JP2017152421A - 電子部品実装方法および電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方がY方向(第2方向)に可動に設けられた1対のガイドレール(固定レール、可動レール)を有して搬送幅が可変な基板搬送手段(基板搬送機構)のガイドレールの上面に設けられたX方向(第1方向)に並ぶ複数の基準点において、基板保持部(基板搬送機構)に基板がない状態でヘッド移動機構により移動した実装ヘッドが備える高さセンサによって、順次、高さセンサから各基準点までの基準点高さを計測し、記憶される基準点高さからの変位量を示す変位データを基準点毎に取得する(ST10)。そして、取得した変位データに基づいて、実装高さを補正して電子部品を基板保持部に位置決め保持された基板に実装する(ST6)。
【選択図】図4
Description
電子部品実装装置1が備える制御装置30は、機構制御部31、画像処理部32、タイミング判断部33、高さ計測部34、レーザ制御部35、実装実行部36、表示処理部37及び記憶部38を備えている。記憶部38は、タイミングデータTD、基準点位置MP、初期基準点高さMH、変位データMDなどを記憶する。表示処理部37は、電子部品実装装置1の操作に必要な情報などを制御装置30に繋がるモニタ等の画像表示装置39に表示させる。
3 基板搬送機構(基板保持部、基板搬送手段)
4 基板
5F 固定レール(ガイドレール)
5M 可動レール(ガイドレール)
7 搬送幅調整機構(可動レール移動手段)
9 部品供給部
13 実装ヘッド
17 ヘッド移動機構
20 高さセンサ
Hm 基準点高さ
M 基準点
P 部品(電子部品)
Claims (12)
- 基板を基板保持部に位置決め保持し、ヘッド移動機構により実装ヘッドを移動させて部品供給部から電子部品を取り出し、前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
一方が前記基板を搬送する第1方向と直交する第2方向に可動に設けられた1対のガイドレールを有して搬送幅が可変な基板搬送手段の前記ガイドレールの上面に設けられた前記第1方向に並ぶ複数の基準点において、前記基板保持部に前記基板がない状態で前記ヘッド移動機構により移動した前記実装ヘッドが備える高さセンサによって、順次、前記高さセンサから前記各基準点までの基準点高さを計測し、記憶される前記基準点高さからの変位量を示す変位データを前記基準点毎に取得する高さ計測工程と、
前記高さ計測工程で取得した変位データに基づいて、実装高さを補正して前記電子部品を前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する実装実行工程とを含む、電子部品実装方法。 - 前記可動に設けられた一方のガイドレールを前記第2方向に移動させる可動レール移動工程を更に含み、
前記高さ計測工程において、前記可動レール移動工程によって前記第2方向に移動された前記一方のガイドレールの上面の前記複数の基準点の前記基準点高さを計測して前記変位データを取得する、請求項1に記載の電子部品実装方法。 - 前記可動レール移動工程と前記基準点高さの計測を交互に所定回数繰り返す、請求項2に記載の電子部品実装方法。
- 前記高さ計測工程において、前記高さセンサは、前記基板までの高さを計測する際とは異なる光量のレーザ光を投射して前記基準点高さを計測する、請求項1から3のいずれかに記載の電子部品実装方法。
- 装置起動後、予め設定されたタイミングにおいて前記高さ計測工程が複数回反復実行される、請求項1から4のいずれかに記載の電子部品実装方法。
- 前記高さ計測工程の実行される時間間隔を、装置起動から所定時間が経過した後は、装置起動直後における前記時間間隔よりも長く設定する、請求項5に記載の電子部品実装方法。
- 基板を基板保持部に位置決め保持し、ヘッド移動機構により実装ヘッドを移動させて部品供給部から電子部品を取り出し、前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
一方が前記基板を搬送する第1方向と直交する第2方向に可動に設けられた1対のガイドレールを有して搬送幅が可変な基板搬送手段と、
前記実装ヘッドに備えられた高さセンサと、
前記高さセンサと前記ガイドレールの上面に設けられた前記第1方向に並ぶ複数の基準点までの基準点高さを記憶する記憶部と、
前記基板保持部に前記基板がない状態で前記ヘッド移動機構により移動した前記実装ヘッドが備える高さセンサによって、順次、前記各基準点の前記基準点高さを計測し、前記記憶部に記憶される前記基準点高さからの変位量を示す変位データを前記基準点毎に取得する高さ計測部と、
前記高さ計測部が取得した変位データに基づいて、実装高さを補正して前記電子部品を前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する実装実行部とを備える、電子部品実装装置。 - 前記可動に設けられた一方のガイドレールを前記第2方向に移動させる可動レール移動手段を更に備え、
前記高さ計測部は、前記可動レール移動手段によって前記第2方向に移動された前記一方のガイドレールの上面の前記複数の基準点の前記基準点高さを計測して前記変位データを取得する、請求項7に記載の電子部品実装装置。 - 前記可動レール移動手段による前記一方のガイドレールの移動と、前記高さ計測部による前記変位データの取得を交互に所定回数繰り返す、請求項8に記載の電子部品実装装置。
- 前記高さ計測部が前記基準点高さを計測する際に、前記高さセンサは、前記基板までの高さを計測する際とは異なる光量のレーザ光を投射して前記基準点高さを計測する、請求項7から9のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 前記高さ計測部は、装置起動後、予め設定されたタイミングにおいて前記変位データの取得を複数回反復実行する、請求項7から10のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 前記高さ計測部による前記変位データの取得が実行される時間間隔を、装置起動から所定時間が経過した後は、装置起動直後における前記時間間隔よりも長く設定する、請求項11に記載の電子部品実装装置。
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