CN104604356A - 元件安装机的控制系统和控制方法 - Google Patents

元件安装机的控制系统和控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104604356A
CN104604356A CN201280075655.4A CN201280075655A CN104604356A CN 104604356 A CN104604356 A CN 104604356A CN 201280075655 A CN201280075655 A CN 201280075655A CN 104604356 A CN104604356 A CN 104604356A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip element
head
chip
supply head
component mounter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280075655.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104604356B (zh
Inventor
中山幸则
高宫英泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of CN104604356A publication Critical patent/CN104604356A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104604356B publication Critical patent/CN104604356B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45032—Wafer manufacture; interlock, load-lock module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75743—Suction holding means
    • H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/759—Means for monitoring the connection process
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

在元件安装机(11)上设置供给晶片元件(22)的晶片元件供给装置(12)和供给电子元件的带式供料器等供料器。晶片元件供给装置(12)在使晶片元件(22)上下翻转而安装在电路基板(17)上的情况下，在通过上下移动机构使供给头(33)及工作台(32)下降后的位置处，使上下翻转后的供给头(33)上的晶片元件(22)吸附在元件安装机(11)的安装头(15)上。以供给头(33)与安装头(15)互不干扰的方式设定进行使晶片元件(22)上下翻转并安装在电路基板(17)上的动作和将供料器元件安装在电路基板(17)上的动作的顺序，且与安装头(15)对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行使供给头(33)及工作台(32)下降并使晶片元件(22)吸附在供给头(33)上并上下翻转的动作。

Description

元件安装机的控制系统和控制方法
技术领域
本发明涉及一种在元件安装机上设置供给对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的晶片元件(裸片)的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器并将从晶片元件供给装置和供料器供给的元件安装在电路基板上的元件安装机的控制系统和控制方法。
背景技术
在元件安装机中，例如专利文献1(日本特开2003－234597号公报)所记载的那样，在安装机主体上设置多种供料器，将从各供料器供给的电子元件由安装头吸附并安装在电路基板上。在该专利文献1中，作为供料器记载有带式供料器、散料供料器、管状供料器、盘状供料器等，但是近年来，如专利文献2(日本特开2010－129949号公报)所记载的那样，将供给晶片元件的晶片元件供给装置设置在元件安装机上，由元件安装机的安装头将晶片元件安装在电路基板上。晶片元件供给装置由晶片元件供给装置的供给头或元件安装机的安装头吸附并拾取粘贴在切割片上的晶片元件。
专利文献1：日本特开2003－234597号公报
专利文献2：日本特开2010－129949号公报
发明内容
然而，晶片元件通过对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而形成，但也有晶片元件的安装面朝上粘贴在切割片上的情况。因此，上述专利文献2的晶片元件供给装置具备将从切割片拾取的晶片元件上下翻转的上下翻转机构和将上下翻转后的晶片元件搬运至预定位置的输送机，将由输送机搬运的晶片元件由元件安装机的安装头吸附并安装在电路基板上，但当采用在晶片元件供给装置上设置上下翻转机构和输送机的结构时，存在晶片元件供给装置大型化、或者晶片元件的吸附、上下翻转以及安装所需的时间延长而生产效率降低的缺点。
