JPH09321494A - 表面実装機の照明装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品の種類等に左右されることなく適切な部
品画像を得ることによって部品の認識精度を向上させ
る。 【解決手段】 ヘッドユニット５に搭載されたノズル部
材２１により部品を吸着し、撮像ユニット３５により部
品を撮像した後、その撮像画像に基づいて部品を認識し
て実装するように表面実装機を構成した。撮像ユニット
３５は、フォアライト３８と部品認識カメラ３７とから
構成した。フォアライト３８は、上部開口を有した箱型
の取付体３９の内面に赤外光を照射する多数のＬＥＤ４
０を略半球状に、かつ各ＬＥＤ４０が各々取付体３９の
開口部中心の所定の部品認識位置に向かって光を照射す
るように取付けることにより構成した。そして、部品認
識カメラ３７を開口部４２を介して取付体３９内に介入
させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノズル部材により
部品供給部からＩＣ等の電子部品を吸着してプリント基
板上に装着する表面実装機において、特に、ＣＣＤカメ
ラ等の撮像手段を用いて吸着部品を撮像、認識するとき
に用いる表面実装機の照明装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、部品吸着用のノズル部材を備えた
ヘッドユニットにより、部品供給部からＩＣ等のチップ
部品を吸着し、位置決めされているプリント基板上に移
送してプリント基板の所定位置に装着するようにした表
面実装機（以下、単に実装機という）は一般に知られて
いる。

【０００３】この種の実装機においては、実装精度を確
保するためにノズル中心に対する部品の吸着位置ズレを
修正してプリント基板上に装着することが要求される。
そのため、一般には、実装機にＣＣＤカメラを設けてこ
のカメラによってノズル部材に吸着された部品を撮像す
るようにし、その部品画像に基づいてノズル中心に対す
る部品のずれ量を求め、このずれ量を加味してプリント
基板に部品を装着するようにしている。

【０００４】ＣＣＤカメラは、例えば実装機の基台上に
固定的に設けられており、ヘッドユニットの移動に伴い
このカメラ上方に部品が保持されることにより、カメラ
周囲に配置された照明用ＬＥＤにより部品が照らしださ
れながら部品の撮像が行われるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような実装機で
は、照明用ＬＥＤがＣＣＤカメラの周辺に平面的に配置
されて鉛直上方に向かって光を照射するか、あるいは若
干の角度をもって部品保持位置に向かって光を照射する
ように配置されるのが一般的である。

【０００６】しかし、部品が部分的に鏡面を有している
場合、鏡面では光が乱反射せずに入射角に応じた方向に
反射するので、この鏡面の角度によっては鏡面での反射
光がＣＣＤカメラに全く入らない場合もあり、この場合
には画像が部分的に暗くなる等して部品認識精度に影響
を及ぼす虞れがある。また、曲面形状の部品や、あるい
は部分的に曲面を有する部品の場合にも同様にして画像
に明暗が生じて認識精度に影響を及ぼす虞れがある。そ
のため、多種多様の部品を認識する必要のある実装機に
おいては、この点を改善することが望まれる。

【０００７】また、近年では、画像認識の高速化に伴
い、短い時間で正確な画像を得るべく強力な照明が要求
されるに至っており、これがオペレータ等の作業の妨げ
になっている。さらに、照明用ＬＥＤからの照射光以外
の光、例えば、室内灯の光や室外光等の外乱光の影響を
受け、これらの光により被写体以外のものが撮像されて
部品認識精度に影響を与えるといった問題も生じてい
る。

【０００８】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、ＣＣＤカメラ等の撮像手段を用いて吸
着部品を認識して装着する表面実装機において、部品の
種類等に左右されることなく適切な部品画像を得ること
によって部品の認識精度を向上させることができる表面
実装機の照明装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の表面実装機は、
移動可能なヘッドユニットに搭載されたノズル部材によ
り部品供給部から部品を吸着し、部品の撮像に基づいて
部品を認識してプリント基板に装着するように構成され
た表面実装機において、ノズル部材に吸着された部品を
撮像する撮像手段と、撮像に必要な光を照射する発光手
段とを有し、この発光手段が上記撮像手段の周囲に配置
される複数の光源からなるとともに、これらの各光源が
所定の部品保持位置を中心とする半球状に分散配置され
て各々当該部品保持位置に向かって光を照射するように
配置されてなるものである。

【００１０】この装置によれば、部品に対して略半球の
範囲の各種方向から光が照射されることにより、部品の
一部に鏡面を有する場合や、あるいは曲面部分を有する
場合等であっても、部品で反射して撮像手段に入る光の
割合が減少することが避けられ、材質的、あるいは形状
的特徴による影響を受けることなく部品全体として均等
な明るさの部品画像を得ることが可能となる。

【００１１】特に、上記の構成において、部品の種類に
応じて各光源を選択的に発光させるように発光手段を構
成すれば、対象部品の形状的特徴に応じて、部品の認識
により適した画像を得ることが可能となる。

【００１２】また、発光手段により赤外光を照射するよ
うに構成すれば、強力な照明を用いる場合であってもオ
ペレータ等の作業の妨げになることがなく、そのため、
適切に画像認識の高速化の要請に応えることが可能とな
る。特に、赤外線のみを透過するフィルタを介して画像
を取り込むようにすれば、対象部品の画像のみを適切に
取り込んで認識を行うことが可能となる。

【００１３】さらに、上記部品保持位置に向かって開口
する矩形断面の箱型フレームをプリント基板により形成
し、このフレームの底部に撮像手段を配置するととも
に、このフレームの内面に上記各光源を取付けるように
上記発光手段を構成するようにすれば、光源の配線が容
易であり、そのため発光手段の生産性を高めることが可
能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００１５】図１は、本発明に係る実装機を概略的に示
している。同図に示すように、実装機の基台１上には、
プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント
基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の作業位置
に位置決めされるようになっている。

【００１６】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテー
プフィーダ４ａを備えており、各テープフィーダ４ａは
それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状
の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリ
ールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出
し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッ
ドユニット５により部品がピックアップされるにつれて
テープが間欠的に繰り出されるようになっている。

【００１７】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）及びＹ軸方向
（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動可能になって
いる。

【００１８】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。

【００１９】また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サ
ーボモータ１５には、それぞれエンコーダからなる位置
検出手段１０，１６が設けられており、これによって上
記ヘッドユニット５の移動位置検出がなされるようにな
っている。

【００２０】上記ヘッドユニット５には、図２に示すよ
うに、部品を吸着するノズル部材２１が設けられてい
る。ノズル部材２１は、ヘッドユニット５のフレームに
対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸方向（ノズ
ル中心軸回り）の回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ
２２及びＲ軸サーボモータ２３によって作動されるよう
になっている。各サーボモータ２２，２３には、それぞ
れ位置検出手段２４，２５が設けられている。上記ノズ
ル部材２１には、図外の負圧供給手段がバルブ等を介し
て接続されており、部品吸着用の負圧が必要時にノズル
部材２１に供給されるようになっている。

【００２１】また、上記ヘッドユニット５には、その下
端部にバックライトユニット２７が一体に設けられてい
る。バックライトユニット２７は、例えば白色光を照射
する多数のＬＥＤを下面に備えた板状の照明部２８と、
乳白色のアクリル薄板等の撮像補助部材２９とからな
り、これらが所定の間隔で積層配置された構成となって
いる。これらの照明部２８及び撮像補助部材２９には、
それぞれ上下方向の貫通穴３１，３２が上下に相対応し
て形成されており、同図に示すように、ノズル部材２１
がこの貫通穴３１，３２を介して上下動するようになっ
ている。

【００２２】なお、図２において２６は基板認識用のＣ
ＣＤカメラ等からなる基板認識カメラで、実装時には、
この基板認識カメラ２６によりプリント基板３に付され
たフィデューシャルマークが検出されるようになってい
る。

