KR100702952B1 - 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치 - Google Patents

테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따르면, 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치가 개시된다. 상기 테이프 피이더는 전자부품이 수납된 테이프를 이송하여서 장착헤드에 의해 전자부품이 순차적으로 픽업되도록 하는 테이프 피이더로서, 상기 테이프를 소정 피치로 이송하는 스프로킷 및 픽업 위치로 이송된 전자부품의 위치 정보를 검출하는 검출수단을 구비한다. 개시된 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치에 의하면, 전자부품의 흡착오류가 방지되면서도 장착 공간 및 설치/운용 비용의 소요가 최소화된다.

Description

테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치 {Tape feeder and mounting apparatus for electrical parts having the same}
도 1a 및 도 1b는 테이프에 수납되어 이송된 전자부품이 장착헤드에 흡착된 구조를 도시한 도면들,
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 개략적인 사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 테이프 피이더의 평면도,
도 4는 도 3의 테이프가 권취된 부품롤을 도시한 사시도,
도 5는 픽업 위치로 이송되는 테이프의 구조를 보인 평면도,
도 6은 전자부품의 위치 정보가 검출되는 구조를 보인 단면도,
도 7은 도 6의 검출수단으로부터 획득된 전자부품의 위치 정보를 개략적으로 표시한 도면,
도 8은 전자부품의 위치 정보가 검출되는 다른 구조를 보인 단면도,
도 9는 도 8의 검출수단으로부터 획득된 전자부품의 위치 정보를 개략적으로 표시한 도면.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 가이드 프레임 111 : 제1 Y축 가이드
112 : 제2 Y축 가이드 115 : X축 가이드
120: 장착헤드 121 : 헤드 구동부
122 : 흡착노즐 140 : PCB이송수단
142 : 회로기판 150 : 호스트 컴퓨터
200 : 테이프 피이더 210 : 피이더 프레임
220 : 부품릴 221 : 테이프
222 : 상면커버 223 : 수납테이프
224 : 이송공 225 : 정렬마크
230 : 스프로킷 235 : 테이프 가이드
240 : 상면커버 회수수단 251,351 : 검출수단
252,352 : 검출용 미러 353 : 검출용 광원
본 발명은 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전자부품의 흡착오류가 제거 내지 감소되면서도 소요되는 장착 공간 및 장비의 제조/운용 비용이 최소화되는 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치에 관한 것이다.
전자부품 실장장치는 회로기판에 전자부품을 장착하는 작업을 수행하는 장치이다. 최근에는 개별적인 전자부품들뿐만 아니라, 회로기판도 고밀도화, 고기능화 되는 추세이어서, 회로기판에 장착되는 전자부품의 개수가 크게 증가하고 있다. 이에 따라 전자부품 실장장치가 고속으로 작동하면서 정확히 작동되어야 할 필요성이 증대되었다.
통상 전자부품 실장장치는, 2차원 운동이 가능한 스테이지 및 상기 스테이지에 설치된 장착헤드를 구비하고, 상기 장착헤드에는 복수 개의 흡착노즐들이 병설된다. 상기 흡착노즐은 테이프 피이더에 의해 공급되는 전자부품들을 흡착한 후, 회로기판으로 이동하여 전자부품을 실장한다. 상기 흡착노즐은 노즐의 압력을 변화시킴으로써, 테이프 피이더에 의해 공급된 전자부품들이 흡착하거나, 회로기판에 실장한다.
상기 테이프 피이더는 전자부품들이 수납된 테이프를 일정한 피치로 이송하여서 전자부품들을 순차로 공급한다. 그런데, 통상 테이프 피이더는 가공 상의 한계나 기계적인 마모로 인하여 전자부품들을 정확한 픽업 위치로 이송시킬 수 없다. 따라서, 사전에 시스템에 입력된 정위치와 테이프 피이더에 의해 이송된 실제위치 사이에는 어느 정도의 위치 편차가 존재하게 된다. 이 경우, 흡착노즐에 의한 전자부품의 흡착율이 저하되는 문제가 발생되며, 적잖은 위치 편차가 발생되는 경우에는 흡착 자체가 불가능하게 된다. 특히, 최근에는 전자부품들이 미소화됨에 따라 위치 편차에 의한 흡착 불량이 증가되는 추세에 있다.
