KR101075678B1

KR101075678B1 - 전자 부품 장착 방법

Info

Publication number: KR101075678B1
Application number: KR1020040036174A
Authority: KR
Inventors: 야나기다쯔또무
Original assignee: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
Priority date: 2003-05-23
Filing date: 2004-05-21
Publication date: 2011-10-21
Also published as: US20050005435A1; EP1482775A3; CN1575123A; US7017263B2; KR20040101040A; EP1482775B1; JP2004349524A; EP1482775A2; JP4243137B2; CN100450337C

Abstract

전자 부품을 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 공급 유닛에 의해 간헐 이송하고 흡착 노즐에 의해 흡착하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법은 흡착 위치 마크가 형성된 마스터 테이프가 장전되는 동시에 인식 마크가 첨부된 상기 부품 공급 유닛을 조정 지그에 고정하고, 인식 카메라에 의해 상기 인식 마크를 촬상하여 상기 인식 마크의 중심 위치를 구하고, 미리 정해진 부품 흡착 위치로 상기 인식 카메라를 이동시켜, 상기 마스터 테이프에 첨부된 흡착 위치 마크를 촬상하여 상기 인식 마크 위치와 흡착 위치와의 관계 데이터를 메모리에 저장하고, 상기 부품 공급 유닛을 장착 장치 본체에 고정한 후, 기판 인식 카메라에 의해 상기 부품 공급 유닛에 첨부된 상기 인식 마크를 촬상하여 상기 인식 마크의 중심 위치를 구하고, 상기 메모리에 저장한 상기 관계 데이터를 기초로 상기 흡착 노즐에 의한 흡착 위치를 보정하고, 상기 수납 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 상기 프린트 기판 상에 장착한다.

공급 유닛, 인식 카메라, 인식 마크, 메모리, 프린트 기판

Description

전자 부품 장착 방법{METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}

도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.

도2는 부품 공급 유닛의 측면도.

도3은 부품 공급 유닛의 일부 절제 측면도.

도4는 커버 테이프 박리 기구의 확대도.

도5는 도4의 X-X 단면도.

도6은 셔터가 폐쇄된 상태의 셔터 기구의 측면도.

도7은 셔터가 개방된 상태의 셔터 기구의 측면도.

도8은 셔터가 폐쇄된 상태의 부품 공급 유닛의 주요부 평면도.

도9는 셔터가 개방된 상태의 부품 공급 유닛의 주요부 평면도.

도10은 부품 공급 유닛의 수납 테이프의 외부 마무리 동작을 도시하는 도면.

도11은 마스터 테이프를 장전한 상태의 부품 공급 유닛의 평면도.

도12는 마스터 테이프를 장전한 상태의 부품 공급 유닛의 인식 마크 촬상시의 국부 측면도.

도13은 전자 부품 장착 장치의 제어 블럭도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자 부품 장착 장치

5 : 부품 공급부

6 : 부품 공급 유닛

16 : 장착 헤드

17 : 기판 인식 카메라

18 : 흡착 노즐

38 : 스프로킷

42, 71 : 구동 모터

78 : 인식 카메라

79 : 메모리

본 발명은 전자 부품을 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 공급 유닛에 의해 간헐 이송하고, 흡착 노즐에 의해 흡착하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 전자 부품 장착 방법에 있어서는 부품 카세트마다의 대략적인 부품 흡착 위치 및 부품 흡착 위치와 마크 중심 사이 거리, 흡착 노즐과 인식 카메라 사이 거리를 미리 입력해 두고, 부품 카세트 교환시 인식 카메라로 부품 카세트 상의 마크를 인식 처리하여 중심을 구함으로써, 자동적으로 부품 흡착 위치를 검출하는 기술이 일본 특허 공개 평5-199000호 공보(특허 문헌)에 있어서 제안 되어 있다.

[특허 문헌]

일본 특허 공개 평5-199000호 공보

그러나, 부품 흡착 위치 및 부품 흡착 위치와 마크 중심 사이 거리, 흡착 노즐과 인식 카메라 사이 거리를 미리 입력해 둘 필요가 있어 매우 번거롭고, 작업 효율이 나쁘다고 하는 문제가 있었다.

