JP4358013B2 - 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 - Google Patents
部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4358013B2 JP4358013B2 JP2004093451A JP2004093451A JP4358013B2 JP 4358013 B2 JP4358013 B2 JP 4358013B2 JP 2004093451 A JP2004093451 A JP 2004093451A JP 2004093451 A JP2004093451 A JP 2004093451A JP 4358013 B2 JP4358013 B2 JP 4358013B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- component
- mounting
- imaging
- lifting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 77
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
(1)上記各実施形態では実装用ヘッド16が下降位置にあるときの吸着ノズル16aの略垂直上方となる位置に、第2の撮像手段35の撮像用光学部材として下方状態認識用カメラ36を配置しているが、この位置にミラーを略45°の角度で配置し、その側方に下方状態認識用カメラを設置することにより、上記ミラーを介して吸着ポイントまたは装着ポイントを上方から撮像するようにしてもよい。第1の撮像手段についても、上記各実施形態で示したカメラ31の位置にミラーを略45°の角度で配置し、その側方にカメラを設置してもよい。
(2)上記実施形態では、下方状態認識用カメラ36により部品吸着前と部品吸着後とにおける吸着ポイントの撮像、および部品装着前と部品装着後とにおける装着ポイントの撮像の、都合4回の撮像を行っているが、必ずしもこれら4回の撮像を全て行う必要はなく、要求に応じてこれらのうちの少なくとも1回の撮像を行うようにすればよい。例えば、部品供給部においては吸着位置補正等のために部品吸着前に吸着ポイントの撮像のみを行うようにし、プリント基板上では装着が正しく行われたことの確認等のために部品装着後の装着ポイントの撮像のみを行なうようにしてもよい。
(3)図3、図4に示す実施形態では、実装用ヘッド16を斜め方向に移動させる昇降・変位機構20のほかに、実装用ヘッド16を一定小ストロークだけZ軸方向に昇降させるエアシリンダ26が設けられているが、このエアシリンダ26を省略し、実装用ヘッド16を昇降範囲全体にわたって斜めに移動させるように昇降・変位機構を構成してもよい。
(4)上記各実施形態では、表面実装機に適用した場合を示しているが、本発明は、IC等の電子部品に対して各種試験を施す部品試験装置に適用することもできる。すなわち、図示を省略するが、例えば、部品装着用の一または複数のヘッドを搭載した移動可能なヘッドユニットを有し、部品供給位置に置かれた部品を上記ヘッドにより吸着して試験手段に搬送するとともに、部品吸着後に、ヘッドユニットに搭載した撮像手段により吸着部品を撮像し、その画像の認識に基づき吸着位置の補正等を行うようにした装置があるが、この種の試験装置においては、ヘッドユニットの構成として上記各実施形態に示すようなヘッドユニットと同様の構成を採用することが考えられる。
3 プリント基板
5 ヘッドユニット
16 実装用ヘッド
16a 吸着ノズル
20 昇降・変位機構
21 ガイド
22 ボールねじ軸
23 サーボモータ
30 第1の撮像手段
31 部品認識用カメラ
50 昇降・変位機構
51 昇降体
54 平行リンク機構
57 ならい動作用カム
70 リニアモータ
72 軌道部
75 コア
76 コイル
77 磁極
Claims (9)
- 下端に吸着ノズルを設けたヘッドを昇降可能に備え、かつ移動可能とされたヘッドユニットの上記ヘッドにより部品供給位置から部品を吸着して、目的位置まで搬送するように構成された部品搬送装置において、
上記ヘッドがヘッド昇降範囲の上方にあるときには下方にあるときの位置に対して水平方向にオフセットした位置となるように、上記ヘッド昇降範囲の少なくとも一部において上記ヘッドを昇降につれて水平方向に変位させる昇降・変位機構と、
上記ヘッドユニットに設けられ、かつ上記ヘッド昇降範囲のうちその上端より下方の所定位置に上記ヘッドがあるときの上記吸着ノズルの真下の位置を撮像ポイントとして被撮像物を撮像する撮像手段とを備え、
上記昇降・変位機構は、上記所定位置よりも上方に上記ヘッドがある状態では上記ヘッドが上記撮像手段の視野からずれるように構成され、
上記撮像手段は、上記撮像ポイントにある被撮像物を略垂直上方から撮像するための撮像用光学部材を備え、上記ヘッドが当該撮像手段の視野からずれた状態で上記被撮像物を撮像可能に設けられていることを特徴とする部品搬送装置。 - 上記昇降・変位機構は、上記ヘッドを垂直方向に対して斜め方向に案内するガイド部と、このガイド部と平行に配置したボールネジと、このボールネジを駆動するモータとを有することを特徴とする請求項1記載の部品搬送装置。
- 上記昇降・変位機構は、略垂直方向に昇降可能に上記ヘッドユニットに取り付けられた昇降体と、この昇降体を昇降させる駆動機構と、この昇降体に対して上記ヘッドを揺動変位可能に連結する平行リンク機構と、斜め方向のカム面を有して、上記ヘッドユニットに固定されたならい動作用カムとを有し、上記昇降体の昇降に伴い上記ヘッドが上記ならい動作用カムのカム面に沿って移動するように構成されていることを特徴とする請求項1記載の部品搬送装置。
- 上記昇降・変位機構は、上記ヘッドを垂直方向に対して斜め方向に案内するとともに、N極、S極の磁極が交互に上記斜め方向に配列された軌道部と、この軌道部と平行に配置され磁極に対向するコア及びこのコアに巻き付けられたコイルとからなるリニアモータを有することを特徴とする請求項1記載の部品搬送装置。
- 部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、前記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、請求項1乃至4の何れか1項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする表面実装機。
- 上記部品供給部において上記ヘッドが吸着ポイントにある部品を吸着するために上記ヘッド昇降範囲の上方から下降する直前と、上記ヘッドが部品を吸着してから上記ヘッド昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に、上記撮像手段により上記吸着ポイントを撮像させるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項5記載の表面実装機。
- 基板上において上記ヘッドが基板の装着ポイントに部品を装着するために上記ヘッド昇降範囲の上方から下降する直前と、上記ヘッドが部品を装着してから上記ヘッド昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に、上記撮像手段により上記装着ポイントを撮像させるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項5または6記載の表面実装機。
- 上記ヘッドが部品を装着してから上記ヘッド昇降範囲の上方へ上昇した直後に上記装着ポイントを撮像した画像から、上記ヘッドが基板の上記装着ポイントに部品を装着するために上記ヘッド昇降範囲の上方から下降する直前に上記装着ポイントを撮像した画像を差し引いた差画像を求め、この差画像から上記装着ポイントにおける部品の装着の有無を判定する部品装着有無判定手段を備えたことを特徴とする請求項7記載の表面実装機。