도 1a 및 도 1b에는 테이프에 수납되어 이송된 전자부품이 장착헤드에 의해 픽업되는 구조가 도시되어 있다. 동 도면들을 참조하면, 테이프(23)에 수납된 전자부품(50)은 픽업 위치로 이송되고, 장착헤드(22)는 하강하여 전자부품(50)을 흡착 한다. 여기서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 전자부품(50)이 정확한 픽업 위치로 이송되어서, 흡착노즐(22)의 위치(S)와 전자부품(50)의 위치(S`)가 상호 일치하는 경우에는 흡착 불량이 발생되지 않지만, 도 1b에 도시된 바와 같이, 흡착노즐(22)의 위치(S)와 전자부품(50)의 위치(S`) 사이에 소정의 편차(e)가 존재하는 경우에는 전술한 흡착 불량의 문제가 발생된다.
이러한 흡착 불량의 문제를 해소하기 위하여, 종래 실장장치에는 별도의 구동원에 의해 작동되는 카메라가 구비되며, 카메라로 촬상된 부품 영상으로부터 위치 정보를 획득하여 정확한 위치로 흡착노즐이 이동되게 한다. 이러한 종래기술에 의하면, 위치 계측에 별도의 구동 장비가 소요되므로, 장비의 장착 공간 및 설치/운용비용이 낭비되는 문제점이 발생된다.
한편, 전술한 종래기술은 그 구동방식에 따라, 다음의 두 종류로 대별되는데, 즉, 장착헤드와 카메라가 동일한 축에 의해 구동되는 경우와, 양자가 서로 다른 축에 의해 구동되는 경우이다. 동일축에 의해 구동되는 전자의 경우에는 부품 영상을 촬상하기 위하여 별도로 카메라를 구동해야하는 번거로움이 있고, 작업 시간이 지연되는 문제가 발생된다. 후자의 경우에도 서로 다른 축에 의해 구동되는 장착헤드 및 카메라가 간섭을 피하기 위해 별도의 회피 운동이 필요하게 되어 구동의 번거로움 및 이에 따른 작업 시간의 지연이 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점 및 그 밖의 문제점을 해결하기 위하여, 전자부품의 흡착오류가 제거 내지 감소되는 개선된 구조의 테이프 피이더 및 이를 구비 한 전자부품 실장장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 전술한 목적을 달성하면서도 추가되는 구성 부품이 최소화되어서, 설치 공간 및 제조/운용 비용이 절감되는 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 실장 작업의 작업 생산성이 향상되도록 지원하는 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 테이프 피이더는,
전자부품이 수납된 테이프를 이송하여서 장착헤드에 의해 전자부품이 순차적으로 픽업되도록 하는 테이프 피이더로서,
상기 테이프를 소정 피치로 이송하는 스프로킷; 및
픽업 위치로 이송된 전자부품의 위치 정보를 검출하는 검출수단;을 구비한다.