그래서 본 발명은, 작업 효율도 좋고 확실하게 전자 부품을 흡착할 수 있는 전자 부품 장착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이로 인해 본 발명은, 전자 부품을 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 공급 유닛에 의해 간헐 이송하고 흡착 노즐에 의해 흡착하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서, 흡착 위치 마크가 형성된 마스터 테이프가 장전되는 동시에 인식 마크가 첨부된 상기 부품 공급 유닛을 조정 지그에 고정하고, 인식 카메라에 의해 상기 인식 마크를 촬상하여 상기 인식 마크의 중심 위치를 구하고, 미리 정해진 부품 흡착 위치로 상기 인식 카메라를 이동시켜 상기 마스터 테이프에 첨부된 흡착 위치 마크를 촬상하여 상기 인식 마크 위치와 흡착 위치와의 관계 데이터를 메모리에 저장하고, 상기 부품 공급 유닛을 장착 장치 본체에 고정한 후 기판 인식 카메라에 의해 상기 부품 공급 유닛에 첨부된 상기 인식 마크를 촬상하여 상기 인식 마크의 중심 위치를 구하고, 상기 메모리에 저장한 상기 관계 데이터를 기초로 상기 흡착 노즐에 의한 흡착 위치를 보정하고 상기 수납 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일실시 형태에 관한 전자 부품 공급 장치를 적용한 전자 부품 장착 장치에 대해 설명한다. 이 전자 부품 장착 장치는 이른바 다기능 칩 마운터로, 각종 전자 부품(A)을 프린트 기판(P)에 실장할 수 있다.

도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도로, 전자 부품 장착 장치(1)는 기기 다이(2)와, 이 기기 다이(2)의 중앙부에 좌우 방향으로 연장되는 컨베이어부(3)와, 기기 다이(2)의 전방부(도시의 하측) 및 후방부(도시의 상측)에 각각 배치한 2 세트의 부품 장착부(4, 4) 및 2 세트의 부품 공급부(5, 5)를 구비하고 있다. 그리고, 부품 공급부(5)에는 전자 부품 공급 장치인 복수개의 부품 공급 유닛(6)이 착탈 가능하게 조립되어 있다.

상기 컨베이어부(3)는 중앙의 세트 테이블(8)과, 좌측의 공급 컨베이어(9)와, 우측의 배출 컨베이어(10)를 갖고 있다. 프린트 기판(P)은 공급 컨베이어(9)로부터 세트 테이블(8)로 공급되고, 세트 테이블(8)에서 전자 부품의 장착을 수용하기 위해 움직이지 않게 또한 소정의 높이로 세트된다. 그리고, 전자 부품의 장착이 완료된 기판(P)은 세트 테이블(8)로부터 배출 컨베이어(10)를 거쳐서 하류측 장치로 배출된다.

각 부품 장착부(4)에는 헤드 유닛(13)을 이동 가능하게 탑재한 XY 스테이지(12)가 배치되는 동시에, 부품 인식 카메라(14) 및 노즐 스토커(15)가 배 치되어 있다. 헤드 유닛(13)에는 전자 부품을 흡착 및 장착하기 위한 2 세트의 장착 헤드(16, 16)와, 기판(P)을 인식하기 위한 1대의 기판 인식 카메라(17)가 탑재되어 있다. 또, 통상 양 부품 장착부(4, 4)의 XY 스테이지(12, 12)는 번갈아 운전된다.

상기 각 XY 스테이지(12)는 Y축 모터(12A)에 의해 빔(11)이 Y 방향으로 이동하고, 이 빔(11)에 따라서 X축 모터(12B)에 의해 상기 헤드 유닛(13)이 X 방향으로 이동하여, 결과적으로 헤드 유닛(13)은 XY 방향으로 이동하게 된다.

