JP7157564B2 - 対基板作業機 - Google Patents

Description

本開示は、基板に対する作業を行うモジュールをベース上に配置した対基板作業機に関するものである。

従来、ベースと、そのベース上に配置したモジュールとを備える対基板作業機がある（例えば、特許文献１など）。特許文献１に開示される対基板作業機は、モジュール内に搬送された基板に対して電子部品の装着作業を行う。モジュールは、ベースの上に設けられたレールに沿って引き出し可能に構成されている。

特開２００４－１０４０７５号公報

ユーザは、例えば、モジュール内の部品の交換作業やモジュール自体の交換作業を実行する場合に、ベースに対してモジュールを引き出す作業を行う。しかしながら、この種の対基板作業機では、引き出し作業において、ベースに対するモジュールの引き出し位置に応じた対応処理が要求される場合がある。

本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、ベースに対するモジュールの引き出し位置を検出し、引き出し位置に応じた対応処理を実行できる対基板作業機を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本開示は、ガイドを有するベースと、前記ベース上に配置され、前記ガイドに沿って前記ベースに対して引き出し可能に設けられ、基板に対する作業を行うモジュールと、前記ベースに対して前記モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出する検出センサと、報知部と、制御装置と、を備え、前記ベースは、前記モジュールを引き出した場合に、前記モジュールに係合して前記モジュールの移動を規制するストッパを有し、前記制御装置は、前記モジュールが前記ストッパよりも所定距離手前に設定された前記所定位置まで引き出されたことを前記検出センサによって検出したことに基づいて、前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記報知部により報知する、対基板作業機を開示する。

本開示の対基板作業機によれば、制御装置は、ストッパよりも所定距離手前の所定位置までモジュールが引き出されたことを検出センサで検出すると、モジュールが所定位置まで引き出されたことを報知部により報知する。これにより、モジュールがストッパに衝突する前に報知できる。

実施形態における生産システムを示す斜視図である。 交換ロボットと電子部品装着機の構成の概略を示す斜視図である。 電子部品装着機のブロック図である。 ベースに対してモジュールを引き出した状態を示す斜視図である。 ベースの斜視図である。 図４における検出センサを設けた部分を拡大した拡大図である。 引き出し作業における装着機の動作を示すフローチャートである。

（生産システム１０の構成）
以下、本開示を実施するための一実施形態を、図面を参照しつつ詳しく説明する。図１は、本開示の対基板作業機を具体化した一実施形態である電子部品装着機（以下、「装着機」と省略する）１１を備える生産システム１０の斜視図を示している。図２は、交換ロボット１５と装着機１１の斜視図を示している。尚、図１は、図４に示すハンドル８５の図示を省略している。また、図２は、装着機１１のタッチパネル３９や上部カバー１１Ａ等を取り外した状態を図示している。

図１及び図２に示すように、生産システム１０は、複数の装着機１１を一方向に並設し互いに連結して構成されており、基板ＢＤの搬送を行う。以下の説明では、図１及び図２に示すように、装着機１１を連結する方向であり且つ基板ＢＤを搬送する方向をＸ方向、Ｘ方向に直交し搬送される基板ＢＤの平面と平行な方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向と称して説明する。

生産システム１０は、Ｙ方向における前側（図１の手前側）に、フィーダ保管装置１３と、交換ロボット１５と、管理装置１７とを備えている。複数の装着機１１、フィーダ保管装置１３、交換ロボット１５、管理装置１７等は、ネットワーク（図示略）を介して通信可能となっている。装着機１１等は、ネットワークを介して各種のデータを送受信する。生産システム１０に用いるネットワークの接続は、有線でも無線でも良い。尚、生産システム１０は、装着機１１の他に、例えば、スクリーン印刷機や実装検査機、リフロー炉などの他の種類の対基板作業機を備えても良い。

フィーダ保管装置１３は、基板ＢＤを搬入する搬入側（図１の左上側）に設けられ、カセット式のフィーダ２１を保管する。フィーダ２１は、電子部品をテープ化したキャリアテープから電子部品を供給するフィーダ型の供給装置である。フィーダ保管装置１３は、複数のスロットを有し、各スロットにセットされたフィーダ２１をストックする。フィーダ２１は、フィーダ保管装置１３のスロットにセットされると、管理装置１７との間で通信可能な状態となる。これにより、フィーダ保管装置１３のスロットとそのスロットにセットされたフィーダ２１の識別符号（ＩＤ）が関連付けられて管理装置１７に記録される。

交換ロボット１５は、複数の装着機１１及びフィーダ保管装置１３のそれぞれに対してフィーダ２１の交換などの各種の作業を行う。交換ロボット１５の詳細については後述する。管理装置１７は、生産システム１０の動作状況を監視し、生産システム１０の制御を行う。管理装置１７には、装着機１１を制御するための各種データが記憶されている。管理装置１７は、生産システム１０の生産処理の実行に際して、生産プログラムなどの各種データを生産システム１０の各装置に適宜送信する。