【００２３】一方、上記基台１上で、上記部品供給部４
の側方には、上記ノズル部材２１に吸着された部品を撮
像するため撮像ユニット３５が配設されている。この撮
像ユニット３５は、図３に示すように、ＣＣＤカメラ等
からなる部品認識カメラ３７（撮像手段）と、部品の撮
像に必要な光を照射するフォアライト３８（発光手段）
とからなり、これらがフレーム３６に一体に取付けられ
て基台１に固定的に設けられている。

【００２４】上記フォアライト３８は、上部開口を有し
た断面方形の箱型の取付体３９を有しており、この取付
体３９の内面に赤外光を照射する多数のＬＥＤ４０が略
半球状に分散配置され、かつ各ＬＥＤ４０が各々取付体
３９の開口部中心の所定の部品認識位置（図６又は図７
に示す位置）に向かって光を照射するように備えられた
構成となっている。本実施形態において取付体３９の側
面及び底面は、それぞれプリント基板から構成されてお
り、これらのプリント基板に対して各ＬＥＤ４０が取付
座４３により方向付けされた状態で取付けられている。
すなわち、取付体３９の側面及び底面を形成する基板に
は、各ＬＥＤ４０への通電回路を構成するプリント配線
が施されるとともに、各ＬＥＤ４０を所定の部品保持位
置に向けるべく取付座面の角度を設定した取付座４３が
配設され、その各取付座４３にＬＥＤ４０が取付けられ
て、かつ半田付けによりプリント配線に各ＬＥＤ４０が
接続されている。また、上記プリント基板にはコネクタ
が装着され、電源等に接続可能となっている。

【００２５】そして、上記取付体３９の底面中心に開口
部４２が形成され、上記部品認識カメラ３７がこの開口
部４１を介してフォアライト３８内に介入させられた状
態で上記フレーム３６に取付けられている。

【００２６】上記フォアライト３８には調光装置４１
（図４に示す）が搭載されており、後記主演算部４６に
よりこの調光装置４１を介して所定領域のＬＥＤ４０が
選択的に発光させられるようになっている。すなわち、
フォアライト３８の各ＬＥＤ４０は、制御上、取付体３
９の開口周縁部に取付けられるＬＥＤ４０群からなる第
１ブロック３８ａと、取付体３９の側面部分において上
記第１ブロック３８ａ以外の部分に取付けられるＬＥＤ
４０群からなる第２ブロック３８ｂと、取付体３９の底
面部分に取付けられるＬＥＤ４０群からなる第３ブロッ
ク３８ｃとに区画され、これらの各ブロック３８ｃ毎に
発光制御がされるとともに、このような制御が上記調光
装置４１を介して行われるようなっている。

【００２７】次に、上記実装機の制御系について図４の
ブロック図を用いて説明する。

【００２８】上記実装機には、同図に示すような主制御
器４５が搭載されており、上記Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ
軸サーボモータ１５、ヘッドユニット５のノズル部材２
１に対するＺ軸サーボモータ２２、Ｒ軸サーボモータ２
３及びこれらの各サーボモータに設けられた各位置検出
手段１０，１６，２４，２５等は主制御器４５の軸制御
器４７に電気的に接続されている。

【００２９】主制御器４５には、実装機を統括制御する
ための主演算部４６が設けられており、上記軸制御器４
７がこの主演算部４６に接続されている。また、主制御
器４５には、入出力手段４８及び画像処理部４９が設け
られ、これらが主演算部４６にそれぞれ接続されている
とともに、入出力手段４８に対して上記バックライトユ
ニット２７及びフォアライト３８が、また画像処理部４
９に対して上記基板認識カメラ２６及び部品認識カメラ
３７がそれぞれ接続されている。

【００３０】そして、実装時には、上記主演算部４６に
より、図外の記憶部に記憶されたマウントデータ、すな
わち実装部品の種類や実装位置、実装順等に関するデー
タに基づいて軸制御器４７を介して各サーボモータ等が
駆動制御されることにより所定の実装動作が行われると
ともに、この実装動作中に部品認識カメラ３７による部
品の撮像が行われ、この画像の画像処理部４９での認識
結果に基づいて上記主演算部４６において吸着ずれが検
出されて部品装着時の補正量等が演算されるようになっ
ている。

