CN106961828B

CN106961828B - 管理装置

Info

Publication number: CN106961828B
Application number: CN201610968545.0A
Authority: CN
Inventors: 井桝孝彦
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2015-10-30
Filing date: 2016-10-28
Publication date: 2020-09-25
Anticipated expiration: 2036-10-28
Also published as: US20170127526A1; CN106961828A; JP6670585B2; JP2017085052A; US20210181715A1

Abstract

本发明能够使管理软件的开发或维护变得更简单，能够使各电子部件安装装置稳定地运转。具有：主管理软件，其能够对至少1个电子部件安装装置进行管理；以及至少1个副管理软件，其能够对不是主管理软件的管理对象的电子部件安装装置的至少1个进行管理。主管理软件基于进行生产的基板的信息，决定由各电子部件安装装置向基板安装的电子部件，将向基板搭载的电子部件的信息发送至以电子部件安装装置作为管理对象的副管理软件或主管理软件，取得从副管理软件及主管理软件发送的、从安装该电子部件的生产程序的计算结果提取出的项目的信息，基于所取得的项目的信息和进行生产的基板的信息，对由各电子部件安装装置向基板安装的电子部件进行调整。

Description

管理装置

技术领域

本发明涉及一种对电子部件安装装置进行管理的管理装置，该电子部件安装装置通过吸嘴保持电子部件并使电子部件移动，将电子部件安装于基板上。

背景技术

将电子部件搭载于基板上的电子部件安装装置具有安装头，该安装头具备吸嘴，通过该吸嘴保持电子部件并将电子部件搭载于基板上。电子部件安装装置通过使安装头的吸嘴在与基板的表面正交的方向上移动，从而将处于电子部件供给装置的部件吸附，然后使安装头在与基板的表面平行的方向上相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后使安装头的吸嘴在与基板的表面正交的方向上移动而接近基板，由此将吸附着的电子部件安装于基板上(专利文献1)。

在如上所述的电子部件安装装置中，使用生产程序等，对向基板搭载的电子部件的顺序进行设定，基于设定后的顺序将电子部件搭载于基板。

专利文献1：日本特开2008－124169号公报

在这里，制造基板的安装系统，由多个电子部件安装装置形成生产线，通过各个电子部件安装装置进行各个位置的电子部件的安装，由此制造出1个基板。安装系统具备管理装置，该管理装置决定通过生产线中的哪个电子部件安装装置对要安装于基板的电子部件进行安装。

管理装置通过进行管理的软件(管理软件)而对电子部件安装装置进行管理。管理软件为了对电子部件安装装置进行管理，需要保持用于与电子部件安装装置的使用相对应的各种信息。因此，如果作为管理软件的管理对象的电子部件安装装置多，则信息的更新增加。另外，为了对能够与多种电子部件安装装置相对应的管理软件进行开发，需要对大量的信息进行整理，因此作业繁琐。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种管理装置，该管理装置能够将管理软件的开发或者维护变得更简单，能够使各电子部件安装装置稳定地运转。

为了解决上述的课题并达到目的，本发明是一种管理装置，其对向基板安装电子部件的多个电子部件安装装置进行管理，该管理装置的特征在于，具有：主管理软件，其能够对至少1个电子部件安装装置进行管理；以及至少1个副管理软件，其能够对不是所述主管理软件的管理对象的电子部件安装装置的至少1个进行管理，所述副管理软件从所述主管理软件取得由管理对象的电子部件安装装置向基板安装的电子部件的信息，基于所取得的信息而生成生产程序，从生成的生产程序的计算结果提取预先设定的项目的信息，发送至所述主管理软件，所述主管理软件基于进行生产的基板的信息，决定由各电子部件安装装置向基板安装的电子部件，将向基板搭载的电子部件的信息发送至以安装电子部件的电子部件安装装置作为管理对象的所述副管理软件或者所述主管理软件，取得从所述副管理软件及所述主管理软件发送的、从安装该电子部件的生产程序的计算结果提取出的项目的信息，基于所取得的项目的信息和进行生产的基板的信息，对由各电子部件安装装置向基板安装的电子部件进行调整。

另外，优选所述项目的信息包含供给器的数量、生产所花费的时间的至少1者。

另外，优选所述副管理软件对所述管理对象的电子部件安装装置的生产进行监视，将从所述管理对象的电子部件安装装置提取出的信息发送至所述主管理软件，所述主管理软件对所述管理对象的电子部件安装装置的生产进行监视，对从所述管理对象的电子部件安装装置提取出的信息和从所述副管理软件取得的信息进行管理。

发明的效果

本发明具有下述效果，即，能够将管理软件的开发或者维护变得更简单，能够使各电子部件安装装置稳定地运转。

附图说明

图1是表示安装系统的概略结构的示意图。

图2是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图3是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图4是表示管理装置的动作的一个例子的流程图。

图5是表示管理装置的动作的一个例子的流程图。

标号的说明

2安装系统，4管理装置，8基板，10电子部件安装装置，11框体，12、12f、12r基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15安装头，16XY移动机构，17、17f、17r VCS单元，18、18f、18r吸嘴更换机，19、19f、19r部件储存部，20控制部，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，40操作部，42显示部，80电子部件，82控制部，84存储部，86显示部，88操作部，100电子部件供给装置

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明详细地进行说明。此外，本发明并不限定于用于实施下述发明的形态(下面，称为实施方式。)。另外，下述实施方式中的结构要素包含本领域技术人员容易想到的结构要素、实质相同的结构要素、所谓的等同范围的结构要素。并且，在下述实施方式中公开的结构要素能够适当组合。

图1是表示安装系统的概略结构的示意图。安装系统2具有：管理装置4，其进行各种管理；以及多个电子部件安装装置10，它们将电子部件安装于基板，在本实施方式中是5台电子部件安装装置10a、10b、10c、10d、10e。在不需要对电子部件安装装置10a、10b、10c、10d、10e进行区分的情况下，作为电子部件安装装置10。管理装置4通过有线或者无线而与电子部件安装装置10连接，管理电子部件安装装置10的基板的生产动作。

图1所示的管理装置4是所谓的个人计算机等的、操作员执行各种信息处理的运算处理装置，具有控制部82、存储部84、显示部86、操作部88、通信部89。

控制部82例如是CPU(Central Processing Unit：中央运算装置)，基于输入至操作部88的操作，对各部的动作进行控制。另外，控制部82经由通信部89向电子部件安装装置10供给各种信息，例如加工后的信息、在存储部84中存储的信息。另外，控制部82对向电子部件安装装置10供给的生产程序进行管理、调整，对电子部件安装装置10中的电子部件的安装动作进行控制。控制部82包含：对电子部件安装装置10进行管理的第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c。第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c是通过执行在存储部中存储的程序而能够实现的软件。

第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c进行管理对象的电子部件安装装置10的生产程序的生成、优化、运转状态的监视、管理。第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c所设定的信息、功能不同，能够管理的电子部件安装装置各自不同。第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c是以对电子部件安装装置10进行管理的这一相同的目的而生成的，但它们是在不同的时期生成的软件、或者由不同的生成者生成的软件、或者将不同的电子部件安装装置作为对象而生成的软件。

本实施方式的第1管理软件82a是能够管理电子部件安装装置10a、电子部件安装装置10b、电子部件安装装置10c，不能够管理电子部件安装装置10d、电子部件安装装置10e的软件。第2管理软件82b是能够管理电子部件安装装置10c、电子部件安装装置10d，不能够管理电子部件安装装置10a、电子部件安装装置10b、电子部件安装装置10e的软件。第3管理软件82c是能够管理电子部件安装装置10d、电子部件安装装置10e，不能够管理电子部件安装装置10a、电子部件安装装置10b、电子部件安装装置10c的软件。

控制部82针对各个电子部件安装装置，将能够管理该电子部件安装装置的管理软件设定为进行管理的管理软件。本实施方式的第1管理软件82a将电子部件安装装置10a、电子部件安装装置10b、电子部件安装装置10c设定为管理对象。第2管理软件82b将电子部件安装装置10d设定为管理对象。第3管理软件82c将电子部件安装装置10e设定为管理对象。此外，各电子部件安装装置10与第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c经由通信部89进行通信，但在图1中，为了容易理解地表示对应关系，将相对应的电子部件安装装置10、第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c通过线进行连接。

