JP3596295B2 - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents

電子部品の実装装置および実装方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装工程において、1枚の基板に実装される電子部品の数量が増加するのに伴い、実装に要する時間は増大し基板1枚当りのタクトタイムが長くなる。このタクトタイムを短縮するための方策として、電子部品実装装置を複数の単位電子部品実装装置を連結して構成する方法が用いられる。この方法は、同一の基板をこれらの単位電子部品実装装置を順次通過させ、各単位電子部品実装装置では限られた所定量の電子部品のみを実装するものである。この方法によれば、1つの単位電子部品実装装置で要する実装時間を短縮して、タクトタイムを大幅に短縮することができるという利点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、これらの単位電子部品実装装置は単独の実装手段と制御手段を有する独立した装置であるため、起動や停止はそれぞれ単位電子部品実装装置に備えられた操作盤をオペレータが操作することによって行われる。このため、これらの実装装置を起動、もしくは停止させる際には各単位電子部品実装装置すべてを操作しなければならず、このための操作に手間を要するとともに、誤操作によってマシントラブルが発生する確率が増大するという問題点があった。
【0004】
そこで本発明は、操作性を向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品の実装装置は、基板を載置して電子部品を実装する実装ステージを備えた単位電子部品実装装置を複数台連結して成る電子部品の実装装置であって、グループ分けされた前記複数台の単位電子部品実装装置の各グループに付与されるグループ識別番号を記憶する識別番号記憶部と、前記実装装置の操作指令を入力する操作手段と、前記単位電子部品実装装置を相互に連結してデータの授受を行う通信手段と、前記複数台の単位電子部品実装装置のうちのいずれかの単位電子部品実装装置の操作手段によって入力された操作指令を前記通信手段を介して受信する制御手段とを備え、各制御手段は当該単位電子部品実装装置の動作を制御する
【0006】
請求項2記載の電子部品の実装方法は、基板を載置して電子部品を実装する実装ステージを備えた単位電子部品実装装置を複数台連結し、同一の基板をこれらの単位電子部品実装装置を順次通過させて所定の電子部品実装作業を行う電子部品の実装方法であって、前記複数台の単位電子部品実装装置をグループ分けしてこれらの各グループにグループ識別番号を付与して記憶させておき、前記単位電子部品実装装置に設けられた操作手段のいずれかに操作指令が入力されたならば、各単位電子部品実装装置相互を連結する通信手段を介して前記操作指令を各単位電子部品実装装置に備えられた制御手段によって受信し、各制御手段は当該単位電子部品実装装置の動作を制御する。
【0007】
請求項3記載の電子部品の実装方法は、請求項2記載の電子部品の実装方法であって、前記操作指令が生産開始指令であったならば、前記グループ識別番号が同一の単位電子部品実装装置に対してのみ生産開始指令を出力するようにした。
【0008】
請求項4記載の電子部品の実装方法は、請求項2記載の電子部品の実装方法であって、前記操作指令が生産終了指令であったならば、生産終了指令が入力された当該単位電子部品実装装置より下流側の全ての単位電子部品実装装置に対して生産終了信号を出力するようにした。
【0009】
請求項5記載の電子部品の実装方法は、請求項2記載の電子部品の実装方法であって、前記操作指令がデータ表示指令であったならば、前記グループ識別番号が同一の単位電子部品実装装置に対してのみデータ表示指令を出力し、このデータ表示指令が入力された当該単位電子部品実装装置の表示部に同一グループ識別番号を有する全ての単位電子部品実装装置についてのデータを表示させるようにした。
【0010】
各請求項記載の発明によれば、各単位電子部品実装装置に設けられた操作手段のいずれかに操作指令が出力されたならば、通信手段を介してこの操作指令を各単位電子部品実装装置の制御手段によって受信し、この制御手段は当該単位電子部品実装装置の動作を制御することにより、操作性を向上させることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の外観を示す斜視図、図2は同単位電子部品実装装置の斜視図、図3は同単位電子部品実装装置の側面図、図4は同単位電子部品実装装置の平面図、図5は同電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図6、図7、図8は同電子部品実装装置の動作を示すフローチャートである。
【0012】