상기 테이프에는 수납된 전자부품의 위치를 표시하는 것으로, 상기 검출수단에 의해 인식되는 정렬마크가 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 정렬마크는 상기 테이프에 일렬로 천공된 관통공일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 상기 테이프의 상하로는 서로 대응되게 검출수단 및 검출용 미러가 배치되고, 상기 검출수단은 레이저광을 조사하는 레이저 발생기 및 상기 검출용 미러로부터 반사된 레이저광을 포착하는 레이저 광량 측 정기를 구비한다. 여기서, 상기 레이저 발생기는 상기 테이프에 형성된 정렬마크에 대해 레이저광을 조사하고, 상기 검출용 미러는 상기 정렬마크를 통하여 입사된 레이저광을 상기 레이저 광량 측정기로 재반사한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 테이프의 상하로는 서로 대응되게 검출용 광원 및 검출수단이 배치되고, 상기 검출용 광원은 상기 테이프에 형성된 정렬마크에 대해 조사광을 발하며, 상기 검출수단은 상기 정렬마크를 통과한 빛을 포착하여 촬상한다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 전자부품 실장장치는,
전자부품이 수납된 테이프를 소정 피치로 이송하여서 전자부품을 순차로 공급하는 것으로, 이송된 전자부품의 위치 정보를 검출하여서 호스트 컴퓨터로 출력하는 테이프 피이더;
상기 전자부품의 위치 정보를 가공하여 장착헤드에 제어신호로서 출력하는 호스트 컴퓨터; 및
상기 호스트 컴퓨터의 제어신호를 받아서 상기 테이프 피이더에 의해 공급되는 전자부품을 픽업하는 장착헤드;를 포함한다.
본 발명에 있어 바람직하게, 상기 테이프 피이더는,
상기 테이프를 소정의 피치로 이송하는 스프로킷; 및
픽업 위치로 이송된 전자부품의 위치 정보를 검출하는 검출수단;을 구비한다.
본 발명에 있어 바람직하게, 상기 호스트 컴퓨터에서는 사전에 설정된 전자 부품의 픽업 위치 및 검출된 위치 정보로부터 위치 편차가 계산된다.
본 발명에 있어 바람직하게, 상기 장착헤드는 헤드 구동부 및 상기 헤드 구동부에 지지되고 상승 및 하강 운동하는 적어도 하나 이상의 흡착노즐을 포함한다.
한편, 상기 전자부품 실장장치에는 회로기판을 이송하는 PCB이송수단이 더 구비될 수 있고, 이 때, 상기 장착헤드는 픽업된 전자부품을 상기 회로기판에 실장한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 실장장치의 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 전자부품 실장장치는 크게, 가이드 프레임(110) 및 상기 가이드 프레임 상에 장착되어 이동하는 장착헤드(120), PCB이송수단(140) 및 테이프 피이더(200)를 구비한다.
상기 가이드 프레임(110)은 Y축 방향으로 연장되고 서로 소정 간격으로 이격된 제1 Y축 가이드(111)와 제2 Y축 가이드(112), 및 상기 Y축 가이드(111,112)들 상에 장착된 X축 가이드(115)를 구비한다. X축 가이드(115)에 설치된 장착헤드(120)는, 헤드 구동부(121) 및 상기 헤드 구동부(121)에 설치된 흡착노즐(122)들을 포함하고, 상기 흡착노즐(122)은 헤드 구동부(121)에 병렬적으로 다수 설치될 수 있다. 상기 장착헤드(120)는 X축 가이드(115)를 따라 X축 방향으로 이동하여 X축 위치가 설정되고, 제1 Y축 가이드(111)와 제2 Y축 가이드(112)에 그 양단부가 장착된 X축 가이드(115)가 Y축 방향으로 이동함으로써, Y축 위치가 설정된다. 이러한 장착헤드(120)의 2차원 운동은 헤드 구동부(121)가 가이드 프레임(110)를 구동함으 로써, 이루어진다.
장착헤드(120)에 설치된 흡착노즐(122)들은 테이프 피이더(200)로부터 공급되는 전자 부품을 흡착하여 PCB이송수단(140)에 의해 이송된 회로기판(142) 상에 부품들을 장착하게 된다. 즉, 장착헤드(120)에 설치된 흡착노즐(122)들이 하강하여 테이프 피이더(200)의 전자부품들을 흡착하여 부품들과 함께 상승하고, X축 가이드(115)와 제1 Y축 가이드(111) 및 제2 Y축 가이드(112)의 이동에 의해 장착헤드(120)가 PCB이송수단(140)에 의해 소정 위치로 고정된 회로기판(142)으로 이동하며, 흡착노즐(122)들이 하강하여 회로기판(142) 상의 소정의 위치에 부품들을 실장한다. 부품 실장작업이 완료된 후, 장착헤드(120)는 다시 테이프 피이더(200) 상으로 이동하고 흡착노즐(122)을 이용하여 전자부품들을 픽업한다. 이러한 장착헤드(120)의 이동은 호스트 컴퓨터(150)에 의해 제어되는데, 즉, 호스트 컴퓨터(150)가 헤드 구동부(121)에 소정의 제어신호를 출력함으로써, 흡착노즐(122)이 테이프 피이더(200)의 픽업 위치로 정확히 이동되도록 한다.
