WO2018096574A1 - 装着機 - Google Patents

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WO2018096574A1
WO2018096574A1 PCT/JP2016/084561 JP2016084561W WO2018096574A1 WO 2018096574 A1 WO2018096574 A1 WO 2018096574A1 JP 2016084561 W JP2016084561 W JP 2016084561W WO 2018096574 A1 WO2018096574 A1 WO 2018096574A1
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WO
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mounting
component
supply
electronic component
holding tool
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/084561
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
寛芝 杉山
厚史 山崎
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to PCT/JP2016/084561 priority Critical patent/WO2018096574A1/ja
Priority to JP2018552284A priority patent/JP6792635B2/ja
Priority to EP16922059.7A priority patent/EP3547815B1/en
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines

Definitions

  • the present invention relates to a mounting machine for holding a component supplied at a supply position by a holder and mounting the component.
  • the mounting machine normally includes a supply device that supplies components at a supply position, and a mounting head that has a holder that holds the components supplied by the supply device, and mounting of the components held by the holder is executed.
  • the following patent document describes an example of such a mounting machine.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to prevent contact between a mounting head and a component that has dropped around a supply position.
  • the present specification includes a supply device that supplies a component at a supply position, a mounting head that has a holder that holds the component supplied by the supply device, and an upper portion of the supply position. Whether a foreign object exists in the predetermined range based on the detection result of the sensor at a timing other than the time when the sensor can detect the foreign object in the predetermined range and the holding operation by the holder at the supply position.
  • a mounting machine including a control device having a determination unit for determining.
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting machine 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic component mounting machine 10 is a device for performing an electronic component mounting operation on a circuit board.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a transport device 20, a mounting head moving device (hereinafter may be abbreviated as "moving device") 22, a mounting head 24, a pair of supply devices 25 and 26, and a pair of Photoelectric sensors 27 and 28, a tool station 29, a nozzle station 30, a parts camera 31, and a mark camera 32 are provided.
  • the conveyance device 20 includes a pair of conveyor belts 40 and an electromagnetic motor (see FIG. 5) 42 that rotates the conveyor belt 40.
  • the extending direction of the pair of conveyor belts 40 is described as an X direction, and a horizontal direction perpendicular to the direction is described as a Y direction.
  • the circuit board 46 is supported by the pair of conveyor belts 40 and is conveyed in the X direction by driving the electromagnetic motor 42.
  • the transfer device 20 has a substrate holding device (see FIG. 5) 48.
  • the substrate holding device 48 fixedly holds the circuit board 46 supported by the conveyor belt 40 at a predetermined position (a position where the circuit board 46 in FIG. 1 is illustrated).
  • the moving device 22 includes an X-direction slide mechanism 50 and a Y-direction slide mechanism 52.
  • the X direction slide mechanism 50 has an X slider 56 provided on the base 54 so as to be movable in the X direction.
  • the X slider 56 moves to an arbitrary position in the X direction by driving an electromagnetic motor 58 (see FIG. 5).
  • the Y-direction slide mechanism 52 has a Y-slider 60 provided on the side surface of the X-slider 56 so as to be movable in the Y-direction.
  • the Y slider 60 moves to an arbitrary position in the Y direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 5) 62.
  • the mounting head 24 is attached to the Y slider 60. With such a structure, the mounting head 24 is moved to an arbitrary position on the base 54 by the moving device 22.
  • the mounting head 24 mounts electronic components on the circuit board. As shown in FIG. 2, the mounting head 24 includes a main body portion 70 and a holding tool 72, and the main body portion 70 is attached to the Y slider 60 of the moving device 22.
  • the holding tool 72 holds one or more suction nozzles 76, and an arbitrary one of the plurality of holding tools 72 is detachably mounted on the lower surface side of the main body 70.
  • three types of holding tools 72a, b, and c are prepared. When the three types of holding tools 72a, b, and c are distinguished from each other, the holding tool 72a is used as the first holding tool 72a.
  • the holding tool 72b is described as a second holding tool 72b, and the holding tool 72c is described as a third holding tool 72c.
  • Each holding tool 72a, b, c has a mounting portion 78 and a unit holding portion 80, and the mounting portion 78 is detachably mounted on the lower surface side of the main body portion 70.
  • the unit holding portion 80 of each holding tool 72a, b, c has a generally cylindrical shape and is held on the lower surface of the mounting portion 78.
  • the unit holding part 80 of the first holding tool 72a and the second holding tool 72b is held by the mounting part 78 so as to be rotatable around its own axis, and driven by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 81, Rotate every predetermined angle.
  • first holding tool 72a holds twelve mounting units 82 each having a generally axial shape on the outer peripheral portion at an equiangular pitch.
  • the second holding tool 72b holds the four mounting units 82 at an equiangular pitch on the outer periphery.
  • the third holding tool 72c holds one mounting unit 82 at the center.
  • Each mounting unit 82 is held in a state where the axial direction is vertical, and a lower end portion of each mounting unit 82 extends downward from the lower surface of each unit holding portion 80.
  • the suction nozzle 76 is detachably attached to the lower end portion of each attachment unit 82.
  • the electronic parts held by the suction nozzle 76 of the second holding tool 72b are normally attracted by the third holding tool 72c. It is smaller than the electronic component held by the nozzle 76.
  • the electronic parts held by the suction nozzle 76 of the first holding tool 72a are normally attracted by the second holding tool 72b. It is smaller than the electronic component held by the nozzle 76. That is, the size of the electronic component held by each holding tool 72a, b, c decreases in the order of the third holding tool 72c, the second holding tool 72b, and the first holding tool 72a.
  • the mounting head 24 includes a positive / negative pressure supply device (see FIG. 5) 86 and a unit lifting device (see FIG. 5) 88.
  • the positive / negative pressure supply device 86 supplies negative pressure air or positive pressure air to each suction nozzle 76 via the air passage.
  • each suction nozzle 76 sucks and holds the electronic component with negative pressure air, and detaches the held electronic component with positive pressure air.
  • the unit lifting device 88 is a predetermined one of the 12 mounting units 82 of the first holding tool 72a or a predetermined one of the four mounting units 82 of the second holding tool 72b.
  • the one mounting unit 82 or the one mounting unit 82 of the third holding tool 72c is moved up and down. Thereby, the holding work and the mounting work of the electronic component are executed by the suction nozzle 76 mounted on the mounting unit 82 that is moved up and down.
  • the pair of supply devices 25 and 26 are disposed on both sides of the base 54 in the Y direction so as to sandwich the transport device 20.
  • Each of the supply devices 25 and 26 includes a tape-type supply device 90 and a tray-type supply device 92.
  • the tape-type supply device 90 has a plurality of tape feeders 96.
  • the tape feeder 96 accommodates the taped component in a wound state.
  • the taped component is a taped electronic component.
  • the tape feeder 96 supplies an electronic component in the supply position 100 by sending out a taped component with the feeder 98 (refer FIG. 5).
  • the tape feeder 96 can be attached to and detached from the base 54, and can cope with replacement of electronic parts, shortage of electronic parts, and the like.
  • the tray type supply device 92 includes a support plate 102 and a slide device 104.
  • the support plate 102 supports a plurality of component trays 106, and each component tray 106 accommodates a plurality of electronic components.
  • the component tray 106 generally stores electronic components that are larger than the electronic components supplied by the tape feeder 96.
  • the slide device 104 has a pair of guide rails 108 extending in the Y direction, and the support plate 102 is slidably held in the Y direction by the pair of guide rails 108. Then, the support plate 102 is driven by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 110 so that the supply position (the position where the support plate 102 is illustrated by a solid line in FIG.
  • the support plate 102 is moved to the retracted position, the component tray 106 is placed on the support plate 102, and the support plate 102 is moved to the supply position.
  • the parts housed in the parts tray 106 are supplied.
