JP2008294072A - 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２台の撮像手段に対して１台の照明手段で透過認識を可能にする。
【解決手段】本発明は、移動可能に設けられたヘッドユニット７に電子部品２を吸着可能な吸着ノズル６ａを設け、その吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２の吸着状態を認識する部品認識装置８であって、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２に対して側方から光を照射する照明手段８ｂと、照明手段８ｂから照射された光の方向に配置され、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を側方から撮像する側方撮像手段８ｃと、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２の上方に設けられ、照明手段８ｂから照射された光の一部を下方に導く導光板１０と、導光板１０により下方に導かれた光の方向に配置され、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を下方から撮像する下方撮像手段８ｄとを備えた構成としたところに特徴を有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置、この部品認識装置を備えた表面実装機及び部品試験装置に関する。

一般に、表面実装機は、移動可能なヘッドユニットに搭載された吸着ノズルにより部品供給部にセットされた電子部品を吸着して目的位置まで搬送するように構成されており、このような表面実装機には、吸着ノズルによる電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置が設けられている。この種の部品認識装置として、例えば下記特許文献１に記載の部品認識装置が知られている。この部品認識装置は透過型の認識装置であって、吸着ノズルに吸着された電子部品の上方に反射板を設け、電子部品の斜め下方に設置した照明装置から反射板に向けて照明光を照射し、反射板によって反射された照明光を透過用照明として、電子部品の下方に設置された下面撮像カメラによって電子部品を撮像し、透過画像を得るようにしている。この部品認識装置によると、電子部品の表面の色ムラや凹凸の影響を受けにくく、安定した撮像を行うことができるという利点がある。
特許第３６４４２１２号公報

ところが、上記した部品認識装置では、電子部品の上下方向における傾き姿勢を認識することができないため、電子部品の側方に反射型あるいは透過型の側面撮像カメラと、照明装置を新たに設置し、電子部品を側方から撮像して反射画像あるいは透過画像を得る必要がある。すなわち、装置全体で２台の照明装置を設ける必要があるため、装置の省スペース化や低コスト化、あるいはメンテナンスの面で不利である。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、２台の撮像装置に対して１台の照明装置で照射して透過認識することを目的とする。

本発明は、移動可能に設けられたヘッドユニットに電子部品を吸着可能な吸着ノズルを設け、その吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置であって、吸着ノズルに吸着された電子部品に対して側方から光を照射する照明手段と、照明手段から照射される光の方向において前記電子部品を挟んで前記照明手段と反対側に配置され、吸着ノズルに吸着された電子部品を側方から撮像する第１の撮像手段と、吸着ノズルに吸着された電子部品の上方に設けられ、照明手段から照射された光の一部を下方に導く導光手段と、導光手段により下方に導かれる光の方向において電子部品の下方に配置され、吸着ノズルに吸着された電子部品を下方から撮像する第２の撮像手段とを備えた構成としたところに特徴を有する。

このような構成によると、照明手段から照射された光によって電子部品を照射し、第１の撮像手段によって側方から撮像すると共に、照明手段から照射された光の一部を導光手段によって下方に導いて第２の撮像手段によって電子部品を下方から撮像することができる。すなわち、第１及び第２の撮像手段に対して１台の照明手段で照射して透過認識することができるから、装置の省スペース化や低コスト化等を実現することができる。

本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
導光手段は、階段状に形成された反射部を内部に有し、その反射部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板としてもよい。また、導光手段は、吸着状態における電子部品と対向する面と反対側の面に形成された凹部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板としてもよい。このような構成によると、導光板の内部に進入した光を反射部で反射させることができる。さらに、導光手段は、導光板の側方から内部に進入した光の方向を約９０度変更させてもよいし、吸着ノズルに設けられている構成としてもよい。