まず、図1を参照して電子部品実装装置の全体構成を説明する。図1において、電子部品実装装置1は、3台の単位電子部品実装装置2を横一列に並設して構成されている。単位電子部品実装装置2はカバーケース3で覆われている。カバーケース3の前面には、単位電子部品実装装置2の操作を行う操作盤7が、各種の表示画面を映出するモニタと一体化されて設けられている。また各単位電子部品実装装置2には警報灯4がそれぞれ2個づつ立設されている。基板8は、最上流の単位電子部品実装装置2の搬入口6から搬入される。
【0013】
図2はカバーケース3を除去した単位電子部品実装装置2を示している。また図3は同側面図、図4は同平面図を示している。図2〜図4において、10は基台であり、その上面中央には基板8の搬送路11が設けられている。上記搬入口6(図1)より、この搬送路11に基板8を送り込む。単位電子部品実装装置2は、平面視してX方向およびY方向に対称な偶数個(本例では4個)のXYテーブル機構を備えている。4個のXYテーブル機構は同一構造であって、互いに直交するX方向の送りねじ12とY方向の送りねじ13が備えられている。14は送りねじ13と平行なY方向のガイドレールである。なお搬送路11による基板8の搬送方向をX方向、これに直交する方向をY方向とする。
【0014】
X方向の送りねじ12の端部はナット(図示せず)を介してY方向の送りねじ13に連結されている。またX方向の送りねじ12にはナット16(図3)が螺合しており、ナット16にはヘッド部30が装着されている。したがってヘッド部30はXYテーブル機構と同じ偶数個備えられている。ヘッド部30は電子部品を真空吸着するノズル31を複数本有している。したがってモータ18が駆動すると送りねじ12は回転し、ヘッド部30は送りねじ12に沿ってX方向へ水平移動する。またモータ19が駆動すると送りねじ12は送りねじ13に沿ってY方向へ水平移動し、これによりヘッド部30は同方向へ移動する。すなわち送りねじ12,13やモータ18,19などは、ヘッド部30をX方向やY方向へ水平移動させるためのXYテーブル機構を構成している。
【0015】
基台10の両側部には電子部品の供給部20が設けられている。供給部20にはパーツフィーダとしてテープフィーダ21が多数個並設されている。パーツフィーダとしては、テープフィーダ21以外にも、チューブフィーダやバルクフィーダなどが用いられる。電子部品供給部20と搬送路11の間には認識ユニット22が設けられている。ヘッド部30はXYテーブル機構によりX方向やY方向へ移動しながらテープフィーダ21に備えられた電子部品をノズル31の下端部に真空吸着してピックアップし、認識ユニット22の上方へ移動する。
【0016】
そこで認識ユニット22により電子部品の位置を光学的に検出した後、ヘッド部30は基板8の上方へ移動し、電子部品を基板8に搭載する。すなわち、ヘッド部30は電子部品を基板3に移送搭載する実装手段となっている。また搬送路11は基板8を載置して電子部品を実装する実装ステージとなっており、1つの単位電子部品実装装置2にはそれぞれ2つのヘッド部30を備えた2つの実装ステージA,Bが設けられている。したがって、電子部品実装装置1全体では6つの実装ステージを連結した形となっており、基板8がこれらの実装ステージを順次通過することにより所定の実装作業が完了する。
【0017】
図4において、相隣り合う電子部品供給部20の間には空間Tが確保されており、オペレータはこの空間Tに入って内部の保守管理を行うようにしている。図2において、23は搬送路11の幅寄せ機構を駆動するためのモータである。基板8の品種変更により基板8の幅寸法が変わるときは、モータ23を駆動して一方の搬送路11をY方向へ移動させ、搬送路11の間隔を調整する。
【0018】
図3において、基台10にはキャスター24と接地体25が設けられている。接地体25を上昇させてキャスター24のみを床面に接地させることにより、単位電子部品実装装置2は床面上を移動し、これにより単位電子部品実装装置2のレイアウトを変更する。また接地体25を床面に接地させると、単位電子部品実装装置2は床面に固定される。
【0019】
次に図5を参照して制御系の構成を説明する。図5において、制御部40はCPUであり単位電子部品実装装置全体の動作制御を行う制御手段となっている。プログラム記憶部41は、実装動作のシーケンスプログラムを記憶する。識別番号記憶部42は、電子部品実装装置を構成する各単位電子部品実装装置をグループに分け、これらのグループ毎に付与されるグループ識別番号を記憶する。このグループ分けは単位電子部品実装装置の特性や、オペレータの担当範囲を示すための分類など、種々の目的および基準に従ってなされるものである。
【0020】
モータ制御部43は各実装ステージに備えられたヘッド部30を駆動するX軸モータ18、Y軸モータ19、図示しないZ軸モータ、θ軸モータおよび搬送路11の幅調整用モータ23を制御する。認識処理部44は、認識ユニット22により取得した画像データを画像処理して電子部品の認識を行う。操作・入力部45は操作手段であり、操作盤7の盤面に設けられ単位電子部品実装装置に対する操作指令を入力する。
【0021】
通信部46は通信手段であり、通信ケーブルによって接続された各単位電子部品実装装置間のデータの授受を行う。いずれかの単位電子部品実装装置2の操作盤7に入力された操作指令は通信部46を介して各単位電子部品実装装置2の制御部40に受信され、各単位電子部品実装装置2はこの受信された操作指令に従って制御される。表示部47は操作盤7に設けられたモニタであり、操作・入力時の画面表示や、データ表示などを行う。
【0022】
この電子部品実装装置は上記のように構成され、以下動作について図6〜図9のフローに沿って説明する。まず図6を参照して生産開始時の処理について説明する。電子部品実装装置を構成する単位電子部品実装装置のいずれかの操作盤面にて、以下の操作が行われる。図6において、単位電子部品実装装置を起動し(ST1)、操作盤面のモニタ上に画面表示させる(ST2)。そして画面上の運転開始ボタンを押す(ST3)。
【0023】
これにより通信部46を介して、他の単位電子部品実装装置の情報が検索され(ST4)、検索結果の他装置情報が取得される(ST5)。これらの他装置情報により同一グループ認識番号を有する単位電子部品実装装置の有無が判断され(ST6)、更に該当する単位電子部品実装装置がその時点で動作可能か否かが判断される(ST7)。
【0024】
ST6において、該当する単位電子部品実装装置が無いと判断されたならば、操作入力が行われた単位電子部品実装装置のみ運転を開始する(ST11)。ST7において、該当する他の単位電子部品実装装置が動作可能であれば、それらの実装装置へ自動運転開始指令を通信部46を介して出力する(ST10)。またST7において動作不可であるならば、その旨警報表示がなされ(ST8)、同時に表示される選択画面上で運転開始処理を続行して動作を実行するか否かを選択する(ST9)。
【0025】
ここで実行が選択されたならばST11に進んで、運転可能な単位電子部品実装装置のみで運転開始する。また、ST9において動作中止を選択したならば、ST2の画面表示に戻り待機する。すなわち、生産開始指令がいずれかの単位電子部品実装装置に入力されたならば、グループ識別番号が同一の単位電子部品実装装置に対してのみ生産開始指令が出力される。
【0026】
次に図7を参照して生産終了時の処理について説明する。図7において、メイン画面を表示部のモニタ上に画面表示させ(ST21)、ここで生産終了ボタンを押す(ST22)。これにより生産終了信号が出力され(ST23)、操作入力がなされた単位電子部品実装装置の生産終了動作に移り(ST24)、この処理と同時に、操作入力が行われた単位電子部品実装装置より下流側に位置する後工程の単位電子部品実装装置に対して生産終了信号が通信部46を介して出力される。
【0027】
そして、この後工程の単位電子部品実装装置が生産終了動作に移行すると同時に、更に下流側の単位電子部品実装装置には同様に生産終了信号が出力され、以下最下流に位置する単位電子部品実装装置の生産終了まで同様の処理が繰り返される。すなわち、生産終了指令が出されたならば、同一グループに属するか否かに関係なく、生産終了指令が入力された当該単位電子部品実装装置より下流側の全ての単位電子部品実装装置に対して生産終了信号を順次出力する。
【0028】
次に図8を参照して、実装データ表示処理について説明する。この処理は、実装データの確認や修正を行う場合、オペレータが画面上に実装データを表示させる処理である。図8において、メイン画面を表示させ(ST31)、データ表示ボタンを押す(ST32)。これにより、他装置情報検索が行われ、検索結果の情報を取得する(ST34)。なお、同一のグループ識別番号を有する全ての単位電子部品実装装置の実装データを予め個々の単位電子部品実装装置に記憶させておくようにすれば,ST34の他装置情報検索は行わなくても良い。
【0029】
これにより、同一のグループ識別番号を有する全ての単位電子部品実装装置の実装データが同一画面上にまとめて表示される(ST35)。ここで実装データの修正の有無が選択され(ST36)、修正の必要が無ければ処理を終了し、修正を行う場合には操作・入力部45よりデータ入力を行う(ST37)。そしてここで入力された他の単位電子部品実装装置の修正データは、通信部46を介してそれぞれの該当する単位電子部品実装装置へ出力される。
【0030】
【発明の効果】
本発明によれば、各単位電子部品実装装置に設けられた操作手段のいずれかに操作指令が出力されたならば、通信手段を介してこの操作指令を各単位電子部品実装装置の制御手段によって受信し、この制御手段は当該単位電子部品実装装置の動作を制御するようにしたので、複数台の単位電子部品実装装置の操作を一カ所でまとめて行って操作性を向上させることができる。また、操作入力を行う回数を最小にすることができるので、誤操作によるマシントラブルを減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の外観を示す斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の単位電子部品実装装置の斜視図
【図3】本発明の一実施の形態の単位電子部品実装装置の側面図
【図4】本発明の一実施の形態の単位電子部品実装装置の平面図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動作を示すフローチャート
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動作を示すフローチャート
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の動作を示すフローチャート
【符号の説明】
2 単位電子部品実装装置
7 操作盤
8 基板
40 制御部
42 識別番号記憶部
45 操作・入力部
46 通信部
47 表示部

Claims (5)

  1. 基板を載置して電子部品を実装する実装ステージを備えた単位電子部品実装装置を複数台連結して成る電子部品の実装装置であって、グループ分けされた前記複数台の単位電子部品実装装置の各グループに付与されるグループ識別番号を記憶する識別番号記憶部と、前記実装装置の操作指令を入力する操作手段と、前記単位電子部品実装装置を相互に連結してデータの授受を行う通信手段と、前記複数台の単位電子部品実装装置のうちのいずれかの単位電子部品実装装置の操作手段によって入力された操作指令を前記通信手段を介して受信する制御手段とを備え、各制御手段は当該単位電子部品実装装置の動作を制御することを特徴とする電子部品の実装装置。
  2. 基板を載置して電子部品を実装する実装ステージを備えた単位電子部品実装装置を複数台連結し、同一の基板をこれらの実装ステージを順次通過させて所定の電子部品実装作業を行う電子部品の実装方法であって、前記複数台の単位電子部品実装装置をグループ分けしてこれらの各グループにグループ識別番号を付与して記憶させておき、前記単位電子部品実装装置に設けられた操作手段のいずれかに操作指令が入力されたならば、各単位電子部品実装装置相互を連結する通信手段を介して前記操作指令を各単位電子部品実装装置に備えられた制御手段によって受信し、各制御手段は当該単位電子部品実装装置の動作を制御することを特徴とする電子部品の実装方法。
  3. 前記操作指令が生産開始指令であったならば、前記グループ識別番号が同一の単位電子部品実装装置に対してのみ生産開始指令を出力することを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装方法。
  4. 前記操作指令が生産終了指令であったならば、生産終了指令が入力された当該単位電子部品実装装置より下流側の全ての単位電子部品実装装置に対して生産終了信号を出力することを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装方法。
  5. 前記操作指令がデータ表示指令であったならば、前記グループ識別番号が同一の単位電子部品実装装置に対してのみデータ表示指令を出力し、このデータ表示指令が入力された当該単位電子部品実装装置の表示部に同一グループ識別番号を有する全ての単位電子部品実装装置についてのデータを表示させることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4694715B2 (ja) 2001-05-09 2011-06-08 富士機械製造株式会社 電気部品装着ライン
JP4420970B2 (ja) * 2002-07-19 2010-02-24 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
JP4127086B2 (ja) * 2003-03-19 2008-07-30 松下電器産業株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4952476B2 (ja) * 2007-09-25 2012-06-13 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
JP2009239126A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 基板組立実装ラインの管理方法
JP5503923B2 (ja) * 2009-08-24 2014-05-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 基板組立実装ラインの管理方法
JP5192472B2 (ja) * 2009-10-09 2013-05-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 基板組立実装ラインの管理方法
WO2014167683A1 (ja) * 2013-04-11 2014-10-16 富士機械製造株式会社 部品実装ライン
JP6300814B2 (ja) * 2013-10-01 2018-03-28 富士機械製造株式会社 対基板作業システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101160041B (zh) * 2006-10-03 2011-07-06 雅马哈发动机株式会社 元件安装装置

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