  • the supply position of the tray type supply device 92 and the supply position 100 of the tape feeder 96 substantially coincide with each other in the X direction. That is, the supply position of the tray type supply device 92 and the supply position 100 of the tape feeder 96 are generally arranged on a line extending in the X direction.
  • each of the pair of photoelectric sensors 27 and 28 is disposed corresponding to each of the pair of supply devices 25 and 26.
  • Each of the photoelectric sensors 27 and 28 includes an irradiation unit 112 and a light receiving unit 114.
  • the irradiation unit 112 emits light
  • the light receiving unit 114 receives light emitted by the irradiation unit 112.
  • the light receiving unit 114 receives the light irradiated by the irradiation unit 112, but between the irradiation unit 112 and the light receiving unit 114.
  • the photoelectric sensors 27 and 28 sense between the irradiation unit 112 and the light receiving unit 114 and detect a foreign object between the irradiation unit 112 and the light receiving unit 114.
  • the irradiation unit 112 of each photoelectric sensor 27, 28 is configured to irradiate light having a predetermined width (60 to 70 mm), and the light receiving unit 114 is configured to receive light having the predetermined width. ing. Then, as shown in FIG. 3, by the light irradiated from the irradiation unit 112 toward the light receiving unit 114, the supply positions of the components by the supply devices 25 and 26, that is, the supply positions of the tray type supply device 92, and A predetermined range (range shown in gray in the figure) including the upper side of the supply position 100 of the tape feeder 96 is sensed.
  • the irradiation unit 112 and the light receiving unit 114 are arranged on both sides in the X direction of the supply devices 25 and 26 so as to sandwich the supply positions of the components by the supply devices 25 and 26.
  • the irradiating unit 112 is arranged so that light having a predetermined width is horizontal in the width direction
  • the light receiving unit 114 is arranged to receive light having a predetermined width.
  • the irradiation unit 112 and the light receiving unit 114 are arranged so that the light irradiated by the irradiation unit 112 passes a predetermined dimension and higher than the upper surface of the supply position 100 of the tape feeder 96. It is installed.
  • a predetermined range including the upper part supply position by the supply devices 25 and 26 is sensed by the photoelectric sensors 27 and 28.
  • a lower light shielding plate 120 for blocking light reception from below is disposed on the lower surface side of the light receiving unit 114, and light from above is disposed on the upper surface side of the light receiving unit 114.
  • An upper light shielding plate 122 is disposed to block the light reception. Thereby, it is possible to prevent the light receiving unit 114 from receiving light other than the light emitted from the irradiation unit 112, and appropriate sensing is ensured.
  • a lower light shielding plate 126 for blocking the downward diffusion of the irradiated light is disposed on the lower surface side of the irradiating unit 112.
  • the diffused light may be reflected by the tape feeder 96 or the like and enter the light receiving unit 114. Thereby, it is possible to prevent the light receiving unit 114 from receiving the light reflected by the tape feeder 96 or the like, and appropriate sensing is ensured. Even if the light emitted from the irradiation unit 112 is diffused upward, a member that reflects the diffused light is not disposed above the supply devices 25 and 26, so that the upper surface side of the irradiation unit 112 is not provided. The light shielding plate is not provided.
  • the tool station 29 is disposed between the transfer device 20 and the supply device 26 as shown in FIG.
  • a plurality of tool storage portions (not shown) are formed in the tool station 29, and holding tools 72a, b, and c are stored in each tool storage portion.
  • the holding tools 72a, b, and c mounted on the main body portion 70 of the mounting head 24 and the holding tools 72a, b, and c housed in the tool station 29 are exchanged as necessary. Done.
  • the nozzle station 30 is disposed next to the tool station 29.
  • the nozzle station 30 is formed with a plurality of nozzle accommodating portions (not shown), and the suction nozzle 76 is accommodated in each nozzle accommodating portion.
  • the suction nozzle 76 mounted on the mounting unit 82 of the mounting head 24 and the suction nozzle 76 accommodated in the nozzle station 30 are exchanged as necessary.
  • the parts camera 31 is disposed between the transport device 20 and the supply device 25 so as to face upward. Thereby, the part camera 31 images the electronic component held by the suction nozzle 76 by moving the mounting head 24 above the part camera 31.
  • the mark camera 32 is fixed to the Y slider 60 of the moving device 22 so as to face downward, and is moved to an arbitrary position by the operation of the moving device 22. Thereby, the mark camera 32 images an arbitrary position on the base 54.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a control device 130 as shown in FIG.
  • the control device 130 includes a controller 132 and a plurality of drive circuits 134.
  • the plurality of drive circuits 134 are connected to the electromagnetic motors 42, 58, 62, 110, the substrate holding device 48, the positive / negative pressure supply device 86, the unit lifting / lowering device 88, and the feeding device 98.
  • the controller 132 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 134. Thereby, the operation of the transport device 20, the moving device 22, and the like is controlled by the controller 132.
  • the controller 132 is also connected to the image processing device 138.
  • the image processing device 138 is a device for processing image data captured by the parts camera 31 and the mark camera 32. Thereby, the controller 132 acquires various information from imaging data. In addition, the controller 132 is also connected to the photoelectric sensors 27 and 28, and acquires detection values from the photoelectric sensors 27 and 28.
  • the mounting operation is performed on the circuit board 46 transported by the transport device 20 with the above-described configuration.
  • a small component mounting operation is first performed, and then a large component mounting operation is sequentially performed.
  • the mounting head 24 is moved above the parts camera 31 according to a command from the controller 132 after the mounting head 24 is calibrated.
  • the mounting head 24 is imaged by the parts camera 31.
  • a confirmation operation for the holding tool 72 mounted on the main body 70 of the mounting head 24 is performed. That is, based on the imaging data, it is determined whether or not the holding tool 72 is mounted on the main body portion 70 of the mounting head 24.
  • the holding tool 72 is attached to the main body 70, the type of the attached holding tool 72 is confirmed.
  • the mounting head 24 moves above the tool station 29 in response to a command from the controller 132.
  • the first holding tool 72 a is attached to the main body 70.
  • the work of attaching the first holding tool 72a to the main body portion 70 in the tool station 29 is skipped.
  • the mounting head 24 moves above the nozzle station 30 according to a command from the controller 132, and the suction nozzle 76 is mounted on the mounting unit 82 of the first holding tool 72a in the nozzle station 30.
  • the circuit board 46 is transported to the work position according to a command from the controller 132, and the circuit board 46 is held by the substrate holding device 48 at the position.
  • the mark camera 32 moves above the circuit board 46 in accordance with an instruction from the controller 132 and images a fiducial mark or the like written on the circuit board 46. Thereby, information regarding the holding position of the circuit board 46 and the like is obtained.
  • the tape feeder 96 sends out the taped component in accordance with a command from the controller 132.
  • Electronic components are supplied at the supply position 100.
  • the electronic component mounting machine 10 is provided with a pair of supply devices 25 and 26.
  • the supply device 25 accommodates electronic components to be mounted on a circuit board that is a work target of the main mounting operation.
  • the supply device 26 accommodates electronic components that are to be mounted on a circuit board that is executed after the main mounting operation, that is, a circuit board that is different from the circuit board that is the target of the main mounting operation. For this reason, in this mounting operation, the electronic device is supplied by the supply device 25, and the electronic device is not supplied by the supply device 26.
  • the mounting head 24 is moved above the electronic component supply position 100 by the tape feeder 96 according to a command from the controller 132, and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 76. Subsequently, the mounting head 24 moves above the parts camera 31 according to a command from the controller 132, and the parts camera 31 captures an image of the electronic component held by the suction nozzle 76. As a result, information regarding the holding posture of the component can be obtained. Then, the mounting head 24 moves above the circuit board 46 according to a command from the controller 132 and mounts the held electronic component on the circuit board 46.