- 部品供給部において供給される部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置において、前記部品供給部から上記試験手段に部品を搬送する手段として、請求項1乃至4の何れか1項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする部品試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004093451A JP4358013B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004093451A JP4358013B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005285840A JP2005285840A (ja) | 2005-10-13 |
JP4358013B2 true JP4358013B2 (ja) | 2009-11-04 |
Family
ID=35183935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004093451A Expired - Lifetime JP4358013B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4358013B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7813559B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
US7706595B2 (en) | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
WO2007053557A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection |
JP4802751B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP5014210B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2012-08-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装方法及び部品吸着姿勢判定方法 |
JP2011216616A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP5302925B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-10-02 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP6309830B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2018-04-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
JP6550589B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-07-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
JP6832499B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2021-02-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ |
-
2004
- 2004-03-26 JP JP2004093451A patent/JP4358013B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005285840A (ja) | 2005-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5791408B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2554431B2 (ja) | 実装機の部品吸着状態検出装置 | |
CN101683029B (zh) | 元件识别装置、表面安装机及元件试验机 | |
JP2005109119A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4358013B2 (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP4896757B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2007096062A (ja) | 電子部品移載装置 | |
JP4982287B2 (ja) | バックアッププレート形成装置、これを備えた表面実装機、及びバックアッププレート形成方法 | |
JP2017028151A (ja) | 基板作業装置 | |
WO2012117466A1 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法、並びに撮像装置及び撮像方法 | |
JP2007214494A (ja) | マーク認識方法および表面実装機 | |
JP4358012B2 (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP2009170524A (ja) | 部品の実装方法および表面実装機 | |
JPH09321498A (ja) | 実装機の部品検査方法及び同装置 | |
JP2006073959A (ja) | 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 | |
JP2008166547A (ja) | 表面実装機および表面実装機の制御方法 | |
JP2007318000A (ja) | 表面実装機 | |
JP4990804B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2007128957A (ja) | 電子部品移載装置 | |
JP4364693B2 (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP4319095B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2012182333A (ja) | 撮像装置及び撮像方法 | |
JP4339141B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2005222976A (ja) | 表面実装機 | |
JPH08274500A (ja) | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090805 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4358013 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130814 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |