JP2008294072A - 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置 - Google Patents

部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置 Download PDF

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Abstract

【課題】2台の撮像手段に対して1台の照明手段で透過認識を可能にする。
【解決手段】本発明は、移動可能に設けられたヘッドユニット7に電子部品2を吸着可能な吸着ノズル6aを設け、その吸着ノズル6aに吸着された電子部品2の吸着状態を認識する部品認識装置8であって、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2に対して側方から光を照射する照明手段8bと、照明手段8bから照射された光の方向に配置され、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2を側方から撮像する側方撮像手段8cと、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2の上方に設けられ、照明手段8bから照射された光の一部を下方に導く導光板10と、導光板10により下方に導かれた光の方向に配置され、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2を下方から撮像する下方撮像手段8dとを備えた構成としたところに特徴を有する。
【選択図】図3

Description

本発明は、吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置、この部品認識装置を備えた表面実装機及び部品試験装置に関する。
一般に、表面実装機は、移動可能なヘッドユニットに搭載された吸着ノズルにより部品供給部にセットされた電子部品を吸着して目的位置まで搬送するように構成されており、このような表面実装機には、吸着ノズルによる電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置が設けられている。この種の部品認識装置として、例えば下記特許文献1に記載の部品認識装置が知られている。この部品認識装置は透過型の認識装置であって、吸着ノズルに吸着された電子部品の上方に反射板を設け、電子部品の斜め下方に設置した照明装置から反射板に向けて照明光を照射し、反射板によって反射された照明光を透過用照明として、電子部品の下方に設置された下面撮像カメラによって電子部品を撮像し、透過画像を得るようにしている。この部品認識装置によると、電子部品の表面の色ムラや凹凸の影響を受けにくく、安定した撮像を行うことができるという利点がある。
特許第3644212号公報
ところが、上記した部品認識装置では、電子部品の上下方向における傾き姿勢を認識することができないため、電子部品の側方に反射型あるいは透過型の側面撮像カメラと、照明装置を新たに設置し、電子部品を側方から撮像して反射画像あるいは透過画像を得る必要がある。すなわち、装置全体で2台の照明装置を設ける必要があるため、装置の省スペース化や低コスト化、あるいはメンテナンスの面で不利である。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、2台の撮像装置に対して1台の照明装置で照射して透過認識することを目的とする。
本発明は、移動可能に設けられたヘッドユニットに電子部品を吸着可能な吸着ノズルを設け、その吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置であって、吸着ノズルに吸着された電子部品に対して側方から光を照射する照明手段と、照明手段から照射される光の方向において前記電子部品を挟んで前記照明手段と反対側に配置され、吸着ノズルに吸着された電子部品を側方から撮像する第1の撮像手段と、吸着ノズルに吸着された電子部品の上方に設けられ、照明手段から照射された光の一部を下方に導く導光手段と、導光手段により下方に導かれる光の方向において電子部品の下方に配置され、吸着ノズルに吸着された電子部品を下方から撮像する第2の撮像手段とを備えた構成としたところに特徴を有する。
このような構成によると、照明手段から照射された光によって電子部品を照射し、第1の撮像手段によって側方から撮像すると共に、照明手段から照射された光の一部を導光手段によって下方に導いて第2の撮像手段によって電子部品を下方から撮像することができる。すなわち、第1及び第2の撮像手段に対して1台の照明手段で照射して透過認識することができるから、装置の省スペース化や低コスト化等を実現することができる。
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
導光手段は、階段状に形成された反射部を内部に有し、その反射部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板としてもよい。また、導光手段は、吸着状態における電子部品と対向する面と反対側の面に形成された凹部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板としてもよい。このような構成によると、導光板の内部に進入した光を反射部で反射させることができる。さらに、導光手段は、導光板の側方から内部に進入した光の方向を約90度変更させてもよいし、吸着ノズルに設けられている構成としてもよい。