  • the mounting head 24 moves above the nozzle station 30, and the suction nozzle 76 mounted on the mounting unit 82 is returned to the nozzle station 30. . Then, the mounting head 24 moves above the tool station 29, and the first holding tool 72 a mounted on the main body 70 is removed and the second holding tool 72 b is mounted on the main body 70 at the tool station 29. The Subsequently, the mounting head 24 moves above the nozzle station 30, and the suction nozzle 76 is mounted on the mounting unit 82 of the second holding tool 72 b at the nozzle station 30.
  • the electronic component at the time of the mounting operation using the second holding tool 72b is larger than the electronic component at the time of the mounting operation using the first holding tool 72a, but is not so large, and thus is supplied by the tape feeder 96. .
  • the tape feeder 96 of the supply device 25 supplies electronic components at the supply position 100.
  • the mounting head 24 performs an electronic component holding operation at the supply position 100, and the held electronic component is imaged by the parts camera 31. Then, the electronic component is mounted on the circuit board 46 by the mounting head 24.
  • the mounting head 24 moves above the nozzle station 30 and the suction nozzle 76 mounted on the mounting unit 82 is returned to the nozzle station 30. . Then, the mounting head 24 moves above the tool station 29, the second holding tool 72 b mounted on the main body 70 is removed at the tool station 29, and the third holding tool 72 c is mounted on the main body 70. The Subsequently, the mounting head 24 moves above the nozzle station 30, and the suction nozzle 76 is mounted on the mounting unit 82 of the third holding tool 72 c at the nozzle station 30.
  • the electronic component during the mounting operation using the third holding tool 72c is relatively large, it is supplied by the tray type supply device 92. For this reason, in the tray type supply device 92 of the supply device 25, the slide device 104 moves the support plate 102 from the retracted position to the supply position. Subsequently, the electronic component is held from the component tray 106 of the support plate 102 moved to the supply position by the mounting head 24, and the held electronic component is imaged by the parts camera 31. Then, the electronic component is mounted on the circuit board 46 by the mounting head 24.
  • the mounting head 24 moves above the nozzle station 30, and the suction nozzle 76 mounted on the mounting unit 82 is returned to the nozzle station 30. Then, in order to execute a mounting operation on a new circuit board 46, the mounting head 24 moves above the tool station 29, and in the tool station 29, the third holding tool 72c mounted on the main body 70 is moved.
  • the first holding tool 72a is attached to the main body 70 after being removed. Since the subsequent procedure is the same as the above-described procedure, description thereof is omitted.
  • the electronic component supplied at the supply position of the tape feeder 96 or the tray-type supply device 92 is held by the suction nozzle 76, and the held electronic The component is mounted on the circuit board.
  • the electronic component may fall to the vicinity of the supply position due to an error in holding the electronic component by the suction nozzle 76 or the like.
  • the mounting head 24 moves above the suction position of the electronic component and the electronic component is held by the suction nozzle 76, the electronic component dropped around the suction position and the mounting head 24 are There is a risk of contact.
  • a predetermined range including the upper position of the electronic component supply position is sensed by the photoelectric sensors 27 and 28, and a predetermined range including the upper position of the electronic component supply position. Whether or not an electronic component exists is determined.
  • the irradiation unit 112 of the photoelectric sensors 27 and 28 emits light toward a predetermined range including the position above the supply position of the electronic component, and the irradiated light is the photoelectric sensor. 27 and 28 are received by the light receiving portions 114. For this reason, when the electronic component is falling between the irradiation unit 112 and the light receiving unit 114, that is, within a predetermined range including the position above the supply position of the electronic component, the light irradiated by the irradiation unit 112 is Since it is blocked by the electronic component, the amount of light received by the light receiving unit 114 decreases.
  • the suction nozzle 76 holds the electronic component from the supply position
  • the component confirmation operation is performed, the light irradiated by the irradiation unit 112 is the electron held by the suction nozzle 76 or the suction nozzle 76. It is blocked by the component, and it is erroneously determined that the electronic component exists within the predetermined range.
  • the component confirmation work is performed at a timing other than the time of holding the electronic component by the suction nozzle 76 at the supply position. Specifically, after the electronic component is held by the suction nozzle 76 at the supply position, the mounting operation of the held electronic component is executed, and then the electronic component is held by the suction nozzle 76 again at the supply position. The part confirmation work is executed until the above, that is, between the parts holding work and the parts holding work.
  • the part confirmation work may be performed continuously between the part holding work and the part holding work, but the part confirmation work is executed in association with a predetermined work, so that the labor required for programming the part confirmation work is reduced. It becomes possible to reduce. Therefore, in the electronic component mounting machine 10, a program is created so that after the electronic component is held by the suction nozzle 76, the component confirmation operation is executed in association with the operation of imaging the electronic component by the parts camera 31. Is done. That is, in the electronic component mounting machine 10, after the electronic component is held by the suction nozzle 76, the component checking operation is executed at the timing when the held electronic component is imaged by the parts camera 31. Thereby, the labor required for programming can be reduced, and the presence of electronic components dropped during the holding operation by the suction nozzle 76 can be confirmed at a suitable timing.
  • the electronic component used for the mounting operation is supplied by the tray-type supply device 92, but the electronic component supplied at the supply position of the tray-type supply device 92 blocks the light irradiated by the irradiation unit 112, There is a possibility that sensing by the photoelectric sensors 27 and 28 cannot be performed properly.
  • the electronic component 140 is placed on the component tray 106, and the component tray 106 is placed at the supply position. Moved. At this time, the light irradiated by the irradiation unit 112 may be blocked by the electronic component 140 depending on the size of the electronic component 140 placed on the component tray 106, that is, the electronic component 140 to be supplied. In such a case, if the electronic component is falling within the predetermined range, it is constantly determined, so that the sensing by the photoelectric sensors 27 and 28 cannot be performed properly.
  • an electronic component scheduled to be mounted during the mounting operation using the third holding tool 72c (hereinafter sometimes referred to as “third holding tool component”) is placed on the component tray 106, and the component.
  • the component confirmation work is not executed. That is, during the mounting operation using the third holding tool 72c, the component confirmation operation during the imaging operation of the electronic component by the parts camera 31 is not executed.
  • the component tray 106 is returned to the retracted position. This makes it possible to appropriately perform sensing by the photoelectric sensors 27 and 28 during the mounting operation using the first holding tool 72a and the mounting operation using the second holding tool 72b.
  • the mounting work using the first holding tool 72a, the mounting work using the second holding tool 72b, and the mounting work using the third holding tool 72c are sequentially performed. Executed.
  • the mounting operation for the one circuit board 46 is completed, the mounting operation for the next one circuit board 46 is executed in the same manner as the mounting operation for the previous one circuit board 46. That is, the mounting operation using the first holding tool 72a, the mounting operation using the second holding tool 72b, and the mounting operation using the third holding tool 72c are sequentially and repeatedly executed.
  • the third holding tool component falls to the vicinity of the suction position during the mounting operation using the third holding tool 72c, as described above, the third Since the component checking operation is not executed during the mounting operation using the holding tool 72c, the dropped third holding tool component may be left unattended.
  • the third holding tool part is a relatively large part.
  • the third holding tool 72c mounted on the main body 70 of the mounting head 24 is designed to hold a large third holding tool part, the third holding tool 72c is provided around the suction position. Even if the component has fallen, when the mounting head 24 moves, the third holding tool 72c is unlikely to come into contact with the third holding tool component that has dropped around the suction position.
  • the first holding tool 72a and the second holding tool 72b are designed to hold an electronic component having a size smaller than that of the third holding tool component, the third holding tool component falls around the suction position.
  • the first holding tool 72a or the second holding tool 72b is attached to the main body portion 70 of the mounting head 24, the first holding tool 72a or the second holding tool 72b is Abuts with the third holding tool part.