因此，本发明申请人正在开发如下构成的晶片元件供给装置：使吸附有晶片元件的供给头上下翻转，使该供给头上的晶片元件吸附在元件安装机的安装头上。在这种情况下，需要使上下翻转后的供给头上的晶片元件的高度位置与元件安装机的安装头的吸附高度位置一致，所以在设置使设置晶片元件供给装置的供给头、晶片托盘的工作台上下移动的上下移动机构而使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过上下移动机构使供给头和工作台下降后的位置处，使上下翻转后的供给头上的晶片元件吸附在元件安装机的安装头上，在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过上下移动机构使供给头和工作台上升后的位置处，使工作台上的晶片托盘的晶片元件吸附在元件安装机的安装头上。
在将这样的晶片元件供给装置与其他供料器一起设置在元件安装机上而将晶片元件、供料器的供给元件安装在电路基板上的情况下，需要避免元件安装机的安装头与晶片元件供给装置的供给头的干扰(碰撞)。因此，当使安装头和供给头同时动作时头彼此发生干扰的情况下，需要进行控制以使一个头的动作停止直到另一个头的动作完成为止来防止头彼此的干扰，其结果是，生产效率降低。
为了解决上述课题，本发明提供一种元件安装机的控制系统，在元件安装机上设置供给晶片元件的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器，按照生产作业(生产程序)来控制上述元件安装机、上述晶片元件供给装置及上述供料器的动作，吸附从上述晶片元件供给装置供给的晶片元件和从上述供料器供给的电子元件(以下称作“供料器元件”)中的任一元件并安装在电路基板上，上述晶片元件是对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的，上述元件安装机具备安装头，上述安装头吸附从上述晶片元件供给装置和上述供料器供给的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安装在电路基板上，上述晶片元件供给装置构成为：具备吸附晶片元件并使该晶片元件上下翻转的供给头和使上述供给头与设置有晶片元件的托盘的工作台一体地上下移动的上下移动机构；在使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的情况下，在通过上述上下移动机构使上述供给头及上述工作台下降后的位置处，使上下翻转后的上述供给头上的晶片元件吸附在上述元件安装机的安装头上；在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过上述上下移动机构使上述供给头及上述工作台上升后的位置处，使上述工作台上的晶片元件吸附在上述元件安装机的安装头上，以上述供给头与上述安装头互不干扰的方式来设定进行使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的动作和将供料器元件安装在电路基板上的动作的顺序，且，与上述安装头对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行如下动作、即、使上述供给头及上述工作台下降而使晶片元件吸附在上述供给头上并上下翻转的动作。
由此，能够防止供给头与安装头的干扰，并能够与供料器元件的吸附安装动作重叠地执行晶片元件的吸附翻转动作，所以若在供料器元件的吸附安装动作完成之前晶片元件的吸附翻转动作已经完成，则能够在供料器元件的吸附安装动作完成之后立即开始晶片元件的安装动作，或者若在供料器元件的吸附安装动作完成之前晶片元件的吸附翻转动作未完成，则能够在晶片元件的吸附翻转动作完成之后立即开始晶片元件的安装动作。由此，能够减少晶片元件的安装动作开始等待时间，能够提高生产效率。
在这种情况下，也可以是，在供给头对一个晶片元件进行吸附翻转动作所需的时间比安装头对一个供料器元件进行吸附安装动作所需的时间长的情况下，以在该晶片元件的吸附翻转动作完成之前连续地执行两个以上供料器元件的吸附安装动作的方式来设定元件安装顺序。由此，即使供给头对一个晶片元件的吸附翻转动作所需的时间比安装头对一个供料器元件的吸附安装动作所需的时间长的情况下，也能够消除晶片元件的安装动作开始等待时间。
另外，也可以是，晶片元件供给装置具备在由供给头吸附晶片元件之前拍摄该晶片元件的相机，通过对该相机的拍摄图像进行处理而识别晶片元件的位置，并由供给头吸附晶片元件。由此，识别晶片元件的位置的图像处理也能够与供料器元件的吸附安装动作重叠地执行，所以能够防止由于识别晶片元件的位置的图像处理而使晶片元件的安装动作的开始延迟这一情况。
另外，也可以是，晶片元件供给装置具备顶起机构，在由供给头吸附晶片元件时，顶起机构将切割片中的要由供给头进行吸附的部分从切割片的下方顶起。由此，在由供给头吸附晶片元件时该晶片元件容易从切割片剥离，能够可靠地防止晶片元件的吸附错误。
附图说明
图1是表示在本发明的一实施例的元件安装机上设置晶片元件供给装置的状态的俯视图。
图2是表示在元件安装机上设置晶片元件供给装置的状态的外观立体图。
图3是表示设置在元件安装机上后的晶片元件供给装置和元件安装机的安装头的位置关系的侧视图。
图4是表示使晶片元件供给装置的工作台上升后的供给头和元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。
图5是表示使晶片元件供给装置的工作台下降后的供给头和元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。
图6是表示由供给头吸附晶片元件供给装置的工作台上的晶片托盘的晶片元件时的状态的侧视图。
图7是表示由元件安装机的安装头吸附上下翻转后的供给头上的晶片元件时的状态的侧视图。
图8是表示由元件安装机的安装头直接吸附晶片元件供给装置的工作台上的晶片托盘的晶片元件时的状态的侧视图。
图9是从斜下方观察晶片元件供给装置的供给头的外观立体图。
图10是表示从斜上方观察晶片托盘未从晶片元件供给装置的仓库拉出到工作台上的状态的外观立体图。
图11是表示从斜上方观察晶片托盘从晶片元件供给装置的仓库拉出到工作台上的状态的外观立体图。
具体实施方式
以下，说明将用于实施本发明的方式具体化的一实施例。
如图1和图2所示，在元件安装机11上能够装卸地设置有晶片元件供给装置12。在元件安装机11上与晶片元件供给装置12的设置位置相邻地设置供料器设置台13，在该供料器设置台13上能够装卸地设置带式供料器等供料器(未图示)。在供料器设置台13上设置的供料器不限于带式供料器，也可以是散料供料器、管状供料器等，可以从这些供料器中将多种供料器设置在供料器设置台13上。
在元件安装机11上设置有使安装头15向XY方向(左右前后方向)移动的XY移动机构16(XY机器人)。该XY移动机构16具备沿Y方向(与电路基板17的搬运方向垂直的方向)滑动移动的Y滑动件18和能够沿X方向(电路基板17的搬运方向)滑动地支撑在该Y滑动件18上的X滑动件19，在该X滑动件19上支撑有安装头15。
在元件安装机11的安装头15上设置有吸附从晶片元件供给装置12供给的晶片元件22、从供料器供给的电子元件(以下称作“供料器元件”)的吸嘴23(参照图3至图8)和从上方拍摄电路基板17的基准标记等拍摄对象物的标记相机(未图示)等。
在元件安装机11上设置有两台搬运电路基板17的输送机25，在输送机25与晶片元件供给装置12(或者供料器)之间的位置上朝上设置有从下方拍摄吸附在安装头15的吸嘴23上的晶片元件22、供料器元件的零件相机26(参照图3至图8)。
另一方面，在晶片元件供给装置12上设置有将晶片托盘27收容成多段的仓库28。如图10、图11所示，晶片托盘27采用如下结构：将粘贴有以分割成多个晶片元件22的方式被切割的晶片的可伸缩的切割片29以延展的状态安装在具有圆形的开口部的切割架30上，通过螺栓固定等将该切割架30安装在托盘主体31上。在晶片元件供给装置12上设置有将晶片托盘27从仓库28拉出到工作台32上的拉出机构35。
另外，在晶片元件供给装置12上设置有使供给头33向XY方向(左右前后方向)移动的XY移动机构34(XY机器人)。该XY移动机构34具有沿Y方向滑动移动的Y滑动件36和能够沿X方向滑动地支撑在该Y滑动件36上的X滑动件37，供给头33能够上下翻转地支撑在该X滑动件37上，在该供给头33上能够上下移动地支撑有一个或多个吸嘴38(参照图9)。该晶片元件供给装置12的供给头33用于晶片元件22以安装面朝上的方式粘贴在晶片托盘27的切割片29上的情况，以如下方式构成：在将晶片元件22吸附在该供给头33的吸嘴38上后，通过上下翻转机构39(参照图9)将该供给头33上下翻转而使晶片元件22上下翻转，并吸附在元件安装机11的安装头15的吸嘴23上。
在这种情况下，由于需要使上下翻转后的供给头33上的晶片元件22的高度位置与元件安装机11的安装头15的吸附高度位置一致，所以设置使晶片元件供给装置12的供给头33与设置有晶片托盘27的工作台32一体地上下移动的上下移动机构(未图示)，在使晶片元件22上下翻转而安装在电路基板17上的情况下，如图7所示，在通过上下移动机构使供给头33和工作台32下降后的位置处，使上下翻转后的供给头33上的晶片元件22吸附在元件安装机11的安装头15上。
另一方面，在晶片元件22以安装面朝下的方式粘贴在晶片托盘27的切割片29上的情况下，不使晶片元件22上下翻转而安装在电路基板17上。在这种情况下，如图8所示，在通过上下移动机构使供给头33和工作台32上升后的位置处，使工作台32上的晶片托盘27的晶片元件22吸附在元件安装机11的安装头15的吸嘴23上。
在晶片元件供给装置12的供给头33上设置在将晶片元件22吸附在供给头33的吸嘴38上之前拍摄该晶片元件22的相机41(参照图9)，对该相机41的拍摄图像进行处理，识别晶片元件22的位置，在供给头33的吸嘴38上吸附晶片元件22。进而，在基于相机41的拍摄图像的处理结果来识别晶片元件22的位置时，判定该晶片元件22是否为不合格件，当判定为不合格件的情况下，不进行吸附而进入到相邻的晶片元件22的图像处理。
另外，在晶片元件供给装置12上设置有顶起机构42(参照图10)，在供给头33的吸嘴38上吸附晶片元件22时该顶起机构42从下方顶起切割片29中要吸附在吸嘴38上的部分。顶起机构42与工作台32的上下移动联动地上下移动。
在元件安装机11工作中，由控制装置(未图示)按照生产作业(生产程序)控制元件安装机11、晶片元件供给装置12和供料器的动作，吸附从晶片元件供给装置12供给的晶片元件22和从供料器供给的供料器元件的任一元件并安装在电路基板17上。这时，在使晶片元件22上下翻转而安装在电路基板17上的情况下，如图5所示，使晶片元件供给装置12的供给头33和工作台32下降，并且如图6所示，使供给头33向晶片托盘27的上方移动，由供给头33吸附晶片元件22之前，由相机41拍摄该晶片元件22而识别该晶片元件22的位置，之后由供给头33吸附该晶片元件22。之后，如图7所示，使晶片元件供给装置12的供给头33上下翻转，使所吸附的晶片元件22上下翻转并使元件安装机11的安装头15向供给头33的上方移动，将供给头33上的晶片元件22由安装头15吸附并安装在电路基板17上。