각 부품 공급부(5)는 유닛 베이스(19) 상에 다수의 부품 공급 유닛(6)을 가로로 나열하고, 또한 착탈 가능하게 구비하고 있다. 각 부품 공급 유닛(6)에는, 다수의 전자 부품을 일정한 간격으로 수용한 후술하는 수납 테이프(C)가 탑재되어 있고, 수납 테이프(C)를 간헐 이송함으로써 부품 공급 유닛(6)의 선단부로부터 부품 장착부(4)에 전자 부품이 1개씩 공급된다. 또 이 전자 부품 장착 장치(1)에서는, 표면 실장 부품 등의 비교적 작은 전자 부품은 주로 부품 공급 유닛(6)으로부터 공급되고, 비교적 큰 전자 부품은 주로 도시하지 않은 트레이 형식의 부품 공급 장치로부터 공급된다.

이 전자 부품 장착 장치(1)의 기억부에 저장된 NC 데이터를 기초로 한 운전은, 우선 XY 스테이지(12)를 구동시켜 헤드 유닛(13)을 부품 공급 유닛(6)을 향하게 한 후, 장착 헤드(16)를 하강시켜 그 흡착 노즐(18)에 의해 원하는 전자 부품을 픽업한다. 계속해서 장착 헤드(16)를 상승시킨 후, XY 스테이지(12)를 구동시켜 전자 부품을 부품 인식 카메라(14)의 바로 윗 부분까지 이동시키고, 그 흡착 자세 및 흡착 노즐(18)에 대한 위치 어긋남을 인식시킨다. 다음에, 장착 헤드(16)를 세트 테이블(8) 상의 기판(P)의 위치까지 이동시키고 기판 인식 카메라(17)로 기판(P)의 위치를 인식한 후, 상기 부품 인식 카메라(14) 및 기판 인식 카메라(17)에 의한 인식 결과를 기초로 하여 상기 XY 스테이지(12)의 X축 모터(12B), Y축 모터(12A) 및 흡착 노즐(18)의 θ축 모터(18A)를 보정 이동시키고, Z축 모터(18B)를 구동시켜 흡착 노즐(18)을 강하시킴으로써 전자 부품(A)을 프린트 기판(P) 상에 장착한다.

또, 실시 형태의 XY 스테이지(12)에는 2개의 장착 헤드[흡착 노즐(18)](16, 16)가 탑재되어 있어 2개의 전자 부품을 연속하여 흡착하고, 이를 프린트 기판(P) 상에 연속하여 장착하는 것도 가능하다. 또한, 도시하지 않았지만 복수의 흡착 노즐을 갖는 장착 헤드가 탑재되어 있는 경우에는, 복수개의 전자 부품을 연속하여 흡착하거나 또한 장착하는 것도 가능하다.

다음에 도2 및 도3을 기초로 하여, 부품 공급 유닛(6)에 대해 설명한다. 부품 공급 유닛(6)은, 예를 들어 16 ㎜ 폭으로 4 ㎜ 피치, 8 ㎜ 피치, 12 ㎜ 피치, 16 ㎜ 피치의 4 종류의 수납 테이프(C)를 취급할 수 있는 것이다. 이 부품 공급 유닛(6)은 유닛 프레임(21)과, 이 유닛 프레임(21)에 회전 가능하게 장착된 도시하지 않은 수납 테이프릴과, 수납 테이프릴에 권취한 상태에서 차례로 조출된 수납 테이프(C)를 전자 부품(A)의 픽업 위치(흡착 취출 위치)까지 간헐 이송하는 테이프 이송 기구(22)와, 픽업 위치의 전방에서 수납 테이프(C)의 커버 테이프(Ca)를 박리하는 커버 테이프 박리 기구(23)와, 픽업 위치로 송입된 전자 부품(A)의 상방을 개 방하여 전자 부품(A)의 픽업을 가능하게 하는 셔터 기구(24)로 구성된다.

상기 수납 테이프릴로부터 조출된 수납 테이프(C)는, 픽업 위치 전방의 테이프 경로에 배치한 서프레서(27; 도8 및 도9 참조)의 하측을 잠기도록 하여 픽업 위치로 송입된다. 이 서프레서(27)에는 픽업용 개구(27A)가 개방 설치되어 있고, 이 부분에 후술하는 셔터 기구(24)의 셔터(77)가 삽입되어 있다. 또한, 셔터(77)의 전방에 위치하여 서프레서(27)에는 슬릿(28)이 형성되어 있고, 이 슬릿(28)으로부터 수납 테이프(C)의 커버 테이프(Ca)가 박리되어 후술하는 커버 테이프 박리 기구(23)의 수납부(65) 내에 수납된다. 즉, 수납 테이프(C)에 탑재한 전자 부품(A)은, 커버 테이프(Ca)가 박리된 상태에서 픽업용 개구(27A)를 개폐하는 셔터(77)를 향한다.