控制部82将第1管理软件82a设定为主侧的软件(主管理软件)，将第2管理软件82b及第3管理软件82c设定为从属侧的软件(副管理软件)。第1管理软件82a向第2管理软件82b及第3管理软件82c发送各种信息，从第2管理软件82b及第3管理软件82c接受各种信息。在这里，在第1管理软件82a、第2管理软件82b及第3管理软件82c之间收发的数据是预先设定的项目的数据，是以通用的形式生成出的数据。

作为从第1管理软件82a向第2管理软件82b及第3管理软件82c发送的数据，是通过各个电子部件安装装置进行安装的电子部件的数据。作为数据，可以是表示基板、进行安装的电子部件、进行安装的位置之间的关系的数据，也可以是将表示搬入至该电子部件安装装置10的基板的电子部件的搭载状态的数据(设计图)、表示从该电子部件安装装置10搬出的基板的电子部件的搭载状态的数据(设计图)包含在内数据。

另外，从第2管理软件82b及第3管理软件82c向第1管理软件82a发送的数据，是从执行生产程序后的结果提取规定的项目所得到的数据。作为项目，例示了供给器的数量、生产所花费的时间的至少1者。

第1管理软件82a对管理对象的电子部件安装装置进行管理，且经由第2管理软件82b及第3管理软件82c对由第2管理软件82b及第3管理软件82c各自管理的电子部件安装装置10进行管理，由此能够对安装系统2的全部电子部件安装装置10进行管理，能够对通过多个电子部件安装装置10制造基板的生产线进行管理。第1管理软件82a、第2管理软件82b及第3管理软件82c对各自的管理对象的电子部件安装装置进行管理，还进行各个电子部件安装装置中的生产的优化。第1管理软件82a对通过多个电子部件安装装置10制造基板的生产线进行管理，由此将基板的生产优化。

存储部84是存储器(Memory)等初级存储装置(主存储装置)、储存器(Storage)等次级存储装置(辅助存储装置)，是RAM(Random Access Memory)或ROM(Read Only Memory)或半导体存储设备或将它们组合而成的部件。存储部84对用于控制管理装置4的动作的计算机程序、各种信息进行存储。此外，初级存储装置不仅是存储部84，也可以设置于控制部82。存储部84具有生产基板数据84a和布局数据84b。生产基板数据84a将要搭载于基板的电子部件的位置和种类的数据针对进行生产的每种基板而存储。即，生产基板数据84a将表示是在基板的哪个位置安装电子部件的基板的设计图的数据，针对进行生产的每种基板而存储。布局数据84b对电子部件安装装置10的各种设计数据进行存储。具体地说，布局数据84b存储有下述信息：电子部件安装装置10的部件供给单元的位置、构成部件供给单元的电子部件安装装置10的结构和配置、部件供给单元与基板输送部的距离、部件供给单元和其他部件供给单元的位置、安装头的吸嘴的数量、能够使用的吸嘴的种类、基板输送部所输送的基板的形状、基板安装时的保持位置等。布局数据84b除了上述信息以外，还对为了设定电子部件的保持顺序、搭载顺序所需的电子部件安装装置10的各种条件进行存储。

显示部86是使电子部件安装装置10的各部的动作状态、设定画面、在存储部84中存储的信息进行显示的显示装置。显示部86基于控制部82的控制，使图像进行显示。

操作部88是操作员(用户)输入操作的输入装置，将所输入的操作作为操作信号而发送至控制部82。作为操作部88，能够使用控制器、操作面板、开关、杆、键盘、鼠标等各种输入设备。另外，显示部86和操作部88也可以作为将两者一体化而成的触摸面板。

通信部89是与电子部件安装装置10进行信息的收发的通信设备。在这里，通信部89通过有线的通信线路而与电子部件安装装置10连接。此外，通信部89也可以能够与其他通信装置进行通信。由此，能够从各种通信装置取得信息。

管理装置4是以上所述的结构，基于在存储部84中存储的生产基板数据84a和布局数据84b，通过控制部82的第1管理软件82a、第2管理软件82b和第3管理软件82c而进行运算处理，由此生成在通过各电子部件安装装置10对生产基板数据84a的基板进行生产的情况下控制各电子部件安装装置10的安装动作的生产程序。具体地说，各电子部件安装装置10决定对要向生产基板数据84a的基板安装的电子部件中的哪个电子部件进行安装，基于决定出的电子部件的安装信息，生成与各电子部件安装装置10相对应的生产程序，将生成出的生产程序向各电子部件安装装置10提供。管理装置4通过将生产程序向各电子部件安装装置10提供，从而能够对各电子部件安装装置10生产基板时的电子部件的吸附顺序及搭载顺序进行设定。

图2是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。接下来，使用图2，对电子部件安装装置10进行说明。图2所示的电子部件安装装置10是将电子部件搭载于基板8之上的装置。电子部件安装装置10具有：框体11、基板输送部12f、12r、部件供给单元14f、14r、安装头15、XY移动机构16、VCS单元17f、17r、吸嘴更换机18f、18r、部件储存部19f、19r、控制部20、操作部40、显示部42。XY移动机构16具备X轴驱动部22和Y轴驱动部24。图2的电子部件安装装置10将控制部20、操作部40、显示部42配置于框体11的外部，但也可以内置于框体11中。

在这里，本实施方式的电子部件安装装置10，如图2所示，具备：基板输送部12f、12r、部件供给单元14f、14r、VCS单元17f、17r、吸嘴更换机18f、18r、部件储存部19f、19r。如上所述，在电子部件安装装置10中一部分的结构是具有2个。在电子部件安装装置10中，基板输送部12f、部件供给单元14f、VCS单元17f、吸嘴更换机18f、部件储存部19f成为配置于电子部件安装装置10的前侧的1个安装部(模块)。在电子部件安装装置10中，基板输送部12r、部件供给单元14r、VCS单元17r、吸嘴更换机18r、部件储存部19r成为配置于电子部件安装装置10的后侧的1个安装部(模块)。

另外，下面，在不对2个基板输送部12f、12r特别进行区分的情况下作为基板输送部12，在不对2个部件供给单元14f、14r特别进行区分的情况下作为部件供给单元14，在不对2个VCS单元17f、17r特别进行区分的情况下作为VCS单元17，在不对2个吸嘴更换机18f、18r特别进行区分的情况下作为吸嘴更换机18，在不对2个部件储存部19f、19r特别进行区分的情况下作为部件储存部19。

基板8是对电子部件进行搭载的部件即可，其结构不特别受到限定。本实施方式的基板8是板状部件，在表面设置有配线图案。在设置于基板8的配线图案的表面附着有作为接合材料的焊料，该焊料通过回流焊将板状部件的配线图案与电子部件进行接合。在图2的电子部件安装装置10中，通过基板输送部12f、12r对基板8a、8b、8c、8d、8e、8f这6片基板进行输送。

框体11是对构成电子部件安装装置10的各部进行收容的箱体。框体11内置有电子部件安装装置10的各部。框体11在前侧配置有操作部40、显示部42和前侧的部件供给单元14f，在后侧配置有后侧的部件供给单元14r。框体11在2个侧面(没有配置部件供给单元14f、14r的相对的侧面)形成有2个开口，从这2个开口分别将基板8相对于装置内进行搬入、排出。

基板输送部12是沿图中的X轴方向将基板8输送的输送机构。基板输送部12f对基板8a、8b、8c进行输送。基板输送部12r对基板8d、8e、8f进行输送。安装头15在规定位置将电子部件搭载于基板8的表面。基板输送部12f使基板8b所配置的位置成为通过安装头15对电子部件进行安装的规定位置。基板输送部12r使基板8e所配置的位置成为通过安装头15对电子部件进行安装的规定位置。基板输送部12在被输送至所述规定位置的基板8上搭载了电子部件后，将基板8输送至进行下一工序的装置。此外，作为基板输送部12的输送机构，能够使用各种结构。另外，在本实施方式中，设置2个基板输送部12f、12r，是分别通过2个基板输送部12f、12r对基板进行输送的结构，但基板输送部的数量并不特别受到限定，可以是1个也可以大于或等于3个。另外，也可以通过基板输送部12f、12r对1个基板进行输送。

