있다. 또한, 반송 레인(2a, 2b, 2c) 각각이 지지하는 기판(10)의 Y방향으로의 폭이 동일한 경우에는 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 중심 간격을 대신하여 기판(10)의 엣지 간격으로 평가해도 좋다. 구체적으로는 반송 레인(2a) 상의 기판(10)과 반송 레인(2c) 상의 기판(1O)의 Y방향에의 엣지 간격(L3)과, 반송 레인(2b) 상의 기판(1O)과 반송 레인(2c) 상의 기판(10)의 Y방향에의 엣지 간격(L4)의 관계에 있어서, 엣지 간격(L3)이 엣지 간격(L4)보다 짧을 경우(L3<L4)에 반송 레인(2c)이 반송 레인(2a) 근처에 있다고 평가하고, 엣지 간격(L4)이 엣지 간격(L3)보다 짧을 경우(L4<L3)에 반송 레인(2c)이 반송 레인(2b) 근처에 있다고 평가할 수 있다. 또한, 도 1에서는 반송 레인(2c)이 반송 레인(2b) 근처에 있는 상황이 예시되어 있다.
도 2는 도 1의 부품 실장 장치를 제어하기 위한 구성을 모식적으로 예시하는 블록도이다. 도 2에서는 부품 실장 장치(1) 이외에, 부품 실장 장치(1)를 제어하기 위한 데이터를 작성하는 데이터 작성 장치(9)가 병기되어 있다. 부품 실장 장치(1)는 상술한 X축 서보모터(74) 및 가동자(78) 이외에, Z축 서보모터(65) 및 R축 서보모터(66)로 하는 구동 기구를 헤드 유닛(6a, 6b) 각각에 대하여 구비한다. Z축 서보모터(65)는 대응하는 헤드 유닛(6a, 6b)의 소망의 흡착 노즐(61)을 부품의 흡착 또는 실장을 행할 때의 하강 높이(하강단)와 부품의 반송을 행할 때의 상승 높이(상승단) 사이에서 승강시키는 것이다. 또한, R축 서보모터(66)는 대응하는 헤드 유닛(6a, 6b)의 소망의 흡착 노즐(61)을 노즐 중심축 주변으로 회전시키는 것이다.
또한, 부품 실장 장치(1)는 반송 레인(2a, 2b, 2c)을 구동하는 레인 구동 기구(3a, 3b, 3c)를 각각 구비한다. 레인 구동 기구(3a)는 반송 레인(2a)의 컨베이어(22)를 Y방향으로 구동하여 반송 레인(2a)의 Y방향의 폭을 조정한다. 레인 구동 기구(3b)는 반송 레인(2b)의 컨베이어(23)를 Y방향으로 구동하여 반송 레인(2b)의 Y방향의 폭을 조정한다. 또한, 레인 구동 기구(3c)는 반송 레인(2c)의 컨베이어(25, 26)를 Y방향으로 구동하여 반송 레인(2c)의 Y방향의 폭을 조정하거나, 반송 레인(2c)을 Y방향으로 이동시키거나 한다.
또한, 부품 실장 장치(1)는 상술해 온 구성을 통괄적으로 제어하는 제어 유닛(100)을 구비한다. 제어 유닛(100)은 CPU(Central Processing Unit)로 구성된 연산 처리부(11O)를 갖는 컴퓨터이고, 표시 유닛(120), 기억부(130), 구동 제어부(140) 및 통신 제어부(150)를 연산 처리부(110)에서 제어하는 구성을 구비한다. 표시 유닛(120)은 액정 디스플레이 등으로 구성된 유저 인터페이스이고, 부품 실장 장치(1)의 상태를 유저에게 나타낼 수 있다. 기억부(130)는 메모리 또는 하드 디스크 등에 의해 구성되고, 예를 들면 부품 실장 장치(1)에서 실행하는 부품 실장의 내용을 규정하는 실장 프로그램을 기억한다. 구동 제어부(140)는 X축 서보모터(74), 가동자(78), Z축 서보모터(65), R축 서보모터(66) 및 레인 구동 기구(3a, 3b, 3c)를 제어함으로써 헤드 유닛(6a, 6b)을 XY면내로 이동시키거나, 각 흡착 노즐(61)의 높이나 회전 각도를 조정하거나 한다. 통신 제어부(150)는 부품 실장 장치(1)의 외부의 기기(예를 들면, 데이터 작성 장치(9))와의 통신을 제어하는 것이다.
또한 상술한 바와 같이, 부품 실장 장치(1)에서는 2개의 헤드 유닛(6a, 6b)이 설치되어 있고, 이들 헤드 유닛(6a, 6b)은 XY면내로 이동하면서 기판(10)에 대한 부품 실장을 병행하여 행할 수 있다. 이 때, 연산 처리부(110)는 헤드 유닛(6a, 6b)의 이동 범위가 중복하는 영역에 헤드 유닛(6a, 6b)이 동시에 위치하는 경우가 없도록, 구동 제어부(140)를 제어하여 헤드 유닛(6a, 6b)의 XY면내로의 이동을 제한하고 있다. 그 결과, 헤드 유닛(6a, 6b)의 상호 간섭이 방지되고 있다.