도3에 도시한 바와 같이, 상기 테이프 이송 기구(22)는 그 출력축에 기어(31)를 설치한 구동 모터(32)와, 상기 기어(31)와 맞물리는 기어(33)를 일단부에 구비하여 양 지지 부재(34)에 회전 가능하게 지지된 회전축(35)과, 상기 회전축(35)의 중간부에 설치된 웜 기어(36)와 맞물리는 웜 휠(37)을 구비하는 동시에 수납 테이프(C)에 형성한 이송 구멍(Cb)에 맞물려 이를 이송하는 스프로킷(38)으로 구성된다. 따라서, 상기 구동 모터(32)가 구동하면, 기어(31) 및 기어(33)를 거쳐서 회전축(35)이 회전하고, 웜 기어(36) 및 웜 휠(37)을 거쳐서 스프로킷(38)이 소정 각도 간헐 회전함으로써, 이송 구멍(Cb)을 거쳐서 수납 테이프(C)를 간헐 이송한다.

도3 내지 도5에 도시한 바와 같이, 상기 커버 테이프 박리 기구(23)는 그 출 력축에 웜 기어(41)를 설치한 구동 모터(42)와, 주위에 기어(45) 및 상기 기어(41)와 맞물리는 기어(43)를 구비하여 유닛 프레임(21)에 고정된 지지 부재(44)에 지지축(46A)을 거쳐서 회전 가능하게 지지된 제1 회전체(46)와, 주위에 접촉부(51) 및 상기 기어(45)와 맞물리는 기어(47)를 구비하여 유닛 프레임(21)에 부착 부재(48)를 거쳐서 고정된 지지 부재(49)에 지지축(50A)을 거쳐서 회전 가능하게 지지된 제2 회전체(50)와, 주위에 상기 접촉부(51)와 스프링(55)에 의해 압박되어 접촉하는 접촉부(52)를 구비하여 유닛 프레임(21)에 지지축(53)을 거쳐서 요동 가능한 부착 부재(54)에 지지축(56A)을 거쳐서 회전 가능하게 지지된 제3 회전체(56)와, 커버 테이프(Ca)를 안내하는 롤러(57)와, 유닛 프레임(21)에 지지축(58)을 거쳐서 요동 가능한 부착 부재(59)의 단부에 상기 롤러(57)에 의해 안내된 커버 테이프(Ca)를 안내하는 롤러(60)를 구비하는 동시에 스프링(61)에 의해 압박되어 커버 테이프(Ca)에 장력을 가하기 위한 장력 인가 부재(62)로 구성된다. 또한, 부호 63은 상기 부착 부재(59)의 요동을 제한하는 스토퍼이다.

따라서, 커버 테이프(Ca)를 박리할 때에는 상기 구동 모터(42)가 구동하면 기어(41) 및 기어(43)를 거쳐서 제1 회전체(46)가 회전하고, 이 제1 회전체(46)가 회전하면 기어(45) 및 기어(47)를 거쳐서 제2 회전체(50)가 회전하고, 이 제2 회전체(50)가 회전하면 스프링(55)에 의해 압박된 접촉부(52) 및 접촉부(51)가 커버 테이프(Ca)를 협지한 상태에서 제3 회전체(56)가 회전하여, 서프레서(27)의 슬릿(28)으로부터 수납 테이프(C)의 커버 테이프(Ca)가 1 피치분 박리되면서 느슨함이 발생하는 일 없이 상기 부품 공급 유닛(6)의 단부에 설치된 수납부(65) 내에 수납된다.