电子部件安装装置10在前侧配置有部件供给单元14f，在后侧配置有部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f具备电子部件供给装置，该电子部件供给装置分别保持多个要搭载于基板8上的电子部件，能够供给至安装头15，即，以能够通过安装头15保持(吸附或者抓持)的状态供给至保持位置。后侧的部件供给单元14r具备电子部件供给装置，该电子部件供给装置分别保持多个要搭载于基板8上的电子部件，能够供给至安装头15，即，以能够通过安装头15保持(吸附或者抓持)的状态供给至保持位置。本实施方式的部件供给单元14f、14r是相同的结构，具备多个电子部件供给装置100。电子部件供给装置100向安装头15保持电子部件的保持位置供给电子部件。下面，对部件供给单元14的结构进行说明。

部件供给单元14具有多个电子部件供给装置(下面，简称为“部件供给装置”。)100。多个部件供给装置100由支撑台(收容器)保持。另外，支撑台能够对除了部件供给装置100以外的装置(例如，测量装置、照相机等)进行搭载。

另外，部件供给单元14具备多个电子部件供给装置100。电子部件供给装置100将芯片型的电子部件、插入型电子部件供给至保持区域(吸附位置、抓持位置、保持位置)。各部件供给装置100供给至保持位置的电子部件，由安装头15安装于基板8。多个部件供给装置100可以分别供给不同品种的电子部件，也可以供给各个电子部件。电子部件供给装置100能够使用带式供给器、杆式供给器、散装供给器、碗式供给器。此外，作为芯片型电子部件(搭载型电子部件)，例示SOP、QFP等。芯片型电子部件通过设置于基板8的表面，从而安装于基板8。作为插入型的电子部件，例示具有引线的各种电子部件，例如电阻、电容器等。

安装头15是通过吸嘴对由部件供给单元14保持的电子部件(由电子部件供给装置100保持的搭载型电子部件)进行保持(吸附或者抓持)，将所保持的电子部件安装于通过基板输送部12移动至规定位置的基板8上的机构。安装头15具备多个吸嘴，例如具备6个。另外，安装头15能够对吸嘴的前端部进行更换，能够与要吸附、保持的电子部件相对应地对进行使用的吸嘴的前端部进行更换。本实施方式的安装头15通过吸嘴对由部件供给单元14f及部件供给单元14r保持的电子部件进行保持，将电子部件安装于通过基板输送部12f、12r输送的基板8b、8e。即，安装头15对前侧的部件供给单元14f及后侧的部件供给单元14r的电子部件的至少一个进行保持，将电子部件安装于基板8b、8e。安装头15不仅能够将部件供给单元14f、14r的电子部件安装于相近侧的基板8b、8e，也能够对前侧的部件供给单元14f的电子部件进行保持，安装于处在后侧的模块的基板8e，也能够对后侧的部件供给单元14r的电子部件进行保持，安装于处在前侧的模块的基板8b。

XY移动机构16是使安装头15沿图2中的X轴方向及Y轴方向、即在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与安装头15连结，使安装头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22而与安装头15连结，使X轴驱动部22沿Y轴方向移动，由此使安装头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使安装头15沿XY轴方向移动，从而能够使安装头15移动至与基板8b、8e相对的位置、或者与部件供给单元14f、14r相对的位置。另外，XY移动机构16通过使安装头15移动，从而对安装头15和基板8的相对位置进行调整。由此，能够使由安装头15保持的电子部件移动至基板8的表面的任意的位置，能够将电子部件搭载于基板8的表面的任意的位置。即，XY移动机构16成为下述移送单元，该移送单元使安装头15在水平面(XY平面)上移动，将处于部件供给单元14f，14r的电子部件供给装置100中的电子部件移送至基板8的规定位置(搭载位置、安装位置)。此外，作为X轴驱动部22，能够使用使安装头15沿规定的方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，能够使用使X轴驱动部22沿规定的方向移动的各种机构。作为使安装头15沿规定的方向移动的机构，例如，能够使用利用了线性电动机、齿轮齿条、滚珠丝杠的输送机构，利用了传送带的输送机构等。

VCS单元17、吸嘴更换机18和部件储存部19在XY平面中，在与相对应的安装头15的可动区域重叠的位置、且Z方向上的位置与安装头15相比位于铅垂方向下侧的位置处配置。在本实施方式中，VCS单元17f、吸嘴更换机18f、部件储存部19f在基板输送部12f和部件供给单元14f之间相邻地配置。VCS单元17r、吸嘴更换机18r、部件储存部19r在基板输送部12r和部件供给单元14r之间相邻地配置。VCS单元(部件状态检测部、状态检测部)17是图像识别装置，对由安装头15的吸嘴吸附的电子部件的形状、吸嘴对电子部件的保持状态进行识别。吸嘴更换机18具备多个种类的吸嘴，是对相对应的安装头15保持(装载)的吸嘴进行更换的机构。部件储存部19是对安装头15通过吸嘴保持，没有安装于基板8的电子部件进行储存的箱体。

控制部20对电子部件安装装置10的各部进行控制。控制部20是各种控制部的集合体。操作部40是作业者输入操作的输入设备，具有键盘、鼠标、触摸面板等。操作部40将检测出的各种输入发送至控制部20。显示部42是向作业者显示各种信息的画面，具有触摸面板、图像监视器等。显示部42基于从控制部20输入的图像信号而使各种图像显示于触摸面板、图像监视器。

下面，对电子部件安装装置10的各部的动作进行说明。此外，下述进行说明的电子部件安装装置10的各部的动作均能够基于控制部20而通过对各部的动作进行控制而执行。

图3是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。使用图3，对电子部件安装装置10的整体的处理动作的概略进行说明。此外，图3所示的处理是控制部20对各部进行控制而执行的。电子部件安装装置10，作为步骤S52而读入生产程序。生产程序由专用的生产程序生成装置生成、或者基于所输入的各种数据而由控制部20生成。

电子部件安装装置10在步骤S52读入生产程序后，作为步骤S54而对装置的状态进行检测。具体地说，对部件供给单元14f、14r的结构、所填充的电子部件80的种类、所准备的吸嘴的种类等进行检测。电子部件安装装置10在步骤S54检测装置的状态、准备完成后，作为步骤S56而搬入基板8。电子部件安装装置10在步骤S56搬入基板、将基板配置于要安装电子部件的位置后，作为步骤S58而将电子部件安装于基板。电子部件安装装置10在步骤S58安装电子部件完成后，作为步骤S60而搬出基板。电子部件安装装置10在步骤S60搬出基板后，作为步骤S62而判定是否生产结束。电子部件安装装置10在步骤S62判定为生产没有结束(No)的情况下，进入步骤S56，执行从步骤S56至步骤S60的处理。即，基于生产程序，执行将电子部件安装于基板的处理。电子部件安装装置10在步骤S62判定为生产结束(Yes)的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10如上所述，在读入生产程序，进行各种设定后，将电子部件安装于基板，由此能够对安装了电子部件的基板进行制造。

安装系统2由配置为线状的多个电子部件安装装置将各自所分配的电子部件安装于基板。由此，经过了多个电子部件安装装置后的基板成为安装有多个电子部件的基板。

下面，使用图4及图5，对由安装系统2执行的控制动作，具体地说对由管理装置4生成生产程序的处理步骤进行说明。图4及图5是表示管理装置的动作的一个例子的流程图。首先，对图4所示的处理进行说明。图4是成为主侧的软件(主管理软件)的第1管理软件82a执行的处理。第1管理软件82a一边与第2管理软件82b、第3管理软件82c进行信息的收发，一边执行处理，由此对进行生产的基板的各电子部件通过哪个电子部件安装装置实施搭载而进行设定，进行生产线的优化处理。

第1管理软件82a取得电子部件安装装置10的信息(步骤S132)。即，取得构成生产线的电子部件安装装置10的信息。作为电子部件安装装置10的信息，既可以取得在存储部中存储的数据，也可以经由管理对象的管理软件而从各电子部件安装装置10取得。电子部件安装装置10的信息供给通过预先设定的形式(格式)所设定的项目(例如，吸嘴的数量、供给器的数量、可安装的电子部件的种类的信息)的数据。

接下来，第1管理软件82a取得进行生产的基板的信息，即，取得基板、安装于基板的电子部件、对电子部件进行安装的位置的信息(步骤S134)。第1管理软件82a既可以并行地对步骤S132的处理和步骤S134的处理进行处理，也可以按照相反的顺序进行处理。

接下来，第1管理软件82a基于电子部件安装装置的信息和进行生产的基板的信息，决定通过各个电子部件安装装置进行安装的电子部件(步骤S136)。即，决定通过各电子部件安装装置进行安装的电子部件。

第1管理软件82a生成与各个电子部件安装装置相对应的发送用数据(步骤S138)。即，第1管理软件82a使电子部件安装装置和分配给该电子部件安装装置并由该电子部件安装装置进行安装的电子部件相关联，将进行安装的电子部件的数据作为发送用数据而生成。第1管理软件82a将生成出的搭载于基板的电子部件的信息即发送用数据发送至第2管理软件82b、第3管理软件82c，该第2管理软件82b、第3管理软件82c将安装电子部件的电子部件安装装置作为管理对象。另外，第1管理软件82a将与通过本软件进行管理的电子部件安装装置相关的发送用数据发送至本软件。

在这里，对图5所示的处理进行说明。图5是成为从属侧的软件(副管理软件)的第2管理软件82b及第3管理软件82c执行的处理。下面，作为由第2管理软件82b执行的处理而进行说明。此外，第1管理软件82a也执行图5所示的处理而作为针对管理对象的电子部件安装装置的处理。

第2管理软件82b取得通过相对应的电子部件安装装置10(10d)进行搭载的部件的信息(步骤S152)。即，取得从第1管理软件82a发送的、通过管理对象的电子部件安装装置向基板安装的电子部件的信息。

第2管理软件82b在取得进行搭载的电子部件的信息后，生成通过管理对象的电子部件安装装置安装电子部件的生产程序(步骤S154)。第2管理软件82b从通过生成出的生产程序解析得到的结果提取所需的数据(步骤S156)，将提取出的数据发送至第1管理软件82a(步骤S158)。即，第2管理软件82b在生成生产程序后，将利用生成出的生产程序安装了电子部件的情况的结果通过模拟等的运算进行解析，从解析结果提取所需的信息，例如，与1个基板的安装相关的时间，将提取出的结果发送至第1管理软件82a。

管理装置4通过第1管理软件(主管理软件)82a、第2管理软件82b及第3管理软件82c(副管理软件)，分别生成管理对象的电子部件安装装置的生产程序，从生成出的生产程序的解析结果将预先所设定的项目的数据发送至第1管理软件(主管理软件)82a，由此能够执行第1管理软件(主管理软件)82a的图4所示的接下来的处理。

返回图4，对图4的处理进行说明。第1管理软件82a，作为来自各个电子部件安装装置的结果的信息，接收在图5所示的处理中从各个管理软件发送的数据(步骤S142)。即，取得从各管理软件发送的、从安装该电子部件的生产程序的计算结果提取出的项目的信息。

第1管理软件82a对所取得的信息进行解析，判定生产程序是否确定(步骤S144)。第1管理软件82a在判定为生产程序不确定(步骤S144为No)的情况下，返回步骤S136。第1管理软件82a基于所取得的项目的信息和进行生产的基板的信息，对通过各电子部件安装装置安装的电子部件进行调整，变更通过电子部件安装装置安装的电子部件的分配。

第1管理软件82a在判定为生产程序确定(步骤S144为Yes)的情况下，基于确定结果，将通过各个电子部件安装装置安装的部件的信息发送至各管理软件(步骤S146)。各管理软件基于进行安装的电子部件的信息，生成由管理对象的电子部件安装装置执行的生产程序，并发送至电子部件安装装置。由此，能够通过各电子部件安装装置对作为对象的电子部件进行安装。另外，第1管理软件82a重复从步骤S134至步骤S144的处理，对通过各电子部件安装装置安装的电子部件进行调整，变更通过电子部件安装装置安装的电子部件的分配，重复进行上述动作，由此，进行通过安装系统2生产基板的生产程序的优化。

