JP4105515B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。詳述すると、電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとを備えた電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。詳述すれば、電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構を備えることにより、複数種のサイズとピッチの電子部品を扱うことが可能な電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品装着装置における電子部品供給装置は、多種類のテープに対応できるように、テープをピッチ送りするスプロケット部材を間欠回転するリンク機構のリンク部材の往復動ストロークを調整部材により変更することによりテープ送りピッチを可変とすると共に、ピックアップ位置の前方において電子部品ピックアップ後の空テープの上方へのはね上がりを防止するカバー部材に設けられたピックアップ用の開口部の幅寸法及びテープ送り方向の隙間寸法を可変とする技術が、特開平１１−２３３８３３号公報（特許文献）において提案されている。
【０００３】
【特許文献】
特開平１１−２３３８３３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、カバー部材に設けられたピックアップ用の開口部の幅寸法及びテープ送り方向の隙間寸法をわざわざ可変とする必要がある。このため、ピックアップ用の開口部の幅寸法を変更しない場合には、この開口部が扱う大きなサイズの電子部品に合わせて作成されているので、小さな電子部品にあってはテープの送り方向における開口部中央付近において上下に暴れ、電子部品の挙動に悪影響を及ぼす。
【０００５】
従って、扱う電子部品が小さい場合には収納テープ内の先頭の当該電子部品の送り停止位置及び部品ピックアップ位置を電子部品を取出すための開口の上流側位置とすることにより電子部品を安定して送れることができるが、前記送り停止位置及び部品ピックアップ位置を極力自動的又は半自動的に定めたい。
【０００６】
そこで本発明は、扱う電子部品が小さい場合には収納テープ内の吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置とするようにして、電子部品を安定して送れるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品供給装置を電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとから構成すると共に複数種のサイズの電子部品を扱うことを可能とし、前記開口を介して前記収納部内の電子部品を撮像する認識カメラと、該認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、該認識処理装置による認識結果に基づき扱う電子部品が小さい場合には前記収納テープ内の前記吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置となるように前記駆動源を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
また第２の発明は、電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品供給装置を電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとから構成すると共に複数種のサイズの電子部品を扱うことを可能とし、前記開口を介して前記収納部内の電子部品を撮像する認識カメラと、該認識カメラにより撮像された画像を表示する画像表示装置と、該画像表示装置に表示された画像に基づき作業者が操作する操作部と、作業者による該操作部の操作に基づいて扱う電子部品が小さい場合には前記収納テープ内の前記吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置となるように前記駆動源を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記認識カメラは、プリント基板の位置決めマークの位置を認識するための基板認識カメラであることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品供給装置を適用した電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであり、各種電子部品Ａをプリント基板Ｐに実装できる。
【００１１】
図１は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置１は、機台２と、この機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）および後部（図示の上側）にそれぞれ配設した２組の部品装着部４、４および２組の部品供給部５、５とを備えている。そして、部品供給部５には、電子部品供給装置である複数本の部品供給ユニット６が着脱自在に組み込まれている。
【００１２】
前記コンベア部３は、中央のセットテーブル８と、左側の供給コンベア９と、右側の排出コンベア１０とを有している。プリント基板Ｐは、供給コンベア９からセットテーブル８に供給され、セットテーブル８で電子部品の装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了した基板Ｐは、セットテーブル８から排出コンベア１０を介して下流側装置に排出される。
【００１３】
各部品装着部４には、ヘッドユニット１３を移動自在に搭載したＸＹステージ１２が配設されると共に、部品認識カメラ１４およびノズルストッカ１５が配設されている。ヘッドユニット１３には、電子部品を吸着および装着するための２の装着ヘッド１６、１６と、基板Ｐを認識するための１台の基板認識カメラ１７とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部４、４のＸＹステージ１２、１２は交互運転となる。
【００１４】
前記各ＸＹステージ１２はＹ軸モータによりビームがＹ方向に移動し、Ｘ軸モータにより前記ヘッドユニット１３がＸ方向に移動し、結果としてヘッドユニット１３はＸＹ方向に移動することとなる。
【００１５】
各部品供給部５は、ユニットベース１９上に多数の部品供給ユニット６を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット６には、多数の電子部品を一定の間隔で収容した後述する収納テープＣが搭載されており、収納テープＣを間欠送りすることで、部品供給ユニット６の先端から部品装着部４に電子部品が１個ずつ供給される。なお、この電子部品装着装置１では、表面実装部品などの比較的小さな電子部品は、主として部品供給ユニット６から供給され、比較的大きな電子部品は、主として図示しないトレイ形式の部品供給装置から供給される。
【００１６】
この電子部品装着装置１の記憶部に格納されたＮＣデータに基づく運転は、先ずＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませた後、装着ヘッド１６を下降させてその吸着ノズル１８により所望の電子部品をピックアップする。続いて装着ヘッド１６を上昇させてから、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させ、基板認識カメラ１７で基板Ｐの位置を認識した後、前記部品認識カメラ１４及び基板認識カメラ１７による認識結果に基づき前記ＸＹステージ１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ、Ｙ軸駆動モータ１２Ｂ及び吸着ノズル１８のθ軸駆動モータ１２Ｃを補正移動させて電子部品Ａを基板Ｐに装着する。
【００１７】
なお、実施形態のＸＹステージ１２には、２つの装着ヘッド（吸着ノズル１８）１６、１６が搭載されており、２個の電子部品を連続して吸着し、これを基板Ｐに連続して装着することも可能である。また、図示しないが、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドが搭載されている場合には、複数個の電子部品を連続して吸着し且つ装着することも可能である。
【００１８】
次に図２及び図３に基づき、部品供給ユニット６について説明する。部品供給ユニット６は、例えば４ｍｍピッチ、８ｍｍピッチ、１２ｍｍピッチ、１６ｍｍピッチの４種類の収納テープＣを取り扱うことができるものである。この部品供給ユニット６はユニットフレーム２１と、このユニットフレーム２１に回転自在に装着した図外の収納テープリールと、収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープＣを電子部品Ａのピックアップ位置まで間欠送りするテープ送り機構２２と、ピックアップ位置の手前で収納テープＣのカバーテープＣａを引き剥がすカバーテープ剥離機構２３と、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品Ａの上方を開放して電子部品Ａのピックアップを可能にするシャッタ機構２４とから構成される。
【００１９】
前記収納テープリールから繰り出された収納テープＣは、ピックアップ位置の手前のテープ経路に配設したサプレッサ２７（図８及び図９参照）の下側を潜るようにして、ピックアップ位置に送り込まれる。このサプレッサ２７にはピックアップ用の開口２７Ａが開設されており、この部分に後述するシャッタ機構２４のシャッタ７７が組み込まれている。また、シャッタ７７の手前に位置してサプレッサ２７にはスリット２８が形成されており、このスリット２８から収納テープＣのカバーテープＣａが引き剥がされ、後述するカバーテープ剥離機構２３の収納部６５内に収納される。すなわち、収納テープＣに搭載した電子部品Ａは、カバーテープＣａを引き剥がされた状態で、ピックアップ用の開口２７Ａを開閉するシャッタ７７に臨む。
【００２０】
図３に示すように、前記テープ送り機構２２は、その出力軸に歯車３１を設けた駆動モータ３２と、該歯車３１と噛み合う歯車３３を一端部に備えて両支持体３４に回転可能に支持された回転軸３５と、該回転軸３５の中間部に設けられたウォーム歯車３６と噛み合うウォームホィール３７を備えると共に収納テープＣに形成した送り孔Ｃｂに噛み合ってこれを送るスプロケット３８とから構成される。従って、前記駆動モータ３２が駆動すると、歯車３１及び歯車３３を介して回転軸３５が回転し、ウォーム歯車３６及びウォームホィール３７を介してスプロケット３８が所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して収納テープＣを間欠送りする。
【００２１】
図３乃至図５に示すように、前記カバーテープ剥離機構２３は、その出力軸にウォーム歯車４１を設けた駆動モータ４２と、周囲に歯車４５及び前記歯車４１と噛み合う歯車４３を備えてユニットフレーム２１に固定された支持体４４に支軸４６Ａを介して回転可能に支持された第１の回転体４６と、周囲に当接部５１及び前記歯車４５と噛み合う歯車４７を備えてユニットフレーム２１に取付体４８を介して固定された支持体４９に支軸５０Ａを介して回転可能に支持された第２の回転体５０と、周囲に前記当接部５１とバネ５５により付勢されて当接する当接部５２を備えてユニットフレーム２１に支軸５３を介して揺動可能である取付体５４に支軸５６Ａを介して回転可能に支持された第３の回転体５６と、カバーテープＣａを案内するローラ５７と、ユニットフレーム２１に支軸５８を介して揺動可能である取付体５９の端部に前記ローラ５７により案内されたカバーテープＣａを案内するローラ６０を備える共にバネ６１により付勢されてカバーテープＣａにテンションを加えるためのテンション印加体６２とから構成される。尚、６３は前記取付体５９の揺動を制限するストッパである。
【００２２】
従って、カバーテープＣａを剥離する際には、前記駆動モータ４２が駆動すると、歯車４１及び歯車４３を介して第１の回転体４６が回転し、この第１の回転体４６が回転すると歯車４５及び歯車４７を介して第２の回転体５０が回転し、この第２の回転体５０が回転するとバネ５５により付勢された当接部５２及び当接部５１とがカバーテープＣａを挟んだ状態で第３の回転体５６が回転し、サプレッサ２７のスリット２８から収納テープＣのカバーテープＣａが１ピッチ分引き剥がされながら、弛みを生ずることなく、当該部品供給ユニット６の端部に設けられた収納部６５内に収納される。
【００２３】
図６及び図７に示すように、前記シャッタ機構２４は、支持体７０に端部が支持された出力軸をネジ軸とした駆動モータ７１と、前記ネジ軸に螺合したナット体７２に固定された作動体７３と、該作動体７３に突設されたピン７４が嵌合する溝７５が折曲片７７Ａに開設されると共にサプレッサ２７に開設されたガイド溝２７Ｂに嵌合する嵌合片７６が形成されてサプレッサ２７上を摺動可能に設けられたシャッタ７７とから構成される。従って、シャッタ７７の移動によるピックアップ用の開口２７Ａの開閉の際には、前記駆動モータ７１が駆動すると、ネジ軸に螺合したナット体７２及び作動体７３が移動し、嵌合片７６がガイド溝２７Ｂに沿って移動することによりシャッタ７７が開口２７Ａの開閉のため移動する。
【００２４】
シャッタ７７は、閉塞位置に移動した状態（図８参照）で、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品ＡをカバーテープＣａが剥離された収納テープＣの収納部Ｄから飛び出さないように開口２７Ａを閉塞し、開放位置に移動した状態（図９参照）で、吸着ノズル１８によるピックアップが可能となるように電子部品Ａの上方から後退する。
【００２５】
尚、前記収納部Ｄは、電子部品を収納するのに少し余裕をもって大きめに形成されている。６６は電源ラインであり、前記駆動モータ３２、４２、７１などに電源を供給するためのものである。
【００２６】
次に、収納テープＣの送り、カバーテープＣａの剥離およびシャッタ７７の開閉の相互のタイミングについて説明する。テープ送り機構２２により収納テープＣを１回間欠送りすると、これと同期してカバーテープ剥離機構２３がカバーテープＣａを１回の間欠送り分の剥離（引き剥がし）をする。続いてテープ送り機構２２およびカバーテープ剥離機構２３が停止すると、シャッタ機構２４が開放動作し、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品Ａに対しシャッタ７７を開放する。
【００２７】
そして、シャッタ７７が開放動作すると、装着ヘッド１６による電子部品Ａのピックアップが行われ、続いてシャッタ７７が閉塞するが、このとき同時に次の収納テープＣの間欠送りとカバーテープＣａの剥離とが行われる。
【００２８】
ここで、前述したように、前記部品供給ユニット６は、４ｍｍ（ミリメートル）ピッチ、８ｍｍピッチ、１２ｍｍピッチ、１６ｍｍピッチの４種類の収納テープＣを取り扱うことができる。このため、サプレッサ２７のピックアップ用の開口２７Ａは１６ｍｍピッチのテープに収納される電子部品Ａに合わせた大きさに開設されている。従って、４ｍｍピッチのテープに収納される小さな電子部品にあっては収納テープＣの送り方向における開口部中央付近において上下に暴れ、電子部品の挙動に悪影響を及ぼす。このため、従来、吸着ノズル１８による電子部品のピックアップ位置及び送り停止位置は前記開口２７Ａの中央位置であったが、図８に示すように、前記収納テープＣ内の先頭の当該電子部品Ａの送り停止位置を前記開口２７Ａの上流側位置にすることにより、電子部品を安定して送ることができ、上下に暴れることによる電子部品の挙動に悪影響を及ぼすことを無くすことができる。以下、この制御について説明する。
【００２９】
先ず、図１０に基づき電子部品装着装置の制御ブロック図について説明する。８１は電子部品装着装置の装着に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、８２は電子部品の装着順序毎にプリント基板Ｐ内でのＸ方向、Ｙ方向及び角度位置情報や、各部品供給装置の配置番号情報等や、プリント基板Ｐに付された位置決めマーク（図示せず）の位置情報や、電子部品Ａの送り停止位置及び前記ピックアップ位置の位置情報等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、８３はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。
【００３０】
そして、ＣＰＵ８１は前記ＲＡＭ８２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ８１は、駆動回路８４及びインターフェース８５を介して前記ＸＹステージ１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ、Ｙ軸駆動モータ１２Ｂ及び吸着ノズル１８のθ軸駆動モータ１２Ｃを制御する。
【００３１】
８７はインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される基板認識処理装置で、前記基板認識カメラ１７により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置８７にて行われ、ＣＰＵ８１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ８１は、基板認識カメラ１７により撮像された基板位置決めマーク画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を基板認識処理装置８７に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置８７から受取るものである。また、ＣＰＵ８１は、基板認識カメラ１７により撮像された前記開口２７Ａ内に位置する電子部品画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を基板認識処理装置８７に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置８７から受取るものである。前記開口２７Ａ周囲の撮像を基板認識カメラ１７により行うから、改まった認識カメラは不要である。
【００３２】
また、８８はインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される部品認識処理装置で、吸着ノズル１８が電子部品を吸着保持した状態の当該電子部品を部品認識カメラ１４により撮像して取込まれた画像の認識処理が該部品認識処理装置８８にて行われ、ＣＰＵ８１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ８１は、部品認識カメラ１４に撮像された電子部品画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を部品認識処理装置８８に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置８８から受取るものである。
【００３３】
９１はキーボードドライバー９０及びインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される入力手段としてのキーボードで、９２は電子部品の画像等の画像を表示するモニターである。尚、前記入力手段としてのキーボード９０に代えてタッチパネルなどの入力手段でも良い。また、部品供給ユニット６の前記駆動モータ３２、４２、７１も、駆動回路８４及びインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される。
【００３４】
以上の構成により、収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａの送り停止位置及び吸着ノズル１８によるピックアップ位置を前記開口２７Ａの上流側位置にする動作について説明する。先ず、作業者は部品供給ユニット６に、例えば８ｍｍピッチのテープをセットし、キーボード９１を操作して前記駆動モータ３２、４２、７１をＣＰＵ８１を介して駆動させて、収納テープＣを１ピッチずつ移動させる。このとき、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ内及び周囲を撮像し、基板認識処理装置８７で認識処理して、開口２７Ａ内に電子部品Ａが無ければ、再びＣＰＵ８１は前記駆動モータ３２、４２、７１を駆動させるという動作を繰り返すよう制御する。
【００３５】
そして、前記開口２７Ａ内に収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａが位置すると、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ内及び周囲を撮像して基板認識処理装置８７で認識処理した際に、基板認識処理装置８７による開口２７Ａ内に位置する電子部品Ａの認識結果に基づき、扱う電子部品が小さい場合にはＣＰＵ８１は電子部品Ａの送り停止位置を前記開口２７Ａの上流側位置となるように前記駆動モータ３２、４２、７１を補正制御する（図１１（Ｂ）参照）。
【００３６】
従って、Ｘ軸駆動モータ１２Ａ及びＹ軸駆動モータ１２Ｂにより移動して定まる吸着ノズル１８による電子部品のピックアップ位置Ｋは前記開口２７Ａの中央位置（図１１（Ａ）参照）であったが、当該電子部品Ａの送り停止位置及び吸着ノズル１８によるピックアップ位置Ｋを前記開口２７Ａの上流側位置にすることにより（図１１（Ｂ）参照）、電子部品を安定して送ることができ、上下に暴れることによる電子部品の挙動に悪影響を及ぼすことを無くすことができる。
【００３７】