데이터 작성 장치(9)는 CPU(Central Processing Unit)로 구성된 연산 처리부(91)를 갖는 컴퓨터이고, 표시 유닛(92), 기억부(93) 및 통신 제어부(94)를 연산 처리부(91)에서 제어하는 구성을 구비한다. 표시 유닛(92)은 액정 디스플레이 등으로 구성된 유저 인터페이스이고, 데이터 작성 장치(9)의 상태를 유저에게 나타낼 수 있다. 기억부(93)는 메모리 또는 하드 디스크 등으로 구성되고, 예를 들면 실장 프로그램을 기억한다. 통신 제어부(94)는 데이터 작성 장치(9)의 외부의 기기(예를 들면, 부품 실장 장치(1)와의 통신을 제어하는 것이다.
그리고, 데이터 작성 장치(9)는 부품 실장 장치(1)에 부품 실장을 실행시키는데도 앞장서고, 양단의 반송 레인(2a, 2b) 중 어느 것에 중앙의 반송 레인(2c)을 치우치게 할지를 결정함과 아울러, 헤드 유닛(6a, 6b) 중 어느 것에 중앙의 반송 레인(2c)에의 부품 실장을 실행시킬지를 결정한다. 게다가, 부품 실장의 실행 순서에 있어서 적절한 것이 되도록 이들 결정이 내려진다.
도 3은 중앙의 반송 레인의 위치 및 상기 반송 레인에 부품 실장을 행하는 헤드 유닛을 결정하기 위한 플로우 차트이다. 도 4는 도 3의 플로우 차트에서 실행되는 「각 반송 레인에 대해서 기판 품종을 결정」의 서브루틴을 나타내는 플로우 차트이다. 도 5는 도 3의 플로우 차트에서 실행되는 「제 3 반송 레인의 위치를 결정」의 서브루틴을 나타내는 플로우 차트이다. 도 6은 도 3의 플로우 차트에서 실행되는 「실장 동작을 결정」의 서브루틴을 나타내는 플로우 차트이다. 또한, 이들의 플로우 차트에 있어서, 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c)을 사용하여 병행하여 부품 실장하는 3장의 기판(10)의 각각의 품종은 모두 다른 3품종을 전제로 하지만, 2장이 동일 품종의 기판이고 1장이 이품종의 기판인 경우에도 적응할 수 있다.
도 3의 스텝 S100에서는 데이터 작성 장치(9)에 있어서, 기억부(93)로부터 연산 처리부(91)로 실장 프로그램의 판독이 실행된다. 이 실장 프로그램은 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c)을 사용하여 3품종(또는 2품종)의 기판을 생산하기 위해서, 기판(10)에 실장하는 부품의 종별, 실장 위치, 실장 순서 등으로 이루어지는 순서를 기판(10)의 품종마다에 규정하는 것이고, 어느 것의 반송 레인(2a, 2b, 2c)에서 어느 것의 품종의 기판(10)을 생산할지에 대해서는 미결정이다.
그래서, 스텝 S200에 있어서, 데이터 작성 장치(9)는 실장 프로그램으로 각각 품종이 규정된 3장의 기판(10)내 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 각각에 부품 실장을 행하는 기판(10)의 품종을 결정한다(도 4). 스텝 S201에서는 반송 레인(2a, 2b, 2c)을 특정하는 번호 「n」에 「1」이 설정된다. 또한, 「제 n 반송 레인」과 동번 「n」을 사용하여 반송 레인을 특정하는 것으로 하여 반송 레인(2a, 2b, 2c)이 제 1, 제 2, 제 3 반송 레인에 대응하는 것으로 했다.
이어서, 스텝 S202에서는 제 n 반송 레인이 선택된다. 여기서는 n=1이기 때문에, 제 1 반송 레인(2a)이 선택된다. 그리고, 스텝 S203에서는 미결정 품종의 예측 CT(Cycle Time, 즉, 기판(10)이 실장 위치(11)에 반입되고 나서 부품 실장을 거치고 실장을 완료한 기판(10)을 반출함과 아울러, 다음 기판(10)이 실장 위치(11)에 반입될때 까지의 시간)가 기억부(93)로부터 연산 처리부(91)로 판독된다. 여기에서는 3품종(또는 2품종) 중 어느 것에 대해서도 부품 실장을 행하는 반송 레인(2a, 2b, 2c)이 미결정이기 때문에(환언하면, 3품종(또는 2품종) 모두가 반송 레인(2a, 2b, 2c에 대하여 미결정 품종이기 때문에), 3품종(또는 2품종)의 각각에 대해서 예상 CT가 판독된다. 이 예상 CT는 대상 품종의 기판(1O)을 생산하기 위해서 요구하는 CT를 예상한 것이고, 지금까지의 생산 실적 등으로부터 미리 구하여 기억부(93)에 기억되어 있다.