  • the component confirmation work is executed at the timing when the production of the circuit board is started, that is, when the start button is operated by the operator. As a result, it is possible to confirm the presence or absence of an electronic component that has been dropped during work on the previous day or the like. Also, after the start button is operated, the mounting head 24 is imaged, and at the timing when the confirmation work of the holding tool 72 mounted on the main body portion 70 of the mounting head 24 is executed based on the imaging data, Parts confirmation work is executed. As a result, it is possible to confirm the presence or absence of a falling electronic component more reliably.
  • the electronic component mounting machine 10 is provided with a pair of supply devices 25, 26.
  • the supply device 25 supplies electronic components, and the supply device 26. Therefore, the electronic parts are not supplied. For this reason, setup operations such as replacement of the tape feeder 96 are performed in the supply device 26.
  • a component confirmation operation is performed in the supply device 26, that is, when a component confirmation operation is performed using the photoelectric sensor 28 provided corresponding to the supply device 26, the tape feeder 96 is replaced.
  • the component is erroneously recognized as falling and the operation of the electronic component mounting machine 10 is stopped.
  • the component checking operation at the time of the mounting operation is performed using the photoelectric sensor 27 provided corresponding to the supply device 25, and the photoelectric provided corresponding to the supply device 25.
  • the part confirmation work using the sensor 28 is not executed.
  • the mounting operation is being performed, it is possible to perform a replacement operation or the like of the tape feeder 96 in the supply device 26, thereby improving workability.
  • the controller 132 has a determination unit 150 as shown in FIG.
  • the determination unit 150 is a functional unit for executing a component confirmation operation using the photoelectric sensors 27 and 28, that is, a function for determining whether or not a component exists in a predetermined range including the component supply position. is there.
  • the electronic component mounting machine 10 is an example of a mounting machine.
  • the transport device 20 is an example of a transport device.
  • the mounting head 24 is an example of a mounting head.
  • the supply devices 25 and 26 are examples of supply devices.
  • the photoelectric sensors 27 and 28 are examples of sensors.
  • the tool station 29 is an example of an exchange device.
  • the main body 70 is an example of a main body.
  • the holding tool 72 is an example of a mounting part.
  • the suction nozzle 76 is an example of a holder.
  • the irradiation unit 112 is an example of an irradiation unit.
  • the light receiving unit 114 is an example of a light receiving unit.
  • the lower light shielding plate 126 is an example of a light shielding part.
  • the control device 130 is an example of a control device.
  • the determination unit 150 is an example of a determination unit.
  • the predetermined range of sensing is performed using the photoelectric sensors 27 and 28 having a structure for irradiating a wide light, but a light having a narrow width is irradiated.
  • Sensing in the predetermined range may be performed using a plurality of photoelectric sensors having a structure.
  • a plurality of photoelectric sensors 164 including an irradiation unit 160 that irradiates light with a narrow width and a light receiving unit 162 that receives light with the width are employed.
  • the irradiation unit 160 is disposed on one of the both sides in the X direction of the supply devices 25 and 26 so as to irradiate the entire surface of the predetermined range.
  • the plurality of light receiving units 162 are disposed on the other of the both sides in the X direction of the supply devices 25 and 26 so as to receive the light irradiated by the plurality of irradiation units 160.
  • work is performed at the time of the imaging
  • the lower light shielding plate 126 is disposed only on the lower surface side of the irradiation unit 112, but the light shielding plate can be disposed on the upper surface side and the lower surface side of the irradiation unit 112. .

Abstract