ヘッドユニットは、列状に並んで設けられた複数の吸着ノズルと、導光手段、第１及び第２の撮像手段、及び照明手段が一体に設けられたスキャンユニットとを備え、このスキャンユニットが複数の吸着ノズルに対してその並び方向に沿って相対移動することにより、照明手段が吸着ノズルに吸着された電子部品を照射し、この照射された電子部品を第１及び第２の撮像手段によってそれぞれ撮像する構成としてもよい。このような構成によると、スキャンユニットを複数の吸着ノズルに対して相対移動させることで電子部品を部品供給部から目的位置に搬送する時間を利用して電子部品の部品認識を行うことができる。

本発明は、吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された電子部品を上記した部品認識装置によって認識し、この電子部品を基板上に実装する表面実装機に適用してもよい。

本発明は、吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された電子部品を上記した部品認識装置によって認識し、この電子部品を検査手段に移載して各種検査を行う部品試験装置に適用してもよい。

本発明によると、吸着ノズルに吸着された電子部品を側方及び下方から撮像する第１及び第２の撮像手段に対して１台の照明手段で照射して透過認識することで、装置の省スペース化、低コスト化、メンテナンス工数の削減等が可能である。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装機１の概略の構成を示す平面図であり、図２は、表面実装機１の概略の構成を示す側面図である。また、図３は、本発明の実施の形態に係る部品認識装置８の構成を示す側面図であり、図４は、本発明の実施の形態に係る導光板１０の構成を示す側面図である。また、図５は、本発明の実施の形態に係る表面実装機１の電気的構成を示すブロック図である。

図１と図２に示すように、本発明の実施の形態に係る表面実装機１は、電子部品２を基板３に実装する装置であって、基台１ａ上に配置されて基板３を搬送する基板搬送手段４と、この基板搬送手段４の両側に配置され、複数の電子部品２を供給する部品供給部５と、この部品供給部５から電子部品２を吸着することが可能な吸着ノズル６ａを有する実装用ヘッド６を担持して部品供給部５と基板３との間を移動可能なヘッドユニット７と、実装用ヘッド６の吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２の吸着状態を画像認識する手段としての部品認識装置８（図３）とを備えている。

上記基板搬送手段４は、基台１ａ上において基板３を図１の右側から左側へ搬送する一対のコンベア４ａ、４ａを有しており、このコンベア４ａ、４ａにより搬入された基板３は、所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）で一旦停止させられ、ここで電子部品２が基板３に実装される。

上記部品供給部５は、基板搬送手段４の両側に配列された多数のテープフィーダ５ａを備えている。このテープフィーダ５ａは、詳しくは図示しないが、各々ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品２を所定間隔おきに収納、保持したテープが巻回されたリールを有しており、このリールから電子部品２を間欠的に繰り出してヘッドユニット７の吸着ノズル６ａによりピックアップさせるように構成されている。

上記ヘッドユニット７は、これらテープフィーダ５ａからの電子部品２を吸着ノズル６ａにより吸着保持して基板３に搬送するものであり、本実施形態では、このヘッドユニット７にそれぞれ吸着ノズル６ａを備えた６本の実装用ヘッド６がＸ軸方向（基板搬送手段４の搬送方向）に等間隔で列状に設けられている。

吸着ノズル６ａは、負圧発生装置（図示せず）に接続されることにより、ノズル先端に負圧状態を発生させ、この負圧吸着力により、電子部品２を着脱可能に吸着保持し得るように構成されている。また、吸着ノズル６ａは、それぞれ、ヘッドユニット７に対してノズル昇降駆動手段（図示せず）によりＺ軸方向に昇降可能に、かつ、ノズル回転駆動手段（図示せず）によりノズル中心軸回り（Ｒ軸回り）に回動可能に構成されている。

ここで、ノズル昇降駆動手段は、吸着もしくは装着を行う下降位置と、搬送や撮像を行う上昇位置との間で吸着ノズル６ａを昇降させるものであり、ノズル回転駆動手段は、吸着ノズル６ａを必要に応じて回転させて、電子部品２の姿勢を調整するものである。ノズル昇降駆動手段とノズル回転駆動手段は、それぞれサーボモータ（図示せず）と所定の動力伝達機構（図示せず）で構成されている。そして、ヘッドユニット７は、これらの吸着ノズル６ａで吸着された複数の電子部品２を部品供給部５と基板３との間で搬送し、基板３に実装する。そのため、このヘッドユニット７は、基台１ａの所定範囲に亘りＸ軸方向及びＹ軸方向（Ｘ軸方向と直交する方向）に移動可能となっている。

つまり、実装用ヘッド支持部材７ａにはＸ軸方向に延びるＸ方向ボールねじ軸１２及びＸ方向ガイドレール（図示せず）が設けられ、ヘッドユニット７にはＸ方向ボールねじ軸１２と螺合するボールナット（図示せず）が設けられ、Ｘ方向ボールねじ軸１２がＸ軸サーボモータ１１によって回転駆動されることで、ヘッドユニット７が実装用ヘッド支持部材７ａに対してＸ軸方向に駆動される。また、実装用ヘッド支持部材７ａは、その両端部がＹ軸方向に延びる固定レール９によってＹ軸方向に移動可能に支持され、同じくＹ軸方向に延びるＹ方向ボールねじ軸１４と螺合するボールナット（図示せず）を備えている。これにより、実装用ヘッド支持部材７ａは、Ｙ方向ボールねじ軸１４がＹ軸サーボモータ１３によって回転駆動されることで、基台１ａ上の所定範囲に亘ってＹ軸方向に駆動される。

上記部品認識装置８は、ヘッドユニット７が吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を部品供給部５から目的位置まで搬送している間に、吸着ノズル６ａにおける電子部品２の吸着状態を順次撮像して画像認識するためにヘッドユニット７に設けられた装置であり、図３に示すように、スキャンユニット８ａを備えている。スキャンユニット８ａは略Ｌ字状にＹ軸方向手前側（図１において下側、すなわち基板搬送手段４を挟んで後記するＹ軸サーボモータ１３が位置する側を言う。尚、奥側とは図１において上側を言う。以下同じ。）に突き出た支持部材８ｆを有し、この支持部材８ｆがヘッドユニット７に設けられたサーボモータ（図示せず）によってボールねじ８ｅを介して吸着ノズル６ａの列と概ね平行に移動可能に設けられている。

支持部材８ｆは、吸着ノズル６ａの下方においてＹ軸方向手前側に延出され、その延出端にはＺ軸方向上方に立ち上がる照明手段８ｂが設けられている。この照明手段８ｂは、Ｙ軸方向手前側から奥側に向けて照明光を照射し、支持部材８ｆにおいて照明手段８ｂからの照明光が照射される位置には、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２の側面を撮像する側方撮像手段（本発明の「第１の撮像手段」の一例）８ｃが設けられている。また、支持部材８ｆにおいてＹ軸方向に吸着ノズル６ａと対応する位置には、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２の下面を撮像する下方撮像手段（本発明の「第２の撮像手段」の一例）８ｄが設けられている。

照明手段８ｂは、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を側方から照射するように構成された装置であり、本実施形態では複数の発光ダイオードが採用されている。また、これらの複数の発光ダイオードは、電子部品２が大型の場合でも、電子部品２との干渉を回避可能に配置されている。

側方撮像手段８ｃは、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を側方から撮像するように構成されたカメラであり、本実施形態ではＣＣＤラインセンサカメラが採用されている。側方撮像手段８ｃには、側方に向かう光を反射して上方に向かわせる反射プリズムが一体に設けられている。このため、側方撮像手段８ｃは、下向きとなるように設置されている。したがって、側方撮像手段８ｃによると、透過光（側方に向かう照明光のうち電子部品２によって遮られた光を除いた光）によって電子部品２を側方から透過画像として撮像し、この透過画像を画像信号として出力することができる。

