JPH08274500A - 実装機の部品吸着状態検出装置 - Google Patents

実装機の部品吸着状態検出装置

Info

Publication number
JPH08274500A
JPH08274500A JP8109630A JP10963096A JPH08274500A JP H08274500 A JPH08274500 A JP H08274500A JP 8109630 A JP8109630 A JP 8109630A JP 10963096 A JP10963096 A JP 10963096A JP H08274500 A JPH08274500 A JP H08274500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
suction
unit
state
suction nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8109630A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Onodera
仁 小野寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP8109630A priority Critical patent/JPH08274500A/ja
Publication of JPH08274500A publication Critical patent/JPH08274500A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光線式検知手段と撮像手段とを使い分けるこ
とができ、かつ、いずれを使用する場合でも部品吸着状
態の検出を適切に行うことができるようにする。 【解決手段】 上記ヘッドユニット5に、部品の投影を
検知するレーザーユニット31が配設される一方、実装
機本体に、部品を撮像する部品認識カメラ33が設置さ
れ、かつ、部品の種類等に応じて上記レーザーユニット
31と部品認識カメラ33とを選択的に使用するように
制御する制御手段を備える。そしてこの制御手段は、レ
ーザーユニット31の使用時には吸着部品が光線照射位
置に対応するような所定高さ位置とした状態でレーザー
ユニット31による投影検知に基づいて部品吸着状態を
検出し、上記部品認識カメラ33の使用時には上記所定
高さ位置とした状態でカメラ33による撮像に基づいて
部品吸着状態を検出するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着ノズルを備えたヘ
ッドユニットによりIC等の電子部品を吸着してプリン
ト基板上の所定位置に装着するようにした実装機におけ
る部品吸着状態検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、吸着ノズルを有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、IC等の電子部品を部品供給部
から吸着して、位置決めされているプリント基板上に移
送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした実
装機は一般に知られている。この実装機は、通常、上記
ヘッドユニットがX軸方向およびY軸方向に移動可能と
されるとともに、吸着ノズルがZ軸方向に移動可能かつ
回転可能とされて、各方向の移動および回転のための駆
動機構が設けられ、これらの駆動手段および吸着ノズル
に対する負圧供給手段が制御部によって制御されること
により、部品の吸,装着動作が自動的に行なわれるよう
になっている。
【0003】また、このような実装機において、上記吸
着ノズルで部品を吸着したときの部品の位置にはある程
度のばらつきがあって、部品の位置ずれに応じて装着位
置を補正することが要求されるため、例えば、平行光線
の照射部と受光部とを有する光線式検知手段により、部
品に向けて平行光線を照射し、その投影に基づいて部品
吸着状態を検出するようにしたものも知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、吸,装着さ
れる各種部品の中には、例えば多数のリードピンが突出
していることなどにより、上記光線式検知手段による検
出が困難なものがある。また、部品吸着状態の検出の別
の手法として、部品を撮像するための撮像手段を設置
し、吸着ノズルに吸着された部品をこの撮像手段で下方
から撮像し、その画像を走査する等の処理により、部品
