CN113170607B - 元件安装装置 - Google Patents

Abstract

元件安装装置具备设置成能够通过水平移动装置而在水平方向上移动并测定基板表面的高度的基板高度传感器。元件安装装置使基板高度传感器向多个测定点水平移动并且在多个测定点处分别测定基板表面的高度。接着，元件安装装置基于测定出的基板表面的高度来求出基板表面中的目标安装位置的水平方向上的位置偏差。并且，元件安装装置基于测定出的基板表面的垂直方向上的高度来求出目标安装位置的垂直方向上的位置偏差。并且，元件安装装置基于求出的水平方向上的位置偏差和垂直方向上的位置偏差来校正目标安装位置，并将元件向校正后的位置安装。

Description

元件安装装置

技术领域

本说明书公开了元件安装装置。

背景技术

以往，提出了一种元件安装装置，利用头部具备的吸嘴来吸附由元件供给装置供给的电子元件，输送吸附的元件并将其向基板表面安装(参照例如专利文献1)。该元件安装装置在头部具备激光传感器，利用激光传感器来测定基板的表面高度。并且，元件安装装置基于测定到的基板的表面高度来对安装高度的值进行校正，基于校正后的安装高度而向基板表面安装元件。

另外，还提出了一种元件安装装置，计测基板的翘曲高度，根据计测到的翘曲高度来算出安装位置的XY方向(水平方向)上的位置偏差量，基于算出的位置偏差量来修改头部的移动量并安装元件(参照例如专利文献2)。该元件安装装置具备在基板搬运输送机的相向的基板按压块之间的空间(被基板按压块把持的基板的背面侧)配置的角度传感器(非接触型的光学式传感器)。元件安装装置通过角度传感器来计测基板的翘曲高度。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2010-186940号公报

专利文献2：日本特开2014-3153号公报

然而，专利文献1记载的元件安装装置虽然能够校正安装高度，但是对于由基板表面的倾斜引起的水平方向上的位置偏差没有任何考虑。另外，专利文献2记载的元件安装装置通过在基板的背面侧设置的角度传感器(非接触型的光学式传感器)来推定基板的翘曲，因此对于在基板中产生凹凸或基板均匀地倾斜等其他倾斜方式无法充分地应对。

发明内容

本公开的主要目的在于能够更适当地校正由基板表面的倾斜引起的水平方向的元件的位置偏差。

本公开为了达成上述的主要目的而采用了以下的手段。

本公开为一种元件安装装置，将元件向由基板输送装置输送的基板的基板表面安装，

上述元件安装装置具备：

头部，具有保持元件的保持部件；

水平移动装置，使上述头部相对于上述基板表面在水平方向上移动；

垂直移动装置，使上述保持部件相对于上述基板表面在垂直方向上移动；

基板高度传感器，设置成能够通过上述水平移动装置而在上述水平方向上移动，测定上述基板表面的高度；及

控制装置，对上述水平移动装置和上述基板高度传感器进行控制以使上述基板高度传感器向多个测定点水平移动并且在上述多个测定点处分别测定上述基板表面的高度，上述控制装置基于在上述多个测定点处分别测定出的上述基板表面的高度来求出上述基板表面的倾斜角，基于求出的上述基板表面的倾斜角来求出上述基板表面中的目标安装位置的水平方向上的位置偏差并且基于测定出的上述基板表面的高度来求出上述目标安装位置的垂直方向上的位置偏差，基于求出的上述水平方向上的位置偏差和上述垂直方向上的位置偏差来校正上述目标安装位置，对上述头部、上述水平移动装置和上述垂直移动装置进行控制以将上述元件向校正后的位置安装。

该本公开的元件安装装置具备设置成能够通过水平移动装置而在水平方向上移动并测定基板表面的高度的基板高度传感器。元件安装装置的控制装置使基板高度传感器向多个测定点水平移动并且在多个测定点处分别测定基板表面的高度。接着，控制装置基于测定出的基板表面的高度来求出基板表面中的目标安装位置的水平方向上的位置偏差。并且，控制装置基于测定出的基板表面的垂直方向上的高度来求出目标安装位置的垂直方向上的位置偏差。并且，控制装置基于求出的水平方向上的位置偏差和垂直方向上的位置偏差来校正目标安装位置，将元件向校正后的位置安装。如此，元件安装装置通过使基板高度传感器在水平方向上移动并在多个测定点处计测基板表面的高度而求出基板表面的倾斜角，因此无论基板表面如何倾斜，都能够准确地测定其倾斜角，能够更适当地校正由基板表面的倾斜引起的水平方向上的元件的位置偏差。

附图说明

图1是表示本实施方式的元件安装装置10的结构的概略的结构图。

图2是表示头部40的结构的概略的结构图。

图3是表示控制装置50的电连接关系的说明图。

图4是表示元件安装处理的一例的流程图。

图5是表示基板高度测定处理的一例的流程图。

图6是表示测定基板高度的多个测定点的一例的说明图。

图7是表示基于基板倾斜的位置偏差校正处理的一例的流程图。

图8是表示基板倾斜角α、测定点处的基板高度与测定点间距离之间的关系的说明图。

图9是表示对基于基板倾斜的位置偏差进行校正的情况的说明图。

图10是表示对基于基板倾斜的位置偏差进行校正的情况的说明图。

具体实施方式

接着，参照附图并说明用于实施本公开的方式。

图1是表示本实施方式的元件安装装置10的结构的概略的结构图。图2是表示头部40的结构的概略的结构图。图3是表示控制装置50的电连接关系的说明图。需要说明的是，图1中的左右方向为X轴方向，前(跟前)后(里侧)方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向。

如图1所示，元件安装装置10具备：元件供给装置21、基板输送装置22、XY移动装置30、头部40、元件相机26、标记相机27、激光传感器28及控制装置50(参照图3)。

元件供给装置21将元件P供给至元件供给位置。元件供给装置21构成为通过从卷盘拉出在每隔预定间隔地形成的收纳部中收纳有元件P的带并进行间距进给而向元件供给位置供给元件P的带式供料器。带式供料器对于在支撑壳体12的基台11的前部设置的沿着左右方向(X轴方向)并列的多个供料器台分别以可拆装的方式安装。

基板输送装置22从基台11的中央部设置到后部，图中沿着左右方向(X轴方向)进行基板S的搬入、固定、搬出。基板输送装置22具有在前后隔开间隔地设置并沿着左右方向架设的一对输送带。基板S由输送带输送。

如图1所示，XY移动装置30具备X轴滑块32和Y轴滑块36。X轴滑块32支撑于在Y轴滑块36的前表面上以沿着左右方向延伸的方式设置的X轴导轨31。X轴滑块32通过X轴电动机33(参照图3)的驱动而能够沿着左右方向即X轴方向移动。Y轴滑块36支撑于在壳体12的上段部以沿着前后方向延伸的方式设置的左右一对Y轴导轨35。Y轴滑块36通过Y轴电动机37的驱动而能够沿着前后方向即Y轴方向移动。在X轴滑块32上安装有头部40。因此，头部40通过XY移动装置30而能够向XY平面上的任意位置移动。

头部40吸附被供给至元件供给位置的元件P并向基板S上安装元件P。头部40在本实施方式中为回转头，如图2所示，具备旋转体41、吸嘴保持架42、Z轴电动机43、R轴电动机44及θ轴电动机45。吸嘴保持架42在旋转体41的外周部以沿着周向排列的方式等间隔地排列多个，伴随于旋转体41的旋转而能够沿着周向回旋。另外，吸嘴保持架42以能够沿着上下方向(Z轴方向)移动的方式支撑于旋转体41。在吸嘴保持架42的前端部，以可拆装的方式安装有吸嘴48。吸嘴48通过向吸附口供排的负压来吸附元件P。Z轴电动机43是例如线性电动机，使多个吸嘴保持架42中的处于预定的回旋位置的吸嘴保持架42进行升降。R轴电动机44是使旋转体41旋转的电动机。多个吸嘴保持架42通过R轴电动机44而沿周向回旋。θ轴电动机45是使各吸嘴保持架42绕着其轴旋转的电动机。

另外，在本实施方式中，在头部40设有标记相机27和激光传感器28。标记相机27从上方拍摄附设于基板S的定位基准标记。激光传感器28通过向基板S的上表面照射激光并计测其反射时间来测定基板上表面的高度。标记相机27及激光传感器28能够通过XY移动装置30而在XY方向上移动。

元件相机26设于基台11的元件供给装置21与基板输送装置22之间，从下方拍摄吸附于吸嘴48的元件P。

如图3所示，控制装置50具备：CPU51、ROM52、HDD53、RAM54及输入输出接口55。它们经由总线56而电连接。经由输入输出接口55而向控制装置50输入来自元件相机26和标记相机27的图像信号、来自激光传感器28的检测信号、来自对吸嘴48的X方向、Y方向及Z方向上的各位置进行检测的位置传感器的检测信号等。另一方面，从控制装置50经由输入输出接口55而输出对于元件供给装置21、基板输送装置22、XY移动装置30及头部40等的控制信号。并且，控制装置50与管理装置60以能够进行双向通信的方式连接，相互进行数据和控制信号的授受。

管理装置60为例如通用的计算机，如图3所示，具备CPU61、ROM62、HDD63、RAM64和输入输出接口65等。它们经由总线66而电连接。从鼠标或键盘等输入设备67将输入信号经由输入输出接口65而向该管理装置60输入。另外，从管理装置60经由输入输出接口65而输出对于显示器68的图像信号。HDD63存储有基板S的生产程序。在此，基板S的生产程序记述了规定在各元件安装装置10中将哪个元件P以什么顺序向基板S安装和制作多少块那样安装了元件P的基板S等的处理。

接着，说明这样构成的本实施方式的元件安装装置10的动作。图4是表示由控制装置50执行的元件安装处理的一例的流程图。该处理在由管理装置60进行了生产指示时执行。

当执行元件安装处理时，控制装置50的CPU51首先在对基板输送装置22进行控制而将基板S搬入，然后计测基板上表面的高度(步骤S110)。步骤S110的处理通过执行图5中例示的基板高度测定处理来进行。在基板高度测定处理中，CPU51首先使变量i、j分别初始化为值1(步骤S300)。接着，CPU51对XY移动装置30进行控制而使头部40向测定点X(i),Y(j)移动(步骤S310)。并且，CPU51通过设于头部40的激光传感器28来对测定点X(i),Y(j)处的基板高度h(i,j)进行测定(步骤S320)，并将测定结果存储于RAM54(步骤S330)。接着，CPU51判定变量i是否为X轴方向上的测定点的数量即值n以上(步骤S340)。CPU51在判定为变量i不是值n以上时，使变量i增加值1(步骤S350)，返回步骤S310并重复对下一个测定点的基板高度进行测定的处理。另一方面，CPU51在判定为变量i是值n以上时，使变量i初始化为值1(步骤S360)，判定变量j是否为Y轴方向上的测定点的数量即值m以上(步骤S370)。CPU51在判定为变量j不是值m以上时，使变量j增加值1(步骤S380)，返回步骤S310并重复对下一个测定点的基板高度进行测定的处理。另一方面，CPU51在判定为变量j是值m以上时，判断为测定结束，使基板高度测定处理结束。基板高度测定处理通过如图6所示的那样确定n×m的格子状的测定点X(i),Y(j)并在各测定点X(i),Y(j)处测定基板高度来进行。

返回元件安装处理，CPU51输入应该安装的元件P的目标安装位置X*,Y*,Z*和元件尺寸Wx,Wy(步骤S120)。在此，目标安装位置X*,Y*,Z*表示X轴方向(左右方向)、Y轴方向(前后方向)、Z轴方向(上下方向)上的目标安装位置。元件P在本实施方式中为俯视下矩形状的元件。元件尺寸Wx,Wy表示X轴方向、Y轴方向上的宽度。并且，元件P以使元件中心与目标安装位置X*,Y*一致的方式向基板S安装。CPU51对XY移动装置30进行控制而使头部40(吸嘴48)向元件供给位置移动(S130)，并使吸嘴48吸附元件P(步骤S140)。接着，CPU51对XY移动装置30进行控制而使头部40(吸嘴48)向元件相机26的上方移动(步骤S150)，对元件相机26进行控制来拍摄吸附于吸嘴48的元件P(步骤S160)。CPU51对得到的拍摄图像进行处理而识别实际的吸附位置，取得识别的吸附位置与理想位置之间的X轴方向及Y轴方向上的位置偏差量，通过向同方向偏移取得的位置偏差量的量来校正X轴方向及Y轴方向的目标安装位置X*,Y*(步骤S170)。接着，CPU51基于在步骤S110中取得的多个测定点处的基板高度来进一步校正X轴方向、Y轴方向及Z轴方向上的目标安装位置X*,Y*,Z*(步骤S180)。并且，CPU51对XY移动装置30进行控制而使吸附于吸嘴48的元件P向目标安装位置X*,Y*的上方移动并且对Z轴电动机43进行控制而将元件P向目标安装位置Z*安装(步骤S190、S200)。CPU51在将元件P安装于基板S后，判定是否存在应该接着安装的元件P(步骤S210)。CPU51在判定为存在应该接着向基板S安装的元件P时，返回步骤S120并重复处理，在判定为没有应该接着安装的元件P时，对基板输送装置22进行控制而将基板S搬出(步骤S220)，使元件安装处理结束。

步骤S180的处理通过执行图7所示的基于基板倾斜的位置偏差校正处理来进行。在基于基板倾斜的位置偏差校正处理中，CPU51首先从RAM54读出目标安装位置X*,Y*的周边四点的基板高度h(i,j)、h(i+1,j)、h(i,j+1)、h(i+1,j+1)(步骤S400)。接着，CPU51基于读出的基板高度h(i,j)、h(i+1,j)、h(i,j+1)、h(i+1,j+1)来计算基板倾斜角αx,αy(步骤S410)。在本实施方式中，CPU51通过下式(1)、(2)来计算基板倾斜角αx,αy。式(1)能够由图8导出。式(2)也一样。需要说明的是，CPU51例如可以对于X轴方向左侧的两点的基板高度h(i,j)、h(i,j+1)和右侧的两点的基板高度h(i+1,j)、h(i+1,j+1)分别在Y轴方向上进行插补处理，使用得到的两点的基板高度来计算基板倾斜角αx。并且，CPU51例如可以对于Y轴方向前侧的两点的基板高度h(i,j)、h(i+1,j)和后侧的两点的基板高度h(i,j+1)、h(i+1,j+1)分别在X轴方向上进行插补处理，使用得到的两点的基板高度来计算基板倾斜角αy。

αx＝tan^-1[[h(i+1,j)-h(i,j)]/[(X(i+1)-X(i)]]…(1)

αy＝tan^-1[[h(i,j+1)-h(i,j)]/[(Y(i+1)-Y(i)]]…(2)

接着，CPU51计算在高度为0的基准面上成为X轴方向及Y轴方向上的基板S的倾斜的支点的倾斜支点(Xo,Yo)(步骤S420)。在本实施方式中，CPU51通过下式(3)来计算倾斜支点Xo。需要说明的是，式(3)可由图8导出。倾斜支点Yo也一样。

Xo＝X(i+1)-h(i+1,j)/tan(αx)…(3)

Yo＝Y(j+1)-h(i,j+1)/tan(αy)…(4)

并且，CPU51计算在基板表面在X轴方向上倾斜αx且在Y轴方向上倾斜αy的状态下将元件P安装于基板S上时的X轴方向及Y轴方向上的位置偏差量σx,σy(步骤S440)。位置偏差量σx,σy在以使元件中心与目标安装位置X*,Y*一致的方式安装元件P的情况下，能够通过下式(5)、(6)来计算。位置偏差量σx能够由图9(a)导出。位置偏差量σy也一样。

σx＝(X*+Wx/2-Xo)[1-cos(αx)]…(5)

σy＝(Y*+Wy/2-Yo)[1-cos(αy)]…(6)

另外，CPU51基于目标安装位置X*,Y*的周边四点的基板高度h(i,j)、h(i+1,j)、h(i,j+1)、h(i+1,j+1)来计算Z轴方向上的位置偏差量σz(步骤S440)。CPU51例如可以对于Y轴方向前侧的两点的基板高度h(i,j)、h(i+1,j)和后侧的两点的基板高度h(i,j+1)、h(i+1,j+1)分别在X轴方向上进行插补处理，使用得到的两点的基板高度来进一步在Y轴方向上进行插补处理，由此计算位置偏差量σz。

CPU51在这样计算出位置偏差量σx,σy,σz后，将在步骤S170中获得的目标安装位置X*,Y*,Z*校正为向反方向偏移了计算出的位置偏差量σx,σy,σz的量的位置(步骤S450)，并使基于基板倾斜的位置偏差校正处理结束。需要说明的是，目标安装位置X*,Y*,Z*的偏移量可以为将位置偏差量σx,σy,σz乘以比值0大且比值1小的系数而得到的量。

图9及图10是表示对基于基板倾斜的位置偏差进行校正的情况的说明图。在本实施方式中，元件P以使元件中心与目标安装位置X*,Y*一致的方式安装。此时，在X轴方向上，元件P的左端部位于从目标安装位置X*向左侧移动了元件尺寸Wx的1/2的位置。另外，元件P的右端部位于从目标安装位置X*向右侧移动了元件尺寸Wx的1/2的位置。现在，考虑在X轴方向上基板表面以倾斜支点Xo为中心倾斜了倾斜角α的状态下向该基板表面安装元件P的情况。元件P以与基准面平行的姿势下降，向基板S上的目标安装位置X*,Y*,Z*安装。因此，元件P如图9(a)所示的那样在与目标安装位置X*相比向右侧移动了元件尺寸Wx的1/2的位置从基准面向Z轴方向上侧延伸的垂线与基板表面的交点处，首先与基板S接触并安装于基板S上。在该情况下，元件P与基板S未倾斜的情况相比，安装于向X轴方向右侧偏移了位置偏差量σx的位置。因此，元件安装装置10通过如图9(b)所示的那样将元件P安装于向X轴方向左侧偏移了位置偏差量σx的位置而能够抑制(安装不良)。接着，考虑在X轴方向上基板表面以倾斜支点Xo为中心倾斜了倾斜角(-α)的状态下向该基板表面安装元件P的情况。在该情况下，元件P如图10(a)所示的那样在与目标安装位置X*相比向右侧移动了元件尺寸Wx的1/2的位置从基准面向Z轴方向下侧延伸的垂线与基板表面的交点处，首先与基板S接触并安装于基板S上。在该情况下，元件P与基板S未倾斜的情况相比，安装于向X轴方向左侧偏移了位置偏差量σx的位置。因此，在该情况下，元件安装装置10通过如图10(b)所示的那样将元件P安装于向X轴方向右侧偏移了位置偏差量σx的位置而能够抑制安装偏差(安装不良)。需要说明的是，在Y轴方向上基板表面相对于基准面倾斜的情况也一样。在本实施方式中，元件安装装置10将激光传感器28设于头部40，使头部40在XY方向上移动并在多个测定点处测定基板S的高度，由此求出基板S的倾斜角α。并且，元件安装装置10基于基板S的倾斜角α，通过上述式(3)～(6)来求出X轴方向及Y轴方向上的位置偏差量σx,σy，对目标安装位置X*,Y*进行校正。由此，元件安装装置10即使在基板表面倾斜的状态下安装元件P，也能够抑制XY方向上的位置偏差，能够抑制安装偏差(安装不良)。此外，元件安装装置10通过由激光传感器28测定的基板S的高度来校正目标安装位置Z*，因此不需要用于对由基板S的倾斜引起的XY方向的位置偏差进行校正的专用的传感器。

在此，说明实施方式的主要的要素与权利要求书中记载的本公开的主要的要素之间的对应关系。即，本实施方式的基板输送装置22相当于本公开的基板输送装置，吸嘴48相当于保持部件，头部40相当于头部，XY移动装置30相当于水平移动装置，Z轴电动机43相当于垂直移动装置，激光传感器28相当于基板高度传感器，控制装置50相当于控制装置。

需要说明的是，本公开不受上述的实施方式任何限定，只要属于本公开的技术性范围，就能够以各种方案实施，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式中，元件安装装置10在头部40设置基板高度传感器(激光传感器28)，使头部40向多个测定点移动并通过基板高度传感器来测定基板S的高度。不过，基板高度传感器也可以取代设于头部40而设于X轴滑块32等，只要通过XY移动装置30能够在XY方向上移动即可。

在上述实施方式中，元件安装装置10使用激光传感器28作为基板高度传感器。不过，元件安装装置10也可以使用其他光学式的传感器或相机等作为基板高度传感器。并且，也可以使用接触式的传感器。

如以上说明的那样，本公开的元件安装装置是将元件向由基板输送装置(22)输送的基板的基板表面安装的元件安装装置(10)，上述元件安装装置(10)具备：头部(40)，具有保持元件的保持部件(48)；水平移动装置(30)，使上述头部(40)相对于上述基板表面在水平方向上移动；垂直移动装置(43)，使上述保持部件(48)相对于上述基板表面在垂直方向上移动；基板高度传感器(28)，设置成能够通过上述水平移动装置(30)而在上述水平方向上移动，测定上述基板表面的高度；及控制装置(50)，对上述水平移动装置(30)和上述基板高度传感器(28)进行控制以使上述基板高度传感器(28)向多个测定点水平移动并且在上述多个测定点处分别测定上述基板表面的高度，上述控制装置基于在上述多个测定点处分别测定出的上述基板表面的高度来求出上述基板表面的倾斜角，基于求出的上述基板表面的倾斜角来求出上述基板表面中的目标安装位置的水平方向上的位置偏差并且基于测定出的上述基板表面的高度来求出上述目标安装位置的垂直方向上的位置偏差，基于求出的上述水平方向上的位置偏差和上述垂直方向上的位置偏差来校正上述目标安装位置，对上述头部(40)、上述水平移动装置(30)和上述垂直移动装置(43)进行控制以将上述元件向校正后的位置安装。

在该本公开的元件安装装置中，具备设置成能够通过水平移动装置而在水平方向上移动并测定基板表面的高度的基板高度传感器。元件安装装置的控制装置使基板高度传感器向多个测定点水平移动并且在多个测定点处分别测定基板表面的高度。接着，控制装置基于测定出的基板表面的高度来求出基板表面中的目标安装位置的水平方向上的位置偏差。并且，控制装置基于测定出的基板表面的垂直方向上的高度来求出目标安装位置的垂直方向上的位置偏差。并且，控制装置基于求出的水平方向上的位置偏差和垂直方向上的位置偏差来校正目标安装位置，将元件向校正后的位置安装。如此，元件安装装置通过使基板高度传感器在水平方向上移动并在多个测定点处计测基板表面的高度而求出基板表面的倾斜，因此无论基板表面如何倾斜，都能够准确地测定其倾斜角，能够更适当地校正由基板表面的倾斜引起的水平方向上的元件的位置偏差。

在这样的本公开的元件安装装置中，也可以是，在将上述基板表面的倾斜角设为α，将基准面中的上述基板表面的从倾斜支点到上述目标安装位置为止的上述水平方向上的距离设为c时，上述基板表面的上述水平方向上的位置偏差σ通过σ＝c·{1-cos(α)}而算出。这样一来，能够通过简易的处理来抑制由基板表面的倾斜引起的安装偏差。

在该方案的本公开的元件安装装置中，也可以是，在将在两个上述测定点处测定出的上述基板表面的高度分别设为a、b，将两个上述测定点之间的上述水平方向上的距离设为c时，上述基板表面的倾斜角α通过α＝tan^-1{(b-a)/c}而算出。这样一来，能够通过简易的处理来计算基板表面的倾斜角。

并且，在本公开的元件安装装置中，也可以是，上述控制装置(50)通过向反方向偏移上述位置偏差的量来校正上述目标安装位置。

工业上的可利用性

本公开能够利用于元件安装装置的制造产业等。

附图标记说明

10元件安装装置、11基台、12壳体、21元件供给装置、22基板输送装置、26元件相机、27标记相机、28激光传感器、30XY移动装置、31X轴导轨、32X轴滑块、33X轴电动机、35Y轴导轨、36Y轴滑块、37Y轴电动机、40头部、41旋转体、42吸嘴保持架、43Z轴电动机、44R轴电动机、45θ轴电动机、48吸嘴、50控制装置、51CPU、52ROM、53HDD、54RAM、55输入输出接口、56总线、60管理装置、61CPU、62ROM、63HDD、64RAM、65输入输出接口、66总线、67输入设备、68显示器、P元件、S基板。

Claims (4)

1.一种元件安装装置，将元件向由基板输送装置输送的基板的基板表面安装，

所述元件安装装置具备：

头部，具有保持元件的保持部件；

水平移动装置，使所述头部相对于所述基板表面而在水平方向上移动；

垂直移动装置，使所述保持部件相对于所述基板表面而在垂直方向上移动；

基板高度传感器，设置成能够通过所述水平移动装置而在所述水平方向上移动，测定所述基板表面的高度；及

控制装置，对所述水平移动装置和所述基板高度传感器进行控制以使所述基板高度传感器水平移动到多个测定点并且在所述多个测定点处分别测定所述基板表面的高度，所述控制装置基于在所述多个测定点处分别测定出的所述基板表面的高度来求出所述基板表面的倾斜角，基于求出的所述基板表面的倾斜角来求出所述基板表面中的目标安装位置的水平方向上的位置偏差并且基于测定出的所述基板表面的高度来求出所述目标安装位置的垂直方向上的位置偏差，基于求出的所述水平方向上的位置偏差和所述垂直方向上的位置偏差来校正所述目标安装位置，对所述头部、所述水平移动装置和所述垂直移动装置进行控制以向校正后的位置安装所述元件，

所述控制装置基于求出的所述基板表面的倾斜角来求出作为所述基板的倾斜的支点的倾斜支点的位置，并基于所述倾斜支点的位置来求出所述目标安装位置的水平方向上的位置偏差。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

将所述基板表面的倾斜角设为α，将基准高度下的所述基板表面的从所述倾斜支点到所述目标安装位置为止的所述水平方向上的距离设为c，所述基板表面的所述水平方向上的位置偏差σ通过σ＝c·{1-cos(α)}而算出。

3.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

将在两个所述测定点处测定出的所述基板表面的高度分别设为a、b，将两个所述测定点之间的所述水平方向上的距离设为c，所述基板表面的倾斜角α通过α＝tan^-1{(b-a)/c}而算出。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的元件安装装置，其中，

所述控制装置通过向反方向偏移所述位置偏差的量来校正所述目标安装位置。

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