WO2018142492A1 - 座標データ生成装置及び座標データ生成方法 - Google Patents

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WO2018142492A1
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data generation
substrate
board
target position
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恵市 小野
貴紘 小林
博史 大池
勇太 横井
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Publication date
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    • H05K13/0409—Sucking devices

Definitions

  • the technology disclosed in this specification is capable of processing for mounting electronic components on substrates of different dimensions, and images a substrate that is transported and controlled to stop at a target position.
  • Data generating apparatus and coordinate data generating method used in a component mounting machine in which processing for mounting an electronic component on a substrate by correcting a deviation between the stop position and the target position of the substrate specified from the obtained image is performed About.
  • Some component mounters for mounting electronic components on a substrate transport a substrate to a mounting position where the electronic component is mounted by a transport device installed in the component mounter.
  • this type of component mounter includes a camera installed with an imaging field of view facing downward, and a position detection mark provided on the upper surface of the substrate can be imaged by this camera.
  • the mark on the upper surface of the board is imaged by the camera. Then, the position of the mark is detected from the captured image, and the deviation between the stop position of the substrate and the target position is calculated from the position of the mark.
  • Japanese Patent No. 4499661 describes an example of a component mounting machine that calculates the deviation between the stop position of the substrate and the target position by detecting the position of the mark.
  • the component mounter as described above detects the position of the mark provided on the board, even if the board stop position deviates from the target position when the board is transported to the mounting position.
  • the amount of deviation can be calculated.
  • the mounting position of the electronic component can be corrected in consideration of the deviation amount.
  • the substrate may be greatly deviated from the target position, and the mark on the substrate may be out of the imaging field of view of the camera. In this case, since the position of the mark on the substrate cannot be calculated, the amount of deviation from the target position of the substrate cannot be calculated.
  • the present specification discloses a technique for more reliably detecting a deviation amount from a target position of a board conveyed into a component mounter.
  • the coordinate data generation device disclosed in this specification is capable of performing processing for mounting electronic components on substrates of different dimensions, and images a substrate that is transported and controlled to stop at a target position. This is used in a component mounter that executes a process for mounting an electronic component on a substrate by correcting a deviation between the stop position of the substrate specified from the captured image and the target position.
  • the coordinate data generation device designates an imaging region when imaging the substrate stopped at the stop position.
  • the coordinate data generation device includes a target position information input unit that inputs information related to a target position set in common for boards of different dimensions that can be processed by the component mounter, and a first direction parallel to the board conveyance direction.
  • a board information input unit for inputting board information including at least the board dimension in the second direction orthogonal to the transport direction, information on the target position, the board dimension in the first direction, and the second direction
  • a coordinate data generation unit that generates coordinate data so that the edge of the substrate is included in the imaging region based on the dimensions of the substrate.
  • coordinate data is generated so that the edge of the substrate is included in the imaging region. For this reason, compared with the case where the mark on a board
  • the imaging region includes the edge of the substrate based on the information on the target position, the size of the substrate in the first direction, and the size of the substrate in the second direction. it can.
  • the imaging region can be set simply by inputting the size of the substrate.
  • the coordinate data generating device since the coordinate data generating device generates coordinate data based on the information on the target position, the size of the substrate in the first direction, and the size of the substrate in the second direction, the operator does not need to set the coordinate data. can do.
  • the coordinate data generation method disclosed in this specification enables a process for mounting an electronic component on a substrate having a different size, and a substrate that is transported and controlled to stop at a target position. It is used for a component mounting machine that performs processing for mounting an electronic component on a substrate by correcting the deviation between the stop position and the target position of the substrate specified from the captured image.
  • an imaging region for imaging the substrate stopped at the stop position is designated.
  • the coordinate data generation method includes a target position information input step for inputting information related to a target position set in common for substrates of different dimensions that can be processed by the component mounter, and a first direction parallel to the substrate transport direction.
  • Board information input step for inputting board information including at least the board dimension in the second direction orthogonal to the transport direction, information on the target position, board dimension in the first direction, and second direction
  • a first coordinate data generation step of generating coordinate data so that an edge of the substrate is included in the imaging region based on the dimensions of the substrate.
  • FIG. 1 The figure which shows schematic structure of a component mounting machine. Sectional drawing in the II-II line
  • wire of FIG. 1 is a diagram illustrating a system configuration of a coordinate data generation device according to Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of processing for generating coordinate data in the coordinate data generation device according to the first embodiment.
  • 9 is a flowchart illustrating an example of processing for generating coordinate data in the coordinate data generation device according to the second embodiment.
  • the board information further includes an arrangement position of a support pin that supports the stopped board, and an arrangement position of a land provided on the board. May be.
  • the coordinate data generation unit may generate coordinate data so that the support pins and the lands are not located in the imaging region based on the arrangement positions of the support pins and the lands. According to such a configuration, it is possible to avoid capturing the support pins and lands in the captured image by generating the coordinate data so that the support pins and lands are not located in the imaging region. For this reason, the erroneous detection of the edge by imaging a support pin or a land can be avoided.
  • a position detection mark may be provided on the imaging surface of the substrate.
  • the coordinate data generation unit may generate the coordinate data so that the edge that has the shortest distance from the position detection mark among the edges constituting the outline of the substrate is included in the imaging region.
  • the imaging region for imaging the position detection mark and the imaging region for detecting the substrate edge are provided. Get closer. For this reason, the moving distance of an imaging device can be shortened and the processing time for imaging both can be shortened.
  • the coordinate data generation unit is a front edge in the first direction of the substrate when the substrate is located at the target position, and the second of the front edge.
  • the coordinate data may be generated so that the position that becomes the center of the direction becomes the center coordinate of the imaging region.
  • the first direction coordinate can be more reliably detected by setting the coordinate in the first direction as a front edge when the substrate is positioned at the target position. it can.
  • the coordinates in the second direction by setting the position to be the center of the front edge when the substrate is positioned at the target position, for example, a member in the component mounting machine such as a transporting member is imaged. Can be avoided.
  • the board information further includes an arrangement position of a support pin that supports the stopped board, and an arrangement position of a land provided on the board. May be.
  • the coordinate data generation device is located at least one of the support pin and the land in the imaging area.
  • a notifying unit for notifying that. According to such a configuration, when the support pin or the land is located in the imaging region set based on the generated coordinate data, it is possible to notify the operator to that effect. If the support pin or land is located in the imaging area, it may cause an erroneous detection of the edge. For this reason, the operator can know that the generated coordinate data is not appropriate.
  • the board information further includes an arrangement position of a support pin that supports the stopped board, and an arrangement position of a land provided on the board. May be.
  • the coordinate data generation method is based on the arrangement position of the support pin and the arrangement position of the land when it is determined that at least one of the support pin and the land is located in the imaging region designated by the first coordinate data generation process.
  • the coordinate data generation device 100 generates coordinate data that designates an imaging area when imaging the circuit board 2 conveyed into the component mounter 10.
  • the component mounter 10 is a device for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2.
  • the component mounting machine 10 is provided together with other board working machines such as a solder printing machine and a board inspection machine to constitute a series of mounting lines.
  • the circuit board 2 is sent from one end of the component mounting line to the other end.
  • a predetermined electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 in each component mounter 10.
  • the circuit board 2 sent to the other end of the component mounting line is shipped as a final product or sent to a subsequent process as a semi-finished product.
  • the component mounting machine 10 is communicably connected to the management device 8.
  • the management apparatus 8 is communicably connected to the component mounter 10 and other board work machines, and manages the component mounter 10 and other board work machines.
  • the management device 8 is configured using a computer including a CPU and a memory.
  • the management device 8 controls the entire component mounting line by controlling the operations of the component mounting machine 10 and other board working machines.
  • the component mounter 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a mounting head 16, a head moving device 18, an imaging device 30, a board conveyor 20, A substrate support device 34, a control device 22, and a touch panel 24 are provided.
  • Each component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 4.
  • the component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding unit 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16.
  • the specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited.
  • Each component feeder 12 is, for example, a tape feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a winding tape, a tray feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. Any of the bulk type feeders that accommodates the ink at random.
  • the feeder holding unit 14 may be fixed in the component mounter 10 or may be detachable from the component mounter 10.
  • the mounting head 16 has a suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4.
  • the suction nozzle 6 is detachably attached to the mounting head 16.
  • the mounting head 16 can move the suction nozzle 6 in the Z direction (here, the vertical direction), and moves the suction nozzle 6 toward and away from the component feeder 12 and the circuit board 2.
  • the mounting head 16 can suck the electronic component 4 from the component feeder 12 by the suction nozzle 6 and can mount the electronic component 4 sucked by the suction nozzle 6 on the circuit board 2.
  • the mounting head 16 is not limited to the one having the single suction nozzle 6 and may have a plurality of suction nozzles 6.
  • the head moving device 18 moves the mounting head 16 between the component feeder 12 and the circuit board 2.
  • the head moving device 18 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X direction and the Y direction, and the mounting head 16 is fixed to the moving base 18a.
  • the mounting head 16 is not limited to the one fixed to the moving base 18a, and may be detachably attached to the moving base 18a.
  • the imaging device 30 is fixed to the moving base 18a and moves integrally with the moving base 18a.
  • the imaging device 30 includes a camera, a light source for illumination (not shown), and a prism (not shown).
  • the camera is arranged downward and images the upper surface of the circuit board 2.
  • a CCD camera is used as the camera.
  • the illumination light source is composed of LEDs and illuminates the imaging surface (XY plane in this embodiment) of the circuit board 2.
  • the prism aligns the optical axis of the camera with the object to be imaged.
  • the upper surface of the circuit board 2 is illuminated by the illumination light source, and the reflected light is reflected by the prism and guided to the camera, so that the camera images the upper surface of the circuit board 2.
  • Image data of an image captured by the imaging device 30 is stored in the memory of the control device 22.
  • the board conveyor 20 conveys the circuit board 2 in the X direction.
  • the board conveyor 20 is configured by a pair of conveyors that are arranged at intervals in the Y direction and extend parallel to the X direction.
  • the board conveyor 20 receives the circuit board 2 from a component mounting machine (or another board working machine such as a solder printer) adjacent to one side, and transports it to a preset component mounting position.
  • the board conveyor 20 sends the circuit board 2 to a component mounting machine (or another board working machine such as a board inspection machine) adjacent to the other side.
  • the substrate conveyor 20 of the present embodiment is a belt conveyor (not shown) that drives a conveyor belt by a motor, but the specific configuration of the substrate conveyor 20 is not particularly limited.
  • the substrate conveyor 20 may be a roller conveyor.
  • the pair of substrate conveyors 20 can be moved close to and away from each other by driving an actuator (not shown).
  • the board support device 34 is a device that supports the circuit board 2 on the board conveyor 20 from below.
  • the board support device 34 includes a plurality of support pins 38 disposed on the backup plate 36, and supports the circuit board 2 from below by raising the support pins 38.
  • the arrangement positions of the plurality of support pins 38 can be changed according to the circuit pattern of the circuit board 2 that performs the mounting process.
  • the touch panel 24 is a display device that provides various information of the component mounter 10 to the worker, and a user interface that receives instructions and information from the worker.
  • the control device 22 is configured using a computer including a CPU and a memory.
  • the control device 22 is communicably connected to the management device 8.
  • the control device 22 controls the operation of each part of the component mounter 10 based on the production program transmitted from the management device 8.
  • the component mounting machine 10 drives the board conveyor 20 to convey the circuit board 2 into the component mounting machine 10.
  • the position detection mark 60 is provided on the upper surface (+ Z direction) of the circuit board 2, and when the circuit board 2 is conveyed into the component mounting machine 10, the imaging device is positioned at a preset imaging position. The mark 60 is imaged by 30. Then, the position of the mark 60 is detected from the captured image, and the deviation between the stop position of the circuit board 2 and the target position is calculated from the detected position of the mark 60. However, depending on the weight and shape of the circuit board 2, the circuit board 2 may stop at a position where the mark 60 is not imaged.
  • the edge of the circuit board 2 is imaged, and the edge position of the circuit board 2 specified from the captured image is used.
  • the edge position of the circuit board 2 specified from the captured image is used.
  • the control device 22 drives the board conveyor 20 with a predetermined driving amount, and conveys the circuit board 2 into the component mounting machine 10.
  • the control device 22 moves the head moving device 18 so as to capture an imaging region set by the coordinate data generated by the coordinate data generation device 100 of the present embodiment, and the imaging device 30 captures the imaging region.
  • the coordinate data generated by the coordinate data generation device 100 is set such that the edge of the circuit board 2 is detected in the imaging region set by the coordinate data. Therefore, the edge of the circuit board 2 is captured in the captured image, and the control device 22 can detect the edge of the circuit board 2 from the captured image.
  • the control device 22 When the transport distance of the circuit board 2 deviates greatly from the control target value and the edge of the circuit board 2 is not detected from the captured image, the control device 22 returns the circuit board 2 to the position before the transport, and the circuit board 2 Is transferred again into the component mounting machine 10. At this time, the driving amount of the board conveyor 20 may be adjusted to change the transport distance of the circuit board 2.
  • the control device 22 repeats the conveyance process until the edge of the circuit board 2 is detected from the captured image. When the edge of the circuit board 2 is detected, the control device 22 calculates a deviation amount of the stop position with respect to the target position from the detected edge.
  • control device 22 corrects the stop position of the circuit board 2 or the imaging position for imaging the mark 60 based on the calculated deviation amount, and the imaging device 30 images the mark 60. Finally, the control device 22 calculates the amount of displacement (highly accurate amount) of the position of the circuit board 2 with respect to the target position from the captured image obtained by capturing the mark 60.
  • the coordinate data generation device 100 according to the present exemplary embodiment generates coordinate data that specifies an imaging region when the imaging device 30 captures an edge of the circuit board 2.
  • the coordinate data generation device 100 includes an arithmetic device 40 and an interface device 52.
  • the arithmetic device 40 can be configured by a computer including a CPU, a ROM, a RAM, and the like, for example.
  • the arithmetic device 40 functions as the coordinate data generation unit 48, the determination unit 50, and the like shown in FIG. The processing of the coordinate data generation unit 48 and the determination unit 50 will be described in detail later.
  • the arithmetic device 40 includes a target position information storage unit 42, a board information storage unit 44, and a coordinate data storage unit 46.
  • the target position information storage unit 42 stores information related to a target position where the circuit board 2 is stopped when the circuit board 2 is transported into the component mounter 10. The target position is common to various circuit boards even if the type of the circuit board processed by the component mounter 10 is changed.
  • the board information storage unit 44 stores information regarding the circuit board 2 processed by the component mounter 10.
  • the information about the circuit board 2 includes, for example, the dimensions and shape of the circuit board 2, the arrangement positions of the support pins 38 corresponding to the circuit board 2, the arrangement positions of the lands provided on the circuit board 2, the wiring pattern, and the like.
  • the coordinate data storage unit 46 stores the coordinate data generated by the coordinate data generation device 100.
  • the interface device 52 is a display device that provides the worker with various types of information on the coordinate data generating device 100, and receives instructions and information from the worker. For example, the interface device 52 notifies the operator of the position of the calculated coordinates, the imaging area set by the generated coordinate data, an error message for notifying that the calculated coordinates are not appropriate as the coordinate data, and the like. Can be displayed. Further, the interface device 52 can accept inputs such as information on the target position, board information, and one coordinate selected from the coordinate candidates.
  • the interface device 52 is an example of a “target position information input unit”, a “board information input unit”, and a “notification unit”.
  • the coordinate data generation device 100 is provided in the management device 8.
  • the coordinate data generated by the coordinate data generation device 100 is transmitted to the control device 22 included in the component mounter 10 via the management device 8.
  • the coordinate data generation device 100 may be communicably connected to the control device 22, and the coordinate data generation device 100 may directly transmit the generated coordinate data to the control device 22.
  • the coordinate data generation apparatus 100 of a present Example is provided in the management apparatus 8, it is not limited to such a structure. Any configuration is possible as long as the coordinate data generated by the coordinate data generation device 100 can be acquired by the control device 22 of the component mounting machine 10.
  • the coordinate data generation device 100 may be provided in the component mounting machine 10.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a process in which the coordinate data generation apparatus 100 generates coordinate data.
  • the coordinate data generation device 100 generates coordinate data so that the edge of the circuit board 2 is detected in the imaging region set by the generated coordinate data.
  • the process in which the coordinate data generation device 100 generates coordinate data will be described.
  • the arithmetic unit 40 acquires information on the target position (S12).
  • the information on the target position is information on a target position at which the circuit board 2 is stopped when the circuit board 2 is transported into the component mounter 10, and can be, for example, coordinate data of a reference target position.
  • the reference target position can be set in common for various circuit boards even if the type (for example, shape, dimensions, etc.) of the circuit board to be mounted is changed.
  • the reference target position is a position in the ⁇ X direction and the ⁇ Y direction with respect to the center of the circuit board 2 when the circuit board 2 is accurately conveyed into the component mounter 10.
  • the position 62 of the end of the circuit board 2 (hereinafter also referred to as the reference position 62) can be used.
  • the reference target position can be commonly used in various circuit boards even if the type of the circuit board on which the mounting process is performed is changed. That is, even if the type of the circuit board to be mounted is changed, the end of the circuit board in the ⁇ X direction and the ⁇ Y direction coincides with the reference position 62 when the circuit board is transported into the component mounter 10.
  • the reference target position is set using the position 62 of the end portion of the circuit board 2 in the ⁇ X direction and the ⁇ Y direction, but is not limited to this example.
  • the reference target position may be set using the center position of the circuit board 2.
  • Information regarding the target position (for example, the coordinates of the reference position 62) is input by the operator from the interface device 52.
  • Information regarding the input target position is stored in the target position information storage unit 42.
  • Information about the target position may be acquired from the memory of the management device 8 and stored in the target position information storage unit 42.
  • the arithmetic unit 40 acquires board information.
  • the board information is input by the operator and stored in the board information storage unit 44.
  • the board information may be acquired from the memory of the management device 8 and stored in the board information storage unit 44.
  • the board information of the circuit board 2 includes, for example, the dimensions and shape of the circuit board 2, the arrangement position of the support pins 38 corresponding to the circuit board 2, the arrangement position of lands provided on the circuit board 2, and the like.
  • the component mounter 10 can mount the electronic component 4 on a plurality of types of circuit boards having different dimensions and mounting patterns. Information about the circuit board 2 is different for each circuit board 2.
  • the board information storage unit 44 stores the above information regarding the circuit board 2 on which the mounting process is performed.
  • the coordinate data generation unit 48 is the first candidate coordinate data to be generated (hereinafter also referred to as a first coordinate) based on the information regarding the target position acquired in step S12 and the substrate information acquired in step S14. ) Is calculated (S16).
  • the first coordinates are calculated from the coordinates of the target position and the dimensions in the X direction and the Y direction of the circuit board 2 included in the board information.
  • the coordinate data generation unit 48 calculates the first coordinate by the following procedure. First, the coordinate data generation unit 48 acquires information related to the coordinates of the reference position 62 stored in the target position information storage unit 42.
  • the coordinate data generation unit 48 acquires information related to the dimension in the X direction and the dimension in the Y direction of the circuit board 2 stored in the board information storage unit 44. Then, the coordinate data generation unit 48 sets a value obtained by adding the dimension in the X direction of the circuit board 2 to the X coordinate value of the reference position 62 as the X coordinate value of the first coordinate. Further, the coordinate data generation unit 48 sets a value obtained by adding 1/2 of the dimension in the Y direction of the circuit board 2 to the Y coordinate value of the reference position 62 as the Y coordinate value of the first coordinate.
  • the coordinate data generation unit 48 The first coordinate is calculated as (x + x1, y + y1 / 2).
  • the dimension in the X direction of the circuit board 2 is an example of “the dimension of the board in the first direction”
  • the dimension in the Y direction of the circuit board 2 is an example of “the dimension of the substrate in the second direction”.
  • the first coordinate is the Y direction upstream of the conveyance direction of the circuit board 2 when the circuit board 2 stops at the target position. Is located on an outline (hereinafter also referred to as a front edge) parallel to. For this reason, when the circuit board 2 stops at the target position, the front edge is detected at the center of the imaging region set around the first coordinate. For this reason, when the circuit board 2 is transported into the component mounting machine 10, it is possible to more reliably detect a shift in the transport direction of the stop position of the circuit board 2.
  • the first coordinate is the front edge of the circuit board 2 when the circuit board 2 stops at the target position. Located in the center of. For this reason, when the imaging region is set around the first coordinate, the imaging region is set at the center in the Y direction on the front edge of the circuit board 2 when the circuit board 2 stops at the target position. For example, when the imaging region is set in the vicinity of the end of the circuit board 2 (for example, near the end in the + Y direction or ⁇ Y direction on the front edge), other mechanical elements such as the board conveyor 20 (that is, components) It becomes easy to image other members) of the mounting machine 10.
  • the board conveyor 20 that is, components
  • the determination unit 50 determines whether or not the support pin 38 or the land is located in the imaging region set with the first coordinate calculated in step S16 as the center (S18).
  • the arrangement position of the support pins 38 and the arrangement position of the lands are stored in the board information storage unit 44.
  • the support pin 38 is disposed on the backup plate 36.
  • the arrangement positions of the support pins 38 are set according to the type of the circuit board 2 that performs the mounting process.
  • the determination unit 50 determines whether or not the support pin 38 is located in the imaging region centered on the first coordinate based on the information regarding the arrangement position of the support pin 38 stored in the board information storage unit 44. Further, since the land is provided on the circuit board 2, the position of the land also changes when the stop position of the circuit board 2 is shifted. Therefore, the determination unit 50 determines whether or not the land of the circuit board 2 is located in the imaging region centered on the first coordinate when the circuit board 2 stops at a position shifted to the most upstream side in the transport direction. judge.
  • step S18 If the support pin 38 or the land is located in the imaging region (YES in step S18), the process proceeds to step S20. On the other hand, when the support pin 38 or the land is not located in the imaging region (NO in step S18), the process proceeds to step S22.
  • the coordinate data generation unit 48 calculates a second coordinate different from the first coordinate (S20).
  • the support pin 38 or the land is imaged together with the edge of the circuit board 2.
  • the coordinate data generation unit 48 does not adopt the first coordinate as the coordinate data, but becomes the next candidate. Two coordinates are calculated.
  • the coordinate data generation unit 48 moves only the Y coordinate without changing the X coordinate with respect to the first coordinate.
  • the movement direction of the Y coordinate is a direction close to the mark 60 provided on the circuit board 2.
  • the shift of the stop position of the circuit board 2 is calculated from the shift amount of the edge and is calculated from the shift amount of the mark 60.
  • the imaging of the edge and the imaging of the mark 60 are performed by the same imaging device 30.
  • step S20 When the second coordinates are calculated in step S20, the process returns to step S18 again. That is, the determination unit 50 determines whether or not the support pin 38 or the land is located within the imaging region set with the second coordinate as the center. If the support pin 38 or the land is not located in the imaging area centered on the second coordinate (NO in step S18), the process proceeds to step S22. On the other hand, when the support pin 38 or the land is located within the imaging region centered on the second coordinate (YES in step S18), the process proceeds to step S20 again, and the coordinate data generation unit 48 sets different coordinates. calculate. That is, the coordinate data generation unit 48 calculates coordinates obtained by further moving the Y coordinate.
  • Step S20 and Step S18 are repeated until the support pin 38 or the land is not located in the imaging region.
  • the Y coordinate may be moved in a direction far from the mark 60 (that is, the ⁇ Y direction in FIG. 5).
  • the arithmetic unit 40 stores the calculated coordinates in the coordinate data storage unit 46 (S22). Then, the arithmetic device 40 ends the coordinate data generation process.
  • the coordinate data generation apparatus 100 generates coordinate data so that the edge of the circuit board 2 is included in the imaging region based on the information on the target position and the board information.
  • the component mounter 10 can mount the electronic component 4 on a plurality of types of circuit boards having different dimensions and shapes. For this reason, even if the type of the circuit board is changed, the coordinate data generation apparatus 100 can set the imaging region based on the board information of the circuit board to be changed. This eliminates the need for the operator to set coordinate data.
  • the support pin 38 and the land in the imaging area are changed by changing the Y coordinate of the first coordinate.
  • the coordinates where is not located are calculated.
  • the coordinates where the support pin 38 and the land are not located in the imaging region cannot be detected even if the Y coordinate of the first coordinate is changed, for example, the coordinates where the support pin 38 and the land are not located in the imaging region are on the front edge. Coordinate data cannot be calculated when the Y coordinate to be moved is large or the pitch of the Y coordinate to be moved is large.
  • the arithmetic device 40 may display an error message or the like on the interface device 52 to notify the operator that the coordinate data has not been calculated. Then, an operator may input coordinate data from the interface device 52 and set coordinate data for setting an imaging region.
  • the coordinate data generation apparatus 100 generates coordinate data that designates an imaging region for detecting the edge of the circuit board 2 that is transported into the component mounter 10. It is not limited to.
  • the coordinate data generation apparatus 100 may generate coordinate data that designates an imaging region for detecting an edge of the circuit board 2 that is conveyed into a board working machine such as a solder printer or a board inspection machine.
  • the coordinate data is generated so that the support pin 38 or the land is not located in the imaging region set by the coordinate data, but the present invention is not limited to such a configuration.
  • a member or the like that causes false detection when detecting an edge from the captured image may not be located in the imaging region.
  • the wiring pattern of the circuit board 2 Coordinate data may be generated so that is not located.
  • the coordinate data generation device 100 sets the coordinates where the support pin 38 or the land is not located in the imaging area.
  • the coordinate data generation device 100 calculates a plurality of coordinates where the support pin 38 or the land is not located in the imaging region, The operator may be configured to select one coordinate from the plurality of calculated coordinates.
  • FIG. 6 a process in which the coordinate data generation device 100 according to the second embodiment generates coordinate data will be described.
  • the arithmetic unit 40 acquires target position information (S32), and acquires board information (S34). Then, the coordinate data generation unit 48 calculates the first coordinate (S36), and the determination unit 50 determines whether or not the support pin 38 or the land is located in the imaging region centered on the first coordinate ( S38). Note that the processing from step S32 to step S38 is the same as the processing from step S12 to step S18 in the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.
  • the process proceeds to step S40.
  • the process skips steps S40 to S44 and proceeds to step S46.
  • the coordinate data generation unit 48 sets a plurality of coordinates that are the next candidates for the coordinate data to be generated. Calculate (S40). For example, the coordinate data generation unit 48 does not change the X coordinate with respect to the first coordinate, and moves only the Y coordinate to detect a coordinate where the support pin 38 or the land is not located in the imaging region. That is, the coordinate data generation unit 48 detects coordinates that are detected on the front edge of the circuit board 2 and that the support pins 38 or lands are not located in the imaging region. When there are a plurality of such coordinates, the coordinate data generation unit 48 detects all corresponding coordinates. Then, a plurality of detected coordinates (hereinafter referred to as coordinate candidates) are displayed on the interface device 52 (S44). The operator selects one coordinate from the plurality of displayed coordinate candidates, and inputs the selected coordinate to the interface device 52.
  • coordinate candidates displayed on the interface device 52 (S44). The operator selects one coordinate from the plurality of displayed coordinate candidates, and inputs the selected coordinate to the interface device 52.
  • the determination unit 50 determines whether one coordinate is input from the displayed plurality of coordinate candidates (S44). If one coordinate is not input from the displayed coordinate candidates (NO in step S44), the process waits until one coordinate is input from the plurality of displayed coordinate candidates. On the other hand, when one coordinate is input from the plurality of displayed coordinate candidates (YES in step S44), the coordinate data generation device 100 stores the calculated coordinate in the coordinate data storage unit 46 (S46). ). Then, the arithmetic device 40 ends the coordinate data generation process.
  • the coordinate data generation device 100 generates coordinate data so that the edge of the circuit board 2 is included in the imaging region based on the information regarding the target position and the substrate information. . For this reason, even if the type of the circuit board is changed, the coordinate data generation device 100 can set the imaging region based on the board information of the circuit board to be changed, and the operator can set the coordinate data. It can be made unnecessary.
  • an error message or the like is displayed on the interface device 52, and coordinate data is not calculated. This may be notified to the operator.

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Abstract

座標データ生成装置は、異なる寸法の基板に対して電子部品を実装するための処理が可能とされ、かつ、搬送されて目標位置で停止するよう制御された基板を撮像し、その撮像された画像から特定される基板の停止位置と目標位置とのずれを補正して電子部品を基板に実装するための処理が実行される部品実装機に用いられ、停止位置に停止された基板を撮像する際の撮像領域を指定する。座標データ生成装置は、部品実装機で処理可能な異なる寸法の基板に対して共通して設定された目標位置に関する情報を入力する目標位置情報入力部と、基板の搬送方向と平行な第１方向の基板の寸法と、搬送方向と直交する第２方向の基板の寸法とを少なくとも含む基板情報を入力する基板情報入力部と、目標位置に関する情報と第１方向の基板の寸法と第２方向の基板の寸法とに基づいて、撮像領域に基板のエッジが含まれるように座標データを生成する座標データ生成部と、を備える。

Description

座標データ生成装置及び座標データ生成方法
　本明細書に開示する技術は、異なる寸法の基板に対して電子部品を実装するための処理が可能とされ、かつ、搬送されて目標位置で停止するよう制御された基板を撮像し、その撮像された画像から特定される基板の停止位置と目標位置とのずれを補正して電子部品を基板に実装するための処理が実行される部品実装機に用いられる座標データ生成装置及び座標データ生成方法に関する。
　電子部品を基板に実装するための部品実装機には、部品実装機内に設置された搬送装置によって、電子部品を実装する実装位置まで基板を搬送するものがある。このような部品実装機では、基板が目標位置に正確に搬送されたか否かを確認する必要がある。例えば、この種の部品実装機は、撮像視野を下方に向けて設置したカメラを備えており、このカメラによって基板の上面に設けられた位置検出用のマークが撮像可能となっている。この部品実装機では、基板が部品実装機内に搬送されると、カメラで基板の上面のマークを撮像する。そして、撮像した撮像画像からマークの位置を検出し、マークの位置から基板の停止位置と目標位置とのずれを算出する。例えば、特許第４４９９６６１号に、マークの位置を検出することによって、基板の停止位置と目標位置のずれを算出する部品実装機の一例が記載されている。
　上述したような部品実装機は、基板を実装位置まで搬送した際に基板の停止位置が目標位置からずれても、基板上に設けられたマークの位置を検出することによって、目標位置からの基板のずれ量を算出することができる。ずれ量が算出できると、ずれ量を考慮して電子部品の実装位置を補正することができる。しかしながら、基板の重量や形状等によっては基板が目標位置から大きくずれ、基板上のマークがカメラの撮像視野内から外れた位置となることがある。この場合、基板上のマークの位置が算出できないため、基板の目標位置からのずれ量を算出することができなくなる。本明細書は、部品実装機内に搬送された基板の目標位置からのずれ量をより確実に検出するための技術を開示する。
　本明細書に開示する座標データ生成装置は、異なる寸法の基板に対して電子部品を実装するための処理が可能とされ、かつ、搬送されて目標位置で停止するよう制御された基板を撮像し、その撮像された画像から特定される基板の停止位置と目標位置とのずれを補正して電子部品を基板に実装するための処理が実行される部品実装機に用いられる。座標データ生成装置は、停止位置に停止された基板を撮像する際の撮像領域を指定する。座標データ生成装置は、部品実装機で処理可能な異なる寸法の基板に対して共通して設定された目標位置に関する情報を入力する目標位置情報入力部と、基板の搬送方向と平行な第１方向の基板の寸法と、搬送方向と直交する第２方向の基板の寸法とを少なくとも含む基板情報を入力する基板情報入力部と、目標位置に関する情報と第１方向の基板の寸法と第２方向の基板の寸法とに基づいて、撮像領域に基板のエッジが含まれるように座標データを生成する座標データ生成部と、を備える。
　上記の座標データ生成装置では、撮像領域に基板のエッジが含まれるように座標データを生成する。このため、基板上のマークを撮像する場合と比較して、基板が目標位置から比較的に大きくずれたとしても、基板のエッジを撮像視野内に収め易い。基板のエッジが撮像できれば、その撮像画像から特定される基板のエッジの位置を利用して、基板のずれ量を算出することができ、基板のずれ量を算出し易くなる。また、座標データ生成装置には、処理する基板の寸法に関係なく、基板を停止する目標位置に関する情報が設定されている。このため、目標位置に関する情報と第１方向の基板の寸法と第２方向の基板の寸法に基づいて、撮像領域に基板のエッジが含まれるように撮像領域を指定する座標データを生成することができる。このため、処理する基板の寸法を変更する場合は、基板の寸法を入力するだけで、撮像領域を設定することができる。さらに、目標位置に関する情報と第１方向の基板の寸法と第２方向の基板の寸法とに基づいて座標データ生成装置が座標データを生成するため、作業者が座標データを設定する作業を不要にすることができる。
　また、本明細書に開示する座標データ生成方法は、異なる寸法の基板に対して電子部品を実装するための処理が可能とされ、かつ、搬送されて目標位置で停止するよう制御された基板を撮像し、その撮像された画像から特定される基板の停止位置と目標位置とのずれを補正して電子部品を基板に実装するための処理が実行される部品実装機に用いられる。座標データ生成方法は、停止位置に停止された基板を撮像する際の撮像領域を指定する。座標データ生成方法は、部品実装機で処理可能な異なる寸法の基板に対して共通して設定された目標位置に関する情報を入力する目標位置情報入力工程と、基板の搬送方向と平行な第１方向の基板の寸法と、搬送方向と直交する第２方向の基板の寸法とを少なくとも含む基板情報を入力する基板情報入力工程と、目標位置に関する情報と第１方向の基板の寸法と第２方向の基板の寸法とに基づいて、撮像領域に基板のエッジが含まれるように座標データを生成する第１座標データ生成工程と、を備える。この方法によると、上記の座標データ生成装置と同様の作用効果を奏することができる。
部品実装機の概略構成を示す図。 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図。 実施例１に係る座標データ生成装置のシステム構成を示す図。 実施例１に係る座標データ生成装置において、座標データを生成する処理の一例を示すフローチャート。 座標データによって設定される撮像領域及びその中心座標を説明するための図。 実施例２に係る座標データ生成装置において、座標データを生成する処理の一例を示すフローチャート。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）本明細書に開示する座標データ生成装置では、基板情報は、停止された基板を支持する支持ピンの配置位置と、基板上に設けられたランドの配置位置と、をさらに含んでいてもよい。座標データ生成部は、支持ピンの配置位置及びランドの配置位置にさらに基づいて、撮像領域内に支持ピン及びランドが位置しないように座標データを生成してもよい。このような構成によると、撮像領域内に支持ピン及びランドが位置しないように座標データを生成することによって、撮像画像内に支持ピン及びランドが撮像されることを回避できる。このため、支持ピン又はランドが撮像されることによるエッジの誤検出を回避できる。
（特徴２）本明細書に開示する座標データ生成装置では、基板の撮像面には、位置検出マークが設けられていてもよい。座標データ生成部は、基板の外郭を構成するエッジのうち位置検出マークからの距離が最も短くなるエッジが撮像領域に含まれるように座標データを生成してもよい。このような構成によると、基板が備える位置検出マークから近い位置に基板エッジ検出用の撮像領域を設定することによって、位置検出マークを撮像するための撮像領域と、基板エッジ検出用の撮像領域が近くなる。このため、撮像装置の移動距離を短くすることができ、両者をそれぞれ撮像するための処理時間を短時間にすることができる。
（特徴３）本明細書に開示する座標データ生成装置では、座標データ生成部は、基板が目標位置に位置するときの基板の第１方向の前方エッジであって、かつ、前方エッジの第２方向の中心となる位置が撮像領域の中心座標となるように座標データを生成してもよい。このような構成によると、第１方向の座標については、基板が目標位置に位置決めされたときの前方エッジとなる位置とすることによって、基板の第１方向のずれをより確実に検出することができる。また、第２方向の座標については、基板が目標位置に位置決めされたときの前方エッジの中心となる位置とすることによって、例えば、搬送用の部材等のような、部品実装機内の部材が撮像されることを回避することができる。
（特徴４）本明細書に開示する座標データ生成装置では、基板情報は、停止された基板を支持する支持ピンの配置位置と、基板上に設けられたランドの配置位置と、をさらに含んでいてもよい。座標データ生成装置は、座標データ生成部によって指定された撮像領域内に少なくとも支持ピン及びランドのいずれかが位置すると判定されるときに、撮像領域内に少なくとも支持ピン及びランドのいずれかが位置することを報知する報知部と、をさらに備えていてもよい。このような構成によると、生成された座標データに基づいて設定される撮像領域内に支持ピン又はランドが位置するときに、その旨を作業者に報知することができる。撮像領域内に支持ピン又はランドが位置するとエッジの誤検出の原因となる。このため、作業者は生成された座標データが適切でないことを知ることができる。
（特徴５）本明細書に開示する座標データ生成方法では、基板情報は、停止された基板を支持する支持ピンの配置位置と、基板上に設けられたランドの配置位置と、をさらに含んでいてもよい。座標データ生成方法は、第１座標データ生成工程によって指定された撮像領域内に少なくとも支持ピン及びランドのいずれかが位置すると判定されるときに、支持ピンの配置位置及びランドの配置位置に基づいて、撮像領域内に支持ピン及びランドが位置しないように座標データを生成する第２座標データ生成工程と、をさらに備えていてもよい。このような構成によると、第１座標データ生成工程によって指定された撮像領域内に支持ピン及びランドのいずれかが位置していても、第２座標データ生成工程によって撮像領域内に支持ピン及びランドが位置しないように座標データを生成することができる。このため、支持ピン又はランドが撮像されることによるエッジの誤検出を回避できる。
　以下、実施例に係る座標データ生成装置１００について説明する。座標データ生成装置１００は、部品実装機１０内に搬送された回路基板２を撮像する際の撮像領域を指定する座標データを生成する。
　まず、座標データ生成装置１００が用いられる部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。回路基板２は、部品実装ラインの一端から他端に向かって送られる。回路基板２には、各部品実装機１０において、予め定められた電子部品４が実装される。部品実装ラインの他端まで送られた回路基板２は、最終製品として出荷、又は半製品として後工程に送られる。部品実装機１０は、管理装置８に通信可能に接続されている。管理装置８は、部品実装機１０や他の基板作業機と通信可能に接続されており、部品実装機１０や他の基板作業機を管理している。管理装置８は、ＣＰＵ及びメモリを備えるコンピュータを用いて構成されている。管理装置８は、部品実装機１０や他の基板作業機の動作を制御することで、部品実装ライン全体を制御している。
　図１、図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、撮像装置３０と、基板コンベア２０と、基板支持装置３４と、制御装置２２と、タッチパネル２４を備える。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。また、フィーダ保持部１４は、部品実装機１０において固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。
　装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を有する。吸着ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、吸着ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、吸着ノズル６を接近及び離反させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４を吸着ノズル６によって吸着すると共に、吸着ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一の吸着ノズル６を有するものに限られず、複数の吸着ノズル６を有するものであってもよい。
　ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で装着ヘッド１６を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。
　撮像装置３０は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。撮像装置３０は、カメラと、照明用光源（図示省略）と、プリズム（図示省略）を備える。カメラは、下方に向かって配置されており、回路基板２の上面を撮像する。カメラには、例えばＣＣＤカメラが用いられる。照明用光源は、ＬＥＤにより構成されており、回路基板２の撮像面（本実施例ではＸＹ平面）を照らす。プリズムは、カメラの光軸を撮像対象に合わせる。照明用光源により回路基板２の上面が照らされ、その反射光がプリズムで反射してカメラに導かれることで、カメラは回路基板２の上面を撮像する。撮像装置３０によって撮像された画像の画像データは、制御装置２２のメモリに記憶される。
　基板コンベア２０は、回路基板２をＸ方向へ搬送する。基板コンベア２０は、Ｙ方向に間隔を空けて配置され、Ｘ方向に平行に伸びる一対のコンベアで構成される。基板コンベア２０は、一方側に隣接する部品実装機（又は、はんだ印刷機等の他の基板作業機）から回路基板２を受け取り、予め設定された部品実装位置まで搬送する。回路基板２に対する電子部品４の実装が完了すると、基板コンベア２０は、他方側に隣接する部品実装機（又は、基板検査機等の他の基板作業機）へ回路基板２を送り出す。本実施例の基板コンベア２０は、コンベアベルトをモータによって駆動するベルトコンベア（図示省略）であるが、基板コンベア２０の具体的な構成については、特に限定されない。例えば、基板コンベア２０はローラコンベアであってもよい。また、一対の基板コンベア２０は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって近接離間が可能となっている。
　基板支持装置３４は、基板コンベア２０上の回路基板２を下方から支持する装置である。基板支持装置３４は、バックアッププレート３６上に配置された複数の支持ピン３８を備え、それらの支持ピン３８を上昇させることによって、回路基板２を下方から支持する。複数の支持ピン３８の配置位置は、実装処理を行う回路基板２の回路パターンに応じて変更可能となっている。
　タッチパネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。制御装置２２は、ＣＰＵ及びメモリを備えるコンピュータを用いて構成されている。制御装置２２は、管理装置８と通信可能に接続されている。制御装置２２は、管理装置８から送信される生産プログラムに基づいて、部品実装機１０の各部の動作を制御する。
　部品実装機１０は、基板コンベア２０を駆動して回路基板２を部品実装機１０内に搬送する。回路基板２の上面（＋Ｚ方向）には位置検出用のマーク６０が設けられており、回路基板２が部品実装機１０内に搬送されると、予め設定された撮像位置に位置決めされた撮像装置３０によってマーク６０を撮像する。そして、撮像した撮像画像からマーク６０の位置を検出し、検出されたマーク６０の位置から回路基板２の停止位置と目標位置とのずれを算出する。しかしながら、回路基板２の重量や形状等によっては、マーク６０が撮像されない位置で回路基板２が停止することがある。このため、本実施例では、位置検出用マーク６０を撮像する前に、回路基板２のエッジを撮像し、その撮像画像から特定される回路基板２のエッジの位置を利用する。以下、回路基板２の停止位置と目標位置の間のずれを補正する手順の一例について説明する。
　まず、制御装置２２は、所定の駆動量で基板コンベア２０を駆動し、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する。次いで、制御装置２２は、本実施例の座標データ生成装置１００によって生成された座標データにより設定される撮像領域を撮像するようにヘッド移動装置１８を移動し、当該撮像領域を撮像装置３０で撮像する。後に詳述するように、座標データ生成装置１００によって生成された座標データは、当該座標データにより設定される撮像領域内に回路基板２のエッジが検出されるように設定される。このため、撮像された撮像画像には回路基板２のエッジが撮像され、制御装置２２は、当該撮像画像から回路基板２のエッジを検出することができる。なお、回路基板２の搬送距離が制御目標値から大きく外れ、当該撮像画像から回路基板２のエッジが検出されない場合には、制御装置２２は回路基板２を搬送前の位置まで戻し、回路基板２を部品実装機１０内に搬送し直す。このとき、基板コンベア２０の駆動量を調整し、回路基板２の搬送距離を変更してもよい。制御装置２２は、撮像画像から回路基板２のエッジが検出されるまで搬送処理を繰り返す。回路基板２のエッジが検出されると、制御装置２２は、検出されたエッジから目標位置に対する停止位置のずれ量を算出する。次いで、制御装置２２は、算出されたずれ量に基づいて回路基板２の停止位置又はマーク６０を撮像するための撮像位置を補正し、撮像装置３０でマーク６０を撮像する。最後に、制御装置２２は、マーク６０が撮像された撮像画像から目標位置に対する回路基板２の位置のずれ量（精度の高いずれ量）を算出する。本実施例の座標データ生成装置１００は、撮像装置３０で回路基板２のエッジを撮像するときの撮像領域を指定する座標データを生成する。
　図３に示すように、座標データ生成装置１００は、演算装置４０と、インターフェース装置５２によって構成されている。演算装置４０は、例えば、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータによって構成することができる。コンピュータがプログラムを実行することで、演算装置４０は、図３に示す座標データ生成部４８、判定部５０等として機能する。座標データ生成部４８及び判定部５０の処理については、後で詳述する。
　また、図３に示すように、演算装置４０は、目標位置情報記憶部４２と、基板情報記憶部４４と、座標データ記憶部４６を備えている。目標位置情報記憶部４２は、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する際に回路基板２を停止させる目標位置に関する情報を記憶する。目標位置は、部品実装機１０によって処理される回路基板の種類が変更されても、各種の回路基板において共通している。基板情報記憶部４４は、部品実装機１０によって処理される回路基板２に関する情報を記憶する。回路基板２に関する情報は、例えば、回路基板２の寸法や形状、回路基板２に対応する支持ピン３８の配置位置、回路基板２上に設けられるランドの配置位置や配線パターン等を含む。座標データ記憶部４６は、座標データ生成装置１００によって生成された座標データを記憶する。
　インターフェース装置５２は、作業者に座標データ生成装置１００の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付ける。例えば、インターフェース装置５２は、算出された座標の位置、生成された座標データにより設定される撮像領域、算出された座標が座標データとして適切ではないことを報知するエラーメッセージ等を、作業者に対して表示することができる。また、インターフェース装置５２は、目標位置に関する情報、基板情報、座標候補から選択する１つの座標等の入力を受け付けることができる。なお、インターフェース装置５２は、「目標位置情報入力部」、「基板情報入力部」及び「報知部」の一例である。
　座標データ生成装置１００は、管理装置８に設けられている。座標データ生成装置１００で生成された座標データは、管理装置８を介して部品実装機１０が備える制御装置２２に送信される。なお、座標データ生成装置１００は、制御装置２２と通信可能に接続されていてもよく、座標データ生成装置１００は生成した座標データを直接制御装置２２に送信してもよい。また、本実施例の座標データ生成装置１００は、管理装置８に設けられているが、このような構成に限定されない。座標データ生成装置１００で生成される座標データを部品実装機１０の制御装置２２が取得できる構成であればよく、例えば、座標データ生成装置１００は、部品実装機１０に設けられていてもよい。
　図４は、座標データ生成装置１００が座標データを生成する処理の一例を示すフローチャートである。上述したように、座標データ生成装置１００は、生成された座標データによって設定される撮像領域内に回路基板２のエッジが検出されるように、座標データを生成する。以下に、座標データ生成装置１００が座標データを生成する処理について説明する。
　図４に示すように、まず、演算装置４０は目標位置に関する情報を取得する（Ｓ１２）。目標位置に関する情報は、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する際に回路基板２を停止させる目標位置の情報であり、例えば、基準となる目標位置の座標データとすることができる。基準となる目標位置は、実装処理を行う回路基板の種類（例えば、形状、寸法等）を変更しても、各種の回路基板において共通して設定することができる。
　図５に示すように、例えば、基準となる目標位置は、回路基板２が部品実装機１０内に正確に搬送されたときの回路基板２の中心に対して－Ｘ方向かつ－Ｙ方向に位置する回路基板２の端部の位置６２（以下、基準位置６２ともいう）とすることができる。このように基準となる目標位置を設定すると、実装処理を行う回路基板の種類を変更しても、基準となる目標位置は、各種の回路基板において共通して用いることができる。すなわち、実装処理を行う回路基板の種類を変更しても、回路基板が部品実装機１０内に搬送されたときにその回路基板の－Ｘ方向かつ－Ｙ方向の端部が基準位置６２と一致するように、各種の設定（例えば、一対の基板コンベア２０の間の距離や、支持ピン３８の配置位置等）を変更することができる。なお、基準となる目標位置は、回路基板２の－Ｘ方向かつ－Ｙ方向の端部の位置６２を利用して設定されたが、このような例に限られない。例えば、回路基板２の中心位置を利用して、基準となる目標位置を設定してもよい。
　目標位置に関する情報（例えば、基準位置６２の座標）は、作業者がインターフェース装置５２から入力する。入力された目標位置に関する情報は、目標位置情報記憶部４２に記憶される。なお、目標位置に関する情報は、管理装置８のメモリから取得し、目標位置情報記憶部４２に記憶されてもよい。
　次に、演算装置４０は、基板情報を取得する。基板情報は、作業者によって入力され、基板情報記憶部４４に記憶される。なお、基板情報は、管理装置８のメモリから取得し、基板情報記憶部４４に記憶されてもよい。回路基板２の基板情報は、例えば、回路基板２の寸法や形状、回路基板２に対応する支持ピン３８の配置位置、回路基板２上に設けられるランドの配置位置等である。部品実装機１０は、寸法や実装パターンの異なる複数種類の回路基板に電子部品４を実装することができる。回路基板２に関する情報は、回路基板２毎に異なる。基板情報記憶部４４は、実装処理が行われる回路基板２に関する上記の情報を記憶する。
　次に、座標データ生成部４８は、ステップＳ１２で取得した目標位置に関する情報及びステップＳ１４で取得した基板情報に基づいて、生成する座標データの最初の候補となる座標（以下、第１座標ともいう）を算出する（Ｓ１６）。第１座標は、目標位置の座標と、基板情報に含まれる回路基板２のＸ方向の寸法及びＹ方向の寸法から算出される。具体的には、座標データ生成部４８は、以下の手順で第１座標を算出する。まず、座標データ生成部４８は、目標位置情報記憶部４２に記憶される基準位置６２の座標に関する情報を取得する。また、座標データ生成部４８は、基板情報記憶部４４に記憶される回路基板２のＸ方向の寸法及びＹ方向の寸法に関する情報を取得する。そして、座標データ生成部４８は、基準位置６２のＸ座標の値に回路基板２のＸ方向の寸法を加えた値を、第１座標のＸ座標の値とする。また、座標データ生成部４８は、基準位置６２のＹ座標の値に回路基板２のＹ方向の寸法の１／２を加えた値を、第１座標のＹ座標の値とする。例えば、基準位置６２の座標が（ｘ，ｙ）であり、回路基板２のＸ方向の寸法がｘ１であり、回路基板２のＹ方向の寸法がｙ１である場合、座標データ生成部４８は、第１座標を（ｘ＋ｘ１，ｙ＋ｙ１／２）と算出する。なお、回路基板２のＸ方向の寸法は、「第１方向の基板の寸法」の一例であり、回路基板２のＹ方向の寸法は、「第２方向の基板の寸法」の一例である。
　第１座標のＸ座標を上記のように算出する（例えば、ｘ＋ｘ１と算出する）ことによって、第１座標は、回路基板２が目標位置に停止した際の回路基板２の搬送方向上流のＹ方向に平行な外郭（以下、前方エッジともいう）上に位置する。このため、回路基板２が目標位置に停止した際に、第１座標を中心として設定される撮像領域の中央に前方エッジが検出される。このため、回路基板２を部品実装機１０内に搬送した際に、回路基板２の停止位置の搬送方向のずれをより確実に検出することができる。また、第１座標のＹ座標を上記のように算出する（例えば、ｙ＋ｙ１／２と算出する）ことによって、第１座標は、回路基板２が目標位置に停止した際の回路基板２の前方エッジの中心に位置する。このため、第１座標を中心として撮像領域を設定すると、その撮像領域は、回路基板２が目標位置に停止した際の回路基板２の前方エッジ上のＹ方向の中心に設定される。例えば、撮像領域が回路基板２の端部の近傍（例えば、前方エッジ上の＋Ｙ方向又は－Ｙ方向の端部付近）に設定されると、基板コンベア２０等の他の機械要素（すなわち、部品実装機１０が備える他の部材）を撮像しやすくなる。撮像画像に回路基板２のエッジ以外の部材等が含まれると、撮像画像からエッジを検出する際に誤検出する可能性が生じる。第１座標を、回路基板２が目標位置に停止した際の回路基板２の前方エッジ上のＹ方向の中心に設定することによって、エッジの誤検出を回避することができる。
　次に、判定部５０は、ステップＳ１６で算出された第１座標を中心として設定される撮像領域内に、支持ピン３８又はランドが位置するか否かを判定する（Ｓ１８）。支持ピン３８の配置位置及びランドの配置位置は、基板情報記憶部４４に記憶されている。支持ピン３８は、バックアッププレート３６上に配置される。支持ピン３８の配置位置は、実装処理を行う回路基板２の種類に応じて設定されている。判定部５０は、基板情報記憶部４４に記憶される支持ピン３８の配置位置に関する情報に基づいて、第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８が位置するか否かを判定する。また、ランドは回路基板２に設けられているため、回路基板２の停止位置がずれると、ランドの位置も変化する。したがって、判定部５０は、回路基板２が搬送方向の最も上流側にずれた位置に停止した場合に、第１座標を中心とする撮像領域内に回路基板２のランドが位置するか否かを判定する。
　撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合（ステップＳ１８でＹＥＳの場合）には、ステップＳ２０に進む。一方、撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない場合（ステップＳ１８でＮＯの場合）には、ステップＳ２２に進む。
　撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合（ステップＳ１８でＹＥＳの場合）、座標データ生成部４８は、第１座標とは異なる第２座標を算出する（Ｓ２０）。撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置すると、回路基板２のエッジと共に支持ピン３８又はランドが撮像される。支持ピン３８又はランドが撮像されると、撮像画像からエッジを検出する際に誤検出する可能性が生じる。このため、第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合には、座標データ生成部４８は、第１座標を座標データとして採用せず、次の候補となる第２座標を算出する。具体的には、座標データ生成部４８は、第１座標に対して、Ｘ座標を変更せず、Ｙ座標のみを移動させる。このとき、Ｙ座標の移動方向は、回路基板２に設けられるマーク６０に近い方向とする。例えば、図５では＋Ｙ方向に移動する。上述したように、回路基板２の停止位置のずれは、エッジのずれ量から算出すると共に、マーク６０のずれ量から算出する。また、エッジの撮像とマーク６０の撮像は、同一の撮像装置３０によって行われる。エッジ検出用の撮像領域をマーク６０検出用の撮像領域と近い位置に設定することによって、撮像装置３０の移動距離を短くすることができる。したがって、両者をそれぞれ撮像するための撮像処理の時間を短時間にすることができる。
　ステップＳ２０で第２座標を算出すると、再びステップＳ１８に戻る。すなわち、判定部５０は、第２座標を中心として設定される撮像領域内に、支持ピン３８又はランドが位置するか否かを判定する。第２座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない場合（ステップＳ１８でＮＯの場合）には、ステップＳ２２に進む。一方、第２座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合（ステップＳ１８でＹＥＳの場合）には、再びステップＳ２０に進み、座標データ生成部４８は、さらに異なる座標を算出する。すなわち、座標データ生成部４８は、Ｙ座標をさらに移動させた座標を算出する。このようにして、撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない状態となるまでステップＳ２０とステップＳ１８を繰り返す。なお、Ｙ座標をマーク６０に近づけていっても（すなわち、図５において＋Ｙ方向に移動しても）、撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない状態となる座標が検出できない場合には、Ｙ座標をマーク６０から遠い方向（すなわち、図５において－Ｙ方向）に移動させてもよい。
　撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない座標が算出されると、演算装置４０は、算出された座標を座標データ記憶部４６に記憶する（Ｓ２２）。そして、演算装置４０は、座標データ生成処理を終了する。
　本実施例の座標データ生成装置１００は、目標位置に関する情報と基板情報に基づいて、撮像領域内に回路基板２のエッジが含まれるように座標データを生成する。上述したように、部品実装機１０は、寸法や形状等の異なる複数種類の回路基板に電子部品４を実装することができる。このため、座標データ生成装置１００は、回路基板の種類を変更しても、変更する回路基板の基板情報に基づいて、撮像領域を設定することができる。このため、作業者が座標データを設定する作業を不要にすることができる。
　なお、本実施例では、第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合に、第１座標のＹ座標を変更することによって、撮像領域内に支持ピン３８及びランドが位置しない座標を算出している。しかしながら、第１座標のＹ座標を変更しても撮像領域内に支持ピン３８及びランドが位置しない座標を検出できない場合、例えば、撮像領域内に支持ピン３８及びランドが位置しない座標が前方エッジ上に存在しない場合や、移動させるＹ座標のピッチが大きい場合には、座標データが算出できないことがある。このような場合には、演算装置４０は、インターフェース装置５２にエラーメッセージ等を表示し、座標データが算出されなかったことを作業者に報知してもよい。そして、作業者がインターフェース装置５２から座標データを入力し、撮像領域を設定する座標データを設定してもよい。
　また、本実施例の座標データ生成装置１００は、部品実装機１０内に搬送される回路基板２のエッジを検出するための撮像領域を指定する座標データを生成しているが、このような構成に限定されない。例えば、座標データ生成装置１００は、はんだ印刷機や基板検査機等の基板作業機内に搬送される回路基板２のエッジを検出するための撮像領域を指定する座標データを生成してもよい。
　また、本実施例では、座標データにより設定される撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しないように座標データを生成しているが、このような構成に限定されない。撮像画像からエッジを検出する際に誤検出を引き起こす部材等が撮像領域内に位置しなければよく、例えば、撮像領域内に支持ピン３８及びランドが位置しないことに加え、回路基板２の配線パターンが位置しないように座標データを生成してもよい。
　上述の実施例１では、第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合に、座標データ生成装置１００が、撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない座標を自動で算出したが、このような構成に限定されない。例えば、第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合に、座標データ生成装置１００は、撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない座標を複数算出し、その算出された複数の座標から作業者が１つの座標を選択するように構成されていてもよい。図６を参照して、実施例２に係る座標データ生成装置１００が座標データを生成する処理について説明する。
　図６に示すように、まず、演算装置４０は、目標位置情報を取得し（Ｓ３２）、基板情報を取得する（Ｓ３４）。そして、座標データ生成部４８は、第１座標を算出し（Ｓ３６）、判定部５０は、第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置するか否かを判定する（Ｓ３８）。なお、ステップＳ３２～ステップＳ３８の処理は、実施例１のステップＳ１２～ステップＳ１８の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合（ステップＳ３８でＹＥＳの場合）には、ステップＳ４０に進む。一方、第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない場合（ステップＳ３８でＮＯの場合）には、ステップＳ４０～ステップＳ４４をスキップして、ステップＳ４６に進む。
　第１座標を中心とする撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置する場合（ステップＳ３８でＹＥＳの場合）、座標データ生成部４８は、生成する座標データの次の候補となる複数の座標を算出する（Ｓ４０）。例えば、座標データ生成部４８は、第１座標に対して、Ｘ座標を変更せず、Ｙ座標のみを移動させて、撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない座標を検出する。すなわち、座標データ生成部４８は、回路基板２の前方エッジ上に検出される座標であって、撮像領域内に支持ピン３８又はランドが位置しない座標を検出する。このような座標が複数存在する場合には、座標データ生成部４８は、該当する全ての座標を検出する。そして、検出された複数の座標（以下、座標候補という）をインターフェース装置５２に表示する（Ｓ４４）。作業者は、表示された複数の座標候補の中から１つの座標を選択し、インターフェース装置５２に選択した座標を入力する。
　次に、判定部５０は、表示した複数の座標候補から１つの座標が入力されたか否かを判定する（Ｓ４４）。表示した座標候補から１つの座標が入力されていない場合（ステップＳ４４でＮＯの場合）には、表示した複数の座標候補から１つの座標が入力されるまで待機する。一方、表示した複数の座標候補から１つの座標が入力された場合（ステップＳ４４でＹＥＳの場合）には、座標データ生成装置１００は、算出された座標を座標データ記憶部４６に記憶する（Ｓ４６）。そして、演算装置４０は、座標データ生成処理を終了する。
　本実施例においても、実施例１と同様に、座標データ生成装置１００は、目標位置に関する情報と基板情報に基づいて、撮像領域内に回路基板２のエッジが含まれるように座標データを生成する。このため、座標データ生成装置１００は、回路基板の種類を変更しても、変更する回路基板の基板情報に基づいて、撮像領域を設定することができ、作業者が座標データを設定する作業を不要にすることができる。なお、本実施例においても、実施例１と同様に、撮像領域内に支持ピン３８及びランドが配置されない座標が検出できない場合、インターフェース装置５２にエラーメッセージ等を表示し、座標データが算出されなかったことを作業者に報知してもよい。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
 

Claims (7)

  1. 　異なる寸法の基板に対して電子部品を実装するための処理が可能とされ、かつ、搬送されて目標位置で停止するよう制御された基板を撮像し、その撮像された画像から特定される基板の停止位置と前記目標位置とのずれを補正して電子部品を基板に実装するための処理が実行される部品実装機に用いられる座標データ生成装置であって、前記停止位置に停止された基板を撮像する際の撮像領域を指定する座標データ生成装置において、
    　前記部品実装機で処理可能な異なる寸法の基板に対して共通して設定された目標位置に関する情報を入力する目標位置情報入力部と、
    　前記基板の搬送方向と平行な第１方向の基板の寸法と、前記搬送方向と直交する第２方向の基板の寸法とを少なくとも含む基板情報を入力する基板情報入力部と、
    　前記目標位置に関する情報と前記第１方向の基板の寸法と前記第２方向の基板の寸法とに基づいて、前記撮像領域に前記基板のエッジが含まれるように前記座標データを生成する座標データ生成部と、を備える、座標データ生成装置。
  2. 　前記基板情報は、前記停止された基板を支持する支持ピンの配置位置と、前記基板上に設けられたランドの配置位置と、をさらに含んでおり、
    　前記座標データ生成部は、前記支持ピンの配置位置及び前記ランドの配置位置にさらに基づいて、前記撮像領域内に前記支持ピン及び前記ランドが位置しないように座標データを生成する、請求項１に記載の座標データ生成装置。
  3. 　前記基板の撮像面には、位置検出マークが設けられており、
    　前記座標データ生成部は、前記基板の外郭を構成するエッジのうち前記位置検出マークからの距離が最も短くなるエッジが前記撮像領域に含まれるように前記座標データを生成する、請求項１又は２に記載の座標データ生成装置。
  4. 　座標データ生成部は、前記基板が前記目標位置に位置するときの前記基板の前記第１方向の前方エッジであって、かつ、前記前方エッジの前記第２方向の中心となる位置が前記撮像領域の中心座標となるように座標データを生成する、請求項１に記載の座標データ生成装置。
  5. 　前記基板情報は、前記停止された基板を支持する支持ピンの配置位置と、前記基板上に設けられたランドの配置位置と、をさらに含んでおり、
    　前記座標データ生成装置は、前記座標データ生成部によって指定された撮像領域内に少なくとも前記支持ピン及び前記ランドのいずれかが位置すると判定されるときに、前記撮像領域内に少なくとも前記支持ピン及び前記ランドのいずれかが位置することを報知する報知部と、をさらに備える、請求項４に記載の座標データ生成装置。
  6. 　異なる寸法の基板に対して電子部品を実装するための処理が可能とされ、かつ、搬送されて目標位置で停止するよう制御された基板を撮像し、その撮像された画像から特定される基板の停止位置と前記目標位置とのずれを補正して電子部品を基板に実装するための処理が実行される部品実装機に用いられる座標データ生成方法であって、前記停止位置に停止された基板を撮像する際の撮像領域を指定する座標データ生成方法において、
    　前記部品実装機で処理可能な異なる寸法の基板に対して共通して設定された目標位置に関する情報を入力する目標位置情報入力工程と、
    　前記基板の搬送方向と平行な第１方向の基板の寸法と、前記搬送方向と直交する第２方向の基板の寸法とを少なくとも含む基板情報を入力する基板情報入力工程と、
    　前記目標位置に関する情報と前記第１方向の基板の寸法と前記第２方向の基板の寸法とに基づいて、前記撮像領域に前記基板のエッジが含まれるように前記座標データを生成する第１座標データ生成工程と、を備える、座標データ生成方法。
  7. 　前記基板情報は、前記停止された基板を支持する支持ピンの配置位置と、前記基板上に設けられたランドの配置位置と、をさらに含んでおり、
    　前記座標データ生成方法は、前記第１座標データ生成工程によって指定された前記撮像領域内に少なくとも前記支持ピン及び前記ランドのいずれかが位置すると判定されるときに、前記支持ピンの配置位置及び前記ランドの配置位置に基づいて、前記撮像領域内に前記支持ピン及び前記ランドが位置しないように座標データを生成する第２座標データ生成工程と、をさらに備える、請求項６に記載の座標データ生成方法。
     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023218606A1 (ja) * 2022-05-12 2023-11-16 株式会社Fuji 部品実装システム
WO2024150410A1 (ja) * 2023-01-13 2024-07-18 株式会社Fuji 対基板作業機

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7240555B2 (ja) * 2020-03-06 2023-03-15 株式会社Fuji 画像データ生成装置及び部品実装システム
TW202217475A (zh) * 2020-10-22 2022-05-01 日商佳能股份有限公司 處理裝置和方法、測量裝置和方法、微影裝置、製造物品的方法、模型、產生方法和裝置
CN116507107A (zh) * 2023-06-29 2023-07-28 深圳市易通自动化设备有限公司 一种精准贴片机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101289A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板の搬入方法および装置
JP4499661B2 (ja) 2003-04-11 2010-07-07 富士機械製造株式会社 基板搬送方法および装置
JP2012212817A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Sony Corp 部品実装装置、情報処理装置、位置検出方法及び基板製造方法
JP2014222713A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 位置検出装置、位置検出方法、プログラム及び基板の製造方法
JP2015005663A (ja) * 2013-06-21 2015-01-08 富士機械製造株式会社 基板コンベアの制御システムとそれを用いた基板作業機

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1611780A1 (en) * 2003-03-28 2006-01-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of determining at least one marking element on a substrate
GB0616410D0 (en) * 2006-08-21 2006-10-18 Anaglyph Ltd Visual aid for manufacturing assembly/component placement
JP4904237B2 (ja) * 2007-09-25 2012-03-28 ヤマハ発動機株式会社 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
JP5597050B2 (ja) * 2010-07-15 2014-10-01 富士機械製造株式会社 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法
WO2012171020A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Mersana Therapeutics, Inc. Protein-polymer-drug conjugates
WO2014049766A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 富士機械製造株式会社 基板作業機用の認識装置
JP6151925B2 (ja) * 2013-02-06 2017-06-21 ヤマハ発動機株式会社 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法
EP3046403B1 (en) * 2013-09-12 2019-07-10 FUJI Corporation Substrate work system, work method, and feeder transfer method
CN107409489B (zh) * 2015-02-26 2020-02-28 株式会社富士 元件安装机
CN106331480B (zh) * 2016-08-22 2020-01-10 北京交通大学 基于图像拼接的视频稳像方法
US10813261B2 (en) * 2016-12-26 2020-10-20 Fuji Corporation Mounting device, setting device, mounting system, mounting method, and setting method
US11125697B2 (en) * 2017-05-12 2021-09-21 Fuji Corporation Transfer state inspection system and component mounter
EP3691434B1 (en) * 2017-09-26 2022-08-10 Fuji Corporation Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method
CN111434203B (zh) * 2017-12-15 2021-01-26 株式会社富士 元件装配机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101289A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板の搬入方法および装置
JP4499661B2 (ja) 2003-04-11 2010-07-07 富士機械製造株式会社 基板搬送方法および装置
JP2012212817A (ja) * 2011-03-31 2012-11-01 Sony Corp 部品実装装置、情報処理装置、位置検出方法及び基板製造方法
JP2014222713A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 位置検出装置、位置検出方法、プログラム及び基板の製造方法
JP2015005663A (ja) * 2013-06-21 2015-01-08 富士機械製造株式会社 基板コンベアの制御システムとそれを用いた基板作業機

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3579676A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023218606A1 (ja) * 2022-05-12 2023-11-16 株式会社Fuji 部品実装システム
WO2024150410A1 (ja) * 2023-01-13 2024-07-18 株式会社Fuji 対基板作業機

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