KR101028324B1 - 전자 부품 공급 장치 및 전자 부품 공급 장치를 구비한전자 부품 장착 장치 - Google Patents

전자 부품 공급 장치 및 전자 부품 공급 장치를 구비한전자 부품 장착 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있는 전자 부품 공급 장치 및 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치를 제공하는 것이다.
부품 공급 유닛(6)은 4 ㎜, 8 ㎜, 12 ㎜, 16 ㎜ 피치의 4종류의 수납 테이프(C)를 취급할 수 있도록 서플레서(27)의 픽업용 개구(27A)는 16 ㎜ 피치의 수납 테이프(C)에 수납되는 전자 부품(A)에 맞춘 크기로 개방 설치한다. 4 ㎜ 피치를 취급하는 경우에는, 종래 흡착 노즐(18)에 의한 전자 부품의 픽업 위치 및 선두의 이송 정지 위치(K)는 개구(27A)의 중앙 위치였지만 동작 스위치를 기초로 하는 CPU(81)가 테이프 이송 기구(22)의 구동 모터(32) 등을 제어함으로써 처음에 2 ㎜만큼 수납 테이프(C)를 이송하고, 선두의 전자 부품의 이송 정지 위치(K)를 개구(27A)의 상류측으로 하는 동시에 흡착 노즐(18)의 픽업 위치를 6 ㎜만큼 상류측으로 복귀시키고, 다음으로부터는 4 ㎜씩 이송하는 동시에 이송 정지 위치(K) 및 픽업 위치를 상기 복귀시킨 위치로 한다.
부품 공급 유닛, 서플레서, 흡착 노즐, 수납 테이프, 테이프 이송 기구

Description

전자 부품 공급 장치 및 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치{ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE WITH ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY DEVICE}
도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.
도2는 부품 공급 유닛의 측면도.
도3은 부품 공급 유닛을 일부 절제시키는 측면도.
도4는 커버 테이프 박리 기구의 확대도.
도5는 도4의 X-X 단면도.
도6은 셔터가 폐쇄된 상태의 셔터 기구의 측면도.
도7은 셔터가 개방된 상태의 셔터 기구의 측면도.
도8은 셔터가 폐쇄된 상태의 부품 공급 유닛의 주요부 평면도.
도9는 셔터가 개방된 상태의 부품 공급 유닛의 주요부 평면도.
도10은 8 ㎜ 피치의 수납 테이프를 취급하는 경우의 동작을 도시하기 위한 도면.
도11은 전자 부품 장착 장치의 제어 블럭도.
도12는 4 ㎜ 피치의 수납 테이프를 취급하는 경우의 동작을 도시하기 위한 도면.
도13은 12 ㎜ 피치의 수납 테이프를 취급하는 경우의 동작을 도시하기 위한 도면.
도14는 16 ㎜ 피치의 수납 테이프를 취급하는 경우의 동작을 도시하기 위한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1 : 전자 부품 장착 장치
5 : 부품 공급부
6 : 부품 공급 유닛
16 : 장착 헤드
18 : 흡착 노즐
22 : 테이프 이송 기구
23 : 커버 테이프 박리 기구
24 : 셔터 기구
27 : 서플레서
27A : 개구
32, 42, 71 : 구동 모터
77 : 셔터
81 : CPU
87 : 기판 인식 처리 장치
92 : 모니터
93 : 조작 스위치
A : 전자 부품
C : 수납 테이프
Ca : 커버 테이프
D : 수납부
본 발명은, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서와, 상기 개구를 개폐하는 셔터가 개방되었을 때에는 상기 수납 테이프의 부품 수납부의 상방을 개방하여 전자 부품의 흡착 노즐에 의한 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구를 구비한 전자 부품 공급 장치에 관한 것이다. 상세하게 서술하면, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구를 구비함으로써 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것이 가능한 전자 부품 공급 장치에 관한 것이다.
전자 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐에 의해 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치 에 관한 것이다. 상세하게 서술하면, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서와, 상기 개구를 개폐하는 셔터가 개방되었을 때에는 상기 수납 테이프의 부품 수납부의 상방을 개방하여 전자 부품의 흡착 노즐에 의한 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구를 구비한 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다. 상세하게 서술하면, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구를 구비함으로써, 복수 종류의 사이즈와 피치의 전자 부품을 취급하는 것이 가능한 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.
종래, 이러한 종류의 전자 부품 장착 장치에 있어서의 전자 부품 공급 장치는 다종류의 테이프에 대응할 수 있도록 테이프를 피치 이송하는 스프로켓 부재를 간헐 회전하는 링크 기구의 링크 부재의 왕복 이동 스트로크를 조정 부재에 의해 변경함으로써 테이프 이송 피치를 가변으로 하는 동시에, 픽업 위치의 전방에 있어서 전자 부품 픽업 후의 공테이프의 상방에의 튀어 오름을 방지하는 커버 부재에 설치된 픽업용 개구부의 폭 치수 및 테이프 이송 방향의 간극 치수를 가변으로 하는 기술이 일본 특허 공개 평12-269686호 공보(특허 문헌)에 있어서 제안되어 있다.