ヘッドユニットは、列状に並んで設けられた複数の吸着ノズルと、導光手段、第1及び第2の撮像手段、及び照明手段が一体に設けられたスキャンユニットとを備え、このスキャンユニットが複数の吸着ノズルに対してその並び方向に沿って相対移動することにより、照明手段が吸着ノズルに吸着された電子部品を照射し、この照射された電子部品を第1及び第2の撮像手段によってそれぞれ撮像する構成としてもよい。このような構成によると、スキャンユニットを複数の吸着ノズルに対して相対移動させることで電子部品を部品供給部から目的位置に搬送する時間を利用して電子部品の部品認識を行うことができる。
本発明は、吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された電子部品を上記した部品認識装置によって認識し、この電子部品を基板上に実装する表面実装機に適用してもよい。
本発明は、吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された電子部品を上記した部品認識装置によって認識し、この電子部品を検査手段に移載して各種検査を行う部品試験装置に適用してもよい。
本発明によると、吸着ノズルに吸着された電子部品を側方及び下方から撮像する第1及び第2の撮像手段に対して1台の照明手段で照射して透過認識することで、装置の省スペース化、低コスト化、メンテナンス工数の削減等が可能である。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る表面実装機1の概略の構成を示す平面図であり、図2は、表面実装機1の概略の構成を示す側面図である。また、図3は、本発明の実施の形態に係る部品認識装置8の構成を示す側面図であり、図4は、本発明の実施の形態に係る導光板10の構成を示す側面図である。また、図5は、本発明の実施の形態に係る表面実装機1の電気的構成を示すブロック図である。
図1と図2に示すように、本発明の実施の形態に係る表面実装機1は、電子部品2を基板3に実装する装置であって、基台1a上に配置されて基板3を搬送する基板搬送手段4と、この基板搬送手段4の両側に配置され、複数の電子部品2を供給する部品供給部5と、この部品供給部5から電子部品2を吸着することが可能な吸着ノズル6aを有する実装用ヘッド6を担持して部品供給部5と基板3との間を移動可能なヘッドユニット7と、実装用ヘッド6の吸着ノズル6aに吸着された電子部品2の吸着状態を画像認識する手段としての部品認識装置8(図3)とを備えている。
上記基板搬送手段4は、基台1a上において基板3を図1の右側から左側へ搬送する一対のコンベア4a、4aを有しており、このコンベア4a、4aにより搬入された基板3は、所定の実装作業位置(同図に示す基板3の位置)で一旦停止させられ、ここで電子部品2が基板3に実装される。
上記部品供給部5は、基板搬送手段4の両側に配列された多数のテープフィーダ5aを備えている。このテープフィーダ5aは、詳しくは図示しないが、各々IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品2を所定間隔おきに収納、保持したテープが巻回されたリールを有しており、このリールから電子部品2を間欠的に繰り出してヘッドユニット7の吸着ノズル6aによりピックアップさせるように構成されている。
上記ヘッドユニット7は、これらテープフィーダ5aからの電子部品2を吸着ノズル6aにより吸着保持して基板3に搬送するものであり、本実施形態では、このヘッドユニット7にそれぞれ吸着ノズル6aを備えた6本の実装用ヘッド6がX軸方向(基板搬送手段4の搬送方向)に等間隔で列状に設けられている。
吸着ノズル6aは、負圧発生装置(図示せず)に接続されることにより、ノズル先端に負圧状態を発生させ、この負圧吸着力により、電子部品2を着脱可能に吸着保持し得るように構成されている。また、吸着ノズル6aは、それぞれ、ヘッドユニット7に対してノズル昇降駆動手段(図示せず)によりZ軸方向に昇降可能に、かつ、ノズル回転駆動手段(図示せず)によりノズル中心軸回り(R軸回り)に回動可能に構成されている。
ここで、ノズル昇降駆動手段は、吸着もしくは装着を行う下降位置と、搬送や撮像を行う上昇位置との間で吸着ノズル6aを昇降させるものであり、ノズル回転駆動手段は、吸着ノズル6aを必要に応じて回転させて、電子部品2の姿勢を調整するものである。ノズル昇降駆動手段とノズル回転駆動手段は、それぞれサーボモータ(図示せず)と所定の動力伝達機構(図示せず)で構成されている。そして、ヘッドユニット7は、これらの吸着ノズル6aで吸着された複数の電子部品2を部品供給部5と基板3との間で搬送し、基板3に実装する。そのため、このヘッドユニット7は、基台1aの所定範囲に亘りX軸方向及びY軸方向(X軸方向と直交する方向)に移動可能となっている。
