JP4607679B2 - 電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置確認方法および電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置において部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認する方法および電子部品実装装置に関する。

電子部品実装装置では、プリント基板が装置本体の所定位置に位置決めされ、所定ピッチで部品が封入されたキャリアテープが１ピッチずつ送られて部品がキャリアテープのキャビティに収納された状態で部品供給箇所に順次供給される。部品を吸着する吸着ノズルを有する部品移載装置が水平面上で直交２軸方向に移動し、部品供給箇所に供給された部品を吸着し、実装位置に移送してプリント基板上に実装する。

ところが、かかる従来の装置では、部品がキャリアテープのキャビティ内で移動することにより、またはキャリアテープの製造ロット毎の寸法バラツキ等により、キャリアテープのキャビティに収納されて部品供給箇所に供給された部品が正規位置からズレることがある。また、キャリアテープが巻かれた供給リールを備えたカセット式フィーダが横方向に傾くことにより、キャリアテープが送り方向と直角な横方向に変位し、キャビティ延いてはこれに収納された部品が位置ズレを生じることがある。このように部品が部品供給箇所で正規位置からズレると、吸着ノズルが部品、特に小型部品を吸着し損なうこととなる。

特許文献１には、キャリアテープ１０によって部品供給箇所に供給された部品の正規位置からのズレを補正するために、装着ヘッド５に部品を吸着する吸着ノズル４とともに部品供給位置認識用カメラ１４が装備された部品装着装置が開示されている。これによれば、部品供給部２の部品を吸着ノズル４により吸着してプリント基板の所定位置に実装する前に、キャリアテープ１０によって部品供給箇所に供給された部品の位置が部品供給位置認識用カメラ１４により所定回数認識され、これに基づいて部品供給箇所に供給された部品の位置ズレが予め演算され、吸着ノズルにより部品を吸着してプリント基板に実装するときは、部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を演算した位置ズレに応じて補正している。

また、部品形状や表面状態により、吸着ノズルの部品吸着位置を部品中心からオフセットさせる場合があり、この部品吸着位置の部品中心からのオフセット値等の部品データは、ＣＡＤデータ等に基づいて設定され、オペレータにより入力される。しかし、オペレータの入力ミス、あるいは部品の表面状態は不明であるため、表面状態を加味してオフセット値が設定されることはないなどの理由により、部品吸着位置が設定位置からズレたり、部品の凹凸のある表面部分に設定されてしまうことがあり、生産を開始する前に、オフセット値が適切であるか否か確認し、必要に応じてオフセット値を修正することが行われていた。
特開平６−８５４９２号公報（第２,３頁、図２）

上述した部品装着装置では、部品を吸着する吸着ノズル４および部品供給位置認識用カメラ１４を所定距離離して装着ヘッド５に設け、部品供給箇所に供給された部品を部品供給位置認識用カメラ１４で撮影するとともに、吸着ノズル４により吸着しているので、装着ヘッド５を所定距離移動しなければならず、装着ヘッドの移動ストロークが長くなり装置が大型化し、コスト高となる。

また、装着ヘッド５の移動ストロークが短い電子部品実装装置では、部品供給位置認識用カメラ１４を部品供給箇所の上方まで移動させることができず、部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認することができなかった。

本発明は、部品供給箇所より基板搬送装置側に離間した確認箇所に移送された部品を撮影した画像情報に基づいて、部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認する方法および電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に取り付けられ所定ピッチで部品が封入されたキャリアテープを供給リールから１ピッチずつ送って前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記基台の部品供給箇所に順次供給する部品供給装置と、前記基台に移動可能に装架され前記部品供給箇所に供給された部品を吸着ノズルで吸着し前記基板搬送装置に位置決め保持された基板上に実装する部品移載装置と、該部品移載装置に前記吸着ノズルと並設された基板認識用カメラとを備え、前記部品供給箇所は前記基板搬送装置と前記部品供給装置に設けられた前記供給リールとの間で前記基台に設けられ、前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板を前記基板認識用カメラによって撮影した画像情報に基づいて実装位置を補正して前記吸着ノズルに吸着された部品を前記基板上に実装する電子部品実装装置において、前記部品供給装置により前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記部品供給箇所より前記基板搬送装置側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した確認箇所に移送し、該確認箇所に移送された部品を前記基板認識用カメラにより撮影した画像情報に基づいて前記部品供給箇所に供給された部品に対する前記吸着ノズルの吸着位置を確認することである。

