JP6312155B2 - 部品装着装置及び部品装着方法 - Google Patents
部品装着装置及び部品装着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6312155B2 JP6312155B2 JP2015540286A JP2015540286A JP6312155B2 JP 6312155 B2 JP6312155 B2 JP 6312155B2 JP 2015540286 A JP2015540286 A JP 2015540286A JP 2015540286 A JP2015540286 A JP 2015540286A JP 6312155 B2 JP6312155 B2 JP 6312155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- calibration data
- holding
- component mounting
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 48
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 238000013461 design Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000007175 bidirectional communication Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Description
部品の保持及び保持解除が可能な部品保持具を備えたヘッドを保持するヘッド保持手段と、
前記ヘッド保持手段の動作を制御する制御手段と、
データを記憶する記憶手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記ヘッド保持手段が所定のヘッドを保持したときに前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要があるか否かを判定し、
前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要がある場合には、前記ヘッドの基準部の位置の測定及び前記ヘッドのキャリブデータの測定を行い、前記ヘッドのキャリブデータを前記記憶手段に記憶し、前記ヘッドのキャリブデータと前記基準部の位置とに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御し、
前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要がない場合には、前記基準部の位置を測定し、該測定した前記基準部の位置と前記記憶手段に記憶された前記ヘッドのキャリブデータとに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御する、
ものである。
ヘッド保持手段に所定のヘッドを保持する工程と、
前記ヘッドの基準部の位置の測定及び前記ヘッドのキャリブデータの測定を行って前記ヘッドのキャリブデータを作成し、前記ヘッドのキャリブデータを前記記憶手段に記憶する工程と、
前記ヘッドを前記ヘッド保持手段から一旦取り外し、再度前記ヘッド保持手段に保持する工程と、
前記ヘッドを再度前記ヘッド保持手段に保持した後、前記基準部の位置を再度測定する工程と、
前記再度測定した前記基準部の位置と前記記憶手段に記憶された前記ヘッドのキャリブデータとに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御する工程と、
を含むものである。
部品装着システム1は、部品装着装置100と、管理コンピュータ200とを備えている。
次に、部品装着装置100のコントローラ160のCPU162が、ヘッド保持体21のキャリブデータを作成する処理について説明する。図8は、ヘッド保持体キャリブデータ作成処理のフローチャートである。この処理プログラムは、コントローラ160のROM164に記憶されている。コントローラ160のCPU162は、オペレータによってヘッド保持体21のキャリブデータの作成指令が指示されたとき、この処理プログラムを実行する。オペレータは、ヘッド保持体21のキャリブデータが今までに一度も作成されていない場合や、前回ヘッド保持体21のキャリブデータを作成したときと比べてヘッド保持体21が熱などにより経時的に変形したと推定される場合に、ヘッド保持体21のキャリブデータの作成指令を指示する。なお、この処理プログラムは、ヘッド保持体21がいずれのヘッドも保持していない状態で実行される。
次に、部品装着装置100のコントローラ160のCPU162が、管理コンピュータ200から受信した生産ジョブデータに基づいてヘッドを自動的に交換する動作について説明する。図11は、ヘッド自動交換ルーチンのフローチャートである。ヘッド自動交換ルーチンのプログラムは、コントローラ160のROM164に記憶されている。コントローラ160のCPU162は、管理コンピュータ200から受信した生産ジョブデータに基づいて、ヘッドを自動交換するタイミングか否かを判定し、ヘッドを自動交換するタイミングだったならば、ヘッド自動交換ルーチンを開始する。なお、ヘッドを自動交換するタイミングになる前に、上述したヘッド保持体21のキャリブデータがHDD168に記憶されている。
次に、部品装着装置100のコントローラ160のCPU162が、管理コンピュータ200から受信した生産ジョブデータに基づいてヘッドユニット110を利用して基板101へ部品を装着する動作について説明する。図15は、部品装着処理ルーチンのフローチャートである。部品装着処理ルーチンのプログラムは、コントローラ160のROM164に記憶されている。コントローラ160のCPU162は、管理コンピュータ200から受信した生産ジョブデータに基づいて、適時この部品装着処理ルーチンを開始する。
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の吸着ノズル13が本発明の部品保持具に相当し、ヘッド保持体21がヘッド保持手段に相当し、CPU162が制御手段に相当し、HDD168が記憶手段に相当する。なお、本実施形態では、部品装着装置100の動作を説明することにより本発明の部品装着方法の一例も明らかにしている。
以上説明した本実施形態の部品装着装置100によれば、交換したヘッドのキャリブデータを作成する必要がない場合には、交換したヘッドの基準点の位置の測定を行えば足りる。そのため、交換したヘッドのキャリブデータの測定を行う時間が削減され、ひいては部品装着装置100のキャリブレーションに要する時間が短縮化される。したがって、生産効率が向上する。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
Claims (6)
- 部品の保持及び保持解除が可能な部品保持具を備えたヘッドを保持するヘッド保持手段と、
前記ヘッド保持手段の動作を制御する制御手段と、
データを記憶する記憶手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記ヘッド保持手段が所定のヘッドを保持したときに前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要があるか否かを判定し、