つまり、実装用ヘッド支持部材7aにはX軸方向に延びるX方向ボールねじ軸12及びX方向ガイドレール(図示せず)が設けられ、ヘッドユニット7にはX方向ボールねじ軸12と螺合するボールナット(図示せず)が設けられ、X方向ボールねじ軸12がX軸サーボモータ11によって回転駆動されることで、ヘッドユニット7が実装用ヘッド支持部材7aに対してX軸方向に駆動される。また、実装用ヘッド支持部材7aは、その両端部がY軸方向に延びる固定レール9によってY軸方向に移動可能に支持され、同じくY軸方向に延びるY方向ボールねじ軸14と螺合するボールナット(図示せず)を備えている。これにより、実装用ヘッド支持部材7aは、Y方向ボールねじ軸14がY軸サーボモータ13によって回転駆動されることで、基台1a上の所定範囲に亘ってY軸方向に駆動される。
上記部品認識装置8は、ヘッドユニット7が吸着ノズル6aに吸着された電子部品2を部品供給部5から目的位置まで搬送している間に、吸着ノズル6aにおける電子部品2の吸着状態を順次撮像して画像認識するためにヘッドユニット7に設けられた装置であり、図3に示すように、スキャンユニット8aを備えている。スキャンユニット8aは略L字状にY軸方向手前側(図1において下側、すなわち基板搬送手段4を挟んで後記するY軸サーボモータ13が位置する側を言う。尚、奥側とは図1において上側を言う。以下同じ。)に突き出た支持部材8fを有し、この支持部材8fがヘッドユニット7に設けられたサーボモータ(図示せず)によってボールねじ8eを介して吸着ノズル6aの列と概ね平行に移動可能に設けられている。
支持部材8fは、吸着ノズル6aの下方においてY軸方向手前側に延出され、その延出端にはZ軸方向上方に立ち上がる照明手段8bが設けられている。この照明手段8bは、Y軸方向手前側から奥側に向けて照明光を照射し、支持部材8fにおいて照明手段8bからの照明光が照射される位置には、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2の側面を撮像する側方撮像手段(本発明の「第1の撮像手段」の一例)8cが設けられている。また、支持部材8fにおいてY軸方向に吸着ノズル6aと対応する位置には、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2の下面を撮像する下方撮像手段(本発明の「第2の撮像手段」の一例)8dが設けられている。
照明手段8bは、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2を側方から照射するように構成された装置であり、本実施形態では複数の発光ダイオードが採用されている。また、これらの複数の発光ダイオードは、電子部品2が大型の場合でも、電子部品2との干渉を回避可能に配置されている。
側方撮像手段8cは、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2を側方から撮像するように構成されたカメラであり、本実施形態ではCCDラインセンサカメラが採用されている。側方撮像手段8cには、側方に向かう光を反射して上方に向かわせる反射プリズムが一体に設けられている。このため、側方撮像手段8cは、下向きとなるように設置されている。したがって、側方撮像手段8cによると、透過光(側方に向かう照明光のうち電子部品2によって遮られた光を除いた光)によって電子部品2を側方から透過画像として撮像し、この透過画像を画像信号として出力することができる。
また、下方撮像手段8dは、吸着ノズル6aに吸着された電子部品2を下方から撮像するように構成されたカメラであり、側方撮像手段8cと同様にCCDラインセンサカメラが採用されている。したがって、下方撮像手段8dによると、透過光(次述する導光板10により下方に導かれた照射光のうち電子部品2によって遮られた光を除いた光)によって電子部品2を下方から透過画像として撮像し、この透過画像を画像信号として出力することができる。
さて、本実施形態では、照明手段8eから照射された照明光の一部を約90度反射して下方に導く導光板10(本発明の「導光手段」の一例)が吸着ノズル6aと一体に設けられている。導光板10は、図4に示すように、階段状に形成された反射部10aを内部に有し、例えばアクリル等の樹脂材により構成されている。この反射部10aは、階段形状を構成する段差部に光の進行方向に対して約45度の傾斜角度を有する傾斜面10bを有し、この傾斜面10bによって導光板10の側方から内部に進入した光を約90度の角度で反射させ、導光板10の下方へと導くことができるようになっている。したがって、吸着ノズル6aの下端に吸着された電子部品2に対して、導光板10から下方へ出射された光によって背後(上方)から照射することが可能である。
次に、図5を参照して表面実装機1の制御装置20について説明する。図5は、表面実装機1の制御装置20の概略の構成を示すブロック図である。制御装置20は、図5に示すように、機能構成部として主制御部21、軸制御部22、照明制御部23、カメラ制御部24、画像処理部25を備えている。
上記主制御部21は、実装機1の動作を統括的に制御するもので、論理演算を実行する周知のCPU、そのCPUを制御する種々のプログラム等を予め記憶するROM及び装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM等から構成される。この主制御部21は、予め記憶されているプログラムに従って、基板搬送手段4、部品供給部5、実装用ヘッド6、ヘッドユニット7、部品認識装置8等各機器を制御する。
上記軸制御部22は、主制御部21との間で制御信号を受け渡しすることで、X軸サーボモータ11やY軸サーボモータ13、スキャンユニット8aのサーボモータ等の各種サーボモータ31の駆動を制御する。尚、各種サーボモータ31には、それぞれエンコーダ32が設けられており、これにより各部の移動位置が検出されて、制御信号として軸制御部22にフィードバックされる。
上記照明制御部23は、主制御部21から出力される制御信号に基づいて、側方撮像手段8c及び下方撮像手段8dによる撮像が行われるタイミングに合わせて照明光を照射すべく照明手段8bを制御する。
上記カメラ制御部24は、主制御部21から出力される制御信号に基づいて、部品認識装置8の側方撮像手段8c及び下方撮像手段8dを制御する。
上記画像処理部25は、側方撮像手段8c及び下方撮像手段8dから出力される画像信号に所定の処理を施すことにより部品認識に適した画像データを生成して主制御部21に出力する。そして、主制御部21は、画像処理部25により出力された下方画像データに基づいて吸着ずれ量(吸着誤差)を算出する演算を行い、側方画像データにより電子部品2を廃棄しなければならない吸着不良か否かの判断を行う。
次に、本発明の実施の形態に係る表面実装機1の作用について図1〜図4を参照しながら説明する。
まず、図1に示すように、基板搬送手段4の一対のコンベア4a、4aが、基板3を基台1a上において所定の実装作業位置(同図に示す基板3の位置)に搬入する。ここで基板3は、一旦停止させられる。
また、ヘッドユニット7は、吸着ノズル6aが、部品供給部5から供給される電子部品2を吸着保持した状態で部品供給部5から基板3へと移動し、電子部品2を基板3に実装する。
このとき、ヘッドユニット7が吸着ノズル6aに吸着された電子部品2を部品供給部5から目的位置まで搬送している間に、部品認識装置8のスキャンユニット8aが、吸着ノズル6a列に沿って移動し、側方撮像手段8cと下方撮像手段8dとが吸着ノズル6aにおける電子部品2の吸着状態を順次撮像して画像認識する。
側方撮像手段8cは、照明手段8bからの照明光によって照射された電子部品2を側方から透過画像として撮像する。一方、下方撮像手段8dは、照明手段8bからの照明光の一部が導光板10によって下方に反射されると共に、この反射光によって照射された電子部品2を下方から透過画像として撮像する。
そして、これらの撮像された透過画像は、制御装置20に備えられた画像処理部25により画像処理され、部品認識に適した画像データを生成する。そして、主制御部21が、画像処理部25により出力された下方画像データに基づいて吸着ずれ量(吸着誤差)を算出する演算を行い、側方画像データにより電子部品2を廃棄しなければならない吸着不良か否かの判断を行う。
以上のように、本実施形態の表面実装機1によれば、照明手段8bによって電子部品2を側方から照射して側方撮像手段8cによって透過画像として撮像すると共に、照明手段8bからの照明光の一部を導光板10によって下方に向かわせて透過用照明とすることで下方撮像手段8dによって電子部品2を下方から透過画像として撮像することができる。すなわち、2台の撮像手段8c、8dに対して1台の照明手段8bで照射を行い、透過認識することで、装置の省スペース化や低コスト化等を実現することができる。
また、スキャンユニット8aを複数の吸着ノズル6aに対して相対移動させることで、吸着ノズル6aに吸着された各電子部品2の吸着状態を一度に認識することができる。したがって、電子部品2を部品供給部5から基板3に搬送する時間を利用して電子部品2の部品認識を行うことができるから、部品認識を効率的に行うことができる。
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2を図面を参照しながら説明する。図6は、本発明の実施の形態に係る表面実装機15の概略の構成を示す平面図であり、図7は、本発明の実施の形態に係る部品認識装置16の構成を示す側面図である。実施形態2の表面実装機15は、ヘッドユニット7に対して相対移動するスキャンユニット8aを備えていない点において実施形態1と異なり、その他実施形態1と重複する説明は省略し、構造上の同一部位には同一符号を付すこととする。
基台1a上には、Y軸方向に所定間隔をあけて一対の下方撮像手段16dが設置されており、Y軸方向手前側に位置する下方撮像手段16dのさらにY軸方向手前側には、照明手段16bが設置されている。また、実装用ヘッド支持部材7aの下面には、側方撮像手段16cが設けられている。
このような構成によると、吸着ノズル6aが電子部品2を吸着した状態で、ヘッドユニット7が下方撮像手段16dの上空をX軸方向に沿って通過することにより、側方撮像手段16c及び下方撮像手段16dによって吸着ノズル6aにおける電子部品2の吸着状態を側方及び下方から透過画像として撮像することができる。このような構成によると、ヘッドユニット7周りの構成を簡素化することができるという利点がある。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態では導光手段として図4に示す導光板10を例示しているものの、本発明によると、導光手段として図8に示す導光板17を用いてもよい。この導光板17は、電子部品2が吸着ノズル6aに吸着された状態において電子部品2に対向する面と反対側の面(上面)に複数の凹部が形成されている。その凹部を構成する傾斜面17aは、光の進行方向に対して約45度の傾斜角度を有し、導光板10の側方から内部に進入した光を約90度の角度で反射させ、導光板10の下方へと導くことができるようになっている。尚、上記凹部は、導光板17において光が進入する側面(左側面)から遠ざかるにつれて隣り合う間隔が徐々に小さくなるように形成されている。