도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 상기 셔터 기구(24)는 지지 부재(70)에 단부가 지지된 출력축을 나사축으로 한 구동 모터(71)와, 상기 나사축에 나사 결합한 너트 부재(72)에 고정된 작동 부재(73)와, 상기 작동 부재(73)에 돌출 설치된 핀(74)이 끼워 맞추어지는 홈(75)이 절곡 부재(77A)에 개방 설치되는 동시에, 서프레서(27)에 개방 설치된 가이드 홈(27B)에 끼워 맞추어지는 끼워 맞춤 부재(76)가 형성되어 서프레서(27) 상을 미끄럼 이동 가능하게 설치된 셔터(77)로 구성된다. 따라서, 셔터(77)의 이동에 의한 픽업용 개구(27A)의 개폐시에는, 상기 구동 모터(71)가 구동하면 나사축에 나사 결합한 너트 부재(72) 및 작동 부재(73)가 이동하고, 끼워 맞춤 부재(76)가 가이드 홈(27B)에 따라서 이동함으로써 셔터(77)가 개구(27A)의 개폐를 위해 이동한다.

셔터(77)는, 폐색 위치로 이동한 상태(도8 참조)에서 픽업 위치로 송입된 전자 부품(A)을 커버 테이프(Ca)가 박리된 수납 테이프(C)의 수납부(D)로부터 돌출하지 않도록 개구(27A)를 폐색하고, 개방 위치로 이동한 상태(도9 참조)에서 흡착 노즐(18)에 의한 픽업이 가능해지도록 전자 부품(A)의 상측으로부터 후퇴한다.

또 상기 수납부(D)는, 전자 부품을 수납하는 데 약간 여유를 갖고 크게 형성되어 있다. 부호 66은 전원 라인으로, 상기 구동 모터(32, 42, 71) 등에 전원을 공급하기 위한 것이다.

다음에, 수납 테이프(C)의 이송, 커버 테이프(Ca)의 박리 및 셔터(77)의 개폐의 상호 타이밍에 대해 설명한다. 테이프 이송 기구(22)에 의해 수납 테이프(C)를 1회 간헐 이송하면, 이와 동기하여 커버 테이프 박리 기구(23)가 커버 테이프(Ca)를 1회의 간헐 이송분의 박리를 행한다. 계속해서, 테이프 이송 기구(22) 및 커버 테이프 박리 기구(23)가 정지하면, 셔터 기구(24)가 개방 동작하여(도8 및 도9 참조) 픽업 위치로 송입된 전자 부품(A)에 대해 셔터(77)를 개방한다.

그리고, 셔터(77)가 개방 동작하면 장착 헤드(16)에 의한 전자 부품(A)의 픽업이 행해져 계속해서 셔터(77)가 폐색되지만, 이 때 동시에 다음 수납 테이프(C)의 간헐 이송과 커버 테이프(Ca)의 박리가 행해진다.

여기서, 전술한 바와 같이 상기 부품 공급 유닛(6)은 4 ㎜(밀리미터) 피치, 8 ㎜ 피치, 12 ㎜ 피치, 16 ㎜ 피치의 4 종류의 수납 테이프(C)를 취급할 수 있다. 이로 인해, 서프레서(27)의 픽업용 개구(27A)는 16 ㎜ 피치의 수납 테이프(C)에 수납되는 전자 부품(A)에 맞춘 크기로 개방 설치되어 있고, 4 ㎜ 피치의 수납 테이프(C)에 수납되는 작은 전자 부품의 흡착 노즐(18)에 의한 흡착 위치는 상기 개구(27A)의 중앙부이다.

또, 부호 80은 상기 부품 공급 유닛(6)의 바닥면의 전후에 설치된 위치 결정 핀이며, 기기 다이(2)에 개방 설치된 위치 결정 구멍(도시하지 않음)에 상기 위치 결정 핀(80)이 각각 삽입됨으로써 전자 부품 장착 장치에 부착된다. 또한, 부호 81은 부품 공급 유닛(6)의 유닛 프레임(21) 상면에 첨부된 인식 마크로, 예를 들어 원형의 마크가 인쇄되어 있지만 이에 한정되지 않은 다른 형상이라도 좋으며, 또한 인쇄가 아닌 각인 외의 마크를 형성해도 좋다.

다음에, 도13의 전자 부품 장착 장치의 제어 블럭도에 대해 설명한다. 부호 85는 전자 부품 장착 장치(1)의 전자 부품의 취출 및 장착에 관한 동작을 통괄 제어하는 제어 장치로서의 CPU, 86은 기억 장치로서의 RAM(랜덤 · 액세스 · 메모리), 87은 ROM(리드 · 온리 · 메모리)이다. 그리고, CPU(85)는 상기 RAM(86)에 기억된 데이터를 기초로 하여 상기 ROM(87)에 저장된 프로그램에 따라서, 전자 부품 장착 장치의 전자 부품의 취출 및 장착에 관한 동작에 대해서 인터페이스(88) 및 구동 회로(89)를 거쳐서 각 구동원을 통괄 제어한다.

상기 RAM(86)에는, 스텝 번호(장착 순서)마다 X 좌표, Y 좌표, 장착 각도, 상기 부품 공급부(5)에 있어서의 부품 배치 번호 등으로 이루어지는 장착 데이터나, 전자 부품마다의 X 사이즈, Y 사이즈, 사용 흡착 노즐(18)의 번호 등으로 이루어지는 부품 등이 저장되어 있다.

부호 90은 인터페이스(88)를 거쳐서 상기 CPU(85)에 접속되는 인식 처리 장치로, 상기 부품 인식 카메라(14)에 의해 촬상되어 취입된 화상의 인식 처리나 상기 기판 인식 카메라(17)에 의해 촬상되어 취입된 화상의 인식 처리가 상기 인식 처리 장치(90)에서 행해져 CPU(85)에 처리 결과가 송출된다. 즉 CPU(85)는, 부품 인식 카메라(14)에 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하거나 기판 인식 카메라(17)에 의해 촬상된 화상을 인식 처리하도록, 지시를 인식 처리 장치(90)에 출력하는 동시에 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(90)로부터 수취하는 것이다.

즉, 상기 인식 처리 장치(90)의 인식 처리에 의해 위치 어긋남량이 파악되면 그 결과가 CPU(85)로 보내지고, 부품 인식 처리 및 기판 인식 처리 결과를 기초로 하여 CPU(85)는 Y축 모터(12A) 및 X축 모터(12B)의 구동에 의해 XY 방향으로 흡착 노즐(18)을 이동시킴으로써, 또한 θ축 모터(18A)에 의해 θ회전시켜 X, Y 방향 및 연직 축선 주위로의 회전 각도 위치의 보정이 이루어지는 것이다.

다음에, 상기 부품 공급 유닛(6)의 조정시의 동작에 대해 설명한다. 우선, 도11에 도시한 바와 같이 스프로킷(38)이 맞물리는 이송 구멍(82)과 흡착 위치 마크용 흡착 위치 표시 구멍(83)이 형성된 마스터 테이프(84)를 상기 부품 공급 유닛(6)에 장전한다. 그리고, 이 장전된 상기 부품 공급 유닛(6)을 조정 지그(도시하지 않음)에 고정한다.

계속해서, 도12에 도시한 바와 같이 인식 카메라(78)에 의해 상기 인식 마크(81)를 촬상하고, 인식 처리부(도시하지 않음)에 의해 인식 처리하여 인식 마크(81)의 중심 위치를 구하고, 기억부(도시하지 않음)에 미리 저장된 부품 흡착 위치로 상기 인식 카메라(78)를 이동시켜 마스터 테이프(84)에 첨부된 흡착 위치 표시 구멍(83)을 촬상하고, 상기 인식 처리부에 의해 인식 처리하여 흡착 위치를 구한다. 그리고, 이 인식 처리 결과를 기초로 하여 흡착 위치 데이터[인식 마크(81) 위치와 흡착 위치와의 관계 데이터, 즉 도11에 나타낸 X 치수 및 Y 치수의 길이만큼 떨어져 있음]를 상기 부품 공급 유닛(6) 내의 프린트 기판(P) 상에 장착된 메모리(79)에 미리 저장한다. 이러한 처리를 각 부품 공급 유닛(6)마다 행한다.

