JP5688564B2 - 電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法 - Google Patents
電子部品実装用装置および電子部品実装用の作業実行方法 Download PDFInfo
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Description
z=ax4+bx3y+cx2y2+dxy3+ey4+fx3+gx2y+hxy2+iy3+jx2+kxy+ly2+mx+ny+o・・・・(1)
2 基板搬送機構
2b 押さえ部材
2c 基板下受け機構
2d 位置規制面
3 基板
3a 上面
3* 曲面モデル
3*a 作業位置
8 実装ヘッド
9 単位保持ヘッド
9a 吸着ノズル
10 レーザ変位計
14 電子部品
22 クランプ部材
23 昇降機構
Hf 固定高さ位置
Hm 測定高さ位置
Pf 固定高さデータ点
Pm 測定点
PI 変曲線
Claims (4)
- 相対向する2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形状の基板を対象として、電子部品実装用の所定の作業を実行する電子部品実装用装置であって、
前記基板において前記作業が実行される作業位置に対して作業ヘッドを昇降させることにより前記作業を実行する作業動作機構と、
前記クランプ機構による位置規制範囲内に設定された位置規制面の高さ位置を示す規制面高さデータを記憶する記憶部と、
前記位置規制された基板の上面に設定された所定の測定点の高さ位置を測定して高さ測定データを求める高さ測定手段と、
前記規制面高さデータおよび前記高さ測定データに基づいて、前記位置規制された状態における前記基板の反り形状を数式によって近似的に表す曲面モデルを求める反り形状算出部と、
前記曲面モデルによって導出された前記作業位置の高さ位置に基づいて前記作業動作機構を制御することにより、前記作業ヘッドに前記作業を実行させる作業制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。 - 前記曲面モデルは、前記基板表面における任意点の高さ位置を示すZ座標を、当該任意点の水平方向の位置を示すX座標およびY座標の4次式によって求める4次曲面モデルであることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用装置。
- 相対向する2辺の側端部をクランプ機構により上下方向に位置規制された矩形上の基板を対象として、電子部品実装用の所定の作業を実行する電子部品実装用装置における作業実行方法であって、
前記電子部品実装用装置は、前記基板において前記作業が実行される作業位置に対して作業ヘッドを昇降させることにより前記作業を実行する作業動作機構を備え、
前記クランプ機構による位置規制範囲内に設定された位置規制面の高さ位置を示す規制面高さデータを記憶する記憶工程と、
前記位置規制された基板の上面に設定された所定の測定点の高さ位置を測定して高さ測定データを求める高さ測定工程と、
前記規制面高さデータおよび前記高さ測定データに基づいて、前記位置規制された状態における前記基板の反り形状を数式によって近似的に表す曲面モデルを求める反り形状算出工程と、
前記曲面モデルによって導出された前記作業位置の高さ位置に基づいて前記作業動作機構を制御することにより、前記作業ヘッドに前記作業を実行させる作業制御工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用装置における作業実行方法。 - 前記曲面モデルは、前記基板表面における任意点の高さ位置を示すZ座標を、当該任意点の水平方向の位置を示すX座標およびY座標の4次式によって求める4次曲面モデルであることを特徴とする請求項3記載の電子部品実装用装置における作業実行方法。
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