另外，如图4所示，在使晶片元件供给装置12的供给头33和工作台32上升后的位置处，当一进行由供给头33吸附晶片元件22的动作就进行由元件安装机11的安装头15吸附供料器元件的动作时，需要避免元件安装机11的安装头15与晶片元件供给装置12的供给头33的干扰(碰撞)。如此，在安装头15和供给头33同时动作时头彼此发生干扰的情况下，需要进行控制以使一个头的动作停止直到另一个头的动作完成为止来防止头彼此的干扰，其结果是，生产效率降低。
因此，在本实施例中，以供给头33与安装头15互不干扰的方式设定进行使晶片元件22上下翻转并安装在电路基板17上的动作和将供料器元件安装在电路基板17上的动作的顺序，且与安装头15对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行使供给头33及工作台32下降并使晶片元件22吸附在供给头33上并上下翻转的动作。这时，在由供给头33吸附晶片元件22之前进行由供给头33的相机41拍摄作为吸附对象的晶片元件22并识别晶片元件22的位置的图像处理。
由此，能够防止供给头33和安装头15的干扰，并能够与供料器元件的吸附安装动作重叠地执行晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作，所以若在供料器元件的吸附安装动作完成之前晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作已经完成，则能够在供料器元件的吸附安装动作完成之后立即开始晶片元件22的安装动作，或者若在供料器元件的吸附安装动作完成之前晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作未完成，则能够在晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作完成之后立即开始晶片元件22的安装动作。由此，能够减少晶片元件22的安装动作开始等待时间，能够提高生产效率。
在这种情况下，在一个晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间比一个供料器元件的吸附安装动作所需的时间长的情况下，可以以在该晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作完成之前连续地执行两个以上供料器元件的吸附安装动作的方式设定元件安装顺序。由此，即使在一个晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间比一个供料器元件的吸附安装动作所需的时间长的情况下，也能够消除晶片元件22的安装动作开始等待时间。
例如，在由生产作业指定的元件安装顺序是供料器元件A→晶片元件22→供料器元件B的情况下，在开始安装头15对供料器元件A进行吸附安装动作的同时，使供给头33和工作台32下降而开始晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作。若晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间比供料器元件A的吸附安装动作所需的时间短，则在供料器元件A的吸附安装动作完成之前晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作完成，所以在供料器元件A的吸附安装动作完成之后立即开始晶片元件22的安装动作。
相对于此，若晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间比供料器元件A的吸附、安装动作所需的时间长，则在供料器元件A的吸附安装动作完成之前晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作未完成，所以在供料器元件A的吸附安装动作完成之后，也需要等待晶片元件22的安装动作的开始直至晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作完成为止。
因此，在上述情况下，取代晶片元件22和供料器元件B的安装顺序，变更为供料器元件A→供料器元件B→晶片元件22的安装顺序，在开始第一个供料器元件A的吸附安装动作的同时，使供给头33和工作台32下降而开始晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作。由此，能够使一个晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作与两个供料器元件A、B的吸附安装动作重叠地进行，所以若一个晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间比两个供料器元件A、B的吸附安装动作所需的时间短，则在第二个供料器元件B的吸附安装动作完成之前晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作完成，能够在第二个供料器元件B的吸附安装动作完成之后立即开始晶片元件22的安装动作。另外，在一个晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间比两个供料器元件A、B的吸附安装动作所需的时间长的情况下，只要使一个晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作与三个以上供料器元件的吸附安装动作重叠地进行即可。由此，能够消除晶片元件22的安装动作开始等待时间。
元件安装机11的控制装置具有保存有晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间、供料器元件的吸附安装动作所需的时间的数据的存储装置(未图示)，使用该数据变更由生产作业指定的元件安装顺序以使晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作与供料器元件的吸附安装动作重叠地进行。
另外，在生成生产作业时，可以以使晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作与供料器元件的吸附安装动作重叠地进行的方式设定元件安装顺序。
另外，本发明中，在一个晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作所需的时间比一个(或两个)供料器元件的吸附安装动作所需的时间长的情况下，可以在晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作完成之前等待晶片元件22的安装动作的开始。如此，与使晶片元件22的图像处理、吸附、翻转动作与供料器元件的吸附安装动作不重叠的情况相比，能够使晶片元件22的安装动作开始等待时间缩短一个(或两个)供料器元件的吸附安装动作所需的时间量，能够提高生产效率。
此外，本发明不限于上述实施例，也可以对元件安装机11、晶片元件供给装置12的结构进行适当变更等，在不脱离发明构思的范围内进行种种变更而实施。
附图标记说明
11 元件安装机
12 晶片元件供给装置
13 供料器设置台
15 安装头
16 XY移动机构
17 电路基板
22 晶片元件
23 吸嘴
25 输送机
26 零件相机
27 晶片托盘
28 仓库
29 切割片
32 工作台
33 供给头
34 XY移动机构
35 拉出机构
38 吸嘴
39 上下翻转机构
41 相机
42 顶起机构

Claims (5)

1.一种元件安装机的控制系统，在元件安装机上设置供给晶片元件的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器，按照生产作业来控制所述元件安装机、所述晶片元件供给装置及所述供料器的动作，吸附从所述晶片元件供给装置供给的晶片元件和从所述供料器供给的电子元件中的任一元件并安装在电路基板上，所述晶片元件是对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的，以下将从所述供料器供给的电子元件称作供料器元件，
所述元件安装机的控制系统的特征在于，
所述元件安装机具备安装头，所述安装头吸附从所述晶片元件供给装置和所述供料器供给的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安装在电路基板上，
所述晶片元件供给装置构成为：具备吸附晶片元件并使该晶片元件上下翻转的供给头和使所述供给头与设置有晶片元件的托盘的工作台一体地上下移动的上下移动机构；在使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台下降后的位置处，使上下翻转后的所述供给头上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上；在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台上升后的位置处，使所述工作台上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上，
所述元件安装机的控制系统具备控制单元，以所述供给头与所述安装头互不干扰的方式来设定进行使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的动作和将供料器元件安装在电路基板上的动作的顺序，且，与所述安装头对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行如下动作、即、使所述供给头及所述工作台下降而使晶片元件吸附在所述供给头上并上下翻转的动作。
2.根据权利要求1所述的元件安装机的控制系统，其特征在于，
在所述供给头对一个晶片元件进行吸附翻转动作所需的时间比所述安装头对一个供料器元件进行吸附安装动作所需的时间长的情况下，所述控制单元以在所述晶片元件的吸附翻转动作完成之前连续地执行两个以上供料器元件的吸附安装动作的方式来设定元件安装顺序。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装机的控制系统，其特征在于，
所述晶片元件供给装置具备在由所述供给头吸附晶片元件之前拍摄所述晶片元件的相机，通过对所述相机的拍摄图像进行处理而识别所述晶片元件的位置，并由所述供给头吸附所述晶片元件。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机的控制系统，其特征在于，
所述晶片元件供给装置具备顶起机构，在由所述供给头吸附晶片元件时，所述顶起机构将所述切割片中的要由所述供给头进行吸附的部分从所述切割片的下方顶起。
5.一种元件安装机的控制方法，在元件安装机上设置供给晶片元件的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器，按照生产作业来控制所述元件安装机、所述晶片元件供给装置及所述供料器的动作，吸附从所述晶片元件供给装置供给的晶片元件和从所述供料器供给的电子元件中的任一元件并安装在电路基板上，所述晶片元件是对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的，以下将从所述供料器供给的电子元件称作供料器元件，
所述元件安装机的控制方法的特征在于，
所述元件安装机具备安装头，所述安装头吸附从所述晶片元件供给装置和所述供料器供给的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安装在电路基板上，
所述晶片元件供给装置构成为：具备吸附晶片元件并使所述晶片元件上下翻转的供给头和使所述供给头与设置有晶片元件的托盘的工作台一体地上下移动的上下移动机构；在使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台下降后的位置处，使上下翻转后的所述供给头上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上；在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台上升后的位置处，使所述工作台上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上，
以所述供给头与所述安装头互不干扰的方式来设定进行使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的动作和将供料器元件安装在电路基板上的动作的顺序，且，与所述安装头对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行如下动作、即、使所述供给头及所述工作台下降而使晶片元件吸附在所述供给头上并上下翻转的动作。
CN201280075655.4A 2012-09-06 2012-09-06 元件安装机的控制系统和控制方法 Active CN104604356B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/072816 WO2014038053A1 (ja) 2012-09-06 2012-09-06 部品実装機の制御システム及び制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104604356A true CN104604356A (zh) 2015-05-06
CN104604356B CN104604356B (zh) 2017-05-17

Family

ID=50236702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280075655.4A Active CN104604356B (zh) 2012-09-06 2012-09-06 元件安装机的控制系统和控制方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9966247B2 (zh)
EP (1) EP2894956B1 (zh)
JP (1) JP5980933B2 (zh)
CN (1) CN104604356B (zh)
WO (1) WO2014038053A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106098579A (zh) * 2016-06-20 2016-11-09 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路板的视觉检测装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3125280B1 (en) * 2014-03-24 2020-12-09 FUJI Corporation Die mounting system and die mounting method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422195A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
EP1476006A1 (en) * 2002-02-07 2004-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic part mounting device and method
CN101341587A (zh) * 2005-12-22 2009-01-07 芝浦机械电子株式会社 电子部件的安装装置及安装方法
JP2010129949A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
CN102160162A (zh) * 2008-09-19 2011-08-17 松下电器产业株式会社 元件安装装置和元件安装方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130230A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップの実装装置
US7350289B2 (en) * 2002-12-02 2008-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component feeding head apparatus, for holding a component arrayed