尚、導光手段として導光板10や導光板17のように、内部に光を導き、板材の外表面を鏡面として利用し板材内部で光を反射させるものを例示したが、導光手段としていわゆる鏡のように、空気中を進む光を鏡面で受け、鏡面で反射した光をそのまま空気中に反射するものであってもよい。
(2)本実施形態では部品認識装置8を表面実装機1,15に適用したものを例示しているものの、本発明によると、吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された電子部品を部品認識装置8によって認識し、この電子部品を検査手段に移載して各種検査を行う部品試験装置に適用してもよい。
(3)本実施形態では照明手段8b、16bとして発光ダイオードを採用したものの、本発明によれば、その他の照明手段も採用可能である。
(4)本実施形態では側方撮像手段8c及び下方撮像手段8dとしてCCDカメラを採用したものの、本発明によれば、各種のカメラが採用可能である。
(5)本実施形態では導光板10を吸着ノズル6aに取り付けているものの、本発明によれば、吸着ノズル6aを上下動可能に支持する実装用ヘッド6に直接取り付けてもよい。
(6)本実施形態における基板搬送手段4、部品供給部5,実装用ヘッド6、ヘッドユニット7のX軸駆動機構やY軸駆動機構等の構成は、本発明を限定するものではなく、種々の設計変更が可能である。
実施形態1に係る表面実装機の概略の構成を示す平面図 その表面実装機の概略の構成を示す側面図 その部品認識装置の構成を示す側面図 その導光板の構成を示す側面図 その表面実装機の電気的構成を示すブロック図 実施形態2に係る表面実装機の概略の構成を示す平面図 その部品認識装置の構成を示す側面図 他の実施形態に係る導光板の構成を示す側面図
符号の説明
1…表面実装機
2…電子部品
3…基板
5…部品供給部
6a…吸着ノズル
7…ヘッドユニット
8…部品認識装置
8a…スキャンユニット
8b…照明手段
8c…側方撮像手段(第1の撮像手段)
8d…下方撮像手段(第2の撮像手段)
10…導光板(導光手段)
10a…反射部
10b…傾斜面

Claims (8)

  1. 移動可能に設けられたヘッドユニットに電子部品を吸着可能な吸着ノズルを設け、その吸着ノズルに吸着された前記電子部品の吸着状態を認識する部品認識装置であって、
    前記吸着ノズルに吸着された電子部品に対して側方から光を照射する照明手段と、
    前記照明手段から照射される光の方向において前記電子部品を挟んで前記照明手段と反対側に配置され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を側方から撮像する第1の撮像手段と、
    前記吸着ノズルに吸着された電子部品の上方に設けられ、前記照明手段から照射された光の一部を下方に導く導光手段と、
    前記導光手段により下方に導かれる光の方向において前記電子部品の下方に配置され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を下方から撮像する第2の撮像手段とを備えた部品認識装置。
  2. 前記導光手段は、階段状に形成された反射部を内部に有し、その反射部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板であることを特徴とする請求項1に記載の部品認識装置。
  3. 前記導光手段は、前記吸着状態における電子部品と対向する面と反対側の面に形成された凹部を構成する傾斜面で光を反射させる導光板であることを特徴とする請求項1に記載の部品認識装置。
  4. 前記導光手段は、前記導光板の側方から内部に進入した光の方向を約90度変更させることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の部品認識装置。
  5. 前記導光手段は、前記吸着ノズルに設けられている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の部品認識装置。
  6. 前記ヘッドユニットは、列状に並んで設けられた複数の吸着ノズルと、前記導光手段、前記第1及び第2の撮像手段、及び前記照明手段が一体に設けられたスキャンユニットとを備え、このスキャンユニットが前記複数の吸着ノズルに対してその並び方向に沿って相対移動することにより、前記照明手段が前記吸着ノズルに吸着された電子部品を照射し、この照射された電子部品を前記第1及び第2の撮像手段によってそれぞれ撮像する請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の部品認識装置。
  7. 前記吸着ノズルにより部品供給部から前記電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された前記電子部品を請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の部品認識装置によって認識し、この電子部品を基板上に実装する表面実装機。
