JP5805875B2 - コンベア式の部品供給装置及び表面実装機 - Google Patents

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Description

本発明は、プリント基板に実装する部品を供給するコンベア式の部品供給装置に関する。
プリント基板に実装される部品を表面実装機に供給する部品供給装置にはテープ式とレール式の2タイプがある。テープ式の部品供給装置は、電子部品を部品供給テープを用いて部品供給位置に搬送する構造となっている(下記特許文献1)。テープ方式は、チップ抵抗やチップコンデンサのような小型電子部品の供給に使用されている。一方、レール式の搬送装置は、左右一対のガイドレールによってガイドした電子部品を押し体により後方から押すことにより搬送する構成となっている(下記特許文献2)。このレール方式は、DIP(Dual Inline Package)型IC(Integrated Circuit)等の大型電子部品の供給に使用されている。
特開2008−306046号
特開昭63−241999号
(発明が解決しようとする課題)
ところで、大型電子部品は部品の種類によりサイズが大きく異なるので、一般的には部品供給装置は専用化されてしまう。部品の種類ごとに部品供給装置を設けることはコスト高になる。そのため、安価な構成で、様々な部品の搬送が可能な部品供給装置を開発することが求められていた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、安価な構成で、サイズの異なる様々な部品の搬送が可能な部品供給装置を開発することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、表面実装機に対してテープ式の部品供給装置と併用されるコンベア式の部品供給装置であって、前記表面実装機は、前記テープ式の部品供給装置を通信可能に接続する3つ以上の受け側コネクタを一方向に設けた取り付け部を有し、前記コンベア式の部品供給装置は、第1搬送ベルトを有する第1搬送ベルト装置と、第2搬送ベルトを有する第2搬送ベルト装置とを備え、前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトは、電子部品を搬送する搬送コンベアを構成し、前記第1搬送ベルト装置と前記第2搬送ベルト装置は前記取り付け部に設けられた前記受け側コネクタに対して選択的に接続可能であり、かつ、前記受け側コネクタを介して前記表面実装機からの指令を受けて前記搬送コンベアを駆動することにより、電子部品を前記表面実装機に設けられた実装ヘッドの可動領域内へ搬送する。この構成では、接続位置を変更することで、コンベア幅(搬送ベルトの間隔)を変えることが出来る。
(発明の効果)
この発明では、安価な構成で、様々な電子部品が搬送可能となる。
実施形態1に適用された表面実装機の平面図である。 ヘッドユニットの支持構造を示す図である。 取り付け部の斜視図である。 図3をY方向後側から見た図である。 取り付け部の平面図である。 部品供給テープの斜視図である。 テープ式の部品供給装置の正面図である。 第1搬送ベルト装置の斜視図である。 第1搬送ベルト装置の分解斜視図である。 第1搬送ベルト装置の正面図である。 第1搬送ベルト装置の平面図である。 第1搬送ベルト装置の垂直断面図である。 第2搬送ベルト装置の斜視図である。 第2搬送ベルト装置の分解斜視図である。 第2搬送ベルト装置の正面図である。 第2搬送ベルト装置の平面図である。 図4のA−A線断面図である。 コンベア幅の調整動作を示す断面図である。 図15のB−B線断面図である。 コンベア幅の調整動作を示す断面図である。 コンベア幅の調整動作を示す断面図である。 表面実装機及び部品供給装置の電気的構成を示すブロック図である。 コンベア式の部品供給装置による電子部品の供給動作を示す図である。 電子部品の供給処理の流れを示すフローチャート図である。 部品補給処理の流れを示すフローチャート図である。 部品搬送処理の流れを示すフローチャート図である。 実施形態2における電子部品の供給動作を示す図である。 実施形態3における電子部品の供給動作を示す図である。 実施形態4における電子部品の供給動作を示す図である。 その平面図である。
10...表面実装機
11...基台
30...移動装置
50...ヘッドユニット
53...実装ヘッド
70...取り付け部
85...実装機側接続部
89...受け側コネクタ
110...テープ式の部品供給装置
130...コンベア式の部品供給装置
140...搬送コンベア
150...第1搬送ベルト装置
151...基部
157...供給装置側コネクタ
161...第1モータ
175...第1搬送ベルト
185...ガイド部材(第1ガイド部材)
197A...第1センサ
197B...第2センサ
210...第2搬送ベルト装置
211...基部
217...供給装置側コネクタ
231...第1モータ
240...位置調整部
251...ベルト支持部
275...第2搬送ベルト
285...ガイド部材(第2ガイド部材)
310...コントローラ
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1〜図26によって説明する。図1は表面実装機の平面図、図2はヘッドユニットの支持構造を示す図である。図1、図2に示すように、表面実装機10は平板状をなす基台11上に各種装置を配置している。尚、以下の説明においてプリント基板の搬送方向をX方向とし、水平面内においてX方向に直交する方向をY方向、上下方向をZ方向と呼ぶものとする。
1.表面実装機の全体構造
基台11の中央には搬送装置20が配置されている。搬送装置20はプリント基板PをX方向(図1の左右方向)に搬送するものである。搬送装置20は、プリント基板Pを、表面実装機10の入り口側となる図1の右側から基台中央の作業位置Sまで搬入させ、その位置でプリント基板Pの搬送を一旦停止させる。そして、作業位置Sで停止した基板Pに対して電子部品Wの実装作業が行われる。
電子部品Wの実装が完了すると、搬送装置20は、プリント基板Pの搬送を再び開始して、表面実装機10の出口側となる図1の左方向にプリント基板Pを搬送する。これにより、実装作業を終えたプリント基板Pを機外に搬出することが出来る。
表面実装機10は実装作業装置を備える。実装作業装置は、作業位置Sに搬送されたプリント基板Pに対して電子部品を実装する実装作業を行うものであり、電子部品を吸着保持する実装ヘッド53と移動装置30とから構成されている。移動装置30はXYZの直交する3つの駆動軸を備えた直交座標ロボットであり、これら3つの駆動軸を複合的に駆動させることで、ヘッドユニット50に搭載された実装ヘッド53を可動領域(図1にて二点鎖線枠で示す)H内にて任意の位置に移動操作する。
具体的に説明してゆくと、図1に示すように基台11上には一対の支持脚31が設置されている。両支持脚31は作業位置Sの両側(X方向両側)に位置しており、共にY方向(図1では上下方向)にまっすぐに延びている。両支持脚31にはY方向に延びるガイドレール32が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール32に長手方向の両端部を嵌合わさせつつヘット支持体40が取り付けられている。
また、図1において右側の支持脚31にはY方向に延びるY軸ボールねじ軸(Y方向駆動軸)35が装着され、更にY軸ボールねじ軸35にはボールナット(不図示)が螺合されている。そして、Y軸ボールねじ軸35の軸端部にはY軸モータ37が設けられている。
