JP6273489B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、トレイに収納された電子部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。

部品実装装置における大型部品や異形部品などの供給方法として、部品を平面配列でトレイに収納した形態で供給するいわゆるトレイフィーダが知られている。近年、使用されるトレイの形態として、コスト低減を目的として樹脂材料を成形した薄型のトレイが増加している（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３−０９８５２１号公報

しかしながら、このような樹脂製の薄型のトレイは剛性に乏しいため、トレイをパレットにセットする際のクランプや部品の自重等により、トレイが撓み変形を起こしてしまう。そのため、撓みやすい樹脂製の薄型のトレイを用いる場合には、撓み変形に起因する吸着高さのばらつきによって正常な部品吸着が難しいという課題がある。すなわち、吸着ノズルによって部品を取り出す際には、吸着ノズルを吸着面である部品上面に対して正しく下降させることが求められるが、樹脂製の薄型のトレイの場合にはトレイの上面の高さ位置は撓み変形によってばらつきが生じている。このため部品取り出し時に予め設定された吸着高さまで吸着ノズルを下降させても部品上面を正しく吸着することができず、吸着エラーが発生して作業効率が低下する。

またこのような吸着エラーを防止するために予めトレイの撓み変形を測定しておき、吸着高さを補正することも考えられるが、トレイの撓み測定は個々のトレイについて設定された複数の測定点を対象とする必要があるため、一律に全てのトレイについて撓み変形測定を適用すると多大な作業時間を要して生産性の低下を招く。このように樹脂製の薄型のトレイを部品供給に用いる従来の部品実装装置および部品実装方法には、トレイの撓み変形に起因して生産性の低下を招くという課題があった。

そこで本発明は、撓み変形を生じ易いトレイが作業対象に含まれる場合にあっても、生産性の低下を極力抑制することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、トレイに収納された電子部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装装置であって、部品供給部に保持された前記トレイから電子部品を吸着ノズルによって吸着して取り出す実装ヘッドと、前記トレイの上面の高さまたは前記電子部品の上面の高さを対象とする高さ測定を行う高さ測定手段と、前記高さ測定の結果に基づいて前記吸着ノズルによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理を行う高さ補正手段と、前記高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定する高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行するか否かを判定する高さ測定判定手段とを備え、高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行した場合には、前記吸着高さ補正処理を実行する。

本発明の部品実装方法は、トレイに収納された電子部品を吸着ノズルで取り出して基板に移送搭載する部品実装方法であって、前記トレイの上面の高さまたは前記電子部品の上面の高さを対象とする高さ測定を行う高さ測定工程と、前記高さ測定工程に先立って、前記高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定する高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行するか否かを判定する高さ測定判定工程と、前記高さ測定の結果に基づいて前記吸着ノズルによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理を行う高さ補正工程とを含み、高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行した場合には、前記吸着高さ補正処理を実行する。

本発明によれば、トレイの上面の高さまたは電子部品の上面の高さを対象とする高さ測定の結果に基づいて吸着ノズルによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理に際し、高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定する高さ測定要否情報に基づいて高さ測定を実行するか否かを判定し、高さ測定要否情報に基づいて高さ測定を実行した場合に吸着高さ補正処理を実行することにより、吸着高さ補正処理の実行頻度を低減させて、撓み変形を生じ易いトレイが作業対象に含まれる場合にあっても、生産性の低下を極力抑制することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置に用いられるトレイの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における高さ測定の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるトレイ高さ測定の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における吸着高さ補正処理を示すフロー図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。図１において、基台１ａの上面には、基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されており、基板搬送機構２は部品実装対象となる基板３を搬送して，以下に説明する部品実装機構による作業位置に位置決め保持する。基板搬送機構２の両側方には、基板３に実装される部品を供給する部品供給部４Ａ、４Ｂが配設されており、部品供給部４Ａにはトレイフィーダ５が、部品供給部４Ｂには複数のテープフィーダ１４が配置されている。

トレイフィーダ５は部品６０が格子配列で収納されたトレイ６を、部品実装機構による部品取出し位置に供給する。これにより、トレイ６に保持された電子部品６０（以下、「部品６０」と略記する）は、部品実装機構の実装ヘッドによるピックアップ位置に送られる。またテープフィーダ１４は部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品を部品実装機構に供給する。

基台１ａのＸ方向の一端部には、リニアモータ駆動のＹ軸移動テーブル７がＹ方向に配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には２基のＸ軸移動テーブル８Ａ，８Ｂが、それぞれ部品供給部４Ａ、部品供給部４Ｂに対応して、Ｙ方向に移動自在に結合されている。Ｘ軸移動テーブル８Ａ，８Ｂには実装ヘッド９Ａ，９Ｂが、リニア駆動機構によってＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９Ａ，９Ｂはいずれも複数の単位移載ヘッド１０を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位移載ヘッド１０の下端部には吸着ノズル１０ａ（図２参照）が交換自在に装着されている。

Ｙ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８Ａを駆動することにより、実装ヘッド９Ａは部品供給部４Ａと基板搬送機構２に保持された基板３との間で水平移動する。これにより実装ヘッド９Ａは、部品供給部４Ａに保持されたトレイ６から部品６０を吸着ノズル１０ａによって吸着保持して取り出して、基板３に移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８Ｂを駆動することにより、実装ヘッド９Ｂは部品供給部４Ｂと基板３との間で水平移動し、テープフィーダ１４によってピッチ送りされたキャリアテープから部品を吸着ノズル１０ａによって吸着保持して取り出し基板３に実装する。したがってＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８Ａ，８Ｂ、実装ヘッド９Ａ，９Ｂは、単位移載ヘッド１０の吸着ノズル１０ａによって部品を吸着保持して基板３に実装する部品実装機構１６（図６参照）を構成する。

実装ヘッド９Ａ，９Ｂには、Ｘ軸移動テーブル８Ａ，８Ｂの下面側に位置して実装ヘッド９Ａ，９Ｂと一体的に移動する基板認識カメラ１１が設けられている。基板認識カメラ１１は実装ヘッド９Ａ，９Ｂと一体的に基板３の上方に移動し、ここで基板認識カメラ１１によって基板３を撮像することにより、基板３の位置認識が行われる。さらに部品供給部４Ａに対応する実装ヘッド９Ａには、レーザ変位センサ１２が付設されており、トレイフィーダ５から引き出されたトレイ６の上方にレーザ変位センサ１２を位置させることによりトレイ６の高さ測定（図４，図５参照）を行うことが可能となっている。

部品供給部４Ａ，４Ｂと基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１３が配設されている。電子部品を保持した実装ヘッド９Ａ，９Ｂが部品認識カメラ１３の上方を移動することにより部品認識カメラ１３はこれらの電子部品を撮像し、この撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド９Ａ，９Ｂに保持された状態における電子部品の識別や位置認識が行われる。

図２は部品供給部４Ａにトレイフィーダ５をセットした状態を示している。トレイフィーダ５は車輪２１によって作業床上で移動自在なベース部２０を備えている。ベース部２０の上面において、オペレータＯＰによる操作側にはマガジン２３を内蔵したフィーダ本体部２２が配置されており、マガジン２３にはそれぞれパレット収納部２３ａに収納された矩形板状のパレット２４が複数収納されている。マガジン２３の前面側（部品実装装置１側）には、パレット収納部２３ａからパレット２４を引き出して保持するパレット保持部２５およびパレット保持部２５を昇降させて（矢印ａ）各パレット収納部２３ａの高さ位置に位置させる保持部昇降機構２６が設けられている。

パレット２４には、部品６０が格子配列で収納されたトレイ６が所定位置に位置決めされた状態で保持されており、パレット２４に保持されたトレイ６はマガジン２３の各パレット収納部２３ａに収納される。部品実装装置１による部品実装作業においては、パレット２４はパレット保持部２５によって引き出されて、実装ヘッド９Ａの単位移載ヘッド１０による部品取出し位置まで移動する。そしてこの状態のトレイ６から部品６０を吸着ノズル１０ａによってピックアップした実装ヘッド９Ａが、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３に移動することにより（矢印ｂ）、部品６０が基板３に実装される。

この部品実装作業は制御部４０（図６参照）によって制御され、トレイフィーダ５におけるパレット２４の移動動作は、トレイフィーダ５が備えたフィーダ制御部３０によって制御される。部品供給部４Ａにおいて、オペレータＯＰが視認容易な位置には操作パネル１５が配設されており、操作パネル１５の表示面に設けられたタッチパネルスイッチを操作することにより、フィーダ制御部３０に対して、さらには制御部４０に対して必要な操作入力を行うことができるようになっている。

フィーダ本体部２２においてパレット収納部２３ａとは別の領域（ここでは、最上段のパレット収納部２３ａの上方）には、パレット載置部２７が設けられている。パレット載置部２７には、部品実装作業の実行過程において部品切れとなったトレイ６を保持するパレット２４がトレイ交換のために載置される。パレット載置部２７の上面側はフィーダ本体部２２の天井部によって覆われており、フィーダ本体部２２の天井部の手前側（オペレータＯＰによる操作側）には、パレット載置部２７へのパレット２４の搬入・搬出を可能とするための開閉カバー２８が開閉自在に設けられている。部品実装作業の実行中は開閉カバー２８は閉じた状態にある。

部品実装作業の実行過程においてパレット２４に保持されたトレイ６の交換の必要が生じた場合には、当該パレット２４はパレット保持部２５から移動してパレット載置部２７に載置される。そしてオペレータＯＰは開閉カバー２８を開放してパレット載置部２７からパレット２４を搬出し、部品切れが生じた空のトレイ６を他のトレイ６と交換するトレイ交換を行う。トレイ交換後のパレット２４は開閉カバー２８を介して搬入されてパレット載置部２７に再び載置され、さらにパレット保持部２５によって引き出される。すなわち、パレット載置部２７には部品切れとなったトレイを保持するパレット２４が載置され、さらにこのパレット２４をトレイ交換のためにフィーダ本体部２２外へ搬出することが可能な構成となっている。

次に図３を参照して、トレイ６の構成を説明する。図３はトレイ６がパレット２４に載置されてクランプ部材２４ａによって両側から挟み込まれて（矢印ｃ）、パレット２４上で位置固定された状態を示している。トレイ６は上面６ａが平板状で下面側が開放された無底矩形箱状の部材であり、樹脂を成形することによって薄く製造された樹脂製の薄型のトレイである。上面６ａには部品６０を収納するために所定の格子配列で形成された複数のキャビティ部６ｂが開口しており、キャビティ部６ｂの下面側は、上面６ａから下方に延出して設けられた延出部であるエンボス部６ｄとなっている。

上面６ａの縁部には下方に延出した側壁部６ｃが設けられており、上面６ａと側壁部６ｃを組み合わせた箱構造によって、トレイ６に必要とされる剛性が確保されている。ここで、トレイ６は樹脂製の薄型のトレイであることから、従来この種の用途に採用されていた金属製のトレイや厚型の樹脂製のトレイなど十分な剛性を有するトレイと比較して、剛性が低く変形しやすいという特性を有している。すなわち、トレイ６は部品６０をキャビティ部６ｂ内に収納して保持するために必要とされる強度は有しているものの、トレイ６をパレット２４の所定位置に位置決めして保持するために外側方向からクランプ部材２４ａによって挟み込まれた状態において正常な形状を確保するだけの剛性は有していない。

このような剛性が低い樹脂製の薄型のトレイ６をクランプ方式のパレット２４に装着して用いると、個別のトレイ６が有する固有の変形に加えてクランプ外力による変形によりトレイ６の位置が安定せず、収納された部品６０が正しい位置に保持されずに部品吸着ミスの要因となる。このような不都合を防止するため、本実施の形態においては、剛性が低い樹脂製の薄型のトレイ６を対象とする場合には、以下に説明するように、トレイ６の高さ測定を実行して、吸着ノズル１０ａによる吸着高さ補正を行うようにしている。

次に図４を参照して、トレイフィーダ５の詳細構成について説明する。図４において、ベース部２０の上面に立設された縦フレーム３３には、ナット部材３６に螺合する送りねじ３５を昇降駆動モータ３４によって回転駆動する構成の保持部昇降機構２６が設けられており、ナット部材３６にはパレット保持部２５を構成する水平なパレット保持プレート３７が結合されている。昇降駆動モータ３４を駆動することにより、パレット保持部２５はフィーダ本体部２２の前面側において昇降する。このとき、個々のパレット収納部２３ａに付された収納アドレスを指定することにより、パレット保持部２５をこの収納アドレスに対応したパレット収納部２３ａの高さ位置に位置させることができる。

パレット保持部２５は、パレット収納部２３ａからパレット２４を引き出し、また引き出したパレット２４をパレット収納部２３ａに戻し入れるためのスライド動作を行うパレットスライド機能を有するものである。パレット保持プレート３７の下面側に配設されたスライド駆動モータ３８を駆動することにより、パレット保持プレート３７の上面に沿ってパレット２４をスライド移動させることができるようになっている。

これにより、パレット保持部２５を保持部昇降機構２６によって昇降させて、パレット２４を複数のパレット収納部２３ａから引き出し、実装ヘッド９Ａの単位移載ヘッド１０による部品取出し位置に移動させる部品供給のための移動、パレット２４をトレイ交換のためにパレット載置部２７に載置するための移動、さらには部品供給後、トレイ交換後のパレット２４を所定の収納アドレスのパレット収納部２３ａに戻し入れするための移動が可能となっている。

また実装ヘッド９Ａをパレット保持部２５上に引き出されたパレット２４の上方に移動させることにより、実装ヘッド９Ａに付設されたレーザ変位センサ１２によって、トレイ６の高さ測定を行うことができる。この高さ測定の実行詳細について、図５を参照して説明する。図５（ａ）に示すように、トレイ６の上面６ａには平面視して複数の測定点Ｐｉ（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３・・・）が設定されている。測定点Ｐｉは、トレイ６の上面６ａの高さ方向の変形状態を３次曲面などの曲面式によって数値近似するために必要とされる配列で設定され、ここでは上面６ａの外縁部および中心部を含んだ配列となっている。

高さ測定の対象としては、キャビティ部６ｂ内に部品６０が収納された部品保持状態のトレイ６を対象として、図５（ａ）に示すように、トレイ６の上面６ａに設定された測定点Ｐ（Ｐ１、Ｐ２，Ｐ３・・・）、または図５（ｂ）に示すように、キャビティ部６ｂ内の部品６０の上面に設定された測定点Ｐ＊（Ｐ１＊、Ｐ２＊，Ｐ３＊・・・）の高さを測定する。部品保持状態のトレイ６を測定対象とすることにより、部品６０の自重によってトレイ６に変形が生じるような場合において、吸着ノズル１０ａによる部品吸着時の吸着高さをより正確に求めることができる。

実装ヘッド９Ａに付設されたレーザ変位センサ１２は、トレイ６の上面６ａの高さまたは部品６０の上面の高さを対象とする高さ測定を行う高さ測定手段となっている。なお、高さ測定手段としては、本実施の形態に示すレーザ変位センサ１２には限定されず、吸着ノズル１０ａを下降させて測定点に当接させることにより高さ測定を行う方式や、測定点に近接させたノズルの流量変化によって測定点の高さを検出する方式など、種々の検出原理に基づく高さ検出方法を用いることができる。

次に図６を参照して、部品実装装置１の制御系の構成を説明する。図６において制御部４０はＣＰＵ機能を備えた演算装置であり、記憶部４１に記憶された各種の制御・処理プログラムを実行することにより、以下に説明する各部を制御する。この制御処理に際しては、記憶部４１に記憶された実装データ４２、トレイデータ４３などの各種のデータが参照される。実装データ４２は、実装される電子部品の部品種や基板の実装位置座標などのデータであり、トレイデータ４３はトレイフィーダ５によって供給されるトレイ６に関するデータである。トレイデータ４３には、外形サイズや収納する電子部品の配列データなど、トレイ６の種別を特定するトレイ種別データ４３ａに加え、高さ測定要否情報４３ｂが含まれている。

ここで高さ測定要否情報４３ｂとは、前述の高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定するデータである。ここでは、図５に示す剛性が低い樹脂製の薄型のトレイ６など変形量が大きく、そのまま既定の吸着高さを用いて部品吸着動作を行うと高さ誤差に起因する吸着ミスを発生する可能性が高いトレイ種別について、高さ測定を必要とするトレイである旨規定されている。これに対し、金属製のトレイや厚型の樹脂製のトレイなど十分な剛性・加工精度を有し、変形が少ないトレイ種別については、高さ測定が不要のトレイである旨規定されている。

機構駆動部４４は、制御部４０に制御されて基板搬送機構２、部品実装機構１６、部品供給部４Ａ、４Ｂを駆動する。これにより、部品実装装置１による部品実装作業が実行される。認識処理部４５は基板認識カメラ１１、部品認識カメラ１３によって取得された画像を認識処理する。これにより、基板３や基板３における部品実装点の位置認識が行われるとともに、実装ヘッド９Ａ、９Ｂに保持された状態の電子部品の識別や位置ずれ検出が行われる。

高さ測定部４６はレーザ変位センサ１２によるトレイ６の高さ測定結果に基づいて、トレイ６の変形状態を検出する高さ測定処理を行う。高さ測定判定部４７（高さ測定判定手段）は、トレイ６を対象とした高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定する高さ測定要否情報４３ｂに基づいて、高さ測定部４６による高さ測定を実行するか否かを判定する処理を行う。高さ補正処理部４８（高さ補正手段）は、高さ測定部４６による高さ測定の結果に基づいて、吸着ノズル１０ａによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理を行う。

すなわち、トレイ６の測定点を対象とした高さ測定の結果に基づいてトレイ６の高さ方向の変形状態を近似する近似曲面式を導出し、この近似曲面式において部品位置に相当する高さ位置を補正吸着高さとして求める。そして制御部４０は、高さ測定判定部４７の判定により高さ測定部４６が高さ測定要否情報４３ｂに基づいて高さ測定を実行した場合には、高さ補正処理部４８によって吸着高さ補正処理を実行するように、各部を制御する。

次に図７を参照して、部品実装装置１によって実行され、トレイ６に収納された部品６０を取り出して基板３に移送搭載する部品実装方法における吸着高さ補正処理について説明する。まず、部品実装装置１において自動運転が開始されると（ＳＴ１）、トレイ高さ測定要否判定が行われる（ＳＴ２）。すなわち前述のトレイ６の高さ測定に先立って、記憶部４１に記憶された高さ測定要否情報４３ｂに基づいて、高さ測定判定部４７による高さ測定を実行するか否かを判定する（高さ測定判定工程）。

ここで高さ判定実行要と判定されたならば、すなわち図５に示すトレイ６のように変形量が大きく吸着高さにばらつきが大きい特性のトレイ６であると判定されたならば、レーザ変位センサ１２をトレイ６の上方に移動させてトレイ高さ測定を実行する（ＳＴ３）。すなわちレーザ変位センサ１２によってトレイ６の上面６ａの高さまたは部品６０の上面の高さを対象とする高さ測定を行い、測定結果を高さ測定判定部４７によって処理してトレイ６の高さ変形状態を検出する（高さ測定工程）。

次いで、トレイ高さ測定結果に基づいて、高さ補正処理部４８によって前述の吸着高さ補正を行う（ＳＴ４）。すなわち、トレイ６の測定点を対象とした高さ測定の結果に基づいてトレイ６の高さ方向の変形状態を近似する近似曲面式を導出し、この近似曲面式において部品位置に相当する高さ位置を補正吸着高さとして求め、吸着ノズル１０ａによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理を行う（高さ補正工程）。すなわち本実施の形態においては、高さ測定要否情報４３ｂに基づいて高さ測定を実行した場合には、（ＳＴ４）にて吸着高さ補正処理を実行するようになっている。

このようにして１つのトレイ６についての高さ測定を実行したならば、次トレイ有りか否かを判断する（ＳＴ５）。ここで全てのトレイ６について処理を完了し、次トレイ無しと判断された場合には、必要な吸着高さ補正処理は完了したと判断して、部品実装作業を実行する（ＳＴ６）。また（ＳＴ５）にて次トレイ有りと判断されたならば、（ＳＴ２）以降の処理ステップを反復実行する。

なお上記例では、自動運転開始に際してトレイ６の高さ測定を実行する例を示しているが、１つのトレイ６からの部品取り出しが完了して、新たにトレイ６をトレイフィーダにセットする部品補給時など、トレイ６の入れ替えが行われた場合にも吸着高さ補正処理が実行される。

上記説明したように本実施の形態では、トレイ６の上面６ａの高さまたは部品６０の上面の高さを対象とする高さ測定の結果に基づいて吸着ノズル１０ａによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理に際し、高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定する高さ測定要否情報４３ｂに基づいて高さ測定を実行するか否かを判定し、高さ測定要否情報４３ｂに基づいて高さ測定を実行した場合に吸着高さ補正処理を実行するようにしている。

これにより、金属製のトレイや厚型の樹脂製のトレイなど剛性が高くて変形が少ない特性のトレイについては高さ測定を省略することが可能となり、吸着高さ補正処理の実行頻度を低減させて、撓み変形を生じ易いトレイが作業対象に含まれる場合にあっても、生産性の低下を極力抑制することができる。

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、撓み変形を生じ易いトレイが作業対象に含まれる場合にあっても、生産性の低下を極力抑制することができるという効果を有し、トレイによって供給される電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する分野において有用である。

１ 部品実装装置
３ 基板
４Ａ，４Ｂ 部品供給部
５ トレイフィーダ
６ トレイ
６ａ 上面
６０ 部品
９Ａ，９Ｂ 実装ヘッド
１０ 単位移載ヘッド
１０ａ 吸着ノズル
１２ レーザ変位センサ
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・、Ｐ１＊、Ｐ２＊，Ｐ３＊ 測定点

Claims (4)

1. トレイに収納された電子部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装装置であって、
   部品供給部に保持された前記トレイから電子部品を吸着ノズルによって吸着して取り出す実装ヘッドと、
   前記トレイの上面の高さまたは前記電子部品の上面の高さを対象とする高さ測定を行う高さ測定手段と、
   前記高さ測定の結果に基づいて前記吸着ノズルによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理を行う高さ補正手段と、
   前記高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定する高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行するか否かを判定する高さ測定判定手段とを備え、
   高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行した場合には、前記吸着高さ補正処理を実行することを特徴とする部品実装装置。
2. 前記トレイ種別は、剛性が低いトレイと、剛性が高いトレイと、により規定されることを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
3. トレイに収納された電子部品を吸着ノズルで取り出して基板に移送搭載する部品実装方法であって、
   前記トレイの上面の高さまたは前記電子部品の上面の高さを対象とする高さ測定を行う高さ測定工程と、
   前記高さ測定工程に先立って、前記高さ測定の実行要否をトレイ種別ごとに規定する高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行するか否かを判定する高さ測定判定工程と、
   前記高さ測定の結果に基づいて前記吸着ノズルによる吸着高さを補正する吸着高さ補正処理を行う高さ補正工程とを含み、
   高さ測定要否情報に基づいて前記高さ測定を実行した場合には、前記吸着高さ補正処理を実行することを特徴とする部品実装方法。
4. 前記トレイ種別は、剛性が低いトレイと、剛性が高いトレイと、により規定されることを特徴とする請求項３に記載の部品実装方法。

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