[특허 문헌]
일본 특허 공개 평12-269686호 공보
그러나, 커버 부재에 설치된 픽업용 개구부의 폭 치수 및 테이프 이송 방향의 간극 치수를 일부러 가변으로 할 필요가 있다. 이로 인해, 픽업용 개구부의 간극 치수를 변경하지 않은 경우에는 이 개구부가 취급하는 큰 사이즈의 전자 부품에 맞추어 작성되어 있으므로, 작은 전자 부품에 있어서는 테이프의 이송 방향에 있어서의 개구부 중앙 부근에 있어서 수납 테이프가 상하로 튀어 전자 부품의 거동에 악영향을 미치게 된다.
그래서 본 발명은, 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 수납 테이프 내의 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 전자 부품을 취출하기 위한 개구의 상류측 위치로 함으로써 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있는 전자 부품 공급 장치를 제공하는 것, 또한 상기 이송 정지 위치 및 부품 픽업 위치를 최대한 자동적 또는 반자동적으로 정하고, 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 수납 테이프 내의 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 전자 부품을 취출하기 위한 개구의 상류측 위치로 하도록 하여 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
이로 인해 제1 발명은, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레 서와, 상기 개구를 개폐하는 셔터가 개방되었을 때에는 상기 수납 테이프의 부품 수납부의 상방을 개방하여 전자 부품의 흡착 노즐에 의한 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구를 구비하고, 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것이 가능한 전자 부품 공급 장치이며, 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프의 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치로 한 것을 특징으로 한다.
또한 제2 발명은, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서와, 상기 개구를 개폐하는 셔터가 개방되었을 때에는 상기 수납 테이프의 부품 수납부의 상방을 개방하여 전자 부품의 흡착 노즐에 의한 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구를 구비하고, 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것이 가능한 전자 부품 공급 장치이며, 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프 내의 상기 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치로 한 것을 특징으로 한다.
제3 발명은, 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 장치를 구비하고, 이 전자 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐에 의해 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 전자 부품 공급 장치를, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서와, 상기 개구를 개폐하는 셔터가 개방되었을 때에는 상기 수납 테이프의 부품 수납부의 상방을 개방하여 전자 부품의 흡착 노즐에 의한 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구로 구성하는 동시에 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것을 가능하게 하고, 상기 개구를 거쳐서 상기 수납부 내의 전자 부품을 촬상하는 인식 카메라와, 상기 인식 카메라가 촬상한 화상을 인식 처리하는 인식 처리 장치와, 상기 인식 처리 장치에 의한 인식 결과를 기초로 하여 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프 내의 상기 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치가 되도록 상기 구동원을 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.
또한 제4 발명은, 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 장치를 구비하고, 이 전자 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐에 의해 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 전자 부품 공급 장치를, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서와, 상기 개구를 개폐하는 셔터가 개방되었을 때에는 상기 수납 테이프의 부품 수납부의 상방을 개방하여 전자 부품의 흡착 노즐에 의한 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구로 구성하는 동시에 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것을 가능하게 하고, 상기 개구를 거쳐서 상기 수납부 내의 전자 부품을 촬상하는 인 식 카메라와, 상기 인식 카메라에 의해 촬상된 화상을 표시하는 화상 표시 장치와, 상기 화상 표시 장치에 표시된 화상을 기초로 하여 작업자가 조작하는 조작부와, 작업자에 의한 상기 조작부의 조작을 기초로 하여 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프 내의 상기 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치가 되도록 상기 구동원을 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.
제5 발명은, 제3 또는 제4 발명에 있어서, 상기 인식 카메라는 프린트 기판의 위치 결정 마크의 위치를 인식하기 위한 기판 인식 카메라인 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일실시 형태에 관한 전자 부품 공급 장치를 적용한 전자 부품 장착 장치에 대해 설명한다. 이 전자 부품 장착 장치는 소위 다기능 칩 마운터로, 각종 전자 부품(A)을 프린트 기판(P)에 실장할 수 있다.
도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도로, 전자 부품 장착 장치(1)는 기대(2)와, 이 기대(2)의 중앙부에 좌우 방향으로 연장되는 컨베어부(3)와, 기대(2)의 전방부(도시의 하측) 및 후방부(도시의 상측)에 각각 배치한 2세트의 부품 장착부(4, 4) 및 2세트의 부품 공급부(5, 5)를 구비하고 있다. 그리고, 부품 공급부(5)에는 전자 부품 공급 장치인 복수개의 부품 공급 유닛(6)이 착탈 가능하게 조립되어 있다.