同Y軸モータ37を通電操作すると、Y軸ボールねじ軸35に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体40、ひいては次述するヘッドユニット50がガイドレール32に沿ってY方向に水平移動する(Y軸サーボ機構)。
図2に示すように、ヘッド支持体40にはX方向に延びるガイド部材43が設置され、更に、ガイド部材43に対してヘッドユニット50が、X方向に移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体40には、X方向に延びるX軸ボールねじ軸(X方向駆動軸)45が装着されており、更にX軸ボールねじ軸45にはボールナットが螺合されている。
そして、X軸ボールねじ軸45の軸端部にはX軸モータ47が設けられており、同X軸モータ47を通電操作すると、X軸ボールねじ軸45に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット50がガイド部材43に沿ってX方向に移動する(X軸サーボ機構)。
従って、X軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台11上においてヘッドユニット50に搭載された実装ヘッド53を可動領域H内にて任意位置に移動操作することが出来る。
また、ヘッドユニット50には、基板Pに部品Wを実装させる実装動作を実行する実装ヘッド53が一列状に複数本、搭載されている。実装ヘッド53はヘッドユニット50の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル54が設けられている。また、ヘッドユニット50には各実装ヘッド53に対応してZ軸モータ(不図示)を動力源としたZ方向駆動軸がそれぞれ搭載されており、Z軸モータ57の駆動により各実装ヘッド53はヘッドユニット50のフレームに対してZ軸方向に昇降可能な構成となっている(Z軸サーボ機構)。また、各吸着ノズル54には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
このような構成とすることで、実装ヘッド53による電子部品Wの取り出し、及び取り出した電子部品Wのプリント基板P上への部品実装動作が実施可能となる。すなわち、先に説明したX軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を作動させてヘッドユニット50の実装ヘッド53を、後述する部品供給装置110、130の位置まで水平移動させ、更にZ軸サーボ機構を作動させて実装ヘッド53を下降させる。
そして、実装ヘッド53のノズル先端が部品上面に達するタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧を供給することで、後述する部品供給装置110、130によって供給された電子部品Wを実装ヘッド53により吸着保持することが出来る。そして、吸着動作に続いて、今度はZ軸サーボ機構によって実装ヘッド53を上昇させることで、部品供給装置110、130によって供給された電子部品Wを取り出すことが出来る(部品の取り出し動作)。
また、電子部品Wの取り出し動作に続いてX軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を作動させ、取り出した電子部品Wを実装ヘッド53によりプリント基板P上に水平移動させた後、Z軸サーボ機構を駆動させて実装ヘッド53を下降させつつ、そのタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧の供給を停止することで、プリント基板Pに対し電子部品Wを実装することが出来る(実装動作)。
2.取り付け部の構造
基台11上には、プリント基板P上に実装される電子部品Wを供給するための部品供給装置110、130を取り付ける取り付け部70が設けられている。取り付け部70の配置は図1に示す通りであり、図1において作業位置Sの上側と下側にそれぞれ2箇所ずつ設けられている。
取り付け部70は、図3に示すように階段状をなす基台部71と前壁81と側壁83とを備えている。基台部71は下段部73、中段部75、上段部77の3段構成になっている。側壁83は基台部71の左右に設けられ、前壁81は基台部71の前側に取り付けられている。
取り付け部70はX方向に長い形状をしており、複数の実装機側接続部85がX方向に一定のピッチで設けられている。実装機側接続部85は、部品供給装置110、130を接続するものである。本実施形態では、部品供給装置にテープ式の部品供給装置110と、コンベア式の部品供給装置130の2タイプがある。実装機側接続部85は、テープ式の部品供給装置110とコンベア式の部品供給装置130で共通化されている。
実装機側接続部85は図4中にて一点鎖線枠で示すように位置決め孔87と、受け側コネクタ89とを備える。位置決め孔87は前壁81に一定ピッチで複数個(3つ以上)形成されており、上下一対の孔87A、87Bよりなる。この位置決め孔87には、テープ式の部品供給装置110やコンベア式の部品供給装置130に設けられた位置決め突起153、213が嵌合する構成となっている。受け側コネクタ89は下段部前端の縦壁74に一定ピッチで複数個(3個以上)設けられている。受け側コネクタ89は位置決め孔87と1対1の関係で対応しており、位置決め孔87に対してX方向では同じ位置にあって、上下に並んでいる。この受け側コネクタ89には、テープ式の部品供給装置110やコンベア式の部品供給装置130に設けられた供給装置側コネクタ157、217が嵌合する構成となっている。
また、基台部71のうち下段部73と上段部77にはX方向に沿って位置決め溝91、97が形成されている。位置決め溝91、97はY方向に直線的に延びている。これら各位置決め溝91、97には、部品供給装置110、130の底面壁に設けられたレール部(図略)が嵌合するようになっていて、レール部を位置決め溝91、97に嵌合させつつ、後方から前方に組み付けを行うことで、各部品供給装置110、130側の位置決め突起153、213が、取り付け部70側の位置決め孔87に対して嵌合し、それと同時に部品供給装置110、130側の供給装置側コネクタ157、217が取り付け部70側の受け側コネクタ89に対して接続される構成となっている。
そして、双方のコネクタが結合した状態では、部品供給装置110、130が表面実装機10に対して電気的に接続された状態となり、両間で通信を行うことが出来る。
3.部品供給装置の構造
3−1.テープ式の部品供給装置
テープ式の部品供給装置110は、図6に示すように部品を収容する収容部105を一定ピッチで形成した部品供給テープ100を用いて、チップ抵抗やチップコンデンサのような小型電子部品W1を、実装ヘッド53の可動領域H内に位置する部品供給位置Oに搬送する構造となっている。
テープ式の部品供給装置110は、図7に示すように、Y方向に長い形状をした基部113を備える。基部113の前部側には、モータ121を動力源として回転するスプロケット115が設けられている。スプロケット115の外周には歯部117が形成されている。歯部117は部品供給テープ100に形成された係合孔107に係合する構成となっている。そのため、スプロケット115を回転させると、部品供給テープ100が前方に送り出され、収容部105に収容された小型電子部品W1を、基板部前方の部品供給位置Oに送ることが出来る。部品供給テープ100に貼着されたカバーテープ103は、部品供給位置Oの手前で剥がされるように構成されていて、部品供給位置Oでは、収容部105に収容された小型電子部品W1が露出する。そのため、表面実装機10の実装ヘッド53で、部品供給位置Oに供給された小型電子部品W1をピックアップすることが出来る。
このテープ式の部品供給装置110は、実装機側接続部85と1対1の関係で対応しており、1台のテープ式の部品供給装置110を、1つの実装機側接続部85を用いて、表面実装機10に取り付ける構造になっている。
具体的には、基部113の前端部には、取り付け部70の位置決め孔87に対して嵌合する位置決め突起が形成されている。位置決め突起は、図示していないが、コンベア式の部品供給装置150に設けられた位置決め突起、例えば、図8に示す符号83と同一構造である。また、基部113の中央下部には、基板収容部125が設けられている。基板収容部125には制御基板が収められている。基板収容部125の前端面には、供給装置側コネクタが設置されている。供給装置側コネクタは、図示していないが、コンベア式の部品供給装置150に設けられた供給装置側コネクタ、例えば、図8に示す符号157と同一構造である。部品供給装置110を取り付け部70に取り付けると、位置決め突起が位置決め孔87に嵌合すると同時に、供給装置側コネクタが取り付け部70側の受け側コネクタ89に対して接続される。これにより、部品供給装置110が表面実装機10に対して電気的に接続された状態となり、両間で通信を行うことが出来る。そして受け側コネクタ89を介して表面実装機10のコントローラ310からの指令を受けて、小型電子部品W1を実装ヘッド53の可動領域H内の部品供給位置Oへ搬送するものである。
3−2.コンベア式の部品供給装置
コンベア式の部品供給装置130は、コネクタやICなどの大型電子部品W2を、目標位置である部品供給位置Oに搬送するものである。コンベア式の部品供給装置130は、第1搬送ベルト175を有する第1搬送ベルト装置150と、第2搬送ベルト275を有する第2搬送ベルト装置210とを備える。これら第1搬送ベルト装置150と第2搬送ベルト装置210は取り付け部70に設けられた受け側コネクタ89に対して選択的に接続可能である。そして受け側コネクタ89を介して表面実装機10のコントローラ310からの指令を受けて搬送コンベア140を駆動することにより、大型電子部品W2を実装ヘッド53の可動領域H内に位置する部品供給位置Oへ搬送するものである。
(a)第1搬送ベルト装置
以下、第1搬送ベルト装置150と第2搬送ベルト装置210の構造を具体的に説明する。第1搬送ベルト装置150は図8〜図12に示すように、基部151と、第1モータ161と、伝達ギヤ163と、駆動ギヤ165と、一対のベルト車171、173と、第1搬送ベルト175と、中間部材181と、ガイド部材185と、ストッパ191と、カバー195を備える。尚、ガイド部材185が「請求の範囲」に記載の「第1ガイド部材」の一例である。
基部151は、Y方向に長い形状をしている。基部151の前端部には、位置決め突起153が形成されている。位置決め突起153は、取り付け部70の位置決め孔87に対して嵌合するものであり、位置決め孔87と同様、上下一対の構成となっている。また、基部151の中央下部には、基板収容部155が設けられている。基板収容部155には制御基板が収められている。基板収容部155の前端面には供給装置側コネクタ157が設置されている。供給装置側コネクタ157は、取り付け部70側の受け側コネクタ89に対して接続される。
また、基部151の上部側には、基部151の一般断面より断面方向で板厚の薄い段差部152が設けられている。一対のベルト車171、173は基部151の上部に形成された段差部152おいて、前後に分かれて配置されている。そして、一対のベルト車171、173の間に第1搬送ベルト175が架け渡されている。段差部152は上側に開口していて、部品搬送面となる第1搬送ベルト175のベルト上面が、段差部152から上方に突出する構成となっている。
また、一対のベルト車171、173の間には、Y方向に長い形状をなすベルトプレート172が取り付けられている。このベルトプレート172は、上端面にV字型のベルト支持面を形成していて、第1搬送ベルト175を水平に支持する役割を果たしている。
また、前後のベルト車171、173のうち、前側のベルト車171が原動側、後側のベルト車173が従動側となっていて、第1モータ161の動力がベルト車171に対して伝達される構成となっている。
具体的に説明すると、前側のベルト車171の側面には駆動ギヤ165が一体的に形成され、基部151の中央下部には第1モータ161が取り付けられている。そして、第1モータ161と駆動ギヤ165との間に伝達ギヤ163が配置されている。そのため、第1モータ161を駆動させると、伝達ギヤ163、駆動ギヤ165を介してモータの動力がベルト車171に伝達される。これにより、原動側となるベルト車171が回転し、2つのベルト車171、173に掛けられた第1搬送ベルト175をY方向に循環駆動させることが出来る。
ガイド部材185は、図8〜図11に示すようにY方向に長い形状をしている。ガイド部材185は、基部151の上端部に対して、中間部材181を介してボルトB2により取り付けられている。中間部材181は、断面L字型をしており、基部151に対して前側、後側、中央の3か所をボルトB1で固定されている。
ガイド部材185の断面形状は、図12に示すようにブロック型をしており、中間部材181に対して前後の2か所をボルトで固定されている。そして、ガイド部材185のうち、大型電子部品W2の対向面である内周面には、内向きに突出するガイド突起187が形成されている。このガイド突起187は、第2搬送ベルト装置210側のガイド突起287と共に、搬送される大型電子部品W2の両側(X方向の両側)をガイドする構成となっている(図18参照)。
また、ガイド部材185は、第1搬送ベルト装置150に対して上下方向とX方向の2方向について位置調整可能となっている。具体的には、中間部材181に形成された各ボルト挿通孔182は、図10に示すように、上下方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトB1を緩めると、長孔の作用により、中間部材181が上下方向に相対的に動き得る。従って、ボルトB1を緩めることにより、中間部材181及び中間部材181に取り付けられたガイド部材185を、第1搬送ベルト装置150に対して上下方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトB1を締めることで、中間部材181及び中間部材181に取り付けられたガイド部材185を、第1搬送ベルト装置150に対して固定できる。
また、ガイド部材185に形成された各ボルト挿通孔186は、図11に示すように、X方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトB2を緩めると、長孔の作用により、ガイド部材185がX方向に動き得る。従って、ボルトB2を緩めることによりガイド部材185をX方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトB2を締めることで、ガイド部材185を第1搬送ベルト装置150に対して固定できる。また、ガイド部材185は、固定用のボルトB2によって止まっているので、ボルトB2を外せば、第1搬送ベルト装置150から取り外することも出来る。
ストッパ191はブラケット192とストッパピン193とから構成されている。ストッパピン193は、ブラケット192を介して、基部151の先端部に取り付けられる。ストッパピン193は、ピン先端を第1搬送ベルト175側に向けつつ水平な姿勢で取り付けられている。
ロック部158は、基部151の下部中央であって、基板収容部155の前方に設けられている。ロック部158は、取り付け部70への取り付けの際、取り付け部70に設けられたロック突起79にロックするものである。このロック部158は、ロックばね158Aの弾性力によりロック突起にロックし、基板収容部155の後方に設けられた解除レバー159によりロックを解除することが出来る。
また、基部151の側面には、側面カバー195が取り付けられている。このカバー195はベルト車171、173、第1搬送ベルト175、伝達ギヤ163、駆動ギヤ165などの駆動系の部品を、基部151との間に挟んで、これらの部品が外部に露出しないようにしている。
また、基部151の内面壁には、図11に示すように、第1センサ197Aと第2センサ197Bがそれぞれ設けられている。第1センサ197Aは、光学式の検出センサであり、基部151の後端寄りの位置において検出面を上に向けて配置されている。この第1センサ197Aは、補給装置500から搬送コンベア140に補給される電子部品W2の有無をコンベア入口にて検出する。第2センサ197Bは、光学式の検出センサであり、基部151の前端寄りの位置において検出面を上に向けて配置され、部品供給位置Oにおける電子部品W2の有無を検出する。
(b)第2搬送ベルト装置
第2搬送ベルト装置210は、図13から図16に示すように、基部211と、第2モータ231と、伝達ギヤ233と、ベルト支持部251と、駆動ギヤ265と、一対のベルト車271、273と、第2搬送ベルト275と、中間部材281と、ガイド部材285と、ストッパ291と、カバー295を備える。尚、ガイド部材285が「請求の範囲」に記載の「第2ガイド部材」の一例である。
基部211は、Y方向に長い形状をしている。基部211の前端部には、位置決め突起213が形成されている。位置決め突起213は、取り付け部70の位置決め孔87に対して嵌合するものであり、位置決め孔87と同様、上下一対の構成となっている。また、基部211の中央下部には、基板収容部215が設けられている。基板収容部215には制御基板が収められている。基板収容部215の前端面には供給装置側コネクタ217が設置されている。供給装置側コネクタ217は、取り付け部70側の受け側コネクタ89に対して接続される。
また、基部211の上部側には、基部211の一般断面より断面方向で板厚の薄い段差部212が設けられている。この段差部212には、ベルト支持部251が位置調整部240を介してX方向に移動可能に取り付けられている。
ベルト支持部251は、Y方向に長い形状をしていて、段差部212に対して概ね重なる構成となっている。ベルト支持部251の前後両側には、一対のベルト車271、273が設けられている。そして、一対のベルト車271、273の間に第2搬送ベルト275が架け渡されている。
また、一対のベルト車271、273の間には、Y方向に長い形状をなすベルトプレート272が取り付けられている。このベルトプレート272は、上端面にV字型のベルト支持面を形成していて、第2搬送ベルト275を水平に支持する役割を果たしている。
そして、前後のベルト車271、273のうち、前側のベルト車271が原動側、後側のベルト車273が従動側となっていて、第2モータ231の動力がベルト車271に対して伝達される構成となっている。
具体的に説明すると、前側のベルト車271の側面には駆動ギヤ265が一体的に形成され、基部211の中央下部には第2モータ231が取り付けられている。そして、第2モータ231と駆動ギヤ265との間に伝達ギヤ233が配置されている。そのため、第2モータ231を駆動させると、伝達ギヤ233、駆動ギヤ265を介してモータ231の動力がベルト車271に伝達される。これにより、原動側となるベルト車271が回転し、2つのベルト車271、273に掛けられた第2搬送ベルト265をY方向に循環駆動させることが出来る。
また、位置調整部240を介して、ベルト支持部251の位置を基部211に対してX方向に調整することで、ベルト支持部251に取り付けられた第2搬送ベルト275や、後述するガイド部材285の位置をX方向に調整できる構成となっている。
位置調整部240は図14に示すように、調整ねじ241とガイドピン243とから構成されている。ガイドピン243は、段差部212の前後に設けられている。ガイドピン243はX方向に延びており、ベルト支持部251の前後に形成されたガイド孔259に嵌合する。また、ガイドピン243の内側には逃がし孔214が形成してあるが、これは、後述する中間部材281との干渉を避けるためである。
調整ねじ241は、段差部212の中間部に設けられている。調整ねじ241は、段差部212をX方向に貫通していて、先端部をベルト支持部251に対して固定している。そして、調整ねじ241は、段差部212の裏面に取り付けられたナット244に螺合していて、回転方向に操作すると、ねじ全体がX方向に直線移動することから、ガイドピン243とガイド孔259の嵌め合いにより、ベルト支持部251を、水平な姿勢を保ってX方向にスライドさせることが出来る(図17参照)。
ガイド部材285は、図13〜図15に示すようにY方向に長い形状をしている。ガイド部材285は、ベルト支持部251に対して、中間部材281を介して取り付けられている。ガイド部材285の断面形状はブロック型をしており、大型電子部品W2の対向面である内周面には、内向きに突出するガイド突起287が形成されている。このガイド突起287は、第1搬送ベルト装置150側のガイド突起187と共に、搬送される大型電子部品W2の両側(X方向の両側)をガイドする構成となっている(図18参照)。
また、ガイド部材285は、第2搬送ベルト装置210に対して上下方向とX方向の2方向について位置調整可能となっている。具体的には、中間部材281に形成された各ボルト挿通孔282は、図15、図19に示すように、上下方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトB3を緩めると、長孔の作用により、中間部材281が上下方向に動き得る。従って、ボルトB3を緩めることにより、中間部材281及び中間部材281に取り付けられたガイド部材285を、第2搬送ベルト装置210に対して上下方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトB3を締めることで、中間部材281及び中間部材281に取り付けられたガイド部材285を、第2搬送ベルト装置210に対して固定できる。
また、ガイド部材285に形成された各ボルト挿通孔286は、図16に示すように、X方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトB4を緩めると、長孔の作用により、ガイド部材285がX方向に動き得る。従って、ボルトB4を緩めることにより、ガイド部材285を、X方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトB4を締めることで、ガイド部材285を第2搬送ベルト装置210に対して固定できる。また、ガイド部材285は、固定用のボルトB4によって止まっているので、ボルトB4を外せば、第2搬送ベルト装置210から取り外することも出来る。
ストッパ291はブラケット292とストッパピン293とから構成されている。ストッパピン293は、ブラケット292を介して、基部211の先端部に取り付けられる。ストッパピン293は、ピン先端を第2搬送ベルト275側に向けつつ水平な姿勢で取り付けられている。
ロック部238は、基部211の下部中央であって、基板収容部215の前方に設けられている。ロック部238は、取り付け部70への取り付けの際、取り付け部70に設けられたロック突起79にロックするものである。このロック部238は、ロックばね238Aの弾性力によりロック突起にロックし、基板収容部215の後方に設けられた解除レバー239によりロックを解除することが出来る。
また、基部211の側面には、側面カバー295が取り付けられ、上端面には、上面カバー297が取り付けられている。これら両カバー295、297はベルト車271、273、第2搬送ベルト275、伝達ギヤ233、駆動ギヤ265などの駆動系の部品を、基部211との間に挟んで、これらの部品が外部に露出しないようにしている。
上記した第1搬送ベルト装置150、第2搬送ベルト装置210は、2つ1組にして使用され、取り付け部70の実装機側接続部85に対して、第1搬送ベルト175と、第2搬送ベルト275がそれぞれ内側を向くようにして取り付けられる。具体的には、図18に示すように、第1搬送ベルト装置150が右側に、第2搬送ベルト装置210が左側に取り付けられる。図18に示すように、取り付け後、第1搬送ベルト175と第2搬送ベルト275は同じ高さになり、左右に向かい合う。これにより第1、第2の両搬送ベルト175、275がコネクタやICなどの大型電子部品W2を搬送する搬送コンベア140を構成する。
(c)コンベア幅の調整動作
搬送コンベア140のコンベア幅(X方向の幅)は、以下の2つの方法で調整することが出来る。
1番目の方法としては、第1搬送ベルト装置150又は第2搬送ベルト装置210の取り付け位置を変更することである。第1搬送ベルト装置150と第2搬送ベルト装置210は、取り付け部70の実装機側接続部85に対して、それぞれが1対1の関係で対応しており、取り付け部70に複数設けられた実装機側接続部85に選択的に取り付けることが出来る。すなわち、実装機側接続部85を構成する位置決め孔87と、受け側コネクタ89に対して、第1搬送ベルト装置150と第2搬送ベルト装置210の位置決め突起153、213と供給装置側コネクタ157、217とを選択的に取り付けることが出来る。そのため、第1搬送ベルト装置150又は第2搬送ベルト装置210を、どの実装機側接続部85に取り付けるか、取り付け先を変更することで、搬送コンベア140のコンベア幅Dを調整することが出来る。
例えば、図18に示すように、第1搬送ベルト装置150が右から数えて1番目の実装機側接続部85−1に取り付けられ、第2搬送ベルト装置210が右から数えて4番目の実装機側接続部85−4に取り付けられている。この状態から搬送コンベア140のコンベア幅Dを狭くするには、例えば、第2搬送ベルト装置210の取り付け先を4番目の実装機側接続部85−4から3番目の実装機側接続部85−3に変更すればよい。この変更により、搬送コンベア140のコンベア幅Dを、実装機側接続部85のピッチPだけ狭くすることが出来る。反対に、搬送コンベア140のコンベア幅Dを広くするには、例えば、第2搬送ベルト装置210の取り付け先を4番目の実装機側接続部85−4から5番目の実装機側接続部85−5に変更すればよい。この変更により、搬送コンベア140のコンベア幅Dを、実装機側接続部85のピッチPだけ広くすることが出来る。
次に2番目の方法としては、第2搬送ベルト装置210の位置調整部240を使用する方法がある。具体的には、位置調整部240の調整ねじを241を回転方向に操作することで、基部211に対してベルト支持部251をX方向に移動させることが出来る。第2搬送ベルト275は、ベルト支持部251に固定されているから、調整ねじ241を回転操作して、ベルト支持部251をX方向に移動させることにより、第2搬送ベルト275の位置をX方向に調整できる。よって、搬送コンベア140のコンベア幅Dを調整することが出来る(図20、図21参照)。
1番目の方法は、コンベア幅Dを大きく変更する場合に有効であり、2番目の方法はコンベア幅を微調整する場合に有効である。したがって、これら2つの方法を組み合わせて使用することで、搬送対象となる大型電子部品W2のサイズに合うように、搬送コンベア140のコンベア幅Dを任意に調整することが出来る。図18の例は、搬送対象となる大型電子部品の中でも特にサイズの大きな電子部品W2−Aに合わせて、搬送コンベア140のコンベア幅Dを調整した図である。また、図20は、中サイズの電子部品W2−Bに合わせて搬送コンベア140のコンベア幅Dを調整した図であり、図21は、搬送対象となる大型電子部品でも比較的サイズの小さな電子部品W2−Cに合わせて搬送コンベア140のコンベア幅Dを調整した図である。
4.電気的構成
次に表面実装機10及び部品供給装置110、130の電気的構成を図22を参照して説明する。
表面実装機10は、コントローラ310により装置全体が制御統括されている。コントローラ310はCPU等により構成される演算処理部311を備える他、実装プログラム記憶手段312、搬送系データ記憶手段313、モータ制御部315、入出力部317、操作パネル330を設けている。
実装プログラム記憶手段312にはX軸モータ47、Y軸モータ37、Z軸モータ57、R軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段313にはプリント基板Pを搬送する搬送装置20を制御するデータが記憶されている。
モータ制御部315には、各種モータが電気的に連なっている。モータ制御部315は演算処理部311と共に、実装プログラムに従って各種モータを駆動させるものである。
操作パネル330は、受付部331と表示部335を備える。受付部331は、ユーザにより入力されるテープ式の部品供給装置110や、第1搬送ベルト装置150、第2搬送ベルト装置210の接続先の指定を受け付けるものである。接続先とは、取り付け部70に設けられた実装機側接続部85のことである。例えば、第1搬送ベルト装置210を1番目の実装機側接続部85−1に、第2搬送ベルト装置210を5番目の実装機側接続部85−5に対して接続する場合には、操作パネル330を通じてユーザが1番目と5番目の実装機側接続部85を接続先として指定すると、その情報が受付部331により受け付けられる。
入出力部317はいわゆるインターフェースであって、テープ式の部品供給装置110や、コンベア式の部品供給装置130を構成する第1搬送ベルト装置150、第2搬送ベルト装置210が通信可能に接続されるようになっている。そして、コントローラ310は、接続先として指定された実装機側接続部85の受け側コネクタ89を介してテープ式の部品供給装置110や、第1搬送ベルト装置150、第2搬送ベルト装置210に対して指令を送信する。
そのため、第1搬送ベルト装置150や第2搬送ベルト装置210が、接続先として指定されていない実装機側接続部85に接続された場合には、コントローラからの指令を受け取ることが出来ないようになっている。このようにすることで、表面実装機10と部品供給装置110、130間の通信を円滑に行うことが出来る。
第1搬送ベルト装置150は、第1制御部410と、記憶部411と、第1センサ197Aと、第2センサ197Bと、エンコーダ415と、第1モータ161と、入出力部417とを備える。エンコーダ415は第1モータ161の回転数や位置検出を行うものである。第1制御部410は、エンコーダ415やセンサ197A、197Bの出力に基づいて第1モータ161を制御するものである。記憶部411は、第1制御部410が第1モータ161を制御するのに必要となるデータが記憶されている。
また、入出力部417には、補給装置500が通信可能に接続される構成となっている。補給装置500は、第1搬送ベルト装置150からの指令を受けて、搬送コンベア140に電子部品W2を補給する装置である。補給装置500は1軸の単軸ロボットにより構成することが出来る。
単軸ロボットは、図23に示すように、Y方向に長い本体部510と、本体部510に沿ってY方向に往復移動する第1直動部520から構成されている。第1直動部520には、押し部材530が設けられている。搬送対象となる電子部品W2は、角筒型をした部品容器600に対してY方向に一列状に収められており、押し部材530の先端535を部品容器600の内部に後方から差し入れて、電子部品列を前側に押す構成となっている。これにより、先頭の電子部品W2が部品容器600から押し出されて、搬送コンベア140上に補給される構成となっている。尚、この実施形態では、図5に示すように、コンベア式の部品供給装置130の後端にホルダ650が設けられていて、部品容器600を部品供給装置130に対する相対的な位置がずれないように保持する構成となっている。
第2搬送ベルト装置210は、第2制御部420と、記憶部421と、エンコーダ425と、第2モータ231とを備える。エンコーダ425は第2モータ231の回転数や位置検出を行うものである。第2制御部420は、エンコーダ425の出力に基づいて第2モータ161を制御するものである。記憶部421は、第2制御部420が第2モータ161を制御するのに必要となるデータが記憶されている。
5.搬送コンベアの同期制御
また、本実施形態では、第1搬送ベルト装置150の第1制御部410と、第2搬送ベルト装置210の第2制御部420が、表面実装機10を介して、互いに通信を行い、第1モータ161と第2モータ231を同期制御する。同期とは、動作タイミングが2つのモータ161、231で一致していること、すなわち同時に駆動を開始し、同じ速度で回転し、同時に停止することを意味する。
同期制御の内容に説明すると、この実施形態では、第1搬送ベルト装置150がマスタ側、第2搬送ベルト装置210がスレーブとなっていて、モータの回転開始指令や回転停止指令が、表面実装機10を介して、第1搬送ベルト装置150側の第1制御部410から第2搬送ベルト装置210の第2制御部420に送られるようになっている。そのため、第2搬送ベルト装置210の第2制御部420は、入力される回転開始指令や回転停止指令に応答して第2モータ231を制御することで、第2モータ231を第1モータ161と同時に回転させ、また回転を停止させることが可能である。
また、回転中は、第2制御部420は、エンコーダ425から出力される検出信号を、表面実装機10を介して第1制御部410に送っている。第1制御部410は、エンコーダ425の検出信号と、エンコーダ415の検出信号とに基づいて、2つのモータ161、231の回転速度の差を検出し、速度差が一定範囲内に収まるように、第1モータ161を制御する。これにより、2つのモータ161、231を同じ速度で回転させることが出来る。この構成では、左右の搬送ベルト175、275を、同期を保って循環駆動させることが出来るので、搬送ベルト175、275に対する電子部品W2のすべりを少なくできる。そのため、電子部品W2を意図した角度で意図した位置に確実に停止させることが出来る。
6.コンベア式の部品供給装置130による電子部品W2の供給処理
次に、図23〜図26を参照して電子部品W2の供給処理を説明する。図23はコンベア式の部品供給装置130による電子部品W2の供給動作を示しており、上段は、電子部品W2の供給を開始する前の状態、中段は電子部品W2の供給途中の状態、下段は、電子部品W2の供給が完了した状態を示している。
図23の上段に示すように、電子部品W2の供給を開始する前の状態では、電子部品W2は、部品容器600の内部に一列状に収められていて、コンベア式の部品供給装置130は、表面実装機10側から電子部品W2の要求指令を待つ待機状態にある。
表面実装機10はプリント基板Pに電子部品W2を実装する場合、第1搬送ベルト装置150に電子部品W2の要求指令を送る(S10)。第1搬送ベルト装置150は、電子部品W2の要求指令を受けると、第2センサ197Bの出力をチェックする(S20)。
そして、第1搬送ベルト装置150は、第2センサ197Bの出力があるかどうかを判定する(S30)。出力がない場合(S30:YES)には、その後、電子部品補給処理を実行する(S40)。一方、出力がある場合(S30:NO)には、そこで処理は終了する。S30でNO判定された場合にそこで処理を終了させるのは、電子部品W2の要求指令を受けた時に、部品供給位置Oに電子部品W2が既に存在している場合には、電子部品W2を改めて供給する必要がないからである。尚、部品供給位置Oは、図23に示すように、搬送コンベア140の出口付近に設定されている。この部品供給位置Oは、実装ヘッド53の可動領域Hの内側にあることから、部品供給位置Oまで電子部品W2を搬送すると、実装ヘッド53によりその電子部品W2を取り出すことが出来る。
電子部品W2の要求指令を受けた直後は、図23の上段に示すように部品供給位置Oに電子部品W2は無く、第2センサ197Bの出力は無い。そのため、通常は、S30ではYES判定され、部品補給処理が実行されることになる。
部品補給処理は、図25に示すS41〜S45の5つの処理から構成されている。まず、最初は、第1搬送ベルト装置150から補給装置500に対して電子部品W2の補給指令が送られる(S41)。補給装置500は、電子部品W2の補給指令を受けると、部品容器600に収容された電子部品W2を搬送コンベア140上に補給する(S42)。具体的には、図23の中段に示すように、電子部品W2の長さに相当するピッチ分だけ第1直動部520を前進移動させる。これにより、押し部材530の先端535が電子部品列を前側に押すため、先頭の電子部品W2が部品容器600から押し出されて、搬送コンベア140上に補給される。
第1搬送ベルト装置150は、補給指令の送信後、第1センサ197Aの出力をチェックし、出力の有無を判定する処理を行う(S44、S45)。電子部品W2が搬送コンベア140に補給されると、第1センサ197Aが電子部品W2を検出して出力状態になるので、S45でYES判定されることとなり、電子部品W2の補給処理は終了する。この場合、図24に戻り、次にS50の部品搬送処理が実行されることになる。
第1搬送ベルト装置150は、S41にて、補給指令を出した後、一定時間が経過しても、第1センサ197Aの出力がなければ、補給装置500に対して再度補給指令を送る(S45:NO)。これにより、補給装置500が電子部品の補給動作を再実行するので、何らの不調があって、1回目の補給動作では、電子部品W2を補給することができなかった場合でも、部品容器600に収容された電子部品W2を搬送ベルト140に補給することが出来る。
また、補給装置500は、補給指令を受けた時に、供給できる電子部品W2がない場合には、第1搬送ベルト装置150に対して、供給できる電子部品が無いことを伝える空信号を送信する。電子部品W2の有無は例えば、第1直動部520の位置から検出できる。すなわち、第1直動部520は電子部品W2を供給すれば、それだけ前側に移動するので、第1直動部520の位置から部品容器600に電子部品W2は存在しないと判断できる。
第1搬送ベルト装置150は、補給指令の送信後、補給装置500から空信号の受信があるかどうかを判定する処理(S43)を行い、空信号が受信された場合には、部品補給処理はその時点で終了する。
次にS60の部品搬送処理について説明する。部品搬送処理は、電子部品補給処理に続いて行われるものであり、S51〜S57の7つの処理から構成されている。具体的に説明すると、部品搬送処理がスタートすると、まず、搬送コンベア140が駆動開始する(S51)。これにより、補給装置500により補給された電子部品W2は、前方の部品供給位置Oに向かって搬送されてゆく。第1搬送ベルト装置150は、搬送コンベア140の駆動開始後、第2センサ197Bの出力をチェックする(S52)。そして、第2センサ197Bの出力の有無を判定する(S53)。
第1搬送ベルト装置150は、出力がない場合(S53:YES)には、送り時間をチェックし、送り時間が満了したかを判定する。送り時間は、搬送コンベア140が正常に動作している場合に、搬送開始から部品供給位置Oまで電子部品を搬送するのに要する時間である。そして、送り時間が満了していなければ、S52に戻り、第2センサ197Bを再びチェックし、第2センサ197Bの出力の有無を判定する。
このように、第1搬送ベルト装置150は、搬送コンベア140の駆動開始から時間を計時し、送り時間が満了するまでの間は、第2センサ197Bの出力をチェックする状態をくり返す。この間、搬送コンベア140は駆動状態にあり、部品供給位置Oに向けて電子部品W2を搬送しているので、図23の下段に示すように、電子部品W2はやがて、部品供給位置Oに達する。
すると、第2センサ197Bが電子部品W2を検出して出力状態になるので、S53でNO判定される。その後、搬送コンベア140は駆動停止する。これにて、部品搬送処理が終了する。その後、部品供給位置Oに搬送された電子部品W2は、表面実装機10の実装ヘッド53によりピックアップされ、プリント基板P上に実装される。
一方、搬送コンベア140に何らかの不調があり、S51で搬送コンベア140を駆動させても、電子部品W2が部品供給位置Oに送られない場合、送り時間が満了した時点で、エラー処理が実行される(S56)。具体的には、表面実装機10の表示部335等に、例えば「搬送コンベアエラー」等のエラーメッセージが表示される。その後、搬送コンベア140の駆動が停止される(S57)。
8.効果説明
以上説明したように、コンベア式の部品搬送装置130は、コンベア幅(搬送ベルト140の間隔)を変えることが出来る。そのため、大きさや形状の異なる様々な電子部品W2を搬送することが出来る。また、搬送コンベア140上を送られる電子部品W2をガイドするガイド部材185、285は、上下方向とX方向の2方向に位置を調整することができる。そのため、搬送対象となる電子部品W2の大きさや形状に位置を合わせることが可能となり、搬送中、電子部品W2の姿勢が安定し傾き難くなる。
また、電子部品W2の種類によっては、ガイド部材185、285が搬送の邪魔になる場合がある。例えば、IC等の電子部品に設けられたリードフレームがガイド部材185、285に干渉する場合がある。この点、ガイド部材185、285は、固定用のボルトB2、B4を外せば、第1搬送ベルト装置150、第2搬送ベルト装置210から取り外することが出来るので、干渉を回避することが可能となる。
また、本実施形態では、第1搬送ベルト装置185側の第1モータ161と、第2モータ231を同期制御するので、左右の搬送ベルト175、275を、同期を保って循環駆動させることが出来る。そのため、搬送ベルト175、275に対する電子部品W2のすべりを少なくでき、搬送中、電子部品B2の姿勢が安定し傾き難くなる。従って、電子部品W2を意図した角度で意図した位置に確実に停止させることが出来る。
<実施形態2>
本発明の実施形態2を図27によって説明する。実施形態1は、部品容器600から補給された電子部品W2を搬送コンベア140により1個づつ部品供給位置Oに搬送する例を示した。実施形態2は、搬送コンベア140を用いて、電子部品W2を収容した部品容器600を、待機位置L2から部品供給位置O手前の中継位置L1まで送り、その後、補給装置500の押し部材530を用いて、部品容器600に収容された電子部品W2を部品供給位置Oに供給するようにしている。
具体的に説明すると、電子部品W2を収容した部品容器600は、例えば、図外の作業ロボットにより、図27に示す待機位置L2に位置を合わせてセットされる。この待機位置L2では、部品容器600の前部が搬送コンベア140の後部に重っており、搬送コンベア140を順方向(図27のS方向)に循環駆動させることで、部品容器600を前方に搬送することが出来る。
部品容器600は、搬送コンベア140により、図27に示す中継位置L1まで搬送される。この中継位置L1は、部品供給位置Oに対して、電子部品W2の全長分だけ後方に設定されている。そのため、部品容器600の搬送後、補給装置500の押し部材530を後方から部品容器600内に差し込んで電子部品列を前側に押すことで、電子部品W2を部品供給位置Oに供給することが出来る。
また、部品容器600に収容された電子部品W2が空になると、搬送コンベア140を逆方向(図27のR方向)に循環駆動させて、空になった部品容器600を中継位置L1から待機位置L2へと回収する。空になった部品容器600を元の位置に戻すようにしておけば、空になった部品容器600を、電子部品を収容した新しい部品容器600と交換することで、部品供給位置Oに対する電子部品W2の供給処理を再開することが出来る。
尚、搬送コンベアを逆方向に循環駆動させるには、第1搬送ベルト装置150の第1モータ161と第2搬送ベルト装置210の第2モータ231をそれぞれ逆方向に回転させればよい。
実施形態2では、電子部品W2を収めた部品容器600を中継位置L1まで予め送るようにしているので、部品供給位置Oへの電子部品W2の供給サイクルを、実施形態1に比べて短くすることが出来る。また、種類によっては、搬送中、姿勢が安定し難いなど、単体でのコンベア搬送に向かない電子部品W2があるので、そうした電子部品W2を、実施形態2のように部品容器600ごと中継位置L1まで送るようにするとよい。
<実施形態3>
本発明の実施形態3を図28によって説明する。実施形態3は、実施形態2に対して、補給装置500の本体部510に第2直動部525を追加したものである。第2直動部525は、第1直動部520と同様、本体部510に沿ってY方向に往復移動することが出来る。第2直動部525は、部品容器600の後部下面を支える構成となっていて、搬送コンベア140と共に部品容器600を、待機位置L2と中継位置L1との間で往復移動させる役割を果たす。実施形態3では、待機位置L2と中継位置L1との間で往復移動させる際、第2直動部525が、部品容器600の後部下面を支えるので、部品容器600を安定的に搬送することが出来る。
<実施形態4>
本発明の実施形態4を図29、図30によって説明する。実施形態4は、実施形態1に対して電子部品W2の供給の仕方が異なっており、電子部品W2をトレー型の部品容器700に載せたまま一括供給する。電子部品W2をトレー型の部品容器700に載せて供給する場合、実装ヘッド53の可動領域H内にトレー型の部品容器700の全体を収める必要がある。そのため、実施形態4では、搬送コンベア140の前側に延長コンベア800を取り付けている。
延長コンベア800は、図30に示すように、第1搬送ベルト装置150の第1搬送ベルト175の前側に設けられた第1延長ベルト820と、第2搬送ベルト装置210の第2搬送ベルト275の前側に設けられた第2延長ベルト840とを含む構成となっている。
第1延長ベルト820は、基部810の前後に設けられた2つのローラ813、815の間に架け渡されている。後側のローラ813は、第1搬送ベルト装置150のローラ171に連結部材817を介して連結されていて、ローラ171と一体的に回転する構成となっている。そのため、第1モータ161の駆動により、第1搬送ベルト175と共に、第1延長ベルト820を循環駆動させることが出来る。
また、第2延長ベルト840は基部830の前後に設けられた2つのローラ833、835の間に架け渡されている。後側のローラ833は、第2搬送ベルト装置210のローラ271に連結部材837を介して連結されていて、ローラ271と一体的に回転する構成となっている。そのため、第2モータ261の駆動により、第2搬送ベルト285と共に、延長ベルト840を循環駆動させることが出来る。
延長コンベア800は、搬送コンベア140の搬送長をY方向の前方に延長する機能を果たすものであり、図29に示すように、トレー型の部品容器700の全体が可動領域Hの内側に入るようにコンベアの長さが決められている。
そのため、補給装置500の第1直動部520により、部品容器700を搬送コンベア140の入口まで送れば、2つのコンベア140、800によりトレー型の部品容器700を、可動領域Hの内側まで搬送することが出来る。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)実施形態では、第1センサ197Aと第2センサ197Bを、第1搬送ベルト装置150側に設ける例を示したが、第2搬送ベルト装置210側に設けるようにしてもよい。

Claims (14)

  1. 表面実装機に対してテープ式の部品供給装置と併用されるコンベア式の部品供給装置であって、
    前記表面実装機は、前記テープ式の部品供給装置を通信可能に接続する3つ以上の受け側コネクタを一方向に設けた取り付け部を有し、
    前記コンベア式の部品供給装置は、
    第1搬送ベルトを有する第1搬送ベルト装置と、
    第2搬送ベルトを有する第2搬送ベルト装置とを備え、
    前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトは、電子部品を搬送する搬送コンベアであって、前記電子部品のサイズに応じてコンベア幅を調整可能な搬送コンベアを構成し、
    前記第1搬送ベルト装置と前記第2搬送ベルト装置は前記取り付け部に設けられた前記受け側コネクタに対して選択的に接続可能であり、該選択的な接続が前記コンベア幅を決定するものであり、かつ、前記受け側コネクタを介して前記表面実装機からの指令を受けて前記搬送コンベアを駆動することにより、電子部品を前記表面実装機に設けられた実装ヘッドの可動領域内へ搬送するコンベア式の部品供給装置。
  2. 前記第1搬送ベルト装置は前記第1搬送ベルトを駆動させる第1モータと、前記第1モータを制御する第1制御部とを備え、
    前記第2搬送ベルト装置は前記第2搬送ベルトを駆動させる第2モータと、前記第2モータを制御する第2制御部とを備え、
    前記第1制御部と前記第2制御部は互いに通信して、前記第1モータと前記第2モータを同期制御する請求項1に記載のコンベア式の部品供給装置。
  3. 前記第2搬送ベルト装置は、
    前記取り付け部に設けられた前記受け側コネクタに対して接続される供給装置側コネクタを有する基部と、
    前記第2搬送ベルトを有するベルト支持部と、
    前記基部に対して前記ベルト支持部を前記搬送コンベアによる前記電子部品の搬送方向に直交する直交方向に位置調整する位置調整部と、を備える請求項2に記載のコンベア式の部品供給装置。
  4. 前記第1搬送ベルト装置は、前記搬送コンベアにより搬送方向に送られる前記電子部品の一方側をガイドする第1ガイド部材を備え、
    前記第2搬送ベルト装置は、前記搬送コンベアにより搬送方向に送られる前記電子部品の他方側をガイドする第2ガイド部材を備える請求項1に記載のコンベア式の部品供給装置。
  5. 前記第1ガイド部材は、前記第1搬送ベルト装置に対して着脱可能であり、
    前記第2ガイド部材は、前記第2搬送ベルト装置に対して着脱可能である請求項4に記載のコンベア式の部品供給装置。
  6. 前記第1ガイド部材は、前記第1搬送ベルト装置に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられ、
    前記第2ガイド部材は、前記第2搬送ベルト装置に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる請求項4に記載のコンベア式の部品供給装置。
  7. 前記第1ガイド部材は、前記第1搬送ベルト装置に対して前記搬送方向に直交する直交方向に位置調整可能に取り付けられ、
    前記第2ガイド部材は、前記第2搬送ベルト装置に対して前記搬送方向に直交する直交方向に位置調整可能に取り付けられる請求項4に記載のコンベア式の部品供給装置。
  8. 前記第1搬送ベルト装置又は前記第2搬送ベルト装置のいずれか一方に、補給装置から前記搬送コンベアに対して補給される部品を検出する第1センサを設けることを特徴とする請求項1に記載のコンベア式の部品供給装置。
  9. 前記第1搬送ベルト装置又は前記第2搬送ベルト装置のいずれか一方に、前記搬送コンベアにより目標位置に送られた部品を検出する第2センサを設けることを特徴とする請求項1に記載のコンベア式の部品供給装置。
  10. 前記第1搬送ベルト装置又は前記第2搬送ベルト装置のいずれか一方には入出力部が設けられ、前記入出力部に接続された補給装置に対して補給指令を送ることで、前記補給装置から電子部品の補給を受ける請求項1に記載の部品供給装置。
  11. 前記コンベア式の部品供給装置は、
    前記搬送コンベアを順方向に循環駆動させることにより電子部品を収めた部品容器を目標位置に送り、
    前記搬送コンベアを逆方向に循環駆動させることにより空になった部品容器を目標位置から回収する請求項1に記載のコンベア式の部品供給装置。
  12. 前記コンベア式の部品供給装置は、前記搬送コンベアの搬送長を延長し、電子部品を収めた部品容器を可動領域内に搬送する延長コンベアを備える請求項11に記載のコンベア式の部品供給装置。
  13. 表面実装機であって、
    テープ式の部品供給装置を通信可能に接続する受け側コネクタを1方向に3つ以上設けた取り付け部と、
    電子部品をプリント基板に実装する実装ヘッドと、
    実装ヘッドを可動領域内にて移動させる移動装置と、
    コンベア式の部品供給装置と、
    コントローラと、を備え、
    前記コンベア式の部品供給装置は、
    第1搬送ベルトを有する第1搬送ベルト装置と、
    第2搬送ベルトを有する第2搬送ベルト装置と、を備え、
    前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトは、電子部品を搬送する搬送コンベアであって、前記電子部品のサイズに応じてコンベア幅を調整可能な搬送コンベアを構成し、
    前記第1搬送ベルト装置と前記第2搬送ベルト装置は前記取り付け部に設けられた受け側コネクタに対して選択的に接続可能であり、該選択的な接続が前記コンベア幅を決定するものであり、かつ、前記受け側コネクタを介して前記コントローラからの指令を受けて前記搬送コンベアを駆動することにより、電子部品を前記実装ヘッドの可動領域内へ搬送する表面実装機。
  14. 前記第1搬送ベルト装置と前記第2搬送ベルト装置の接続先となる受け側コネクタの、ユーザによる指定を受け付ける受付部を有し、
    前記コントローラは、接続先として指定された前記受けコネクタを介して、前記第1搬送ベルト装置及び前記第2搬送ベルト装置に指令を送信する請求項13に記載の表面実装機。
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