（装着機１１の構成）
次に、装着機１１の構成について説明する。複数の装着機１１の各々は、モジュール２３と、ベース２５とを備える。装着機１１は、例えば、１つのベース２５の上に、１つのモジュール２３が配置されている。尚、装着機１１は、１つのベース２５の上に複数のモジュール２３を配置する構成や、複数のベース２５の上に１つのモジュール２３を配置する構成でも良い。モジュール２３は、装着機１１に搬入された基板ＢＤに対して電子部品を装着する。モジュール２３は、２つの基板搬送装置３１と、上部スロット３３と、装着ヘッド３５と、ヘッド移動装置３７と、タッチパネル３９（図１参照）とを有する。

基板搬送装置３１は、ベルトコンベアなどを有し、基板ＢＤを搬送方向（Ｘ方向）へ順次搬送する。基板搬送装置３１は、上流側の装置から基板ＢＤを搬入し、モジュール２３内における所定の位置に基板ＢＤを位置決めする。そして、基板搬送装置３１は、モジュール２３による装着作業が実行された後に、基板ＢＤを下流の装置へ搬出する。

上部スロット３３は、装着機１１の前側の上部に配置され、セットされたフィーダ２１を動作可能に保持する。上部スロット３３にセットされたフィーダ２１は、モジュール２３による電子部品の装着作業に連動して制御され、フィーダ２１の上部に設けられた供給位置において電子部品を供給する。

また、ベース２５は、下部スロット４１を有する。下部スロット４１は、上部スロット３３の下方に配置され、フィーダ２１をストックする。下部スロット４１は、生産に用いられるフィーダ２１を予備的にストックし、又は生産に用いられた使用済みのフィーダ２１を一時的にストックする。上部スロット３３と下部スロット４１との間でのフィーダ２１の交換は、交換ロボット１５による自動交換、又はユーザによる手動交換によりなされる。尚、本開示におけるユーザとは、フィーダ２１の交換を行う作業者だけでなく、生産システム１０のシステム管理者、装着機１１のメンテナンスを行う作業者など、装着機１１を使用する様々な人を含む概念である。

装着ヘッド３５は、フィーダ２１の供給位置に供給される電子部品を保持する保持部材（図示せず）を有する。保持部材としては、例えば、負圧を供給されて電子部品を保持する吸着ノズルや、電子部品を把持して保持するチャックなどを採用できる。装着ヘッド３５は、例えば、Ｚ方向に移動可能に保持部材を保持する。また、装着ヘッド３５は、Ｚ軸周りに回転可能に保持部材を保持する。ヘッド移動装置３７は、モジュール２３の上部に設けられ、装着ヘッド３５が装着されている。装着ヘッド３５は、ヘッド移動装置３７の駆動により、基板ＢＤ上をＸ方向及びＹ方向へ移動可能となっている。

タッチパネル３９は、例えば、液晶パネル、液晶パネルの背面側から光を照射するＬＥＤ等の光源、液晶パネルの表面に貼り合わされた接触感知膜等を備えている。タッチパネル３９は、装着機１１の上部カバー１１Ａの上に設けられ、装着機１１の各種情報を表示する表示装置として機能する。また、ユーザは、装着機１１に対する操作や表示画面の切り換え等を、タッチパネル３９の画面に触れることで行うことができる。

図３は、装着機１１のブロック図を示している。モジュール２３の制御装置４３は、装着ヘッド３５、ヘッド移動装置３７、フィーダ２１、タッチパネル３９等に接続されている。制御装置４３は、例えば、ＣＰＵ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体として構成されている。制御装置４３は、記憶部４５を備える。記憶部４５は、例えば、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスク等、あるいはそれらを組み合わせたものである。記憶部４５には、制御プログラム４７が保存されている。制御プログラム４７には、例えば、管理装置１７から受信した生産処理を実行するための生産プログラムが含まれる。また、制御プログラム４７には、装着機１１を統括的に制御するためのプログラムが含まれている。制御装置４３は、ＣＰＵで制御プログラム４７を実行することで、装着機１１の各装置を制御する。装着機１１は、制御装置４３により装着ヘッド３５、ヘッド移動装置３７、フィーダ２１、タッチパネル３９等の動作を制御する。そして、装着機１１は、フィーダ２１により供給される電子部品を基板ＢＤの所定位置に装着する作業を実行する。