【００３１】特に、上記部品の認識に際しては、上記主
演算部４６において処理すべき部品の種類に応じて上記
バックライトユニット２７又はフォアライト３８のいず
れを用いるかが選択される。そして、これらのバックラ
イトユニット２７又はフォアライト３８が選択的に作動
されることにより後に詳述するように反射画像又は投影
画像のいずれかの画像が選択的に部品認識カメラ３７に
よって取り込まれるようになっている。また、フォアラ
イト３８が選択された場合には、部品の種類に応じて上
記各ブロック３８ａ〜３８ｃが選択的に発光させられる
ようになっている。

【００３２】次に、以上のように構成された実装機の部
品の認識動作について図６及び図７を用いつつ図５のフ
ローチャートに従って説明する。

【００３３】上記実装機において実装動作が開始される
と、先ず、Ｙ軸，Ｘ軸サーボモータ９，１５が駆動され
ることによりヘッドユニット５が部品吸着位置まで移動
させられ、それから、Ｚ軸サーボモータ２２の駆動によ
りノズル部材２１が上下動させれることにより、部品供
給部から部品が吸着された状態で取り出される（ステッ
プＳ１〜Ｓ３）。

【００３４】そして、当該部品の部品認識を行うべくヘ
ッドユニット５が上記撮像ユニット３５の上方に移動さ
せられるとともに、Ｚ軸サーボモータ２２の駆動による
ノズル部材２１のＺ軸方向の移動により、吸着部品が撮
像ユニット３５上の所定の部品認識位置に保持される。
詳しくは、フォアライト３８の上部開口中心部であっ
て、第１ブロック３８ａのＬＥＤ４０の高さよりわずか
に上方に部品下面が位置するように（図６又は図７に示
す位置）部品が保持される（ステップＳ４）。

【００３５】部品が所定の認識位置に配置されると、吸
着された部品の種類に応じてバックライトユニット２７
又はフォアライト３８の一方が作動されて部品認識カメ
ラ３７にり部品の撮像が行われる（ステップＳ５〜Ｓ
８）。

【００３６】ここで、バックライトユニット２７が作動
されると、照明部２８の光が撮像補助部材２９で拡散さ
れて図６に示すようにノズル部材２１吸着された部品の
上方から照射され、これによって部品の投影像が部品認
識カメラ３７により撮像される。つまり、投影像による
認識の方が有利な部品、例えばノズル部材２１に対して
比較的大きく、多数のリードを有するＱＦＰ等のような
部品が対象となる場合には、上記バックライトユニット
２７が作動されて部品が撮像される。

【００３７】一方、フォアライト３８が作動されると、
図７に示すように、ノズル部材２１に吸着された部品に
対して下方及び側方から光が照射され、この光によって
照らしだされる部品の反射像が部品認識カメラ３７によ
り撮像される。つまり、上記ＱＦＰ等以外の、例えばノ
ズル部材２１に対して比較的小さい部品や、裏面に形状
的特徴部分を有するＢＧＡ等の部品が対象となる場合に
は、上記フォアライト３８が作動されて部品が撮像され
る。

【００３８】このうなフォアライト３８の作動に際して
は、全てのブロック３８ａ〜３８ｃが発光される以外
に、必要な場合には一乃至複数のブロック３８ａ〜３８
ｃが選択的に発光される。つまり、パッケージ裏面に電
極を有するＢＧＡ等の部品では、全ブロック３８ａ〜３
８ｃを発光させると端子部分が認識し難くなることがあ
るため、例えば第１ブロック３８ａのみの発光で部品の
撮像が行われる。

【００３９】こうして部品の撮像が完了すると、ステッ
プＳ９において、画像処理部４９で部品認識の処理が行
われるとともに、この認識結果に基づいて部品不良や部
品の吸着ズレが検出され、必要に応じて装着時の補正量
を求める処理が行われる。このような処理としては、例
えば、上記画像処理部４９において部品画像が走査さ
れ、この走査に基づいて部品の中心位置及びＲ軸回りの
回転角度が求められ、吸着ノズルによる部品吸着点に対
する部品中心点の位置ズレ及び回転角度のずれから、Ｘ
軸方向、Ｙ軸方向及び回転方向の補正量が求められる。