認識を行なうようにしたものも知られており、この手法
によると、光線式検知手段による検出が困難な部品につ
いても、吸着状態の検出が可能となる。ただし、両者を
比較すると、作業能率等の面からは、光線式検知手段の
方が好ましい。
【0005】つまり、従来の実装機は上記光線式検知手
段か上記撮像手段を用いた部品認識手段かのいずれか一
方のみを備えているにすぎなかったため、上記光線式検
知手段を具備するものでは部品の種類によって検出困難
な場合が生じ、また、撮像手段を用いた部品認識手段を
具備するものでは作業能率向上の面で不利になるといっ
た問題が残されていた。
【0006】本発明は上記の事情に鑑み、光線式検知手
段と撮像手段とを設けてこれらを使い分けることによ
り、各種部品の認識を可能にするとともに作業効率を向
上し、かつ、光線式検知手段、撮像手段のいずれを使用
する場合でも部品吸着状態の検出を適切に行うことがで
きる実装機の部品吸着状態検出装置を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、昇降可能な吸
着ノズルを備えたヘッドユニットにより部品供給部から
部品を吸着してこれを被装着用基板の所定位置に装着す
るようにした実装機において、上記ヘッドユニットに配
設された光線の照射部と受光部とを有して、上記吸着ノ
ズルに吸着された部品の投影を検知する光線式検知手段
と、実装機本体に設けられて、上記吸着ノズルに吸着さ
れた部品を撮像する撮像手段と、上記光線式検知手段と
上記撮像手段とを選択的に使用するように制御する制御
手段とを備え、該制御手段に、光線式検知手段の使用時
には吸着部品が光線照射手段の光線照射位置に対応する
ような所定高さ位置に吸着ノズルを調整した状態で上記
光線式検知手段による投影検知に基づいて部品吸着状態
を検出し、上記撮像手段の使用時には光線式検知手段の
使用時と同じ所定高さ位置に吸着ノズルを調整した状態
で上記撮像手段による撮像に基づいて部品吸着状態を検
出する手段が設けられているものである。
【0008】この発明において、部品吸着状態の検出
は、具体的には吸着部品の位置ずれを調べるものであ
る。
【0009】
【作用】本発明の装置によると、部品の吸着、吸着状態
の検出、部品の装着等の一連の実装作業が行われる際
に、上記光線式検知手段による検出が可能な部品につい
てはこの手段が用いられ、この手段による検出が困難な
部品については上記撮像手段が用いられる等、両者が効
果的に使い分けられる。また、光線式検知手段の使用時
には吸着部品が光線照射手段の光線照射位置に対応する
ような所定高さに吸着ノズルが調整された状態で投影検
知が行われるが、撮像手段の使用時にも上記所定高さに
吸着ノズルが調整された状態で撮像が行われ、つまり光
線式検知手段使用時と撮像手段使用時とのいずれにおい
ても吸着部品の高さ位置については同じ条件とされる。
【0010】そして、光線式検知手段による投影検知ま
たは撮像手段による撮像に基づいて部品吸着状態が検出
され、具体的には吸着部品の位置ずれが調べられること
により、その位置ずれに応じた装着位置の補正が可能と
なる。
【0011】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1および図2は本発明の一実施例による実装機全体の
構造を示している。これらの図において、実装機本体の
基台1上には、プリント基板搬送用のコンベア2が配置
され、プリント基板3が上記コンベア2上を搬送され、
所定の装着作業用位置で停止されるようになっている。
【0012】上記コンベア2の側方には、部品供給部4
が配置されている。この部品供給部4は多数列のテープ
フィーダー4aを備えており、各テープフィーダー4a
はそれぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片
状の部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリー
ルから導出されるようにするとともに、テープ繰り出し
端にはラチェット式の送り機構を具備し、後記ヘッドユ
ニット5により部品がピックアップされるにつれてテー
プが間欠的に繰り出されるようになっている。
【0013】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5が装備され、このヘッドユニット5
はX軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平
面上でX軸と直交する方向)に移動することができるよ
うになっている。
【0014】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支持
部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。
【0015】上記Y軸サーボモータ9およびX軸サーボ
モータ15にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段10,16が設けられている。
【0016】上記ヘッドユニット5には、第1および第
2の吸着ノズル21,22が設けられるている。また、
このヘッドユニットに、吸着ノズルによる部品の吸着状
態を投影に基づいて検出する光線式検知手段してのレー
ザーユニット31が設けられる一方、実装機本体の基台
1上でヘッドユニット移動範囲内の適宜箇所に、撮像手
段としての部品認識カメラ33が設置されている。さら
に上記ヘッドユニット5には、撮像補助部材としての発
光体ユニット35と、基板撮像手段としての基板認識カ
メラ48が装備されている。
【0017】図3を参照しつつヘッドユニット5に装備
されている部材を具体的に説明すると、上記両吸着ノズ
ル21,22は、それぞれ、ヘッドユニット5のフレー
ムに対してZ軸方向(上下方向)の移動およびR軸(ノ
ズル中心軸)回りの回転が可能とされ、Z軸サーボモー
タ23,24およびR軸サーボモータ25,26により
作動されるようになっている。各サーボモータ23〜2
6にはそれぞれ位置検出手段27〜30が設けられてい
る。また、各吸着ノズル21,22は図外の負圧供給手
段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負圧が必
要時に吸着ノズル21,22に供給されるようになって
いる。
【0018】上記第1の吸着ノズル21は、部品吸着状
態の検出がレーザーユニット31を使用して行なわれる
場合と部品認識カメラ33を使用して行なわれる場合の
いずれにおいても、部品吸着に用いられるものであり、
レーザーユニット31内の空間32に対応する範囲の略
中央に配置されている。また上記第2の吸着ノズル22
は、レーザーユニット31を使用して部品吸着状態の検
出が行なわれる場合のみ部品吸着に用いられるものであ
り、第1の吸着ノズル21の斜め側方に配置されてい
る。そして、レーザーユニット31が使用される場合
に、後述のように上記両吸着ノズル21,22にそれぞ
れ部品を吸着させた状態で各部品の投影検出を同時に行
うことができるように吸着ノズル21,22の配置が設
定され、つまり、各吸着ノズル21,22に吸着された
部品が光線照射方向から見て重ならないように(各部品
の投影が重ならないように)吸着ノズル21,22の位
置関係が設定されている。
【0019】ヘッドユニット5の下端部に上記レーザー
ユニット31が取付けられている。このレーザーユニッ
ト31は、吸着ノズル21,22が上下動するときに通
過する空間32を挾んで相対向するレーザー発生部(平
行光線の照射部)31aとディテクタ(受光部)31b
とを有し、ディテクタ31bはCCDからなっている。
【0020】また、ヘッドユニット5の下方部でレーザ
ーユニット31の上方に、上記発光体ユニット35が配
置されている。この発光体ユニット35は、多数のLE
Dからなるプレート状の発光体36と、この発光体36
の下方に位置する拡散板37と、これらを結合する取付
部材38とを有している。上記拡散板37は、吸着ノズ
ル21に吸着された部品を部品認識カメラ33で撮像す
るときの背景を構成するものであり、乳白色のアクリル
板等からなり、上記発光体36の光を適度に拡散するよ
うになっている。
【0021】この発光体ユニット35は、ヘッドユニッ
ト5に対して横方向(図3の左右方向)に移動可能に取
り付けられている。また、この発光体ユニット35に
は、後記第1ポジションにある状態(図4参照)で第1
のノズル21に対応する位置に、第1のノズル21を挿
通可能とする貫通孔39が発光体36と拡散板37とに
わたって設けられている。
【0022】上記発光体ユニット35を移動させるため
に発光体ユニット駆動手段40が設けられ、図示の実施
例では第1シリンダ41および第2シリンダ42によっ
て発光体ユニット駆動手段40が構成されている。上記
第1シリンダ41のロッドの先端部には膨出部41aお
よび軸体41bが連設されている。また、上記発光体ユ
ニット35の取付部材38にブラケット43が連設さ
れ、このブラケット43が、上記軸体41bに移動可能
に結合されるとともに、スプリング44で付勢されて膨