스텝 S204에서는 제 n 반송 레인에서 실장을 행하는 기판(10)의 품종을 판독된 품종 중 예측 CT가 최대가 되는 품종으로 결정한다. 여기에서는 n=1이기 때문에 3장의 기판(10)에 영향을 미치는 품종 중 예측 CT가 최대가 되는 품종을 생산하기 위한 부품 실장을 제 1 반송 레인(2a)에서 행한다고 결정된다. 그리고, 스텝 S205에서는 스텝 S204에 있어서 부품 실장을 행하는 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 결정한 품종(여기서는 예측 CT가 최대인 품종)이 미결정 품종으로부터 제외된다.
스텝 S206에서는 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c) 모두에 대해서, 생산하는 기판(10)의 품종이 결정되는지 아닌지가 판단된다. 그리고, 생산하는 기판(10)의 품종의 결정이 전체 반송 레인(2a, 2b, 2c)에 대해서 완료되어 있는 경우(스텝 S206에서 「YES」인 경우)는 도 3의 플로우 차트로 돌아가는 한편, 완료되지 않는 경우(스텝 S206에서 「NO」인 경우)는 스텝 S207에서 번호 「n」을 「1」만큰 인크리멘트하여 스텝 S202로 돌아간다. 이러한 도 4의 서브루틴을 실행함으로써 3장의 기판(1O)에 관련된 품종 중 예측 CT가 최대가 되는 품종의 기판(1O)을 제 1 반송 레인(2a)에서 생산하고, 예측 CT가 2번째로 긴 품종의 기판(10)을 제 2 반송 레인(2a)에서 생산하고, 예측 CT가 최단인 품종의 기판(1O)을 제 3 반송 레인(2c)에서 생산한다고 결정되어 도 3의 플로우 차트로 돌아간다.
스텝 S300에서는 제 3 반송 레인(2c)의 위치가 결정된다(도 5). 스텝 S301에서는 제 1 반송 레인(2a)이 생산을 담당하는 품종의 예측 CT와, 제 3 반송 레인(2c)이 생산을 담당하는 품종의 예측 CT의 합(S1)이 연산 처리부(91)에서 산출된다. 또한, 스텝 S302에서는 제 2 반송 레인(2b)이 생산을 담당하는 품종의 예측 CT와, 제 3 반송 레인(2c)이 생산을 담당하는 품종의 예측 CT의 합(S2)이 연산 처리부(91)에서 산출된다. 그리고, 스텝 S3O3에서는 합(S1)이 합(S2)보다 큰지 아닌지가 판단된다. 스텝 S303에서 S1>S2라고 판단되는 경우(스텝 S303에서 「YES」인 경우), 스텝 S304에서 진행되고 제 2 반송 레인(2b) 근처 위치에 제 3 반송 레인(2c)을 위치 결정하겠다고 결정하고 나서 도 3의 플로우 차트로 돌아간다. 한편, 스텝 S303에서 S1<S2라고 판단되는 경우(스텝 S303에서 「YES」인 경우), 스텝 S305로 진행되고 제 1 반송 레인(2a) 근처 위치에 제 3 반송 레인(2c)을 위치 결정하겠다고 결정하고 나서 도 3의 플로우 차트로 돌아간다.
스텝 S400에서는 실장 동작이 결정된다(도 6). 스텝 S401에서는 제 1 헤드 유닛(6a)에 의한 실장 대상으로 제 1 반송 레인(2a)이 설정된다. 이것에 의해, 제 1 반송 레인(2a) 상의 기판(10)에 대해서는 제 1 헤드 유닛(6a)이 부품 실장을 행하는 것이 된다. 스텝 S402에서는 제 3 반송 레인(2c)을 제 1 반송 레인(2a)에 치우쳐서 위치 결정하면 스텝 S300에서 결정되는지 아닌지가 판단된다. 그리고, 제 3 반송 레인(2c)이 제 1 반송 레인(2a)에 치우쳐서 위치 결정되는 경우(스텝 S402에서 「YES」인 경우), 제 1 헤드 유닛(6a)에 의한 실장 대상으로 제 3 반송 레인(2c)이 설정된다. 이것에 의해, 제 3 반송 레인(2c) 상의 기판(10)에 대해서는 제 1 헤드 유닛(6a)이 부품 실장을 행하는 것이 된다. 한편, 제 3 반송 레인(2c)이 제 2 반송 레인(2b)에 치우쳐서 위치 결정되는 경우(스텝 S402에서 「NO」인 경우), 제 2 헤드 유닛(6b)에 의한 실장 대상으로 제 3 반송 레인(2c)이 설정된다. 이것에 의해, 제 3 반송 레인(2c) 상의 기판(10)에 대해서는 제 2 헤드 유닛(6b)이 부품 실장을 행하는 것이 된다. 그리고, 스텝 S406에서는 제 2 헤드 유닛(6b)에 의한 실장 대상으로 제 2 반송 레인(2b)이 설정된다. 이것에 의해, 제 2 반송 레인(2b) 상의 기판(10)에 대해서는 제 2 헤드 유닛(6b)이 부품 실장을 행하는 것이 된다.