【００４０】その後、ヘッドユニット５の移動及びノズ
ル部材２１の回転により、上記補正量を加味した位置に
部品が配置され、ノズル部材２１のＺ軸方向の移動に伴
いプリント基板３に部品が実装されて本フローチャート
が終了する。

【００４１】以上の実装機によれば、上述のように部品
の認識に際し、バックライトユニット２７とフォアライ
ト３８とが選択的に作動され、これにより投影画像及び
反射画像のうち認識に適した画像が取り込まれるため精
度良く部品を認識することができる。

【００４２】とりわけ、上記フォアライト３８を作動さ
せて部品を撮像する場合には、上述のように各ＬＥＤ４
０が半球状に配置されて、各種方向から部品に光を照射
するようになっているため、部品の一部に鏡面を有する
場合や、あるいは曲面部分を有する場合等であっても、
部品で反射して撮像手段に入る光の割合が減少すること
が避けられ、部品の種類に拘らず部品全体として均等な
明るさの部品画像を得ることができる。従って、照明用
ＬＥＤを部品認識カメラの周辺に平面的に配置して反射
画像を撮像していた従来のこの種の実装機に比べると、
高い精度で部品を認識することができる。

【００４３】しかも、上記実装機では、フォアライト３
８を各ブロック３８ａ〜３８ｃ毎に選択的に発光させる
ようにしているので、ＬＥＤ４０を上述のように球面状
に配置したことによる弊害を適切に解消することができ
るという特徴がある。すなわち、ＬＥＤ４０を球面状に
配置すると、全体に略均等な明るさの部品画像を得られ
る反面、ＢＧＡ等の部品では部品全体が明るく写ってパ
ッケージと端子の区別がつき難くなる場合がある。しか
し、上記実装機によれば、各ブロック３８ａ〜３８ｃを
選択的に発光させることができるので、そのような部品
については各ブロック３８ａ〜３８ｃを適宜選択的に発
光させて不要な方向からの光の照射を抑えることにより
適切な部品画像を得ることができる。

【００４４】また、上記実装機では、フォアライト３８
において赤外光を照射するようにしているため、部品下
方から強力な光を照射しながら部品を撮像してもオペレ
ータの作業の妨げになるようなことがない。従って、オ
ペレータの作業性を適切に確保しながら部品認識の高速
化の要請に応えることができる。しかも、赤外線を用い
て部品を認識する場合には、例えば赤外光のみを透過す
るフィルタを介して画像を取り込むようにすることで部
品のみの画像を取り込むことが可能となる。従って、こ
のようなフィルタを用いるようにすれば、外乱光による
不要な画像を取り込むことがなくなり、部品の認識精度
をさらに高めることができる。また、これ以外に、赤外
光ＬＥＤは、可視光ＬＥＤに比べて効率がよいため、部
品認識に際して必要な照明を確保しながら消費電力を抑
えることができるという利点もある。

【００４５】なお、上記実施形態の実装機は、本発明に
係る実装機の一例であってその具体的な構成は、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【００４６】例えば、上記実装機では、バックライトユ
ニット２７とフォアライト３８を選択的に作動させるよ
うにしているが、反射画像のみで十分部品を認識できる
ような場合には、バックライトユニット２７を省略する
ようにしてもよい。