JP4353156B2 (ja) * 2005-08-19 2009-10-28 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4901683B2 (ja) * 2007-10-09 2012-03-21 Ｊｕｋｉ株式会社 部品供給装置
JP4760940B2 (ja) * 2009-03-25 2011-08-31 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
JP5391007B2 (ja) * 2009-09-16 2014-01-15 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5559630B2 (ja) * 2010-07-29 2014-07-23 ヤマハ発動機株式会社 電子部品搬送装置および実装機
JP2012104636A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP5686469B2 (ja) * 2011-01-28 2015-03-18 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422195A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
EP1476006A1 (en) * 2002-02-07 2004-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic part mounting device and method
CN101341587A (zh) * 2005-12-22 2009-01-07 芝浦机械电子株式会社 电子部件的安装装置及安装方法
CN102160162A (zh) * 2008-09-19 2011-08-17 松下电器产业株式会社 元件安装装置和元件安装方法
JP2010129949A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106098579A (zh) * 2016-06-20 2016-11-09 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路板的视觉检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20150206735A1 (en) 2015-07-23
CN104604356B (zh) 2017-05-17
JPWO2014038053A1 (ja) 2016-08-08
EP2894956A4 (en) 2015-07-29
WO2014038053A1 (ja) 2014-03-13
EP2894956B1 (en) 2017-05-03
US9966247B2 (en) 2018-05-08
EP2894956A1 (en) 2015-07-15
JP5980933B2 (ja) 2016-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6300808B2 (ja) 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法
JP2010129949A (ja) 部品供給装置
KR101489703B1 (ko) 전자 부품의 실장 방법, 및 표면 실장기
CN104205289A (zh) 裸片安装系统的晶片图管理装置以及裸片安装方法
CN102340981B (zh) 安装机
JP6571176B2 (ja) 部品実装機、および部品実装機の部品供給方法
JP6449895B2 (ja) テープフィーダ保持装置
JP6009695B2 (ja) 部品実装装置、部品実装方法
CN102340980B (zh) 安装机
JP6132654B2 (ja) 表面実装機
CN104604356A (zh) 元件安装机的控制系统和控制方法
JP5683535B2 (ja) 部品実装装置および部品供給ユニットの抜取管理方法
JP2008270322A (ja) 電子部品実装用装置
EP3062339B1 (en) Substrate working apparatus
CN104956785A (zh) 裸片供给装置
JP6204995B2 (ja) 対基板作業装置
JP6713567B2 (ja) 対基板作業システム
JP6505888B2 (ja) 対基板作業システム
CN106455468A (zh) 电子部件供给装置及电子部件安装装置
JP2004319943A (ja) 部品装着装置及び部品装着方法
JP5819745B2 (ja) 部品装着装置および部品装着方法
WO2023286130A1 (ja) 部品実装機およびバックアップピンの収容方法
JP2011254023A (ja) 部品実装方法、部品実装機
WO2021192215A1 (ja) フィルタ交換用装置および部品実装装置
JP2022061872A (ja) 部品実装機

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Aichi Japan vertical city

Patentee after: Fuji Corporation

Address before: Aichi Japan vertical city

Patentee before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder