JP5385089B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を載置したトレイから電子部品を供給し、基板上に装着する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

従来の電子部品装着装置としては、例えば特許文献１に記載の技術がある。この技術は、所定の部品供給装置から供給されたＩＣ等の電子部品を、基板上の所定位置に搭載（装着）するものである。
このような電子部品装着装置に電子部品を供給する装置として、例えば特許文献２に記載のトレイ部品供給装置がある。トレイ部品供給装置は、電子部品を載置したトレイが複数枚収納されたスタッカから上記トレイを引き出し、該トレイから電子部品を電子部品装着装置に供給するものである。

また、電子部品装着装置には、電子部品を供給する部品供給装置としてテープフィーダが備えられている。このようなテープフィーダとしては、例えば特許文献３及び４に記載の技術がある。
一般に、テープフィーダには、振動等による電子部品の跳ね上がりを防止するために、電子部品が収納されたキャリアテープの表面に沿ってアッパーカバーが配置されている。アッパーカバーは、一方の端部がフィーダベースに連結され、この連結部を支点として他方の端部が揺動することにより、開閉自在とされている。

ところが、アッパーカバーの閉め忘れ等により、該アッパーカバーが浮いている（開いている）状態で部品装着処理を行うと、アッパーカバーが部品装着装置の吸着ヘッドと干渉し、吸着ヘッドを損傷するおそれがある。
これを防止するために、図８に示すように、部品吸着位置にアッパーカバー１００の浮きを検出するセンサ２００を設置するものがある。この場合、アッパーカバー１００の閉状態では、図８（ａ）に示すように障害物が非検出となり、アッパーカバー１００の開状態では、図８（ｂ）に示すように障害物が検出される。このようにして、アッパーカバー１００の浮きを検出することができる。

特許３６１４２１９号明細書 特許４２３００２６号明細書 特許４１２７３６７号明細書 特許４１６６０６９号明細書

ところで、トレイ部品供給装置から電子部品装着装置へ電子部品を供給する際には、トレイを部品吸着位置まで引き出し、電子部品装着装置のテープフィーダとトレイとを並べて配置した状態とする。
したがって、電子部品が背高部品である場合、トレイを部品吸着位置まで引き出した状態では、図９に示すように、アッパーカバー１００が閉状態であっても、トレイ上の電子部品３００でセンサ２００の光軸を遮ってしまい、センサ２００で障害物を検出する。そのため、アッパーカバー１００が開状態であると誤判定してしまう。
そこで、本発明は、部品吸着位置に存在する障害物を適正に検出することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを課題としている。

上記課題を解決するために、請求項１に係る電子部品実装装置は、電子部品が載置され、所定の部品吸着位置まで引き出し可能なトレイと、前記トレイから吸着した電子部品を基板上の所定位置に装着する吸着ノズルと、を備える電子部品実装装置であって、前記部品吸着位置において前記吸着ノズルと干渉する障害物の有無を検出する障害物検出手段と、前記障害物検出手段における障害物検出に先立って、前記トレイを前記障害物検出手段の検出可能範囲外へ移動するトレイ退避手段と、前記障害物検出手段で障害物を非検出であるとき、前記トレイを前記障害物検出手段の検出可能範囲外から前記部品吸着位置に移動するトレイ設置手段と、を備えることを特徴としている。

このように、生産開始時には、一旦トレイを部品吸着位置より後方に位置する障害物検出手段の検出可能範囲外へ移動し、部品吸着位置における障害物有無の確認後、トレイを元の部品吸着位置に戻して生産開始する。したがって、部品吸着位置においてトレイ上の電子部品を障害物であると誤判定してしまうのを防止し、適正な障害物検出を行うことができる。そのため、部品吸着位置に存在する障害物と吸着ノズルとが干渉することに起因して、吸着ノズルが損傷するのを防止することができる。

また、請求項２に係る電子部品実装装置は、請求項１に係る発明において、前記部品吸着位置に配置されるテープフィーダと、前記テープフィーダの表面に沿って配置され、一端が前記テープフィーダの幅方向のピンを介してフィーダベースに連結されて他端が揺動することにより開閉自在とされるアッパーカバーと、をさらに備え、前記障害物検出手段の前記部品吸着位置における障害物検出として、前記アッパーカバーの開状態を検出することを特徴としている。

これにより、生産開始時にアッパーカバーが開状態である場合には、確実にこれを検知することができる。したがって、アッパーカバーが吸着ノズルと干渉するのを防止し、安全性を確保することができる。 さらに、請求項３に係る電子部品実装方法は、電子部品が載置されたトレイを所定の部品吸着位置まで引き出し、吸着ノズルにより前記トレイから電子部品を吸着して基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法であって、前記トレイを、該トレイの引き出し方向において前記部品吸着位置より後方へ移動するステップと、前記トレイを前記部品吸着位置より後方へ移動した後、前記部品吸着位置において前記吸着ノズルと干渉する障害物の有無を検出するステップと、前記障害物を非検出であるとき、前記トレイを前記部品吸着位置に戻すステップと、を備えることを特徴としている。
これにより、部品吸着位置においてトレイ上の電子部品を障害物であると誤判定してしまうのを防止し、適正な障害物検出を行うことができる。そのため、部品吸着位置に存在する障害物と吸着ノズルとが干渉することに起因して、吸着ノズルが損傷するのを防止することができる。このように、安全性を高めた電子部品実装方法とすることができる。

本発明によれば、トレイ上の電子部品の大きさにかかわらず、部品供給位置に存在する障害物を適正に検出することができる。その結果、吸着ノズルが障害物と干渉するのを確実に防止し、吸着ノズルの損傷を防止することができるという効果が得られる。

本発明における電子部品実装装置の主要部を示す概略構成図である。 各部材の配置関係を示す上面図である。 トレイ駆動機構の具体的構成を示す斜視図である。 トレイ部品供給装置と電子部品装着装置の構成を示すブロック図である。 トレイ駆動制御部で実行する処理手順を示すフローチャートである。 トレイベースの退避状態を示す図である。 部品生産制御部で実行する処理手順を示すフローチャートである。 アッパーカバーの開閉状態を示す図である。 従来装置の課題を説明するための図である。 電子部品実装装置の一例を示す斜視図である。 図１０の移載ヘッドの具体的構成を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
先ず、本発明が適用される電子部品実装装置の全体構成について説明する。
図１０は、電子部品実装装置の一例を示す斜視図である。
この図１０において、符号６０は電子部品装着装置である。電子部品装着装置６０は、基台６１の上面にＸ方向に延在するコンベア６２を備え、コンベア６２で基板６３をＸ方向に搬送することで、当該基板６３を所定位置に位置決めする。

また、電子部品実装装置６０は移載ヘッド６４を備える。この移載ヘッド６４は、下部に電子部品を吸着するノズルを備え、Ｘテーブル６９ＡとＹテーブル６９Ｂとにより、基台６１上をＸＹ方向に水平移動可能に構成されている。
この電子部品装着装置６０には、テープフィーダ等により電子部品を供給するパーツフィーダ６５と、トレイにより電子部品を供給する電子部品供給装置６６とが装着される。

電子部品装着装置６０は、パーツフィーダ６５及び電子部品供給装置６６を制御すると共に、移載ヘッド６４でパーツフィーダ６５及び電子部品供給装置６６に収容された電子部品を真空吸着し、基板６３に移送搭載する。
図１１は、移載ヘッド６４の具体的構成を示す斜視図である。
移載ヘッド６４は吸着ノズル７１を有し、この吸着ノズル７１で電子部品７２を真空吸着するようになっている。
Ｚ軸モータ７３を正逆回転すると、ナット７４が送りねじ７５に沿って上下動し、それに伴って吸着ノズル７１が上下動する。また、モータ７６を回転することで、吸着ノズル７１の下端部に真空吸着された電子部品７２の水平方向の回転角度を補正することができるようになっている。

（第１の実施形態）
（構成）
図１は、本発明における電子部品実装装置の主要部を示す概略構成図である。この図１では生産中の状態を示している。
本発明の電子部品実装装置は、トレイ部品供給装置１０（図１０の電子部品供給装置６６に対応）と、テープフィーダ（図１０のパーツフィーダ６５に対応）と、前記トレイ部品供給装置１０と上記テープフィーダを制御すると共に電子部品を取り出して基板に搭載する電子部品装着装置４０（図１０の電子部品装着装置６０に対応）とで構成されている。トレイ部品供給装置１０とテープフィーダは、図１０と同様に、電子部品装着装置４０内に配置された基板の搬送方向に沿って装着される。

トレイ部品供給装置１０は、ＩＣ部品等の複数の電子部品１３を載置したトレイ１２を複数枚収納した図示しないスタッカからトレイ１２を引き出し、引き出したトレイ１２上の電子部品１３を電子部品装着装置４０、所謂チップマウンタに供給するものである。
このトレイ部品供給装置１０は、トレイベース１１を備える。トレイベース１１は、スタッカ内では所定高さの引き出し位置まで昇降可能となっており、当該引き出し位置まで移動した後、スタッカから引き出され、図１に示すように電子部品装着装置４０の所定の部品吸着位置にセットされるようになっている。このトレイベース１１の上にトレイ１２が載置されることで、トレイ１２が引き出し可能となっている。

前記テープフィーダの内部には、複数の電子部品をカバーテープとキャリアテープとで挟持したテープが収容されており、実装される電子部品の種類に応じて複数のテープフィーダが基板の搬送方向に沿って配置されている。
電子部品装着装置４０は、吸着ノズル（図１１の吸着ノズル７１に対応）を備え、トレイ部品供給装置１０から供給される電子部品１３や、テープフィーダから供給される電子部品を吸着ノズルで吸着し、基板上の所定位置に装着する。
テープフィーダには、上記部品吸着位置の周辺を覆い該位置に送り込まれたキャリアテープから吸着ノズルにより部品を取り出す際にテープの跳ね上がりを防止するために、電子部品が収納されたキャリアテープの表面に沿ってアッパーカバー４１が設けられている。

また、テープフィーダは、アッパーカバー４１の高さがトレイベース１１の引き出し位置となるように配置されている。
アッパーカバー４１は、テープを装着しやすくするために、一方の端部４１ａが図示しないテープフィーダの基枠としてのフィーダベースに連結され、この連結部を支点として他方の端部４１ｂが揺動することにより、開閉自在とされている。このアッパーカバー４１の他方の端部４１ｂは、テープフィーダの基枠に設けたアッパーカバー押え板４２によって閉位置に保持可能となっている。

また、この電子部品装着装置４０は、アッパーカバー４１の浮きを検出するための障害物検出センサ４３を備える。障害物検出センサ４３は、部品吸着位置においてアッパーカバー４１の幅方向に光軸を配置すると共に、アッパーカバー４１が閉状態であるときにはアッパーカバー４１と光軸とが干渉せず、アッパーカバー４１が開状態であるときにアッパーカバー４１と光軸とが干渉する位置に配置する。
図２は、各部材の配置関係を示す上面図である。
この図２に示すように、トレイ１２上には複数の電子部品１３がＸ−Ｙ方向に格子状に配置されており、電子部品装着装置４０は、吸着ノズルによってトレイ１２上の電子部品１３を所定の順番で吸着し、吸着保持した電子部品１３を基板上の所定位置に装着するようになっている。

トレイベース１１上のトレイ１２は、トレイベース１１に設けられた付勢手段によって、トレイベース１１の引き出し方向前方（図２における右側）に付勢されている。
トレイベース１１は、生産中は、部品吸着位置に配置したアッパーカバー４１（テープフィーダ）とトレイ１２とが並設する位置まで引き出された状態でセットされる。すなわち、生産中は、トレイベース１１のＹ方向両側にアッパーカバー４１（テープフィーダ）がそれぞれ配置されることになる。

そして、この引き出し状態では、トレイ１２上で最も前方に位置する電子部品１３のＹ方向位置は、障害物検出センサ４３の光軸位置に達する。
本実施形態では、生産を開始する前に、後述するトレイ駆動機構２０によってトレイベース１１を一旦部品吸着位置より後方へ退避し、障害物検出センサ４３の光軸上にトレイ１２上の電子部品１３が存在しない状態で障害物検出センサ４３による障害物検知を行う。そして、障害物が非検出である場合に、トレイ駆動機構２０によってトレイベース１１を部品吸着位置に戻し、生産を開始する。

図３は、トレイ駆動機構２０の一例を示す斜視図である。
この図３に示すように、トレイ駆動機構２０は、後述するトレイ駆動制御部３１によって駆動される駆動モータ２１を備える。そして、駆動モータ２１により回動するプーリーと減速シャフト２２に嵌合された減速プーリーとに、減速ベルト２３が懸架されている。また、減速シャフト２２には駆動プーリーが嵌合されており、該駆動プーリーと駆動シャフト２４に嵌合された駆動プーリーとに、駆動ベルト２５が懸架されている。

したがって、駆動モータ２１を駆動すると、減速シャフト２２に嵌合された駆動プーリーが回転駆動し、これにより駆動ベルト２５が駆動する。
駆動ベルト２５にはベルトコネクタ２６が結合されており、ベルトコネクタ２６にトレイベース支持板２７が結合されている。また、このトレイベース支持板２７は、トレイベース１１の引き出し方向に延在するスライドシャフト２８に係合されており、該スライドシャフト２８上を摺動可能となっている。トレイベース１１は、トレイベース支持板２７上に載置される。

以上の構成により、駆動モータ２１を駆動すると、トレイベース１１がスライドシャフト２８に案内されて直動する。
なお、トレイ駆動機構２０の構成としては、トレイベース１１を図２におけるＸ方向に移動可能な構成であれば、図３に示す構成に限定されない。
図４は、トレイ部品供給装置１０と電子部品装着装置４０の構成を示すブロック図である。

トレイ部品供給装置１０と電子部品装着装置４０とは、所定の通信手段を介して接続されており、相互に各種データの送受信が可能な構成となっている。
トレイ部品供給装置１０は、駆動モータ２１を駆動制御してトレイベース１１の移動を制御するトレイ駆動制御部３１と、電子部品装着装置４０とのデータ送受信を制御する入出力制御部３２とを備える。

トレイ部品供給装置１０が電子部品装着装置４０から受信するデータとしては、トレイベース１１の退避コマンド及び吸着位置セットコマンドがある。
上記退避コマンドとは、トレイベース１１を所定の退避位置へ移動（後退）させるための指令コマンドであり、上記退避位置は、トレイ１２上の最も前方（図２における右側）に位置する電子部品１３のＹ方向位置が障害物検出センサ４３の光軸位置より後方（図２における左側）となる位置に設定する。

また、上記吸着位置セットコマンドとは、トレイベース１１を上述した部品吸着位置にセットするための指令コマンドである。
トレイ部品供給装置１０から電子部品装着装置４０へ送信するデータとしては、トレイベース１１の退避完了レスポンス及びセット完了レスポンスがある。退避完了レスポンスは、トレイベース１１の退避位置への移動が完了した際に送信する応答信号であり、セット完了レスポンスは、トレイベース１１の部品吸着位置への移動が完了した際に送信する応答信号である。

次に、トレイ駆動制御部３１で実行する処理について具体的に説明する。
図５は、トレイ駆動制御部３１で実行する処理手順を示すフローチャートである。
先ずステップＳ１で、トレイ駆動制御部３１は、入出力制御部３２で電子部品装着装置４０から送信されるコマンドを受信したか否かを判定する。そして、コマンドを受信していない場合にはそのまま待機し、コマンドを受信している場合にはステップＳ２に移行する。

ステップＳ２では、トレイ駆動制御部３１は、入出力制御部３２で受信したコマンドがトレイベース退避コマンドであるか否かを判定し、トレイベース退避コマンドである場合にはステップＳ３に移行する。
ステップＳ３では、トレイ駆動制御部３１は、駆動モータ２１に対して駆動指令を出力し、トレイベース１１を図６に示す退避位置へ移動（後退）させる。

次に、ステップＳ４では、トレイ駆動制御部３１は、トレイベース１１の退避が完了したことを示す退避完了レスポンスを入出力制御部３２に出力し、前記ステップＳ１に移行する。これにより、上記退避完了レスポンスが、入出力制御部３２から電子部品装着装置４０側に送信される。
一方、前記ステップＳ２で、入出力制御部３２で受信したコマンドがトレイベース退避コマンドでないと判定した場合にはステップＳ５に移行し、入出力制御部３２で受信したコマンドがトレイベース吸着位置セットコマンドであるか否かを判定する。
そして、受信したコマンドがトレイベース吸着位置セットコマンドである場合には、ステップＳ６に移行し、トレイ駆動制御部３１は、駆動モータ２１に対して駆動指令を出力し、トレイベース１１を所定の吸着位置へ移動（前進）させる。

次に、ステップＳ７では、トレイ駆動制御部３１は、トレイベース１１のセットが完了したことを示すセット完了レスポンスを入出力制御部３２に出力し、前記ステップＳ１に移行する。これにより、上記セット完了レスポンスが、入出力制御部３２から電子部品装着装置４０側に送信される。
一方、前記ステップＳ５で、入出力制御部３２で受信したコマンドがトレイベース吸着位置セットコマンドでないと判定した場合には、そのまま前記ステップＳ１に移行する。

図４に戻って、電子部品装着装置４０は、電子部品の生産処理（部品装着処理）を行う部品生産制御部５１と、トレイ部品供給装置１０とのデータ送受信を制御する入出力制御部５２とを備える。
部品生産制御部５１は、生産開始時に、障害物検出センサ４３からの検出信号に基づいて、アッパーカバー４１の異常（浮き）を検出し、異常が検出されない場合に、トレイ部品供給装置１０から供給される電子部品１３やテープフィーダから供給される電子部品を基板上の所定位置に搭載する生産処理を開始する。

次に、部品生産制御部５１で実行する処理について具体的に説明する。
図７は、部品生産制御部５１で実行する処理手順を示すフローチャートである。この処理は、作業者が生産開始ボタンを押下した際に実行開始される。
先ずステップＳ１１で、部品生産制御部５１は、トレイベース１１を退避位置へ移動させるためのトレイベース退避コマンドを入出力制御部５２に出力し、ステップＳ１２に移行する。これにより、上記トレイベース退避コマンドが、入出力制御部５２からトレイ部品供給装置１０側に送信される。

ステップＳ１２では、部品生産制御部５１は、入出力制御部５２でトレイ部品供給装置１０からの退避完了レスポンスを受信したか否かを判定する。そして、退避完了レスポンスを受信するまで待機し、当該退避完了レスポンスを受信するとステップＳ１３に移行する。
ステップＳ１３では、部品生産制御部５１は、障害物検出センサ４３からの検出信号を入力し、障害物検出センサ４３で障害物を検出しているか否かを判定する。そして、障害物を検出している場合には、ステップＳ１４に移行し、アッパーカバー４１が浮いていることを作業者に報知する等の異常時処理を行ってから、生産開始を中止する。

一方、前記ステップＳ１３で、障害物検出センサ４３が障害物を検出していないと判定した場合には、ステップＳ１５に移行し、トレイベース１１を部品吸着位置へ移動させるためのトレイベース吸着位置セットコマンドを入出力制御部５２に出力し、ステップＳ１６に移行する。これにより、上記トレイベース吸着位置セットコマンドが、入出力制御部５２からトレイ部品供給装置１０側に送信される。

ステップＳ１６では、部品生産制御部５１は、入出力制御部５２でトレイ部品供給装置１０からのセット完了レスポンスを受信したか否かを判定する。そして、セット完了レスポンスを受信するまで待機し、当該セット完了レスポンスを受信すると、吸着ノズル等の部品装着機構を制御して生産開始を行う。
図１において、障害物検出センサ４３が障害物検出手段に対応している。また、図５及び図７において、ステップＳ２〜Ｓ４及びステップＳ１１がトレイ退避手段に対応し、ステップＳ５〜Ｓ７、ステップＳ１３及び１５がトレイ設置手段に対応している。

（動作） 次に、本実施形態の動作について説明する。
作業者が電子部品装着装置４０に設置された生産開始ボタンを押下すると、電子部品装着装置４０の部品生産制御部５１で図７に示す処理を実行開始する。このとき、トレイ部品供給装置１０では、図５に示す処理を実行している。
作業者が生産開始ボタンを押下すると、電子部品装着装置４０からトレイ部品供給装置１０に対して、トレイベース退避コマンドが送信される（ステップＳ１１）。トレイ部品供給装置１０がこれを受信すると（ステップＳ２）、トレイ部品供給装置１０は、駆動モータ２１を駆動してトレイベース１１を図６に示す退避位置まで後退させる（ステップＳ３）。このように、生産開始時、トレイベース１１は一旦障害物検出センサ４３の検出可能範囲外に移動される。
トレイベース１１を退避位置に移動すると、トレイ部品供給装置１０は電子部品装着装置４０に対して、トレイベース１１の退避が完了したことを示す退避完了レスポンスを送信する（ステップＳ４）。

そして、電子部品装着装置４０がこれを受信すると（ステップＳ１２）、電子部品装着装置４０は、障害物検出センサ４３によって光軸上の障害物の有無を検出する（ステップＳ１３）。
このとき、トレイベース１１は障害物検出センサ４３の検出可能範囲外に移動しているため、アッパーカバー４１が正常にセットされている場合には、図６に示すように、障害物検出センサ４３の光軸上に障害物が存在しない状態となる。そのため、電子部品装着装置４０は生産開始可能であると判断し、トレイ部品供給装置１０に対して、トレイベース吸着位置セットコマンドを送信する（ステップＳ１５）。

トレイ部品供給装置１０がこれを受信すると（ステップＳ５）、トレイ部品供給装置１０は、駆動モータ２１を駆動して、トレイベース１１を図６に示す退避位置から図１に示す部品吸着位置まで前進させる（ステップＳ６）。トレイベース１１を部品吸着位置に移動すると、トレイ部品供給装置１０は電子部品装着装置４０に対して、トレイベース１１の部品吸着位置へのセットが完了したことを示すセット完了レスポンスを送信する（ステップＳ７）。

そして、電子部品装着装置４０がこれを受信すると（ステップＳ１６）、電子部品装着装置４０は生産を開始する。
一方、アッパーカバー４１が正常にセットされていないものとすると、障害物検出センサ４３の光軸上にアッパーカバー４１が存在することになる。そのため、電子部品装着装置４０は生産開始不可能であると判断し、アッパーカバー４１の浮きを作業者に報知する等の異常時処理を行う（ステップＳ１４）。

ところで、トレイ１２上の電子部品１３が比較的小さい部品である場合、電子部品１３は障害物検出センサ４３の光軸の下方に位置する。そのため、トレイベース１１を部品吸着位置まで引き出した状態で障害物検出センサ４３による障害物検知を行っても、アッパーカバー４１が正常にセットされている場合には、障害物は非検出状態となる。したがって、アッパーカバー４１が正常状態であると適正に判断することができる。

しかしながら、トレイ１２上の電子部品１３がコンデンサ等を搭載した背高部品である場合、電子部品１３で障害物検出センサ４３の光軸を遮ることになる。そのため、トレイベース１１を部品吸着位置まで引き出した状態で障害物検出センサ４３による障害物検知を行うと、アッパーカバー４１が正常にセットされている場合であっても、障害物検出センサ４３で電子部品１３を検出してしまう。そして、検出した電子部品１３をアッパーカバー４１等の障害物であると判断し、アッパーカバー４１が浮いている異常状態であると誤判断してしまう。

これに対して、本実施形態では、障害物検出に先立って、トレイベース１１を部品吸着位置より後方に退避させ、トレイベース１１を退避させた状態で障害物検出を行う。そして、障害物が検出されない場合には、トレイベース１１を部品吸着位置まで引き出して部品の生産処理を開始する。
したがって、トレイ１２上の電子部品１３を障害物として検出してしまうのを防止し、アッパーカバー４１の異常を適正に検出することができる。すなわち、部品吸着位置において吸着ノズルと干渉するおそれのある障害物を検出する機能を有する電子部品装着装置４０に対して、トレイ部品供給装置１０によってトレイを用いて電子部品を供給する場合に、トレイ上の電子部品が上記障害物検出の妨げとなるのを防止した電子部品実装装置とすることができる。

また、本実施形態のようなトレイベース１１の退避を行わずに上述した誤判断を防止するためには、トレイ１２上の電子部品１３が背高部品である場合に、障害物検出センサ４３を非作動とすることが考えられる。しかしながら、この場合、電子部品１３が背高部品であるときには、アッパーカバー４１が開状態であってもこれを検出できないため、十分な安全性を確保することができない。

これに対して、本実施形態では、トレイ１２上の電子部品１３の大きさにかかわらず、障害物検出センサ４３を作動させることができるので、十分な安全性を確保することができる。
なお、トレイ１２上の電子部品１３の部品データのうち少なくとも部品の高さデータを前記部品生産制御部５１のメモリに記憶しておき、高さデータが所定の閾値を超えた高さである場合には背高部品と判別する判別手段を制御部３１又は５１に備え、この判別手段がトレイ１２に搭載された電子部品１３が背高部品であると判断した場合に前記本実施形態のようなトレイベース１１の退避を行うにしてもよい。

（効果）
このように、上記実施形態では、電子部品装着装置の生産開始時に、トレイベースを一旦部品吸着位置より後方へ退避して、電子部品装着装置の部品吸着位置における障害物有無を確認する。そのため、トレイ上の電子部品を障害物として検出してしまうのを防止することができる。したがって、部品吸着位置に障害物が存在する場合には、確実にこれを検知し、生産を中止することができる。その結果、当該障害物と電子部品装着装置の吸着ノズルとが干渉することに起因して、吸着ノズルが損傷するのを防止することができる。

また、部品吸着位置における障害物の有無を確認することで、電子部品装着装置のアッパーカバーの浮きを検出することができる。これにより、アッパーカバーと吸着ノズルとが干渉するのを確実に防止することができる。
さらに、トレイ部品供給装置の既存のトレイ駆動機構を用いて、トレイベースの移動（部品吸着位置から退避位置への移動および退避位置から部品吸着位置への移動）を行うことができるので、新たに複雑な機構を追加する必要がない。

１０…トレイ部品供給装置、１１…トレイベース、１２…トレイ、１３…電子部品、２１…駆動モータ、２２…減速シャフト、２３…減速ベルト、２４…駆動シャフト、２５…駆動ベルト、２６…ベルトコネクタ、２７…トレイベース支持板、３１…トレイ駆動制御部、３２…入出力制御部、４０…電子部品装着装置、４１…アッパーカバー、４２…アッパーカバー押え板、４３…障害物検出センサ、５１…部品生産制御部、５２…入出力制御部、６０…電子部品装着装置、６３…基板、６４…移載ヘッド、６５…パーツフィーダ、６６…電子部品供給装置、７１…吸着ノズル

Claims (3)

1. 電子部品が載置され、所定の部品吸着位置まで引き出し可能なトレイと、前記トレイから吸着した電子部品を基板上の所定位置に装着する吸着ノズルと、を備える電子部品実装装置であって、
   前記部品吸着位置において前記吸着ノズルと干渉する障害物の有無を検出する障害物検出手段と、
   前記障害物検出手段における障害物検出に先立って、前記トレイを前記障害物検出手段の検出可能範囲外へ移動するトレイ退避手段と、
   前記障害物検出手段で障害物を非検出であるとき、前記トレイを前記障害物検出手段の検出可能範囲外から前記部品吸着位置に移動するトレイ設置手段と、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記部品吸着位置に配置されるテープフィーダと、前記テープフィーダの表面に沿って配置され、一端が前記テープフィーダの幅方向のピンを介してフィーダベースに連結されて他端が揺動することにより開閉自在とされるアッパーカバーと、をさらに備え、
   前記障害物検出手段の前記部品吸着位置における障害物検出として、前記アッパーカバーの開状態を検出することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 電子部品が載置されたトレイを所定の部品吸着位置まで引き出し、吸着ノズルにより前記トレイから電子部品を吸着して基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法であって、
   前記トレイを、該トレイの引き出し方向において前記部品吸着位置より後方へ移動するステップと、
   前記トレイを前記部品吸着位置より後方へ移動した後、前記部品吸着位置において前記吸着ノズルと干渉する障害物の有無を検出するステップと、
   前記障害物を非検出であるとき、前記トレイを前記部品吸着位置に戻すステップと、を備えることを特徴とする電子部品実装方法。

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