【００４７】また、上記実装機では、フォアライト３８
が赤外光を照射するように構成されているが、勿論、可
視光を照射するように構成してもよい。

【００４８】さらに、上記実装機では、フォアライト３
８の取付体３９がプリント基板から構成され、これに各
ＬＥＤ４０が取付座４３等で方向付けられて半球状に分
散配設されているが、例えば、プリント基板を用いるこ
となく、樹脂材料からなる半球体に適宜取付け用の穴を
穿設し、この穴にＬＥＤ４０を嵌入、固定するようにし
てもよい。但し、上記のように取付体３９をプリント基
板から構成し、これに直接ＬＥＤ４０を取り付けるよう
にすれば、配線処理が簡単になるため製作が容易になる
という利点がある。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、部品の
撮像に基づいて部品を認識してプリント基板に装着する
ように構成された表面実装機において、部品に対する照
明手段を撮像手段の周囲に配置される複数の光源から構
成するとともに、これらの各光源を所定の部品保持位置
を中心とする半球状に分散配置されて各々部品保持位置
に向かって光を照射するように配置したので、一部に鏡
面を有する部品や、あるいは曲面部分を有する部品等で
あっても、そのような材質的、あるいは形状的特徴に拘
らず均等な明るさの部品画像を得ることができる。従っ
て、光源を部品認識カメラの周辺に平面的に配置して部
品を撮像していた従来のこの種の実装機に比べると、部
品認識に適した部品画像を得ることができ、これにより
部品の認識精度を高めることができる。

【００５０】特に、部品種類に応じて各光源を選択的に
発光させるように発光手段を構成すれば、部品の認識
に、より適した画像を得ることができる。

【００５１】また、発光手段により赤外光を照射するよ
うに構成すれば、強力な照明を用いる場合であってもオ
ペレータ等の作業の妨げになることがなく、そのため、
画像認識の高速化の要請に適切に応えることができる。
特に、この場合、赤外線のみを透過するフィルタを介し
て画像を取り込むようにすれば、対象部品の画像のみを
適切に取り込んで認識を行うことができ、部品の認識精
度をより高めることができる。

【００５２】さらに、部品保持位置に向かって開口する
矩形断面の箱型フレームをプリント基板によって形成
し、このフレームの底部に撮像手段を配置するととも
に、このフレームの内面に各光源を取付けるように上記
発光手段を構成すれば、光源の配線等が容易となり、発
光手段の生産性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る照明装置が適用される表面実装機
の一例を示す平面図である。

【図２】上記表面実装機に搭載されるヘッドユニットを
示す正面図である。

【図３】撮像ユニットを示す断面略図である。

【図４】表面実装機の制御系を示すブロック図である。

【図５】実装動作の一例を示すフローチャートである。

【図６】バックライトユニットを作動させた場合の部品
の認識動作を説明する図３に対応する図である。

【図７】撮像ユニットを作動させた場合の部品の認識動
作を説明する図３に対応する図である。

【符号の説明】

４ 部品供給部 ５ ヘッドユニット ２１ ノズル部材 ３５ 撮像ユニット ３６ フレーム ３７ 部品認識カメラ ３８ フォアライト ３８ａ 第１ブロック ３８ｂ 第２ブロック ３８ｃ 第３ブロック ３９ 取付体 ４０ ＬＥＤ ４２ 開口部 ４３ 取付座

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移動可能なヘッドユニットに搭載された
   ノズル部材により部品供給部から部品を吸着し、部品の
   撮像に基づいて部品を認識してプリント基板に装着する
   ように構成された表面実装機において、ノズル部材に吸
   着された部品を撮像する撮像手段と、撮像に必要な光を
   照射する発光手段とを有し、この発光手段が上記撮像手
   段の周囲に配置される複数の光源からなるとともに、こ
   れらの各光源が所定の部品保持位置を中心とする半球状
   に分散配置されて各々当該部品保持位置に向かって光を
   照射するように配置されてなることを特徴とする表面実
   装機の照明装置。
2. 【請求項２】 上記発光手段は部品の種類に応じて各光
   源を選択的に発光させるように構成されてなることを特
   徴とする請求項１記載の表面実装機の照明装置。
3. 【請求項３】 上記発光手段は赤外光を照射するもので
   あることを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装機
   の照明装置。
4. 【請求項４】 上記撮像手段には赤外光のみを透過する
   フィルタが装着され、このフィルタを介して画像が取り
   込まれるように構成されてなることを特徴とする請求項
   ３記載の表面実装機の照明装置。
5. 【請求項５】 上記発光手段は、複数枚のプリント基板
   からなり上記部品保持位置に向かって開口する矩形断面
   の箱型フレームを有し、このフレームの底部に上記撮像
   手段が配置されるとともに、このフレームの内面に上記
   各光源が取付けられてなることを特徴とする請求項１乃
   至４のいずれかに記載の表面実装機の照明装置。