（交換ロボット１５の構成）
また、図１に示すように、装着機１１の前面には、第１レール５１及び第２レール５３が設けられている。第１及び第２レール５１，５２は、Ｚ方向において所定の間隔を間に設け、Ｘ方向に沿って設けられている。交換ロボット１５は、この第１及び第２レール５１，５２に係合するローラやローラを回転させるモータ等を備え、Ｘ方向に移動可能となっている。交換ロボット１５は、管理装置１７や装着機１１の指令に基づいてＸ方向へ移動し、フィーダ２１の交換等を実行する。

交換ロボット１５は、フィーダ２１を把持するクランプを備え、複数の装着機１１とフィーダ保管装置１３との間でフィーダ２１の回収及び補給を行う。また、交換ロボット１５は、各装着機１１において上部スロット３３と下部スロット４１との間でフィーダ２１を交換する。

（装着機１１の引き出し可能な構成）
次に、ベース２５に対してモジュール２３を引き出し可能な構成について説明する。図４は、ベース２５に対してモジュール２３を引き出した状態を示している。図５は、ベース２５の斜視図である。図４及び図５に示すように、装着機１１は、ベース２５に対してモジュール２３をＹ方向へ引き出し可能に構成され、モジュール２３を交換可能となっている。従って、本実施形態では、モジュール２３の引き出し方向（Ｙ方向）は、基板ＢＤの搬送方向（Ｘ方向）に対して直交する方向となっている。尚、以下の説明では、図１及び図２に示すベース２５に対してモジュール２３を正しく装着し、電子部品の装着作業が可能となるモジュール２３のベース２５に対する位置を装着位置という場合がある。

詳述すると、装着機１１は、Ｘ方向に所定の幅を有し、Ｙ方向及びＺ方向に長い形状となっている。ベース２５は、Ｙ方向に長い略直方体形状をなしている。ベース２５の上面２５Ａには、Ｙ方向に沿って配設された一対のガイド６１，６２が設けられている。ガイド６１，６２の各々は、Ｘ方向におけるベース２５の両側にそれぞれ設けられている。ガイド６１，６２の各々は、Ｘ方向に所定の厚みを有し、Ｙ方向に沿った細長い板状をなしている。本実施形態のベース２５では、基板ＢＤの搬送方向（Ｘ方向）における上流側にガイド６１が設けられ、下流側にガイド６２が設けられている。

モジュール２３の下面には、ガイド６１，６２の各々に対向する位置にローラ８１が設けられている。モジュール２３は、ローラ８１をガイド６１，６２に接触させ回転させながらガイド６１，６２に沿ってＹ方向へスライド移動可能となっている。これにより、ユーザは、ベース２５に対してモジュール２３を引き出すことができる。本実施形態のモジュール２３は、装着位置に配置された状態（図１の状態）から前面側（図４における左側）へスライド移動可能となっている。

また、モジュール２３には、ガイド６２の位置に合わせてブレーキ機構８３が設けられている。ブレーキ機構８３は、モジュール２３の前面に設けられたハンドル８５とワイヤー８６を介して接続されている。ブレーキ機構８３は、例えば、ギアの噛み合いによりブレーキ力を付与し、ベース２５に対するモジュール２３の移動を規制する。ブレーキ機構８３は、ハンドル８５のレバー８５Ａを初期位置に配置した状態では最大のブレーキ力を付与する。また、ブレーキ機構８３は、レバー８５Ａを握る量に応じてブレーキ力を軽減し、一定量以上までレバー８５Ａを握られるとブレーキ力を付与しないロック解除状態となる。従って、ユーザは、レバー８５Ａを握りブレーキ機構８３のロックを解除することで、モジュール２３を引き出すことができる。

また、図３に示すように、本実施形態の制御装置４３は、ブレーキ機構８３と接続されており、ブレーキ機構８３を制御可能となっている。制御装置４３は、レバー８５Ａの操作量に係わらず、ブレーキ機構８３を駆動してブレーキ力を付与し、ベース２５に対するモジュール２３の移動を規制することができる。

また、図４及び図５に示すように、ベース２５の上面２５Ａには、ベース２５の後面２５Ｂ側（図４の右側）に一対のアブソーバ６３が設けられている。一対のアブソーバ６３は、Ｘ方向におけるベース２５の略中央部に配置され、Ｘ方向におけるベース２５の中央を間に挟んで配置されている。アブソーバ６３の各々は、モジュール２３の下面に設けられた接触部８７と接触する位置に設けられている。モジュール２３をベース２５の後端の位置、即ち、装着位置に押し込む際に、アブソーバ６３の各々は、接触部８７と接触することで衝撃を緩和する。これにより、ユーザが、勢いよくモジュール２３を押し込んだとしても、その衝撃をアブソーバ６３で緩和することができる。

一対のアブソーバ６３の間には、後部検出センサ６５が設けられている。後部検出センサ６５は、Ｘ方向におけるベース２５の中央部に設けられている。後部検出センサ６５は、例えば、モジュール２３が装着位置に配置されているか否かを検出するセンサである。後部検出センサ６５は、例えば、フォトマイクロセンサであり、発光部と受光部とを対向させて構成されている。後部検出センサ６５は、モジュール２３の後端側に設けられたドグが発光部と受光部との間に配置されるか否かによって異なる信号レベルの検出信号を出力する。

図３に示すように、モジュール２３とベース２５とは、接続ケーブル９１を介して接続されている。接続ケーブル９１は、例えば、モジュール２３に対して着脱可能となっている。モジュール２３自体を他のモジュール２３と交換する場合、接続ケーブル９１をモジュール２３から取り外した後に交換が行われる。ベース２５の後部検出センサ６５は、この接続ケーブル９１を介して検出信号を制御装置４３へ送信する。これにより、制御装置４３は、モジュール２３が装着位置から移動させられたこと、あるいはモジュール２３が装着位置に正しく配置されたことを検出できる。例えば、モジュール２３を少しだけ引き出した場合、モジュール２３のドグは、後部検出センサ６５の間から抜け出て前方へ移動する。制御装置４３は、モジュール２３の引き出しが開始されたことを検出できる。

また、ベース２５の上面２５Ａには、ロック機構６７が設けられている。ロック機構６７は、後部検出センサ６５の位置よりも前方側、即ち、後部検出センサ６５の位置よりもさらにモジュール２３を引き出した位置に設けられている。ロック機構６７は、例えば、モジュール２３の下部に係合するソレノイドである。ロック機構６７は、ロック状態において、モジュール２３と係合し、モジュール２３のスライド移動を規制する。ロック機構６７は、図１及び図２に示す装着位置にモジュール２３を配置した状態において、モジュール２３の移動を規制する。また、ロック機構６７は、接続ケーブル９１を介して制御装置４３に接続されている（図３参照）。例えば、制御装置４３は、タッチパネル３９に対する操作入力に応じて、ロック機構６７のロックを解除する。これにより、モジュール２３を引き出すことが可能となる。

また、ベース２５の上面２５Ａには、検出センサ６９が設けられている。検出センサ６９は、ロック機構６７の位置よりもさらに前方側の位置に設けられている。検出センサ６９は、ベース２５に対してモジュール２３が所定位置まで引き出されたか否かを検出するセンサである。検出センサ６９は、例えば、光センサであり、発光部と受光部とを備える。図６は、図４における検出センサ６９を設けた部分を拡大した拡大図である。検出センサ６９は、図６の矢印で示すように上方に向かって光を照射し、モジュール２３の下面で反射した光を受光する。検出センサ６９は、例えば、受光レベルが所定の閾値以上の場合にローレベルの検出信号を出力し、受光レベルが所定の閾値未満になるとハイレベルの検出信号を出力する。検出センサ６９は、例えば、上方にモジュール２３を配置された状態では受光レベルが閾値以上となり、ローレベルの検出信号を出力する。また、検出センサ６９は、図４及び図６に示すように、検出センサ６９の上方からモジュール２３が引き出されてなくなる状態、換言すれば、モジュール２３の後面２３Ａが検出センサ６９よりも前方側に配置された状態では、ハイレベルの検出信号を出力する。検出センサ６９は、接続ケーブル９１を介して制御装置４３に検出信号を出力する。これにより、制御装置４３は、モジュール２３が所定位置よりも引き出されたか否かを検出できる。

ここで、本開示における検出センサ６９によって検出する所定位置は、例えば、ストッパの位置を基準として設定できる。図５に示すように、ベース２５の上面２５Ａには、第１ストッパ７１が設けられている。第１ストッパ７１は、検出センサ６９の位置よりも前方側に設けられている。第１ストッパ７１は、ガイド６２に近接する位置に設けられ、ガイド６２の内側（上流側）に配置されている。モジュール２３には、第１ストッパ７１の位置に合わせて係合部８８が設けられている（図４参照）。第１ストッパ７１は、係合部８８と係合することで、モジュール２３の移動を規制する。第１ストッパ７１は、係合部８８と接触する部分に弾性部材（例えばウレタン）を有しており、衝突時の衝撃を緩和する構成となっている。

図４は、第１ストッパ７１と係合部８８とを係合させる位置までモジュール２３を引き出した状態を示している。そして、図６は、図４の検出センサ６９の部分を拡大して示している。図４及び図６に示すように、検出センサ６９は、例えば、第１ストッパ７１によって位置決めしたモジュール２３の位置を基準として配置されている。図６に示すように、第１ストッパ７１によって位置決めした状態において、モジュール２３の後面２３Ａと検出センサ６９とは、所定の距離Ｌ１を間に設けて配置される。この所定の距離Ｌ１は、例えば、１００ｍｍである。この場合、検出センサ６９は、第１ストッパ７１によって位置決めされたモジュール２３の後面２３Ａの位置から１００ｍｍ手前の位置を所定位置として設定され、この所定位置までモジュール２３が引き出されたか否かを検出する。

また、本開示における所定位置は、例えば、ユーザによる作業が可能な作業位置を基準として設定することができる。図４に示すように、モジュール２３は、Ｙ方向に長い略箱型形状を有している。モジュール２３のＸ方向における側面２３Ｂには、窓部２３Ｃが形成されている。窓部２３Ｃは、例えば、Ｙ方向に長い形状をなし、モジュール２３の内外を連通する。モジュール２３には、Ｘ方向の両側に設けられた側面２３Ｂのそれぞれに窓部２３Ｃが形成されている。

また、図１に示すように、複数の装着機１１を並べて生産システム１０を構成した状態では、各モジュール２３の窓部２３Ｃは、隣りのモジュール２３と重なる位置となっている。任意のモジュール２３の窓部２３Ｃは、隣りのモジュール２３の窓部２３Ｃと連通している。従って、複数のモジュール２３の各々は、窓部２３Ｃを互いに連通させることで、Ｘ方向に沿った穴を構成した状態となる。複数のモジュール２３の各々は、この穴（窓部２３Ｃ）を通じて基板ＢＤを搬入及び搬出する。

また、この窓部２３Ｃは、基板ＢＤの搬送に用いられるだけでなく、モジュール２３に対する作業用の穴としても使用される。例えば、ユーザは、図４に示す第１ストッパ７１の係合位置までモジュール２３を引き出す。この状態では、Ｘ方向から見た場合に、引き出された装着機１１の窓部２３Ｃは、隣りのモジュール２３（装着機１１）と重なっておらずモジュール２３によって閉塞されず、その少なくとも一部が開口した状態となる。換言すれば、窓部２３Ｃの少なくとも一部は、隣りのモジュール２３の前端よりも前方へ引き出され、Ｘ方向の外側に面して開口した状態となる。この状態では、ユーザは、窓部２３Ｃを通じて手等をモジュール２３内に入れ作業を行うことができる。例えば、ユーザは、装着ヘッド３５の交換用の吸着ノズル（保持部材）をストックするノズルステーションをモジュール２３内から取り外して交換する作業を行う。あるいは、ユーザは、例えば、電子部品を破棄するためのダストボックスをモジュール２３内から取り外して、ダストボックスに溜まった電子部品を破棄する作業を行う。この場合、図４に示すモジュール２３の引き出し位置は、ユーザによる窓部２３Ｃからの作業が可能な作業位置として規定できる。また、検出センサ６９は、この作業位置から所定の距離Ｌ１だけ手前の位置、即ち、所定位置までモジュール２３が引き出されたか否かを検出できる。例えば、所定位置は、ユーザによる作業が可能となる最低限の大きさだけ窓部２３Ｃを開口した位置を設定できる。このように、検出センサ６９によって検出する所定位置（引き出し位置）は、第１ストッパ７１によって位置決めする位置や、ユーザによる作業を行う作業位置に基づいて設定できる。

上記したように、本実施形態のモジュール２３は、モジュール２３内の機器に対する作業を行う窓部２３Ｃが側面２３Ｂに設けられている。本実施形態の所定位置は、装着機１１を複数並設させた状態でモジュール２３を所定位置まで引き出した場合に、窓部２３Ｃが隣り合う装着機１１により閉塞されず窓部２３Ｃの少なくとも一部が開口する位置である。これによれば、モジュール２３の側面２３Ｂから作業用の窓部２３Ｃが開口する作業位置を所定位置として設定することで、後述するように、制御装置４３は、作業位置に応じた対応処理を実行できる。例えば、制御装置４３は、対応処理として、ユーザへの報知処理や、モジュール２３の移動規制などを実行することで、窓部２３Ｃを適度に開口した作業位置までユーザにモジュール２３を引き出させることができる。

また、本実施形態のベース２５は、所定位置よりもさらにモジュール２３を引き出した場合に、モジュール２３に係合してモジュール２３の移動を規制する第１ストッパ７１を有する。これによれば、仮に、所定位置でモジュール２３の引き出しが止められなかったとしても、所定位置よりもさらに引き出した位置で第１ストッパ７１によりモジュール２３の引き出しを止めることが可能となる。また、仮に、対応処理として報知処理（図７のＳ１９）を実行すれば、引き出し位置が第１ストッパ７１の位置に近づいていることをユーザに報知できる。その結果、モジュール２３が第１ストッパ７１に対して勢いよく衝突するのを抑制できる。

また、図５に示すように、ベース２５は、第１ストッパ７１の位置を変更する第１リンク機構７３を有する。第１リンク機構７３は、例えば、ワイヤー等を介して第１ストッパ７１と駆動連結されている。また、ベース２５の前面には、モジュール２３を載置する作業台と接続する接続部（図示略）が設けられている。ユーザは、例えば、モジュール２３を交換する場合、作業台を装着機１１の前に配置し、ベース２５の接続部に作業台を接続する。第１リンク機構７３は、作業台をベース２５の接続部に接続されるのに応じて、ワイヤー等により第１ストッパ７１を下方へ移動させる。これにより、ベース２５は、作業台を接続されるのに応じて第１ストッパ７１のロックを解除する。

また、図５に示すように、ベース２５の上面２５Ａには、第２ストッパ７５が設けられている。第２ストッパ７５は、第１ストッパ７１の位置よりも前方側であり、ベース２５の前端部に近い位置に設けられている。第２ストッパ７５は、上流側のガイド６１に近接する位置に設けられ、ガイド６１の内側（下流側）に配置されている。例えば、ユーザは、作業台の接続によって第１ストッパ７１のロックを解除した後、モジュール２３をさらに引き出し、モジュール２３の前側部分を作業台の上に移動させる。第２ストッパ７５は、第１ストッパ７１の位置よりもさらに引き出されたモジュール２３と係合し、モジュール２３の移動を規制する。また、モジュール２３は、例えば、接続ケーブル９１が取り外されるのに応じて第２ストッパ７５との係合を解除する。これにより、ユーザは、接続ケーブル９１を取り外すことで、ベース２５の前方に配置した作業台の上にモジュール２３の全体を載せることができる。ユーザは、作業台の上にモジュール２３を載せ、モジュール２３を運ぶことができる。

次に、モジュール２３の引き出し作業における装着機１１の動作について、図７を参照しつつ説明する。例えば、制御装置４３は、装着機１１に対するメンテナンス作業を実行する旨の操作入力をタッチパネル３９に受け付けると、制御プログラム４７に含まれる所定のプログラムを実行し、図７の処理を開始する。尚、以下の説明では、制御プログラム４７を実行する制御装置４３のことを、単に制御装置４３と記載する場合がある。例えば、「制御装置４３がタッチパネル３９に対する操作入力を受け付ける」という記載は、「制御装置４３がＣＰＵ等で制御プログラム４７を実行しタッチパネル３９を制御することで、タッチパネル３９に対する操作入力を受け付ける」ということを意味する場合がある。

まず、図７のステップ（以下、単に「Ｓ」と記載する）１１において、制御装置４３は、タッチパネル３９によるロック解除の操作入力を受け付ける。例えば、制御装置４３は、メンテナンスのためモジュール２３とベース２５とのロックを解除するか否かの選択画面をタッチパネル３９に表示する。制御装置４３は、ロックを解除することを示す操作入力をタッチパネル３９で受け付けると、Ｓ１３を実行する。

制御装置４３は、ロック機構６７を制御し、モジュール２３とベース２５とのロックを解除する（Ｓ１３）。これにより、ユーザは、ベース２５に対してモジュール２３を引き出すことができる。また、制御装置４３は、Ｓ１３において、後部検出センサ６５と検出センサ６９とを起動する。制御装置４３は、例えば、後部検出センサ６５及び検出センサ６９に電力を供給し、センサとして機能させる。後述するように、制御装置４３は、メンテナンス作業が終了すると、後部検出センサ６５及び検出センサ６９への電力供給を停止する（Ｓ２５）。これにより、非メンテナンス作業時には後部検出センサ６５及び検出センサ６９への電力供給を停止することで、消費電力の削減を行うことができる。

次に、制御装置４３は、後部検出センサ６５による検出を実行する（Ｓ１５）。ユーザは、ロック機構６７のロックを解除した後、ハンドル８５のレバー８５Ａ（図４参照）を握りながらモジュール２３を引き出す。モジュール２３のドグが後部検出センサ６５から抜け出ると、後部検出センサ６５の検出信号の信号レベルが変更される。制御装置４３は、後部検出センサ６５の検出信号に基づいて、モジュール２３が装着位置から引き出されたことを検出できる。尚、制御装置４３は、後部検出センサ６５による検出があるまで、検出センサ６９への電力供給を停止しても良い。これにより、検出センサ６９を出来る限り起動しないことで、消費電力のより一層の削減を図れる。

次に、制御装置４３は、検出センサ６９による検出を実行する（Ｓ１７）。モジュール２３の引き出しが進むと、モジュール２３（後面２３Ａ）は、検出センサ６９の上方を通過する。制御装置４３は、検出センサ６９の検出信号に基づいて、モジュール２３が所定位置まで引き出されたことを検出する（Ｓ１７）。この所定位置は、上記したように、例えば、第１ストッパ７１によって位置決めされる位置（図４の位置）から１００ｍｍ手前の位置である。