스텝 S401∼S405를 실행함으로써 제 1·제 2 헤드 유닛(6a, 6b)의 각각이 부품 실장을 담당하는 반송 레인(2a, 2b, 2c)이 결정한다. 구체적으로는 제 1 헤드 유닛(6a)은 일방측 Y(+)의 단에 배치된 제 1 반송 레인(2a)과 제 1 부품 공급부(5a) 사이를 이동하여 제 1 반송 레인(2a)에 지지된 기판(10)에의 부품 실장을 담당한다. 제 2 헤드 유닛(6b)은 타방측 Y(-)의 단에 배치된 제 2 반송 레인(2b)과 제 2 부품 공급부(5b) 사이를 이동하여 제 2 반송 레인(2b)에 지지된 기판(10)에의 부품 실장을 담당한다. 또한, 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b) 중 제 3 반송 레인(6c)이 치우치는 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b) 중 어느 하나에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛(6a/6b)이 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장을 담당한다.
이어서, 스텝 S406에서는 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b)의 실장 시퀀스가 결정된다. 또한, 제 1 헤드 유닛(6a)이 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장을 담당하는 경우, 제 1 헤드 유닛(6a)은 제 1 및 제 3 반송 레인(2a, 2c)에 지지되는 2장의 기판(10)에 대하여 부품 실장을 행하는 것이 된다. 이 때, 일방의 기판(10)에 대한 부품 실장과 타방의 기판(10)에 대한 부품 실장을 직렬로 행하고, 일방의 기판(10)에 대한 부품 실장을 완료하고 나서 타방의 기판(10)에 대한 부품 실장을 행하도록 제 1 헤드 유닛(6a)의 실장 시퀀스를 결정해도 좋다. 또는, 일방의 기판(10)에 대한 부품 실장과 타방의 기판(10)에 대한 부품 실장을 병렬로 행하고, 일방의 기판(10)에의 부품 실장이 시작되고 나서 완료할 때까지의 기간과 타방의 기판(10)에의 부품 실장이 시작되고 나서 완료할 때까지의 기간이 중복하도록, 제 1 헤드 유닛(6a)의 실장 시퀀스를 결정해도 좋다. 또한, 제 2 헤드 유닛(6b)이 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장을 담당하는 경우도 같다. 이와 같이, 실장 시퀀스가 결정되면 도 3의 플로우 차트로 돌아간다.
스텝 S500에서는 스텝 S406에서 결정된 실장 시퀀스를 규정하는 실장 프로그램이 작성되어 데이터 작성 장치(9)로부터 부품 실장 장치(1)로 송신된다. 그리고, 부품 실장 장치(1)는 수신한 실장 프로그램을 기억부(130)에 기억하고, 상기 실장 프로그램에 근거하여 제 3 반송 레인(2c)의 위치 결정이나 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b)의 부품 실장을 제어한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 일방측 Y(+)에 제 1 부품 공급부(5a)가 배치되고, 3개의 반송 레인(2a, 2b, 2c)의 타방측 Y(-)에 제 2 부품 공급부(5b)가 배치되어 있다. 그리고, 제 1 헤드 유닛(6a)이 일방측 Y(+)의 단에 배치된 제 1 반송 레인(2a)과 제 1 부품 공급부(5a) 사이를 이동하여 제 1 반송 레인(2a)에 지지된 기판(10)에의 부품 실장을 담당하고, 제 2 헤드 유닛(6b)이 타방측 Y(-)의 단에 배치된 제 2 반송 레인(2b)과 제 2 부품 공급부(5b) 사이를 이동하여 제 2 반송 레인(2b)에 지지된 기판(10)에의 부품 실장을 담당한다. 또한, 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b) 사이의 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장은 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b) 중 어느 하나가 담당한다. 단, 제 3 반송 레인(2c)은 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b)의 각각에 대하여 이웃한다. 따라서, 예를 들면 제 1 헤드 유닛(6a)을 제 3 반송 레인(2c)의 기판(10)에의 부품 실장의 담당으로 하면, 제 3 반송 레인(2c)의 기판(10)에의 부품 실장 때문에 제 1 헤드 유닛(6a)이 이동하는 범위와, 제 2 반송 레인(2b)의 기판(10)에의 부품 실장 때문에 제 2 헤드 유닛(6b)이 이동하는 범위가 부분적으로 중복될 수 있다. 그 때문에, 제 1 헤드 유닛(6a)과 제 2 헤드 유닛(6b)의 간섭을 회피하기 위해서, 제 1 헤드 유닛(6a)에 의한 부품 실장 또는 제 2 헤드 유닛(6b)에 의한 부품 실장을 대기시킬 필요가 생기는 경우가 있다. 특히, 제 3 반송 레인(2c)과 제 2 반송 레인(2b)이 근접하고 있으면, 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b)이 부품 실장 때문에 이동하는 각 범위의 중복 영역이 증대하고, 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기가 빈발하고, 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기 시간이 증대할 우려가 있었다. 또한, 제 2 헤드 유닛(6b)을 제 3 반송 레인(2c)의 기판(10)에의 부품 실장의 담당으로서도, 동일하게 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기 시간이 증대할 우려가 있었다.