일반적으로 상기 테이프 피이더는 병렬적으로 복수 개가 설치되는데, 도 3에는 상기 테이프 피이더가 보다 상세히 도시되어 있다. 상기 테이프 피이더는 피이더 프레임(210), 및 상기 프레임(210)에 직접적 또는 간접적으로 지지되는 여러 구성요소들을 포함한다. 상기 프레임(210)에는 부품릴(220), 상기 부품릴(220)에 권취된 테이프(221)를 일정한 피치로 이송하는 스프로킷(230), 상기 테이프(221)로부터 분리된 상면커버(222)를 회수하는 상면커버 회수수단(240), 및 테이프의 위치 편차를 검출하는 검출수단(251) 등이 지지된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 부품릴(220)에는 전자부품(250)이 수납된 테이프(221)가 롤 형태로 권취되어 있는데, 이러한 테이프(221)는 길이방향으로 전자부품(250)의 수납공간들이 형성된 수납테이프(223), 및 상기 수납테이프(223)의 상면에 부착되어서 상기 수납공간들을 밀봉하는 상면커버(222)를 구비한다. 상기 수납테이프(223)의 일 측부를 따라서는 일 열의 정렬마크(225)들이 형성되어 있는데, 예를 들어, 수납공간에 인접하여 형성된다. 이들에 대해서는 후술하기로 한다. 상기 수납테이프(223)의 일 측부에는 이들 정렬마크(225)와 함께, 테이프(221)의 이송을 위하여 일정한 간격을 두고 다수의 이송공(224)들이 형성된다.
다시 도 3을 참조하면, 부품릴(220)에 권취된 테이프(221)는 전방에 장착된 스프로킷(230)에 의해 흡착헤드(122)에 의한 픽업 위치로 이송되는데, 보다 구제적으로, 이송 가이드(261)의 안내를 받아, 프레임(210) 상측에 결합된 테이프 가이드(235)의 하측으로 이송된다. 상기 스프로킷(230)은 외주면에 형성된 톱니가 테이프(221)에 형성된 이송공(224)에 결합됨으로서, 테이프(221)를 소정의 피치로 이송한다. 테이프(221)가 흡착노즐(122)에 의한 픽업 위치에 도달하기 전에, 테이프(221) 상면에 부착된 상면커버(222)가 분리되고 수납테이프(223)가 노출된다. 테이프(221)로부터 분리된 상면커버(222)는 테이프 가이드(235)에 형성되어 있는 방향전환 슬릿(235`)을 통과하면서 이송 방향이 전환되어 타 측의 상면커버 회수수단(240)으로 이송된다. 상면커버 회수수단(240)은 도면에서 볼 수 있듯이, 서로 치합된 한 쌍의 회수기어들(241,242)로 구성될 수 있다. 분리된 상면커버(222)는 서로 역회전하는 한 쌍의 회수기어들(141,142) 사이를 통과하면서, 외부로 배출된다.
한편, 상면커버(222)가 분리된 수납테이프(223)가 흡착노즐(122)에 의한 픽업 위치에 도달하면, 노출된 전자부품들은 순차로 픽업되어 다른 위치로 이동된다. 이 때, 픽업 위치에서는 검출수단(251)에 의한 전자부품의 위치 측정이 이루어진다. 이하에서는 이에 대해 상세히 서술하기로 한다.
도 5에는 일정한 피치(P)로 이송되는 수납테이프(223)가 도시되어 있는데, 수납테이프(223)가 픽업 위치(N)로 이송되면 그 하측에 장착된 검출수단(251)은 픽업 위치(N)로 이송된 전자부품의 위치 편차를 측정한다. 여기서, 위치 편차는 픽업 위치로서 사전에 시스템에 입력된 정위치 및 측정을 통하여 얻어진 실측위치 사이의 위치 편차를 의미하는 것인데, 이러한 위치 편차는 이송과정에서 통상 발생되는 오차에 기인한다.
도 6에는 검출수단의 일례로서 레이저 검사기가 적용된 경우의 검출 작용을 설명하기 위한 도면이다. 도면에 도시되지는 않았으나, 상기 검출수단(251)은 레이저광을 발생하는 광 발생기 및 입사된 레이저광의 광량을 전기적인 신호로서 출력하는 레이저 광량 측정기를 구비할 수 있다. 상기 검출수단(251)의 상방에는 검출수단(251)과 대응되게 검출용 미러(252)가 형성된다. 동 도면에서 볼 수 있듯이, 검출수단(251)으로부터 조사된 레이저광은 검출용 미러(252)에 의해 진행 방향이 전환되어서 다시 검출수단(251)으로 입사되고, 여기서, 검출수단(251)에 획득된 레이저광의 세기를 분석함으로써, 위치 편차를 측정할 수 있다. 즉, 검출수단(251)은 수납테이프(223)에 대하여 수직으로 레이저광을 조사하는데, 조사된 레이저광의 일부(L1)는 수납테이프(223)에 형성된 정렬마크(225)를 통과하여 검출용 미러(252)로 입사되고, 레이저광의 나머지(L2)는 수납테이프(225)에 의해 차단된다. 검출용 미러(252)에 의해 반사된 레이저광은 다시 정렬마크(225)를 통과하여 검출수단(251)으로 입사되며, 검출수단(251)에서는 입사된 레이저광의 광신호로부터 도 7에 도시된 바와 같은 검출신호를 획득할 수 있는데, 이는 예를 들어, 레이저광의 광량에 비례하여 전압을 발생하는 레이저 광량 측정기에 의해 수행된다. 동 도면을 참조하면, 정렬마크(225)에 대응하는 부분에서는 높은 수준의 전압(V1)이 검출되고, 이외의 다른 부분에서는 낮은 수준의 전압(V2)이 검출되는 것을 확인할 수 있다. 이러한 전기적인 신호를 분석하면, 전자부품의 실측위치(R)는 정위치(S)로부터 e 만큼 일측으로 편위되어 있음을 알 수 있다. 여기서, 정위치(S)에 대한 정보는 사전에 시스템에 교시되는 것이 바람직하다. 이렇게 획득된 신호는 전자부품 실장장치의 호스트 컴퓨터(150)로 전달되고, 호스트 컴퓨터(150)는 소정의 처리 과정을 통하여 헤드 구동부(121)에 제어신호를 인가하며, 이로써, 흡착노즐(122)은 전자부품의 실측위치로 이송되어 정확한 픽업작업이 이루어지게 된다.
한편, 상기 검출수단으로서는 레이저 이외에 카메라가 이용될 수도 있는데, 예를 들어, CCD와 같은 공지된 카메라가 이용될 수 있다. 도 8에는 검출수단의 다른 일례로서, 카메라가 적용된 경우의 검출 작용을 설명하기 위한 도면이다. 도면을 참조하면, 수납테이프(223)를 사이에 두고 상측에는 광원(353)이 부착된 검출용 미러(352), 하측에는 검출수단(351)이 각각 배치된다. 이 때, 상기 광원(353)으로는, 예를 들어, 발광전 변환 소자(Light Emitting Diode)가 사용될 수 있다. 상측의 광원(353)으로부터 수직으로 입사되는 조사광의 일부(L3)는 수납테이프(223)에 형성된 정렬마크(225)를 통과하여 검출수단(351)으로 입사되며, 나머지 조사광은 수납테이프(223)에 의해 차단된다. 검출수단(351)은 입사된 조사광을 포착하여 촬상하며, 도 9에 도시된 바와 같은 영상이 획득된다. 즉, 입사된 조사광은 어두운 배경(I2) 상에 고휘도 영역(I1)으로 명확하게 나타나게 되고, 이로부터 실측 위치(R)는 사전에 교시된 정위치(S)로부터 위치 편차 e 만큼 이격되어 있다는 것을 알 수 있다. 획득된 영상은 호스트 컴퓨터(150)로 출력되어 여기서 소정의 영상 처리를 거치게 되고, 호스트 컴퓨터(150)는 소정의 제어신호를 헤드 구동부(121)로 출력하여 흡착노즐(122)이 전자부품의 실측 위치(R)로 이동될 수 있도록 한다. 상기 검출수단(351)으로부터 획득된 측정 데이터는 전자부품 실장장치의 호스트 컴퓨터(150)로 출력되며, 이러한 측정 데이터는 호스트 컴퓨터(150)를 거치면서 전기적 형태의 제어신호로 변환된다. 이러한 제어신호는 장착헤드(120)를 구동하는 헤드 구동부(121)로 전달되며, 이로써, 위치 편차가 고려된 픽업 위치로 흡착노즐(122)을 이동하여서 부품 흡착이 정확하게 이루어질 수 있다.
이상과 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 테이프 피이더 및 이를 구비한 전자부품 실장장치에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 본 발명에 의하면, 픽업 위치로 이송된 전자부품의 정확한 위치를 검출하고, 이로부터 획득된 위치 정보를 이용하여 흡착노즐을 구동하므로, 전자부품의 흡착오류를 획기적으로 감소시킬 수 있다.
둘째, 본 발명에 의하면, 부품 위치를 계측하는 검출수단에 별도의 구동 장 비가 요구되지 않는다. 따라서, 구동 장비에 소요되는 장착 공간 및 설치/운용 비용을 절약할 수 있다.
셋째, 본 발명에서는 전자부품이 이송된 위치에서 바로 위치 정보를 획득하므로, 종래기술과 비교하여 계측에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 실장 작업의 전체적인 작업시간을 단축되어서, 장비의 구동 효율이 향상될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 전자부품이 수납된 테이프를 이송하여서 장착헤드에 의해 전자부품이 순차적으로 픽업되도록 하는 테이프 피이더로서,
    상기 테이프를 소정 피치로 이송하는 스프로킷; 및
    픽업 위치로 이송된 전자부품의 위치 정보를 검출하기 위해, 고정적으로 설치된 검출수단;을 구비한 테이프 피이더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테이프에는 수납된 전자부품의 위치를 표시하는 것으로, 상기 검출수단에 의해 인식되는 정렬마크가 형성된 것을 특징으로 하는 테이프 피이더.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 정렬마크는 상기 테이프에 일렬로 천공된 관통공인 것을 특징으로 하는 테이프 피이더.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 테이프의 상하로는 서로 대응되게 검출수단 및 검출용 미러가 배치되고, 상기 검출수단은 레이저광을 조사하는 레이저 발생기 및 상기 검출용 미러로부터 반사된 레이저광을 포착하는 레이저 광량 측정기를 구비한 것을 특징으로 하는 테이프 피이더.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 레이저 발생기는 상기 테이프에 형성된 정렬마크에 대해 레이저광을 조사하고, 상기 검출용 미러는 상기 정렬마크를 통하여 입사된 레이저광을 상기 레이저 광량 측정기로 재반사하는 것을 특징으로 하는 테이프 피이더.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 테이프의 상하로는 서로 대응되게 검출용 광원 및 검출수단이 배치되고, 상기 검출용 광원은 상기 테이프에 형성된 정렬마크에 대해 조사광을 발하고, 상기 검출수단은 상기 정렬마크를 통과한 빛을 포착하여 촬상하는 것을 특징으로 하는 테이프 피이더.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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