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記部品供給箇所に供給された部品に対する前記吸着ノズルの吸着位置の確認は、前記確認箇所に移送された部品を前記基板認識用カメラにより撮影した部品の撮影画像と、前記確認箇所の正規位置に位置する前記部品のグラフィック画像および前記吸着ノズルのグラフィック画像の少なくとも一方とを表示装置に同時に表示し、前記部品のグラフィック画像を相対的に移動させて前記部品の撮影画像と重合させること及び前記吸着ノズルのグラフィック画像を前記部品の撮影画像上の吸着位置に相対的に移動させることの少なくとも一方を行うことにより修正することである。

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に取り付けられ所定ピッチで部品が封入されたキャリアテープを供給リールから１ピッチずつ送って前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記基台の部品供給箇所に順次供給する部品供給装置と、前記基台に移動可能に装架され前記部品供給箇所に供給された部品を吸着ノズルで吸着し前記基板搬送装置に位置決め保持された基板上に実装する部品移載装置と、該部品移載装置に前記吸着ノズルと並設された基板認識用カメラとを備え、前記部品供給箇所は前記基板搬送装置と前記部品供給装置に設けられた前記供給リールとの間で前記基台に設けられ、前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板を前記基板認識用カメラによって撮影した画像情報に基づいて実装位置を補正して前記吸着ノズルに吸着された部品を前記基板上に実装する電子部品実装装置において、前記部品供給装置により前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記部品供給箇所より前記基板搬送装置側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した確認箇所に移送する手段と、該確認箇所に移送された部品を前記基板認識用カメラにより撮影した画像情報に基づいて前記部品供給箇所に供給された部品に対する前記吸着ノズルの吸着位置を確認する確認手段と、を備えたことである。

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項３において、前記基板認識用カメラが前記確認箇所に位置するとき前記吸着ノズルが前記基板認識用カメラより前記部品供給箇所側に位置するように前記基板認識用カメラと前記吸着ノズルが前記部品移載装置に並設されていることである。

上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、基板が基板搬送装置により位置決め保持され、所定ピッチで部品が封入されたキャリアテープが１ピッチずつ送られ、部品がキャリアテープのキャビティに収納された状態で部品供給箇所に供給される。部品移載装置が部品供給箇所に供給された部品を吸着ノズルで吸着し、基板上に搬送して実装する。

部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認する場合、部品供給装置により部品がキャリアテープのキャビティに収納された状態で部品供給箇所より基板搬送装置側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した確認箇所に移送される。確認箇所に移送された部品が部品移載装置に吸着ノズルと並設された基板認識用カメラにより撮影され、この部品の画像情報に基づいて部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置が確認される。部品供給箇所より基板搬送装置側に位置する確認箇所に移送された部品を基板認識用カメラで撮影するので、部品移載装置が移動する移動ストロークを短くすることができ、電子部品実装装置を小型化することができる。

そして、部品は部品供給箇所に供給されるときと同様に、キャリアテープのキャビティに収納された状態で部品供給装置により確認箇所に移送されるので、確認箇所に移送された部品が確認箇所での正規位置から変位するズレ量は、部品供給箇所に供給された部品が部品供給箇所での正規位置から変位するズレ量と殆ど同じになる。これにより、確認箇所に移送された部品を基板認識用カメラにより撮影した画像情報に基づいて部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認することができる。さらに、基板の位置決め誤差を補正するために基板を撮像する基板位置認識用カメラで確認箇所に移送された部品を撮影するので、部品を撮影するためのカメラを別途設ける必要が無くコスト低減することができる。

上記のように構成した請求項２に係る発明によれば、確認箇所に移送された部品を基板認識用カメラにより撮影した部品の撮影画像と、確認箇所の正規位置に位置する部品のグラフィック画像および吸着ノズルのグラフィック画像の少なくとも一方とを表示装置に同時に表示する。そして、部品のグラフィック画像を相対的に移動させて部品の撮影画像と重合させること及び吸着ノズルのグラフィック画像を部品の撮影画像上の吸着位置に相対的に移動させることの少なくとも一方を行うことにより、部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を容易に設定、修正することができる。また、部品の撮影画像を見ながら吸着ノズルのグラフィック画像を部品の撮影画像上の凹凸面を避けて吸着に適した部分に相対的に移動することにより、部品上に吸着ノズルの吸着位置を適切に設定することができる。

上記のように構成した請求項３に係る発明によれば、基板が基板搬送装置により位置決め保持され、所定ピッチで部品が封入されたキャリアテープが１ピッチずつ送られ、部品がキャリアテープのキャビティに収納された状態で部品供給箇所に供給される。部品移載装置が部品供給箇所に供給された部品を吸着ノズルで吸着し、基板上に搬送して実装する。部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認するために、部品供給装置により部品がキャリアテープのキャビティに収納された状態で部品供給箇所より基板搬送装置側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した確認箇所に移送される。確認箇所に移送された部品が部品移載装置に吸着ノズルと並設された基板認識用カメラにより撮影され、この部品の画像情報に基づいて部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置が確認される。これにより、基板認識用カメラで部品を撮影するために部品移載装置が移動する移動ストロークを短くすることができ、さらに、基板の位置決め誤差を補正するために基板を撮像する基板位置認識用カメラで確認箇所に移送された部品を撮影するので、部品を撮影するためのカメラを別途設ける必要が無く、小型で設置スペースが小さく、低コストの電子部品実装装置を提供することができる。

上記のように構成した請求項４に係る発明によれば、吸着ノズルは基板認識用カメラより部品供給箇所側で部品移載装置に設けられているので、部品移載装置の小さい移動ストロークで部品供給箇所の部品を吸着ノズルで吸着し、部品供給箇所より基板搬送装置側に離間した確認箇所の部品および基板搬送装置により位置決め保持された基板を基板認識用カメラで効率的に撮影することができ、且つ電子部品実装装置を小型化することができる。

以下、本発明にかかる電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置確認方法および電子部品実装装置の一実施の形態について説明する。図１は電子部品実装装置１０の概略を示す上面図である。電子部品実装装置１０の基台１１には、基板ＳをＹ方向に搬送する基板搬送装置１２が設けられている。 基板搬送装置１２は、基板ＳをＹ方向に搬送するものであり、基台１１に組み付けられた第１および第２ガイドレール１４，１５を備えている。第１および第２ガイドレール１４，１５は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置されており、基板Ｓを搬送方向に案内する。また、基板搬送装置１２には、第１および第２ガイドレール１４，１５の直下に互いに平行に設けられた一対のコンベアベルトが並設されている。これらコンベアベルトは基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。また、基板搬送装置１２には所定位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプするクランプ装置が備えられている。これにより、基板Ｓは基板搬送装置１２上に搬入され所定位置まで搬送され、位置決め保持され、電子部品の実装終了後に搬出される。

基板搬送装置１２の上方には、細長いスライド１６上に部品移載装置１７の移動台１８がＹ方向に移動可能に装架され、スライド１６がＹ方向と直交するＸ方向に延びる固定レール１９にＸ方向に移動可能に支持されている。なお、移動台１８およびスライド１６のＹおよびＸ方向の移動はボールねじを介してサーボモータにより制御されている。

部品移載装置１７は、移動台１８にＸ方向およびＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に装架されてボールねじを介してサーボモータにより昇降が制御される部品実装ヘッド２０と、この部品実装ヘッド２０から下方に突出して設けられ下端に電子部品を吸着保持する円筒状の吸着ノズル２１よりなるものである。

電子部品実装装置１０には、複数のカセット式フィーダ２３を備えた部品供給装置２２が基板搬送装置１２よりＸ方向の後側で基台１１に取り付けられている。各カセット式フィーダ２３は、本体２３ａと、本体２３ａの後部に設けた供給リール２３ｂと、本体２３ａの先端に設けた部品取出し箇所２３ｃおよび部品取出し箇所２３ｃより基板搬送装置１２側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した部品位置確認箇所２３ｄを備えている。従って、図２に示すように、部品供給装置２２を基台１１に装着すると、各カセット式フィーダ２３の部品取出し箇所２３ｃおよび部品位置確認箇所２３ｄは、基台１１上に設定された部品供給箇所２４および確認箇所２５に製造誤差だけズレた状態で位置される。各供給リール２３ｂには、テープ本体に所定ピッチで設けられたキャビティ２７ｂに部品Ｐを収納してカバーで封入したキャリアテープ２７が巻回保持され、このキャリアテープ２７がスプロケットにより所定ピッチで送られ、カバーが部品取出し箇所２３ｃの手前で引き剥がされ部品がキャリアテープ２７のキャビティ２７ｂに収納された状態で部品供給箇所２４、確認箇所２５に送り込まれる。

移動台１８には基板認識用カメラ２６が吸着ノズル２１と並設され、基板認識用カメラ２６は基板搬送装置１２に位置決め保持された基板Ｓを撮影し、画像情報を制御装置３０に送信する。制御装置３０は、基板認識用カメラ２６によって撮影した画像情報に基づいて部品Ｐの基板Ｓ上への実装位置を基板Ｓの位置決め誤差に応じて補正する。部品移載装置１７は、基板認識用カメラ２６より部品供給箇所２４側に設けられた吸着ノズル２１で部品供給箇所２４に供給された部品Ｐを吸着し、基板搬送装置１２に位置決め保持された基板Ｓ上の実装位置に搬送して実装する。

確認箇所２５に移送された部品Ｐは基板認識用カメラ２６により撮影され、この部品Ｐの画像情報が制御装置３０に送信され、部品供給箇所２４に供給された部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置が確認される。即ち、部品Ｐが部品供給装置２２によってキャリアテープ２７のキャビティ２７ｂに収納された状態で部品供給箇所２４より基板搬送装置１２側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した確認箇所２５に移送される。この確認箇所２５に移送された部品Ｐは部品移載装置１７に吸着ノズル２１と並設された基板認識用カメラ２６により撮影され、この部品Ｐの画像情報に基づいて部品供給箇所２４に供給された部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置が確認される。

部品Ｐは、部品供給箇所２４に供給されるときと同様に、部品供給装置２２によりキャリアテープ２７のキャビティ２７ｂに収納された状態で確認箇所２５に移送されるので、確認箇所２５に移送された部品Ｐが確認箇所２５での正規位置から変位するズレ量と、部品供給箇所２４に供給された部品Ｐが部品供給箇所２４での正規位置から変位するズレ量とが殆ど同じになり、これにより確認箇所２５に移送された部品Ｐの画像情報に基づいて部品供給箇所２４に供給された部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置を確認することができる。そして、部品移載装置１７は、短い移動ストロークで部品供給箇所２４の部品Ｐを吸着ノズル２１で吸着するとともに、部品供給箇所２４より基板搬送装置１２側に離間した確認箇所２５に移送された部品Ｐおよび基板搬送装置１２により位置決め保持された基板Ｓを基板認識用カメラ２６で効率的に撮影することができる。

図３に示すように、制御装置３０には、基板搬送装置１２、部品移載装置１７、部品供給装置２２および基板認識用カメラ２６等が接続されている。制御装置３０には、基板認識用カメラ３０によって撮影した画像情報に基づいて部品Ｐの基板Ｓ上への実装位置を補正するプログラム、部品供給箇所２４に移送された部品Ｐを吸着ノズル２１で吸着して基板Ｓ上に実装するプログラム、確認箇所２５に移送された部品Ｐを基板認識用カメラ２６により撮影した画像情報に基づいて部品供給箇所２４に供給された部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置を確認するプログラム等が記憶されている。 制御装置３０には、入力装置３１、表示装置３２および記憶装置３３が接続されている。入力装置３１は、作業者が操作して基板の実装に必要な情報、データなどを入力するものである。記憶装置３３には、各種プログラムおよび実装に必要なデータが記憶されている。

次に、本実施の形態の作動について説明する。部品Ｐを基板Ｓ上に実装する場合、作業者によって実装開始スイッチが押されると、制御装置３０のマイクロコンピュータは、実装プログラムを実行し、各装置は制御装置３０からの制御信号に基づいて作動される。即ち、基板搬送装置１２は基板Ｓを所定位置まで搬入し、その位置にてクランプ装置によって位置決め保持する。基板認識用カメラ２６が移動台１８により基板搬送装置１２上に移動され、位置決め保持された基板Ｓを撮影して画像情報を制御装置３０に送信する。制御装置３０は、この画像情報に基づいて部品Ｐの基板Ｓ上への実装位置を基板Ｓの位置決め誤差に応じて補正する。移動台１８の移動により吸着ノズル２１が、基板Ｓ上に載置される部品Ｐを収納するカセット式フィーダ２３の部品取出し箇所２３ｃに対応する部品供給箇所２４に位置決めされ、部品移載装置１７は、吸着ノズル２１により部品供給箇所２４に供給された部品Ｐを吸着し、基板Ｓ上の実装位置に移動して基板Ｓ上に実装する。

基板Ｓの種類が変わると、実装される部品Ｐを収納するカセット式フィーダ２３を備えた部品供給装置２２が基台１１に取り付けられる。部品供給装置２２によりキャリアテープ２７のキャビティ２７ｂに収納された状態で部品供給箇所２４に供給された部品Ｐがキャビティ２７ｂ内で動く量は、部品Ｐによって異なるので、部品供給箇所２４に供給された部品Ｐが正規位置からズレる量は部品Ｐによって異なる。また、キャリアテープの製造ロット毎の寸法バラツキ、およびカセット式フィーダ２３が横方向に傾くこと等によっても、キャビティ２７ｂ延いてはこれに収納された部品Ｐが部品供給箇所２４で正規位置から変位することがある。このように部品Ｐが部品供給箇所２４で正規位置からズレると、吸着ノズル２１が部品Ｐ、特に小型部品を吸着し損なうことが生じる。

また、初めての部品について新規に部品データを作成し、吸着ノズル２１の部品吸着位置を部品中心からオフセットする場合、最初の生産を開始する前に、オフセット値が適切であるか否か、或いはオフセットが必要であるか否か確認する必要がある。

さらに、生産を開始した後に、吸着ノズル２１による部品Ｐの吸着に異常が発生して装置が停止した場合、或いは生産中の吸着ノズル２１の正常な吸着率を部品の種類毎に監視し、予め設定された吸着率を下回った部品について、吸着異常が発生したときに吸着ノズルの部品吸着位置が適切であるか否か確認する必要がある。

この部品供給箇所２４に供給された部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置の確認の開始を入力装置３１により制御装置３０に入力すると、制御装置３０のマイクロコンピュータは、図４の部品吸着位置確認プログラムを実行し、各装置は制御装置３０からの制御信号に基づいて作動される。即ち、部品供給装置２２の各カセット式フィーダ２３に収納された部品Ｐは、部品供給装置２２によってキャリアテープ２７のキャビティ２７ｂに収納された状態で各確認箇所２５に移送される（ステップＳ１）。基板認識用カメラ２６が移動台１８により各確認箇所２５に移送され、各確認箇所２５に移送された部品Ｐを順次撮影し（ステップＳ２）、部品Ｐの撮影画像３４を制御装置に送信する。制御装置３０は、図５に示すように、基板認識用カメラ２６により撮影した各部品Ｐの撮影画像３４と、各確認箇所２５の正規位置に位置する部品Ｐに対する適切な吸着位置に位置する吸着ノズル２１のグラフィック画像３５とを表示装置３２に同時に表示する（ステップＳ３）。この部品Ｐの撮影画像３４と吸着ノズル２１のグラフィック画像３５とが同時に表示された画面を見ることにより、部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置を確認することができる。吸着位置の修正が必要な場合、吸着ノズル２１の各グラフィック画像３５が、マウス等の入力装置３１により各部品Ｐの撮影画像３４上の適切な吸着位置に移動される（ステップＳ４）。この吸着ノズル２１のグラフィック画像３５のＸ，Ｙ方向の移動量が検出され（ステップＳ５）、各カセット式フィーダ２３に対応する各部品供給箇所２４に供給された部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置の修正が行われる。また、吸着ノズル２１のグラフィック画像３５が部品Ｐの撮影画像３４の凹凸面上に表示されている場合、吸着ノズル２１のグラフィック画像３５を部品Ｐの撮影画像３４を見ながら凹凸の無い吸着に適した部分に移動させることができる。或いは、オフセット値が適切であるか否か、オフセットが必要であるか否かの確認がなされる。

また、ステップ３において、部品Ｐの撮影画像３４および確認箇所２５の正規位置に位置する部品Ｐのグラフィック画像３５を表示装置３２に同時に表示してもよい。この場合、部品Ｐのグラフィック画像３５を移動させて部品Ｐの撮影画像３４と重合させることにより、部品Ｐに対する吸着ノズル２１の吸着位置の修正が行われる。さらに、ステップ３において、部品Ｐの撮影画像３４、確認箇所２５の正規位置に位置する部品Ｐに対する適切な吸着位置に位置する吸着ノズル２１のグラフィック画像３５および確認箇所２５の正規位置に位置する部品Ｐのグラフィック画像３５を表示装置３２に同時に表示してもよい。さらに、ステップＳ４において、部品Ｐの撮影画像３４を移動させることにより、部品Ｐの撮影画像３４上の適切な吸着位置を吸着ノズル２１のグラフィック画像３５上に移動させるようにしてもよい。

上記実施の形態では、確認箇所２５に位置する部品Ｐを基板認識用カメラ２６で撮影し、この撮影画像３４を電子部品実装装置１０の制御装置３０に取り込み、その表示装置および入力装置などで部品Ｐに対する吸着ノズルの吸着位置の確認・修正を行っているが、上記部品Ｐの撮影画像をホストコンピュータまたはデータ作成機に転送し、その表示装置に表示して部品Ｐに対する吸着ノズルの吸着位置を確認し、必要に応じて吸着位置をその入力装置で修正するようにしてもよい。

本発明の一実施の形態に係る電子部品実装装置の概略を示す上面図。 カセット式フィーダの部品取出し箇所および部品位置確認箇所を示す図。 制御関係を示すブロック図。 部品吸着位置確認プログラムを示す図。 部品の撮影画像および吸着ノズルのグラフィック画像を示す図。

符号の説明

１０…電子部品実装装置、１１…基台、１２…基板搬送装置、１７…部品移載装置、１８…移動台、２０…部品実装ヘッド、２１…吸着ノズル、２２…部品供給装置、２３…カセット式フィーダ、２３ｃ…部品取出し箇所、２３ｄ…部品位置確認箇所、２４…部品供給箇所、２５…確認箇所、２６…基板認識用カメラ、３０…制御装置、３１…入力装置、３２…表示装置、３３…記憶装置、３４…部品の撮影画像、３５…吸着ノズルのグラフィック画像、Ｓ…基板、Ｐ…部品。

Claims (4)

1. 
   基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に取り付けられ所定ピッチで部品が封入されたキャリアテープを供給リールから１ピッチずつ送って前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記基台の部品供給箇所に順次供給する部品供給装置と、前記基台に移動可能に装架され前記部品供給箇所に供給された部品を吸着ノズルで吸着し前記基板搬送装置に位置決め保持された基板上に実装する部品移載装置と、該部品移載装置に前記吸着ノズルと並設された基板認識用カメラとを備え、前記部品供給箇所は前記基板搬送装置と前記部品供給装置に設けられた前記供給リールとの間で前記基台に設けられ、前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板を前記基板認識用カメラによって撮影した画像情報に基づいて実装位置を補正して前記吸着ノズルに吸着された部品を前記基板上に実装する電子部品実装装置において、
   前記部品供給装置により前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記部品供給箇所より前記基板搬送装置側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した確認箇所に移送し、
   該確認箇所に移送された部品を前記基板認識用カメラにより撮影した画像情報に基づいて前記部品供給箇所に供給された部品に対する前記吸着ノズルの吸着位置を確認することを特徴とする電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置の確認方法。
2. 請求項１において、前記部品供給箇所に供給された部品に対する前記吸着ノズルの吸着位置の確認は、前記確認箇所に移送された部品を前記基板認識用カメラにより撮影した部品の撮影画像と、前記確認箇所の正規位置に位置する前記部品のグラフィック画像および前記吸着ノズルのグラフィック画像の少なくとも一方とを表示装置に同時に表示し、前記部品のグラフィック画像を相対的に移動させて前記部品の撮影画像と重合させること及び前記吸着ノズルのグラフィック画像を前記部品の撮影画像上の吸着位置に相対的に移動させることの少なくとも一方を行うことにより修正することを特徴とする電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置の確認方法。
3. 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に取り付けられ所定ピッチで部品が封入されたキャリアテープを供給リールから１ピッチずつ送って前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記基台の部品供給箇所に順次供給する部品供給装置と、前記基台に移動可能に装架され前記部品供給箇所に供給された部品を吸着ノズルで吸着し前記基板搬送装置に位置決め保持された基板上に実装する部品移載装置と、該部品移載装置に前記吸着ノズルと並設された基板認識用カメラとを備え、前記部品供給箇所は前記基板搬送装置と前記部品供給装置に設けられた前記供給リールとの間で前記基台に設けられ、前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板を前記基板認識用カメラによって撮影した画像情報に基づいて実装位置を補正して前記吸着ノズルに吸着された部品を前記基板上に実装する電子部品実装装置において、
   前記部品供給装置により前記部品を前記キャリアテープのキャビティに収納された状態で前記部品供給箇所より前記基板搬送装置側に１ピッチまたは複数ピッチ離間した確認箇所に移送する手段と、
   該確認箇所に移送された部品を前記基板認識用カメラにより撮影した画像情報に基づいて前記部品供給箇所に供給された部品に対する前記吸着ノズルの吸着位置を確認する確認手段と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項３において、前記基板認識用カメラが前記確認箇所に位置するとき前記吸着ノズルが前記基板認識用カメラより前記部品供給箇所側に位置するように前記基板認識用カメラと前記吸着ノズルが前記部品移載装置に並設されていることを特徴とする電子部品実装装置。

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