이것에 대해서, 본 실시형태에서는 제 3 반송 레인(2c)이 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b) 중 어느 하나에 치우치고 있다. 그리고, 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b) 중 제 3 반송 레인(2c)이 치우치는 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b) 중 어느 하나에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛(6a/6b)이 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에 부품을 실장한다. 구체적으로는 제 3 반송 레인(2c)이 제 1 반송 레인(2a)에 치우치고 있으면, 제 1 반송 레인(2a)에 지지되는 기판(10)에 부품 실장을 담당하는 제 1 헤드 유닛(6a)이 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장도 담당한다. 이 때, 제 3 반송 레인(2c)은 제 1 반송 레인(2a)에 치우치고 있고, 환언하면 제 2 반송 레인(2b)으로부터 떨어져 있다. 따라서, 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에 부품 실장을 행하는 제 1 헤드 유닛(6a)과, 제 2 반송 레인(2b)에 지지되는 기판(10)에 부품 실장을 행하는 제 2 헤드 유닛(6b) 사이가 비교적 떨어져 있기 때문에, 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b)이 부품 실장 때문에 이동하는 각 범위의 중복 영역이 감소 또는 해소되고, 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기가 발생하는 빈도를 억제할 수 있다. 또한, 제 3 반송 레인(2c)이 제 2 반송 레인(2b)에 치우쳐 있어도, 동일하게 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기가 발생하는 빈도를 억제할 수 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기 시간의 증대를 억제하는 것이 가능해지고 있다.
또한, 이 실시형태의 부품 실장 장치(1)에서는 제 1 반송 레인(2a)에 치우친 위치와 제 2 반송 레인(2b)에 치우친 위치 사이에서 제 3 반송 레인(2c)을 이동가능한 레인 구동 기구(3c)가 설치되어 있다. 이러한 구성에서는 제 l 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b) 중 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에의 부품 실장에 적합한 헤드 유닛(6a/6b)을 선택하고, 각 반송 레인(2a, 2b, 2c) 상의 기판(10)에 부품 실장을 행할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 벗어나지 않는 한에 있어서 상술한 것에 대하여 각종 변경을 가할 수 있는 것이 가능하다. 예를 들면, 반송 레인(2a, 2b, 2c)에서 생산하는 기판(10)의 품종을 결정하는 수법은 상기 도 4의 수법으로 한정되지 않고 적당히 변경이 가능하다. 또는, 제 3 반송 레인(3c)의 위치 결정의 수법은 상기 도 5의 방법으로 한정되지 않고 적당히 변경이 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는 제 1 반송 레인(2a)에 치우친 위치와 제 2 반송 레인(2b)에 치우친 위치의 양방을 제 3 반송 레인(2c)은 선택적으로 취할 수 있다. 그렇지만, 제 1 및 제 2 반송 레인(2a, 2b) 중 어느 하나에만 제 3 반송 레인(2c)이 치우치도록 부품 실장 장치(1)를 구성해도 좋다. 도 7은 반송 레인의 구성의 변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이고, 특히 제 3 반송 레인(2c)이 제 2 반송 레인(2b)에 치우친 구성을 예시하는 것이다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 반송 레인(2a)에 있어서 일방측 Y(+)에 배치된 컨베이어(21)는 Y방향에 있어서 고정된 고정 컨베이어이고, 타방측 Y(-)에 배치된 컨베이어(22)는 Y방향으로 이동가능한 가동 컨베이어이다. 구체적으로는 컨베이어(22)의 X방향의 단에 부착되는 볼 너트(31)와, Y방향으로 연장되는 볼 너트(31)에 나사결합하는 볼 나사축(32)과, 볼 나사축(32)을 회전 구동하는 서보모터(33)가 설치되어 있다. 따라서, 서보모터(33)를 회전시킴으로써 컨베이어(22)를 Y방향으로 이동시켜 반송 레인(2a)의 폭을 Y방향으로 조정할 수 있다.
또한, 반송 레인(2b)에 있어서 타방측 Y(-)에 배치된 컨베이어(24)는 Y방향에 있어서 고정된 컨베이어이고, 일방측 Y(+)에 배치된 컨베이어(23)는 Y방향으로 이동가능한 가동컨베이어이다. 또한, 반송 레인(2c)을 구성하는 2개의 컨베이어(25, 26)는 모두 Y방향으로 이동가능한 가동 컨베이어이다. 이 때, 반송 레인(2b)의 컨베이어(23) 및 반송 레인(2c)의 컨베이어(26)는 X방향으로 연장되는 컨베이어 지지 부재(34)에 부착될 수 있고, 상호 고정되어 있다. 이와 같이, 컨베이어 지지 부재(34)를 통하여 반송 레인(2b, 2c)이 상호 고정되어 있다. 또한, 컨베이어 지지 부재(34)의 X방향의 단부에 부착된 볼 너트(35)와, Y방향으로 연장되는 볼 너트(35)에 나사결합하는 볼 나사축(36)과, 볼 나사축(36)을 회전 구동하는 서보모터(37)가 설치되어 있다. 또한, 볼 너트(35)에 대하여 역측에 있어서 컨베이어지지 부재(34)의 X방향의 단부에 부착된 서보모터(38)와, 서보모터(38)에 의해 회전 구동되는 볼 나사축(39)과, 컨베이어(25)의 단에 부착되면서 볼 나사축(39)에 나사결합하는 볼 너트(40)가 설치되어 있다.
따라서, 서보모터(37)를 회전시킴으로써 컨베이어 지지 부재(34)와 함께 컨베이어(23)를 Y방향으로 이동시켜 반송 레인(2b)의 폭을 Y방향으로 조정할 수 있다. 또한, 서보모터(38)를 회전시킴으로써 컨베이어(26)에 대하여 컨베이어(25)를 Y방향으로 이동시켜 반송 레인(2c)의 폭을 Y방향으로 조정할 수 있다. 또한, 서보모터(37)를 회전시켜 반송 레인(2b)의 폭을 Y방향으로 조정함과 아울러, 컨베이어 지지 부재(34)와 함께 컨베이어(26)를 Y방향으로 이동시키고, 동시에 서보모터(38)를 회전시켜 컨베이어(25)를 Y방향으로 이동시킴으로써 반송 레인(2c)을 Y방향으로 이동시킬 수 있다.
이러한 변형예에서는 제 2 헤드 유닛(6b)이 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에 부품을 실장한다. 이 때, 제 3 반송 레인(2c)은 제 2 반송 레인(2b)에 치우치고 있고, 환언하면 제 1 반송 레인(2a)으로부터 떨어져 있다. 따라서, 제 3 반송 레인(2c)에 지지되는 기판(10)에 부품 실장을 행하는 제 2 헤드 유닛(6b)과, 제 1 반송 레인(2a)에 지지되는 기판(10)에 부품 실장을 행하는 제 1 헤드 유닛(6a) 사이가 비교적 떨어져 있기 때문에, 제 1 및 제 2 헤드 유닛(6a, 6b)이 부품 실장 때문에 이동하는 각 범위의 중복 영역이 감소 또는 해소되고, 헤드 유닛(6a, 6b)의 대기가 발생하는 빈도를 억제하는 것이 가능해지고 있다.
1 부품 실장 장치 10 기판
2a 반송 레인(제 1 반송 레인) 2b 반송 레인(제 2 반송 레인)
2c 반송 레인(제 3 반송 레인) 3a 레인 구동 기구
3b 레인 구동 기구 3c 레인 구동 기구
5a 부품 공급부(제 1 부품 공급부) 5b 부품 공급부(제 2 부품 공급부)
6a 헤드 유닛(제 1 헤드 유닛) 6b 헤드 유닛(제 2 헤드 유닛)

Claims (8)

  1. 각각이 기판을 지지하면서 X방향으로 반송함과 아울러 서로 병렬로 배치된 3개의 반송 레인과,
    상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 X방향에 직교하는 Y방향의 일방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 1 부품 공급부와,
    상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 Y방향의 상기 일방측과 역 타방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 2 부품 공급부와,
    상기 제 1 부품 공급부가 공급하는 부품을 기판에 실장하는 제 1 헤드 유닛과,
    상기 제 2 부품 공급부가 공급하는 부품을 기판에 실장하는 제 2 헤드 유닛을 구비하고,
    상기 제 1 헤드 유닛은 상기 3개의 반송 레인 중 상기 일방측의 단에 배치된 제 1 반송 레인과 상기 제 1 부품 공급부 사이를 이동하여 상기 제 1 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하고,
    상기 제 2 헤드 유닛은 상기 3개의 반송 레인 중 상기 타방측의 단에 배치된 제 2 반송 레인과 상기 제 2 부품 공급부 사이를 이동하여 상기 제 2 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하고,
    상기 3개의 반송 레인의 각각의 실장 위치에서 부품이 실장되는 3종의 기판 중, 기판이 상기 실장 위치에 반입되고 나서 부품 실장을 거쳐 반출됨과 아울러, 다음 기판이 상기 실장 위치에 반입될 때까지의 시간인 사이클 타임의 예측값이 최단인 품종의 기판은, 상기 제 1 반송 레인과 상기 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인에서 부품이 실장되고, 상기 예측값이 최단이 아닌 품종의 기판은 각각 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인에서 부품이 실장되고,
    상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중, 상기 예측값이 두번째인 품종의 기판에 부품을 실장하는 한 쪽에 상기 제 3 반송 레인이 치우치고,
    상기 제 1 헤드 유닛 및 상기 제 2 헤드 유닛 중 상기 제 3 반송 레인이 치우치는 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛이 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 상기 제 3 반송 레인이 치우치는 반송 레인과 상기 제 3 반송 레인이 상호 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  3. 각각이 기판을 지지하면서 X방향으로 반송함과 아울러 서로 병렬로 배치된 3개의 반송 레인과,
    상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 X방향에 직교하는 Y방향의 일방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 1 부품 공급부와,
    상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 Y방향의 상기 일방측과 역 타방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 2 부품 공급부와,
    상기 제 1 부품 공급부가 공급하는 부품을 기판에 실장하는 제 1 헤드 유닛과,
    상기 제 2 부품 공급부가 공급하는 부품을 기판에 실장하는 제 2 헤드 유닛을 구비하고,
    상기 제 1 헤드 유닛은 상기 3개의 반송 레인 중 상기 일방측의 단에 배치된 제 1 반송 레인과 상기 제 1 부품 공급부 사이를 이동하여 상기 제 1 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하고,
    상기 제 2 헤드 유닛은 상기 3개의 반송 레인 중 상기 타방측의 단에 배치된 제 2 반송 레인과 상기 제 2 부품 공급부 사이를 이동하여 상기 제 2 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하고,