また、下方撮像手段８ｄは、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を下方から撮像するように構成されたカメラであり、側方撮像手段８ｃと同様にＣＣＤラインセンサカメラが採用されている。したがって、下方撮像手段８ｄによると、透過光（次述する導光板１０により下方に導かれた照射光のうち電子部品２によって遮られた光を除いた光）によって電子部品２を下方から透過画像として撮像し、この透過画像を画像信号として出力することができる。

さて、本実施形態では、照明手段８ｅから照射された照明光の一部を約９０度反射して下方に導く導光板１０（本発明の「導光手段」の一例）が吸着ノズル６ａと一体に設けられている。導光板１０は、図４に示すように、階段状に形成された反射部１０ａを内部に有し、例えばアクリル等の樹脂材により構成されている。この反射部１０ａは、階段形状を構成する段差部に光の進行方向に対して約４５度の傾斜角度を有する傾斜面１０ｂを有し、この傾斜面１０ｂによって導光板１０の側方から内部に進入した光を約９０度の角度で反射させ、導光板１０の下方へと導くことができるようになっている。したがって、吸着ノズル６ａの下端に吸着された電子部品２に対して、導光板１０から下方へ出射された光によって背後（上方）から照射することが可能である。

次に、図５を参照して表面実装機１の制御装置２０について説明する。図５は、表面実装機１の制御装置２０の概略の構成を示すブロック図である。制御装置２０は、図５に示すように、機能構成部として主制御部２１、軸制御部２２、照明制御部２３、カメラ制御部２４、画像処理部２５を備えている。

上記主制御部２１は、実装機１の動作を統括的に制御するもので、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラム等を予め記憶するＲＯＭ及び装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成される。この主制御部２１は、予め記憶されているプログラムに従って、基板搬送手段４、部品供給部５、実装用ヘッド６、ヘッドユニット７、部品認識装置８等各機器を制御する。

上記軸制御部２２は、主制御部２１との間で制御信号を受け渡しすることで、Ｘ軸サーボモータ１１やＹ軸サーボモータ１３、スキャンユニット８ａのサーボモータ等の各種サーボモータ３１の駆動を制御する。尚、各種サーボモータ３１には、それぞれエンコーダ３２が設けられており、これにより各部の移動位置が検出されて、制御信号として軸制御部２２にフィードバックされる。

上記照明制御部２３は、主制御部２１から出力される制御信号に基づいて、側方撮像手段８ｃ及び下方撮像手段８ｄによる撮像が行われるタイミングに合わせて照明光を照射すべく照明手段８ｂを制御する。

上記カメラ制御部２４は、主制御部２１から出力される制御信号に基づいて、部品認識装置８の側方撮像手段８ｃ及び下方撮像手段８ｄを制御する。

上記画像処理部２５は、側方撮像手段８ｃ及び下方撮像手段８ｄから出力される画像信号に所定の処理を施すことにより部品認識に適した画像データを生成して主制御部２１に出力する。そして、主制御部２１は、画像処理部２５により出力された下方画像データに基づいて吸着ずれ量（吸着誤差）を算出する演算を行い、側方画像データにより電子部品２を廃棄しなければならない吸着不良か否かの判断を行う。

次に、本発明の実施の形態に係る表面実装機１の作用について図１〜図４を参照しながら説明する。
まず、図１に示すように、基板搬送手段４の一対のコンベア４ａ、４ａが、基板３を基台１ａ上において所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）に搬入する。ここで基板３は、一旦停止させられる。

また、ヘッドユニット７は、吸着ノズル６ａが、部品供給部５から供給される電子部品２を吸着保持した状態で部品供給部５から基板３へと移動し、電子部品２を基板３に実装する。

このとき、ヘッドユニット７が吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を部品供給部５から目的位置まで搬送している間に、部品認識装置８のスキャンユニット８ａが、吸着ノズル６ａ列に沿って移動し、側方撮像手段８ｃと下方撮像手段８ｄとが吸着ノズル６ａにおける電子部品２の吸着状態を順次撮像して画像認識する。

側方撮像手段８ｃは、照明手段８ｂからの照明光によって照射された電子部品２を側方から透過画像として撮像する。一方、下方撮像手段８ｄは、照明手段８ｂからの照明光の一部が導光板１０によって下方に反射されると共に、この反射光によって照射された電子部品２を下方から透過画像として撮像する。

そして、これらの撮像された透過画像は、制御装置２０に備えられた画像処理部２５により画像処理され、部品認識に適した画像データを生成する。そして、主制御部２１が、画像処理部２５により出力された下方画像データに基づいて吸着ずれ量（吸着誤差）を算出する演算を行い、側方画像データにより電子部品２を廃棄しなければならない吸着不良か否かの判断を行う。

以上のように、本実施形態の表面実装機１によれば、照明手段８ｂによって電子部品２を側方から照射して側方撮像手段８ｃによって透過画像として撮像すると共に、照明手段８ｂからの照明光の一部を導光板１０によって下方に向かわせて透過用照明とすることで下方撮像手段８ｄによって電子部品２を下方から透過画像として撮像することができる。すなわち、２台の撮像手段８ｃ、８ｄに対して１台の照明手段８ｂで照射を行い、透過認識することで、装置の省スペース化や低コスト化等を実現することができる。

また、スキャンユニット８ａを複数の吸着ノズル６ａに対して相対移動させることで、吸着ノズル６ａに吸着された各電子部品２の吸着状態を一度に認識することができる。したがって、電子部品２を部品供給部５から基板３に搬送する時間を利用して電子部品２の部品認識を行うことができるから、部品認識を効率的に行うことができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図面を参照しながら説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る表面実装機１５の概略の構成を示す平面図であり、図７は、本発明の実施の形態に係る部品認識装置１６の構成を示す側面図である。実施形態２の表面実装機１５は、ヘッドユニット７に対して相対移動するスキャンユニット８ａを備えていない点において実施形態１と異なり、その他実施形態１と重複する説明は省略し、構造上の同一部位には同一符号を付すこととする。

基台１ａ上には、Ｙ軸方向に所定間隔をあけて一対の下方撮像手段１６ｄが設置されており、Ｙ軸方向手前側に位置する下方撮像手段１６ｄのさらにＹ軸方向手前側には、照明手段１６ｂが設置されている。また、実装用ヘッド支持部材７ａの下面には、側方撮像手段１６ｃが設けられている。

このような構成によると、吸着ノズル６ａが電子部品２を吸着した状態で、ヘッドユニット７が下方撮像手段１６ｄの上空をＸ軸方向に沿って通過することにより、側方撮像手段１６ｃ及び下方撮像手段１６ｄによって吸着ノズル６ａにおける電子部品２の吸着状態を側方及び下方から透過画像として撮像することができる。このような構成によると、ヘッドユニット７周りの構成を簡素化することができるという利点がある。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では導光手段として図４に示す導光板１０を例示しているものの、本発明によると、導光手段として図８に示す導光板１７を用いてもよい。この導光板１７は、電子部品２が吸着ノズル６ａに吸着された状態において電子部品２に対向する面と反対側の面（上面）に複数の凹部が形成されている。その凹部を構成する傾斜面１７ａは、光の進行方向に対して約４５度の傾斜角度を有し、導光板１０の側方から内部に進入した光を約９０度の角度で反射させ、導光板１０の下方へと導くことができるようになっている。尚、上記凹部は、導光板１７において光が進入する側面（左側面）から遠ざかるにつれて隣り合う間隔が徐々に小さくなるように形成されている。
尚、導光手段として導光板１０や導光板１７のように、内部に光を導き、板材の外表面を鏡面として利用し板材内部で光を反射させるものを例示したが、導光手段としていわゆる鏡のように、空気中を進む光を鏡面で受け、鏡面で反射した光をそのまま空気中に反射するものであってもよい。

（２）本実施形態では部品認識装置８を表面実装機１，１５に適用したものを例示しているものの、本発明によると、吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された電子部品を部品認識装置８によって認識し、この電子部品を検査手段に移載して各種検査を行う部品試験装置に適用してもよい。

（３）本実施形態では照明手段８ｂ、１６ｂとして発光ダイオードを採用したものの、本発明によれば、その他の照明手段も採用可能である。

（４）本実施形態では側方撮像手段８ｃ及び下方撮像手段８ｄとしてＣＣＤカメラを採用したものの、本発明によれば、各種のカメラが採用可能である。

（５）本実施形態では導光板１０を吸着ノズル６ａに取り付けているものの、本発明によれば、吸着ノズル６ａを上下動可能に支持する実装用ヘッド６に直接取り付けてもよい。

（６）本実施形態における基板搬送手段４、部品供給部５，実装用ヘッド６、ヘッドユニット７のＸ軸駆動機構やＹ軸駆動機構等の構成は、本発明を限定するものではなく、種々の設計変更が可能である。

実施形態１に係る表面実装機の概略の構成を示す平面図 その表面実装機の概略の構成を示す側面図 その部品認識装置の構成を示す側面図 その導光板の構成を示す側面図 その表面実装機の電気的構成を示すブロック図 実施形態２に係る表面実装機の概略の構成を示す平面図 その部品認識装置の構成を示す側面図 他の実施形態に係る導光板の構成を示す側面図

符号の説明

１…表面実装機
２…電子部品
３…基板
５…部品供給部
６ａ…吸着ノズル
７…ヘッドユニット
８…部品認識装置
８ａ…スキャンユニット
８ｂ…照明手段
８ｃ…側方撮像手段（第１の撮像手段）
８ｄ…下方撮像手段（第２の撮像手段）
１０…導光板（導光手段）
１０ａ…反射部
１０ｂ…傾斜面

Claims (8)

1. 移動可能に設けられたヘッドユニットに電子部品を吸着可能な吸着ノズルを設け、その吸着ノズルに吸着された前記電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置であって、
   前記吸着ノズルに吸着された電子部品に対して側方から光を照射する照明手段と、
   前記照明手段から照射される光の方向において前記電子部品を挟んで前記照明手段と反対側に配置され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を側方から撮像する第１の撮像手段と、
   前記吸着ノズルに吸着された電子部品の上方に設けられ、前記照明手段から照射された光の一部を下方に導く導光手段と、
   前記導光手段により下方に導かれる光の方向において前記電子部品の下方に配置され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を下方から撮像する第２の撮像手段とを備えた部品認識装置。
2. 前記導光手段は、階段状に形成された反射部を内部に有し、その反射部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板であることを特徴とする請求項１に記載の部品認識装置。
3. 前記導光手段は、前記吸着状態における電子部品と対向する面と反対側の面に形成された凹部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板であることを特徴とする請求項１に記載の部品認識装置。
4. 前記導光手段は、前記導光板の側方から内部に進入した光の方向を約９０度変更させることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の部品認識装置。
5. 前記導光手段は、前記吸着ノズルに設けられている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の部品認識装置。
6. 前記ヘッドユニットは、列状に並んで設けられた複数の吸着ノズルと、前記導光手段、前記第１及び第２の撮像手段、及び前記照明手段が一体に設けられたスキャンユニットとを備え、このスキャンユニットが前記複数の吸着ノズルに対してその並び方向に沿って相対移動することにより、前記照明手段が前記吸着ノズルに吸着された電子部品を照射し、この照射された電子部品を前記第１及び第２の撮像手段によってそれぞれ撮像する請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の部品認識装置。
7. 前記吸着ノズルにより部品供給部から前記電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された前記電子部品を請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の部品認識装置によって認識し、この電子部品を基板上に実装する表面実装機。
8. 前記吸着ノズルにより部品供給部から前記電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された前記電子部品を請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の部品認識装置によって認識し、この電子部品を検査手段に移載して各種検査を行う部品試験装置。

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