JP4772636B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に対して部品の実装処理を行う単位実装機を複数台備えた部品実装装置に関する。

従来から、電子部品を供給する部品供給部と、部品吸着用の吸着ヘッドを有するヘッドユニット等を備え、上記部品供給部から供給された電子部品をヘッドユニットにより吸着して基板に実装するようにした実装機が知られている。

最近では、実装作業の高速化や品種切り替えに対する適応性を高める等の要求から、例えば下記特許文献１に示されるように、複数の単位実装機（モジュールマウンター）を用いて部品の実装処理を分散して行うようにした多連装型の部品実装装置が開発されている。すなわち、この多連装型の部品実装装置では、複数台の単位実装機が連結され、各単位実装機において部品の実装処理が順次行われるようになっている。このようにすれば、各単位実装機での実装部品の数を減らしてその実装作業に要する時間を短縮でき、しかも各機の作業を同時並行で行うことができるため、タクトタイムを向上させることができる。
特許第３５９６２９５号公報

ところで、上記のような多連装型の部品実装装置は、各単位実装機の実装動作が個別にコントロールされる個別制御型の部品実装装置と、各単位実装機の実装動作が統括的にコントロールされる統括制御型の部品実装装置とに分類することができる。このうち個別制御型の部品実装装置では、各単位実装機にそれぞれ制御ユニットや操作部を設ける必要があるため、装置の大型化やコストアップを招くとともに、オペレータの入力操作が煩雑になるといった問題がある。これに対し、統括制御型の部品実装装置では、制御ユニットや操作部を集約的に設けることができるため、省スペース化、低コスト化を実現しつつ操作性を向上させることができる等の利点がある。

しかしながら、上記のような統括制御型の部品実装装置においても、例えば複数の単位実装機のうちのいずれかがエラーにより停止すると、最終的に装置全体がエラー停止してしまうことが避けられず、エラー発生時の稼働率の低下が大きいという問題がある。

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、複数の単位実装機を設けてこれらを統括的に制御するようにした統括制御型の部品実装装置において、エラー発生時の稼働率の低下を効果的に抑制し、生産効率をより向上させることを目的とする。

上記課題を解決するためのものとして、本発明は、基板に対して部品の実装処理を行う複数の単位実装機と、これら複数の単位実装機の間で基板を搬送する基板搬送機構と、上記各単位実装機および基板搬送機構を統括的に制御することにより、基板を各単位実装機の間で移動させつつ各単位実装機に基板の実装処理を順次行わせる集中制御手段とを備えた部品実装装置において、上記複数の単位実装機のうちのいずれかがエラーにより停止し、その他の単位実装機がエラーにより停止していない場合に、上記エラー停止した単位実装機が正常状態に復旧された後に当該単位実装機に対して実装処理の再開を指示する個別再起動指示手段を設けたことを特徴とするものである（請求項１）。

本発明によれば、集中制御手段による統括制御の下、複数の単位実装機の間で基板を搬送しながら順次部品の実装処理を行う統括制御型の部品実装装置において、エラー停止した単位実装機に実装処理の再開を指示する個別再起動指示手段を設けたため、上記エラー停止した単位実装機を速やかに再起動することができ、一部の単位実装機のエラー停止に起因して装置全体がエラー停止してしまうのを有効に回避することができる。この結果、エラー発生時の稼働率の低下を効果的に抑制することができ、より生産効率を向上させることができる。

上記個別再起動指示手段は、上記各単位実装機の設置箇所の近傍にそれぞれ設けられていることが好ましい（請求項２）。

このようにすれば、エラー停止した単位実装機の復旧作業を行ったオペレータが速やかに上記個別再起動指示手段を操作してその単位実装機を再起動させることができる。しかも、複数ある個別再起動指示手段のうちのいずれの指示手段を操作すればよいかが分かり易いため、その操作性を効果的に向上させることができる。

以上説明したように、本発明によれば、複数の単位実装機を設けてこれらを統括的に制御するようにした統括制御型の部品実装装置において、エラー発生時の稼働率の低下を効果的に抑制し、生産効率をより向上させることができる。