    상기 3개의 반송 레인 중 상기 제 1 반송 레인과 상기 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인은 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 치우치고,
    상기 제 1 헤드 유닛 및 상기 제 2 헤드 유닛 중 상기 제 3 반송 레인이 치우치는 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛이 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하며,
    상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 상기 제 1 반송 레인에 치우친 위치와 상기 제 2 반송 레인에 치우친 위치 사이에서 상기 제 3 반송 레인을 이동가능한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 3개의 반송 레인의 각각의 실장 위치에서 부품이 실장되는 3종의 기판 중, 기판이 상기 실장 위치에 반입되고 나서 부품 실장을 거쳐 반출됨과 아울러, 다음 기판이 상기 실장 위치에 반입될 때까지의 시간인 사이클 타임의 예측값이 최단인 품종의 기판은, 상기 제 1 반송 레인과 상기 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인에서 부품이 실장되고, 상기 예측값이 최단이 아닌 품종의 기판은 각각 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인에서 부품이 실장되고,
    상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중, 상기 예측값이 두번째인 품종의 기판에 부품을 실장하는 한 쪽에, 상기 제 3 반송 레인이 치우치는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 헤드 유닛 및 상기 제 2 헤드 유닛 중 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 헤드 유닛은 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 각각에 지지되는 기판 중 담당하는 기판에의 부품 실장과 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장을 직렬로 실행하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 헤드 유닛 및 상기 제 2 헤드 유닛 중 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 헤드 유닛은 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 각각에 지지되는 기판 중 담당하는 기판에의 부품 실장과 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에의 부품 실장을 병렬로 실행하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  7. 각각이 기판을 지지하면서 X방향으로 반송함과 아울러 서로 병렬로 배치된 3개의 반송 레인, 상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 X방향에 직교하는 Y방향의 일방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 1 부품 공급부, 및 상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 Y방향의 상기 일방측과 역 타방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 2 부품 공급부를 사용하여 기판에 부품의 실장을 행하는 부품 실장 방법에 있어서,
    상기 3개의 반송 레인 중 상기 일방측의 단에 배치된 제 1 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하는 제 1 헤드 유닛을 상기 제 1 부품 공급부와 상기 제 1 반송 레인 사이에서 이동시켜 상기 제 1 부품 공급부로부터 공급된 부품을 상기 제 1 반송 레인에 지지된 기판에 실장하는 공정과,
    상기 3개의 반송 레인 중 상기 타방측의 단에 배치된 제 2 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하는 제 2 헤드 유닛을 상기 제 2 부품 공급부와 상기 제 2 반송 레인 사이에서 이동시켜 상기 제 2 부품 공급부로부터 공급된 부품을 상기 제 2 반송 레인에 지지된 기판에 실장하는 공정과,
    상기 3개의 반송 레인 중 상기 제 1 반송 레인과 상기 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인에 지지된 기판에 부품을 실장하는 공정을 구비하고,
    상기 3개의 반송 레인의 각각의 실장 위치에서 부품이 실장되는 3종의 기판 중, 기판이 상기 실장 위치에 반입되고 나서 부품 실장을 거쳐 반출됨과 아울러, 다음 기판이 상기 실장 위치에 반입될때까지의 시간인 사이클 타임의 예측값이 최단인 품종의 기판은, 상기 제 3 반송 레인에서 부품이 실장되고, 상기 예측값이 최단이 아닌 품종의 기판은 각각 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인에서 부품이 실장되고,
    상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중, 상기 예측값이 두번째인 품종의 기판에 부품을 실장하는 한 쪽에, 상기 제 3 반송 레인이 치우치고,
    상기 제 1 헤드 유닛 및 상기 제 2 헤드 유닛 중 상기 제 3 반송 레인이 치우치는 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛이 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.