前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要がある場合には、前記ヘッドの基準部の位置の測定及び前記ヘッドのキャリブデータの測定を行い、前記ヘッドのキャリブデータを前記記憶手段に記憶し、前記ヘッドのキャリブデータと前記基準部の位置とに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御し、
前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要がない場合には、前記ヘッドのキャリブデータの測定を行わず前記基準部の位置を測定し、該測定した前記基準部の位置と前記記憶手段に記憶された前記ヘッドのキャリブデータとに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御する、
部品装着装置。 - 前記制御手段は、
前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要がある場合には、前記ヘッドの基準部の位置の測定及び前記ヘッドのキャリブデータの測定を行い、前記ヘッドの基準部の位置及び前記ヘッドのキャリブデータを前記記憶手段に記憶し、前記ヘッドのキャリブデータと前記基準部の位置とに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御し、
前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要がない場合には、前記ヘッドのキャリブデータの測定を行わず前記基準部の位置を測定し、該測定した前記基準部の位置と前記記憶手段に記憶された前記基準部の位置と前記記憶手段に記憶された前記ヘッドのキャリブデータとに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御する、
請求項1に記載の部品装着装置。 - 前記制御手段は、前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要があるか否かを判定する前に予め前記ヘッド保持手段のキャリブデータを作成して前記記憶手段に記憶しておき、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御するにあたっては前記記憶手段に記憶された前記ヘッド保持手段のキャリブデータも利用して制御する、
請求項1又は2に記載の部品装着装置。 - 前記制御手段は、前記ヘッドのキャリブデータが前記記憶手段に記憶されているか否かを判定することによって、前記ヘッドのキャリブデータを作成する必要があるか否かを判定する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品装着装置。 - 前記部品装着装置は、前記ヘッド保持手段に保持されているヘッドを前記所定のヘッドに自動交換する機能を備えている、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品装着装置。 - ヘッド保持手段に所定のヘッドを保持する工程と、
前記ヘッドの基準部の位置の測定及び前記ヘッドのキャリブデータの測定を行って前記ヘッドのキャリブデータを作成し、前記ヘッドのキャリブデータを前記記憶手段に記憶する工程と、
前記ヘッドを前記ヘッド保持手段から一旦取り外し、再度前記ヘッド保持手段に保持する工程と、
前記ヘッドを再度前記ヘッド保持手段に保持した後、前記ヘッドのキャリブデータの測定を行わず前記基準部の位置を再度測定する工程と、
前記再度測定した前記基準部の位置と前記記憶手段に記憶された前記ヘッドのキャリブデータとに基づいて、前記ヘッドが保持された前記ヘッド保持手段の動作を制御する工程と、
を含む部品装着方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/076712 WO2015049721A1 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 部品装着装置及び部品装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015049721A1 JPWO2015049721A1 (ja) | 2017-03-09 |
JP6312155B2 true JP6312155B2 (ja) | 2018-04-18 |
Family
ID=52778336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015540286A Active JP6312155B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 部品装着装置及び部品装着方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10412869B2 (ja) |
EP (1) | EP3054756B1 (ja) |
JP (1) | JP6312155B2 (ja) |
CN (1) | CN105580509B (ja) |
WO (1) | WO2015049721A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6097937B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2017-03-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品照合方法および部品照合システム |
JP6513196B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2019-05-15 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
JP6522449B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2019-05-29 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
WO2017006439A1 (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
JP6932238B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2021-09-08 | 株式会社Fuji | 実装装置及び実装方法 |
WO2021117319A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品撮像装置および部品実装装置 |
DE102021105594B3 (de) * | 2021-03-09 | 2022-06-09 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Positionskorrektur von Bauteilen mit einer Aufnahmevorrichtung, Aufnahmevorrichtung, Computerprogrammprodukt und computerlesbares Medium |
JPWO2022269771A1 (ja) * | 2021-06-22 | 2022-12-29 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06270020A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Nissan Motor Co Ltd | 位置測定装置 |
DE19919924A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-16 | Siemens Ag | Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente |
FR2843204B1 (fr) * | 2002-08-05 | 2004-09-17 | Saint Gobain | Structure de filtrage optique et de blindage electromagnetique |
CN100448341C (zh) * | 2002-11-21 | 2008-12-31 | 富士机械制造株式会社 | 基板相关操作执行设备、用于基板相关操作执行设备的操作执行头、基板相关操作执行系统以及操作执行头使用准备方法 |
JP4384439B2 (ja) | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
JP4391290B2 (ja) | 2004-03-30 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | ロータリー型部品実装装置 |
JP2007150267A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-06-14 | Juki Corp | 部品実装装置のヘッド位置の補正方法及びダミーノズル |
JP4851361B2 (ja) | 2007-02-19 | 2012-01-11 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着装置 |
WO2009047214A2 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate |
JP5083158B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法 |
JP4503686B2 (ja) | 2009-08-18 | 2010-07-14 | パナソニック株式会社 | ロータリー型部品実装装置 |
JP2012129434A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業機 |
-
2013
- 2013-10-01 CN CN201380079784.5A patent/CN105580509B/zh active Active
- 2013-10-01 US US15/026,525 patent/US10412869B2/en active Active
- 2013-10-01 WO PCT/JP2013/076712 patent/WO2015049721A1/ja active Application Filing
- 2013-10-01 JP JP2015540286A patent/JP6312155B2/ja active Active
- 2013-10-01 EP EP13895044.9A patent/EP3054756B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015049721A1 (ja) | 2015-04-09 |
EP3054756A1 (en) | 2016-08-10 |
US20160227684A1 (en) | 2016-08-04 |
CN105580509A (zh) | 2016-05-11 |
EP3054756A4 (en) | 2016-12-21 |
EP3054756B1 (en) | 2019-11-20 |
US10412869B2 (en) | 2019-09-10 |
JPWO2015049721A1 (ja) | 2017-03-09 |
CN105580509B (zh) | 2019-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6312155B2 (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
JP2013016570A (ja) | レーザー高さ測定装置および部品実装機 | |
JP5779386B2 (ja) | 電気部品装着機 | |
WO2017187527A1 (ja) | 対基板作業機 | |
JP2004111797A (ja) | 供給位置検出機能を有する電子回路部品供給装置および電子回路部品供給・取出装置 | |
JPWO2016170637A1 (ja) | 部品実装機、部品実装機の制御方法、部品実装機の制御プログラム、記録媒体、部品実装システム | |
JP4824641B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JP2009212251A (ja) | 部品移載装置 | |
JP6120880B2 (ja) | 部品実装ライン構築装置 | |
JP6262243B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP6932238B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP2003347794A (ja) | 電子回路部品取出し方法および取出し装置 | |
JP2009164276A (ja) | 部品実装装置における吸着位置補正方法 | |
JP2017073431A (ja) | 画像認識装置 | |
JP2009212373A (ja) | 部品装着装置 | |
JP6603318B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2014086687A (ja) | 部品装着装置 | |
CN111788878B (zh) | 元件安装装置 | |
JP6368215B2 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び部品の実装方法 | |
JP6823594B2 (ja) | 部品実装機、部品実装ライン、および部品供給装置 | |
JP7177928B2 (ja) | 転写装置及び部品作業機並びに転写量補正方法 | |
JP6600570B2 (ja) | 部品実装装置 | |
WO2018096574A1 (ja) | 装着機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6312155 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |