JP5053926B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、上流側から搬入されるプリント基板に対して、半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた作業を実行し、作業済みのプリント基板を下流側に搬出する基板処理装置に関する。

従来から、印刷機、ディスペンサ、表面実装機、リフロー装置などの各種基板処理装置を一列状に配置して実装基板生産ラインを構築し、プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査、リフローの各作業を順に行うことで、実装基板を製造することが広く行われている。この種の基板処理装置においては、各装置の基台上に設定した基板停止位置にプリント基板を停止させて、上記各作業を行っており、基板停止位置に対するプリント基板の搬入／搬出を、搬送コンベアにより行っている。

搬送コンベアは循環駆動するコンベアベルトとの摩擦を利用してプリント基板を搬送するから、摩擦の具合、基板重量の差異によって、ベルトとプリント基板との間にすべりが生じることがある。そのため、搬送コンベアの駆動状況（駆動時間、駆動速度など）からプリント基板の移動量を正確に把握し難いという事情があり、従来では、搬送コンベアによって送られるプリント基板を、基台上に設けた基板ストッパに突き当てて基板停止位置に停止させる構成をとっていた（下記特許文献１〜２参照）。
特開２００５−９３７６５公報 特開２００５−４５１４０公報

プリント基板を基板ストッパに突き当てて停止させるものは、停止の際、プリント基板に衝撃が加わる。この場合、基板上に実装した電子部品が衝撃により位置ずれを起こすことがあり、目標とする基板停止位置に衝撃を加えることなくプリント基板を正確に停止させたい、との要請があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、搬送コンベアにより送られるプリント基板を目標とする位置に、衝撃を与えることなく正確に停止させることを目的とする。

基台上の基板停止位置にプリント基板を停止させて、半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた作業を行う基板処理装置であって、コンベア上面に直接、或いは板状の基板支持体を介して載せられた前記プリント基板を、前記基板停止位置に向けて搬送する搬送コンベアと、前記搬送コンベアを駆動させるコンベアモータと、前記基板停止位置上流側の検出位置Ｘｏを通過する前記プリント基板、或いは板状の前記基板支持体を連続的に撮影し、得られた画像に基づいて前記プリント基板の前記検出位置Ｘｏを基準とする搬送方向に関する移動量ｄを検出して出力する光学式のナビゲーションセンサと、前記コンベアモータを制御するコンベア制御装置と、
前記基台上にて前記半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた作業を実行する実行部と、を備えてなると共に、
前記検出位置Ｘｏに至ったプリント基板が、前記基板停止位置Ｘｓまで移動するのに必要な移動量を必要移動量Ｄｓと定義し、前記検出位置Ｘｏから、前記基板停止位置Ｘｓと前記検出位置Ｘｏとの間に設けられたコンベア減速位置Ｘ１までの距離を、距離Ｄ１と定義したときに、前記コンベア制御装置は、プリント基板の前記検出位置Ｘｏを基準とした移動量ｄが、前記距離Ｄ１に満たない間は、前記搬送コンベアが定速で駆動するように前記コンベアモータを制御し、プリント基板の前記検出位置Ｘｏを基準とした移動量ｄが、前記距離Ｄ１に達すると、前記搬送コンベアが減速するように前記コンベアモータを制御し、減速後は、前記必要移動量Ｄｓと前記移動量ｄの差分値（Ｄｓ−ｄ）が小さくなるに連れ、前記搬送コンベアが更に減速するように前記コンベアモータを制御し、差分値（Ｄｓ−ｄ）がゼロになったところで、前記搬送コンベアが停止するように前記コンベアモータに対する駆動電流の供給を停止し、かつ、プリント基板の慣性が大きいほど、前記コンベア減速位置Ｘ１が前記検出位置Ｘｏの近くに設定され、前記コンベア減速位置Ｘ１から前記基板停止位置Ｘｓまでの距離が長い。

この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・前記コンベア制御装置は、前記ナビゲーションセンサの出力する前記プリント基板の移動量と前記必要移動量とを大小比較し、前記プリント基板の移動量が前記必要移動量を上回った場合には、前記コンベアモータを逆転方向に回転させて上回った量だけ前記プリント基板を後退させる。このようにしておけば、目標とする基板停止位置に対して、プリント基板を正確に停止させることが可能となる。

・前記搬送コンベアを、前記プリント基板の搬送方向に一列状に配置される複数個の小コンベアから分割構成すると共に、これら分割構成された小コンベア間に検出面を上に向けて前記光学式のナビゲーションセンサを配置し、前記小コンベア上を搬送される前記プリント基板を前記光学式のナビゲーションセンサにて下から撮影する構成とする。このような構成としておけば、基板停止位置にて停止したプリント基板に対して、半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処置を行う際に、ナビゲーションセンサが処理の邪魔とならず、ナビゲーションセンサの設置箇所として、最適である。

・前記搬送コンベアの側方であって前記プリント基板の通路脇となる位置に、検出面を前記通路側に向けて前記光学式のナビゲーションセンサを配置させ、前記搬送コンベア上を搬送されるプリント基板の側端面を前記光学式のナビゲーションセンサにて側方から撮影する構成とする。このような構成としておけば、基板停止位置にて停止したプリント基板に対して、半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を行う際に、ナビゲーションセンサが処理の邪魔とならず、ナビゲーションセンサの設置箇所として、最適である。

・前記コンベア制御装置は、前記プリント基板の基板長ごとにそれぞれ設定された前記必要移動量に従って、前記コンベアモータを制御することにより、基板長の異なる各プリント基板を基台上の異なる各基板停止位置にて停止させる。このようにしておけば、基板長の異なる各プリント基板を、作業効率がもっと良い基台上の最適位置に停止させることが可能となり、プリント基板に対して行う作業効率を高めることが可能となる。尚、ここでいう作業というのは、主として接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査のことである。

・前記実行部として電子部品の実装作業を行う実装作業装置を備えたものにおいて、前記実装作業装置が前記基台上にて前記実装作業を行うことが可能な範囲を実装作業エリアと定義したときに、前記コンベア制御装置は同一のプリント基板を、前記プリント基板の少なくとも一部の領域が前記実装作業エリアに重なる第一基板停止位置と、前記第一基板停止位置にて前記実装作業エリアからはみ出した他の領域を前記実装作業エリアに収める第二基板停止位置との、２つの停止位置にて停止させるように前記搬送コンベアを制御し、前記実装作業装置は、これら２つの基板停止位置のそれぞれで、前記プリント基板に対して前記実装作業を行う。このようにしておけば、実装作業エリアに全体が収まらない長基板であっても、電子部品をその全領域に支障なく実装することが可能となり、極めて効果的である。

本発明によれば、プリント基板の搬送方向に関する移動量をナビゲーションセンサにより直接的に検出し、それに基づいて搬送コンベアを制御しているから、目標とする基板停止位置に対してプリント基板を正確に停止させることが可能となる。しかも、機械的なストッパを使用することなくプリント基板を停止させているから、停止時に、プリント基板がほとんど衝撃を受けない。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１５によって説明する。図１は表面実装機の平面図、図２は図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は図１をＣ方向から見た図である。本表面実装機１は印刷機（実施形態６にて説明）、ディスペンサ（図外）、他の表面実装機（図外）、基板検査装置（図外）、リフロー装置（図外）などと共に実装基板生産ラインを構築するものであって、プリント基板Ｐに対して電子部品Ｂを実装する機能を担っており、上面が平らな基台１０上に各種装置（搬送コンベア２０、実装作業装置１００など）を配置してなる。

尚、以下の説明において、基台１０の長手方向（図１、図３の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜３の向きに定めるものとする。また、図１において右手側を上流側（プリント基板Ｐの搬入側）、左手側を下流側（プリント基板Ｐの搬出側）として説明を行う。

１．プリント基板Ｐを搬送するコンベア及びそれに付属される装置
基台１０はＸ方向に長い長方形状をなしており、基台中央には、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｂの実装作業が行われる実装作業エリアＳＡが設定されている。そして、基台１０上には、実装作業エリアＳＡをＸ方向に横切るようにして搬送コンベア２０が配置され、また、上流側にあたる基台１０の右端に搬入コンベア１２を、下流側にあたる基台１０の左端に搬出コンベア１３を配置している。

これら３つのコンベア１２、１３、２０は段差なく連続してプリント基板Ｐの通路Ｌｃを形成しており、作業対象となるプリント基板Ｐを通路Ｌｃに沿ってＸ方向に送るようになっている。ここでは、図１〜図３を参照して、基台１０の中央に設置される搬送コンベア２０の構成について説明するものとする。

図１、図２に示すように、基台１０上には、Ｙ方向に向かい合う一対の側壁体１８が立設されている。係る側壁体１８は、図３にて示すように、Ｘ方向に長い形状をなし、その上部にはＸ方向に長い形状をなすコンベアプレート２１がそれぞれ取り付けられている。両コンベアプレート２１の内周面側にはＸ方向の両端に一対のローラ２３がそれぞれ取り付けられ、更に、これら一対のローラ２３を掛け渡して搬送ベルト２５が取り付けられている。各搬送ベルト２５はコンベアモータ２７の作動により、Ｘ方向（図３の左右方向）に循環駆動する構成となっている。

これらローラ２３、搬送ベルト２５、コンベアモータ２７は搬送コンベア２０を構成しており、両搬送ベルト２５に基板端を載せるようにプリント基板Ｐをセットさせると、ベルト２５との摩擦により、プリント基板ＰをＸ方向に搬送できる。尚、コンベアモータ２７は図２において左右双方の側にそれぞれ設けて、左右の搬送ベルト２５を独立して駆動させる構成、或いは、いずれか一方側にのみ設けて、他側については連動させる構成のいずれであってもよく、本実施形態では後者側の構造を採用している。

また、図１にて示すように通路Ｌｃ上であって、基台中央やや右側には基板停止位置Ｘｓが設定されており、搬送コンベア２０によりＸ方向に送られるプリント基板Ｐを、この位置に基板先端ＰＦが一致するように停止させると、基板全体が実装作業エリアＳＡのほぼ中央に収まるように設定してある。そして、本実施形態のものは、基板停止位置Ｘｓとの関係においてＸ方向の上流側にあたり、かつ基板停止位置Ｘｓにて停止したプリント基板Ｐから外れないような検出位置（本例では、基台１０の中央）に、以下に説明する光学式のナビゲーションセンサ３０を配置している。

光学式のナビゲーションセンサ３０は、画像センサ（二次元ＣＭＯＳセンサなど）３２、画像メモリ３３、処理回路３４をワンチップ化したセンサ部３１と、発光素子（レーザダイオード、又は発光ダイオード）３５、レンズ３６などから構成され（図７参照）、図２に示す右手側の側壁体１８の上面壁に、検出面３０Ａを下に向けた状態で取り付けられている。

係るナビゲーションセンサ３０は、センサ下方の検出位置Ｘｏを通過する物体、すなわちプリント基板Ｐの画像を連続的に撮影し、得られた画像からプリント基板Ｐの移動量ｄを検出するものである。具体的に説明すると、発光素子３５を発光させると、その光はプリント基板Ｐの表面にて反射された後、レンズ３６により投影され、画像センサ３２上に像を形成する。この結果、画像センサ３２にて、プリント基板Ｐの表面の画像（より詳しくは、検出位置に対応する基板表面の一部画像）を撮影出来、得られた画像は画像メモリ３３に記憶される。

そして、上記撮影を連続的に行って複数の画像を画像メモリ３３に取り込むと共に、処理回路３４では撮影により得られた画像を過去の画像と比較して、画像中に含まれる同一部分（例えば、プリント基板表面の傷、凹凸など）を抽出する処理、及び抽出された同一部分の相対的な位置のＸ方向に関するずれ量Ｕを検出する処理が行われる（図８参照）。以上のことから、検出されるずれ量Ｕを加算してゆくことで、通路Ｌｃに沿ってＸ方向に送られるプリント基板Ｐの、検出位置Ｘｏを基準とした搬送方向に関する移動量（図１２参照）ｄを検出できる。

そして、本表面実装機１は、出力されたプリント基板Ｐの移動量ｄのデータをフィードバックさせ、搬送コンベア２０の駆動装置たるコンベアモータ２７の制御に反映させることで、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに自動停止させる構成となっている。尚、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに自動停止させる具体的な制御内容については、後に、図３、図９〜図１４を参照して詳しく説明を行うものとする。また、光学式のナビゲーションセンサ３０は通常、検出距離が短いので、プリント基板Ｐの表面に、検出面３０Ａが極近い状態となるように配置することが好ましく、このようにすることで、鮮明な基板画像を取得可能となる。

図１に戻って説明を続けると、符号６０はバックアップ装置である。バックアップ装置６０は基台であって、基台１０の中央であって、搬送コンベア２０を構成する両側壁体１８の間のスペースに取り付けられており、多数個のバックアップピン６１を起立状態に保持したバックアッププレート６５と、同バックアッププレート６５を昇降させる昇降軸７１を備えた昇降装置７０とから構成されている。バックアッププレート６５は昇降装置７０の作動により、図２に示す下降位置と、図４に示す上昇位置とに変位可能となっている。

バックアッププレート６５を図２に示す下降位置に位置させると、コンベア上を搬送されるプリント基板Ｐの下方において、各バックアップピン６１が、プリント基板Ｐから所定距離隔てた離間状態となる。その一方、バックアッププレート６５を図４に示す上昇位置に移動させると、バックアップピン６１が基板下面の中央を下から持ち上げてバックアップしつつ、基板停止位置Ｘｓにて停止したプリント基板Ｐを側壁体１８の上部に取り付けられたガイド片２９との間に挟み付けて保持する構成となっている。

２．実装作業を実行する実装作業装置１００及びそれに付属される装置
図１に示すように、基台１０上であって、上記実装作業エリアＳＡの周囲４箇所（尚、図１では１箇所を省略し３箇所のみ示してある）には部品供給部８０が設けられ、そこには部品供給装置としてのフィーダ８５がＸ方向に整列状に設置されている。各フィーダ８５は、部品供給テープが巻回されたリール（不図示）、リールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）などから構成されている。

部品供給テープには電子部品Ｂが一定間隔にて保持されており、送出装置を駆動させると、部品供給テープの引き出しに伴い、電子部品Ｂが一つずつ供給される。そして、供給された電子部品Ｂは、次に説明する実装作業装置１００により、基板停止位置Ｘｓにてバックアップされたプリント基板Ｐ上に実装される構成となっている。

また、基台１０上であって搬送コンベア２０のＹ方向の両側には、部品認識カメラ９５が一対設置されている。この部品認識カメラ９５は、吸着ヘッド１８５により吸着保持された電子部品Ｂを撮影するためのものである。

実装作業装置（本発明の「実行部」の一例）１００は電子部品Ｂを吸着保持する吸着ヘッド１８５と、移動装置１３０と、から構成されている。本移動装置１３０はＸＹＺの直交する３つの駆動軸１４５、１５５、１６５を備えた直交座標ロボットであり、これら３つの駆動軸１４５、１５５、１６５を複合的に駆動させることで、吸着ヘッド１８５を基台１０上の任意位置に移動操作する。

具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１０上には一対の支持脚１４１が設置されている。両支持脚１４１は実装作業エリアＳＡの両側（Ｘ方向両側）に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。

両支持脚１４１にはＹ方向に延びるガイドレール（Ｙ方向案内軸）１４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール１４２に長手方向の両端部を嵌合わさせつつヘット支持体１５１が取り付けられている。

また、図１において右側の支持脚１４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ軸（Ｙ方向駆動軸）１４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ軸１４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ軸１４５の軸端部にはＹ軸モータ１４７が設けられている。

同Ｙ軸モータ１４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ軸１４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体１５１、ひいては次述するヘッドユニット１６０がガイドレール１４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図５に示すように、ヘッド支持体１５１にはＸ方向に延びるガイド部材（Ｘ方向案内軸）１５３が設置され、更に、ガイド部材１５３に対してヘッドユニット１６０が、移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体１５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ軸（Ｘ方向駆動軸）１５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ軸１５５にはボールナットが螺合されている。

そして、Ｘ軸ボールねじ軸１５５の軸端部にはＸ軸モータ１５７が設けられており、同Ｘ軸モータ１５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ軸１５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット１６０がガイド部材１５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット１６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。

係るヘッドユニット１６０は図６にて示すように支持ブラケット１６３を備えており、係る支持ブラケット１６３には軸を上下に向けてＺ軸ボールねじ軸（Ｚ方向駆動軸）１６５が取り付けられている。そして、Ｚ軸ボールねじ軸１６５にはボールナット１７１が螺合してあり、係るボールナット１７１に対して吸着ヘッド１８５が装着されている。尚、このボールナット１７１は不図示のガイド手段によりヘッドユニット１６０に回り止めされている。

そして、Ｚ軸モータ１６７を通電操作すると、Ｚ軸ボールねじ軸１６５に沿ってボールナット１７１が上下する結果、ボールナット１７１に固定された吸着ヘッド１８５を、ヘッドユニット１６０に対して昇降操作出来る構成となっている。

また、吸着ヘッド１８５の先端には吸着ノズル１８６が設けられている。吸着ノズル１８６は図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

以上のことから、ヘッドユニット１６０を部品供給部８０と基台中央の実装作業エリアＳＡとの間を往復移動させつつ、吸着ヘッド１８５を適宜昇降操作することにより、部品供給部８０から電子部品Ｂを取り出すことが出来、かつ取り出した電子部品Ｂを基板停止位置Ｘｓにてバックアップされたプリント基板Ｐ上に実装できる。

尚、本実施形態のものは、上記吸着ヘッド１８５がヘッドユニット１６０にＸ方向に列をなして複数本設けられており、部品供給部８０から複数個の電子部品Ｂを同時に取り出すことが出来る構成となっている。また、各吸着ヘッド１８５はヘッドユニット１６０に付設されるＲ軸モータ（不図示）の駆動により、各吸着ヘッド１８５ごとに軸周りの回転動作が可能な構成となっている。

３．装置の電気的構成
表面実装機１は、装置全体がコントローラ（本発明の「コンベア制御装置」に相当）２００により制御されている。図７にて示すようにコントローラ２００はＣＰＵより構成される演算処理部２１１と、この演算処理部２１１に対して電気的に接続される各部、すなわち第一モータ制御部２１３、第二モータ制御部２１４、記憶装置２１５、画像処理部２１６、入出力部２１７を備えてなる。

上記第一モータ制御部２１３は演算処理部２１１の指令の下、実装作業装置１００を制御するものであり、実装作業装置１００を構成する各モータ、すなわちＸ軸モータ１５７、Ｙ軸モータ１４７、Ｚ軸モータ１６７の各モータドライバ１５７Ｄ、１４７Ｄ、１６７Ｄが、電気的に連なっている。

また、第二モータ制御部２１４は演算処理部２１１の指令の下、搬送コンベア２０を制御するものであり、コンベアモータ２７のモータドライバ２７Ｄが電気的に接続されている。また、入出力部２１７には光学式のナビゲーションセンサ３０が電気的に連なっており、搬送コンベア２０により送られるプリント基板Ｐの移動量ｄが入出力部２１７を通じてコントローラ２００に取り込まれる構成となっている。

本実施形態のものは、演算処理部２１１、第二モータ制御部２１４、モータドライバ２７Ｄ、コンベアモータ２７、光学式のナビゲーションセンサ３０はフィードバック制御系（図９参照）を構築しており、搬送コンベア２０により送られるプリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓにて自動的に停止させる構成となっている（詳細は、後述する）。

４．記憶装置の記憶内容
上記記憶装置２１５には、実装作業装置１００の動作手順（実装作業手順）を定める実装プログラムが格納されると共に、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに自動停止させるのに必要となる以下の２つのデータが予め記憶されている。
（ａ）必要移動量Ｄｓ
（ｂ）検出位置Ｘｏからコンベア減速位置Ｘ１までの距離Ｄ１

ここで言う必要移動量Ｄｓというのは、検出位置Ｘｏまで送られたプリント基板（図１１の位置の基板）Ｐを、図３に示す基板停止位置Ｘｓまで移動させるのに必要となる移動量のことである。また、コンベア減速位置Ｘ１とは搬送コンベア２０の搬送速度を減速させる位置であり、本実施形態では両位置Ｘｏ、Ｘｓのほぼ中間の位置に設定させているが、例えば、慣性の大きい重量基基板については減速位置Ｘ１を検出位置Ｘｏの近くに設定し、基板停止位置までの距離を長くとる設定にすることが好ましい。

５．プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに自動停止させる処理と、それに続く一連の電子部品の実装処理
上流側の装置（印刷機、或いは他の表面実装機など）よりプリント基板Ｐが搬出されると、そのプリント基板Ｐは搬入コンベア１２を介して表面実装機１の基台１０上に搬入され、その後、図１０に示すように、搬送コンベア２０により基台上をＸ方向下流側（図１０では左手側）に向けて送られてゆく。

その一方、プリント基板Ｐが基台１０上に搬入されるのとほぼ同時期に、ナビゲーションセンサ３０によるプリント基板Ｐの検出動作が開始される。これにて、発光素子３５から検出位置Ｘｏに向けて光が出射され、また検出位置Ｘｏの画像を撮影する処理が画像センサ３２により開始される。

やがて、図１１にて示すようにプリント基板Ｐの先端ＰＦが検出位置Ｘｏに達すると、発光素子３５から出射された光がプリント基板Ｐの表面にて反射し、その反射光が画像センサ３２にて像を形成する。そのため、検出位置Ｘｏに対応するプリント基板Ｐの一部の画像が、画像センサ３２に連続して取り込まれることとなり、連続的に取り込まれるプリント基板Ｐの画像を処理回路３４にて画像処理することで、検出位置Ｘｏを基準としたプリント基板Ｐの移動量ｄが継続的に検出される（図１２参照）。

そして、検出されたプリント基板Ｐの移動量ｄのデータは、入出力部２１７を通じて表面実装機１のコントローラ２００に取り込まれる。すると、コントローラ２００は、記憶装置２１５から必要移動量Ｄｓのデータ、距離Ｄ１のデータを読み出し、これら両データＤｓ、Ｄ１と、移動量ｄのデータとに基づいて、以下の要領で、搬送コンベア２０を制御する。

まず、プリント基板Ｐの移動量ｄの値が、距離Ｄ１に満たない間は、コントローラ２００の制御下のもと、搬送コンベア２０はそれまでの速度と同じ速度で駆動を続ける制御状態におかれる。そして、プリント基板Ｐの移動量ｄの値が、距離Ｄ１に達すると、コントローラ２００は、モータドライバ２７Ｄを通じてコンベアモータ２７に供給される駆動電流の電流量を減ずる制御を行う。これにより、図１３に示すようにプリント基板Ｐの基板先端ＰＦが減速位置Ｘ１に達すると搬送コンベア２０は減速され、プリント基板Ｐはそれ以降、基板停止位置Ｘｓに、ゆっくり接近してゆく。

減速後も、ナビゲーションセンサ３０による検出は継続され、検出されたプリント基板Ｐの移動量ｄのデータは、入出力部２１７を通じて表面実装機のコントローラ２００に取り込まれる。そして、コントローラ２００は必要移動量Ｄｓの値と、入力される移動量ｄの値との差分値（Ｄｓ−ｄ）を検出する処理を行う。

そして、コントローラ２００は差分値（Ｄｓ−ｄ）が小さくなるにつれ、搬送コンベア２０を更に、減速させてゆき、差分値（Ｄｓ−ｄ）がゼロになったところで、コンベアモータ２７への駆動電流の供給を停止する。これにより、搬送コンベア２０は駆動を停止した状態となり、搬送コンベア２０上のプリント基板Ｐは図３にて示すように、検出位置Ｘｏから距離Ｄｓだけ移動した基板停止位置Ｘｓにて停止する。

尚、本実施形態では、搬送コンベア２０を停止させるまでのプリント基板Ｐの移動量ｄをコントローラ２００にて監視しており、仮に、プリント基板Ｐが基板停止位置Ｘｓの手前で停止したとき（Ｄｓ＞ｄの場合）には、コントローラ２００はコンベアモータ２７を正転方向（図１４に示す反時計方向）に再駆動させ、足りない距離だけプリント基板Ｐを更に送る。

その一方、作業対象となるプリント基板Ｐが基板停止位置Ｘｓを通り越した位置にて停止したとき（Ｄｓ＜ｄの場合）には、コントローラ２００は、モータドライバ２７Ｄを通じてコンベアモータ２７を逆転方向（図１５にて示す時計方向）に回転させ、通り過ぎた距離Ｄｐだけ、プリント基板Ｐを後退（図１５の例では、右方向に移動）させる。このような構成としておくことで、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに、正確に停止させることが可能となる。

プリント基板Ｐが基板停止位置Ｘｓにて停止すると、コントローラ２００の制御下のもとバックアップ装置６０が作動して、プリント基板Ｐがバックアップされ、次いでバックアップされた基板Ｐに対する電子部品Ｂの実装作業が、コントローラ２００の制御下のもと実装作業装置１００により行われることとなる。

そして、全電子部品について実装作業が完了すると、コントローラ２００の制御下のもとバックアップ装置６０が再び作動して、プリント基板Ｐのバックアップが解除され、次いで搬送コンベア２０が駆動開始される。これにより、部品実装済みのプリント基板Ｐは、基台中央の基板停止位置Ｘｓから搬出されてゆく。

そして、上記プリント基板Ｐの搬出が確認されると、コントローラ２００の制御下のもと、新規プリント基板Ｐが上流側の装置から搬入コンベア１２を通じて基台１０上に搬入される。その後、搬入されたプリント基板Ｐは上記と同じ手順を経て、基板停止位置Ｘｓにて停止し、その後、電子部品Ｂの実装作業が実装作業装置１００により行われることとなる。このようなサイクルを繰り返すことで、上流側の装置から供給される各プリント基板Ｐは、部品実装の後、下流側の装置へと搬出されてゆく。

以上述べたように、本実施形態の表面実装機１によれば、プリント基板Ｐの移動量ｄをナビゲーションセンサ３０により直接的に検出し、検出された移動量ｄを基にして、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに停止させている。よって、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに正確に停止させることが可能となる結果、実装作業装置１００とプリント基板Ｐとの相対的な位置精度を高精度に維持でき、プリント基板Ｐに対する電子部品Ｂの実装精度が高まる。

また、本実施形態の表面実装機１においては、搬送コンベア２０を減速、停止させることで基板停止位置Ｘｓにプリント基板Ｐを停止させており、プリント基板Ｐの停止にあたり機械的なストッパ等を用いていない。従って、停止の際、プリント基板Ｐに加わる衝撃を格段に小さくできる。このようにしておけば、基板停止位置Ｘｓに搬入するプリント基板Ｐ上に、上流側の表面実装機（不図示）などにて既に電子部品Ｂが実装されていたとしても、電子部品Ｂが位置ずれを起こすことがほとんどない。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１６、図１７、図１８によって説明する。
実施形態１では、光学式のナビゲーションセンサ３０をプリント基板Ｐの上方に配置してプリント基板Ｐを上側から撮影する構成例（図２、図３参照）を例示したが、実施形態２では、ナビゲーションセンサ３０をプリント基板Ｐの下方に配置してプリント基板Ｐを下側から撮影する構成としている。

ナビゲーションセンサ３０の配置について具体的に説明すると、この実施形態では、図１６、図１７にて示すように、基台上に設置される搬送コンベア２０を、プリント基板Ｐの搬送方向に一列状に配置される複数個の小コンベア２０Ｆ、２０Ｒから分割構成している。そして、これら分割構成された小コンベア２０Ｆ、２０Ｒ間のスペースに、検出面３０Ａを上に向けてナビゲーションセンサ３０を配置させている。このような構成とすることで、搬送コンベア２０上を搬送されるプリント基板Ｐをナビゲーションセンサ３０にて下から撮影することが可能となる。

このように、ナビゲーションセンサ３０を、プリント基板Ｐの下側に配置しておけば、プリント基板Ｐの表面のより広範な範囲に電子部品Ｂを実装できる。言い換えれば、ナビゲーションセンサ３０をプリント基板Ｐの上方側に配置する実施形態１のものは、図１８にてハッチングで示す範囲ａではプリント基板Ｐがナビゲーションセンサ３０の影となり、同範囲ａ内に電子部品Ｂを実装出来ないが、本実施形態の構成であれば、係る事態を生じさせない。尚、この実施形態の表面実装機はナビゲーションセンサ３０の配置箇所、搬送コンベア２０の構成を除く部分は、実施形態１の表面実装気１と同じ構成である。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１９、図２０によって説明する。
実施形態１では、光学式のナビゲーションセンサ３０をプリント基板Ｐの上方に配置してプリント基板Ｐを上側から撮影する構成例（図２、図３参照）を例示した。これに対し、実施形態３では、基台１０上に設置された搬送コンベア２０の側方部であってプリント基板Ｐの通路脇となる位置に、検出面３０Ａを通路Ｌｃ側（図２０では中央側）に向け、かつ搬送コンベア２０上を搬送されるプリント基板Ｐの高さと同じ高さ位置にナビゲーションセンサ３０を配置している。そして、搬送コンベア２０上を搬送されるプリント基板Ｐの側端面Ｐｅを光学式のナビゲーションセンサ３０にて側方から撮影して、プリント基板Ｐの移動量ｄを検出する構成としている。

尚、ここでいうプリント基板Ｐの通路脇となる位置というのは、プリント基板Ｐの通路Ｌｃの端からＹ方向に位置をずらした位置のことであり、本実施形態では、図１９に示すように、コンベアプレート２１の上面壁にナビゲーションセンサ３０を取り付けることをもって、プリント基板Ｐの通路脇にナビゲーションセンサ３０を設置させている。

このようにすれば、ナビゲーションセンサ３０を搬送コンベア２０の側方部に配置する構成としておけば、プリント基板Ｐの表面のより広範な範囲に電子部品Ｂを実装できる。言い換えれば、ナビゲーションセンサ３０をプリント基板Ｐの上方側に配置する実施形態１のものは、図１８にてハッチングで示す範囲ａではプリント基板Ｐがナビゲーションセンサ３０の影となり、同範囲ａ内に電子部品Ｂを実装出来ないが、本実施形態の構成であれば、係る事態を生じさせない。

また、ナビゲーションセンサ３０を搬送コンベア２０の側方部に設置する場合においても、実施形態２の場合と同様、搬送コンベア２０を複数の小コンベア２０Ｆ、２０Ｒから分割構成しておき、これら小コンベア２０Ｆ、２０Ｒの間のスペースにセンサ３０を設置することが好ましく（図２０参照）、このようにしておけば、プリント基板Ｐの側端面Ｐｅに対してより接近した状態で、ナビゲーションセンサ３０を設置することが可能となる結果、プリント基板Ｐの側端面Ｐｅの画像として鮮明な画像の取得が可能となり、プリント基板Ｐの移動量ｄを正確に検出できる。尚、この実施形態の表面実装機は、ナビゲーションセンサ３０の配置箇所、搬送コンベア２０の構成を除く部分は、実施形態１の表面実装気１と同じ構成である。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図２１、図２２、図２３によって説明する。
実装形態１のものは、プリント基板Ｐを単一の基板停止位置にてのみ停止させる制御例を例示したが、実装形態４のものは、プリント基板Ｐを、基板長（Ｘ方向についての基板長さ）の長短に応じて異なる基板停止位置Ｘｓにて停止させるようにしたものである。

尚、上記制御を果たすには、例えば、図２３に示すように記憶装置２１５に、各基板長Ｌ１〜Ｌ４に対応させて必要移動量Ｄｓ１〜Ｄｓ４のデータを予め記憶させておけばよい。そして、搬入されるプリント基板Ｐの基板長に対応する必要移動量Ｄｓのデータを記憶装置２１５から読み出してやり、後は、読み出した必要移動量Ｄｓにナビゲーションセンサ３０から出力されるプリント基板Ｐの移動量ｄが一致するように、コンベアモータ２７を減速／停止させてやればよい。

このように、基板長の異なるプリント基板Ｐを、それぞれ異なる基板停止位置Ｘｓにて停止させることが出来れば、図２１、図２２に示すように、基板長の長いものについては、基台中央の検出位置Ｘｏから基板停止位置Ｘｓ１までの距離を長めに設定し、基板長の短いものについては、基台中央の検出位置Ｘｏから基板停止位置Ｘｓ２までの距離を短めに設定することで、基板長の長短に拘わらず、プリント基板Ｐの基準点（例えば、実装される電子部品群の重心位置）Ｏを、基台１０側の基準点（例えば、実装作業エリアＳＡの中央など）に一致させた状態でプリント基板Ｐを停止させることが可能となり、実装効率の高い表面実装機を安価に提供することが可能となる。

というのも、電子部品Ｂの実装効率を高くするには、プリント基板Ｐの基準点（例えば、実装される電子部品群の重心位置）Ｏを、基台１０側の基準点に一致させた状態で、実装作業を行うことが好ましく、これを行うことで、電子部品Ｂの実装に必要となるヘッドユニット１６０の移動量（例えば、一基板に１０個の電子部品Ｂを実装する場合であれば、１０個の電子部品を実装するのに要するヘッドユニット１６０の移動量）を短く設定することが可能となり、一のプリント基板の実装作業に要するトータル実装時間を短く出来る。

そして、本実施形態のものは、基板長に応じて基板停止位置Ｘｓを可変させることを、コンベアモータ２７の制御パターンを替えるという電気的制御で実現させているから、これらの制御をストッパの打ち変えにより実現するものに比べて部品増とならず、実装効率を高い表面実装機を安価で提供することが可能となり、極めて効果的である。

＜実施形態５＞
次に、本発明の実施形態５を図２４、図２５、図２６によって説明する。
この実施形態のものは、作業対象となるプリント基板Ｐについて、実装作業エリアＳＡにその全体が収まらない長基板（Ｘ方向に長い基板）ＰＬを想定しており、長基板ＰＬを、基台１０上の２箇所の停止位置（第一基板停止位置Ｘｓｆ、第二基板停止位置Ｘｓｒ）にて停止させる制御を行っている。

図２４に示す第一基板停止位置Ｘｓｆは、長基板ＰＬのうち、基板前端から中央にかけた領域が、実装作業エリアＳＡに重なるように設定してある。そのため、この第一基板停止位置Ｘｓｆに長基板ＰＬを停止させたときには、長基板ＰＬの全領域のうち、実装作業エリアＳＡに重なる基板前端から中央にかけた領域部分に対して、電子部品Ｂの実装作業を行うことが可能となる。尚、このとき、基板後端の領域（図２４においてハッチングで示す領域）は実装作業エリアＳＡから、はみ出しているから、この段階で、そこに電子部品Ｂは実装出来ない。

その一方、図２５に示す第二基板停止位置Ｘｓｒは、第一基板停止位置Ｘｓｆにて実装作業エリアＳＡからはみ出した基板後端の領域が、実装作業エリアＳＡに収まるように設定してある。そのため、この第二基板停止位置Ｘｓｒに長基板ＰＬを停止させたときには、第一基板停止位置Ｘｓｆでは、実装作業が出来なかった基板後端の領域に対して、電子部品Ｂを実装できる。

以上のことから、まず図２４にて示す第一基板停止位置Ｘｓｆに長基板ＰＬを停止させて、実装作業装置１００にて１回目の実装作業を行い、その後、１回目の実装作業を終えた長基板ＰＬを、図２５にて示す第二基板停止位置Ｘｓｒに移動させた後、実装作業装置１００にて２回目の実装作業を行ってやれば、実装作業エリアＳＡに全体が収まらない長基板ＰＬであっても、電子部品Ｂを、その全領域に支障なく実装することが可能となり、極めて効果的である。

尚、上記２つの基板停止位置Ｘｓｆ、Ｘｓｒに長基板ＰＬを停止させるには、例えば、図２６にて示すように、各基板停止位置Ｘｓｆ、Ｘｓｒに対応する必要移動量Ｄｓｆ、Ｄｓｒのデータ、及び両必要移動量の差分移動量（Ｄｓｒ−Ｄｓｆ）を記憶装置２１５に予め記憶させておき、これら各データＤｓｆ、Ｄｓｒ、（Ｄｓｒ−Ｄｓｆ）と、センサ３０より出力される長基板ＰＬの移動量ｄのデータに基づいて、搬送コンベア２０をコントローラ２００により適宜制御してやればよい。

＜実施形態６＞
実施形態１から実施形態５では、本発明の基板処理装置の一例として、プリント基板Ｐに電子部品Ｂを実装する表面実装機１を例示したが、実施形態６では基板処理装置の一例として、プリント基板Ｐに半田ペーストを印刷する印刷機３００を例示するものである。以下、印刷機３００の構成を図２７〜図３３を参照しつつ簡単に説明する。尚、以下の説明において、基板搬送方向（図２７における左右方向）をＸ方向と呼ぶものとする。また、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図２７、図２８の向きに定める。

印刷機３００は、上面がフラットな基台３１０を備える。基台１０の外周部にはフレーム３１０Ａが設けられると共に、基台３１０上にはフレーム３１０Ａの内側に位置して印刷作業装置（本発明の「実行部」の一例）３２０が取り付けられている。

印刷作業装置３２０は支持部材３２１、スキージヘッド支持フレーム３４０、Ｙ軸移動装置３２７、スキージヘッド３３１、スキージ３３５などから構成されている。順に説明してゆくと、図２８に示すように、支持部材３２１はＸ方向の両側に一対設置されると共に、基台３１０上においてＹ方向に延びておりＹ方向の前後両端部を支柱３１５によって支えられている。

両支持部材３２１の上面壁にはＹ方向に延びるレール３２３が設置されている。これら左右の支持部材３２１上には、レール３２３に端部下面の受け部３４３を嵌合させつつ、スキージヘッド支持フレーム３４０が横向きに設置されている。そして、図２８において左方側の支持部材３２１上には、モータ３２５と、同モータ３２５を駆動源とするＹ軸移動装置（ボールねじ３２８とボールナットからなる）３２７が設置されている。

これにより、モータ３２５を通電操作するとＹ軸移動装置３２７が作動して、スキージヘッド支持フレーム３４０をレール３２３に沿ってＹ方向に進退させるようになっている。尚、図２８では省略してあるが、上記スキージヘッド支持フレーム３４０のＸ方向の中央には、スキージヘッド３３１に支持されつつスキージ３３５が取り付けられている（図２７参照）。スキージ３３５はＸ方向に水平に延びる横長な形状をなし、昇降可能とされている。

そして、スキージ３３５の下方にはマスク保持装置３５０を介してマスクＭが取り付けられるようになっている。マスクＭは、金属製の角パイプを枠状に形成したマスク枠Ｍ１の底面側に、テンショナーＭ２を介して、薄板に印刷用の開口（図略）を形成したステンシルＭ３を取り付けたものである。

次に、基板支持ユニット４００の説明を行う。基板支持ユニット４００はテーブル４１０、テーブル４２０、テーブル４３０、テーブル４４０、テーブル４５０を下から順に積み上げた構成とされる（図２７参照）。

図３０に示すように、４段目のテーブル４４０上には、最上段の５段目のテーブル４５０を間に挟むようにしてＹ方向の両側に搬送コンベア４７０が設置されている。両搬送コンベア４７０は共にＸ方向に水平に延びており、支持部４８０Ａ、４８０Ｂによって支持されている。係る搬送コンベア４７０はＸ方向に循環駆動可能とされ、印刷対象のプリント基板ＰをＸ方向に搬送する機能を担っている。

そして、本実施形態では、図３０において上側の搬送コンベア４７０が、２つの小コンベア４７０Ｆ、４７０Ｒから分割構成されおり、これら両小コンベア４７０Ｆ、４７０Ｒのスペース間に、光学式のナビゲーションセンサ３０が検出面を上に向けた状態で取り付けられている（実施形態２のものと同様の構成）。

このような構成とすることで、搬送コンベア４７０上を送られるプリント基板Ｐを、光学式のナビゲーションセンサ３０によって下側から撮影することが可能となり、センサ３０により検出位置Ｘｏを基準としたプリント基板Ｐの移動量ｄを検出できる。

また、両支持部４８０Ａ、４８０Ｂ上には、基板クランプ片４８０Ｃ、４８０Ｄがそれぞれ設置されている。図３０において上側に位置する装置奥側の基板クランプ片４８０Ｄは支持部４８０Ｂに対してＹ方向にスライド可能とされており、テーブル４５０上に運ばれてきた基板Ｐを相手側の基板クランプ片４８０Ｃと共にＹ方向の両側から挟んで保持する機能（図３３の（ａ）、（ｂ）参照）を担っている。

図３０に戻って説明を続けると、最上段にあたる５段目のテーブル４５０上には、ピン保持孔（不図示）を行列状に配置したバックアッププレート４９０が設置されている。このバックアッププレート４９０上には、ピン保持孔にピン端部を挿通させつつ、バックアップピン４９５が複数本起立保持されている。

さて、基板支持ユニット４００を構成する５つのテーブル４１０〜４５０はいずれも可動テーブルとなっている。順に説明してゆくと、基台３１０上にはＹ方向に延びるＹレール３１１が４本設置されている（図２８では省略してある）。そして、これらＹレール３１１上に、テーブル下面に設けられたレール受け部４１３を嵌合させつつ、初段のテーブル４１０が乗っている。これにより、図外のＹ軸サーボ機構を作動させると、初段のテーブル４１０を含む基板支持ユニット４００の全体をＹレール４１１に沿ってＹ方向に移動できる。

初段のテーブル４１０はＸ方向に延びる横長な形状とされ、テーブル上面にはＸ方向に延びるＸレール４１５が２本設置されている。そして、これらＸレール４１５上に、テーブル下面に設けられたレール受け部４２３を嵌合させつつ、２段目のテーブル４２０が乗っている。

これにより、図外のＸ軸サーボ機構を作動させると、２段目のテーブル４２０をレールに沿ってＸ方向に移動できる。以上のことから、初段のテーブル４１０と２段目のテーブル４２０を複合的に動作させることで、基板支持ユニット４００を基台３１０上における任意の位置に水平移動させることが出来る。

２段目のテーブル４２０上には回転機構４２５が設けられている。回転機構４２５は回転用サーボ機構（図略）の動力を得て駆動し、３段目のテーブル４３０を回転させる。また、３段目のテーブル４３０と４段目のテーブル４４０の間、４段目のテーブル４４０と５段目のテーブル４５０の間にそれぞれ昇降装置（不図示）が設けられており、４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０がそれぞれ独立して昇降できるようになっている。

そして、当実施形態のものは、４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０をいずれも下降した状態（以下、基板搬送姿勢と呼ぶ）にセットしておくと、バックアップピン４９５が搬送コンベア４７０の下方に位置すると共に、搬送コンベア４７０のレール高さが、当印刷機３００に隣接する他の装置（検査装置や、実装機など）に設けられるレールと同じ高さとなる。

従って、基板搬送姿勢にある基板支持ユニット４００を水平移動させつつ、基台３１０の端に移動させると、図３０にて示すように、搬送コンベア４７０を隣接する装置に設けられるコンベア７００に段差なく連続させることができ、同コンベアを通じて印刷対象のプリント基板Ｐを、隣接する他の装置との間で受け渡すことが出来る。

印刷機３００の電気的構成は図３１に示す通りであり、装置全体がコントローラ（本発明の「コンベア制御装置」の一例）５００により制御されている。コントローラ５００は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部５１１、印刷作業装置側モータ制御部５１３、基板支持ユニット側モータ制御部５１４、記憶装置２１５、及び入出力部５１７を備えてなる。

印刷作業装置側モータ制御部５１３は演算処理部５１１と電気的に接続されると共に、このモータ制御部５１３には、印刷作業装置３２０を構成する各種モータがモータドライバを介して電気的に連なっている。

基板支持ユニット側モータ制御部５１４は演算処理部５１１と電気的に接続されると共に、このモータ制御部５１４には、基板支持ユニット４００を構成する各種モータ、及び搬送コンベア４７０の駆動装置であるコンベアモータ４７７がモータドライバを介して電気的に連なっている。

そして、記憶装置５１５には、印刷作業を行うための印刷動作実行プログアム、及びプリント基板Ｐを目標となる基板停止位置Ｘｓに停止させるための必要移動量Ｄｓについてのデータが予め記憶されると共に、入出力部５１５には、光学式のナビゲーションセンサ３０が電気的に連なっており、ナビゲーションセンサ３０から出力されるプリント基板Ｐの移動量ｄのデータがコントローラ５００側に取り込まれる構成となっている。

以上の構成から、実施形態１の場合と同じく、センサ３０の出力する移動量ｄのデータに基づいてコンベアモータ４７７を適宜制御して搬送コンベア４７０を減速、停止させることで、上流側の装置（検査装置など）を通じて基台３１０上に搬入されるプリント基板Ｐを、図３２に示す基板停止位置に停止させることが可能となる。

次に、図３３を参照して、当印刷機３００による印刷動作を簡単に説明する。印刷対象のプリント基板Ｐが基板停止位置に停止されると、その後、演算処理部５１１の制御下のもと、５段目のテーブル４４０を昇降させる処理が行われ、下降状態にあったテーブル４５０、ひいてはバックアップピン４９５が持ち上げられてゆく。そして、上昇動作の過程でバックアップピン４９５の上端が、基板停止位置にある基板Ｐの下面に当接し、印刷対象の基板Ｐを持ち上げる。これにより、印刷対象のプリント基板Ｐは、搬送コンベア４７０から浮いた状態となり、搬送コンベア４７０から切り離される。

そして、テーブル４５０の昇降量が所定量に達し、印刷対象のプリント基板Ｐが図３３の（ｂ）に示すように、基板クランプ片４８０Ｃ、４８０Ｄの上面と面一となる高さまで持ち上げられると、テーブル４５０はその高さで停止される。

テーブル４５０の上昇動作が停止されると、今度は不図示のシリンダ装置が駆動し、基板クランプ片４８０Ｄが、相手側の基板クランプ片４８０Ｃとの対向距離を狭めるようにＹ方向（図３３では右側）に移動する。これにより、バックアップピン４９５により下面を支持された印刷対象のプリント基板Ｐは、両基板クランプ片４８０Ｃ、４８０ＤによってＹ方向の両側から挟み込まれて保持される（図３３の（ｂ）参照）。

かくして、印刷対象のプリント基板Ｐが保持されると、基板支持ユニット４００は基台３１０上を水平移動してマスクＭの下方に移動し、印刷対象の基板Ｐをステンシル下方の印刷作業位置にセットさせる（図３３の（ｃ））。次いで、４段目のテーブル４４０を昇降させる処理が行われ、下降状態にあったテーブル４４０を上昇させる。

これにより、保持状態にある印刷対象のプリント基板ＰはステンシルＭ３に接近してゆく。そして、テーブル４４０の昇降量が所定量に達すると、テーブル４４０の上昇動作は停止され、このときには、印刷対象のプリント基板Ｐが図３３の（ｄ）に示すようにステンシルＭ３の下面に重装された状態となる。

あとは、スキージ４３５を下降させてステンシルＭ３の上面に当接させつつ、半田供給装置によってステンシルＭ３上にペースト状の半田を供給する。そして、スキージ４３５をＹ方向に往復移動させ、ペースト状の半田を引き延ばしてやれば、ステンシルＭ３の印刷用開口に半田が埋め込まれ、印刷対象のプリント基板Ｐ上の所望位置に半田を印刷することが出来る。

そして、半田の印刷が完了したら、上記した動作を逆に辿ることで、基板支持ユニット４００を基台中央まで移動させることが出来、また、基板支持ユニット４００を基板搬送姿勢（すなわち、図２７に示すように４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０をいずれも下降させた状態）に戻すことが出来る。

従って、あとは、基板搬送姿勢にある基板支持ユニット４００を下流側の装置側、すなわち図１における左端側に移動させつつ搬送コンベア４７０の一部を装置外に突出させると、突出した搬送コンベア４７０が下流側の装置のコンベア７００に段差なく連続する。これにより、同コンベア７００を通じて印刷済みのプリント基板Ｐを、下流側の装置に搬出できる。

この実施形態の印刷機３００も、実施形態１ないし５の表面実装機１と同様に、作業対象となるプリント基板Ｐの移動量ｄをナビゲーションセンサ３０により直接的に検出し、検出された移動量ｄを基にして、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに停止させている。よって、プリント基板Ｐを基板停止位置Ｘｓに正確に停止させることが可能となる結果、印刷作業装置３２０とプリント基板Ｐとの相対的な位置精度を高精度に維持でき、プリント基板Ｐに対する半田ペーストの印刷精度が高まる。

また、本印刷機３００、搬送コンベア４７０を減速、停止させることで基板停止位置にプリント基板Ｐを停止させており、プリント基板Ｐを停止させるにあたり、機械的なストッパ等を用いていない。従って、機械的なストッパにプリント基板Ｐを当ててプリント基板Ｐを目標とする位置に停止させる場合に比べ、停止の際、プリント基板Ｐに加わる衝撃を格段に小さくできる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１から実施形態５では、光学式のナビゲーションセンサ３０を搭載した基板処理装置の一例として「表面実装機１」を、実施形態６では「印刷機３００」を例示したが、係るナビゲーションセンサ３０を基板検査装置に搭載することも可能である。ここで言う、基板検査装置とは、印刷処理後、電子部品実装後において、作業が正しく行われた否かを、基板画像に基づいて検査するものであり、その具体的構成は、例えば、図１にて示す表面実装機１のヘッドユニット１６０に、吸着ヘッド１８５に替えて、検査用のカメラ（図略）を搭載してやればよい。

（２）実施形態１から実施形態５では、光学式のナビゲーションセンサ３０を搭載した基板処理装置の一例として「表面実装機１」を、実施形態６では「印刷機３００」を例示したが、係るナビゲーションセンサ３０を塗布装置に搭載することも可能である。ここで言う、塗布装置とは印刷処理後、電子部品実装前において、プリント基板Ｐ上に接着剤を塗布するものであり、その具体的構成は、例えば、図１にて示す表面実装機１のヘッドユニット１６０に、吸着ヘッド１８５に替えて、接着剤を塗布する塗布ヘッド（図略）を搭載してやればよい。

（３）実施形態１では、搬送コンベア２０によりプリント基板Ｐを直接的に搬送させるものを例示したが、例えば、図３４にて示すように、プリント基板Ｐを基板台（本発明の「板状の基板支持体」の一例）６００に載せて運ぶものへの適用も無論可能であり、この場合には、ナビゲーションセンサ３０にて基板台６００の移動量を検出してもよい。

（４）実施形態１では、プリント基板Ｐが基板停止位置からずれたところ（基板停止位置の手前、或いは通り越した位置）で停止した場合には、搬送コンベア２０を再駆動させて基板停止位置に対するプリント基板Ｐの位置のずれを正すことで、実装作業装置により実装される電子部品の実装位置とプリント基板Ｐとの相対的な位置精度を保ち、これをもって、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装精度を高める例を説明したが、例えば、基板停止位置Ｘｓに対するプリント基板Ｐの停止位置の位置ずれ量を、電子部品の実装制御にフィードバックして、実際の停止位置に合わせて電子部品の実装位置側を補正してやれば、実施形態１の場合と同様に実装精度を高めることが可能である。

（５）上記実施形態１〜５では、プリント基板Ｐを基板停止位置に自動停止させるのに必要となる各データを、記憶装置２１５に予め記憶される例を示したが、例えば、これらデータはネットワークを通じて、他の装置（上流側の装置、或いはライン全体を管理する管理装置）から受け取るようにしてもよい。

実施形態１に適用された表面実装機の平面図 図１中のＡ−Ａ線断面図 図１をＣ方向から見た図（搬送コンベアの側面図） プリント基板をバックアップした状態を示す図 ヘッドユニットの支持構造を示す図 吸着ヘッドの支持構造を示す図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 ナビゲーションセンサの検出原理を説明する図 搬送コンベアを自動制御するフィードバック制御系の構成図 プリント基板の搬入動作を示す図 搬入されたプリント基板が検出位置まで送られた状態を示す図 プリント基板の移動量ｄの説明図 プリント基板が減速位置まで送られた状態を示す図 基板停止位置に向かうプリント基板を示す図 プリント基板が基板停止位置を通り越した状態を示す図 実施形態２におけるナビゲーションセンサの配置構造を示す図 搬送コンベアの平面図 実施形態２の効果を説明する図 実施形態３におけるナビゲーションセンサの配置構造を示す搬送コンベアの断面図 同じくナビゲーションセンサの配置構造を示す搬送コンベアの側面図 実施形態４における表面実装機の平面図 同じく表面実装機の平面図 記憶装置に記憶させた記憶内容を示す図表 実施形態５における表面実装機の平面図（長基板を第一基板停止位置にて停止させた状態を示す） 同じく表面実装機の平面図（長基板を第二基板停止位置にて停止させた状態を示す） 記憶装置に記憶させた記憶内容を示す図表 実施形態６に適用された印刷機の正面図 印刷装置本体の構成を示す斜視図 マスクの取り付け構造を示す図（押圧保持前） 基板支持ユニットの平面図 印刷機の電気的構成を示すブロック図 プリント基板が基板停止位置に停止した状態を示す図 印刷動作を示す図 他の実施形態を示す図

符号の説明

１…表面実装機（本発明の「基板処理装置」の一例）
１０…基台
２０…搬送コンベア
２０Ｆ…小コンベア
２９Ｒ…小コンベア
２７…コンベアモータ
３０…光学式のナビゲーションセンサ
１００…実装作業装置（本発明の「実行部」の一例）
２００…コントローラ（本発明の「コンベア制御装置」相当）
３００…印刷機（本発明の「基板処理装置」の一例）
３２０…印刷作業装置（本発明の「実行部」の一例）
４７０…基板搬送コンベア
４７７…コンベアモータ
５００…コントローラ（本発明の「コンベア制御装置」に相当）

Claims (3)

1. 基台上の基板停止位置にプリント基板を停止させて、半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた作業を行う基板処理装置であって、
   コンベア上面に直接、或いは板状の基板支持体を介して載せられた前記プリント基板を、前記基板停止位置に向けて搬送する搬送コンベアと、
   前記搬送コンベアを駆動させるコンベアモータと、
   前記基板停止位置上流側の検出位置Ｘｏを通過する前記プリント基板、或いは板状の前記基板支持体を連続的に撮影し、得られた画像に基づいて前記プリント基板の前記検出位置Ｘｏを基準とする搬送方向に関する移動量ｄを検出して出力する光学式のナビゲーションセンサと、
   前記コンベアモータを制御するコンベア制御装置と、
   前記基台上にて前記半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた作業を実行する実行部と、を備えてなると共に、
   前記検出位置Ｘｏに至ったプリント基板が、前記基板停止位置Ｘｓまで移動するのに必要な移動量を必要移動量Ｄｓと定義し、
   前記検出位置Ｘｏから、前記基板停止位置Ｘｓと前記検出位置Ｘｏとの間に設けられたコンベア減速位置Ｘ１までの距離を、距離Ｄ１と定義したときに、
   前記コンベア制御装置は、
   プリント基板の前記検出位置Ｘｏを基準とした移動量ｄが、前記距離Ｄ１に満たない間は、前記搬送コンベアが定速で駆動するように前記コンベアモータを制御し、
   プリント基板の前記検出位置Ｘｏを基準とした移動量ｄが、前記距離Ｄ１に達すると、前記搬送コンベアが減速するように前記コンベアモータを制御し、
   減速後は、前記必要移動量Ｄｓと前記移動量ｄの差分値（Ｄｓ−ｄ）が小さくなるに連れ、前記搬送コンベアが更に減速するように前記コンベアモータを制御し、
   差分値（Ｄｓ−ｄ）がゼロになったところで、前記搬送コンベアが停止するように前記コンベアモータに対する駆動電流の供給を停止し、
   かつ、プリント基板の慣性が大きいほど、前記コンベア減速位置Ｘ１が前記検出位置Ｘｏの近くに設定され、前記コンベア減速位置Ｘ１から前記基板停止位置Ｘｓまでの距離が長いことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記コンベア制御装置は、前記プリント基板の基板長ごとにそれぞれ設定された前記必要移動量に従って、前記コンベアモータを制御することにより、基板長の異なる各プリント基板を基台上の異なる各基板停止位置にて停止させることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記実行部として電子部品の実装作業を行う実装作業装置を備えたものにおいて、
   前記実装作業装置が前記基台上にて前記実装作業を行うことが可能な範囲を実装作業エリアと定義したときに、
   前記コンベア制御装置は同一のプリント基板を、
   前記プリント基板の少なくとも一部の領域が前記実装作業エリアに重なる第一基板停止位置と、
   前記第一基板停止位置にて前記実装作業エリアからはみ出した他の領域を前記実装作業エリアに収める第二基板停止位置との、２つの停止位置にて停止させるように前記搬送コンベアを制御し、
   前記実装作業装置は、これら２つの基板停止位置のそれぞれで、前記プリント基板に対して前記実装作業を行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。

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