JP5805875B2 - コンベア式の部品供給装置及び表面実装機 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に実装する部品を供給するコンベア式の部品供給装置に関する。

プリント基板に実装される部品を表面実装機に供給する部品供給装置にはテープ式とレール式の２タイプがある。テープ式の部品供給装置は、電子部品を部品供給テープを用いて部品供給位置に搬送する構造となっている（下記特許文献１）。テープ方式は、チップ抵抗やチップコンデンサのような小型電子部品の供給に使用されている。一方、レール式の搬送装置は、左右一対のガイドレールによってガイドした電子部品を押し体により後方から押すことにより搬送する構成となっている（下記特許文献２）。このレール方式は、ＤＩＰ（Dual Inline Package）型ＩＣ（Integrated Circuit）等の大型電子部品の供給に使用されている。

特開２００８−３０６０４６号

特開昭６３−２４１９９９号

（発明が解決しようとする課題）
ところで、大型電子部品は部品の種類によりサイズが大きく異なるので、一般的には部品供給装置は専用化されてしまう。部品の種類ごとに部品供給装置を設けることはコスト高になる。そのため、安価な構成で、様々な部品の搬送が可能な部品供給装置を開発することが求められていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、安価な構成で、サイズの異なる様々な部品の搬送が可能な部品供給装置を開発することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
本発明は、表面実装機に対してテープ式の部品供給装置と併用されるコンベア式の部品供給装置であって、前記表面実装機は、前記テープ式の部品供給装置を通信可能に接続する３つ以上の受け側コネクタを一方向に設けた取り付け部を有し、前記コンベア式の部品供給装置は、第１搬送ベルトを有する第１搬送ベルト装置と、第２搬送ベルトを有する第２搬送ベルト装置とを備え、前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトは、電子部品を搬送する搬送コンベアを構成し、前記第１搬送ベルト装置と前記第２搬送ベルト装置は前記取り付け部に設けられた前記受け側コネクタに対して選択的に接続可能であり、かつ、前記受け側コネクタを介して前記表面実装機からの指令を受けて前記搬送コンベアを駆動することにより、電子部品を前記表面実装機に設けられた実装ヘッドの可動領域内へ搬送する。この構成では、接続位置を変更することで、コンベア幅（搬送ベルトの間隔）を変えることが出来る。

（発明の効果）
この発明では、安価な構成で、様々な電子部品が搬送可能となる。

実施形態１に適用された表面実装機の平面図である。 ヘッドユニットの支持構造を示す図である。 取り付け部の斜視図である。 図３をＹ方向後側から見た図である。 取り付け部の平面図である。 部品供給テープの斜視図である。 テープ式の部品供給装置の正面図である。 第１搬送ベルト装置の斜視図である。 第１搬送ベルト装置の分解斜視図である。 第１搬送ベルト装置の正面図である。 第１搬送ベルト装置の平面図である。 第１搬送ベルト装置の垂直断面図である。 第２搬送ベルト装置の斜視図である。 第２搬送ベルト装置の分解斜視図である。 第２搬送ベルト装置の正面図である。 第２搬送ベルト装置の平面図である。 図４のＡ−Ａ線断面図である。 コンベア幅の調整動作を示す断面図である。 図１５のＢ−Ｂ線断面図である。 コンベア幅の調整動作を示す断面図である。 コンベア幅の調整動作を示す断面図である。 表面実装機及び部品供給装置の電気的構成を示すブロック図である。 コンベア式の部品供給装置による電子部品の供給動作を示す図である。 電子部品の供給処理の流れを示すフローチャート図である。 部品補給処理の流れを示すフローチャート図である。 部品搬送処理の流れを示すフローチャート図である。 実施形態２における電子部品の供給動作を示す図である。 実施形態３における電子部品の供給動作を示す図である。 実施形態４における電子部品の供給動作を示す図である。 その平面図である。

１０...表面実装機
１１...基台
３０...移動装置
５０...ヘッドユニット
５３...実装ヘッド
７０...取り付け部
８５...実装機側接続部
８９...受け側コネクタ
１１０...テープ式の部品供給装置
１３０...コンベア式の部品供給装置
１４０...搬送コンベア
１５０...第１搬送ベルト装置
１５１...基部
１５７...供給装置側コネクタ
１６１...第１モータ
１７５...第１搬送ベルト
１８５...ガイド部材（第１ガイド部材）
１９７Ａ...第１センサ
１９７Ｂ...第２センサ
２１０...第２搬送ベルト装置
２１１...基部
２１７...供給装置側コネクタ
２３１...第１モータ
２４０...位置調整部
２５１...ベルト支持部
２７５...第２搬送ベルト
２８５...ガイド部材（第２ガイド部材）
３１０...コントローラ

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１〜図２６によって説明する。図１は表面実装機の平面図、図２はヘッドユニットの支持構造を示す図である。図１、図２に示すように、表面実装機１０は平板状をなす基台１１上に各種装置を配置している。尚、以下の説明においてプリント基板の搬送方向をＸ方向とし、水平面内においてＸ方向に直交する方向をＹ方向、上下方向をＺ方向と呼ぶものとする。

１．表面実装機の全体構造
基台１１の中央には搬送装置２０が配置されている。搬送装置２０はプリント基板ＰをＸ方向(図１の左右方向）に搬送するものである。搬送装置２０は、プリント基板Ｐを、表面実装機１０の入り口側となる図１の右側から基台中央の作業位置Ｓまで搬入させ、その位置でプリント基板Ｐの搬送を一旦停止させる。そして、作業位置Ｓで停止した基板Ｐに対して電子部品Ｗの実装作業が行われる。

電子部品Ｗの実装が完了すると、搬送装置２０は、プリント基板Ｐの搬送を再び開始して、表面実装機１０の出口側となる図１の左方向にプリント基板Ｐを搬送する。これにより、実装作業を終えたプリント基板Ｐを機外に搬出することが出来る。

表面実装機１０は実装作業装置を備える。実装作業装置は、作業位置Ｓに搬送されたプリント基板Ｐに対して電子部品を実装する実装作業を行うものであり、電子部品を吸着保持する実装ヘッド５３と移動装置３０とから構成されている。移動装置３０はＸＹＺの直交する３つの駆動軸を備えた直交座標ロボットであり、これら３つの駆動軸を複合的に駆動させることで、ヘッドユニット５０に搭載された実装ヘッド５３を可動領域（図１にて二点鎖線枠で示す）Ｈ内にて任意の位置に移動操作する。

具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１１上には一対の支持脚３１が設置されている。両支持脚３１は作業位置Ｓの両側（Ｘ方向両側）に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。両支持脚３１にはＹ方向に延びるガイドレール３２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール３２に長手方向の両端部を嵌合わさせつつヘット支持体４０が取り付けられている。

また、図１において右側の支持脚３１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ軸（Ｙ方向駆動軸）３５が装着され、更にＹ軸ボールねじ軸３５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ軸３５の軸端部にはＹ軸モータ３７が設けられている。

同Ｙ軸モータ３７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ軸３５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体４０、ひいては次述するヘッドユニット５０がガイドレール３２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図２に示すように、ヘッド支持体４０にはＸ方向に延びるガイド部材４３が設置され、更に、ガイド部材４３に対してヘッドユニット５０が、Ｘ方向に移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体４０には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ軸（Ｘ方向駆動軸）４５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ軸４５にはボールナットが螺合されている。

そして、Ｘ軸ボールねじ軸４５の軸端部にはＸ軸モータ４７が設けられており、同Ｘ軸モータ４７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ軸４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット５０がガイド部材４３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット５０に搭載された実装ヘッド５３を可動領域Ｈ内にて任意位置に移動操作することが出来る。

また、ヘッドユニット５０には、基板Ｐに部品Ｗを実装させる実装動作を実行する実装ヘッド５３が一列状に複数本、搭載されている。実装ヘッド５３はヘッドユニット５０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル５４が設けられている。また、ヘッドユニット５０には各実装ヘッド５３に対応してＺ軸モータ（不図示）を動力源としたＺ方向駆動軸がそれぞれ搭載されており、Ｚ軸モータ５７の駆動により各実装ヘッド５３はヘッドユニット５０のフレームに対してＺ軸方向に昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル５４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

このような構成とすることで、実装ヘッド５３による電子部品Ｗの取り出し、及び取り出した電子部品Ｗのプリント基板Ｐ上への部品実装動作が実施可能となる。すなわち、先に説明したＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させてヘッドユニット５０の実装ヘッド５３を、後述する部品供給装置１１０、１３０の位置まで水平移動させ、更にＺ軸サーボ機構を作動させて実装ヘッド５３を下降させる。

そして、実装ヘッド５３のノズル先端が部品上面に達するタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧を供給することで、後述する部品供給装置１１０、１３０によって供給された電子部品Ｗを実装ヘッド５３により吸着保持することが出来る。そして、吸着動作に続いて、今度はＺ軸サーボ機構によって実装ヘッド５３を上昇させることで、部品供給装置１１０、１３０によって供給された電子部品Ｗを取り出すことが出来る（部品の取り出し動作）。

また、電子部品Ｗの取り出し動作に続いてＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させ、取り出した電子部品Ｗを実装ヘッド５３によりプリント基板Ｐ上に水平移動させた後、Ｚ軸サーボ機構を駆動させて実装ヘッド５３を下降させつつ、そのタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧の供給を停止することで、プリント基板Ｐに対し電子部品Ｗを実装することが出来る（実装動作）。

２．取り付け部の構造
基台１１上には、プリント基板Ｐ上に実装される電子部品Ｗを供給するための部品供給装置１１０、１３０を取り付ける取り付け部７０が設けられている。取り付け部７０の配置は図１に示す通りであり、図１において作業位置Ｓの上側と下側にそれぞれ２箇所ずつ設けられている。

取り付け部７０は、図３に示すように階段状をなす基台部７１と前壁８１と側壁８３とを備えている。基台部７１は下段部７３、中段部７５、上段部７７の３段構成になっている。側壁８３は基台部７１の左右に設けられ、前壁８１は基台部７１の前側に取り付けられている。

取り付け部７０はＸ方向に長い形状をしており、複数の実装機側接続部８５がＸ方向に一定のピッチで設けられている。実装機側接続部８５は、部品供給装置１１０、１３０を接続するものである。本実施形態では、部品供給装置にテープ式の部品供給装置１１０と、コンベア式の部品供給装置１３０の２タイプがある。実装機側接続部８５は、テープ式の部品供給装置１１０とコンベア式の部品供給装置１３０で共通化されている。

実装機側接続部８５は図４中にて一点鎖線枠で示すように位置決め孔８７と、受け側コネクタ８９とを備える。位置決め孔８７は前壁８１に一定ピッチで複数個（３つ以上）形成されており、上下一対の孔８７Ａ、８７Ｂよりなる。この位置決め孔８７には、テープ式の部品供給装置１１０やコンベア式の部品供給装置１３０に設けられた位置決め突起１５３、２１３が嵌合する構成となっている。受け側コネクタ８９は下段部前端の縦壁７４に一定ピッチで複数個（３個以上）設けられている。受け側コネクタ８９は位置決め孔８７と１対１の関係で対応しており、位置決め孔８７に対してＸ方向では同じ位置にあって、上下に並んでいる。この受け側コネクタ８９には、テープ式の部品供給装置１１０やコンベア式の部品供給装置１３０に設けられた供給装置側コネクタ１５７、２１７が嵌合する構成となっている。

また、基台部７１のうち下段部７３と上段部７７にはＸ方向に沿って位置決め溝９１、９７が形成されている。位置決め溝９１、９７はＹ方向に直線的に延びている。これら各位置決め溝９１、９７には、部品供給装置１１０、１３０の底面壁に設けられたレール部（図略）が嵌合するようになっていて、レール部を位置決め溝９１、９７に嵌合させつつ、後方から前方に組み付けを行うことで、各部品供給装置１１０、１３０側の位置決め突起１５３、２１３が、取り付け部７０側の位置決め孔８７に対して嵌合し、それと同時に部品供給装置１１０、１３０側の供給装置側コネクタ１５７、２１７が取り付け部７０側の受け側コネクタ８９に対して接続される構成となっている。

そして、双方のコネクタが結合した状態では、部品供給装置１１０、１３０が表面実装機１０に対して電気的に接続された状態となり、両間で通信を行うことが出来る。

３．部品供給装置の構造
３−１．テープ式の部品供給装置
テープ式の部品供給装置１１０は、図６に示すように部品を収容する収容部１０５を一定ピッチで形成した部品供給テープ１００を用いて、チップ抵抗やチップコンデンサのような小型電子部品Ｗ１を、実装ヘッド５３の可動領域Ｈ内に位置する部品供給位置Ｏに搬送する構造となっている。

テープ式の部品供給装置１１０は、図７に示すように、Ｙ方向に長い形状をした基部１１３を備える。基部１１３の前部側には、モータ１２１を動力源として回転するスプロケット１１５が設けられている。スプロケット１１５の外周には歯部１１７が形成されている。歯部１１７は部品供給テープ１００に形成された係合孔１０７に係合する構成となっている。そのため、スプロケット１１５を回転させると、部品供給テープ１００が前方に送り出され、収容部１０５に収容された小型電子部品Ｗ１を、基板部前方の部品供給位置Ｏに送ることが出来る。部品供給テープ１００に貼着されたカバーテープ１０３は、部品供給位置Ｏの手前で剥がされるように構成されていて、部品供給位置Ｏでは、収容部１０５に収容された小型電子部品Ｗ１が露出する。そのため、表面実装機１０の実装ヘッド５３で、部品供給位置Ｏに供給された小型電子部品Ｗ１をピックアップすることが出来る。

このテープ式の部品供給装置１１０は、実装機側接続部８５と１対１の関係で対応しており、１台のテープ式の部品供給装置１１０を、１つの実装機側接続部８５を用いて、表面実装機１０に取り付ける構造になっている。

具体的には、基部１１３の前端部には、取り付け部７０の位置決め孔８７に対して嵌合する位置決め突起が形成されている。位置決め突起は、図示していないが、コンベア式の部品供給装置１５０に設けられた位置決め突起、例えば、図８に示す符号８３と同一構造である。また、基部１１３の中央下部には、基板収容部１２５が設けられている。基板収容部１２５には制御基板が収められている。基板収容部１２５の前端面には、供給装置側コネクタが設置されている。供給装置側コネクタは、図示していないが、コンベア式の部品供給装置１５０に設けられた供給装置側コネクタ、例えば、図８に示す符号１５７と同一構造である。部品供給装置１１０を取り付け部７０に取り付けると、位置決め突起が位置決め孔８７に嵌合すると同時に、供給装置側コネクタが取り付け部７０側の受け側コネクタ８９に対して接続される。これにより、部品供給装置１１０が表面実装機１０に対して電気的に接続された状態となり、両間で通信を行うことが出来る。そして受け側コネクタ８９を介して表面実装機１０のコントローラ３１０からの指令を受けて、小型電子部品Ｗ１を実装ヘッド５３の可動領域Ｈ内の部品供給位置Ｏへ搬送するものである。

３−２．コンベア式の部品供給装置
コンベア式の部品供給装置１３０は、コネクタやＩＣなどの大型電子部品Ｗ２を、目標位置である部品供給位置Ｏに搬送するものである。コンベア式の部品供給装置１３０は、第１搬送ベルト１７５を有する第１搬送ベルト装置１５０と、第２搬送ベルト２７５を有する第２搬送ベルト装置２１０とを備える。これら第１搬送ベルト装置１５０と第２搬送ベルト装置２１０は取り付け部７０に設けられた受け側コネクタ８９に対して選択的に接続可能である。そして受け側コネクタ８９を介して表面実装機１０のコントローラ３１０からの指令を受けて搬送コンベア１４０を駆動することにより、大型電子部品Ｗ２を実装ヘッド５３の可動領域Ｈ内に位置する部品供給位置Ｏへ搬送するものである。

（ａ）第１搬送ベルト装置
以下、第１搬送ベルト装置１５０と第２搬送ベルト装置２１０の構造を具体的に説明する。第１搬送ベルト装置１５０は図８〜図１２に示すように、基部１５１と、第１モータ１６１と、伝達ギヤ１６３と、駆動ギヤ１６５と、一対のベルト車１７１、１７３と、第１搬送ベルト１７５と、中間部材１８１と、ガイド部材１８５と、ストッパ１９１と、カバー１９５を備える。尚、ガイド部材１８５が「請求の範囲」に記載の「第１ガイド部材」の一例である。

基部１５１は、Ｙ方向に長い形状をしている。基部１５１の前端部には、位置決め突起１５３が形成されている。位置決め突起１５３は、取り付け部７０の位置決め孔８７に対して嵌合するものであり、位置決め孔８７と同様、上下一対の構成となっている。また、基部１５１の中央下部には、基板収容部１５５が設けられている。基板収容部１５５には制御基板が収められている。基板収容部１５５の前端面には供給装置側コネクタ１５７が設置されている。供給装置側コネクタ１５７は、取り付け部７０側の受け側コネクタ８９に対して接続される。

また、基部１５１の上部側には、基部１５１の一般断面より断面方向で板厚の薄い段差部１５２が設けられている。一対のベルト車１７１、１７３は基部１５１の上部に形成された段差部１５２おいて、前後に分かれて配置されている。そして、一対のベルト車１７１、１７３の間に第１搬送ベルト１７５が架け渡されている。段差部１５２は上側に開口していて、部品搬送面となる第１搬送ベルト１７５のベルト上面が、段差部１５２から上方に突出する構成となっている。

また、一対のベルト車１７１、１７３の間には、Ｙ方向に長い形状をなすベルトプレート１７２が取り付けられている。このベルトプレート１７２は、上端面にＶ字型のベルト支持面を形成していて、第１搬送ベルト１７５を水平に支持する役割を果たしている。

また、前後のベルト車１７１、１７３のうち、前側のベルト車１７１が原動側、後側のベルト車１７３が従動側となっていて、第１モータ１６１の動力がベルト車１７１に対して伝達される構成となっている。

具体的に説明すると、前側のベルト車１７１の側面には駆動ギヤ１６５が一体的に形成され、基部１５１の中央下部には第１モータ１６１が取り付けられている。そして、第１モータ１６１と駆動ギヤ１６５との間に伝達ギヤ１６３が配置されている。そのため、第１モータ１６１を駆動させると、伝達ギヤ１６３、駆動ギヤ１６５を介してモータの動力がベルト車１７１に伝達される。これにより、原動側となるベルト車１７１が回転し、２つのベルト車１７１、１７３に掛けられた第１搬送ベルト１７５をＹ方向に循環駆動させることが出来る。

ガイド部材１８５は、図８〜図１１に示すようにＹ方向に長い形状をしている。ガイド部材１８５は、基部１５１の上端部に対して、中間部材１８１を介してボルトＢ２により取り付けられている。中間部材１８１は、断面Ｌ字型をしており、基部１５１に対して前側、後側、中央の３か所をボルトＢ１で固定されている。

ガイド部材１８５の断面形状は、図１２に示すようにブロック型をしており、中間部材１８１に対して前後の２か所をボルトで固定されている。そして、ガイド部材１８５のうち、大型電子部品Ｗ２の対向面である内周面には、内向きに突出するガイド突起１８７が形成されている。このガイド突起１８７は、第２搬送ベルト装置２１０側のガイド突起２８７と共に、搬送される大型電子部品Ｗ２の両側（Ｘ方向の両側）をガイドする構成となっている（図１８参照）。

また、ガイド部材１８５は、第１搬送ベルト装置１５０に対して上下方向とＸ方向の２方向について位置調整可能となっている。具体的には、中間部材１８１に形成された各ボルト挿通孔１８２は、図１０に示すように、上下方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトＢ１を緩めると、長孔の作用により、中間部材１８１が上下方向に相対的に動き得る。従って、ボルトＢ１を緩めることにより、中間部材１８１及び中間部材１８１に取り付けられたガイド部材１８５を、第１搬送ベルト装置１５０に対して上下方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトＢ１を締めることで、中間部材１８１及び中間部材１８１に取り付けられたガイド部材１８５を、第１搬送ベルト装置１５０に対して固定できる。

また、ガイド部材１８５に形成された各ボルト挿通孔１８６は、図１１に示すように、Ｘ方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトＢ２を緩めると、長孔の作用により、ガイド部材１８５がＸ方向に動き得る。従って、ボルトＢ２を緩めることによりガイド部材１８５をＸ方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトＢ２を締めることで、ガイド部材１８５を第１搬送ベルト装置１５０に対して固定できる。また、ガイド部材１８５は、固定用のボルトＢ２によって止まっているので、ボルトＢ２を外せば、第１搬送ベルト装置１５０から取り外することも出来る。

ストッパ１９１はブラケット１９２とストッパピン１９３とから構成されている。ストッパピン１９３は、ブラケット１９２を介して、基部１５１の先端部に取り付けられる。ストッパピン１９３は、ピン先端を第１搬送ベルト１７５側に向けつつ水平な姿勢で取り付けられている。

ロック部１５８は、基部１５１の下部中央であって、基板収容部１５５の前方に設けられている。ロック部１５８は、取り付け部７０への取り付けの際、取り付け部７０に設けられたロック突起７９にロックするものである。このロック部１５８は、ロックばね１５８Ａの弾性力によりロック突起にロックし、基板収容部１５５の後方に設けられた解除レバー１５９によりロックを解除することが出来る。

また、基部１５１の側面には、側面カバー１９５が取り付けられている。このカバー１９５はベルト車１７１、１７３、第１搬送ベルト１７５、伝達ギヤ１６３、駆動ギヤ１６５などの駆動系の部品を、基部１５１との間に挟んで、これらの部品が外部に露出しないようにしている。

また、基部１５１の内面壁には、図１１に示すように、第１センサ１９７Ａと第２センサ１９７Ｂがそれぞれ設けられている。第１センサ１９７Ａは、光学式の検出センサであり、基部１５１の後端寄りの位置において検出面を上に向けて配置されている。この第１センサ１９７Ａは、補給装置５００から搬送コンベア１４０に補給される電子部品Ｗ２の有無をコンベア入口にて検出する。第２センサ１９７Ｂは、光学式の検出センサであり、基部１５１の前端寄りの位置において検出面を上に向けて配置され、部品供給位置Ｏにおける電子部品Ｗ２の有無を検出する。

（ｂ）第２搬送ベルト装置
第２搬送ベルト装置２１０は、図１３から図１６に示すように、基部２１１と、第２モータ２３１と、伝達ギヤ２３３と、ベルト支持部２５１と、駆動ギヤ２６５と、一対のベルト車２７１、２７３と、第２搬送ベルト２７５と、中間部材２８１と、ガイド部材２８５と、ストッパ２９１と、カバー２９５を備える。尚、ガイド部材２８５が「請求の範囲」に記載の「第２ガイド部材」の一例である。

基部２１１は、Ｙ方向に長い形状をしている。基部２１１の前端部には、位置決め突起２１３が形成されている。位置決め突起２１３は、取り付け部７０の位置決め孔８７に対して嵌合するものであり、位置決め孔８７と同様、上下一対の構成となっている。また、基部２１１の中央下部には、基板収容部２１５が設けられている。基板収容部２１５には制御基板が収められている。基板収容部２１５の前端面には供給装置側コネクタ２１７が設置されている。供給装置側コネクタ２１７は、取り付け部７０側の受け側コネクタ８９に対して接続される。

また、基部２１１の上部側には、基部２１１の一般断面より断面方向で板厚の薄い段差部２１２が設けられている。この段差部２１２には、ベルト支持部２５１が位置調整部２４０を介してＸ方向に移動可能に取り付けられている。

ベルト支持部２５１は、Ｙ方向に長い形状をしていて、段差部２１２に対して概ね重なる構成となっている。ベルト支持部２５１の前後両側には、一対のベルト車２７１、２７３が設けられている。そして、一対のベルト車２７１、２７３の間に第２搬送ベルト２７５が架け渡されている。

また、一対のベルト車２７１、２７３の間には、Ｙ方向に長い形状をなすベルトプレート２７２が取り付けられている。このベルトプレート２７２は、上端面にＶ字型のベルト支持面を形成していて、第２搬送ベルト２７５を水平に支持する役割を果たしている。

そして、前後のベルト車２７１、２７３のうち、前側のベルト車２７１が原動側、後側のベルト車２７３が従動側となっていて、第２モータ２３１の動力がベルト車２７１に対して伝達される構成となっている。

具体的に説明すると、前側のベルト車２７１の側面には駆動ギヤ２６５が一体的に形成され、基部２１１の中央下部には第２モータ２３１が取り付けられている。そして、第２モータ２３１と駆動ギヤ２６５との間に伝達ギヤ２３３が配置されている。そのため、第２モータ２３１を駆動させると、伝達ギヤ２３３、駆動ギヤ２６５を介してモータ２３１の動力がベルト車２７１に伝達される。これにより、原動側となるベルト車２７１が回転し、２つのベルト車２７１、２７３に掛けられた第２搬送ベルト２６５をＹ方向に循環駆動させることが出来る。

また、位置調整部２４０を介して、ベルト支持部２５１の位置を基部２１１に対してＸ方向に調整することで、ベルト支持部２５１に取り付けられた第２搬送ベルト２７５や、後述するガイド部材２８５の位置をＸ方向に調整できる構成となっている。

位置調整部２４０は図１４に示すように、調整ねじ２４１とガイドピン２４３とから構成されている。ガイドピン２４３は、段差部２１２の前後に設けられている。ガイドピン２４３はＸ方向に延びており、ベルト支持部２５１の前後に形成されたガイド孔２５９に嵌合する。また、ガイドピン２４３の内側には逃がし孔２１４が形成してあるが、これは、後述する中間部材２８１との干渉を避けるためである。

調整ねじ２４１は、段差部２１２の中間部に設けられている。調整ねじ２４１は、段差部２１２をＸ方向に貫通していて、先端部をベルト支持部２５１に対して固定している。そして、調整ねじ２４１は、段差部２１２の裏面に取り付けられたナット２４４に螺合していて、回転方向に操作すると、ねじ全体がＸ方向に直線移動することから、ガイドピン２４３とガイド孔２５９の嵌め合いにより、ベルト支持部２５１を、水平な姿勢を保ってＸ方向にスライドさせることが出来る（図１７参照）。

ガイド部材２８５は、図１３〜図１５に示すようにＹ方向に長い形状をしている。ガイド部材２８５は、ベルト支持部２５１に対して、中間部材２８１を介して取り付けられている。ガイド部材２８５の断面形状はブロック型をしており、大型電子部品Ｗ２の対向面である内周面には、内向きに突出するガイド突起２８７が形成されている。このガイド突起２８７は、第１搬送ベルト装置１５０側のガイド突起１８７と共に、搬送される大型電子部品Ｗ２の両側（Ｘ方向の両側）をガイドする構成となっている（図１８参照）。

また、ガイド部材２８５は、第２搬送ベルト装置２１０に対して上下方向とＸ方向の２方向について位置調整可能となっている。具体的には、中間部材２８１に形成された各ボルト挿通孔２８２は、図１５、図１９に示すように、上下方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトＢ３を緩めると、長孔の作用により、中間部材２８１が上下方向に動き得る。従って、ボルトＢ３を緩めることにより、中間部材２８１及び中間部材２８１に取り付けられたガイド部材２８５を、第２搬送ベルト装置２１０に対して上下方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトＢ３を締めることで、中間部材２８１及び中間部材２８１に取り付けられたガイド部材２８５を、第２搬送ベルト装置２１０に対して固定できる。

また、ガイド部材２８５に形成された各ボルト挿通孔２８６は、図１６に示すように、Ｘ方向に長い長孔となっている。そのため、固定用のボルトＢ４を緩めると、長孔の作用により、ガイド部材２８５がＸ方向に動き得る。従って、ボルトＢ４を緩めることにより、ガイド部材２８５を、Ｘ方向に位置調整できる。そして、調整後に、固定用のボルトＢ４を締めることで、ガイド部材２８５を第２搬送ベルト装置２１０に対して固定できる。また、ガイド部材２８５は、固定用のボルトＢ４によって止まっているので、ボルトＢ４を外せば、第２搬送ベルト装置２１０から取り外することも出来る。

ストッパ２９１はブラケット２９２とストッパピン２９３とから構成されている。ストッパピン２９３は、ブラケット２９２を介して、基部２１１の先端部に取り付けられる。ストッパピン２９３は、ピン先端を第２搬送ベルト２７５側に向けつつ水平な姿勢で取り付けられている。

ロック部２３８は、基部２１１の下部中央であって、基板収容部２１５の前方に設けられている。ロック部２３８は、取り付け部７０への取り付けの際、取り付け部７０に設けられたロック突起７９にロックするものである。このロック部２３８は、ロックばね２３８Ａの弾性力によりロック突起にロックし、基板収容部２１５の後方に設けられた解除レバー２３９によりロックを解除することが出来る。

また、基部２１１の側面には、側面カバー２９５が取り付けられ、上端面には、上面カバー２９７が取り付けられている。これら両カバー２９５、２９７はベルト車２７１、２７３、第２搬送ベルト２７５、伝達ギヤ２３３、駆動ギヤ２６５などの駆動系の部品を、基部２１１との間に挟んで、これらの部品が外部に露出しないようにしている。

上記した第１搬送ベルト装置１５０、第２搬送ベルト装置２１０は、２つ１組にして使用され、取り付け部７０の実装機側接続部８５に対して、第１搬送ベルト１７５と、第２搬送ベルト２７５がそれぞれ内側を向くようにして取り付けられる。具体的には、図１８に示すように、第１搬送ベルト装置１５０が右側に、第２搬送ベルト装置２１０が左側に取り付けられる。図１８に示すように、取り付け後、第１搬送ベルト１７５と第２搬送ベルト２７５は同じ高さになり、左右に向かい合う。これにより第１、第２の両搬送ベルト１７５、２７５がコネクタやＩＣなどの大型電子部品Ｗ２を搬送する搬送コンベア１４０を構成する。

（ｃ）コンベア幅の調整動作
搬送コンベア１４０のコンベア幅（Ｘ方向の幅）は、以下の２つの方法で調整することが出来る。
１番目の方法としては、第１搬送ベルト装置１５０又は第２搬送ベルト装置２１０の取り付け位置を変更することである。第１搬送ベルト装置１５０と第２搬送ベルト装置２１０は、取り付け部７０の実装機側接続部８５に対して、それぞれが１対１の関係で対応しており、取り付け部７０に複数設けられた実装機側接続部８５に選択的に取り付けることが出来る。すなわち、実装機側接続部８５を構成する位置決め孔８７と、受け側コネクタ８９に対して、第１搬送ベルト装置１５０と第２搬送ベルト装置２１０の位置決め突起１５３、２１３と供給装置側コネクタ１５７、２１７とを選択的に取り付けることが出来る。そのため、第１搬送ベルト装置１５０又は第２搬送ベルト装置２１０を、どの実装機側接続部８５に取り付けるか、取り付け先を変更することで、搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを調整することが出来る。

例えば、図１８に示すように、第１搬送ベルト装置１５０が右から数えて１番目の実装機側接続部８５−１に取り付けられ、第２搬送ベルト装置２１０が右から数えて４番目の実装機側接続部８５−４に取り付けられている。この状態から搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを狭くするには、例えば、第２搬送ベルト装置２１０の取り付け先を４番目の実装機側接続部８５−４から３番目の実装機側接続部８５−３に変更すればよい。この変更により、搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを、実装機側接続部８５のピッチＰだけ狭くすることが出来る。反対に、搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを広くするには、例えば、第２搬送ベルト装置２１０の取り付け先を４番目の実装機側接続部８５−４から５番目の実装機側接続部８５−５に変更すればよい。この変更により、搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを、実装機側接続部８５のピッチＰだけ広くすることが出来る。

次に２番目の方法としては、第２搬送ベルト装置２１０の位置調整部２４０を使用する方法がある。具体的には、位置調整部２４０の調整ねじを２４１を回転方向に操作することで、基部２１１に対してベルト支持部２５１をＸ方向に移動させることが出来る。第２搬送ベルト２７５は、ベルト支持部２５１に固定されているから、調整ねじ２４１を回転操作して、ベルト支持部２５１をＸ方向に移動させることにより、第２搬送ベルト２７５の位置をＸ方向に調整できる。よって、搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを調整することが出来る（図２０、図２１参照）。

１番目の方法は、コンベア幅Ｄを大きく変更する場合に有効であり、２番目の方法はコンベア幅を微調整する場合に有効である。したがって、これら２つの方法を組み合わせて使用することで、搬送対象となる大型電子部品Ｗ２のサイズに合うように、搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを任意に調整することが出来る。図１８の例は、搬送対象となる大型電子部品の中でも特にサイズの大きな電子部品Ｗ２−Ａに合わせて、搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを調整した図である。また、図２０は、中サイズの電子部品Ｗ２−Ｂに合わせて搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを調整した図であり、図２１は、搬送対象となる大型電子部品でも比較的サイズの小さな電子部品Ｗ２−Ｃに合わせて搬送コンベア１４０のコンベア幅Ｄを調整した図である。

４．電気的構成
次に表面実装機１０及び部品供給装置１１０、１３０の電気的構成を図２２を参照して説明する。
表面実装機１０は、コントローラ３１０により装置全体が制御統括されている。コントローラ３１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部３１１を備える他、実装プログラム記憶手段３１２、搬送系データ記憶手段３１３、モータ制御部３１５、入出力部３１７、操作パネル３３０を設けている。

実装プログラム記憶手段３１２にはＸ軸モータ４７、Ｙ軸モータ３７、Ｚ軸モータ５７、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段３１３にはプリント基板Ｐを搬送する搬送装置２０を制御するデータが記憶されている。

モータ制御部３１５には、各種モータが電気的に連なっている。モータ制御部３１５は演算処理部３１１と共に、実装プログラムに従って各種モータを駆動させるものである。

操作パネル３３０は、受付部３３１と表示部３３５を備える。受付部３３１は、ユーザにより入力されるテープ式の部品供給装置１１０や、第１搬送ベルト装置１５０、第２搬送ベルト装置２１０の接続先の指定を受け付けるものである。接続先とは、取り付け部７０に設けられた実装機側接続部８５のことである。例えば、第１搬送ベルト装置２１０を１番目の実装機側接続部８５−１に、第２搬送ベルト装置２１０を５番目の実装機側接続部８５−５に対して接続する場合には、操作パネル３３０を通じてユーザが１番目と５番目の実装機側接続部８５を接続先として指定すると、その情報が受付部３３１により受け付けられる。

入出力部３１７はいわゆるインターフェースであって、テープ式の部品供給装置１１０や、コンベア式の部品供給装置１３０を構成する第１搬送ベルト装置１５０、第２搬送ベルト装置２１０が通信可能に接続されるようになっている。そして、コントローラ３１０は、接続先として指定された実装機側接続部８５の受け側コネクタ８９を介してテープ式の部品供給装置１１０や、第１搬送ベルト装置１５０、第２搬送ベルト装置２１０に対して指令を送信する。

そのため、第１搬送ベルト装置１５０や第２搬送ベルト装置２１０が、接続先として指定されていない実装機側接続部８５に接続された場合には、コントローラからの指令を受け取ることが出来ないようになっている。このようにすることで、表面実装機１０と部品供給装置１１０、１３０間の通信を円滑に行うことが出来る。

第１搬送ベルト装置１５０は、第１制御部４１０と、記憶部４１１と、第１センサ１９７Ａと、第２センサ１９７Ｂと、エンコーダ４１５と、第１モータ１６１と、入出力部４１７とを備える。エンコーダ４１５は第１モータ１６１の回転数や位置検出を行うものである。第１制御部４１０は、エンコーダ４１５やセンサ１９７Ａ、１９７Ｂの出力に基づいて第１モータ１６１を制御するものである。記憶部４１１は、第１制御部４１０が第１モータ１６１を制御するのに必要となるデータが記憶されている。

また、入出力部４１７には、補給装置５００が通信可能に接続される構成となっている。補給装置５００は、第１搬送ベルト装置１５０からの指令を受けて、搬送コンベア１４０に電子部品Ｗ２を補給する装置である。補給装置５００は１軸の単軸ロボットにより構成することが出来る。

単軸ロボットは、図２３に示すように、Ｙ方向に長い本体部５１０と、本体部５１０に沿ってＹ方向に往復移動する第１直動部５２０から構成されている。第１直動部５２０には、押し部材５３０が設けられている。搬送対象となる電子部品Ｗ２は、角筒型をした部品容器６００に対してＹ方向に一列状に収められており、押し部材５３０の先端５３５を部品容器６００の内部に後方から差し入れて、電子部品列を前側に押す構成となっている。これにより、先頭の電子部品Ｗ２が部品容器６００から押し出されて、搬送コンベア１４０上に補給される構成となっている。尚、この実施形態では、図５に示すように、コンベア式の部品供給装置１３０の後端にホルダ６５０が設けられていて、部品容器６００を部品供給装置１３０に対する相対的な位置がずれないように保持する構成となっている。

第２搬送ベルト装置２１０は、第２制御部４２０と、記憶部４２１と、エンコーダ４２５と、第２モータ２３１とを備える。エンコーダ４２５は第２モータ２３１の回転数や位置検出を行うものである。第２制御部４２０は、エンコーダ４２５の出力に基づいて第２モータ１６１を制御するものである。記憶部４２１は、第２制御部４２０が第２モータ１６１を制御するのに必要となるデータが記憶されている。

５．搬送コンベアの同期制御
また、本実施形態では、第１搬送ベルト装置１５０の第１制御部４１０と、第２搬送ベルト装置２１０の第２制御部４２０が、表面実装機１０を介して、互いに通信を行い、第１モータ１６１と第２モータ２３１を同期制御する。同期とは、動作タイミングが２つのモータ１６１、２３１で一致していること、すなわち同時に駆動を開始し、同じ速度で回転し、同時に停止することを意味する。

同期制御の内容に説明すると、この実施形態では、第１搬送ベルト装置１５０がマスタ側、第２搬送ベルト装置２１０がスレーブとなっていて、モータの回転開始指令や回転停止指令が、表面実装機１０を介して、第１搬送ベルト装置１５０側の第１制御部４１０から第２搬送ベルト装置２１０の第２制御部４２０に送られるようになっている。そのため、第２搬送ベルト装置２１０の第２制御部４２０は、入力される回転開始指令や回転停止指令に応答して第２モータ２３１を制御することで、第２モータ２３１を第１モータ１６１と同時に回転させ、また回転を停止させることが可能である。

また、回転中は、第２制御部４２０は、エンコーダ４２５から出力される検出信号を、表面実装機１０を介して第１制御部４１０に送っている。第１制御部４１０は、エンコーダ４２５の検出信号と、エンコーダ４１５の検出信号とに基づいて、２つのモータ１６１、２３１の回転速度の差を検出し、速度差が一定範囲内に収まるように、第１モータ１６１を制御する。これにより、２つのモータ１６１、２３１を同じ速度で回転させることが出来る。この構成では、左右の搬送ベルト１７５、２７５を、同期を保って循環駆動させることが出来るので、搬送ベルト１７５、２７５に対する電子部品Ｗ２のすべりを少なくできる。そのため、電子部品Ｗ２を意図した角度で意図した位置に確実に停止させることが出来る。

６．コンベア式の部品供給装置１３０による電子部品Ｗ２の供給処理
次に、図２３〜図２６を参照して電子部品Ｗ２の供給処理を説明する。図２３はコンベア式の部品供給装置１３０による電子部品Ｗ２の供給動作を示しており、上段は、電子部品Ｗ２の供給を開始する前の状態、中段は電子部品Ｗ２の供給途中の状態、下段は、電子部品Ｗ２の供給が完了した状態を示している。

図２３の上段に示すように、電子部品Ｗ２の供給を開始する前の状態では、電子部品Ｗ２は、部品容器６００の内部に一列状に収められていて、コンベア式の部品供給装置１３０は、表面実装機１０側から電子部品Ｗ２の要求指令を待つ待機状態にある。

表面実装機１０はプリント基板Ｐに電子部品Ｗ２を実装する場合、第１搬送ベルト装置１５０に電子部品Ｗ２の要求指令を送る（Ｓ１０）。第１搬送ベルト装置１５０は、電子部品Ｗ２の要求指令を受けると、第２センサ１９７Ｂの出力をチェックする（Ｓ２０）。

そして、第１搬送ベルト装置１５０は、第２センサ１９７Ｂの出力があるかどうかを判定する（Ｓ３０）。出力がない場合（Ｓ３０：ＹＥＳ）には、その後、電子部品補給処理を実行する（Ｓ４０）。一方、出力がある場合（Ｓ３０：ＮＯ）には、そこで処理は終了する。Ｓ３０でＮＯ判定された場合にそこで処理を終了させるのは、電子部品Ｗ２の要求指令を受けた時に、部品供給位置Ｏに電子部品Ｗ２が既に存在している場合には、電子部品Ｗ２を改めて供給する必要がないからである。尚、部品供給位置Ｏは、図２３に示すように、搬送コンベア１４０の出口付近に設定されている。この部品供給位置Ｏは、実装ヘッド５３の可動領域Ｈの内側にあることから、部品供給位置Ｏまで電子部品Ｗ２を搬送すると、実装ヘッド５３によりその電子部品Ｗ２を取り出すことが出来る。

電子部品Ｗ２の要求指令を受けた直後は、図２３の上段に示すように部品供給位置Ｏに電子部品Ｗ２は無く、第２センサ１９７Ｂの出力は無い。そのため、通常は、Ｓ３０ではＹＥＳ判定され、部品補給処理が実行されることになる。

部品補給処理は、図２５に示すＳ４１〜Ｓ４５の５つの処理から構成されている。まず、最初は、第１搬送ベルト装置１５０から補給装置５００に対して電子部品Ｗ２の補給指令が送られる（Ｓ４１）。補給装置５００は、電子部品Ｗ２の補給指令を受けると、部品容器６００に収容された電子部品Ｗ２を搬送コンベア１４０上に補給する（Ｓ４２）。具体的には、図２３の中段に示すように、電子部品Ｗ２の長さに相当するピッチ分だけ第１直動部５２０を前進移動させる。これにより、押し部材５３０の先端５３５が電子部品列を前側に押すため、先頭の電子部品Ｗ２が部品容器６００から押し出されて、搬送コンベア１４０上に補給される。

第１搬送ベルト装置１５０は、補給指令の送信後、第１センサ１９７Ａの出力をチェックし、出力の有無を判定する処理を行う（Ｓ４４、Ｓ４５）。電子部品Ｗ２が搬送コンベア１４０に補給されると、第１センサ１９７Ａが電子部品Ｗ２を検出して出力状態になるので、Ｓ４５でＹＥＳ判定されることとなり、電子部品Ｗ２の補給処理は終了する。この場合、図２４に戻り、次にＳ５０の部品搬送処理が実行されることになる。

第１搬送ベルト装置１５０は、Ｓ４１にて、補給指令を出した後、一定時間が経過しても、第１センサ１９７Ａの出力がなければ、補給装置５００に対して再度補給指令を送る（Ｓ４５：ＮＯ）。これにより、補給装置５００が電子部品の補給動作を再実行するので、何らの不調があって、１回目の補給動作では、電子部品Ｗ２を補給することができなかった場合でも、部品容器６００に収容された電子部品Ｗ２を搬送ベルト１４０に補給することが出来る。

また、補給装置５００は、補給指令を受けた時に、供給できる電子部品Ｗ２がない場合には、第１搬送ベルト装置１５０に対して、供給できる電子部品が無いことを伝える空信号を送信する。電子部品Ｗ２の有無は例えば、第１直動部５２０の位置から検出できる。すなわち、第１直動部５２０は電子部品Ｗ２を供給すれば、それだけ前側に移動するので、第１直動部５２０の位置から部品容器６００に電子部品Ｗ２は存在しないと判断できる。

第１搬送ベルト装置１５０は、補給指令の送信後、補給装置５００から空信号の受信があるかどうかを判定する処理（Ｓ４３）を行い、空信号が受信された場合には、部品補給処理はその時点で終了する。

次にＳ６０の部品搬送処理について説明する。部品搬送処理は、電子部品補給処理に続いて行われるものであり、Ｓ５１〜Ｓ５７の７つの処理から構成されている。具体的に説明すると、部品搬送処理がスタートすると、まず、搬送コンベア１４０が駆動開始する（Ｓ５１）。これにより、補給装置５００により補給された電子部品Ｗ２は、前方の部品供給位置Ｏに向かって搬送されてゆく。第１搬送ベルト装置１５０は、搬送コンベア１４０の駆動開始後、第２センサ１９７Ｂの出力をチェックする（Ｓ５２）。そして、第２センサ１９７Ｂの出力の有無を判定する（Ｓ５３）。

第１搬送ベルト装置１５０は、出力がない場合（Ｓ５３：ＹＥＳ）には、送り時間をチェックし、送り時間が満了したかを判定する。送り時間は、搬送コンベア１４０が正常に動作している場合に、搬送開始から部品供給位置Ｏまで電子部品を搬送するのに要する時間である。そして、送り時間が満了していなければ、Ｓ５２に戻り、第２センサ１９７Ｂを再びチェックし、第２センサ１９７Ｂの出力の有無を判定する。

このように、第１搬送ベルト装置１５０は、搬送コンベア１４０の駆動開始から時間を計時し、送り時間が満了するまでの間は、第２センサ１９７Ｂの出力をチェックする状態をくり返す。この間、搬送コンベア１４０は駆動状態にあり、部品供給位置Ｏに向けて電子部品Ｗ２を搬送しているので、図２３の下段に示すように、電子部品Ｗ２はやがて、部品供給位置Ｏに達する。

すると、第２センサ１９７Ｂが電子部品Ｗ２を検出して出力状態になるので、Ｓ５３でＮＯ判定される。その後、搬送コンベア１４０は駆動停止する。これにて、部品搬送処理が終了する。その後、部品供給位置Ｏに搬送された電子部品Ｗ２は、表面実装機１０の実装ヘッド５３によりピックアップされ、プリント基板Ｐ上に実装される。

一方、搬送コンベア１４０に何らかの不調があり、Ｓ５１で搬送コンベア１４０を駆動させても、電子部品Ｗ２が部品供給位置Ｏに送られない場合、送り時間が満了した時点で、エラー処理が実行される（Ｓ５６）。具体的には、表面実装機１０の表示部３３５等に、例えば「搬送コンベアエラー」等のエラーメッセージが表示される。その後、搬送コンベア１４０の駆動が停止される（Ｓ５７）。

８．効果説明
以上説明したように、コンベア式の部品搬送装置１３０は、コンベア幅（搬送ベルト１４０の間隔）を変えることが出来る。そのため、大きさや形状の異なる様々な電子部品Ｗ２を搬送することが出来る。また、搬送コンベア１４０上を送られる電子部品Ｗ２をガイドするガイド部材１８５、２８５は、上下方向とＸ方向の２方向に位置を調整することができる。そのため、搬送対象となる電子部品Ｗ２の大きさや形状に位置を合わせることが可能となり、搬送中、電子部品Ｗ２の姿勢が安定し傾き難くなる。

また、電子部品Ｗ２の種類によっては、ガイド部材１８５、２８５が搬送の邪魔になる場合がある。例えば、ＩＣ等の電子部品に設けられたリードフレームがガイド部材１８５、２８５に干渉する場合がある。この点、ガイド部材１８５、２８５は、固定用のボルトＢ２、Ｂ４を外せば、第１搬送ベルト装置１５０、第２搬送ベルト装置２１０から取り外することが出来るので、干渉を回避することが可能となる。

また、本実施形態では、第１搬送ベルト装置１８５側の第１モータ１６１と、第２モータ２３１を同期制御するので、左右の搬送ベルト１７５、２７５を、同期を保って循環駆動させることが出来る。そのため、搬送ベルト１７５、２７５に対する電子部品Ｗ２のすべりを少なくでき、搬送中、電子部品Ｂ２の姿勢が安定し傾き難くなる。従って、電子部品Ｗ２を意図した角度で意図した位置に確実に停止させることが出来る。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図２７によって説明する。実施形態１は、部品容器６００から補給された電子部品Ｗ２を搬送コンベア１４０により１個づつ部品供給位置Ｏに搬送する例を示した。実施形態２は、搬送コンベア１４０を用いて、電子部品Ｗ２を収容した部品容器６００を、待機位置Ｌ２から部品供給位置Ｏ手前の中継位置Ｌ１まで送り、その後、補給装置５００の押し部材５３０を用いて、部品容器６００に収容された電子部品Ｗ２を部品供給位置Ｏに供給するようにしている。

具体的に説明すると、電子部品Ｗ２を収容した部品容器６００は、例えば、図外の作業ロボットにより、図２７に示す待機位置Ｌ２に位置を合わせてセットされる。この待機位置Ｌ２では、部品容器６００の前部が搬送コンベア１４０の後部に重っており、搬送コンベア１４０を順方向（図２７のＳ方向）に循環駆動させることで、部品容器６００を前方に搬送することが出来る。

部品容器６００は、搬送コンベア１４０により、図２７に示す中継位置Ｌ１まで搬送される。この中継位置Ｌ１は、部品供給位置Ｏに対して、電子部品Ｗ２の全長分だけ後方に設定されている。そのため、部品容器６００の搬送後、補給装置５００の押し部材５３０を後方から部品容器６００内に差し込んで電子部品列を前側に押すことで、電子部品Ｗ２を部品供給位置Ｏに供給することが出来る。

また、部品容器６００に収容された電子部品Ｗ２が空になると、搬送コンベア１４０を逆方向（図２７のＲ方向）に循環駆動させて、空になった部品容器６００を中継位置Ｌ１から待機位置Ｌ２へと回収する。空になった部品容器６００を元の位置に戻すようにしておけば、空になった部品容器６００を、電子部品を収容した新しい部品容器６００と交換することで、部品供給位置Ｏに対する電子部品Ｗ２の供給処理を再開することが出来る。

尚、搬送コンベアを逆方向に循環駆動させるには、第１搬送ベルト装置１５０の第１モータ１６１と第２搬送ベルト装置２１０の第２モータ２３１をそれぞれ逆方向に回転させればよい。

実施形態２では、電子部品Ｗ２を収めた部品容器６００を中継位置Ｌ１まで予め送るようにしているので、部品供給位置Ｏへの電子部品Ｗ２の供給サイクルを、実施形態１に比べて短くすることが出来る。また、種類によっては、搬送中、姿勢が安定し難いなど、単体でのコンベア搬送に向かない電子部品Ｗ２があるので、そうした電子部品Ｗ２を、実施形態２のように部品容器６００ごと中継位置Ｌ１まで送るようにするとよい。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図２８によって説明する。実施形態３は、実施形態２に対して、補給装置５００の本体部５１０に第２直動部５２５を追加したものである。第２直動部５２５は、第１直動部５２０と同様、本体部５１０に沿ってＹ方向に往復移動することが出来る。第２直動部５２５は、部品容器６００の後部下面を支える構成となっていて、搬送コンベア１４０と共に部品容器６００を、待機位置Ｌ２と中継位置Ｌ１との間で往復移動させる役割を果たす。実施形態３では、待機位置Ｌ２と中継位置Ｌ１との間で往復移動させる際、第２直動部５２５が、部品容器６００の後部下面を支えるので、部品容器６００を安定的に搬送することが出来る。

＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図２９、図３０によって説明する。実施形態４は、実施形態１に対して電子部品Ｗ２の供給の仕方が異なっており、電子部品Ｗ２をトレー型の部品容器７００に載せたまま一括供給する。電子部品Ｗ２をトレー型の部品容器７００に載せて供給する場合、実装ヘッド５３の可動領域Ｈ内にトレー型の部品容器７００の全体を収める必要がある。そのため、実施形態４では、搬送コンベア１４０の前側に延長コンベア８００を取り付けている。

延長コンベア８００は、図３０に示すように、第１搬送ベルト装置１５０の第１搬送ベルト１７５の前側に設けられた第１延長ベルト８２０と、第２搬送ベルト装置２１０の第２搬送ベルト２７５の前側に設けられた第２延長ベルト８４０とを含む構成となっている。

第１延長ベルト８２０は、基部８１０の前後に設けられた２つのローラ８１３、８１５の間に架け渡されている。後側のローラ８１３は、第１搬送ベルト装置１５０のローラ１７１に連結部材８１７を介して連結されていて、ローラ１７１と一体的に回転する構成となっている。そのため、第１モータ１６１の駆動により、第１搬送ベルト１７５と共に、第１延長ベルト８２０を循環駆動させることが出来る。

また、第２延長ベルト８４０は基部８３０の前後に設けられた２つのローラ８３３、８３５の間に架け渡されている。後側のローラ８３３は、第２搬送ベルト装置２１０のローラ２７１に連結部材８３７を介して連結されていて、ローラ２７１と一体的に回転する構成となっている。そのため、第２モータ２６１の駆動により、第２搬送ベルト２８５と共に、延長ベルト８４０を循環駆動させることが出来る。

延長コンベア８００は、搬送コンベア１４０の搬送長をＹ方向の前方に延長する機能を果たすものであり、図２９に示すように、トレー型の部品容器７００の全体が可動領域Ｈの内側に入るようにコンベアの長さが決められている。

そのため、補給装置５００の第１直動部５２０により、部品容器７００を搬送コンベア１４０の入口まで送れば、２つのコンベア１４０、８００によりトレー型の部品容器７００を、可動領域Ｈの内側まで搬送することが出来る。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態では、第１センサ１９７Ａと第２センサ１９７Ｂを、第１搬送ベルト装置１５０側に設ける例を示したが、第２搬送ベルト装置２１０側に設けるようにしてもよい。

Claims (14)

1. 表面実装機に対してテープ式の部品供給装置と併用されるコンベア式の部品供給装置であって、
   前記表面実装機は、前記テープ式の部品供給装置を通信可能に接続する３つ以上の受け側コネクタを一方向に設けた取り付け部を有し、
   前記コンベア式の部品供給装置は、
   第１搬送ベルトを有する第１搬送ベルト装置と、
   第２搬送ベルトを有する第２搬送ベルト装置とを備え、
   前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトは、電子部品を搬送する搬送コンベアであって、前記電子部品のサイズに応じてコンベア幅を調整可能な搬送コンベアを構成し、
   前記第１搬送ベルト装置と前記第２搬送ベルト装置は前記取り付け部に設けられた前記受け側コネクタに対して選択的に接続可能であり、該選択的な接続が前記コンベア幅を決定するものであり、かつ、前記受け側コネクタを介して前記表面実装機からの指令を受けて前記搬送コンベアを駆動することにより、電子部品を前記表面実装機に設けられた実装ヘッドの可動領域内へ搬送するコンベア式の部品供給装置。
2. 前記第１搬送ベルト装置は前記第１搬送ベルトを駆動させる第１モータと、前記第１モータを制御する第１制御部とを備え、
   前記第２搬送ベルト装置は前記第２搬送ベルトを駆動させる第２モータと、前記第２モータを制御する第２制御部とを備え、
   前記第１制御部と前記第２制御部は互いに通信して、前記第１モータと前記第２モータを同期制御する請求項１に記載のコンベア式の部品供給装置。
3. 前記第２搬送ベルト装置は、
   前記取り付け部に設けられた前記受け側コネクタに対して接続される供給装置側コネクタを有する基部と、
   前記第２搬送ベルトを有するベルト支持部と、
   前記基部に対して前記ベルト支持部を前記搬送コンベアによる前記電子部品の搬送方向に直交する直交方向に位置調整する位置調整部と、を備える請求項２に記載のコンベア式の部品供給装置。
4. 前記第１搬送ベルト装置は、前記搬送コンベアにより搬送方向に送られる前記電子部品の一方側をガイドする第１ガイド部材を備え、
   前記第２搬送ベルト装置は、前記搬送コンベアにより搬送方向に送られる前記電子部品の他方側をガイドする第２ガイド部材を備える請求項１に記載のコンベア式の部品供給装置。
5. 前記第１ガイド部材は、前記第１搬送ベルト装置に対して着脱可能であり、
   前記第２ガイド部材は、前記第２搬送ベルト装置に対して着脱可能である請求項４に記載のコンベア式の部品供給装置。
6. 前記第１ガイド部材は、前記第１搬送ベルト装置に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられ、
   前記第２ガイド部材は、前記第２搬送ベルト装置に対して上下方向に位置調整可能に取り付けられる請求項４に記載のコンベア式の部品供給装置。
7. 前記第１ガイド部材は、前記第１搬送ベルト装置に対して前記搬送方向に直交する直交方向に位置調整可能に取り付けられ、
   前記第２ガイド部材は、前記第２搬送ベルト装置に対して前記搬送方向に直交する直交方向に位置調整可能に取り付けられる請求項４に記載のコンベア式の部品供給装置。
8. 前記第１搬送ベルト装置又は前記第２搬送ベルト装置のいずれか一方に、補給装置から前記搬送コンベアに対して補給される部品を検出する第１センサを設けることを特徴とする請求項１に記載のコンベア式の部品供給装置。
9. 前記第１搬送ベルト装置又は前記第２搬送ベルト装置のいずれか一方に、前記搬送コンベアにより目標位置に送られた部品を検出する第２センサを設けることを特徴とする請求項１に記載のコンベア式の部品供給装置。
10. 前記第１搬送ベルト装置又は前記第２搬送ベルト装置のいずれか一方には入出力部が設けられ、前記入出力部に接続された補給装置に対して補給指令を送ることで、前記補給装置から電子部品の補給を受ける請求項１に記載の部品供給装置。
11. 前記コンベア式の部品供給装置は、
    前記搬送コンベアを順方向に循環駆動させることにより電子部品を収めた部品容器を目標位置に送り、
    前記搬送コンベアを逆方向に循環駆動させることにより空になった部品容器を目標位置から回収する請求項１に記載のコンベア式の部品供給装置。
12. 前記コンベア式の部品供給装置は、前記搬送コンベアの搬送長を延長し、電子部品を収めた部品容器を可動領域内に搬送する延長コンベアを備える請求項１１に記載のコンベア式の部品供給装置。
13. 表面実装機であって、
    テープ式の部品供給装置を通信可能に接続する受け側コネクタを１方向に３つ以上設けた取り付け部と、
    電子部品をプリント基板に実装する実装ヘッドと、
    実装ヘッドを可動領域内にて移動させる移動装置と、
    コンベア式の部品供給装置と、
    コントローラと、を備え、
    前記コンベア式の部品供給装置は、
    第１搬送ベルトを有する第１搬送ベルト装置と、
    第２搬送ベルトを有する第２搬送ベルト装置と、を備え、
    前記第１搬送ベルトと前記第２搬送ベルトは、電子部品を搬送する搬送コンベアであって、前記電子部品のサイズに応じてコンベア幅を調整可能な搬送コンベアを構成し、
    前記第１搬送ベルト装置と前記第２搬送ベルト装置は前記取り付け部に設けられた受け側コネクタに対して選択的に接続可能であり、該選択的な接続が前記コンベア幅を決定するものであり、かつ、前記受け側コネクタを介して前記コントローラからの指令を受けて前記搬送コンベアを駆動することにより、電子部品を前記実装ヘッドの可動領域内へ搬送する表面実装機。
14. 前記第１搬送ベルト装置と前記第２搬送ベルト装置の接続先となる受け側コネクタの、ユーザによる指定を受け付ける受付部を有し、
    前記コントローラは、接続先として指定された前記受けコネクタを介して、前記第１搬送ベルト装置及び前記第２搬送ベルト装置に指令を送信する請求項１３に記載の表面実装機。

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