出部41aに当接している。さらにこのブラケット43
の延出部分が、第2シリンダ42のロッド先端部に対向
している。
【0023】そして、上記第1シリンダ41がロッド突
出状態に作動されたときは、発光体ユニット35が、図
4(a)(b)に示すようにノズル配設箇所を下側から
覆う状態となる第1ポジション(部品撮像時用の位置)
に移動する。また、上記第1シリンダ41がロッド引込
み状態に作動され、かつ第2シリンダ42もロッド引込
み状態にあるときは、発光体ユニット35が、図5
(a)(b)に示すようにノズル配設箇所から退避した
第2ポジション(光線式検知手段作動時用の位置)に移
動する。さらに、第1シリンダ41はロッド引込み状態
とされていて、第2シリンダ42がロッド突出状態に作
動されたときは、発光体ユニット35が、図6(a)
(b)に示すように基板認識カメラ48に貫通孔39が
対応する第3ポジション(基板撮像時用の位置)に移動
するようになっている。
【0024】これら3つのポジションを検出するため、
発光体ユニット35に設けられたドグ45を上記各ポジ
ションにおいて検知する3個のセンサからなる位置検出
手段46がヘッドユニット5に設けられている。
【0025】図7は制御系統の一実施例を示している。
この図において、Y軸サーボモータ9、X軸サーボモー
タ15、ヘッドユニット5の各吸着ノズル21,22に
対するZ軸サーボモータ23,24、R軸サーボモータ
25,26、およびこれらのサーボモータに設けられた
位置検出手段10,16,27〜30は、主制御器50
の軸制御器(ドライバ)51に電気的に接続されてい
る。レーザーユニット31は、レーザーユニット演算部
55に電気的に接続され、このレーザーユニット演算部
55は、主制御器50の入出力手段52を経て主演算部
53に接続されている。さらに、上記発光体ユニット3
5の位置検出手段46、発光体ユニット駆動手段40お
よび発光体36が、上記入出力手段52に接続されてい
る。
【0026】ヘッドユニット5に具備されている基板認
識カメラ48、および実装機の基台1上に設置されてい
る部品認識カメラ33は、上記主制御器50に設けられ
た画像処理部54に接続されている。この画像処理部5
4は、後述の吸,装着作業において部品吸着状態の検出
が部品認識カメラ33による撮像に基づいて行なわれる
場合に、部品認識カメラ33により撮像された部品の画
像を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより部品
の中心位置および回転角などを検出するようになってい
る。さらに画像処理部54は、基板3の位置を検出する
ための基板認識時には、基板認識カメラ48から送られ
る画像を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより
基板3に付されたマークの検出を行なうようになってい
る。
【0027】上記主演算部53は、部品の吸,装着作業
を自動的に行なわせるように、軸制御器51を介して各
サーボモータ9,15,23〜26の作動をコントロー
ルするとともに、処理すべき部品の種類等に応じて、部
品吸着状態の検出にレーザーユニット31を用いるか部
品認識カメラ33を用いるかを選定し、その選定に応じ
た制御を行なう。つまり、レーザーユニット31によっ
て部品吸着状態を検出することが可能な部品であればレ
ーザーユニット31を選定し、レーザーユニット31に
よる部品吸着状態の検出が困難な部品、例えば多数のリ
ードピンが突出している部品などであれば、部品認識カ
メラ33を選定する。そして、このような選定に応じ、
レーザーユニット31の使用時には吸着部品がレーザー
ユニット31の光線照射位置に対応するような所定高さ
位置に吸着ノズルを調整した状態でレーザーユニット3
1による投影検知に基づいて部品吸着状態を検出し、上
記部品認識カメラ33の使用時には上記所定高さ位置に
吸着ノズルを調整した状態で上記部品認識カメラ33に
よる撮像に基づいて部品吸着状態を検出するというよう
に、部品吸着状態検出のための処理を行うとともに、上
記発光体ユニット駆動手段40の制御等を行なうように
なっている。
【0028】上記主制御器50による制御を、図4乃至
図6を参照しつつ、図8乃至図10のフローチャートに
よって具体的に説明する。
【0029】図8は、部品認識カメラ33を用いて部品
吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理のル
ーチンである。このルーチンでは、先ずステップS1
で、Z軸サーボモータ23,24が駆動されることによ
り第1,第2の吸着ノズル21,22の上昇が開始され
る。そしてステップS2で、発光体ユニット35が両ノ
ズル21,22と干渉することなく移動可能となる範囲
まで両ノズル21,22が上昇したか否かが判定され、
この判定がYESとなったときに、発光体ユニット35
が第1ポジションまで移動される(ステップS3)。続
いて、ステップS4の判定で発光体ユニット35の移動
完了が確認されると、Y軸,X軸サーボモータ9,15
が駆動されるによりヘッドユニット5が部品吸着位置ま
で移動し(ステップS5)、それから、Z軸サーボモー
タ23が駆動されて第1の吸着ノズル21のみが下降す
る(ステップS6)。この場合、上記第1ポジションで
は図4のように貫通孔39が第1の吸着ノズル21に対
応した位置にあるので、第1の吸着ノズル21が貫通孔
39を通って下降する。
【0030】上記下降の後、第1の吸着ノズル21によ
り部品の吸着が行なわれる(ステップS7)。続いて、
第1の吸着ノズル21に吸着された部品が発光体ユニッ
ト35よりも下方で撮像に適した所定高さ位置となるま
で、第1の吸着ノズル21の上昇が行なわれる(ステッ
プS8)とともに、部品認識カメラ33上へのヘッドユ
ニット5の移動が行なわれる(ステップS9)。この場
合、撮像に適した所定高さ位置は図4(a)に示すよう
な位置、つまり後述のレーザーユニット使用時の認識高
さ位置(図5(a)参照)と同じ高さ位置とされてい
る。
【0031】それから、発光体ユニット35が発光し
(ステップS10)、この状態で部品認識カメラ33に
よる部品の撮像が行なわれる(ステップS11)。そし
て、ステップS12で、画像処理部54により、部品を
認識して部品吸着状態を検出し、補正量を求める処理が
行なわれる。この処理としては、上記画像処理部54に
おいて部品の画像が走査され、この走査に基づいて部品
の中心位置およびR軸回りの回転角度が求められ、吸着
ノズルによる部品吸着点に対する部品中心点の位置ずれ
および回転角度のずれから、X軸方向、Y軸方向および
回転方向の補正量が求められるものである。
【0032】次に、ステップS13で部品装着動作が行
なわれ、つまりヘッドユニット5が基板3上へ移動し、
補正後の部品装着位置に達すると吸着ノズル21が下降
して、基板3へ部品を装着する動作が行なわれる。
【0033】このような図8の処理によると、図4にも
示すように、撮像による部品認識を可能にするために発
光体ユニット35が第1ポジションとされ、この状態
で、ヘッドユニット5の吸着ノズルのうちの第1の吸着
ノズル21のみが用いられて、この吸着ノズル21によ
り部品20Aの吸着および装着が行われる。この場合、
上記貫通孔39が第1の吸着ノズル21に対応する位置
にあることにより、第1の吸着ノズル21は貫通孔39
を通って上下動し、吸,装着が可能となる。また、撮像
による部品認識を必要とする部品20Aは比較的大形の
ものが多いが、上記第1の吸着ノズル21が前記空間3
2に対応する範囲の略中央に配置されていると、吸着す
る部品20Aが比較的大形であっても支障がない。
【0034】そして、部品吸着後は、部品認識カメラ3
3による撮像に基づく画像処理で部品吸着状態の検出が
行われる。この場合に、上記発光体ユニット35が、照
明となるとともに、撮像する部品に対する背景を構成す
ることにより、鮮明な画像が得られる。
【0035】図9は、レーザーユニット31を用いて部
品吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理の
ルーチンである。このルーチンでは、先ずステップS2
1で第1,第2の吸着ノズル21,22の上昇が開始さ
れ、ステップS22で、発光体ユニット35が両ノズル
21,22と干渉することなく移動可能となる範囲まで
両ノズル21,22が上昇したか否かが判定される。こ
の判定がYESとなったときに、発光体ユニット35が
第2ポジションまで移動される(ステップS23)。続
いて、ステップS24の判定で発光体ユニット35の移
動完了が確認されると、ステップS25で部品吸着動作
が行なわれ、つまり、ヘッドユニット5が部品吸着位置
まで移動するとともに、第1,第2の両吸着ノズル2
1,22が作動されて、それぞれにより部品が吸着され
る。
【0036】それから、ステップS26で、レーザーユ
ニット31による部品認識(部品吸着状態の検出)が行
なわれて、補正量が求められる。この処理としては、例
えば、吸着ノズル21,22に吸着された部品がレーザ
ーユニット31に対応する所定高さ位置に保たれた状態
で、これが回転されるとともに、レーザー発生部31a
からレーザービームが照射されて、これを受光するディ
テクタ31bにより部品の投影幅が検出され、投影幅が
最小となるところでのその投影幅、中心点、回転角度等
から、X軸方向、Y軸方向および回転方向の補正量が求
められるものである。この処理の次には、ステップS2
7で部品装着動作が行なわれる。
【0037】このような図9の処理によると、図5にも
示すように、発光体ユニットが両吸着ノズル21,22
の上下動の邪魔にならない第2ポジションへ移動し、両
吸着ノズル21,22により、部品20Bの吸着および
装着が行われる。
【0038】そして、部品吸着後は、レーザーユニット
31による投影検出に基づいて部品吸着状態の検出が行
われる。この場合、各吸着ノズル21,22に吸着され
た部品が光線照射方向から見て重ならないように吸着ノ
ズル21,22が配置されていることにより、各吸着ノ
ズル21,22に吸着された部品の吸着状態の検出を同
時的に行うことができる。
【0039】この処理はヘッドユニット5が部品供給部
4から基板3上へ移動する間にも行われることにより、
全体の作業性が高められる。また、第1,第2の両吸着
ノズル21,22が用いられることによっても、作業能
率が高められる。
【0040】上記の図8に示す処理と図9に示す処理と
が部品に種類等に応じて選択的に行われることにより、
レーザーユニット31と部品認識カメラ33とが効果的
に使い分けられる。また、レーザーユニット31が使用
される場合は吸着部品が光線照射位置に対応する所定高
さ位置に保たれた状態で部品認識が行われるが、部品認
識カメラ33が使用される場合もレーザーユニット使用
時と同じ所定高さ位置に保たれた状態で部品認識が行わ
れるので、同等の条件で部品の位置ずれ補正量を算出す
ることができる。つまり、仮に組付け誤差等に起因して
吸着ノズルの中心線が傾いている場合、レーザーユニッ
ト使用時と部品認識カメラ使用時とで認識高さ位置が異
なると、吸着ノズルの理論中心位置(ノズル回転中心)
に対する部品の位置ずれ量が変化し、それぞれにおいて
求められる装着補正量に格差が生じるというような不都
合があるが、当実施例のようにレーザーユニット使用時
と部品認識カメラ使用時とで認識高さ位置を同じにすれ
ば、上記のような不都合がなく、部品の位置ずれに応じ
た装着補正量の演算を同等の条件で精度良く行うことが
できる。
【0041】図10は、基板認識処理のルーチンであ
る。このルーチンでは、先ずステップS31で、ヘッド
ユニット5が基板3に付されている認識マークの上方へ
移動される。続いて、ステップS32で第1,第2の吸
着ノズル21,22の上昇が開始され、ステップS33
で、発光体ユニット35が両ノズル21,22と干渉す
ることなく移動可能となる範囲まで両ノズル21,22
が上昇したか否かが判定される。この判定がYESとな
ったときに、発光体ユニット35が第3ポジションまで
移動される(ステップS34)。続いて、ステップS3
5の判定で発光体ユニット35の移動完了が確認される
と、発光体ユニット35が発光し(ステップS36)、
この状態で基板認識カメラ48による基板3の撮像が行
なわれる(ステップS37)。そして、ステップS38
で、画像処理部54での画像処理により、基板3に付さ
れているマークの認識が行なわれ、その位置が検出され
る。
【0042】このような図10の基板認識処理による
と、ヘッドユニット5に設けられた基板認識カメラ48
により基板3のマークが調べられる。この場合に、図6
にも示すように、上記発光体ユニット35は第3ポジシ
ョンに移動し、貫通孔39が基板認識カメラ48に対応
する状態となる。この状態で上記発光体ユニット35
が、基板撮像時の照明としても利用される。
【0043】なお、本発明の具体的構造は上記実施例以
外にも種々変更可能である。例えば、上記実施例では、
撮像補助部材として、発光体36と拡散板37とを有す
る発光体ユニット35をヘッドユニット5に具備してい
るが、発光体を基台側に設ける一方、ヘッドユニットに
は反射板を設け、この反射板が部品撮像時に背景となる
ようにしておいてもよい。
【0044】また、上記実施例では、第1の吸着ノズル
21と第2の吸着ノズル22とを1つずつ設け、部品認
識カメラ33が使用される場合は第1の吸着ノズル21
のみを用い、レーザーユニット31が使用される場合は
両吸着ノズル21,22を用いるようにしているが、レ
ーザーユニット31が使用される場合に用いる第2の吸
着ノズルを2個以上設けてもよく、またこの場合に、第
1の吸着ノズルは部品認識カメラが使用される場合に専
用としてもよい。さらにまた、第1の吸着ノズルも複数
設けてもよい。
【0045】
【発明の効果】以上のように本発明の装置は、投影の検
知に基づいて部品吸着状態を検出する光線式検知手段を
ヘッドユニットに設ける一方、撮像に基づいて部品吸着
状態を検出するための撮像手段を実装機本体に設けて、
これらを選択的に使用するようにしているため、部品の
種類等に応じ、上記光線式検知手段と撮像手段とを使い
分けることができる。また、光線式検知手段の使用時に
は吸着部品が光線照射位置に対応するような所定高さ位
置とした状態で投影検知に基づく部品吸着状態の検出を
行うが、上記撮像手段の使用時にも光線式検知手段の使
用時と同じ所定高さ位置とした状態で撮像に基づく部品
吸着状態の検出を行うようにしているため、光線式検知
手段使用時と撮像手段使用時とで同等に精度良く部品の
位置ずれ等を調べることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による部品吸着状態検出手段
を備えた実装機全体の平面図である。
【図2】同実装機の正面図である。
【図3】ヘッドユニットの要部の拡大正面図である。
【図4】部品吸着状態の検出に部品認識カメラを用いる
場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、(a)
は概略正面図、(b)は概略平面図である。
【図5】部品吸着状態の検出にレーザーユニットを用い
る場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、
(a)は概略正面図、(b)は概略平面図である。
【図6】基板の認識を行なうときのヘッドユニットの状
態を示すものであり、(a)は概略正面図、(b)は概
略平面図である。
【図7】制御系統を示すブロック図である。
【図8】部品吸着状態の検出に部品認識カメラを用いる
場合の制御を示すフローチャートである。
【図9】部品吸着状態の検出にレーザーユニットを用い
る場合の制御を示すフローチャートである。
【図10】基板の認識を行なう場合の制御を示すフロー
チャートである。
【符号の説明】
3 プリント基板 5 ヘッドユニット 20A,20B 部品 21 第1の吸着ノズル 22 第2の吸着ノズル 31 レーザーユニット(光線式検知手段) 33 部品認識カメラ(撮像手段) 50 主制御器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 昇降可能な吸着ノズルを備えたヘッドユ
    ニットにより部品供給部から部品を吸着してこれを被装
    着用基板の所定位置に装着するようにした実装機におい
    て、上記ヘッドユニットに配設された光線の照射部と受
    光部とを有して、上記吸着ノズルに吸着された部品の投
    影を検知する光線式検知手段と、実装機本体に設けられ
    て、上記吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像手
    段と、上記光線式検知手段と上記撮像手段とを選択的に
    使用するように制御する制御手段とを備え、該制御手段
    に、光線式検知手段の使用時には吸着部品が光線照射手
    段の光線照射位置に対応するような所定高さ位置に吸着
    ノズルを調整した状態で上記光線式検知手段による投影
    検知に基づいて部品吸着状態を検出し、上記撮像手段の
    使用時には光線式検知手段の使用時と同じ所定高さ位置
    に吸着ノズルを調整した状態で上記撮像手段による撮像
    に基づいて部品吸着状態を検出する手段が設けられてい
    ることを特徴とする実装機の部品吸着状態検出装置。
  2. 【請求項2】 部品吸着状態の検出は吸着部品の位置ず
    れを調べるものであることを特徴とする請求項1記載の
    実装機の部品吸着状態検出装置。
JP8109630A 1996-04-30 1996-04-30 実装機の部品吸着状態検出装置 Pending JPH08274500A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8109630A JPH08274500A (ja) 1996-04-30 1996-04-30 実装機の部品吸着状態検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8109630A JPH08274500A (ja) 1996-04-30 1996-04-30 実装機の部品吸着状態検出装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4296124A Division JP2554431B2 (ja) 1992-11-05 1992-11-05 実装機の部品吸着状態検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08274500A true JPH08274500A (ja) 1996-10-18

Family

ID=14515158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8109630A Pending JPH08274500A (ja) 1996-04-30 1996-04-30 実装機の部品吸着状態検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08274500A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164699A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Juki Corp 電子部品搭載装置
KR101540278B1 (ko) * 2012-12-19 2015-07-29 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 표면실장기 및 표면실장기의 보정계수 산출방법
WO2021166179A1 (ja) * 2020-02-20 2021-08-26 株式会社Fuji 部品実装機および部品実装システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164699A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Juki Corp 電子部品搭載装置
KR101540278B1 (ko) * 2012-12-19 2015-07-29 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 표면실장기 및 표면실장기의 보정계수 산출방법
WO2021166179A1 (ja) * 2020-02-20 2021-08-26 株式会社Fuji 部品実装機および部品実装システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2554431B2 (ja) 実装機の部品吸着状態検出装置
JP4387745B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2816787B2 (ja) 実装機の吸着ノズル制御装置
JP2937785B2 (ja) 実装機の部品状態検出装置
JP4587745B2 (ja) 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置
JPH07193397A (ja) 実装機の吸着ポイント補正装置
JP3242492B2 (ja) 実装機の部品認識装置
JP4358013B2 (ja) 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
JPH08274500A (ja) 実装機の部品吸着状態検出装置
JP3115960B2 (ja) 部品認識装置の基準点調整装置
JP4704218B2 (ja) 部品認識方法、同装置および表面実装機
JP3499316B2 (ja) 実装機の校正データ検出方法及び実装機
JPH09321498A (ja) 実装機の部品検査方法及び同装置
JP3443278B2 (ja) 実装機の部品認識装置
JPH09321494A (ja) 表面実装機の照明装置
JPH0683945A (ja) 物品認識装置
JP4216114B2 (ja) 表面実装機の部品認識装置
JP2000312100A (ja) 表面実装機の部品認識装置
JPH09326591A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4757906B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6591307B2 (ja) 部品実装装置
JPH09307292A (ja) データ作成装置及び方法並びに電子部品装着装置
JP4386425B2 (ja) 表面実装機
JPH11121999A (ja) 表面実装機の部品認識装置
JP2544274Y2 (ja) 電子部品自動装着装置