  8. 각각이 기판을 지지하면서 X방향으로 반송함과 아울러 서로 병렬로 배치된 3개의 반송 레인, 상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 X방향에 직교하는 Y방향의 일방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 1 부품 공급부, 및 상기 3개의 반송 레인에 대하여 상기 Y방향의 상기 일방측과 역 타방측에 배치되어 부품을 공급하는 제 2 부품 공급부를 사용하여 기판에 부품의 실장을 행하는 부품 실장 방법에 있어서,
    상기 3개의 반송 레인 중 상기 일방측의 단에 배치된 제 1 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하는 제 1 헤드 유닛을 상기 제 1 부품 공급부와 상기 제 1 반송 레인 사이에서 이동시켜 상기 제 1 부품 공급부로부터 공급된 부품을 상기 제 1 반송 레인에 지지된 기판에 실장하는 공정과,
    상기 3개의 반송 레인 중 상기 타방측의 단에 배치된 제 2 반송 레인에 지지된 기판에의 부품 실장을 담당하는 제 2 헤드 유닛을 상기 제 2 부품 공급부와 상기 제 2 반송 레인 사이에서 이동시켜 상기 제 2 부품 공급부로부터 공급된 부품을 상기 제 2 반송 레인에 지지된 기판에 실장하는 공정과,
    상기 3개의 반송 레인 중 상기 제 1 반송 레인과 상기 제 2 반송 레인 사이의 제 3 반송 레인에 지지된 기판에 부품을 실장하는 공정을 구비하고,
    상기 제 3 반송 레인은 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 치우치고,
    상기 제 1 헤드 유닛 및 상기 제 2 헤드 유닛 중 상기 제 3 반송 레인이 치우치는 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 어느 하나에 지지되는 기판에의 부품 실장을 담당하는 헤드 유닛이 상기 제 3 반송 레인에 지지되는 기판에 부품을 실장하며,
    구동부에 의해 상기 제 1 반송 레인 및 상기 제 2 반송 레인 중 상기 제 1 반송 레인에 치우친 위치와 상기 제 2 반송 레인에 치우친 위치 사이에서 상기 제 3 반송 레인이 이동 가능한 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.
KR1020137026453A 2013-04-25 2013-04-25 부품 실장 장치, 부품 실장 방법 KR101530249B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/062248 WO2014174638A1 (ja) 2013-04-25 2013-04-25 部品実装装置、部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140145944A KR20140145944A (ko) 2014-12-24
KR101530249B1 true KR101530249B1 (ko) 2015-06-22

Family

ID=51791244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137026453A KR101530249B1 (ko) 2013-04-25 2013-04-25 부품 실장 장치, 부품 실장 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6110305B2 (ko)
KR (1) KR101530249B1 (ko)
CN (1) CN105284200B (ko)
WO (1) WO2014174638A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6950089B2 (ja) * 2018-05-30 2021-10-13 ヤマハ発動機株式会社 部品補給管理システム及び部品実装システム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081364A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 部品実装システム及び部品実装方法
JP2009200475A (ja) * 2008-01-23 2009-09-03 Panasonic Corp 実装条件決定方法
KR20110005689A (ko) * 2008-04-04 2011-01-18 파나소닉 주식회사 전자부품 탑재 장치
JP2011146559A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5120357B2 (ja) * 2009-10-14 2013-01-16 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
DE112010005159T5 (de) * 2010-01-19 2013-01-03 Panasonic Corporation Bauteilmontageverfahrenl und Bauteilmontagevorrichtung
JP5450338B2 (ja) * 2010-10-05 2014-03-26 富士機械製造株式会社 電子部品実装機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081364A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 部品実装システム及び部品実装方法
JP2009200475A (ja) * 2008-01-23 2009-09-03 Panasonic Corp 実装条件決定方法
KR20110005689A (ko) * 2008-04-04 2011-01-18 파나소닉 주식회사 전자부품 탑재 장치
JP2011146559A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105284200A (zh) 2016-01-27
JPWO2014174638A1 (ja) 2017-02-23
CN105284200B (zh) 2018-01-09
JP6110305B2 (ja) 2017-04-05
WO2014174638A1 (ja) 2014-10-30
KR20140145944A (ko) 2014-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5139569B1 (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法および表面実装機
US9078385B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
JP5440483B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5683006B2 (ja) 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板製造方法
JP4728423B2 (ja) 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機
JP6153594B2 (ja) 部品実装システムおよびそれに用いるバルク部品決定方法
KR101530249B1 (ko) 부품 실장 장치, 부품 실장 방법
JP7266103B2 (ja) 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
US8720045B2 (en) Apparatus for mounting components on a substrate
JP4494910B2 (ja) 表面実装装置
JP5279666B2 (ja) 部品実装機
JP2013084646A (ja) 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体
JP2010129747A (ja) 部品実装方法、部品実装装置
JP4523550B2 (ja) 部品実装方法
JP7266101B2 (ja) 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
JP2017228689A (ja) 基板搬送態様決定方法、基板搬送態様決定プログラム、部品実装機
WO2003081975A1 (fr) Appareil et procede de montage
JP6666832B2 (ja) 部品実装機、基板搬送装置
JP6606465B2 (ja) 部品実装機、部品実装方法
JP2001326497A (ja) 基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置
JP4772636B2 (ja) 部品実装装置
JP2023059408A (ja) 生産設備の制御装置および制御方法
JP2023168155A (ja) 部品装着装置及び部品装着方法
JP2019110154A (ja) 部品実装機および部品実装方法
JP2019121761A (ja) 部品実装機、部品吸着方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant