JP6582240B2 - 電子部品実装方法および電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
電子部品実装装置1が備える制御装置30は、機構制御部31、画像処理部32、輝度算出部33、高さ計測部34、粗さ判定部35、粗さ計測判定部36、反りデータ取得部37、実装実行部38、表示処理部39及び記憶部40を備えている。表示処理部39は、電子部品実装装置1の操作に必要な情報などを制御装置30に繋がるモニタ等の画像表示装置41に表示させる。記憶部40は、基板情報BI、ビーム直径BD、高さ計測結果MH、基板高さ範囲RS、規定ばらつき範囲RV、規定輝度範囲RB、高さ計測モードM、反りデータWDなどを記憶する。
3 基板搬送機構(基板保持部)
4 基板
4a 上面(表面)
5 部品供給部
9 実装ヘッド
13 ヘッド移動機構
20 基板認識カメラ(カメラ)
21 高さセンサ
A1〜A9 計測領域
BD ビーム直径(基板の表面でのビーム径)
Hs 基板高さ(基板の表面の高さ)
P 部品(電子部品)
S1(1)〜S1(5) 計測点
Claims (8)
- 基板を基板保持部に位置決め保持し、ヘッド移動機構により実装ヘッドを移動させて部品供給部から電子部品を取り出し、前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記実装ヘッドに前記基板保持部に位置決め保持された基板の表面の高さを計測する高さセンサを備え、
前記基板の表面の粗さを計測して判定する粗さ計測判定工程と、
前記基板の表面に設けられた複数の計測領域の高さを前記高さセンサによって計測する高さ計測工程と、
前記高さ計測結果に基づいて、前記複数の計測領域のそれぞれを代表する高さの代表値を順次導出し、前記代表値の基板面内分布である前記基板の反りデータを取得する反りデータ取得工程と、
前記反りデータに基づいて、実装高さを補正して前記電子部品を前記基板に実装する実装実行工程とを含み、
前記粗さ計測判定工程において、前記基板の表面が粗いと判定された場合、前記高さ計測工程における前記高さ計測が各計測領域内の互いに近接する複数の計測点に対して行われるとともに、前記反りデータ取得工程における各計測領域の代表値がこれら複数の計測点の計測値から導出される、電子部品実装方法。 - 前記粗さ計測判定工程において、前記基板の表面に設けられた互いに近接する複数の計測点の高さを前記高さセンサによって計測し、これら複数の計測点の計測値のばらつきが所定の閾値よりも大きい場合に、前記基板の表面が粗いと判断する、請求項1に記載の電子部品実装方法。
- 前記粗さ計測判定工程において計測される前記互いに近接する複数の計測点のうち、隣接する前記計測点間の距離は前記高さセンサから投射されるレーザ光の前記基板の表面でのビーム径より長い、請求項2に記載の電子部品実装方法。
- 前記実装ヘッドは前記基板の表面を撮像するカメラを備え、
前記粗さ計測判定工程において、前記カメラによって前記撮像された前記基板の表面の輝度を基に、前記基板の表面の粗さを判定する、請求項1に記載の電子部品実装方法。 - 基板を基板保持部に位置決め保持し、ヘッド移動機構により実装ヘッドを移動させて部品供給部から電子部品を取り出し、前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記実装ヘッドに備えられ、前記基板保持部に位置決め保持された基板の表面の高さを計測する高さセンサと、
前記基板の表面の粗さを計測して判定する粗さ計測判定部と、
前記基板の表面に設けられた複数の計測領域の高さを前記高さセンサによって計測する高さ計測部と、
前記高さ計測結果に基づいて、前記複数の計測領域のそれぞれを代表する高さの代表値を順次導出し、前記代表値の基板面内分布である前記基板の反りデータを取得する反りデータ取得部と、
前記反りデータに基づいて、実装高さを補正して前記電子部品を前記基板に実装する実装実行部とを備え、
前記粗さ計測判定部が前記基板の表面が粗いと判定した場合、前記高さ計測部が前記高さ計測を各計測領域内の互いに近接する複数の計測点に対して行うとともに、前記反りデータ取得部が各測定領域の代表値をこれら複数の計測点の計測値から導出する、電子部品実装装置。 - 前記粗さ計測判定部は、前記基板の表面に設けられた互いに近接する複数の計測点の高さを前記高さセンサによって計測し、これら複数の計測点の計測値のばらつきが所定の閾値よりも大きい場合に、前記基板の表面が粗いと判断する、請求項5に記載の電子部品実装装置。
- 前記粗さ計測判定部によって計測される前記互いに近接する複数の計測点のうち、隣接する前記計測点間の距離は前記高さセンサから投射されるレーザ光の前記基板の表面でのビーム径より長い、請求項6に記載の電子部品実装装置。
- 前記実装ヘッドは、前記基板の表面を撮像するカメラをさらに備え、
前記粗さ計測判定部は、前記カメラによって撮像された前記基板の表面の輝度を基に、前記基板の表面の粗さを判定する、請求項5に記載の電子部品実装装置。
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