JP7153776B2 - 部品実装機 - Google Patents
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Description
この構成では、部品供給テープを押えるテープ押えカバーのテープ送り方向側の端縁部の近くに撮像位置が位置しても、照明装置の照明光がテープ押えカバーで遮られずに撮像位置を照明することができる。
図1及び図2に示すように、部品実装機11の前面側に設けられたフィーダセット部12には、多数のテープフィーダ13(部品供給装置)が部品実装機11の前面側から着脱可能にセットされる。各テープフィーダ13には、部品供給テープ14(図3参照)を巻回したテープリール(図示せず)が装填されていると共に、そのテープリールから部品供給テープ14を引き出して部品供給位置へピッチ送りするテープ送り装置15が内蔵されている。このテープ送り装置15には、モータ16を駆動源とするスプロケット(図示せず)が設けられ、そのスプロケットの歯を部品供給テープ14の送り孔18(図3参照)に噛み合わせて該スプロケットを間欠的に回転させることで、部品供給テープ14をピッチ送りするようになっている。
以上説明した本実施例2においても、前記請求項1と同様の効果を得ることができる。
Claims (2)
- フィーダセット部にセットされたテープフィーダが供給する部品を回路基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドと一体的に移動するように設けられ、前記回路基板の基板マークを撮像するマーク撮像用のカメラと、
前記マーク撮像用のカメラで撮像した画像を処理する画像処理装置と、
前記テープフィーダが供給する部品の上面に付された文字、記号、マーク(以下「認識対象」という)を斜め上方から照明する照明装置と、を備え、
前記照明装置で斜め上方から照明された前記部品上面の認識対象をその上方から前記マーク撮像用のカメラで撮像し、その画像を前記画像処理装置で処理して前記認識対象を認識するように構成された部品実装機において、
前記照明装置は、前記実装ヘッドと一体的に移動するように設けられていると共に、前記実装ヘッドとは別に前記照明装置を移動又は旋回させる駆動部を備え、
前記駆動部は、前記マーク撮像用のカメラが前記部品上面の認識対象を撮像するときには前記照明装置を前記認識対象を斜め上方から照明する照明位置まで移動又は旋回させ、前記画像処理装置が前記部品上面の認識対象を認識できなかった場合には、前記照明装置の照明角度を変更して再び当該部品上面の認識対象を撮像して画像処理を行うように構成され、
前記照明装置と前記マーク撮像用のカメラとの位置関係は、前記フィーダセット部にセットされた前記テープフィーダに装填された部品供給テープのトップテープを剥離する位置からテープ送り方向に所定距離離れた位置を撮像位置としてその撮像位置の部品上面の認識対象を前記マーク撮像用のカメラで撮像するときに、前記照明装置が前記撮像位置よりもテープ送り方向側に位置して前記撮像位置の部品上面の認識対象をテープ送り方向側の斜め上方から照明するように構成されている、部品実装機。 - 前記画像処理装置が前記部品上面の認識対象を認識できなかった場合には、前記照明装置の照明光の明るさを変更して再び当該部品上面の認識対象を撮像して画像処理を行うようにする、請求項1に記載の部品実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021111656A JP7153776B2 (ja) | 2018-07-20 | 2021-07-05 | 部品実装機 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020530841A JP6909931B2 (ja) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 部品実装機 |
PCT/JP2018/027281 WO2020017023A1 (ja) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 部品実装機 |
JP2021111656A JP7153776B2 (ja) | 2018-07-20 | 2021-07-05 | 部品実装機 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530841A Division JP6909931B2 (ja) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021166305A JP2021166305A (ja) | 2021-10-14 |
JP7153776B2 true JP7153776B2 (ja) | 2022-10-14 |
Family
ID=69164876
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530841A Active JP6909931B2 (ja) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 部品実装機 |
JP2021111656A Active JP7153776B2 (ja) | 2018-07-20 | 2021-07-05 | 部品実装機 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530841A Active JP6909931B2 (ja) | 2018-07-20 | 2018-07-20 | 部品実装機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3826448B1 (ja) |
JP (2) | JP6909931B2 (ja) |
CN (1) | CN112425281B (ja) |
WO (1) | WO2020017023A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4414224A1 (en) | 2021-10-08 | 2024-08-14 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Cleaner nozzle |
CN116963386B (zh) * | 2023-09-21 | 2024-01-05 | 成都光创联科技有限公司 | 柔性电路板、光器件的测试系统、光器件的测试方法 |
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JP2003097916A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Juki Corp | 基板マーク認識方法及び装置 |
JP2004356604A (ja) | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2012049276A (ja) | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Panasonic Corp | 部品実装用装置および撮像用の照明装置ならびに照明方法 |
WO2015181898A1 (ja) | 2014-05-27 | 2015-12-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置およびテープフィーダ |
JP2017162845A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置における撮像用の照明装置および電子部品実装装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0449481B1 (en) * | 1990-03-19 | 1996-01-31 | Hitachi, Ltd. | Component transporting apparatus and method |
JP5715881B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2015-05-13 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP6259274B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2018-01-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
JP6293454B2 (ja) * | 2013-11-06 | 2018-03-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP6574372B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品供給装置 |
-
2018
- 2018-07-20 WO PCT/JP2018/027281 patent/WO2020017023A1/ja unknown
- 2018-07-20 EP EP18926443.5A patent/EP3826448B1/en active Active
- 2018-07-20 JP JP2020530841A patent/JP6909931B2/ja active Active
- 2018-07-20 CN CN201880095701.4A patent/CN112425281B/zh active Active
-
2021
- 2021-07-05 JP JP2021111656A patent/JP7153776B2/ja active Active
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JP2017162845A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置における撮像用の照明装置および電子部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3826448B1 (en) | 2023-07-26 |
CN112425281A (zh) | 2021-02-26 |
EP3826448A1 (en) | 2021-05-26 |
EP3826448A4 (en) | 2021-07-21 |
JP6909931B2 (ja) | 2021-07-28 |
JPWO2020017023A1 (ja) | 2021-02-15 |
WO2020017023A1 (ja) | 2020-01-23 |
JP2021166305A (ja) | 2021-10-14 |
CN112425281B (zh) | 2022-02-18 |
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