JP5113792B2

JP5113792B2 - 電子部品装着装置

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Publication number: JP5113792B2
Application number: JP2009080407A
Authority: JP
Inventors: 繁栗原; 山口　　晴彦; 尚克柏谷; 一義家泉
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2009-03-27
Filing date: 2009-03-27
Publication date: 2013-01-09
Anticipated expiration: 2029-03-27
Also published as: JP2010232544A

Description

本発明は、フィーダベース上に複数並設された部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着ノズルが吸着して取出し、プリント基板上にこの電子部品を装着する電子部品装着装置に関する。

この種の電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、フィーダベース上に複数並設された部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着ノズルが吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着するが、ときに部品供給ユニット上に落下することが起こる。

特開２００３−２８３１９４号公報

この場合に、部品供給ユニットに設けられたサプレッサに開設された部品吸着取出口から取出して落下した電子部品が、サプレッサ上面より電子部品の全部又は一部が上方へはみ出た状態となると、前記装着ヘッドが移動した際に、吸着ノズルが落下した前記電子部品に衝突して、吸着ノズルなどが破損する虞れがある。

そこで本発明は、部品供給ユニットの部品吸着取出口から取出した電子部品がサプレッサ上に落下しても、吸着ノズルが落下した前記電子部品に衝突して、吸着ノズルなどが破損することがないようにすることを目的とする。

このため第１の発明は、フィーダベース上に複数並設された部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着ノズルが吸着して取出し、プリント基板上にこの電子部品を装着する電子部品装着装置において、複数の前記部品供給ユニットは異なる部品吸着取出位置を有するものを含み、前記吸着ノズルが前記部品供給ユニットから電子部品を取出したが部品供給ユニット上に落下した場合のこの落下した前記電子部品を検出するために複数の前記部品吸着取出位置上方においてそれぞれ光路が存在するように複数対の発光器及び受光器を対向するように配設し、この複数対の発光器及び受光器により前記電子部品が検出された場合には電子部品の装着運転を停止するように制御装置が制御することを特徴とする。

第２の発明は、第１の発明において、前記複数対の発光器及び受光器を二対配設した場合には、それぞれ対向する発光器と受光器の一方の対の配設と他方の対とは逆となるように配設したことを特徴とする。

第３の発明は、フィーダベース上に複数並設された部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着ノズルが吸着して取出し、プリント基板上にこの電子部品を装着する電子部品装着装置において、複数の前記部品供給ユニットは異なる部品吸着取出位置を有するものを含み、前記吸着ノズルが前記部品供給ユニットから電子部品を取出したが部品供給ユニット上に落下した場合のこの落下した前記電子部品を検出するために複数の前記部品吸着取出位置上方においてこの複数の前記部品吸着取出位置を網羅する幅広の光路が存在するように一対の発光器及び受光器を対向するように配設し、この一対の発光器及び受光器により前記電子部品が検出された場合には電子部品の装着運転を停止するように制御装置が制御することを特徴とする。

第４の発明は、第３の発明において、前記フィーダベースを備えたカート台が装置本体に接続された際に、前記受光器のチューニングを行うことを特徴とする。

第５の発明は、第３の発明において、前記フィーダベース上に部品供給ユニットを搭載して電源に接続した際に、前記受光器のチューニングを行うことを特徴とする。

本発明によれば、部品供給ユニットの部品吸着取出口から取出した電子部品がサプレッサ上に落下しても、吸着ノズルが落下した前記電子部品に衝突して、吸着ノズルなどが破損することがないようにすることができる。

電子部品装着装置の平面図を示す。部品供給ユニットが並設された状態において検出装置の検出動作を示すための平面図である。電子部品装着装置の奥側の部品供給装置の部品供給ユニットが並設された状態において検出装置の検出動作を示すための正面図である。制御ブロック図である。検出装置の有効又は無効に係るフローチャート図である。部品供給ユニットが並設された状態において他の実施形態の検出装置の検出動作を示すための平面図である。部品供給ユニットが並設された状態において他の実施形態の検出装置の検出動作を示すための平面図である。カート台交換の際の受光センサのチューニングに係るフローチャート図である。部品供給ユニット交換の際の受光センサのチューニングに係るフローチャート図である。