制御装置４３は、検出センサ６９によって所定位置まで引き出されたことを検出すると、所定位置に応じた対応処理を実行する（Ｓ１９）。制御装置４３は、例えば、対応処理として、モジュール２３が所定位置まで引き出されたことをタッチパネル３９により報知する。制御装置４３は、例えば、モジュール２３の引き出しを止めてほしい旨や、ゆっくり引き出してほしい旨をタッチパネル３９に表示する。また、制御装置４３は、対応処理として、ブザーを鳴らす、あるいはランプを点灯させるなどの他の報知処理を実行しても良い。

これによれば、モジュール２３が所定位置まで引き出されたことをユーザに報知できる。また、ユーザは、引き出し作業中にモジュール２３の引き出し量を目視で確認する必要がなくなり、報知されるまで一気に引き出すことで窓部２３Ｃが開口される作業位置までモジュール２３を迅速に引き出すことができる。また、ユーザは、報知に気付いてモジュール２３を停止させる、あるいはモジュール２３の引き出し速度を緩めることで、第１ストッパ７１に係合部８８が速いスピードで衝突するのを抑制できる。これにより、第１ストッパ７１や係合部８８の損傷を抑制できる。また、モジュール２３は、装着ヘッド３５等を搭載した精密な構成となっている。このため、第１ストッパ７１と係合部８８との激しい衝突を回避することで、モジュール２３が備える各部材の故障の発生を抑制できる。

尚、対応処理を終了する条件は、特に限定されない。例えば、制御装置４３は、ブザーを鳴らした後、タッチパネル３９にブザーの停止指示を受け付ける画面を表示しても良い。そして、制御装置４３は、タッチパネル３９に対する操作入力があるまでブザーを鳴らし続けても良い。

また、所定位置に応じた対処処理は、上記したタッチパネル３９に表示する処理や、ブザーを鳴らす処理に限らない。例えば、制御装置４３は、対応処理として、ブレーキ機構８３を制御してモジュール２３の移動を規制しても良い。これによれば、制御装置４３は、モジュール２３が所定位置まで引き出されたことに応じてブレーキ機構８３を制御し、モジュール２３を自動で停止、又は減速させることができる。

また、制御装置４３は、対応処理として、段階的な処理を実行しても良い。例えば、Ｙ方向に並ぶ複数の検出センサ６９をベース２５の上面２５Ａに配置し、モジュール２３がより引き出されるのに応じてランプの色を変更しても良い。あるいは、制御装置４３は、モジュール２３がより引き出されるのに応じてブザー音をより大きくするなどの処理を実行しても良い。また、制御装置４３は、複数の検出センサ６９の検出信号に基づいて、ベース２５に対するモジュール２３の相対的な位置を、視覚的にタッチパネル３９に表示しても良い。これにより、ユーザは、タッチパネル３９の表示等を確認することで、モジュール２３の位置を確認しながら引き出し作業を行うことができる。

そして、図４に示す作業位置までモジュール２３を引き出すと、窓部２３Ｃは、Ｘ方向から見た場合に、適度に開口した状態となる。ここでいう適度に開口した状態とは、例えば、ユーザによって作業がし易い程度に窓部２３Ｃを開口させた状態である。従って、作業位置は、モジュール２３の構造や窓部２３Ｃの形状などに応じて適宜適切な位置を設定できる。ユーザは、側面２３Ｂに開口した窓部２３Ｃを介してノズルステーションの交換作業などを実行する。このため、ユーザは、上記した対応処理（Ｓ１９）に応じてモジュール２３の引き出しを停止することで、直ぐに窓部２３Ｃから作業を行うことができる。

ユーザは、必要な作業を終了すると、モジュール２３を押してベース２５に装着させる。モジュール２３が後方に押し込まれると、制御装置４３は、検出センサ６９によってモジュール２３が所定位置まで押し込まれたことを検出できる（Ｓ２１）。モジュール２３がさらに押し込まれ装着位置に到達すると、制御装置４３は、後部検出センサ６５によってモジュール２３が装着位置まで押し込まれたこと、即ち、モジュール２３がベース２５に対して正しく装着されたことを検出できる（Ｓ２３）。

制御装置４３は、後部検出センサ６５の検出に応じて、ロック機構６７を駆動し、モジュール２３をベース２５に対してロックする（Ｓ２５）。あるいは、制御装置４３は、自動でロックせず、例えば、後部検出センサ６５の検出に応じてタッチパネル３９の表示を変更し、ロックしても良いか否かをタッチパネル３９で受け付けても良い。そして、制御装置４３は、タッチパネル３９による受け付けに応じてロック機構６７を駆動しても良い。従って、ロック機構６７によるロックは、制御装置４３が自動で実行しても良く、ユーザによる指令を受け付けても良い。

また、制御装置４３は、Ｓ２５において、後部検出センサ６５と検出センサ６９への電力供給を停止する。これにより、後部検出センサ６５及び検出センサ６９は、停止する。モジュール２３は、ベース２５に装着された状態となる。このようにして、制御装置４３は、引き出し作業における処理を実行する。

因みに、実施形態の用語と、本開示の用語との関係は、以下の通りである。
装着機１１は、対基板作業機の一例である。タッチパネル３９は、報知部の一例である。第１ストッパ７１は、ストッパの一例である。

以上、上記した本実施形態では、以下の効果を奏する。
実施形態の制御装置４３は、モジュール２３が所定位置まで引き出されたことを検出センサ６９によって検出したことに基づいて（Ｓ１７）、所定位置に応じた対応処理を実行する（Ｓ１９）。これによれば、制御装置４３は、モジュール２３が所定位置まで引き出されたことを検出センサ６９で検出すると対応処理を実行する。これにより、モジュール２３の引き出し位置に応じた対応処理を実行できる。

尚、本開示は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、制御装置４３は、検出センサ６９の検出に基づいて対応処理を実行したが、他のセンサ、例えば、後部検出センサ６５の検出に基づいて対応処理を実行しても良い。例えば、制御装置４３は、後部検出センサ６５の検出に基づいて、モジュール２３に対してベース２５の移動が開始されたことをタッチパネル３９に表示しても良い。あるいは、制御装置４３は、後部検出センサ６５の検出に基づいて、モジュール２３の位置が装着位置からずれているか否かをタッチパネル３９に表示しても良い。この場合、後部検出センサ６５は、本開示の検出センサの一例である。
また、上記実施形態では、モジュール２３に設けた制御装置４３によって対応処理を実行したが、これに限らない。例えば、ベース２５に制御装置４３を設け、ベース２５の制御装置４３によって対応処理を実行しても良い。

また、上記実施形態では、本開示の所定位置を、窓部２３Ｃの開口状態に応じて設定したが、これに限らない。例えば、所定位置を、第１ストッパ７１との位置関係のみで決定しも良い。
また、装着機１１は、第１ストッパ７１を備えなくとも良い。例えば、制御装置４３は、検出センサ６９の検出に応じて作業位置にモジュール２３が配置されていることのみを報知しても良い。
また、装着機１１は、ブレーキ機構８３を備えなくとも良い。また、ブレーキ機構８３は、制御装置４３によって制御できず、ハンドル８５のレバー８５Ａによる手動でのみ制御できる構成でも良い。
また、本開示における対基板作業機は、電子部品を基板ＢＤに装着する電子部品装着機に限らず、例えば、スクリーン印刷機や実装検査機、リフロー炉などの他の種類の対基板作業機を備えても良い。

１１ 装着機（対基板作業機）２３ モジュール、２３Ｂ 側面、２３Ｃ 窓部、２５ ベース、３９ タッチパネル（報知部）、４３ 制御装置、６１，６２ ガイド、６９ 検出センサ、７１ 第１ストッパ（ストッパ）、ＢＤ 基板。

Claims (3)

1. ガイドを有するベースと、
   前記ベース上に配置され、前記ガイドに沿って前記ベースに対して引き出し可能に設けられ、基板に対する作業を行うモジュールと、
   前記ベースに対して前記モジュールが所定位置まで引き出されたことを検出する検出センサと、
   報知部と、
   制御装置と、
   を備え、
   前記ベースは、
   前記モジュールを引き出した場合に、前記モジュールに係合して前記モジュールの移動を規制するストッパを有し、
   前記制御装置は、
   前記モジュールが前記ストッパよりも所定距離手前に設定された前記所定位置まで引き出されたことを前記検出センサによって検出したことに基づいて、前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記報知部により報知する、対基板作業機。
2. 前記モジュールは、
   前記モジュール内の機器に対する作業を行う窓部が側面に設けられ、
   前記所定位置は、
   前記対基板作業機を複数並設させた状態で前記モジュールを前記所定位置まで引き出した場合に、前記窓部が隣り合う前記対基板作業機により閉塞されず前記窓部の少なくとも一部が開口する位置である、請求項１に記載の対基板作業機。
3. 前記ベースに対する前記モジュールの移動を規制するブレーキ機構を備え、
   前記制御装置は、
   前記モジュールが前記所定位置まで引き出されたことを前記検出センサによって検出したことに基づいて、前記ブレーキ機構を制御して前記モジュールの移動を規制する、請求
   項１又は請求項２に記載の対基板作業機。

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