本発明の電子部品装着機は、供給位置において部品を供給する供給装置２５，２６と、供給装置により供給された部品を保持する保持具を有する装着ヘッドと、供給位置の上方を含む所定の範囲における異物を検出可能な光電センサ２７，２８とを備えている。そして、供給位置における保持具による保持作業時以外のタイミングで、光電センサの検出結果に基づいて、上記所定の範囲に異物が存在するか否かが判断される。これにより、供給位置の周辺に部品が存在するか否かを確認し、装着ヘッドと供給位置の周辺に落下した部品との当接を防止することが可能となる。

Description

装着機
　本発明は、供給位置において供給された部品を保持具により保持し、その部品を装着する装着機に関するものである。
　装着機は、通常、供給位置において部品を供給する供給装置と、供給装置により供給された部品を保持する保持具を有する装着ヘッドと備えており、保持具により保持された部品の装着が実行される。下記特許文献には、そのような装着機の一例が記載されている。
特開２０１０－７３９７７号公報
　上記構造の装着機では、保持具による部品の保持ミス等によって、部品が供給位置の周辺に落下し、その落下した部品と装着ヘッドとが当接する虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、装着ヘッドと供給位置の周辺に落下した部品との当接を防止することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、供給位置において部品を供給する供給装置と、前記供給装置により供給された部品を保持する保持具を有する装着ヘッドと、前記供給位置の上方を含む所定の範囲における異物を検出可能なセンサと、前記供給位置における前記保持具による保持作業時以外のタイミングで、前記センサの検出結果に基づいて、前記所定の範囲に異物が存在するか否かを判断する判断部を有する制御装置とを備える装着機を開示する。
　本開示によれば、供給位置の周辺に部品が存在するか否かを確認し、装着ヘッドと供給位置の周辺に落下した部品との当接を防止することが可能となる。
電子部品装着機を示す図である。 装着ヘッドを示す図である。 供給装置を上方からの視点において示す図である。 供給装置を側方からの視点において示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 供給装置を側方からの視点において示す図である。 変形例の供給装置を上方からの視点において示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　電子部品装着機の構成
　図１に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。電子部品装着機１０は、回路基板に対する電子部品の装着作業を実行するための装置である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、１対の供給装置２５，２６と、１対の光電センサ２７，２８と、ツールステーション２９と、ノズルステーション３０と、パーツカメラ３１と、マークカメラ３２とを備えている。
　搬送装置２０は、１対のコンベアベルト４０と、コンベアベルト４０を周回させる電磁モータ（図５参照）４２とを有している。なお、１対のコンベアベルト４０の延びる方向をＸ方向と記載し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と記載する。回路基板４６は、それら１対のコンベアベルト４０によって支持され、電磁モータ４２の駆動により、Ｘ方向に搬送される。また、搬送装置２０は、基板保持装置（図５参照）４８を有している。基板保持装置４８は、コンベアベルト４０によって支持された回路基板４６を、所定の位置（図１での回路基板４６が図示されている位置）において固定的に保持する。
　移動装置２２は、Ｘ方向スライド機構５０とＹ方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｘ方向スライド機構５０は、Ｘ方向に移動可能にベース５４上に設けられたＸスライダ５６を有している。そのＸスライダ５６は、電磁モータ（図５参照）５８の駆動により、Ｘ方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ方向スライド機構５２は、Ｙ方向に移動可能にＸスライダ５６の側面に設けられたＹスライダ６０を有している。そのＹスライダ６０は、電磁モータ（図５参照）６２の駆動により、Ｙ方向の任意の位置に移動する。そのＹスライダ６０には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。
　装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、図２に示すように、本体部７０と保持ツール７２とによって構成されており、本体部７０において、移動装置２２のＹスライダ６０に取り付けられる。保持ツール７２は、１以上の吸着ノズル７６を保持するものであり、複数の保持ツール７２のうちの任意のものが、本体部７０の下面側に着脱可能に装着される。電子部品装着機１０では、３種類の保持ツール７２ａ，ｂ，ｃが用意されており、３種類の保持ツール７２ａ，ｂ，ｃの各々を区別する場合に、保持ツール７２ａを第１保持ツール７２ａと記載し、保持ツール７２ｂを第２保持ツール７２ｂと記載し、保持ツール７２ｃを第３保持ツール７２ｃと記載する。
　各保持ツール７２ａ，ｂ，ｃは、装着部７８とユニット保持部８０とを有しており、装着部７８において、本体部７０の下面側に着脱可能に装着される。各保持ツール７２ａ，ｂ，ｃのユニット保持部８０は、概して円柱形状をなし、装着部７８の下面において保持されている。なお、第１保持ツール７２ａ及び第２保持ツール７２ｂのユニット保持部８０は、自身の軸心周りに回転可能に装着部７８によって保持されており、電磁モータ（図５参照）８１の駆動により、所定の角度毎に回転する。
　また、第１保持ツール７２ａは、概して軸状をなす１２本の装着ユニット８２を、外周部において、等角度ピッチで保持している。また、第２保持ツール７２ｂは、４本の装着ユニット８２を、外周部において、等角度ピッチで保持している。また、第３保持ツール７２ｃは、１本の装着ユニット８２を、中央部において保持している。なお、各装着ユニット８２は、軸方向が垂直となる状態で保持されており、各装着ユニット８２の下端部が、各ユニット保持部８０の下面から下方に向かって延び出している。そして、その各装着ユニット８２の下端部に吸着ノズル７６が着脱可能に装着される。
　なお、第２保持ツール７２ｂは第３保持ツール７２ｃより多くの部品を保持可能であるため、第２保持ツール７２ｂの吸着ノズル７６により保持される電子部品は、通常、第３保持ツール７２ｃの吸着ノズル７６により保持される電子部品より小さい。また、第１保持ツール７２ａは第２保持ツール７２ｂより多くの部品を保持可能であるため、第１保持ツール７２ａの吸着ノズル７６により保持される電子部品は、通常、第２保持ツール７２ｂの吸着ノズル７６により保持される電子部品より小さい。つまり、各保持ツール７２ａ，ｂ，ｃにより保持される電子部品の大きさは、第３保持ツール７２ｃ、第２保持ツール７２ｂ、第１保持ツール７２ａの順に、小さくなる。
　また、装着ヘッド２４は、正負圧供給装置（図５参照）８６及び、ユニット昇降装置（図５参照）８８を有している。正負圧供給装置８６は、エア通路を介して、各吸着ノズル７６に、負圧エア若しくは、正圧エアを供給する。これにより、各吸着ノズル７６は、負圧エアによって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧エアによって離脱する。また、ユニット昇降装置８８は、第１保持ツール７２ａの１２本の装着ユニット８２のうちの所定の１本の装着ユニット８２、若しくは、第２保持ツール７２ｂの４本の装着ユニット８２のうちの所定の１本の装着ユニット８２、若しくは、第３保持ツール７２ｃの１本の装着ユニット８２を昇降させる。これにより、その昇降される装着ユニット８２に装着された吸着ノズル７６によって、電子部品の保持作業及び装着作業が実行される。
　また、１対の供給装置２５，２６は、図１に示すように、搬送装置２０を挟むようにして、ベース５４のＹ方向における両側部に配設されている。各供給装置２５，２６は、テープ型供給装置９０とトレイ型供給装置９２とによって構成されている。
　テープ型供給装置９０は、複数のテープフィーダ９６を有している。テープフィーダ９６は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ９６は、送り装置（図５参照）９８によって、テープ化部品を送り出すことで、供給位置１００において、電子部品を供給する。なお、テープフィーダ９６は、ベース５４に着脱可能とされており、電子部品の交換，電子部品の不足等に対応することが可能とされている。
　また、トレイ型供給装置９２は、支持板１０２とスライド装置１０４とによって構成されている。支持板１０２は、複数の部品トレイ１０６を支持するものであり、各部品トレイ１０６には、複数の電子部品が収容されている。なお、部品トレイ１０６には、一般的に、テープフィーダ９６により供給される電子部品よりも大きな電子部品が収容される。また、スライド装置１０４は、Ｙ方向に延びる１対のガイドレール１０８を有しており、それら１対のガイドレール１０８によって、支持板１０２がＹ方向にスライド可能に保持されている。そして、支持板１０２が、電磁モータ（図５参照）１１０の駆動により、供給位置（図１で支持板１０２が実線で図示された位置）と退避位置（図１で支持板１０２が点線で図示された位置）との間で移動する。これにより、支持板１０２が退避位置に移動している際に、支持板１０２の上に部品トレイ１０６が載置され、支持板１０２が供給位置に移動することで、トレイ型供給装置９２は、部品トレイ１０６に収容されている部品を供給する。なお、トレイ型供給装置９２の供給位置とテープフィーダ９６の供給位置１００とは、Ｘ方向において概ね一致している。つまり、トレイ型供給装置９２の供給位置とテープフィーダ９６の供給位置１００とは、概してＸ方向に延びる線上に配置されている。
　また、１対の光電センサ２７，２８の各々は、１対の供給装置２５，２６の各々に対応して配設されている。各光電センサ２７，２８は、照射部１１２と受光部１１４とによって構成されている。照射部１１２は、光を照射するものであり、受光部１１４は、照射部１１２により照射された光を受光するものである。そして、照射部１１２と受光部１１４との間に異物が存在していない場合に、受光部１１４は、照射部１１２により照射された光を受光するが、照射部１１２と受光部１１４との間に異物が存在している場合には、照射部１１２により照射された光が異物により遮られるため、受光部１１４が受光する光の量が減少する。このような構造により、光電センサ２７，２８は、照射部１１２と受光部１１４との間をセンシングし、照射部１１２と受光部１１４との間の異物を検出する。
　また、各光電センサ２７，２８の照射部１１２は、所定の幅（６０～７０ｍｍ）の光を照射する構造とされており、受光部１１４は、その所定の幅の光を受光する構造とされている。そして、照射部１１２から受光部１１４に向かって照射された光によって、図３に示すように、各供給装置２５，２６による部品の供給位置、つまり、トレイ型供給装置９２の供給位置、及び、テープフィーダ９６の供給位置１００の上方を含む所定の範囲（図中において灰色で示す範囲）がセンシングされる。
　詳しくは、照射部１１２と受光部１１４とは、各供給装置２５，２６による部品の供給位置を挟むように、各供給装置２５，２６のＸ方向における両側方に配設されている。この際、照射部１１２は、所定の幅の光が幅方向において水平となるように配設され、受光部１１４は、所定の幅の光を受光可能に配設されている。また、図４に示すように、照射部１１２により照射された光が、テープフィーダ９６の供給位置１００の上面より所定の寸法、高い位置を通過するように、照射部１１２及び受光部１１４は配設されている。これにより、各供給装置２５，２６による部品の供給位置の上方を含む所定の範囲が、光電センサ２７，２８によってセンシングされる。
　なお、受光部１１４の下面側には、図４に示すように、下方からの光の受光を遮るための下部遮光板１２０が配設され、受光部１１４の上面側には、上方からの光の受光を遮るための上部遮光板１２２が配設されている。これにより、照射部１１２から照射される光以外の光を、受光部１１４が受光することを防止することが可能となり、適切なセンシングが担保される。一方、照射部１１２の下面側には、照射された光の下方への拡散を遮るための下部遮光板１２６が配設されている。これは、照射部１１２から照射された光が下方へ拡散した場合に、その拡散した光がテープフィーダ９６等により反射し、受光部１１４に入射する虞があるためである。これにより、テープフィーダ９６等により反射した光を、受光部１１４が受光することを防止することが可能となり、適切なセンシングが担保される。なお、照射部１１２から照射された光が上方へ拡散しても、その拡散した光を反射する部材が供給装置２５，２６の上方に配設されていないため、照射部１１２の上面側には、遮光板は配設されていない。
　また、ツールステーション２９は、図１に示すように、搬送装置２０と供給装置２６との間に配設されている。ツールステーション２９には、複数のツール収容部（図示省略）が形成されており、各ツール収容部に保持ツール７２ａ，ｂ，ｃが収容されている。このツールステーション２９では、装着ヘッド２４の本体部７０に装着されている保持ツール７２ａ，ｂ，ｃと、ツールステーション２９に収容されている保持ツール７２ａ，ｂ，ｃとの交換が、必要に応じて行われる。
　また、ノズルステーション３０は、ツールステーション２９の隣に配設されている。ノズルステーション３０には、複数のノズル収容部（図示省略）が形成されており、各ノズル収容部に吸着ノズル７６が収容されている。このノズルステーション３０では、装着ヘッド２４の装着ユニット８２に装着されている吸着ノズル７６と、ノズルステーション３０に収容されている吸着ノズル７６との交換が、必要に応じて行われる。
　また、パーツカメラ３１は、搬送装置２０と供給装置２５との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、装着ヘッド２４をパーツカメラ３１の上方に移動させることで、パーツカメラ３１は、吸着ノズル７６に保持された電子部品を撮像する。また、マークカメラ３２は、移動装置２２のＹスライダ６０に下を向いた状態で固定されており、移動装置２２の作動により任意の位置に移動する。これにより、マークカメラ３２は、ベース５４上の任意の位置を撮像する。
　また、電子部品装着機１０は、図５に示すように、制御装置１３０を備えている。制御装置１３０は、コントローラ１３２と、複数の駆動回路１３４とを備えている。複数の駆動回路１３４は、上記電磁モータ４２，５８，６２，１１０、基板保持装置４８、正負圧供給装置８６、ユニット昇降装置８８、送り装置９８に接続されている。コントローラ１３２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１３４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１３２によって制御される。また、コントローラ１３２は、画像処理装置１３８にも接続されている。画像処理装置１３８は、パーツカメラ３１およびマークカメラ３２により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１３２は、撮像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１３２は、光電センサ２７，２８にも接続されており、光電センサ２７，２８による検出値を取得する。
　電子部品装着機による装着作業
　電子部品装着機１０では、上述した構成によって、搬送装置２０により搬送された回路基板４６に対して装着作業が実行される。回路基板４６への装着作業時には、通常、最初に、小さな部品の装着作業が実行され、順次、大きな部品の装着作業が実行される。
　具体的には、作業者によりスタートボタン（図示省略）が操作されると、装着ヘッド２４のキャリブレーションが実行された後に、装着ヘッド２４が、コントローラ１３２の指令により、パーツカメラ３１の上方に移動し、パーツカメラ３１によって、装着ヘッド２４が撮像される。そして、撮像データに基づいて、装着ヘッド２４の本体部７０に装着されている保持ツール７２の確認作業が実行される。つまり、撮像データに基づいて、装着ヘッド２４の本体部７０に保持ツール７２が装着されているか否かが判定される。そして、本体部７０に保持ツール７２が装着されている場合には、装着されている保持ツール７２の種類が確認される。
　次に、装着ヘッド２４の本体部７０に第１保持ツール７２ａが装着されていない場合には、装着ヘッド２４が、コントローラ１３２の指令により、ツールステーション２９の上方に移動し、ツールステーション２９において、本体部７０に第１保持ツール７２ａが装着される。また、装着ヘッド２４の本体部７０に第１保持ツール７２ａが装着されている場合には、ツールステーション２９における本体部７０への第１保持ツール７２ａの装着作業がスキップされる。続いて、装着ヘッド２４が、コントローラ１３２の指令により、ノズルステーション３０の上方に移動し、ノズルステーション３０において、第１保持ツール７２ａの装着ユニット８２に吸着ノズル７６が装着される。
　また、搬送装置２０では、コントローラ１３２の指令により、回路基板４６が作業位置まで搬送され、その位置において、回路基板４６が、基板保持装置４８によって保持される。次に、マークカメラ３２が、コントローラ１３２の指令により、回路基板４６の上方に移動し、回路基板４６に記されたフィデューシャルマーク等を撮像する。これにより、回路基板４６の保持位置等に関する情報が得られる。
　また、第１保持ツール７２ａを用いた装着作業時には、上述したように、比較的小さな電子部品の装着作業が実行されるため、テープフィーダ９６が、コントローラ１３２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置１００において供給する。なお、電子部品装着機１０では、１対の供給装置２５，２６が設けられており、供給装置２５には、本装着作業の作業対象となる回路基板への装着予定の電子部品が収容されており、供給装置２６には、本装着作業の後に実行される回路基板、つまり、本装着作業の作業対象となる回路基板と異なる種類の回路基板への装着予定の電子部品が収容されている。このため、本装着作業において、供給装置２５によって、電子部品の供給が行われ、供給装置２６によって、電子部品の供給は行われない。
　続いて、装着ヘッド２４は、コントローラ１３２の指令により、テープフィーダ９６による電子部品の供給位置１００の上方に移動し、吸着ノズル７６によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２４が、コントローラ１３２の指令により、パーツカメラ３１の上方に移動し、パーツカメラ３１によって、吸着ノズル７６に保持された電子部品が撮像される。これにより、部品の保持姿勢等に関する情報が得られる。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ１３２の指令により、回路基板４６の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板４６に装着する。
　次に、第１保持ツール７２ａを用いた装着作業が完了すると、装着ヘッド２４が、ノズルステーション３０の上方に移動し、装着ユニット８２に装着されている吸着ノズル７６がノズルステーション３０に返却される。そして、装着ヘッド２４が、ツールステーション２９の上方に移動し、ツールステーション２９において、本体部７０に装着されている第１保持ツール７２ａが取り外され、第２保持ツール７２ｂが本体部７０に装着される。続いて、装着ヘッド２４が、ノズルステーション３０の上方に移動し、ノズルステーション３０において、第２保持ツール７２ｂの装着ユニット８２に吸着ノズル７６が装着される。
　また、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業時における電子部品は、第１保持ツール７２ａを用いた装着作業時における電子部品より大きいが、然程、大きくないため、テープフィーダ９６により供給される。このため、供給装置２５のテープフィーダ９６が、電子部品を供給位置１００において供給する。続いて、装着ヘッド２４によって、供給位置１００における電子部品の保持作業が行われ、保持された電子部品が、パーツカメラ３１によって撮像される。そして、装着ヘッド２４によって、電子部品が回路基板４６に装着される。
　次に、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業が完了すると、装着ヘッド２４が、ノズルステーション３０の上方に移動し、装着ユニット８２に装着されている吸着ノズル７６がノズルステーション３０に返却される。そして、装着ヘッド２４が、ツールステーション２９の上方に移動し、ツールステーション２９において、本体部７０に装着されている第２保持ツール７２ｂが取り外され、第３保持ツール７２ｃが本体部７０に装着される。続いて、装着ヘッド２４が、ノズルステーション３０の上方に移動し、ノズルステーション３０において、第３保持ツール７２ｃの装着ユニット８２に吸着ノズル７６が装着される。
　また、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業時における電子部品は、比較的大きいため、トレイ型供給装置９２により供給される。このため、供給装置２５のトレイ型供給装置９２において、スライド装置１０４が、支持板１０２を退避位置から供給位置に移動させる。続いて、装着ヘッド２４によって、供給位置に移動した支持板１０２の部品トレイ１０６から電子部品が保持され、その保持された電子部品が、パーツカメラ３１によって撮像される。そして、装着ヘッド２４によって、電子部品が回路基板４６に装着される。
　次に、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業が完了すると、基板保持装置４８による回路基板４６の保持が解除され、回路基板４６が電子部品装着機１０から搬出される。これにより、小さな部品から大きな部品が、順次、装着された回路基板４６が製造される。そして、新たな回路基板４６が電子部品装着機１０に搬入され、作業位置において基板保持装置４８により保持される。
　また、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業が完了すると、装着ヘッド２４が、ノズルステーション３０の上方に移動し、装着ユニット８２に装着されている吸着ノズル７６がノズルステーション３０に返却される。そして、新たな回路基板４６への装着作業を実行するために、装着ヘッド２４が、ツールステーション２９の上方に移動し、ツールステーション２９において、本体部７０に装着されている第３保持ツール７２ｃが取り外され、第１保持ツール７２ａが本体部７０に装着される。なお、以降の手順は、上述した手順と同じであるため、説明を省略する。
　落下部品の確認作業
　上述したように、電子部品装着機１０では、テープフィーダ９６若しくは、トレイ型供給装置９２の供給位置において供給された電子部品が、吸着ノズル７６によって保持され、その保持された電子部品が回路基板に装着される。ただし、吸着ノズル７６による電子部品の保持ミス等によって、電子部品が供給位置の周辺に落下する場合がある。このような場合には、装着ヘッド２４が電子部品の吸着位置の上方に移動し、吸着ノズル７６によって電子部品が保持される際に、吸着位置周辺に落下した電子部品と、装着ヘッド２４とが当接する虞がある。このようなことに鑑みて、電子部品装着機１０では、電子部品の供給位置の上方を含む所定の範囲が、光電センサ２７，２８によってセンシングされ、電子部品の供給位置の上方を含む所定の範囲に、電子部品が存在しているか否かが判断される。
　詳しくは、上述したように、電子部品の供給位置の上方を含む所定の範囲に向かって、光電センサ２７，２８の照射部１１２が光を照射しており、その照射された光が、光電センサ２７，２８の受光部１１４によって受光される。このため、照射部１１２と受光部１１４との間、つまり、電子部品の供給位置の上方を含む所定の範囲に、電子部品が落下している場合には、照射部１１２により照射された光が、電子部品によって遮られるため、受光部１１４による光の受光量が低下する。このため、電子部品の供給位置の上方を含む所定の範囲が、光電センサ２７，２８によってセンシングされることで、電子部品の供給位置の上方を含む所定の範囲に、電子部品が存在しているか否かを確認することが可能となる。そして、電子部品の存在が確認された場合に、電子部品装着機１０の作動を停止し、その電子部品を取り除くことで、電子部品と装着ヘッド２４との当接を防止することが可能となる。なお、光電センサ２７，２８を用いて、電子部品の供給位置の上方を含む所定の範囲に、電子部品が存在しているか否かを確認する作業を、部品確認作業と記載する場合がある。
　ただし、吸着ノズル７６が供給位置から電子部品を保持する際に、部品確認作業が実行されていると、照射部１１２により照射された光が、吸着ノズル７６や、吸着ノズル７６に保持された電子部品によって遮られ、上記所定の範囲に電子部品が存在していると誤判定される。このため、部品確認作業は、供給位置における吸着ノズル７６による電子部品の保持作業時以外のタイミングで行われる。具体的には、供給位置において電子部品が吸着ノズル７６によって保持されてから、その保持された電子部品の装着作業が実行された後に、再度、供給位置において電子部品が吸着ノズル７６によって保持されるまでの間、つまり、部品保持作業と部品保持作業との合間に、部品確認作業が実行される。
　なお、部品保持作業と部品保持作業との合間において、絶えず、部品確認作業を行ってもよいが、所定の作業と関連付けて部品確認作業を実行させることで、部品確認作業のプログラミングに要する手間を軽減することが可能となる。このため、電子部品装着機１０では、吸着ノズル７６により電子部品が保持された後に、その電子部品をパーツカメラ３１により撮像する作業と関連付けて、部品確認作業が実行されるように、プログラムが作成される。つまり、電子部品装着機１０では、電子部品が吸着ノズル７６により保持された後に、その保持された電子部品がパーツカメラ３１により撮像されるタイミングで、部品確認作業が実行される。これにより、プログラミングに要する手間を軽減するとともに、吸着ノズル７６による保持作業時に落下した電子部品の存在を好適なタイミングで確認することが可能となる。
　ただし、上述したように、装着ヘッド２４の本体部７０に第３保持ツール７２ｃが装着されている際には、比較的大きな電子部品の装着作業が実行される。このため、装着作業に用いられる電子部品は、トレイ型供給装置９２によって供給されるが、トレイ型供給装置９２の供給位置において供給される電子部品が、照射部１１２により照射された光を遮り、光電センサ２７，２８によるセンシングを適切に行えない虞がある。
　具体的には、トレイ型供給装置９２により電子部品が供給される場合には、図６に示すように、部品トレイ１０６の上に電子部品１４０が載置され、その部品トレイ１０６が供給位置に移動される。この際、部品トレイ１０６の上に載置される電子部品１４０、つまり、供給予定の電子部品１４０の寸法によって、照射部１１２により照射された光が、電子部品１４０によって遮られる場合がある。このような場合には、上記所定の範囲に電子部品が落下していると、絶えず判断されるため、光電センサ２７，２８によるセンシングを適切に行えない。このため、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業時における装着予定の電子部品（以下、「第３保持ツール用部品」と記載する場合がある）が、部品トレイ１０６に載置され、その部品トレイ１０６が供給位置に移動されている場合には、部品確認作業は実行されない。つまり、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業時には、パーツカメラ３１による電子部品の撮像作業時における部品確認作業は実行されない。
　なお、第３保持ツール用部品が載置された部品トレイ１０６を、供給位置に移動させると、上述したように、光電センサ２７，２８によるセンシングを適切に行うことができない。このため、第１保持ツール７２ａを用いた装着作業時及び、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業時には、第３保持ツール用部品が載置された部品トレイ１０６は、供給位置に移動されず、退避位置に維持される。つまり、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業が完了するまで、部品トレイ１０６の供給位置への移動は制限され、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業が完了した後に、部品トレイ１０６は供給位置に移動される。そして、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業が実行され、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業が完了した後に、部品トレイ１０６は、退避位置に戻される。これにより、第１保持ツール７２ａを用いた装着作業時及び、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業時に、光電センサ２７，２８によるセンシングを適切に行うことが可能となる。
　また、電子部品装着機１０では、装着ヘッド２４の本体部７０に装着される保持ツール７２を交換することで、回路基板４６に、小さな部品から大きな部品まで、比較的大きさの異なる電子部品を装着することが可能とされている。しかしながら、吸着ノズル７６による電子部品の保持ミス等によって、電子部品が供給位置周辺に落下した場合には、保持ツール７２の交換に伴って、その落下した電子部品と装着ヘッド２４とが当接する虞がある。
　詳しくは、１枚の回路基板４６に対する装着作業時において、第１保持ツール７２ａを用いた装着作業、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業が、順次、実行される。そして、その１枚の回路基板４６に対する装着作業が完了すると、次の１枚の回路基板４６に対する装着作業が、先の１枚の回路基板４６に対する装着作業と同様に実行される。つまり、第１保持ツール７２ａを用いた装着作業、第２保持ツール７２ｂを用いた装着作業、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業が、順次、繰り返し実行される。
　この際、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業時に、その装着作業で用いられる電子部品、つまり、第３保持ツール用部品が吸着位置周辺に落下した場合には、上述したように、第３保持ツール７２ｃを用いた装着作業時に部品確認作業は実行されないため、落下した第３保持ツール用部品が放置される虞がある。また、第３保持ツール用部品は、比較的大きな部品とされている。ただし、装着ヘッド２４の本体部７０に装着されている第３保持ツール７２ｃは、大きなサイズの第３保持ツール用部品を保持するために設計されているため、吸着位置周辺に第３保持ツール用部品が落下していても、装着ヘッド２４の移動時に、第３保持ツール７２ｃが、吸着位置周辺に落下した第３保持ツール用部品と当接する可能性は低い。
　しかしながら、第１保持ツール７２ａ及び第２保持ツール７２ｂは、第３保持ツール用部品より小さなサイズの電子部品を保持するために設計されているため、吸着位置周辺に第３保持ツール用部品が落下している場合には、装着ヘッド２４の本体部７０に第１保持ツール７２ａ、若しくは第２保持ツール７２ｂが装着されていると、その第１保持ツール７２ａ、若しくは第２保持ツール７２ｂが、その第３保持ツール用部品と当接する。
　このようなことに鑑みて、装着ヘッド２４の本体部７０に装着されている保持ツール７２が交換された場合に、部品確認作業が実行される。なお、本体部７０に第３保持ツール７２ｃが装着されている場合には、その第３保持ツール７２ｃと、吸着位置周辺に落下している電子部品とは当接する可能性が低い。このため、装着ヘッド２４の本体部７０に装着されている保持ツール７２が、第１保持ツール７２ａ若しくは、第２保持ツール７２ｂに交換されたタイミング、つまり、装着ヘッド２４の本体部７０に、第１保持ツール７２ａ若しくは、第２保持ツール７２ｂが装着された直後に、部品確認作業が実行される。これにより、保持ツール７２の交換に伴う装着ヘッド２４と電子部品との当接を防止することが可能となる。
　また、電子部品装着機１０では、回路基板の生産が開始されるタイミング、つまり、作業者によりスタートボタンが操作されたタイミングにおいても、部品確認作業が実行される。これにより、前日等の作業時に落下している電子部品の有無を確認することが可能となる。また、スタートボタンが操作された後に、装着ヘッド２４が撮像され、その撮像データに基づいて、装着ヘッド２４の本体部７０に装着されている保持ツール７２の確認作業が実行されるタイミングにおいても、部品確認作業が実行される。これにより、更に確実に、落下している電子部品の有無を確認することが可能となる。
　なお、上述したように、電子部品装着機１０では、１対の供給装置２５，２６が設けられており、上記装着作業時において、供給装置２５によって、電子部品の供給が行われ、供給装置２６によって、電子部品の供給は行われない。このため、供給装置２６において、テープフィーダ９６の交換などの段取作業が行われる。しかしながら、供給装置２６において部品確認作業が実行されると、つまり、供給装置２６に対応して設けられている光電センサ２８を用いて部品確認作業が実行されると、テープフィーダ９６の交換に伴って、部品が落下していると誤認識され、電子部品装着機１０の作動が停止する虞がある。このようなことに鑑みて、上記装着作業時における部品確認作業は、供給装置２５に対応して設けられている光電センサ２７を用いて実行され、供給装置２５に対応して設けられている光電センサ２８を用いた部品確認作業は実行されない。これにより、上記装着作業が実行されている際に、供給装置２６において、テープフィーダ９６の交換作業等を行うことが可能となり、作業性が向上する。
　なお、コントローラ１３２は、図５に示すように、判断部１５０を有している。判断部１５０は、光電センサ２７，２８を用いて部品確認作業を実行するための機能部、つまり、部品供給位置を含む所定の範囲に部品が存在しているか否かを判断するための機能である。
　ちなみに、上記実施例において、電子部品装着機１０は、装着機の一例である。搬送装置２０は、搬送装置の一例である。装着ヘッド２４は、装着ヘッドの一例である。供給装置２５，２６は、供給装置の一例である。光電センサ２７，２８は、センサの一例である。ツールステーション２９は、交換装置の一例である。本体部７０は、本体部の一例である。保持ツール７２は、装着部の一例である。吸着ノズル７６は、保持具の一例である。照射部１１２は、照射部の一例である。受光部１１４は、受光部の一例である。下部遮光板１２６は、遮光部の一例である。制御装置１３０は、制御装置の一例である。判断部１５０は、判断部の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、幅の広い光を照射する構造の光電センサ２７，２８を用いて、上記所定の範囲のセンシングが実行されているが、幅の狭い光を照射する構造の光電センサを複数用いて、上記所定の範囲のセンシングを行ってもよい。具体的には、図７に示すように、幅の狭い光を照射する照射部１６０と、その幅の光を受光する受光部１６２とにより構成される光電センサ１６４を複数、採用し、複数の照射部１６０が、上記所定の範囲の全面に光を照射するように、供給装置２５，２６のＸ方向における両側方の一方に配設される。また、複数の受光部１６２が、複数の照射部１６０により照射された光を受光するように、供給装置２５，２６のＸ方向における両側方の他方に配設される。このように複数の光電センサ１６４を配設することで、上記所定の範囲を適切にセンシングすることが可能となる。
　また、上記実施例では、パーツカメラ３１による電子部品の撮像時、保持ツール７２の交換時に部品確認作業が実行されているが、吸着ノズル７６による電子部品の保持作業時以外のタイミングであれば、種々のタイミングで部品確認作業を実行することが可能である。具体的には、例えば、吸着ノズル７６により保持された電子部品が回路基板４６に装着されるタイミング，保持ツール７２に吸着ノズル７６が装着されるタイミング，回路基板４６が搬送されるタイミング等が挙げられる。
　また、上記実施例では、照射部１１２の下面側にのみ、下部遮光板１２６が配設されているが、照射部１１２の上面側及び下面側に、遮光板を配設することが可能である。
　１０：電子部品装着機（装着機）　　２０：搬送装置　　２４：装着ヘッド　　２５：供給装置　　２６：供給装置　　２７：光電センサ（センサ）　　２８：光電センサ（センサ）　　２９：ツールステーション（交換装置）　　７０：本体部　　７２：保持ツール（装着部）　　７６：吸着ノズル（保持具）　　１１２：照射部　　１１４：受光部　　１２６：下部遮光板（遮光部）　　１３０：制御装置　　１５０：判断部

Claims (5)

  1. 　供給位置において部品を供給する供給装置と、
    　前記供給装置により供給された部品を保持する保持具を有する装着ヘッドと、
    　前記供給位置の上方を含む所定の範囲における異物を検出可能なセンサと、
    　前記供給位置における前記保持具による保持作業時以外のタイミングで、前記センサの検出結果に基づいて、前記所定の範囲に異物が存在するか否かを判断する判断部を有する制御装置と
    　を備える装着機。
  2. 　前記判断部が、
    　前記供給位置において部品が前記保持具によって保持されてから、その保持された部品の装着作業が実行された後に、再度、前記供給位置において部品が前記保持具によって保持されるまでの間に、前記センサの検出結果に基づいて、前記所定の範囲に異物が存在するか否かを判断する請求項１に記載の装着機。
  3. 　前記装着ヘッドが、
    　本体部と、
    　１以上の前記保持具を有する装着部と
    　を備え、前記装着部が前記本体部に着脱可能に装着され、
    　前記装着機が、
    　前記本体部に装着されている前記装着部と別の装着部であって、前記本体部に装着されている前記装着部の有する前記保持具の数と異なる数の前記保持具を有する前記別の装着部を収容する収容部を有し、前記本体部に装着されている前記装着部と、前記収容部に収容されている前記別の装着部とを交換する交換装置を備え、
    　前記判断部が、
    　前記交換装置によって前記本体部に装着されている前記装着部と、前記収容部に収容されている前記別の装着部とが交換された後に、前記センサの検出結果に基づいて、前記所定の範囲に異物が存在するか否かを判断する請求項１または請求項２に記載の装着機。
  4. 　前記装着機が、
    　基板を搬送する搬送装置と、
    　前記搬送装置を挟んで配設される１対の前記供給装置と
    　を備え、
    　前記判断部が、
    　前記１対の供給装置の一方の供給装置から供給された部品が前記保持具によって保持される場合に、前記一方の供給装置に対して、前記所定の範囲に異物が存在するか否かの判断を行うが、前記１対の供給装置の他方の供給装置に対して、前記所定の範囲に異物が存在するか否かの判断を行わない請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の装着機。
  5. 　前記センサが、
    　光を照射する照射部と、
    　前記照射部により照射された光を受光する受光部と
    　を有し、
    　前記照射部により照射された光の下方への拡散を遮光する遮光部が配設される請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の装着機。
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