  8. 前記吸着ノズルにより部品供給部から前記電子部品を吸着すると共に、この吸着ノズルに吸着された前記電子部品を請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の部品認識装置によって認識し、この電子部品を検査手段に移載して各種検査を行う部品試験装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011060948A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、部品認識方法および表面実装機
JP2012049191A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置および部品認識装置
KR20200106618A (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 한화정밀기계 주식회사 부품 인식 장치
KR102262572B1 (ko) * 2019-12-11 2021-06-08 (주)에이피텍 넓은 시야각을 확보하는 디스펜서 니들 검사용 카메라 모듈

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63106506A (ja) * 1986-06-12 1988-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品認識用照明方法及びその装置
JPH0786797A (ja) * 1993-09-10 1995-03-31 Olympus Optical Co Ltd 装着部品の検出装置
JPH1019795A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Copal Co Ltd 撮像装置
JPH1197900A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH11230717A (ja) * 1998-02-18 1999-08-27 Copal Co Ltd 吸着ノズルの位置確認治具
JP2002228763A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Sunx Ltd 多光軸光電センサ
JP2004158819A (ja) * 2002-09-12 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着ヘッド及び部品装着方法
JP2005159209A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007081369A (ja) * 2005-08-18 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63106506A (ja) * 1986-06-12 1988-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品認識用照明方法及びその装置
JPH0786797A (ja) * 1993-09-10 1995-03-31 Olympus Optical Co Ltd 装着部品の検出装置
JPH1019795A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Copal Co Ltd 撮像装置
JPH1197900A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH11230717A (ja) * 1998-02-18 1999-08-27 Copal Co Ltd 吸着ノズルの位置確認治具
JP2002228763A (ja) * 2001-01-31 2002-08-14 Sunx Ltd 多光軸光電センサ
JP2004158819A (ja) * 2002-09-12 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着ヘッド及び部品装着方法
JP2005159209A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007081369A (ja) * 2005-08-18 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011060948A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、部品認識方法および表面実装機
JP2012049191A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置および部品認識装置
KR20200106618A (ko) * 2019-03-05 2020-09-15 한화정밀기계 주식회사 부품 인식 장치
KR102282452B1 (ko) * 2019-03-05 2021-07-27 한화정밀기계 주식회사 부품 인식 장치
KR102262572B1 (ko) * 2019-12-11 2021-06-08 (주)에이피텍 넓은 시야각을 확보하는 디스펜서 니들 검사용 카메라 모듈

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