管理装置4将多个管理软件分成主管理软件和副管理软件，预先决定由管理软件收发的信息，一边通过主管理软件对整体进行管理，一边通过主管理软件和副管理软件对各个电子部件安装装置进行管理。由此，即使在1个管理软件不与全部种类的电子部件安装装置对应的状态下，也能够联动地管理生产线的电子部件安装装置。例如，在最新的管理软件中，即使是存在处于管理对象外的电子部件安装装置的生产线，也能够将已有的管理软件作为副管理软件使用，由此能够联动地管理生产线整体。由此，能够减少各管理软件所对应的电子部件安装装置的种类，能够使管理软件的管理、维护、开发变得简单。另外，一边使用能够对已有的电子部件安装装置进行管理的管理软件、一边还导入新的管理软件，因此能够使生产线稳定地运转。即，能够抑制由于变更管理软件而引起的、在已有的电子部件安装装置中发生故障的情况。

另外，优选管理装置4通过副管理软件对管理对象的电子部件安装装置的制造动作进行监视，将从管理对象的电子部件安装装置提取出的信息发送至主管理软件。另外，优选管理装置4也通过主管理软件对管理对象的电子部件安装装置的生产进行监视，对从管理对象的电子部件安装装置提取出的信息和从副管理软件所取得的信息一体地进行管理。具体地说，优选对由主管理软件从副管理软件所取得的警告信息、生产结果的信息进行显示。如上所述，通过由主管理软件对副管理软件进行管理，能够对无论是生产的监视业务、还是主管理软件无法管理的电子部件安装装置的制造动作进行管理。

本实施方式的安装系统2设为是由1台管理装置4对5台电子部件安装装置10进行管理的形态，但并不限定于此。也可以将管理装置4分离出多台装置。具体地说，可以使各自不同的装置执行第1管理软件82a、第2管理软件82b及第3管理软件82c，将各装置利用通信进行连接。另外，在本实施方式中，将管理装置4设为与电子部件安装装置10是分体的装置，但管理装置4也可以内置于电子部件安装装置10的任意者中。即，可以由电子部件安装装置10的各部实现管理装置4的功能。

Claims

1.一种管理装置，其对向基板安装电子部件的多个电子部件安装装置进行管理，

该管理装置的特征在于，具有：

主管理软件，其能够对至少1个电子部件安装装置进行管理；以及

至少1个副管理软件，其能够对不是所述主管理软件的管理对象的电子部件安装装置的至少1个进行管理，

所述主管理软件基于进行生产的基板的信息，决定由各电子部件安装装置向基板安装的电子部件，

所述主管理软件向所述副管理软件或自身发送由管理对象的电子部件安装装置向基板安装的电子部件的信息，

所述副管理软件从所述主管理软件取得由管理对象的电子部件安装装置向基板安装的电子部件的信息，基于所取得的信息而生成生产程序，通过运算对利用生成的生产程序安装了电子部件的情况的结果进行解析，从解析结果提取预先设定的项目的信息，发送至所述主管理软件，

所述主管理软件取得由管理对象的电子部件安装装置向基板安装的电子部件的信息，基于所取得的信息而生成生产程序，通过运算对利用生成的生产程序安装了电子部件的情况的结果进行解析，从解析结果提取预先设定的项目的信息，

所述主管理软件取得从所述副管理软件发送的、通过运算对利用安装该电子部件的生产程序安装了电子部件的情况的结果进行解析并从解析结果提取出的项目的信息，以及在自身通过运算对利用安装该电子部件的生产程序安装了电子部件的情况的结果进行解析并从解析结果提取出的项目的信息，

所述主管理软件基于所取得的项目的信息和进行生产的基板的信息，判定生产程序是否确定，在生产程序不确定的情况下，变更通过各电子部件安装装置安装的电子部件的分配，向所述副管理软件或自身发送由管理对象的电子部件安装装置向基板安装的电子部件的信息。

2.根据权利要求1所述的管理装置，其特征在于，

所述项目的信息包含供给器的数量、生产所花费的时间的至少1者。

3.根据权利要求1或2所述的管理装置，其特征在于，

所述副管理软件对所述管理对象的电子部件安装装置的生产进行监视，将从所述管理对象的电子部件安装装置提取出的信息发送至所述主管理软件，

所述主管理软件对所述管理对象的电子部件安装装置的生产进行监视，对从所述管理对象的电子部件安装装置提取出的信息和从所述副管理软件取得的信息进行管理。