次に、他の実施形態につき説明する。図２及び図３に示すように、部品供給ユニット６の後端上部に操作スイッチ９３を設ける。そして、前述したように、作業者が部品供給ユニット６に、例えば８ｍｍピッチのテープをセットし、キーボード９１を操作して前記駆動モータ３２、４２、７１をＣＰＵ８１を介して駆動させて、収納テープＣを１ピッチずつ移動させるが、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ周囲を撮像し、基板認識処理装置８７で認識処理して、開口２７Ａ内に電子部品Ａが無ければ、再びＣＰＵ８１は前記駆動モータ３２、４２、７１を駆動させるという動作を繰り返すよう制御する。
【００３８】
そして、前記開口２７Ａ内に収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａが位置すると、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ周囲を撮像して基板認識処理装置８７で認識処理した際に、画像がモニター９２に表示されるので、作業者はモニター９２に表示された画像を見ながら、操作スイッチ９３を操作する。すると、ＣＰＵ８１は電子部品Ａの送り停止位置を前記開口２７Ａの上流側位置となるように前記駆動モータ３２、４２、７１をわずか駆動させる。このときの、１操作毎の各駆動モータの駆動量は定めてあるので、操作スイッチ９３の押圧操作毎にわずかずつ収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａが移動することになるので、扱う電子部品Ａが小さい場合には前記収納テープＣ内の先頭の当該電子部品Ａの送り停止位置及び吸着ノズル１８によるピックアップ位置Ｋを確実に前記開口２７Ａの上流側位置とすることができる（図１１（Ｂ）参照）。
【００３９】
尚、前記シャッタ機構２４のシャッタ７７の移動ストロークは、扱う収納テープＣの種類に合わせて変更しないが、変更してもよく、またこの電子部品装着装置として、いわゆる多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型の高速型チップマウンタに適用してもよい。
【００４０】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、扱う電子部品が小さい場合には収納テープ内の吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置をサプレッサの開口の上流側位置とするようにして、電子部品を安定して送れるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】部品供給ユニットの側面図である。
【図３】部品供給ユニットの一部切除せる側面図である。
【図４】カバーテープ剥離機構の拡大図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】シャッタが閉じた状態のシャッタ機構の側面図である。
【図７】シャッタが開いた状態のシャッタ機構の側面図である。
【図８】シャッタが閉じた状態の部品供給ユニットの要部平面図である。
【図９】シャッタが開いた状態の部品供給ユニットの要部平面図である。
【図１０】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図１１】８ｍｍテープを扱う場合の動作を示すための図である。
【符号の説明】
１ 電子部品装着装置
５ 部品供給部
６ 部品供給ユニット
１６ 装着ヘッド
１７ 基板認識カメラ
１８ 吸着ノズル
２２ テープ送り機構
２３ カバーテープ剥離機構
２４ シャッタ機構
２７ サプレッサ
２７Ａ 開口
３２ 駆動モータ
４２ 駆動モータ
７１ 駆動モータ
７７ シャッタ
８１ ＣＰＵ
８７ 基板認識処理装置
９２ モニター
９３ 操作スイッチ
Ａ 電子部品
Ｃ 収納テープ
Ｃａ カバーテープ
Ｄ 収納部
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。詳述すると、電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとを備えた電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。詳述すれば、電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構を備えることにより、複数種のサイズとピッチの電子部品を扱うことが可能な電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品装着装置における電子部品供給装置は、多種類のテープに対応できるように、テープをピッチ送りするスプロケット部材を間欠回転するリンク機構のリンク部材の往復動ストロークを調整部材により変更することによりテープ送りピッチを可変とすると共に、ピックアップ位置の前方において電子部品ピックアップ後の空テープの上方へのはね上がりを防止するカバー部材に設けられたピックアップ用の開口部の幅寸法及びテープ送り方向の隙間寸法を可変とする技術が、特開平１１−２３３８３３号公報（特許文献）において提案されている。
【０００３】
【特許文献】
特開平１１−２３３８３３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、カバー部材に設けられたピックアップ用の開口部の幅寸法及びテープ送り方向の隙間寸法をわざわざ可変とする必要がある。このため、ピックアップ用の開口部の幅寸法を変更しない場合には、この開口部が扱う大きなサイズの電子部品に合わせて作成されているので、小さな電子部品にあってはテープの送り方向における開口部中央付近において上下に暴れ、電子部品の挙動に悪影響を及ぼす。
【０００５】
従って、扱う電子部品が小さい場合には収納テープ内の先頭の当該電子部品の送り停止位置及び部品ピックアップ位置を電子部品を取出すための開口の上流側位置とすることにより電子部品を安定して送れることができるが、前記送り停止位置及び部品ピックアップ位置を極力自動的又は半自動的に定めたい。
【０００６】
そこで本発明は、扱う電子部品が小さい場合には収納テープ内の吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置とするようにして、電子部品を安定して送れるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品供給装置を電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとから構成すると共に複数種のサイズの電子部品を扱うことを可能とし、前記開口を介して前記収納部内の電子部品を撮像する認識カメラと、該認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、該認識処理装置による認識結果に基づき扱う電子部品が小さい場合には前記収納テープ内の前記吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置となるように前記駆動源を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
また第２の発明は、電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品供給装置を電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとから構成すると共に複数種のサイズの電子部品を扱うことを可能とし、前記開口を介して前記収納部内の電子部品を撮像する認識カメラと、該認識カメラにより撮像された画像を表示する画像表示装置と、該画像表示装置に表示された画像に基づき作業者が操作する操作部と、作業者による該操作部の操作に基づいて扱う電子部品が小さい場合には前記収納テープ内の前記吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置となるように前記駆動源を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記認識カメラは、プリント基板の位置決めマークの位置を認識するための基板認識カメラであることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品供給装置を適用した電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであり、各種電子部品Ａをプリント基板Ｐに実装できる。
【００１１】
図１は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置１は、機台２と、この機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）および後部（図示の上側）にそれぞれ配設した２組の部品装着部４、４および２組の部品供給部５、５とを備えている。そして、部品供給部５には、電子部品供給装置である複数本の部品供給ユニット６が着脱自在に組み込まれている。
【００１２】
前記コンベア部３は、中央のセットテーブル８と、左側の供給コンベア９と、右側の排出コンベア１０とを有している。プリント基板Ｐは、供給コンベア９からセットテーブル８に供給され、セットテーブル８で電子部品の装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了した基板Ｐは、セットテーブル８から排出コンベア１０を介して下流側装置に排出される。
【００１３】
各部品装着部４には、ヘッドユニット１３を移動自在に搭載したＸＹステージ１２が配設されると共に、部品認識カメラ１４およびノズルストッカ１５が配設されている。ヘッドユニット１３には、電子部品を吸着および装着するための２の装着ヘッド１６、１６と、基板Ｐを認識するための１台の基板認識カメラ１７とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部４、４のＸＹステージ１２、１２は交互運転となる。
【００１４】
前記各ＸＹステージ１２はＹ軸モータによりビームがＹ方向に移動し、Ｘ軸モータにより前記ヘッドユニット１３がＸ方向に移動し、結果としてヘッドユニット１３はＸＹ方向に移動することとなる。
【００１５】
各部品供給部５は、ユニットベース１９上に多数の部品供給ユニット６を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット６には、多数の電子部品を一定の間隔で収容した後述する収納テープＣが搭載されており、収納テープＣを間欠送りすることで、部品供給ユニット６の先端から部品装着部４に電子部品が１個ずつ供給される。なお、この電子部品装着装置１では、表面実装部品などの比較的小さな電子部品は、主として部品供給ユニット６から供給され、比較的大きな電子部品は、主として図示しないトレイ形式の部品供給装置から供給される。
【００１６】
この電子部品装着装置１の記憶部に格納されたＮＣデータに基づく運転は、先ずＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませた後、装着ヘッド１６を下降させてその吸着ノズル１８により所望の電子部品をピックアップする。続いて装着ヘッド１６を上昇させてから、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させ、基板認識カメラ１７で基板Ｐの位置を認識した後、前記部品認識カメラ１４及び基板認識カメラ１７による認識結果に基づき前記ＸＹステージ１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ、Ｙ軸駆動モータ１２Ｂ及び吸着ノズル１８のθ軸駆動モータ１２Ｃを補正移動させて電子部品Ａを基板Ｐに装着する。
【００１７】
なお、実施形態のＸＹステージ１２には、２つの装着ヘッド（吸着ノズル１８）１６、１６が搭載されており、２個の電子部品を連続して吸着し、これを基板Ｐに連続して装着することも可能である。また、図示しないが、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドが搭載されている場合には、複数個の電子部品を連続して吸着し且つ装着することも可能である。
【００１８】
次に図２及び図３に基づき、部品供給ユニット６について説明する。部品供給ユニット６は、例えば４ｍｍピッチ、８ｍｍピッチ、１２ｍｍピッチ、１６ｍｍピッチの４種類の収納テープＣを取り扱うことができるものである。この部品供給ユニット６はユニットフレーム２１と、このユニットフレーム２１に回転自在に装着した図外の収納テープリールと、収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープＣを電子部品Ａのピックアップ位置まで間欠送りするテープ送り機構２２と、ピックアップ位置の手前で収納テープＣのカバーテープＣａを引き剥がすカバーテープ剥離機構２３と、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品Ａの上方を開放して電子部品Ａのピックアップを可能にするシャッタ機構２４とから構成される。
【００１９】
前記収納テープリールから繰り出された収納テープＣは、ピックアップ位置の手前のテープ経路に配設したサプレッサ２７（図８及び図９参照）の下側を潜るようにして、ピックアップ位置に送り込まれる。このサプレッサ２７にはピックアップ用の開口２７Ａが開設されており、この部分に後述するシャッタ機構２４のシャッタ７７が組み込まれている。また、シャッタ７７の手前に位置してサプレッサ２７にはスリット２８が形成されており、このスリット２８から収納テープＣのカバーテープＣａが引き剥がされ、後述するカバーテープ剥離機構２３の収納部６５内に収納される。すなわち、収納テープＣに搭載した電子部品Ａは、カバーテープＣａを引き剥がされた状態で、ピックアップ用の開口２７Ａを開閉するシャッタ７７に臨む。
【００２０】
図３に示すように、前記テープ送り機構２２は、その出力軸に歯車３１を設けた駆動モータ３２と、該歯車３１と噛み合う歯車３３を一端部に備えて両支持体３４に回転可能に支持された回転軸３５と、該回転軸３５の中間部に設けられたウォーム歯車３６と噛み合うウォームホィール３７を備えると共に収納テープＣに形成した送り孔Ｃｂに噛み合ってこれを送るスプロケット３８とから構成される。従って、前記駆動モータ３２が駆動すると、歯車３１及び歯車３３を介して回転軸３５が回転し、ウォーム歯車３６及びウォームホィール３７を介してスプロケット３８が所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して収納テープＣを間欠送りする。
【００２１】
図３乃至図５に示すように、前記カバーテープ剥離機構２３は、その出力軸にウォーム歯車４１を設けた駆動モータ４２と、周囲に歯車４５及び前記歯車４１と噛み合う歯車４３を備えてユニットフレーム２１に固定された支持体４４に支軸４６Ａを介して回転可能に支持された第１の回転体４６と、周囲に当接部５１及び前記歯車４５と噛み合う歯車４７を備えてユニットフレーム２１に取付体４８を介して固定された支持体４９に支軸５０Ａを介して回転可能に支持された第２の回転体５０と、周囲に前記当接部５１とバネ５５により付勢されて当接する当接部５２を備えてユニットフレーム２１に支軸５３を介して揺動可能である取付体５４に支軸５６Ａを介して回転可能に支持された第３の回転体５６と、カバーテープＣａを案内するローラ５７と、ユニットフレーム２１に支軸５８を介して揺動可能である取付体５９の端部に前記ローラ５７により案内されたカバーテープＣａを案内するローラ６０を備える共にバネ６１により付勢されてカバーテープＣａにテンションを加えるためのテンション印加体６２とから構成される。尚、６３は前記取付体５９の揺動を制限するストッパである。
【００２２】
従って、カバーテープＣａを剥離する際には、前記駆動モータ４２が駆動すると、歯車４１及び歯車４３を介して第１の回転体４６が回転し、この第１の回転体４６が回転すると歯車４５及び歯車４７を介して第２の回転体５０が回転し、この第２の回転体５０が回転するとバネ５５により付勢された当接部５２及び当接部５１とがカバーテープＣａを挟んだ状態で第３の回転体５６が回転し、サプレッサ２７のスリット２８から収納テープＣのカバーテープＣａが１ピッチ分引き剥がされながら、弛みを生ずることなく、当該部品供給ユニット６の端部に設けられた収納部６５内に収納される。
【００２３】
図６及び図７に示すように、前記シャッタ機構２４は、支持体７０に端部が支持された出力軸をネジ軸とした駆動モータ７１と、前記ネジ軸に螺合したナット体７２に固定された作動体７３と、該作動体７３に突設されたピン７４が嵌合する溝７５が折曲片７７Ａに開設されると共にサプレッサ２７に開設されたガイド溝２７Ｂに嵌合する嵌合片７６が形成されてサプレッサ２７上を摺動可能に設けられたシャッタ７７とから構成される。従って、シャッタ７７の移動によるピックアップ用の開口２７Ａの開閉の際には、前記駆動モータ７１が駆動すると、ネジ軸に螺合したナット体７２及び作動体７３が移動し、嵌合片７６がガイド溝２７Ｂに沿って移動することによりシャッタ７７が開口２７Ａの開閉のため移動する。
【００２４】
シャッタ７７は、閉塞位置に移動した状態（図８参照）で、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品ＡをカバーテープＣａが剥離された収納テープＣの収納部Ｄから飛び出さないように開口２７Ａを閉塞し、開放位置に移動した状態（図９参照）で、吸着ノズル１８によるピックアップが可能となるように電子部品Ａの上方から後退する。
【００２５】
尚、前記収納部Ｄは、電子部品を収納するのに少し余裕をもって大きめに形成されている。６６は電源ラインであり、前記駆動モータ３２、４２、７１などに電源を供給するためのものである。
【００２６】
次に、収納テープＣの送り、カバーテープＣａの剥離およびシャッタ７７の開閉の相互のタイミングについて説明する。テープ送り機構２２により収納テープＣを１回間欠送りすると、これと同期してカバーテープ剥離機構２３がカバーテープＣａを１回の間欠送り分の剥離（引き剥がし）をする。続いてテープ送り機構２２およびカバーテープ剥離機構２３が停止すると、シャッタ機構２４が開放動作し、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品Ａに対しシャッタ７７を開放する。
【００２７】
そして、シャッタ７７が開放動作すると、装着ヘッド１６による電子部品Ａのピックアップが行われ、続いてシャッタ７７が閉塞するが、このとき同時に次の収納テープＣの間欠送りとカバーテープＣａの剥離とが行われる。
【００２８】
ここで、前述したように、前記部品供給ユニット６は、４ｍｍ（ミリメートル）ピッチ、８ｍｍピッチ、１２ｍｍピッチ、１６ｍｍピッチの４種類の収納テープＣを取り扱うことができる。このため、サプレッサ２７のピックアップ用の開口２７Ａは１６ｍｍピッチのテープに収納される電子部品Ａに合わせた大きさに開設されている。従って、４ｍｍピッチのテープに収納される小さな電子部品にあっては収納テープＣの送り方向における開口部中央付近において上下に暴れ、電子部品の挙動に悪影響を及ぼす。このため、従来、吸着ノズル１８による電子部品のピックアップ位置及び送り停止位置は前記開口２７Ａの中央位置であったが、図８に示すように、前記収納テープＣ内の先頭の当該電子部品Ａの送り停止位置を前記開口２７Ａの上流側位置にすることにより、電子部品を安定して送ることができ、上下に暴れることによる電子部品の挙動に悪影響を及ぼすことを無くすことができる。以下、この制御について説明する。
【００２９】
先ず、図１０に基づき電子部品装着装置の制御ブロック図について説明する。８１は電子部品装着装置の装着に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、８２は電子部品の装着順序毎にプリント基板Ｐ内でのＸ方向、Ｙ方向及び角度位置情報や、各部品供給装置の配置番号情報等や、プリント基板Ｐに付された位置決めマーク（図示せず）の位置情報や、電子部品Ａの送り停止位置及び前記ピックアップ位置の位置情報等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、８３はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。
【００３０】
そして、ＣＰＵ８１は前記ＲＡＭ８２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ８１は、駆動回路８４及びインターフェース８５を介して前記ＸＹステージ１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ、Ｙ軸駆動モータ１２Ｂ及び吸着ノズル１８のθ軸駆動モータ１２Ｃを制御する。
【００３１】
８７はインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される基板認識処理装置で、前記基板認識カメラ１７により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置８７にて行われ、ＣＰＵ８１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ８１は、基板認識カメラ１７により撮像された基板位置決めマーク画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を基板認識処理装置８７に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置８７から受取るものである。また、ＣＰＵ８１は、基板認識カメラ１７により撮像された前記開口２７Ａ内に位置する電子部品画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を基板認識処理装置８７に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置８７から受取るものである。前記開口２７Ａ周囲の撮像を基板認識カメラ１７により行うから、改まった認識カメラは不要である。
【００３２】
また、８８はインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される部品認識処理装置で、吸着ノズル１８が電子部品を吸着保持した状態の当該電子部品を部品認識カメラ１４により撮像して取込まれた画像の認識処理が該部品認識処理装置８８にて行われ、ＣＰＵ８１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ８１は、部品認識カメラ１４に撮像された電子部品画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を部品認識処理装置８８に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置８８から受取るものである。
【００３３】
９１はキーボードドライバー９０及びインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される入力手段としてのキーボードで、９２は電子部品の画像等の画像を表示するモニターである。尚、前記入力手段としてのキーボード９０に代えてタッチパネルなどの入力手段でも良い。また、部品供給ユニット６の前記駆動モータ３２、４２、７１も、駆動回路８４及びインターフェース８５を介して前記ＣＰＵ８１に接続される。
【００３４】
以上の構成により、収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａの送り停止位置及び吸着ノズル１８によるピックアップ位置を前記開口２７Ａの上流側位置にする動作について説明する。先ず、作業者は部品供給ユニット６に、例えば８ｍｍピッチのテープをセットし、キーボード９１を操作して前記駆動モータ３２、４２、７１をＣＰＵ８１を介して駆動させて、収納テープＣを１ピッチずつ移動させる。このとき、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ内及び周囲を撮像し、基板認識処理装置８７で認識処理して、開口２７Ａ内に電子部品Ａが無ければ、再びＣＰＵ８１は前記駆動モータ３２、４２、７１を駆動させるという動作を繰り返すよう制御する。
【００３５】
そして、前記開口２７Ａ内に収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａが位置すると、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ内及び周囲を撮像して基板認識処理装置８７で認識処理した際に、基板認識処理装置８７による開口２７Ａ内に位置する電子部品Ａの認識結果に基づき、扱う電子部品が小さい場合にはＣＰＵ８１は電子部品Ａの送り停止位置を前記開口２７Ａの上流側位置となるように前記駆動モータ３２、４２、７１を補正制御する（図１１（Ｂ）参照）。
【００３６】
従って、Ｘ軸駆動モータ１２Ａ及びＹ軸駆動モータ１２Ｂにより移動して定まる吸着ノズル１８による電子部品のピックアップ位置Ｋは前記開口２７Ａの中央位置（図１１（Ａ）参照）であったが、当該電子部品Ａの送り停止位置及び吸着ノズル１８によるピックアップ位置Ｋを前記開口２７Ａの上流側位置にすることにより（図１１（Ｂ）参照）、電子部品を安定して送ることができ、上下に暴れることによる電子部品の挙動に悪影響を及ぼすことを無くすことができる。
【００３７】
次に、他の実施形態につき説明する。図２及び図３に示すように、部品供給ユニット６の後端上部に操作スイッチ９３を設ける。そして、前述したように、作業者が部品供給ユニット６に、例えば８ｍｍピッチのテープをセットし、キーボード９１を操作して前記駆動モータ３２、４２、７１をＣＰＵ８１を介して駆動させて、収納テープＣを１ピッチずつ移動させるが、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ周囲を撮像し、基板認識処理装置８７で認識処理して、開口２７Ａ内に電子部品Ａが無ければ、再びＣＰＵ８１は前記駆動モータ３２、４２、７１を駆動させるという動作を繰り返すよう制御する。
【００３８】
そして、前記開口２７Ａ内に収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａが位置すると、シャッタ７７が開いた後、基板認識カメラ１７により前記開口２７Ａ周囲を撮像して基板認識処理装置８７で認識処理した際に、画像がモニター９２に表示されるので、作業者はモニター９２に表示された画像を見ながら、操作スイッチ９３を操作する。すると、ＣＰＵ８１は電子部品Ａの送り停止位置を前記開口２７Ａの上流側位置となるように前記駆動モータ３２、４２、７１をわずか駆動させる。このときの、１操作毎の各駆動モータの駆動量は定めてあるので、操作スイッチ９３の押圧操作毎にわずかずつ収納テープＣ内の先頭の電子部品Ａが移動することになるので、扱う電子部品Ａが小さい場合には前記収納テープＣ内の先頭の当該電子部品Ａの送り停止位置及び吸着ノズル１８によるピックアップ位置Ｋを確実に前記開口２７Ａの上流側位置とすることができる（図１１（Ｂ）参照）。
【００３９】
尚、前記シャッタ機構２４のシャッタ７７の移動ストロークは、扱う収納テープＣの種類に合わせて変更しないが、変更してもよく、またこの電子部品装着装置として、いわゆる多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型の高速型チップマウンタに適用してもよい。
【００４０】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、扱う電子部品が小さい場合には収納テープ内の吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置をサプレッサの開口の上流側位置とするようにして、電子部品を安定して送れるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】部品供給ユニットの側面図である。
【図３】部品供給ユニットの一部切除せる側面図である。
【図４】カバーテープ剥離機構の拡大図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】シャッタが閉じた状態のシャッタ機構の側面図である。
【図７】シャッタが開いた状態のシャッタ機構の側面図である。
【図８】シャッタが閉じた状態の部品供給ユニットの要部平面図である。
【図９】シャッタが開いた状態の部品供給ユニットの要部平面図である。
【図１０】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図１１】８ｍｍテープを扱う場合の動作を示すための図である。
【符号の説明】
１ 電子部品装着装置
５ 部品供給部
６ 部品供給ユニット
１６ 装着ヘッド
１７ 基板認識カメラ
１８ 吸着ノズル
２２ テープ送り機構
２３ カバーテープ剥離機構
２４ シャッタ機構
２７ サプレッサ
２７Ａ 開口
３２ 駆動モータ
４２ 駆動モータ
７１ 駆動モータ
７７ シャッタ
８１ ＣＰＵ
８７ 基板認識処理装置
９２ モニター
９３ 操作スイッチ
Ａ 電子部品
Ｃ 収納テープ
Ｃａ カバーテープ
Ｄ 収納部
Claims (3)
- 電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記電子部品供給装置を
電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとから構成すると共に複数種のサイズの電子部品を扱うことを可能とし、
前記開口を介して前記収納部内の電子部品を撮像する認識カメラと、
該認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、
該認識処理装置による認識結果に基づき扱う電子部品が小さい場合には前記収納テープ内の前記吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置となるように前記駆動源を制御する制御装置と
を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 電子部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルにより取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記電子部品供給装置を
電子部品をその収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までの複数種のピッチで間欠送りを可能とする駆動源を備えたテープ送り機構と、前記部品ピックアップ位置を含む開口が開設されたサプレッサとから構成すると共に複数種のサイズの電子部品を扱うことを可能とし、
前記開口を介して前記収納部内の電子部品を撮像する認識カメラと、
該認識カメラにより撮像された画像を表示する画像表示装置と、
該画像表示装置に表示された画像に基づき作業者が操作する操作部と、
作業者による該操作部の操作に基づいて扱う電子部品が小さい場合には前記収納テープ内の前記吸着ノズルによりピックアップされるべき先頭の当該電子部品の送り停止位置を前記開口の上流側位置となるように前記駆動源を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 前記認識カメラは、プリント基板の位置決めマークの位置を認識するための基板認識カメラであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002280940A JP4105515B2 (ja) | 2002-09-26 | 2002-09-26 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002280940A JP4105515B2 (ja) | 2002-09-26 | 2002-09-26 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004119681A JP2004119681A (ja) | 2004-04-15 |
| JP4105515B2 true JP4105515B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=32275517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002280940A Expired - Fee Related JP4105515B2 (ja) | 2002-09-26 | 2002-09-26 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4105515B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8063597B2 (en) | 2006-09-21 | 2011-11-22 | Secop Gmbh | Electric circuit providing protection from transients |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7513389B2 (en) | 2004-03-23 | 2009-04-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device |
| DE602004011752T2 (de) * | 2004-03-25 | 2009-02-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Speisevorrichtung für elektronische Bauteilen und Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen mit einer Speisevorrichtung für elektronische Bauteile |
| JP4530842B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-08-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置 |
| JP4726653B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-07-20 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 表面実装装置 |
| JP5113792B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-01-09 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP2017157653A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
-
2002
- 2002-09-26 JP JP2002280940A patent/JP4105515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8063597B2 (en) | 2006-09-21 | 2011-11-22 | Secop Gmbh | Electric circuit providing protection from transients |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004119681A (ja) | 2004-04-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071130 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4105515 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120404 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404 Year of fee payment: 5 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
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| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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