그리고, 기기 다이(2)에 개방 설치한 위치 결정 구멍에 상기 위치 결정 핀(80)을 각각 삽입하여, 전자 부품 장착 장치에 수납 테이프(C)를 장전한 각 부품 공급 유닛(6)을 고정한다. 이 경우, 위치 결정 핀(80)이 마모되거나 하면 각 부품 공급 유닛(6)의 부품 흡착 위치가 어긋나거나, 또한 부착 오차도 발생된다.

그래서, 전자 부품 장착 동작을 행할 때에 XY 스테이지(12)를 구동시켜 헤드 유닛(13)을 부품 공급 유닛(6)을 향하게 하고, 기판 인식 카메라(17)에 의해 상기 부품 공급 유닛(6)에 첨부된 인식 마크(81)를 촬상하고, 인식 처리 장치(90)에 의해 인식 처리하여 인식 마크(81)의 중심 위치를 구하고, 계속해서 이미 상술한 바와 같이 상기 메모리(79)에 저장한 상기 흡착 위치 데이터를 기초로 흡착 노즐(18)에 의한 흡착 위치를 CPU(85)가 보정한다. 즉, XY 스테이지(12)를 구동하여 헤드 유닛(13)을 부품 공급 유닛(6)을 향하게 하여, 흡착 노즐(18)이 부품 공급 유닛(6)으로부터 전자 부품을 취출할 때에 상기 XY 스테이지(12)의 X축 모터(12B), Y축 모터(12A)를 보정 이동시켜 전자 부품(A)을 확실하게 취출하는 것이다.

이 취출한 후에는, 상술한 바와 같이 XY 스테이지(12)를 구동하여 전자 부품을 부품 인식 카메라(14)의 바로 윗 부분까지 이동시켜, 그 흡착 자세 및 흡착 노즐(18)에 대한 위치 어긋남을 인식한다. 다음에, 장착 헤드(16)를 세트 테이블(8) 상의 기판(P)의 위치까지 이동시켜, 기판 인식 카메라(17)로 기판(P)의 위치를 인식한 후, 상기 부품 인식 카메라(14) 및 기판 인식 카메라(17)의 촬상을 기초로 한 인식 처리 장치(90)에 의한 인식 결과를 기초로 하여 상기 XY 스테이지(12)의 X축 모터(12B), Y축 모터(12A) 및 흡착 노즐(18)의 θ축 모터(18A)를 보정 이동시켜 전자 부품(A)을 기판(P)에 장착한다.

또 전자 부품 장착 장치로서, 소위 다기능 칩 마운터를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 로터리 테이블형의 고속형 칩 마운터에 적용해도 좋다.

이상과 같이 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 작업 효율도 좋고 부품 공급 유닛의 부착 오차가 발생되어도 확실하게 전자 부품을 흡착할 수 있는 전자 부품 장착 방법을 제공할 수 있다.

Claims

전자 부품을 수납부에 탑재한 수납 테이프를 부품 공급 유닛에 의해 간헐 이송하고 흡착 노즐에 의해 흡착하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 방법에 있어서,

흡착 위치 마크가 형성된 마스터 테이프가 장전되는 동시에 인식 마크가 첨부된 상기 부품 공급 유닛을 조정 지그에 고정하고,

인식 카메라에 의해 상기 인식 마크를 촬상하여 상기 인식 마크의 중심 위치를 구하고,

상기 인식 마크를 촬상한 상기 부품 공급 유닛의 미리 정해진 부품 흡착 위치로 상기 인식 카메라를 이동시켜, 상기 마스터 테이프에 첨부된 흡착 위치 마크를 촬상하여 흡착 위치를 구하고, 이 구해진 상기 흡착 위치와 상기 인식 마크의 중심 위치와의 관계 데이터를 상기 부품 공급 유닛에 설치된 메모리에 저장하고,

상기 부품 공급 유닛을 장착 장치 본체에 고정한 후, 기판 인식 카메라에 의해 상기 부품 공급 유닛에 첨부된 상기 인식 마크를 촬상하여 상기 인식 마크의 중심 위치를 구하고,

상기 메모리에 저장한 상기 관계 데이터를 기초로 상기 흡착 노즐에 의한 흡착 위치를 보정하고, 상기 수납 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 방법.