図１および図２は、本発明の一実施形態にかかる部品実装装置１の外観を示している。これらの図に示される部品実装装置１は、その外形を構成するケーシング７の内部に４台の単位実装機３〜６（モジュールマウンター）が配設されることによって構成されている。上記ケーシング７には、各単位実装機３〜６の上方にあたる位置にそれぞれ上カバー９，９・・が形成されており、これら上カバー９，９・・を上方に開放した状態（図２の２点鎖線参照）で各単位実装機３〜６のメンテナンスやエラー発生時の復旧作業等を行えるようになっている。

上記各単位実装機３〜６では、プリント基板Ｐ（図３等参照）に対する部品の実装処理が順次行われるようになっている。詳細は後述するが、プリント基板Ｐに対する部品の実装は、単位実装機３，４，５，６の順番で行われる。すなわち、図中では＋Ｘ方向が上流側、−Ｘ方向が下流側とされており、上流側である＋Ｘ方向寄りの単位実装機から順番に部品の実装処理が行われるようになっている。

このような部品実装装置１は、プリント基板Ｐに対して部品の実装およびその前後の所定の処理を行う実装ラインの一部として配備される。すなわち、部品実装装置１の上流側（＋Ｘ方向側）には、部品の実装処理に先立って所定の前処理を行う図外の上流側機器（例えばクリームはんだ印刷機等）が配備され、装置１の下流側（−Ｘ方向側）には、部品実装済みのプリント基板Ｐに対して所定の後処理を行う図外の下流側機器（例えばリフロー炉等）が配備されるようになっている。部品実装装置１のケーシング７には搬入口Ａおよび搬出口Ｂが形成されており、これら搬入口Ａおよび搬出口Ｂを通じて上記上流側機器および下流側機器との間でプリント基板Ｐの受け渡しが行われるようになっている。

図３は上記ケーシング７を取り外した状態における部品実装装置１の概略構成を示す平面図、図４はその詳細図、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。これら図３〜図５に示すように、ケーシング７の内部には基台１５が設けられており、この基台１５上に、上述した各単位実装機３〜６と、これら各単位実装機３〜６の間でプリント基板Ｐを搬送する基板搬送機構８とが配設されている。

また、上記基台１５上におけるＸ軸方向の左右６箇所には、Ｙ軸方向に延びる支持フレーム１６〜２１が突設されている。これら支持フレーム１６〜２１のうち、最も上流側と下流側の支持フレーム１６，２１を除いた４つのフレーム１７〜２０は、図５に示すように、Ｙ方向内側部分がその上片部１７ａ〜２０ａを残して所定範囲に亘って切り欠かれており、この切欠き領域を通じてプリント基板Ｐが移動するようになっている。また、図示を省略するが、最も上流側と下流側の支持フレーム１６，２１は、基台１５上面のＹ方向中央部を跨ぐような門型状に形成されており、その下方をプリント基板Ｐが通るようになっている。

上記４台の単位実装機３〜６は、図３および図４に示すように、平面視で千鳥状に配設されている。これら単位実装機３〜６は、図３〜図５に示すように、各種電子部品を供給する多数のテープフィーダー２５，２５・・からなる部品供給装置２６と、この部品供給装置２６から供給された電子部品を上記基板支持装置２４上のプリント基板Ｐに実装するヘッドユニット２７とをそれぞれ有している。

上記ヘッドユニット２７は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動可能に支持されている。すなわち、図４および図５に示すように、基台１５の支持フレーム１６，１８上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール４１，４１と、Ｙ軸サーボモータ３９により回転駆動されるボールねじ軸４３とが配設されているとともに、上記ヘッドユニット２７を支持する支持部材４２が上記固定レール４１上に配置され、この支持部材４２内に設けられたボールナット４０が上記ボールねじ軸４３に螺合している。また、上記支持部材４２には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材４４と、Ｘ軸サーボモータ３８により回転駆動されるボールねじ軸４６とが配設されているとともに、上記ガイド部材４４にヘッドユニット２７が移動可能に支持され、このヘッドユニット２７内に設けられたボールナット（図示せず）が上記ボールねじ軸４６に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ３９の作動によりボールねじ軸４３が回転して上記支持部材４２がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ３８の作動によりボールねじ軸４６が回転して上記ヘッドユニット２７が支持部材４２に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

上記ヘッドユニット２７には、部品吸着用の複数の吸着ヘッド４８が設けられており、当実施の形態では、図４に示すように３本の吸着ヘッド４８がＸ軸方向に一列に並んで配設されている。各吸着ヘッド４８は、ヘッドユニット本体４５に対して昇降移動（Ｚ軸方向の移動）および中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ４７およびＲ軸サーボモータ４９によってそれぞれ各方向に駆動されるようになっている。

このように構成されたヘッドユニット２７は、その吸着ヘッド４８をＸ，Ｙ，Ｚの各方向に移動させることにより、上記部品供給装置２６から電子部品を取り出してこれを後述する基板支持装置２４に支持されたプリント基板Ｐ上に実装するように動作する。

また、上記ヘッドユニット２７には、プリント基板Ｐ上に付与されるフィデューシャルマーク（図示せず）を撮像してプリント基板Ｐの位置を検出するための基板認識カメラ２８が設けられている。また、基台１５上には、上記吸着ヘッド４８に吸着された電子部品の吸着位置を検出するための部品認識カメラ２９（図６参照）が設けられている。

図３〜図５に示すように、上記基板搬送機構８は、各単位実装機３〜６に対してプリント基板Ｐを支持しながらＹ軸方向に進退移動させる基板支持装置２４，２４・・と、上記上流側機器から搬入口Ａ（図１）を通じて搬入されたプリント基板Ｐを受け取ってこれを最上流の基板支持装置２４（単位実装機３用の基板支持装置２４）に渡すための搬入装置１２と、最下流の基板支持装置２４（単位実装機６用の基板支持装置２４）からプリント基板Ｐを受け取ってこれを搬出口Ｂ（図１）を通じて下流側機器に渡すための搬出装置１３と、上記各基板支持装置２４，２４・・に支持されたプリント基板ＰをＸ軸方向に押動して隣接する基板支持装置２４（もしくは搬出装置１３）に移動させる基板移動装置１４とから構成されている。

上記基板支持装置２４は、基台１５上においてＹ軸方向に延びるように設置された一対の固定レール３１，３１と、これら固定レール３１，３１に沿ってスライド自在に支持されたコンベアテーブル３４と、このコンベアテーブル３４をＹ軸方向に進退移動させるためのサーボモータ３３とを有している。

上記サーボモータ３３は、基台１５上においてＹ軸方向に延びるように設置されたボールねじ軸３５を回転駆動してこれに螺合されるボールナット３６をねじ送りするように構成されている。そして、このようにボールナット３６がサーボモータ３３によりねじ送りされるのに応じて、このボールナット３６上に固定されたコンベアテーブル３４が、上記基板移動装置１４の真下に位置する搬送位置（図３の実線および図５参照）と、上記各単位実装機３〜６のヘッドユニット２７の下方に位置する実装位置（図４参照）との間で進退移動するように構成されている。

上記コンベアテーブル３４は、図５に示すように、支持台３２上に配設されたＸ軸方向に延びる一対の無端ベルト３７，３７を有しており、この無端ベルト３７を介してプリント基板Ｐを支持するように構成されている。詳細は後述するが、この無端ベルト３７は、プリント基板Ｐが上記基板移動装置１４によりＸ軸方向（搬送方向）に押動されるのに応じて巻回させられる。すなわち、各基板支持装置２４，２４・・のコンベアテーブル３４は、後述する搬入・搬出装置１２，１３のコンベアテーブル５３と異なり、基板移動装置１４により押動されるプリント基板Ｐを移動可能に支持しているのみであり、上記無端ベルト３７を巻回するための駆動源は有していない。

このようなコンベアテーブル３４は、図３の実線で示される搬送位置に位置決めされた状態において他のコンベアテーブル３４とＸ軸方向に一列に並ぶように互いに近接し、それによって基台１５のＹ方向中心部にＸ軸方向に延びる搬送路５１が形成されるようになっている。そして、この搬送路５１が形成された状態で各コンベアテーブル３４，３４・・上のプリント基板Ｐが上記基板移動装置１４によって下流側（−Ｘ方向）に押動されることにより（その機構については後で詳述する）、上流側の基板支持装置２４から下流側の基板支持装置２４にプリント基板Ｐが移動するようになっている。

図３および図５に示すように、上記基板移動装置１４は、上記搬送路５１の上方（基台１５のＹ方向中心部）においてＸ軸方向に延びるような状態で上記支持フレーム１６〜２１に支持されるセンターフレーム２３と、このセンターフレーム２３に沿ってＸ軸方向にスライド自在に支持されるスライダ５７と、このスライダ５７をスライド駆動するための図外の駆動源等を有している。上記スライダ５７は、Ｘ軸方向にスライド駆動されるのに応じて、上記搬送位置にあるコンベアテーブル３４上のプリント基板Ｐを下流側（−Ｘ方向）に押動するように構成されている。具体的に、スライダ５７は、上下方向に進退可能な係止ロッド５８を下端部に有しており、この係止ロッド５８をプリント基板Ｐの側端部に係止させた状態でＸ軸方向に移動することによりプリント基板Ｐを押動する。このように構成されたスライダ５７は、Ｘ軸方向の４箇所に設けられており、この４箇所のスライダ５７が、上記４台の単位実装機３〜６用の基板支持装置２４，２４・・（のコンベアテーブル３４）に支持されたプリント基板Ｐをそれぞれ下流側（−Ｘ方向）に押動し、これに応じて各プリント基板Ｐが上流側の基板支持装置２４から下流側の基板支持装置２４（もしくは搬出装置１３）に同時に移動するようになっている。

上記搬入装置１２および搬出装置１３は、図４に示すように、基台１５上においてＹ軸方向にスライド自在に支持されたコンベアテーブル５３と、このコンベアテーブル５３をＹ軸方向に進退移動させるためのサーボモータ５４等を有している。上記コンベアテーブル５３は、支持台５２上に配設されたＸ軸方向に延びる一対の無端ベルト５５，５５と、この無端ベルト５５を巻き回すための図外の駆動源とを有しており、この駆動源によって上記無端ベルト５５が巻回駆動されるのに応じて、無端ベルト５５上に支持されたプリント基板Ｐを下流側（−Ｘ方向）に搬送するように構成されている。

上記搬入装置１２のコンベアテーブル５３は、図４の搬送位置に位置決めされた状態において最上流の基板支持装置２４（単位実装機３用の基板支持装置２４）のコンベアテーブル３４に近接するように配置されている。同様に、搬出装置１３のコンベアテーブル５３は、図４の実線で示す搬送位置に位置決めされた状態において最下流の基板支持装置２４（単位実装機６用の基板支持装置２４）のコンベアテーブル３４に近接するように配置されている。これにより、搬入・搬出装置１２，１３と最上流および最下流の基板支持装置２４，２４との間でプリント基板Ｐが直接移動できるようになっている。

以上のように構成された基板搬送機構８は、搬入口Ａを通じて上流側機器から搬入されたプリント基板Ｐを、単位実装機３，４，５，６の順番に搬送し、これら各単位実装機３〜６で実装処理を受けたプリント基板Ｐを、最終的に搬出口Ｂを通じて下流側機器に送り出す。

図１および図２に示すように、部品実装装置１には、装置１全体に対して各種動作命令（例えば生産プログラムの変更や、部品実装装置１全体の起動・停止等の命令）を行うための集中操作部２が設けられている。この集中操作部２は、各種操作項目や運転状況に関する各種情報を表示する液晶モニタ等からなる表示手段６１と、上記操作項目を入力するためのキーボード等からなる入力手段６２とから構成されている。なお、当実施形態ではケーシング７の前後２箇所（＋Ｙ側および−Ｙ側の側面）に集中操作部２が設けられており、オペレータが前後どちら側に立った状態でも操作を行えるようになっている。

また、部品実装装置１には、各単位実装機３〜６のいずれかがエラー停止した場合にその単位実装機に対して実装処理の再開を指示する個別再起動ボタン１０（本発明にかかる個別再起動指示手段）が設けられている。すなわち、各単位実装機３〜６は何らかのエラー要因により自動停止することがあり、このエラー停止した単位実装機を正常状態に復旧した後に上記個別再起動ボタン１０を操作することで、速やかにその単位実装機の実装処理を再開させ得るようになっている。この個別再起動ボタン１０は、各単位実装機３〜６の設置箇所の近傍の４箇所にそれぞれ設けられており、オペレータはこの個別再起動ボタン１０を押圧操作することで単位実装機３〜６をそれぞれ個別に再起動させることができる。