상기 컨베어부(3)는 중앙의 세트 테이블(8)과, 좌측의 공급 컨베어(9)와, 우측의 배출 컨베어(10)를 갖고 있다. 프린트 기판(P)은 공급 컨베어(9)로부터 세트 테이블(8)로 공급되어 세트 테이블(8)에 의해 전자 부품의 장착을 받도록 부동으로 또한 소정의 높이에 세트된다. 그리고, 전자 부품의 장착이 완료된 기판(P)은 세트 테이블(8)로부터 배출 컨베어(10)를 거쳐서 하류측 장치에 배출된다.
각 부품 장착부(4)에는 헤드 유닛(13)을 이동 가능하게 탑재한 XY 스테이지(12)가 배치되는 동시에, 부품 인식 카메라(14) 및 노즐 스토커(15)가 배치되어 있다. 헤드 유닛(13)에는 전자 부품을 흡착 및 장착하기 위한 2개의 장착 헤드(16, 16)와, 기판(P)을 인식하기 위한 1대의 기판 인식 카메라(17)가 탑재되어 있다. 또한, 통상, 양 부품 장착부(4, 4)의 XY 스테이지(12, 12)는 상호 운전이 된다.
상기 각 XY 스테이지(12)는 Y축 모터에 의해 빔이 Y 방향으로 이동하고, X축 모터에 의해 상기 헤드 유닛(13)이 X 방향으로 이동하여 결과적으로 헤드 유닛(13)은 XY 방향으로 이동하게 된다.
각 부품 공급부(5)는 유닛 베이스(19) 상에 다수의 부품 공급 유닛(6)을 가로로 나란하게 또한 착탈 가능하게 구비하고 있다. 각 부품 공급 유닛(6)에는 다수의 전자 부품을 일정한 간격으로 수용한 후술하는 수납 테이프(C)가 탑재되어 있고, 수납 테이프(C)를 간헐 이송함으로써, 부품 공급 유닛(6)의 선단부로부터 부품 장착부(4)에 전자 부품이 1개씩 공급된다. 또한, 이 전자 부품 장착 장치(1)에서는, 표면 실장 부품 등의 비교적 작은 전자 부품은 주로 부품 공급 유닛(6)으로부터 공급되고, 비교적 큰 전자 부품은 주로 도시하지 않은 트레이 형식의 부품 공급 장치로부터 공급된다.
이 전자 부품 장착 장치(1)의 기억부에 격납된 NC 데이터를 기초로 하는 운전은, 우선 XY 스테이지(12)를 구동하여 헤드 유닛(13)을 부품 공급 유닛(6)에 면하도록 한 후, 장착 헤드(16)를 하강시켜 그 흡착 노즐(18)에 의해 원하는 전자 부품을 흡착(픽업)한다. 계속해서 장착 헤드(16)를 상승시킨 후, XY 스테이지(12)를 구동하여 전자 부품을 부품 인식 카메라(14)의 직상부까지 이동시키고, 그 흡착 자세 및 흡착 노즐(18)에 대한 위치 어긋남을 인식한다. 다음에, 장착 헤드(16)를 세트 테이블(8) 상의 기판(P)의 위치까지 이동시켜 기판 인식 카메라(17)로 기판(P)의 위치를 인식한 후, 상기 부품 인식 카메라(14) 및 기판 인식 카메라(17)에 의한 인식 결과를 기초로 하여 상기 XY 스테이지(12)의 X축 모터(12A), Y축 모터(12B) 및 흡착 노즐(18)의 θ축 모터(12C)(도11 참조)를 보정 이동시켜 전자 부품(A)을 기판(P)에 장착한다.
또한, 실시 형태의 XY 스테이지(12)에는 2개의 장착 헤드[흡착 노즐(18)](16, 16)가 탑재되어 있고, 2개의 전자 부품을 연속해서 흡착하여 이를 기판(P)에 연속해서 장착하는 것도 가능하다. 또한 도시하지 않지만, 복수의 흡착 노즐을 갖는 장착 헤드가 탑재되어 있는 경우에는 복수개의 전자 부품을 연속해서 흡착하고 또한 장착하는 것도 가능하다.
다음에 도2 및 도3을 기초로 하여 부품 공급 유닛(6)에 대해 설명한다. 부품 공급 유닛(6)은, 예를 들어 4 ㎜ 피치, 8 ㎜ 피치, 12 ㎜ 피치, 16 ㎜ 피치의 4종류의 수납 테이프(C)를 취급할 수 있는 것이다. 이 부품 공급 유닛(6)은 유닛 프레임(21)과, 이 유닛 프레임(21)에 회전 가능하게 장착한 도시하지 않은 수납 테 이프 릴과, 수납 테이프 릴에 권취한 상태에서 차례로 조출된 수납 테이프(C)를 전자 부품(A)이 흡착 노즐(18)에 의해 픽업되는 위치까지 간헐 이송하는 테이프 이송 기구(22)와, 픽업 위치의 전방에서 수납 테이프(C)의 커버 테이프(Ca)를 박리하는 커버 테이프 박리 기구(23)와, 픽업 위치로 송입된 전자 부품(A)의 상방을 개방하여 전자 부품(A)의 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구(24)로 구성된다.
상기 수납 테이프 릴로부터 조출된 수납 테이프(C)는 픽업 위치 전방의 테이프 경로에 배치한 서플레서(27)(도8 및 도9 참조)의 하측을 잠기도록 하여 픽업 위치로 송입된다. 이 서플레서(27)에는 픽업용 개구(27A)가 개방 설치되어 있고, 이 부분에 후술하는 셔터 기구(24)의 셔터(77)가 조립되어 있다. 또한, 셔터(77)의 전방에 위치하여 서플레서(27)에는 슬릿(28)이 형성되어 있고, 이 슬릿(28)으로부터 수납 테이프(C)의 커버 테이프(Ca)가 박리되어 후술하는 커버 테이프 박리 기구(23)의 수납부(65) 내에 수납된다. 즉, 수납 테이프(C)에 탑재한 전자 부품(A)은 커버 테이프(Ca)가 박리된 상태에서 픽업용 개구(27A)를 개폐하는 셔터(77)에 면한다.
도3에 도시한 바와 같이, 상기 테이프 이송 기구(22)는 그 출력축에 톱니바퀴(31)를 설치한 구동 모터(32)와, 상기 톱니바퀴(31)와 맞물리는 톱니바퀴(33)를 일단부에 구비하여 양 지지 부재(34)에 회전 가능하게 지지된 회전축(35)과, 상기 회전축(35)의 중간부에 설치된 웜 톱니바퀴(36)와 맞물리는 웜 휠(37)을 구비하는 동시에 수납 테이프(C)에 형성한 이송 구멍(Cb)에 맞물려 이를 이송하는 스프로켓(38)으로 구성된다. 따라서, 상기 구동 모터(32)가 구동하면 톱니바퀴(31) 및 톱니바퀴(33)를 거쳐서 회전축(35)이 회전하고, 웜 톱니바퀴(36) 및 웜 휠(37)을 거쳐서 스프로켓(38)이 소정 각도 간헐 회전함으로써, 이송 구멍(Cb)을 거쳐서 수납 테이프(C)를 간헐 이송한다.
도3 내지 도5에 도시한 바와 같이, 상기 커버 테이프 박리 기구(23)는 그 출력축에 웜 톱니바퀴(41)를 설치한 구동 모터(42)와, 주위에 톱니바퀴(45) 및 상기 톱니바퀴(41)와 맞물리는 톱니바퀴(43)를 구비하여 유닛 프레임(21)에 고정된 지지 부재(44)에 지지축(46A)을 거쳐서 회전 가능하게 지지된 제1 회전 부재(46)와, 주위에 접촉부(51) 및 상기 톱니바퀴(45)와 맞물리는 톱니바퀴(47)를 구비하여 유닛 프레임(21)에 부착 부재(48)를 거쳐서 고정된 지지 부재(49)에 지지축(50A)을 거쳐서 회전 가능하게 지지된 제2 회전 부재(50)와, 주위에 상기 접촉부(51)와 스프링(55)에 의해 압박되어 접촉하는 접촉부(52)를 구비하여 유닛 프레임(21)에 지지축(53)을 거쳐서 요동 가능한 부착 부재(54)에 지지축(56A)을 거쳐서 회전 가능하게 지지된 제3 회전 부재(56)와, 커버 테이프(Ca)를 안내하는 롤러(57)와, 유닛 프레임(21)에 지지축(58)을 거쳐서 요동 가능한 부착 부재(59)의 단부에 상기 롤러(57)에 의해 안내된 커버 테이프(Ca)를 안내하는 롤러(60)를 구비하는 동시에 스프링(61)에 의해 압박되어 커버 테이프(Ca)에 텐션을 가하기 위한 텐션 인가 부재(62)로 구성된다. 또한, 부호 63은 상기 부착 부재(59)의 요동을 제한하는 스토퍼이다.
따라서, 커버 테이프(Ca)를 박리할 때에는 상기 구동 모터(42)가 구동하면 톱니바퀴(41) 및 톱니바퀴(43)를 거쳐서 제1 회전 부재(46)가 회전하고, 이 제1 회 전 부재(46)가 회전하면 톱니바퀴(45) 및 톱니바퀴(47)를 거쳐서 제2 회전 부재(50)가 회전하고, 이 제2 회전 부재(50)가 회전하면 스프링(55)에 의해 압박된 접촉부(52) 및 접촉부(51)가 커버 테이프(Ca)를 협지한 상태에서 제3 회전 부재(56)가 회전하고, 서플레서(27)의 슬릿(28)으로부터 수납 테이프(C)의 커버 테이프(Ca)가 1피치만큼 박리되면서 이완이 생기는 일 없이 상기 부품 공급 유닛(6)의 단부에 설치된 수납부(65) 내에 수납된다.
도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 상기 셔터 기구(24)는 지지 부재(70)에 단부가 지지된 출력축을 나사축으로 한 구동 모터(71)와, 상기 나사축에 나사 결합한 너트 부재(72)에 고정된 작동 부재(73)와, 상기 작동 부재(73)에 돌출 설치된 핀(74)이 끼워 맞추어지는 홈(75)이 절곡 부재(77A)에 개방 설치되는 동시에 서플레서(27)에 개방 설치된 안내 홈(27B)에 끼워 맞추는 끼워 맞춤 부재(76)가 형성되어 서플레서(27) 상을 미끄럼 이동 가능하게 설치된 셔터(77)로 구성된다. 따라서, 셔터(77)의 이동에 의한 픽업용 개구(27A)의 개폐시에는, 상기 구동 모터(71)가 구동하면 나사축으로 나사 결합한 너트 부재(72) 및 작동 부재(73)가 이동하고, 끼워 맞춤 부재(76)가 안내 홈(27B)에 따라서 이동함으로써 셔터(77)가 개구(27A)의 개폐를 위해 이동한다.
셔터(77)는 폐색 위치로 이동한 상태(도8 참조)에서 픽업 위치로 송입된 전자 부품(A)을 커버 테이프(Ca)가 박리된 수납 테이프(C)의 수납부(D)로부터 돌출되지 않도록 개구(27A)를 폐색하고, 개방 위치로 이동한 상태(도9 참조)에서 흡착 노즐(18)에 의한 픽업이 가능해지도록 전자 부품(A)의 상측으로부터 후퇴한다.
또한, 상기 수납부(D)는 전자 부품을 수납하는 데 조금 여유를 갖고 크게 형성되어 있다. 부호 66은 전원 라인으로, 상기 구동 모터(32, 42, 71) 등에 전원을 공급하기 위한 것이다.
다음에, 수납 테이프(C)의 이송, 커버 테이프(Ca)의 박리 및 셔터(77) 개폐의 상호 타이밍에 대해 설명한다. 테이프 이송 기구(22)에 의해 수납 테이프(C)를 1회 간헐 이송하면, 이와 동기하여 커버 테이프 박리 기구(23)가 커버 테이프(Ca)를 1회 간헐 이송만큼의 박리를 한다. 계속해서 테이프 이송 기구(22) 및 커버 테이프 박리 기구(23)가 정지되면, 셔터 기구(24)가 개방 동작하여 픽업 위치로 송입된 전자 부품(A)에 대해 셔터(77)를 개방한다.
그리고, 셔터(77)가 개방 동작되면, 장착 헤드(16)에 의한 전자 부품(A)의 픽업(흡착)이 행해져 계속해서 셔터(77)가 폐색되지만, 이 때 동시에 다음 수납 테이프(C)의 간헐 이송과 커버 테이프(Ca)의 박리가 행해진다.
여기서, 전술한 바와 같이, 상기 부품 공급 유닛(6)은 4 ㎜ 피치, 8 ㎜ 피치, 12 ㎜ 피치, 16 ㎜ 피치의 4종류의 수납 테이프(C)를 취급할 수 있다. 이로 인해, 서플레서(27)의 픽업용 개구(27A)는 16 ㎜ 피치의 수납 테이프에 수납되는 전자 부품(A)에 맞춘 크기로 개방 설치되어 있다. 따라서, 4 ㎜ 피치의 수납 테이프에 수납되는 작은 전자 부품에 있어서는 수납 테이프(C)의 이송 방향에 있어서의 개구부 중앙 부근에 있어서, 예를 들어 수납 테이프(C)의 상하 방향의 튀어 오름에 의해 상하로 튀어 전자 부품의 거동에 악영향을 미치게 한다. 이로 인해, 도10의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 8 ㎜ 피치의 수납 테이프를 취급하는 경우에는, 종 래 부품 공급 유닛(6)에서의 선두의 전자 부품이 픽업되어야 할 위치인 이송 정지 위치(K)는 상기 개구(27A)의 중앙 위치였지만[도10의 (A) 참조], 도8 혹은 도10의 (B)에 도시한 바와 같이 상기 수납 테이프(C) 내의 선두의 상기 전자 부품(A)의 이송 정지 위치를 상기 개구(27A)의 상류측 위치로 함으로써, 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있고, 또한 수납 테이프(C)가 개구(27A)의 중앙 부근에서 상하로 튀는 것이 선두의 전자 부품의 거동에 악영향을 미치는 것을 없앨 수 있다. 이하, 이 제어에 대해 설명한다.
우선, 도11을 기초로 하여 전자 부품 장착 장치의 제어 블럭도에 대해 설명한다. 부호 81은 전자 부품 장착 장치의 장착에 관한 동작을 통괄 제어하는 제어 장치로서의 CPU, 82는 전자 부품의 장착 순서마다 프린트 기판(P) 내에서의 X 방향, Y 방향 및 각도 위치 정보나, 각 부품 공급 장치의 배치 번호 정보 등이나, 프린트 기판(P)에 첨부된 위치 결정 마크(도시하지 않음)의 위치 정보나, 전자 부품(A)의 이송 정지 위치 및 상기 픽업 위치의 위치 정보 등을 격납하는 RAM(랜덤 억세스 메모리), 83은 ROM(리드 온리 메모리)이다.
그리고, CPU(81)는 상기 RAM(82)에 기억된 데이터를 기초로 하여 상기 ROM(83)에 격납된 프로그램에 수반하여 전자 부품 장착 장치의 부품 장착 동작에 관한 동작을 통괄 제어한다. 즉, CPU(81)는 구동 회로(84) 및 인터페이스(85)를 거쳐서 상기 XY 스테이지(12)의 X축 구동 모터(12A), Y축 구동 모터(12B) 및 흡착 노즐(18)의 θ축 구동 모터(12C)를 제어한다.
부호 87은 인터페이스(85)를 거쳐서 상기 CPU(81)에 접속되는 기판 인식 처 리 장치로, 상기 기판 인식 카메라(17)에 의해 촬상하여 취입된 화상의 인식 처리가 상기 인식 처리 장치(87)에서 행해져 CPU(81)로 처리 결과가 송출된다. 즉, CPU(81)는 기판 인식 카메라(17)에 의해 촬상된 기판 위치 결정 마크 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 기판 인식 처리 장치(87)에 출력하는 동시에, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(87)로부터 수취하는 것이다. 또한, CPU(81)는 기판 인식 카메라(17)에 의해 촬상된 상기 개구(27A) 내에 위치하는 전자 부품 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 기판 인식 처리 장치(87)에 출력하는 동시에, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(87)로부터 수취하는 것이다. 상기 개구(27A) 주위의 촬상을 기판 인식 카메라(17)에 의해 행하기 때문에, 개선된 인식 카메라는 불필요하다.
또한, 부호 88은 인터페이스(85)를 거쳐서 상기 CPU(81)에 접속되는 부품 인식 처리 장치로, 흡착 노즐(18)이 전자 부품을 흡착 보유 지지한 상태의 상기 전자 부품을 부품 인식 카메라(14)에 의해 촬상하여 취입된 화상의 인식 처리가 상기 부품 인식 처리 장치(88)에서 행해져 CPU(81)로 처리 결과가 송출된다. 즉, CPU(81)는 부품 인식 카메라(14)에 촬상된 전자 부품 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 부품 인식 처리 장치(88)에 출력하는 동시에, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(88)로부터 수취하는 것이다.
부호 91은 키보드 드라이버(90) 및 인터페이스(85)를 거쳐서 상기 CPU(81)에 접속되는 입력 수단으로서의 키보드이고, 92는 전자 부품의 화상 등의 화상을 표시하는 모니터이다. 또한, 상기 입력 수단으로서의 키보드(90) 대신에 터치 패널 등 의 입력 수단이라도 좋다. 또한, 부품 공급 유닛(6)의 상기 구동 모터(32, 42, 71)도 구동 회로(84) 및 인터페이스(85)를 거쳐서 상기 CPU(81)에 접속된다.
이상의 구성에 의해, 수납 테이프(C) 내의 선두의 전자 부품(A)의 이송 정지 위치 및 흡착 노즐(18)에 의한 픽업 위치를 상기 개구(27A)의 상류측 위치로 하는 동작에 대해 설명한다.
우선, 작업자는 부품 공급 유닛(6)에, 예를 들어 8 ㎜ 피치의 테이프를 세트하고, 키보드(91)를 조작하여 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 CPU(81)를 거쳐서 구동시키고, 수납 테이프(C)를 1피치씩 이동시킨다. 이 때, 셔터(77)가 개방된 후, 기판 인식 카메라(17)에 의해 상기 개구(27A)의 주위를 촬상하여 기판 인식 처리 장치(87)에서 인식 처리하고, 개구(27A) 내에 전자 부품(A)이 없으면 다시 CPU(81)는 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 구동시키는 동작을 반복하도록 제어한다.
그리고, 상기 개구(27A) 내에 수납 테이프(C) 내의 선두의 전자 부품(A)이 위치하면, 셔터(77)가 개방된 후, 기판 인식 카메라(17)에 의해 상기 개구(27A) 주위를 촬상하여 기판 인식 처리 장치(87)에서 인식 처리하였을 때에 기판 인식 처리 장치(87)에 의한 개구(27A) 내에 위치하는 전자 부품(A)의 인식 결과를 기초로 하여 CPU(81)는 전자 부품(A)의 이송 정지 위치를 상기 개구(27A)의 상류측 위치가 되도록 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 보정 제어한다[도10의 (B) 참조].
즉, 상기 전자 부품(A)의 인식에 의해, 예를 들어 도10의 (A)에 도시한 바와 같이, 개구(27A)의 상류측에는 선두의 전자 부품(A)의 절반이 위치하고 있다고 인식된 경우에는, CPU(81)는 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 보정 제어하여 처음에 4 ㎜(피치의 절반)만큼 수납 테이프(C)를 이송한다[도10의 (B) 참조].
또한, X축 구동 모터(12A) 및 Y축 구동 모터(12B)에 의해 이동하여 정해지는 흡착 노즐(18)에 의한 전자 부품의 픽업 위치(K)는 상기 개구(27A)의 중앙 위치[도10의 (A) 참조]였지만, 상기 전자 부품(A)의 이송 정지 위치의 보정에 수반하여 흡착 노즐(18)에 의한 픽업 위치(K)를 상기 개구(27A)의 중앙보다 4 ㎜ 상류측 위치로 함으로써[도10의 (B) 참조], 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있어 상하로 튀는 것에 의한 전자 부품의 거동에 악영향을 미치는 것을 없앨 수 있다.
또한, 도12의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 예를 들어 4 ㎜ 피치의 수납 테이프를 취급하는 경우에는, 종래 부품 공급 유닛(6)에서의 선두의 전자 부품이 픽업되어야 할 위치인 이송 정지 위치(K)는 상기 개구(27A)의 중앙 위치였지만[도12의 (A) 참조], 상기한 8 ㎜ 피치일 때와 마찬가지로 키보드(91)를 조작하여 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 구동시킴으로써, 수납 테이프(C)를 1피치씩 이동시킨다. 이 때, 셔터(77)가 개방된 후, 기판 인식 카메라(17)에 의해 상기 개구(27A)의 주위를 촬상하여 기판 인식 처리 장치(87)에서 인식 처리하고, 개구(27A) 내에 전자 부품(A)이 없으면 다시 CPU(81)는 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 구동시키는 동작을 반복하도록 제어한다.
그리고, 상기 개구(27A) 내에 수납 테이프(C) 내의 선두의 전자 부품(A)이 위치하면 셔터(77)가 개방된 후, 기판 인식 카메라(17)에 의해 상기 개구(27A) 주위를 촬상하여 기판 인식 처리 장치(87)에서 인식 처리하였을 때에 기판 인식 처리 장치(87)에 의한 개구(27A) 내에 위치하는 전자 부품(A)의 인식 결과를 기초로 하 여 CPU(81)는 전자 부품(A)의 이송 정지 위치를 상기 개구(27A)의 상류측 위치가 되도록 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 보정 제어한다[도12의 (B) 참조].
즉, 상기 전자 부품(A)의 인식에 의해, 예를 들어 도12의 (A)에 도시한 바와 같이 개구(27A)의 상류측에는 선두의 전자 부품(A)의 절반이 위치하고 있다고 인식된 경우에는, CPU(81)는 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 보정 제어하여 처음에 2 ㎜(피치의 절반)만큼 수납 테이프(C)를 이송하고, 선두의 전자 부품의 이송 정지 위치(K)를 개구(27A)의 상류측으로 하는 동시에[도12의 (B) 참조] X축 구동 모터(12A) 및 Y축 구동 모터(12B)에 의해 이동하여 정해지는 흡착 노즐(18)에 의한 전자 부품의 픽업 위치(K)를 개구(27A)의 중앙보다 6 ㎜만큼 상류측으로 복귀시키고, 다음으로부터는 4 ㎜씩 이송하는 동시에 이송 정지 위치(K) 및 픽업 위치를 상기 복귀시킨 위치로 한다[도12의 (B) 참조].
또한, 12 ㎜ 피치나 16 ㎜ 피치의 수납 테이프를 취급하는 경우에는, 종래와 같이 흡착 노즐(18)에 의한 전자 부품의 픽업 위치인 선두의 전자 부품의 이송 정지 위치(K)는 상기 개구(27A)의 중앙 위치 그대로이다(도13 및 도14 참조).
다음에, 다른 실시 형태에 대해 설명한다. 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 부품 공급 유닛(6)의 후단부 상부에 조작 스위치(93)를 설치한다. 그리고, 전술한 바와 같이, 작업자가 부품 공급 유닛(6)에, 예를 들어 8 ㎜ 피치의 테이프를 세트하고, 키보드(91)를 조작하여 상기 구동 모터(32, 42, 71)를, CPU(81)를 거쳐서 구동시켜 수납 테이프(C)를 1피치씩 이동시키지만, 셔터(77)가 개방된 후, 기판 인식 카메라(17)에 의해 상기 개구(27A) 주위를 촬상하여 기판 인식 처리 장치(87)에서 인식 처리하고, 개구(27A) 내에 전자 부품(A)이 없으면 다시 CPU(81)는 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 구동시키는 동작을 반복하도록 제어한다.
그리고, 상기 개구(27A) 내에 수납 테이프(C) 내의 선두의 전자 부품(A)이 위치하면, 셔터(77)가 개방된 후, 기판 인식 카메라(17)에 의해 상기 개구(27A) 주위를 촬상하여 기판 인식 처리 장치(87)에서 인식 처리하였을 때에 화상이 모니터(92)에 표시되므로, 작업자는 모니터(92)에 표시된 화상을 보면서 조작 스위치(93)를 조작한다. 그러면, CPU(81)는 전자 부품(A)의 이송 정지 위치를 상기 개구(27A)의 상류측 위치가 되도록 상기 구동 모터(32, 42, 71)를 약간 구동시킨다. 이 때의 1 조작마다의 각 구동 모터의 구동량은 정해져 있으므로, 조작 스위치(93)의 압박 조작마다 약간씩 수납 테이프(C) 내의 선두의 전자 부품(A)이 이동하게 되므로, 취급하는 전자 부품(A)이 작은 경우에는 상기 수납 테이프(C) 내의 선두의 상기 전자 부품(A)의 이송 정지 위치 및 흡착 노즐(18)에 의한 픽업 위치(K)를 확실하게 상기 개구(27A)의 상류측 위치로 할 수 있다[도10의 (B) 참조].
또한, 상기 셔터 기구(24)의 셔터(77)의 이동 스트로크는 취급하는 수납 테이프(C)의 종류에 맞추어 변경하지 않지만, 변경해도 좋고, 또한 이 전자 부품 장착 장치로서 소위 다기능 칩마운터를 예로서 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 로터리 테이블형의 고속형 칩마운터에 적용해도 좋다. 또한, 테이프 폭이 다른 수납 테이프를 취급하는 다양한 부품 공급 유닛에 본 발명을 적용해도 좋다.
이상과 같이 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따르면, 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 수납 테이프의 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 개구의 상류측 위치로 함으로써, 개구의 중앙 부근에서의 수납 테이프의 상하로 튀는 전자 부품에의 영향을 최대한 작게 할 수 있어 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있는 전자 부품 공급 장치를 제공할 수 있다. 또는 수납 테이프 내의 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치로 함으로써, 개구의 중앙 부근에 있어서의 수납 테이프의 상하로 튀는, 픽업되어야 할 선두의 전자 부품에의 영향을 최대한 작게 할 수 있어 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있는 전자 부품 공급 장치를 제공할 수 있다.
또한, 전자 부품 장착 장치에 있어서, 전자 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품이 작은 경우에는 전자 부품 공급 장치의 수납 테이프 내의 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치로 하도록 하여 전자 부품을 안정적으로 이송할 수 있도록 할 수 있다.

Claims (5)

  1. 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서를 구비하고, 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것이 가능한 전자 부품 공급 장치이며, 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프의 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치로 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  2. 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서를 구비하고, 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것이 가능한 전자 부품 공급 장치이며, 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프 내의 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치로 한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
  3. 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 장치를 구비하고, 이 전자 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐에 의해 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치에 있어서,
    상기 전자 부품 공급 장치를, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 위치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서로 구성하는 동시에 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것을 가능하게 하고,
    상기 개구를 거쳐서 상기 수납부 내의 전자 부품을 촬상하는 인식 카메라와,
    상기 인식 카메라가 촬상한 화상을 인식 처리하는 인식 처리 장치와,
    상기 인식 처리 장치에 의한 인식 결과를 기초로 하여 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프 내의 상기 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치가 되도록 상기 구동원을 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치.
  4. 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 장치를 구비하고, 이 전자 부품 공급 장치로부터 공급되는 전자 부품을 흡착 노즐에 의해 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치에 있어서,
    상기 전자 부품 공급 장치를, 전자 부품을 그 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 픽업 장치까지의 복수 종류의 피치로 간헐 이송을 가능하게 하는 구동원을 구비한 테이프 이송 기구와, 상기 부품 픽업 위치를 포함하는 개구가 개방 설치된 서플레서로 구성하는 동시에 복수 종류의 사이즈의 전자 부품을 취급하는 것을 가능하게 하고,
    상기 개구를 거쳐서 상기 수납부 내의 전자 부품을 촬상하는 인식 카메라와,
    상기 인식 카메라에 의해 촬상된 화상을 표시하는 화상 표시 장치와,
    상기 화상 표시 장치에 표시된 화상을 기초로 하여 작업자가 조작하는 조작부와,
    작업자에 의한 상기 조작부의 조작을 기초로 하여 취급하는 전자 부품이 작은 경우에는 상기 수납 테이프 내의 상기 흡착 노즐에 의해 픽업되어야 할 선두의 상기 전자 부품의 이송 정지 위치를 상기 개구의 상류측 위치가 되도록 상기 구동원을 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치.
  5. 인식 카메라가 프린트 기판의 위치 결정 마크의 위치를 인식하기 위한 기판 인식 카메라인 것을 특징으로 하는 제1항 또는 제2항에 기재된 전자 부품 공급 장치를 구비한 전자 부품 장착 장치.
KR1020040013731A 2004-02-28 2004-02-28 전자 부품 공급 장치 및 전자 부품 공급 장치를 구비한전자 부품 장착 장치 KR101028324B1 (ko)

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