以下図１に基づき、回路が基板に設けられた回路基板であるプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する電子部品装着装置１についての実施の形態を説明する。電子部品装着装置１には、プリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド６とが設けられている。

前記搬送装置２は電子部品装着装置１の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部と、前記各装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部から供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部と、この位置決め部で電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部とから構成される。

前記部品供給装置３は、取付台であるカート台３Ｃのフィーダベース上３Ａに部品供給ユニット３Ｂを多数並設したものであり、カート台３Ｃは部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように装置本体に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。

この部品供給ユニット３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープをスプロケットが間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品吸着取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される。

即ち、部品供給ユニット３Ｂは、回動可能で下降して水平になると部品供給ユニット３Ｂの本体にロックされるサプレッサ３ＢＡが設けられ、このサプレッサ３ＢＡは下方に付勢されて、前記スプロケットの送り歯に収納テープの送り孔が噛み合った収納テープが外れないように押圧し、このサプレッサ３ＢＡに開設された部品吸着取出口３ＢＢ（取出窓）を介して部品吸着取出位置に送られた前記収納部内の電子部品が前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される（図２参照）。

部品供給ユニット３Ｂの前記サプレッサ３ＢＡは、その部品供給ユニット３Ｂの種類によって、その上面の高さレベルが僅か異なる。即ち、薄い収納テープであればこれを扱う部品供給ユニット３Ｂの前記サプレッサ３ＢＡの上面の高さレベルは、低いが、厚い収納テープであればこれを扱う部品供給ユニット３Ｂの前記サプレッサ３ＢＡの上面の高さレベルは、薄い収納テープを扱う部品供給ユニット３Ｂのサプレッサ３ＢＡより僅か高いレベルである。

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ７は左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。

また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ９は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。

従って、各装着ヘッド６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の位置決め部上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。

そして、各装着ヘッド６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル５は上下軸モータ１０により昇降可能であり、またθ軸モータ１１により装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。

８は前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、１２はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像するための基板認識カメラ１２で、各装着ヘッド６に搭載されている。

そして、前述したように、前記左右一対の基体１Ａ、１Ｂ間の手前側部及び奥側部において、前記カート台３Ｃが装置本体に着脱可能に取り付けられるが、前記吸着ノズル５が前記部品供給ユニット３Ｂから取出したが、この部品供給ユニット３Ｂ上に落下した場合に、この落下した前記電子部品を検出する検出装置１３が設けられる。

即ち、図２及び図３に示すように、フィーダベース３Ａ上に並設された多数の部品供給ユニット３Ｂのうち、どの部品供給ユニット３Ｂ上にも、電子部品が落下した場合に検出できるように、左の基体１Ａの内方の装置本体に取り付けられた取付体１４Ａ上に発光器１５Ａと受光器１６Ａを取り付けると共に、右の基体１Ｂの内方の装置本体に取り付けられた取付体１４Ｂ上に受光器１５Ｂと発光器１６Ｂを取り付ける。この発光器１５Ａと受光器１５Ｂとで、また発光器１６Ｂと受光器１６Ａとで一対となって、検出装置１３を構成する。この場合、発光器１５Ａ、１６Ｂは光源１７Ａ、１７Ｂと光ファイバ１８Ａ、１８Ｂとから構成され、受光器１５Ｂ、１６Ａは受光センサ１９Ａ、１９Ｂと光ファイバ２０Ａ、２０Ｂとから構成される。

前記部品供給ユニット３Ｂは、送りピッチと収納テープの幅が異なるものがあり、このため部品吸着取出位置が異なるものがある。即ち、図２に示すように、収納テープ幅が８ｍｍの場合には、主として部品吸着取出位置は位置Ａが多く、収納テープ幅が７２ｍｍの場合には、位置Ａと位置Ｄとがあり、また例えば収納テープ幅が１２ｍｍの場合には位置Ａと位置Ｃとがあり、部品吸着取出位置が位置Ａや位置Ｄの部品供給ユニット３Ｂの種類が多く、部品吸着取出位置が位置Ｂや位置Ｃの部品供給ユニット３Ｂもある。

ここで、部品吸着取出位置が位置Ｂや位置Ｃの部品供給ユニット３Ｂが供給する電子部品は、大きさも小さいので、吸着ノズル５により部品吸着取出位置にある電子部品を取出したが、電子部品が吸着ノズル５から落下して、サプレッサ３ＢＡに開設された部品吸着取出口３ＢＢにこの電子部品の一部が入り込んでサプレッサ３ＢＡ上面より電子部品の一部が上方へはみ出た状態となったり、電子部品がサプレッサ３ＢＡ上に乗った状態となっても、装着ヘッド６が電子部品の取出しや装着のために移動した際に、吸着ノズル５がこれらの電子部品に衝突しても、さほど衝撃は無く、問題は起こりにくい。

しかし、部品吸着取出位置が位置Ａや位置Ｄの部品供給ユニット３Ｂが供給する電子部品は、大きいので、前述したように、吸着ノズル５から電子部品が落下して、サプレッサ３ＢＡに開設された部品吸着取出口３ＢＢにこの電子部品の一部が入り込んでサプレッサ３ＢＡ上面より電子部品の一部が上方へはみ出た状態となったり、電子部品がサプレッサ３ＢＡ上に乗った状態となると、装着ヘッド６が電子部品の取出しや装着のために移動した際に、吸着ノズル５がこれらの電子部品に衝突することにより破損したり、或いは吸着ノズル５と部品供給ユニット３Ｂのある部位との間に挟んで吸着ノズル５その他が破損することが起こる。

そこで、複数の部品供給ユニット３Ｂのサプレッサ３ＢＡのうち、その上面の高さレベルが一番高いレベルのサプレッサ３ＢＡの高さより僅か高い位置を検出するように、即ち上面の高さレベルが一番高いレベルのサプレッサ３ＢＡの高さより僅か高い位置に光路があるように、一方の対の発光器１５Ａと受光器１５Ｂの光ファイバ１８Ａ、２０Ａが対向するように、また他方の対の発光器１６Ｂと受光器１６Ａの光ファイバ１８Ｂ、２０Ｂが対向するように、配設される。

即ち、一方の発光器１５Ａと受光器１５Ｂの光ファイバ１８Ａ、２０Ａは、位置Ａの上方において上面の高さレベルが一番高いレベルのサプレッサ３ＢＡの高さより僅か高い位置に対向するように配設され、他方の発光器１６Ｂと受光器１６Ａの光ファイバ１８Ｂ、２０Ｂは、位置Ｄの上方において同じく上面の高さレベルが一番高いレベルのサプレッサ３ＢＡの高さより僅か高い位置に対向するように配設されるが、この場合、一方の発光器１５Ａの光ファイバ１８Ａの照射側端部の向きと他方の発光器１６Ｂの光ファイバ１８Ｂの照射側端部の向きとは逆方向に配設される。これは、両発光器１５Ａ、１６Ｂの光源１７Ａ、１７Ｂの発する波長が同じであって、光ファイバの照射側端部の向きが同じであれば、正しく検出動作ができないからである。

次に、電子部品装着に係る制御のための制御ブロック図である図４に基づいて、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２１が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２及び各種データを格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２３がバスライン２４を介して接続されている。また、ＣＰＵ２１には操作画面等を表示するモニタ２５及び該モニタ２５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２６がインターフェース２７を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ９等が駆動回路２８、インターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続されている。

前記ＲＡＭ２３には、プリント基板Ｐの種類毎に装着データが格納され、この装着データはその装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向、Ｙ方向及び装着角度情報、各部品供給ユニット３Ｂの配置番号情報等から構成される。

なお、前記ＲＡＭには２３には、前記各部品供給ユニット３Ｂの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置データが格納され、また各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。

２９はインターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２９にて行われ、ＣＰＵ２１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２１は基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２９から受取るものである。

以上の構成により、段取り替えを終えて、電子部品装着装置１の自動運転が行なわれると、最初のプリント基板Ｐが上流装置より搬送装置２により基板位置決め部に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。

次いで、ＲＡＭ２３に格納された装着データに従い、各装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル５が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３Ｂから吸着して取出す。詳述すると、奥側のビーム４Ａに設けられた装着ヘッド６の吸着ノズル５がステップ番号「０００１」の部品供給ユニット配置番号の部品供給ユニット３Ｂ上方に位置するように移動するが、Ｙ方向はＹ方向リニアモータ７が駆動してビーム４Ａが移動し、Ｘ方向はＸ方向リニアモータ９が駆動して前記奥側の装着ヘッド６が移動し、既に前述の部品供給ユニット３Ｂは送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸モータ１０が前記吸着ノズル５を下降させて部品吸着取出位置にある電子部品を部品吸着取出口３ＢＢを介して吸着して取出し、次に奥側の装着ヘッド６は上昇する。

次に、奥側の装着ヘッド６は、ステップ番号「０００２」の部品供給ユニット配置番号の部品供給ユニット３Ｂ上方に移動して、上下軸モータ１０が吸着ノズル５を下降させて電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド６は上昇するというように、奥側の装着ヘッド６の１２本の吸着ノズル５にステップ番号「００１２」までの電子部品が取出されて吸着保持される。

そして、奥側の装着ヘッド６は基板位置決め部にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、移動しながら部品認識カメラ８の上方位置を通過する際に各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１０により撮像される（フライ認識）。

そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズル５に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２９により認識処理されて、Ｙ方向リニアモータ７及びＸ方向リニアモータ９を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズル５はプリント基板Ｐまで移動する。

そして、プリント基板Ｐ上へ電子部品を装着する前に、奥側のビーム４Ａに取付けられた装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラ１２でプリント基板Ｐに付された認識マークＭ１、Ｍ２を撮像して、この基板認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理装置２９で認識処理して、その認識処理結果と各電子部品の認識処理結果を加味して、ＣＰＵ２１によりＹ方向リニアモータ７、Ｘ方向リニアモータ９及びθ軸モータ１１が補正制御され、奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。

以下同様に、手前側の装着ヘッド６の吸着ノズル５により、部品供給ユニット３Ｂより電子部品を取出して、プリント基板Ｐ上に装着し、プリント基板Ｐ上に装着すべき電子部品の装着を終えると、プリント基板Ｐは下流に搬送される。

ここで、図５のフローチャートに示すように、電子部品装着装置１の電子部品の装着運転が開始すると、前述したように、部品供給ユニット３Ｂから一方の装着ヘッド６の吸着ノズル５が電子部品を取り出し、プリント基板Ｐ上に装着する装着動作が行われることとなるが、この電子部品の取出動作の前に、検出動作を行うことができる状態とする「有効」とし、「有効」とされた検出装置１３が遮光物、即ち落下した電子部品を検出したか否かがＣＰＵ２１により判定される。

即ち、発光器１５Ａと受光器１５Ｂとで、また発光器１６Ｂと受光器１６Ａとで一対となって、検出装置１３を構成し、部品吸着取出位置の位置Ａと位置Ｄにおいて、その上面の高さレベルが一番高いレベルのサプレッサ３ＢＡの高さより僅か高い位置を検出するように、二対の発光器１５Ａ、１６Ｂと受光器１５Ｂ、１６Ａの光ファイバ１８Ａと２０Ａとが、１８Ｂと２０Ｂとがそれぞれ対向するように配設されており、位置Ａ、Ｄにおいて、遮光物を検出することができ、この検出結果に基づいて遮光物を検出したか否かがＣＰＵ２１により判定される。

ここで遮光物を検出すると、ＣＰＵ２１は「異常処理」を行うように制御する。即ち、視覚又は聴覚により報知手段により、落下物がある旨を報知すると共に、以後の電子部品の装着運転を停止するように制御する。

また、電子部品装着装置１の電子部品の装着運転が開始され、電子部品の取出動作の前に、検出装置１３が遮光物を検出したか否かがＣＰＵ２１により判定された際に、検出結果に基づいて検出していないと判定された場合には、「有効」の状態を維持し、電子部品の取出動作を開始する。

即ち、ＲＡＭ２３に格納された装着データに従い、各装着ヘッド６が移動して、吸着ノズル５を下降させて、装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３Ｂから吸着して取出すように、ＣＰＵ２１は制御する。

ＣＰＵ２１が電子部品の取出動作を開始したと判定すると、検出装置１３を検出動作を行うことができない状態とするか又は検出動作を行っても検出結果を無視する「無効」状態とする。

これにより、部品供給ユニット３Ｂから部品吸着取出位置にある電子部品を取出すために吸着ノズル５が降下しても、この吸着ノズル５の存在を検出装置１３が検出しない又は検出動作を行っても検出結果を無視するので、下降した吸着ノズル５を落下した電子部品と誤検出することが防止される。

そして、このようにして、順次部品供給ユニット３Ｂから電子部品が取出されてプリント基板Ｐ上に装着され、装着すべき電子部品の吸着取出しが完了すると、１枚目のプリント基板Ｐへの電子部品の装着運転が終了する。

次に、検出装置１３の第２の実施形態について、図６及び図７に基づいて説明する。第１の実施形態が、発光器１５Ａと受光器１５Ｂと、及び発光器１６Ｂと受光器１６Ａを設け、位置Ａと位置Ｄにおける落下した電子部品の有無検出動作を行ったが、第２の実施形態は位置Ａから位置Ｄまでの広い範囲を検出するものである。

即ち、フィーダベース３Ａ上に並設された多数の部品供給ユニット３Ｂのうち、どの部品供給ユニット３Ｂの部品吸着取出位置の位置Ａ、位置Ｂ、位置Ｃ及び位置Ｄまでの広い範囲において落下した電子部品を検出できるように、左の基体１Ａの内方の装置本体に取り付けられた取付体１４Ａ上に発光器３１Ａを取り付けると共に、右の基体１Ｂの内方の装置本体に取り付けられた取付体１４Ｂ上に受光器３１Ｂを取り付ける。この発光器３１Ａと受光器３１Ｂとで一対となって、検出装置１３を構成する。この場合、発光器３１Ａは光源３２と束ねられた複数本の光ファイバ３３とから構成され、受光器３１Ｂは受光センサ３５と束ねられた複数本の光ファイバ３４とから構成され、光ファイバ３３群と光ファイバ３４群とは対向するように配設される。

この場合、光源３２からの光束を光ファイバ３３群から光ファイバ３４群に伝送して、遮光物である落下した電子部品を検出するが、上下方向においては並設された複数の部品供給ユニット３Ｂのうちの上面の高さレベルが一番低いレベルのサプレッサ３ＢＡの高さより僅か低い位置を検出できるように、且つ前後方向においては部品供給ユニット３Ｂの部品吸着取出位置の位置Ａ〜位置Ｄまでの広い範囲を検出できるように、上下及び前後の幅広の光路が形成できるように構成される。

第１の実施形態が位置Ａと位置Ｄにおける落下した電子部品の有無検出動作を行う形態であったが、この第２の実施形態は位置Ａから位置Ｄまでの広い範囲の検出動作を行えるものである。即ち、部品吸着取出位置の位置Ａ〜位置Ｄまでの広い範囲において、サプレッサ３ＢＡに開設された部品吸着取出口３ＢＢにこの電子部品の一部が入り込んでサプレッサ３ＢＡ上面より電子部品の一部が上方へはみ出た状態となったり、電子部品がサプレッサ３ＢＡ上に乗った状態となった場合には、確実にこの落下した電子部品の存在を検出することができる。

しかしながら、前述したように、上下方向においては並設された複数の部品供給ユニット３Ｂのうちの上面の高さレベルが一番低いレベルのサプレッサ３ＢＡの高さより僅か低い位置まで検出できるように、光ファイバ３３群と光ファイバ３４群とを対向するように配設しているので、その取付位置によっては、ときに受光量が足りないという事態が発生する畏れがある。

そこで、必要な場合に、受光センサ３５のチューニングを行うように制御する動作について、図８のフローチャートに基づいて、以下説明する。先ず、プリント基板の機種切り替えに伴って、部品供給ユニット５の段取り替えを行う際などに、カート台３Ｃの交換作業が行われることとなるが、初めに電子部品装着装置１に電源が供給されている状態下で、作業者が複数の部品供給ユニット５が搭載されたカート台３Ｃを装置本体に接続する。この接続により、カート台３Ｃのフィーダベース３Ａ上に搭載された部品供給ユニット３Ｂが電源に接続されることとなり、電源が供給される。

すると、ＣＰＵ２１はシリンダーを駆動させてフィーダベース３Ａを上昇させ、フィーダベース３Ａの位置決めを開始させる。そして、前記シリンダーのロッドが伸張した状態を位置決め確認センサ（図示せず）が検出すると、フィーダベース３Ａの位置決めが完了するので、位置決め確認センサからの検出出力を受けたＣＰＵ２１は、前記受光センサ３５のチューニングを行うように制御する。

具体的には、投受光して、電子部品による遮光が無い状態での受光量を検出し、そのときの受光量（計測値）を１００％として記憶し、この受光量を基準として電子部品の落下を判定する閾値（例えば、１０％減じた値）を設定する。このチューニングを行うと、カート台３Ｃの交換作業が終了する。なお、このチューニングを行った際に、所定の光量が得られたかの確認を行ってもよい。

これにより、光ファイバ３３群と光ファイバ３４群の取付位置によっては、ときに受光量が足りないという事態が発生する畏れがあったが、かかる問題点を解消することができる。

また、プリント基板の機種切り替えに伴って、受光センサ３５のチューニングを行うように制御する動作について、図９のフローチャートに基づいて、以下説明する。先ず、電子部品装着装置１に電源が供給されている状態下で、装置本体２に連結しているカート台３Ｃのフィーダベース３Ａ上に、必要な部品供給ユニット３Ｂを搭載して、この部品供給ユニット３Ｂをコネクタを介して電源に接続し、この部品供給ユニット３Ｂに電源を供給する。

次に、作業者は必要な全ての部品供給ユニット３Ｂの搭載と電源供給を終えると、部品供給ユニットの準備が完了したので、モニタ２５上に表示されたタッチパネルスイッチ２６の準備完了スイッチ部を押圧操作すると、ＣＰＵ２１は前記受光センサ３５のチューニングを行うように制御する。このチューニングを行うと、部品供給ユニット３Ｂの交換作業が終了する。なお、このチューニングを行った際に、所定の光量が得られたかの確認を行ってもよい。

なお、受光センサ１９Ａ、１９Ｂ、３５が検出するのは、吸着ノズル５から落下した電子部品を想定しているが、落下した電子部品以外の何らかの異物が存在していても、又はサプレッサ３ＢＡが持ち上がっていても、上述と同様に、発光器１５Ａ、１６Ｂ、３１Ａからの光路が遮断されるので、存在が検出され、装着運転停止などの異常処理を行うこともできる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１電子部品装着装置
３部品供給装置
３Ｂ部品供給ユニット
３ＢＡサプレッサ
１３検出装置
１５Ａ、１６Ｂ発光器
１５Ｂ、１６Ａ受光器
１８Ａ、１８Ｂ光ファイバ
１９Ａ、１９Ｂ受光センサ
２０Ａ、２０Ｂ光ファイバ
２１ＣＰＵ
３１Ａ発光器
３１Ｂ受光器
３３、３４光ファイバ
３５受光センサ

Claims

フィーダベース上に複数並設された部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着ノズルが吸着して取出し、プリント基板上にこの電子部品を装着する電子部品装着装置において、複数の前記部品供給ユニットは異なる部品吸着取出位置を有するものを含み、前記吸着ノズルが前記部品供給ユニットから電子部品を取出したが部品供給ユニット上に落下した場合のこの落下した前記電子部品を検出するために複数の前記部品吸着取出位置上方においてそれぞれ光路が存在するように複数対の発光器及び受光器を対向するように配設し、この複数対の発光器及び受光器により前記電子部品が検出された場合には電子部品の装着運転を停止するように制御装置が制御することを特徴とする電子部品装着装置。
前記複数対の発光器及び受光器を二対配設した場合には、それぞれ対向する発光器と受光器の一方の対の配設と他方の対とは逆となるように配設したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
フィーダベース上に複数並設された部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着ノズルが吸着して取出し、プリント基板上にこの電子部品を装着する電子部品装着装置において、複数の前記部品供給ユニットは異なる部品吸着取出位置を有するものを含み、前記吸着ノズルが前記部品供給ユニットから電子部品を取出したが部品供給ユニット上に落下した場合のこの落下した前記電子部品を検出するために複数の前記部品吸着取出位置上方においてこの複数の前記部品吸着取出位置を網羅する幅広の光路が存在するように一対の発光器及び受光器を対向するように配設し、この一対の発光器及び受光器により前記電子部品が検出された場合には電子部品の装着運転を停止するように制御装置が制御することを特徴とする電子部品装着装置。
前記フィーダベースを備えたカート台が装置本体に接続された際に、前記受光器のチューニングを行うことを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。
前記フィーダベース上に部品供給ユニットを搭載して電源に接続した際に、前記受光器のチューニングを行うことを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。