図６は、上記部品実装装置１の制御系を示すブロック図である。本図に示すように、部品実装装置１には、ＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等からなる集中制御手段６０が設けられており、この集中制御手段６０に、各単位実装機３〜６におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、およびＲ軸の各サーボモータ３８，３９，４７，４９、基板認識カメラ２８、および部品認識カメラ２９等が電気的に接続されているとともに、基板搬送機構８（における各種サーボモータ）や、集中操作部２における入力手段６２および表示手段６１もそれぞれ上記集中制御手段６０に接続されている。

以上のように構成された部品実装装置１は、上記各単位実装機３〜６や基板搬送機構８が集中制御手段６０によって統括的に制御されることにより、例えば以下のようにして部品の実装処理を行う。

部品実装装置１では、まず、上流側機器から搬入口Ａを通じて搬入されたプリント基板Ｐが、最も上流側にある単位実装機３に搬送されてそこで実装処理される。このとき、当該単位実装機３よりも下流側にある単位実装機４，５，６では、上記プリント基板Ｐよりも前に搬入されたプリント基板Ｐに対する実装処理が並行して行われる。そして、各単位実装機３〜６での実装処理が終了すると、各プリント基板Ｐが隣接する下流側の単位実装機に搬送され、その搬送先の単位実装機で別の部品の実装処理を受けることになる（ただし最下流の単位実装機６で実装処理されたプリント基板Ｐは搬出装置１３を介して下流側機器に搬出される）。すなわち、部品実装装置１では、プリント基板Ｐが単位実装機３，４，５，６の順番に搬送されて順次実装処理されるとともに、これら各単位実装機３〜６において、異なるプリント基板Ｐに対する実装処理が並行して行われるようになっている。

図７は、以上のような部品実装装置１の動作をタイムチャートで示している。この図７に示すように、最上流の単位実装機３でＮ枚目のプリント基板Ｐに対する実装処理が行われているときに、下流側の単位実装機４，５，６では、Ｎ−１，Ｎ−２，Ｎ−３枚目のプリント基板Ｐに対する実装処理がそれぞれ並行して行われている。そして、これら各単位実装機３〜６での実装処理が終了すると、基板搬送機構８によって上記各プリント基板Ｐが下流側に搬送され（同時にＮ＋１枚目のプリント基板Ｐが最上流の単位実装機３に搬入され）、各単位実装機３〜６での実装対象基板が１枚ずつシフトする。すなわち、単位実装機３，４，５，６では、Ｎ＋１、Ｎ、Ｎ−１，Ｎ−２枚目のプリント基板Ｐがそれぞれ実装処理される。そして、以後このような動作が順次繰り返されることになる。

ところで、このような部品実装装置１の運転中においては、単位実装機３〜６のうちのいずれかに何らかのエラーが発生して当該単位実装機が停止してしまうことがある。このようなとき、オペレータは、その単位実装機を正常状態に戻すべく復旧作業を行い、その復旧作業の完了後、当該単位実装機用の個別再起動ボタン１０を操作して当該機の実装処理を再開させる。図８は、このような事態が発生した場合のタイムチャートである。この図８の例では、上流側から２番目の単位実装機４に時点Ｔ０でエラーが発生し、その後オペレータが復旧作業を行って時点Ｔ１で個別再起動ボタン１０を操作したという状況が示されている。

このように、時点Ｔ０〜Ｔ１までの間において単位実装機４がエラー停止すると（図８の符号ａで示す範囲）、その上流側の単位実装機３では、実装処理が済んだ後もしばらくは上記単位実装機４にプリント基板Ｐを搬送する動作に移ることができず、これに応じて余分な待機時間ｂが発生する。一方、上記単位実装機４の下流側の単位実装機５では、単位実装機４からプリント基板Ｐが搬送されてこないため、その分だけ待機時間ｃが発生する。さらに、この単位実装機５での待機時間ｃは次の単位実装機５に影響してここで待機時間ｄが発生する。このように、１つの単位実装機でのエラー停止は他の単位実装機（エラー停止していない単位実装機）に連鎖的に影響してそれぞれの単位実装機で待機時間を生じさせるが、図示のようにエラー停止時間ａがさほど長くない場合には、他の単位実装機が順番に１回ずつその影響を受けるだけで、最終的には（図８の時点Ｔ２以降は）正常な運転状態に復帰することになる。

これに対し、従来の統括制御型の部品実装装置のように、装置１全体を操作する集中操作部２しか設けられておらず、各単位実装機３〜６を個別に再起動させることが可能な上記個別再起動ボタン１０が設けられていない場合には、たとえ上記エラー停止した単位実装機４の復旧作業を速やかに行うことができたとしても、その時点で当該単位実装機４にだけ個別に再起動指示を出すことができないため、図９のタイムチャートに示すように、その後も単位実装機４のエラー停止状態が続くこととなり、これに起因して他の全ての単位実装機３，５，６が待機状態となってしまう。そして、この状態が続くことにより、４台全ての単位実装機３〜６がエラー停止状態となり、最終的に時点Ｔ３で部品実装装置１全体が停止することになる（システムエラー）。その後、集中操作部２を操作することで部品実装装置１を再起動させることができるものの、先の図８の例と比較すれば明らかなように、そのロス時間は非常に大きいものとなる。

以上説明したように、上記実施形態によれば、集中制御手段６０による統括制御の下、複数の単位実装機３〜６の間で基板を搬送しながら順次部品の実装処理を行う統括制御型の部品実装装置１において、エラー停止した単位実装機に実装処理の再開を指示する個別再起動ボタン１０を設けたため、上記エラー停止した単位実装機を速やかに再起動することができ、一部の単位実装機のエラー停止に起因して装置１全体がエラー停止してしまうのを有効に回避することができる。この結果、エラー発生時の稼働率の低下を効果的に抑制することができ、より生産効率を向上させることができる。

また、上記実施形態のように、各単位実装機３〜６の設置箇所の近傍にそれぞれ上記個別再起動ボタン１０，１０・・を設けた場合には、エラー停止した単位実装機の復旧作業を行ったオペレータが速やかに上記個別再起動ボタン１０を操作してその単位実装機を再起動させることができる。しかも、複数ある個別再起動ボタン１０，１０・・のうちのいずれのボタンを操作すればよいかが分かり易いため、その操作性を効果的に向上させることができる。

なお、上記実施形態では、個別再起動ボタン１０，１０・・を各単位実装機３〜６近傍の４箇所に分散して設けたが、例えば集中操作部２の近傍等に集約的に設けるようにしてもよい。この場合でも、どのボタンが各単位実装機３〜６のいずれの実装機に対応するのかを明示するようにすれば、操作性を良好に維持することができる。

本発明の一実施形態にかかる部品実装装置の外観を示す平面図である。 上記部品実装装置の外観を示す正面図である。 上記部品実装装置の内部の概略構成を示す平面図である。 上記部品実装装置の内部の具体的構成を示す平面図である。 図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 上記部品実装装置の制御系を示すブロック図である。 上記部品実装装置の正常運転時の動作を示すタイムチャートである。 上記部品実装装置にエラーが発生した場合の動作を示すタイムチャートである。 従来の部品実装装置にエラーが発生した場合の動作を示すタイムチャートである。

符号の説明

１ 部品実装装置
３〜６ 単位実装機
８ 基板搬送機構
１０ 個別再起動ボタン（個別再起動指示手段）
６０ 集中制御手段

Claims (2)

1. 基板に対して部品の実装処理を行う複数の単位実装機と、
   これら複数の単位実装機の間で基板を搬送する基板搬送機構と、
   上記各単位実装機および基板搬送機構を統括的に制御することにより、基板を各単位実装機の間で移動させつつ各単位実装機に基板の実装処理を順次行わせる集中制御手段とを備えた部品実装装置において、
   上記複数の単位実装機のうちのいずれかがエラーにより停止し、その他の単位実装機がエラーにより停止していない場合に、上記エラー停止した単位実装機が正常状態に復旧された後に当該単位実装機に対して実装処理の再開を指示する個別再起動指示手段を設けたことを特徴とする部品実装装置。
2. 請求項１記載の部品実装装置において、
   上記個別再起動指示手段は、上記各単位実装機の設置箇所の近傍にそれぞれ設けられていることを特徴とする部品実装装置。
   

Images